CN114040572A - 跨芯板层凹槽基板的制作方法 - Google Patents
跨芯板层凹槽基板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114040572A CN114040572A CN202111125940.XA CN202111125940A CN114040572A CN 114040572 A CN114040572 A CN 114040572A CN 202111125940 A CN202111125940 A CN 202111125940A CN 114040572 A CN114040572 A CN 114040572A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- target
- groove
- layers
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 43
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 29
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 28
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 159
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims description 8
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
本发明公开了一种跨芯板层凹槽基板的制作方法，将单面芯板标记为N层，制作对位标靶，不制作图形；铜箔作为N+1层，参照N层制作出N+1层标靶，选取N与N+1层之间介质层，制作标靶；将双面胶带大粘力面贴合到介质层，凹槽位置开窗切割；压合形成双面板，胶带小粘力面朝向N+1层，盲孔加工和图形制作；选取N+1与N+2层之间介质层并制作标靶；将双面胶带大粘力面贴合到介质层，开窗切割；叠加介质层、N‑1层铜箔，压合成四层板，胶带粘力小面朝向N+2层；进行盲孔加工、图形制作，按照正常流程制作其余流程，直至完成最外层的阻焊、字符制作；激光烧蚀，进行凹槽位置开盖，分别将N+1、N+2层的凹槽盖子揭掉，露出跨过整板的芯板层的、深度达至N+1、N+2层的凹槽。
Description
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种跨芯板层凹槽基板的制作方法。
背景技术
目前，随着电子电路技术发展，电子电路板趋向于轻、薄、短、小。为了充分利用空间，部分HDI板和封装基板，将原来安装在基板表面的部分元器件，改成嵌入或放入到基板的凹槽中，这样可以极大地节省元器件安装的空间，增加安装密度，所以含凹槽的电子电路板出现了。
但是，现有的含凹槽的电子电路板存在以下缺陷：
HDI板和封装基板，都是在芯板制作的基础上，往两端不断进行增层制作而成，其板上面的凹槽，如果采用成品后机械钻机锣槽，或者激光钻机烧蚀的方式，受到设备深度控制的缺陷，均无法有效地将槽底层控制在想要的铜层与介质层的交界面。如要将凹槽深度精确地控制在预想的铜层，只能采用预贴胶带开盖工艺，但这种预贴胶带开盖工艺制作的凹槽，只能出现在芯板的一侧，凹槽深度无法跨过芯板层。但随着电子电路板变薄的发展趋势，如凹槽只出现在芯板一侧，其深度受限制，所能放置在凹槽内的元器件高度受到限制，无法满足部分元器件埋放在凹槽内的要求，凹槽加工不便。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种跨芯板层凹槽基板的制作方法，其能解决元器件放置凹槽内深度受限的问题。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现：
一种具有跨芯板层凹槽的电子电路板制作方法，包括以下步骤：
S10步骤：取一张单面芯板标记为N层，制作出N层表面的对位标靶，不制作图形；
S11步骤：选取铜箔作为N+1层，参照第N层的标靶，按照1:1 比例制作出N+1层的铜箔面标靶，选取N、N+1层之间的介质层，按照1:1比例制作出标靶；
S12步骤：将双面粘力的保护胶带中粘力大的一面贴合到N、N+1 层之间的介质层上，采用激光设备对胶带进行凹槽位置的开窗切割，清除掉多余的胶带并保留凹槽位置的保护胶带；
S13步骤：将N层的单面芯板、包含保护胶带的N-N+1层之间的介质层、N+1层铜箔拍板压合，形成N/N+1层双面板，使保护胶带中粘力小的一面朝向N+1层的铜箔，进行相应的盲孔加工和图形制作；
S14步骤：选取N+1、N+2层之间的介质层并在该介质层上制作出标靶；
S15步骤：将双面粘力的保护胶带中粘力大的一面贴合到N+1、 N+2层之间的介质层上，采用激光设备对胶带进行凹槽位置的开窗切割，清除掉多余的胶带并保留凹槽位置的保护胶带；
S16步骤：在N/N+1层双面板的N层面一侧叠加介质层、N-1 层铜箔；在N+1层面叠加贴有胶带的N+1-N+2层之间的介质层、N+2 铜箔层，排板压合，形成N-1-N+2四层板，使胶带低粘力的一面朝向N+2层；
S17步骤：将N-1-N+2四层板进行盲孔加工、图形制作，按照正常流程制作，直至完成最外层的阻焊、字符制作；
S18步骤：采用激光烧蚀，进行凹槽位置开盖，分别将N+1、N+2 层的凹槽盖子揭掉，露出处于N+1、N+2层界面的凹槽，这些凹槽均跨过了整板的中间层N-N+1芯板，形成跨芯板凹槽；其中N为≥3 的自然数。
进一步地，在所述S10步骤中，制作第N层表面的对位标靶之前，检验标靶位置是否符合要求，若是，制作标靶，若否，重新对位。
进一步地，在所述S11步骤中，制作出标靶之后，检查标靶位置是否符合要求，若是执行下一步，若否，返工处理。
进一步地，在所述S12步骤中，保护胶带选用亚克力胶带，两面粘力分别是3.2g/mm和6.4g/mm。
进一步地，在所述S12步骤中，检验开窗切割之后的胶带是否符合要求，若是，执行下一步，若否，返工处理。
进一步地，在所述S15步骤中，使用双面粘力的保护胶带之前，检验保护胶带的完整度。
进一步地，在所述S16步骤中，检验胶带朝向是否正确，若是，执行下一步，若否，返工处理。
进一步地，在所述S17步骤中，加工盲孔之前，检验盲孔位置是否正确，若是，执行加工指令，若否，停止加工。
进一步地，在所述S18步骤中：采用CO2或UV激光烧蚀进行凹槽位置开盖。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
采用上述步骤进行凹槽跨芯板层制作，凹槽底部能精准实现在铜层与介质层的交界面，如此制作增加了凹槽深度，扩大了能埋置元件的选择范围，解决了凹槽加工不便的问题。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1为本发明跨芯板层凹槽基板的制作方法中一较佳实施例的流程图；
图2为具有跨芯板层凹槽的8层电路板的制作示意图。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1-2，一种跨芯板层凹槽基板的制作方法，包括以下步骤：
S10步骤：取一张单面芯板标记为N层，制作出N层表面的对位标靶，不制作图形；在所述S10步骤中，制作第N层表面的对位标靶之前，检验标靶位置是否符合要求，若是，制作标靶，若否，重新对位。在S10步骤中，“制作出N层表面的对位标靶，不制作图形”为重点，为后续加工提供基础。
S11步骤：选取铜箔作为N+1层，参照第N层的标靶，按照1:1 比例制作出N+1层的铜箔面标靶，选取N、N+1层之间的介质层，按照1:1比例制作出标靶；在所述S11步骤中，制作出标靶之后，检查标靶位置是否符合要求，若是执行下一步，若否，返工处理。在 S11步骤中，对位标靶的制作以及标靶位置的检验也很重要，减少错误率。
S12步骤：将双面粘力的保护胶带中粘力大的一面贴合到N、N+1 层之间的介质层上，采用激光设备对胶带进行凹槽位置的开窗切割，清除掉多余的胶带并保留凹槽位置的保护胶带；在所述S12步骤中，实际生产时，保护胶带选用亚克力胶带，两面粘力分别是3.2g/mm和 6.4g/mm，也可以根据需求适应性调整其他符合要求的保护胶带，不限于亚克力胶带。
优选的，在所述S12步骤中，检验开窗切割之后的胶带是否符合要求，若是，执行下一步，若否，返工处理，采用多次确认的方式减少错误率，提高成品质量。
S13步骤：将N层的单面芯板、包含保护胶带的N-N+1层之间的介质层、N+1层铜箔排板压合，形成N/N+1层双面板，使保护胶带中粘力小的一面朝向N+1层的铜箔，进行相应的盲孔加工和图形制作；在步骤S13中，胶带朝向即“胶带中粘力小的一面朝向N+1 层的铜箔”为重点，需要在生产时重点关注。
S14步骤：选取N+1、N+2层之间的介质层并在该介质层上制作出标靶；
S15步骤：将双面粘力的保护胶带中粘力大的一面贴合到N+1、 N+2层之间的介质层上，采用激光设备对胶带进行凹槽位置的开窗切割，清除掉多余的胶带并保留凹槽位置的保护胶带；在所述S15步骤中，使用双面粘力的保护胶带之前，检验保护胶带的完整度。
S16步骤：在N/N+1层双面板的N层面一侧叠加介质层、N-1 层铜箔；在N+1层面叠加贴有胶带的N+1-N+2层之间的介质层、N+2 铜箔层，排板压合，形成N-1-N+2四层板，使胶带低粘力的一面朝向N+2层；在所述S16步骤中，检验胶带朝向是否正确，若是，执行下一步，若否，返工处理。在S16步骤中，胶带朝向同样为S16 步骤的重点，为后续加工提供基础。
S17步骤：将N-1-N+2四层板进行盲孔加工、图形制作，按照正常流程完成制作，直至完成最外层的阻焊、字符制作；在所述S17 步骤中，加工盲孔之前，检验盲孔位置是否正确，若是，执行加工指令，若否，停止加工。
S18步骤：采用激光烧蚀，进行凹槽位置开盖，分别将N+1、N+2 层的凹槽盖子揭掉，露出处于N+1、N+2层界面的凹槽，这些凹槽均跨过了整板的中间层N-N+1芯板，形成跨芯板凹槽；其中N为≥3 的自然数。具体的，在所述S18步骤中：采用CO2或UV激光烧蚀进行凹槽位置开盖。采用上述步骤进行凹槽跨芯板层制作，凹槽底部能精准实现在铜层与介质层的交界面，如此制作增加了凹槽深度，扩大了能埋置元件的选择范围，解决了凹槽加工不便的问题。
具体的，在实际操作时，具体请参阅图2，以8层HDI电路板，其跨芯板凹槽深度分别在L5层和L6层为例，具体操作方法如下：
1、首先选一张薄的单面芯板作为L4层，制作出L4面对位标靶，不制作图形；单面芯板也可以替换成RCC。
2、取铜箔作为L5面，参照L4标靶，采用1:1系数制作出L5 铜箔面标靶；
3、取L4-L5之间的介质层，按照1:1比例制作出标靶；
4、将双面粘力的亚克力保护胶带，具体的，两面粘力分别是 3.2g/mm和6.4g/mm，其中粘力大的一面贴合到L4-L5 PP上；
5、胶带贴合到L4-L5 PP上后，采用先进激光设备对胶带进行凹槽位置开窗切割，然后清除掉多余的胶带，保留凹槽位置胶带；
6、将L4单面芯板、含胶带的L4-L5 PP和L5面铜箔进行排板压合，压成一张L4/5双面板。其中低粘力面胶带朝向L5铜箔；
7、L4/5双面板按照正常流程进行盲孔和图形制作；
8、取L5-L6之间的介质层，制作出标靶；
9、将双面粘力的亚克力保护胶带，将粘力大的一面贴合到L5-L6 间的PP上；
10、胶带贴合到L5-L6 PP上后，采用先进激光设备对胶带进行凹槽位置开窗切割，然后清除掉多余的胶带，保留凹槽位置胶带；
11、在L4/5双面板的L4面，叠加PP和L3面铜箔，L5面叠加含胶带的L5-L6 PP和6面铜箔进行排板压合，压成一张L3/6四层板。其中L5-L6 PP不含胶带面朝向L5面，低粘力面胶带朝向L6铜箔；
12、对L3/6四层板按照正常流程进行L3/4、L5/6盲孔和L3、L6 面图形制作；
13、按照正常流程完成剩余流程制作，直至制作完成L1/8层外层阻焊和字符；
14、按照正常开盖流程，采用激光烧蚀进行凹槽位置开盖，凹槽所处深度不同，则开盖烧蚀深度也不同，具体开盖参数可以根据首板确定；
15、开盖后进行揭盖操作，将L5和L6层的盖子分别揭出，L5 和L6层的胶带随盖子一起揭走，形成跨过芯板层的，深度分别为到 L5层和L6层的凹槽；
16、按照常规的HDI板流程完成后续沉镍金等流程制作。总体来说，1-16的步骤方法与上述S10步骤-S18步骤相呼应，1-16的步骤方法为实际操作流程，更加细化。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (9)
1.一种跨芯板层凹槽基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S10步骤：取一张单面芯板标记为N层，制作出N层表面的对位标靶，不制作图形；
S11步骤：选取铜箔作为N+1层，参照第N层的标靶，按照1:1比例制作出N+1层的铜箔面标靶，选取N、N+1层之间的介质层，按照1:1比例制作出标靶；
S12步骤：将双面粘力的保护胶带中粘力大的一面贴合到N、N+1层之间的介质层上，采用激光设备对胶带进行凹槽位置的开窗切割，清除掉多余的胶带并保留凹槽位置的保护胶带；
S13步骤：将N层的单面芯板、包含保护胶带的N-N+1层之间的介质层、N+1层铜箔排板压合，形成N/N+1层双面板，使保护胶带中粘力小的一面朝向N+1层的铜箔，进行相应的盲孔加工和图形制作；
S14步骤：选取N+1、N+2层之间的介质层并在该介质层上制作出标靶；
S15步骤：将双面粘力的保护胶带中粘力大的一面贴合到N+1、N+2层之间的介质层上，采用激光设备对胶带进行凹槽位置的开窗切割，清除掉多余的胶带并保留凹槽位置的保护胶带；
S16步骤：在N/N+1层双面板的N层面一侧叠加介质层、N-1层铜箔；在N+1层面叠加贴有胶带的N+1-N+2层之间的介质层、N+2铜箔层，排板压合，形成N-1-N+2四层板，使胶带低粘力的一面朝向N+2层；
S17步骤：将N-1-N+2四层板进行盲孔加工、图形制作，按照正常流程完成制作，直至完成最外层的阻焊、字符制作；
S18步骤：采用激光烧蚀，进行凹槽位置开盖，分别将N+1、N+2层的凹槽盖子揭掉，露出处于N+1、N+2层界面的凹槽，这些凹槽均跨过了整板的中间层N-N+1芯板，形成跨芯板凹槽；其中N为≥3的自然数。
2.如权利要求1所述的跨芯板层凹槽基板的制作方法，其特征在于：在所述S10步骤中，制作第N层表面的对位标靶之前，检验标靶位置是否符合要求，若是，制作标靶，若否，重新对位。
3.如权利要求1所述的跨芯板层凹槽基板的制作方法，其特征在于：在所述S11步骤中，制作出标靶之后，检查标靶位置是否符合要求，若是执行下一步，若否，返工处理。
4.如权利要求1所述的跨芯板层凹槽基板的制作方法，其特征在于：在所述S12步骤中，保护胶带选用亚克力胶带，两面粘力分别是3.2g/mm和6.4g/mm。
5.如权利要求1所述的跨芯板层凹槽基板的制作方法，其特征在于：在所述S12步骤中，检验开窗切割之后的胶带是否符合要求，若是，执行下一步，若否，返工处理。
6.如权利要求1所述的跨芯板层凹槽基板的制作方法，其特征在于：在所述S15步骤中，使用双面粘力的保护胶带之前，检验保护胶带的完整度。
7.如权利要求1所述的跨芯板层凹槽基板的制作方法，其特征在于：在所述S16步骤中，检验胶带朝向是否正确，若是，执行下一步，若否，返工处理。
8.如权利要求1所述的跨芯板层凹槽基板的制作方法，其特征在于，在所述S17步骤中，加工盲孔之前，检验盲孔位置是否正确，若是，执行加工指令，若否，停止加工。
9.如权利要求1所述的跨芯板层凹槽基板的制作方法，其特征在于，在所述S18步骤中：采用CO2或UV激光烧蚀进行凹槽位置开盖。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111125940.XA CN114040572A (zh) | 2021-09-24 | 2021-09-24 | 跨芯板层凹槽基板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111125940.XA CN114040572A (zh) | 2021-09-24 | 2021-09-24 | 跨芯板层凹槽基板的制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114040572A true CN114040572A (zh) | 2022-02-11 |
Family
ID=80134659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111125940.XA Pending CN114040572A (zh) | 2021-09-24 | 2021-09-24 | 跨芯板层凹槽基板的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114040572A (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101784156A (zh) * | 2009-01-19 | 2010-07-21 | 欣兴电子股份有限公司 | 线路板及其制作方法 |
| WO2017167256A1 (zh) * | 2016-04-01 | 2017-10-05 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种双面板的盲槽制作方法 |
| CN107801309A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-03-13 | 瑞声声学科技(苏州)有限公司 | 六层线路板的制作方法及六层线路板 |
| CN108012404A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-05-08 | 生益电子股份有限公司 | 一种设有台阶槽的pcb |
| CN108012465A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-05-08 | 生益电子股份有限公司 | 一种设有台阶槽的pcb的制备方法 |
| CN112654148A (zh) * | 2019-10-09 | 2021-04-13 | 无锡深南电路有限公司 | 一种印制线路板的制作方法 |
| CN112888172A (zh) * | 2021-01-19 | 2021-06-01 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法和装置 |
-
2021
- 2021-09-24 CN CN202111125940.XA patent/CN114040572A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101784156A (zh) * | 2009-01-19 | 2010-07-21 | 欣兴电子股份有限公司 | 线路板及其制作方法 |
| WO2017167256A1 (zh) * | 2016-04-01 | 2017-10-05 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种双面板的盲槽制作方法 |
| CN107801309A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-03-13 | 瑞声声学科技(苏州)有限公司 | 六层线路板的制作方法及六层线路板 |
| CN108012404A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-05-08 | 生益电子股份有限公司 | 一种设有台阶槽的pcb |
| CN108012465A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-05-08 | 生益电子股份有限公司 | 一种设有台阶槽的pcb的制备方法 |
| CN112654148A (zh) * | 2019-10-09 | 2021-04-13 | 无锡深南电路有限公司 | 一种印制线路板的制作方法 |
| CN112888172A (zh) * | 2021-01-19 | 2021-06-01 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法和装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103298245B (zh) | 高频电路板的制作方法以及该方法制得的电路板 | |
| CN104394658B (zh) | 刚挠结合线路板及其制备方法 | |
| CN107484356B (zh) | 一种厚铜夹心铝基板的制作方法 | |
| CN105263274A (zh) | 一种高密度互连板的制作方法 | |
| CN114025484A (zh) | 具有跨芯板层凹槽的基板的制作方法 | |
| CN110708859A (zh) | 一种埋铜块及增强埋入式铜块结合力的制作方法 | |
| CN109168265A (zh) | 一种高频微波板高密度互连板制作方法 | |
| CN104735924A (zh) | 用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺 | |
| CN111295053B (zh) | 一种内嵌有导热体的pcb制备方法及pcb | |
| CN112654148B (zh) | 一种印制线路板的制作方法 | |
| CN110351964A (zh) | 凹槽pcb电路板加工工艺 | |
| CN110708873A (zh) | 一种实现埋入式铜块定位的制作方法 | |
| CN107613674A (zh) | 一种阶梯pcb板的制作方法 | |
| CN114040572A (zh) | 跨芯板层凹槽基板的制作方法 | |
| CN105163499B (zh) | 一种pcb板阶梯槽的制备方法 | |
| CN114615830B (zh) | 一种改善埋铜块电路板压合溢胶的方法 | |
| CN100594758C (zh) | 多层电路板及其制造方法 | |
| CN112672521B (zh) | 一种多层板盲槽结构加工方法和装置 | |
| JPH09172261A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| CN114390787A (zh) | 一种柔性电路板的制作工艺 | |
| CN112654154A (zh) | 一种多层印制线路板的激光盲槽工艺 | |
| JPH11121900A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| CN113840480B (zh) | 一种非对称性刚挠结合板的制作方法 | |
| CN109195327A (zh) | 一种解决埋磁位表面凹坑及分层爆板的方法 | |
| JP3223854B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |