CN103037639B - Pcb基板的封装方法 - Google Patents

Abstract

一种PCB基板的封装方法，包括：提供多层板，所述多层板包括至少两个单层板，其中一个所述单层板的对位精度要求较高，所述对对位精度要求较高的单层板内具有标识；获取多层板中对对位精度要求较高的单层板内的标识，计算所述标识的中心，以所述中心为基准，在通孔的预定位置对多层板钻孔，形成贯穿所述多层板的各个单层板的通孔。本发明实施例的PCB基板的封装方法保证了对位精度要求较高的单层板的精度，提高了PCB基板的性能。

Description

PCB基板的封装方法

技术领域

本发明涉及PCB基板的制造领域，尤其涉及一种PCB基板的封装方法。

背景技术

随着科技的发展和技术的进步，超薄超轻的便携式电子产品已经成为发展的潮流和方向。相应地，使用这些电子产品的PCB基板的体积也变得越来越小，对PCB基板的定位精度要求也越来越高。

PCB基板通常为多层板，现有的多层板通常是首先制作单层板，然后将单层板层叠，利用压合的方法将单层板压合为一体的多层板。为了方便定位，在多层板的每一单层板上均有一个校准孔，用于机械对准。

现有技术在对PCB基板的封装前，通常选取所述多层板的每一单层板上的校准孔的中心位置的横坐标的平均值，作为后续钻孔的基准中心的横坐标，在所述多层板表面进行钻孔，用于后续多个多层板的定位，具体如下：

请参考图1，提供多个具有带芯片窗口60的多层板100，所述多层板100包括具有第一校准孔15的第一单层板10；位于所述第一单层板10上的第二单层板20，所述第二单层板20具有第二校准孔25；位于第二所述单层板20上的第三单层板30，所述第三单层板30具有第三校准孔35；位于所述第三单层板30上的第四单层板40，所述第四单层板40具有第四校准孔45，且所述第四单层板40表面形成有环绕所述带芯片窗口60的金手指50。

请参考图2，分别获取所述第一校准孔15、第二校准孔25、第三校准孔35、第四校准孔45的横坐标，计算所述第一校准孔15、第二校准孔25、第三校准孔35、第四校准孔45的横坐标的平均值x，以所述横坐标的平均值x(图1中虚线处)为基准，在第四单层板40表面进行钻孔，形成贯穿第一单层板10、第二单层板20、第三单层板30、第四单层板40的通孔70。

将采用上述方法钻孔后的多个多层板叠加在一起时，所述多个多层板的通孔相互贯通，构成定位孔，用于PCB基板的定位，PCB基板的定位精度差。

更多关于PCB基板的封装方法请参考公开号为CN201226626Y的中国专利。

发明内容

本发明解决的问题是提高定位精度的PCB基板的封装方法。

为解决上述问题，本发明的实施例提供了一种PCB基板的封装方法，包括：

提供多层板，所述多层板包括至少两个单层板，其中一个所述单层板的对位精度要求较高，所述对对位精度要求较高的单层板内具有标识；

获取多层板中对对位精度要求较高的单层板内的标识，计算所述标识的中心，以所述中心为基准，在通孔的预定位置对多层板钻孔，形成贯穿所述多层板的各个单层板的通孔。

可选地，所述多层板带有芯片窗口，所述多层板至少为两个。

可选地，还包括：将具有所述通孔的多个多层板叠加在一起，所述多个通孔相互贯通共同构成一个定位孔，用于固定定位元件。

可选地，所述对对位精度要求较高的单层板位于多层板的最顶层，所述对对位精度要求较高的单层板的表面形成有环绕所述芯片窗口的金手指。

可选地，所述多层板为四个，具体为：具有第一芯片窗口、环绕所述第一芯片窗口的第一金手指的第一多层板；具有第二芯片窗口、环绕所述第二芯片窗口的第二金手指的第二多层板，所述第二多层板位于第一多层板表面，且暴露出第一多层板表面的金手指；具有第三芯片窗口、环绕所述第三芯片窗口的第三金手指的第三多层板，所述第三多层板位于第二多层板表面，且暴露出第一金手指和第二金手指；及具有第四芯片窗口、环绕所述第四芯片窗口的第四金手指的第四多层板，所述第四多层板位于第三多层板表面，且暴露出第一金手指、第二金手指和第三金手指。

可选地，所述通孔包括贯穿第一多层板的第一通孔、贯穿第二多层板的第二通孔、贯穿第三多层板的第三通孔、贯穿第四多层板的第四通孔，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔的直径相同，共同构成定位孔。

可选地，还包括：分别将第一多层板和第二多层板、第三多层板和第四多层板压合；然后将压合后的第一多层板和第二多层板、第三多层板和第四多层板进一步压合。

可选地，所述压合的具体步骤为：在第一多层板和第二多层板之间加入第一粘合层，进行初步压合；在第三多层板和第四多层板之间加入第二粘合层，进行初步压合；在初步压合后的第一多层板和第二多层板、第三多层板和第四多层板之间加入第三粘合层，进行再次压合。

可选地，所述第一多层板、第二多层板、第三多层板、第四多层板的厚度为0.2～0.3mm；所述第一粘合层、第二粘合层、第三粘合层的厚度为0.05～0.25mm；所述初步压合的压力为300～400psi；所述再次压合的压力为300～400psi。

可选地，所述第一粘合层、第二粘合层、第三粘合层采用半固化板。

可选地，所述标识为校准孔；所述定位元件为铆钉或销钉。

与现有技术相比，本发明的实施例具有以下优点：

本发明的实施例以多层板中对对位精度要求高的单层板内的标识的中心为基准，在通孔的预定位置对所述多层板钻孔。因此，当多个所述多层板相叠加时，对对位精度要求高的单层板能够精确对准。

进一步的，本发明的实施例中，多层板中最顶层的单层板表面形成有对对位精度要求高的金手指，以所述最顶层的单层板内的标识的中心为基准，对所述多层板钻孔。因此，当多个所述多层板相叠加时，所述多个多层板形成的通孔与金手指的位置关系较为统一，所述每个多层板的金手指均能暴露出来，为后续步骤提供精确均一的金手指，形成的PCB基板的精确度高，信号传递稳定。

进一步的，本发明的实施例先分别将相邻两个多层板进行初步压合，将所述初步压合后形成的新的多层板进行再次压合，所述初步压合和再次压合的压力比较容易控制，避免了由于压力不均导致的溢胶问题，形成的带芯片窗口的PCB基板信号的传递更加稳定。

附图说明

图1～图3是现有技术的PCB基板的封装过程的剖面结构示意图；

图4是本发明的实施例的PCB基板的封装的流程示意图；

图5～图7是本发明的一实施例的PCB基板的封装过程的剖面结构示意图；

图8～图10是本发明的另一实施例的PCB基板的封装过程的剖面结构示意图。

具体实施方式

正如背景技术所述，现有的PCB基板的封装方法存在问题，导致PCB基板的特定位置的对位精度差。本发明实施例的发明人经过研究后发现，PCB基板的多层板中往往对其中某一单层板的对位精度要求较高，例如多层板中最顶层的单层板表面形成有金手指，而金手指如果不能够精确对准，则会影响金手指向外界传递信号，则最顶层的单层板对对位精度要求高。采用现有方法钻孔后得到的多层板，虽然多层板的整体精度得到了提高，但是在多个多层板叠加时，金手指的对位精度却降低了，影响信号的传递。

请参考图3，以两个多层板为例进行说明，所述第一多层板100的最顶层的单层板40表面形成有第一金手指50，所述第一多层板100内形成有第一通孔70；所述第二多层板200的最顶层的单层板表面形成有第二金手指150，所述第二多层板200内形成有第二通孔170；第一通孔70和第二通孔170对齐，采用定位元件固定第一通孔70和第二通孔170。采用现有技术形成的第一通孔70和第二通孔170，所述第一通孔70与第一金手指50之间的位置关系不同于第二通孔170与第二金手指150之间的位置关系，导致PCB基板的第一金手指50、第二金手指150的对位精度变差。

本发明实施例的发明人经过进一步研究后发现，如果以对对位精度要求高的单层板内的标识的中心为基准，在通孔的预定位置对多层板钻孔，而牺牲对对位精度要求低的单层板的精度，将会大大提高PCB基板的特定位置的对位精度。例如，对于多层板中的最顶层的单层板表面形成有对位精度要求高的金手指的情况，在钻孔时仅以所述多层板中最顶层的单层板表面的校准孔为基准，而不用综合多层板中每层单层板的标识再钻孔。所述各个多层板的通孔与金手指的位置关系较为统一，就可以避免图3所示的情况出现，提高了PCB基板的特定位置的对位精度。

为使本发明的实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的实施例的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明的实施例，但是本发明的实施例还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明的实施例不受下面公开的具体实施例的限制。

请参考图4，图4示出了本发明的实施例的PCB基板的封装的流程示意图，包括：

步骤S201，提供多层板，所述多层板包括至少两个单层板，其中一个所述单层板的对位精度要求较高，所述对对位精度要求较高的单层板内具有标识；

步骤S202，获取多层板中对对位精度要求较高的单层板内的标识，计算所述标识的中心，以所述中心为基准，在通孔的预定位置对多层板钻孔，形成贯穿所述多层板的各个单层板的通孔；

步骤S203，将具有所述通孔的多个多层板叠加在一起，所述多个通孔相互贯通共同构成定位孔，用于固定定位元件。

图5～图10示出了本发明的实施例的带芯片窗口的PCB基板的封装过程的剖面结构示意图。

请参考图5，提供多个多层板，所述多层板包括至少两个单层板，所述多层板的最顶层的单层板表面形成有对对位精度要求高的金手指，所述最顶层的单层板内具有标识。

在本发明的实施例中，所述多层板带有芯片窗口，且有四个带芯片窗口的多层板，具体为：第一多层板300、第二多层板(未图示)、第三多层板(未图示)和第四多层板(未图示)，首先以第一多层板300为例进行说明。

所述第一多层板300至少包括两个单层板，在本发明的实施例中，第一多层板300包括四个单层板，具体为：第一单层板310、位于所述第一单层板310表面的第二单层板320、位于所述第二单层板320表面的第三单层板330、位于所述第三单层板330表面的第四单层板340。

所述第四单层板340的表面具有第四标识345，用于作为后续钻孔时对准的标记；所述第四标识345为校准孔、或其他标记。在本发明的实施例中，所述第四标识345为校准孔。

所述第一多层板300具有第一芯片窗口360，所述第一芯片窗口360贯穿所述第一单层板310、第二单层板320、第三单层板330和第四单层板340；且所述第一多层板300具有环绕所述第一芯片窗口360的第一金手指350，所述第一金手指350形成在第一多层板300的最顶层的单层板表面，即形成在第四单层板340表面。

在本发明的实施例中，所述第一单层板310、第二单层板320、第三单层板330和第四单层板340的表面还形成有电路(未图示)，所述相邻的单层板之间还通过导线或导电插塞电连接，具体做法包括：在相邻的单层板内形成镀有金属的导电孔或在相邻的单层板内形成开口，填充所述开口形成铜柱，最终使得所述第一多层板300的电信号通过第一金手指350与外界信号相连。

所述第二多层板、第三多层板和第四多层板的结构与所述第一多层板300的大致结构相同，均由至少两个单层板组成，在本发明的实施例中，均由四个单层板组成。具体地，所述第二多层板具有第二芯片窗口、环绕所述第二芯片窗口的第二金手指；所述第三多层板具有第三芯片窗口、环绕所述第三芯片窗口的第三金手指；第四多层板具有第四芯片窗口、环绕所述第四芯片窗口的第四金手指。所不同的是，所述第一芯片窗口、第二芯片窗口、第三芯片窗口、第四芯片窗口的尺寸均不相同。在本发明的实施例中，为了使各多层板的金手指的信号能够传递到外界，所述第一多层板300、第二多层板、第三多层板和第四多层板的芯片窗口的尺寸依次递增，且后续将各多层板叠加后，所述第二芯片窗口暴露出第一多层板的金手指，所述第三芯片窗口暴露出第一、第二多层板的金手指，所述第四芯片窗口暴露出所述第一、第二和第三多层板的金手指。

请参考图6，分别获取多层板的最顶层的单层板的标识，计算所述最顶层的单层板的标识的中心，以所述中心为基准，在通孔的预定位置对多层板钻孔，形成贯穿所述多层板的各个单层板的通孔。

以第一多层板300为例，在本发明的实施例中，形成贯穿第一多层板300的第一单层板310、第二单层板320、第三单层板330和第四单层板340的第一通孔370的具体步骤为：采用刻度放大镜获取第一多层板300的最顶层的单层板的标识，即第四标识345，然后计算得到所述第四标识345的中心坐标(x，y)；以所述中心坐标(x，y)为基准，在第一通孔370的预定位置对第一多层板300钻孔，形成第一通孔370。

需要说明的是，所述第一通孔370与第四标识之间相距S。当确定了所述第四标识的中心坐标(x，y)后，将与所述第四标识的中心相距S处作为第一通孔370的预定位置，对此处的第一多层板300钻孔。其他各多层板的钻孔方法可以参考所述第一多层板300的钻孔方法。

需要说明的是，在本发明的其他实施例中，还可以采用光学测量的方法来获取多个标识。

由于第一金手指350仅形成在第一多层板中第四单层板340的表面，以第四单层板340表面的第四标识的中心为基准钻孔，使得第一通孔370与第一金手指350的位置关系较为固定，而不会因为第一单层板310、第二单层板320、第三单层板330的移动或错位影响第一通孔370与第一金手指350之间的位置关系，提高了后续多层板叠加形成的PCB基板的金手指的对位精度。

需要说明的是，附图中仅示出了所述第一通孔370形成方法的过程示意图，并不代表所述第一通孔370的实际位置。实际上，所述第一通孔370距离第一芯片窗口360和第一金手指350的距离较远。

在本发明的实施例中，还需要分别获取第二多层板、第三多层板和第四多层板的最顶层的单层板的标识，计算所述标识的中心坐标，然后以所述中心坐标为基准对第二多层板、第三多层板和第四多层板分别钻孔，形成贯穿第二多层板的第二通孔(未图示)、贯穿第三多层板的第三通孔(未图示)和贯穿第四多层板的第四通孔(未图示)，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔的直径相同且相互贯穿，用于共同构成定位孔。

采用本发明实施例的方法形成的第一通孔370与第一金手指350、第二通孔与第二金手指、第三通孔与第三金手指、第四通孔与第四金手指的位置关系均较为固定，后续将第一多层板300、第二多层板、第三多层板和第四多层板叠加时，有助于提高PCB基板的金手指的对位精度。

需要说明的是，在本发明的其他实施例中，所述对对位精度要求高的单层板并不一定在多层板的最顶层，也有可能为所述多层板中其他单层板中的任一块。需要获取所述对位精度要求高的单层板内的标识，以所述标识的中心为基准进行钻孔，形成贯穿所述多层板的各个单层板的通孔。

请参考图7，将具有所述通孔的多个多层板叠加在一起，所述多个通孔相互贯通共同构成定位孔，用于固定定位元件。

在本发明的实施例中，依次将第一多层板300、第二多层板400、第三多层板500和第四多层板600叠加在一起。具体为：所述第二多层板400位于所述第一多层板300的表面，所述第二多层板400的第二芯片窗口460暴露出第一金手指350，所述第二通孔470与第一通孔370对齐；所述第三多层板500位于所述第二多层板400表面，所述第三多层板500的第三芯片窗口560暴露出第一金手指350、第二多层板400表面的第二金手指450，所述第三通孔570与第一通孔370、第二通孔470对齐；所述第四多层板600位于所述第三多层板500表面，所述第四多层板600的第四芯片窗口650暴露出第一金手指350、第二金手指450和第三多层板500表面的第三金手指550，所述第四通孔670与第一通孔370、第二通孔470和第三通孔570对齐，共同构成定位孔。

待第一多层板300、第二多层板400、第三多层板500和第四多层板600叠加完成后，将定位元件插入定位孔，以实现PCB基板的定位。在本发明的实施例中，所述定位元件为铆钉或销钉。

需要说明的是，PCB基板的封装还包括：在完成PCB基板的铆合后，对所述PCB基板进行压合。然而在实际压合过程中，随着同时压合的层数的增加，由于施加力达到不同多层板的距离不同，力传递的条件随之有所变化，导致最终产生效果的压力难以保持一致性，这个传达过程随着层数的增多变得越来越复杂，难以控制。如果直接将第一多层板300、第二多层板400、第三多层板500和第四多层板600叠加在一起进行压合，施加力在经过第四多层板600向下传递的过程难以预估，极易使得最终施加在各多层板上的受力不均匀，从而出现溢胶或台阶变形，影响PCB基板的稳定性能。本发明实施例的发明人经过研究后发现，采用两两压合的方法，其压力更易控制，不容易因为压力过大或过小，或者受力不均匀导致溢胶或台阶变形。

请参考图8～图9，在本发明的又一实施例中，在执行完上述步骤后，还需要对第一多层板300、第二多层板400、第三多层板500和第四多层板600进行压合。包括：

请参考图8，在第一多层板300和第二多层板400之间加入第一粘合层380，进行初步压合；

所述第一粘合层380用于隔离所述第一多层板300和第二多层板400，并在高温高压下将所述第一多层板300和第二多层板400粘合在一起。

在本发明的实施例中，所述第一粘合层为半固化板；所述第一多层板300和第二多层板400的厚度为0.2～0.3mm。

所述初步压合时，本发明实施例的发明人经过大量实验研究后发现，若对所述第二多层板400施加向下的压力过大，极易造成第一粘合层380受力不均匀，使得第一粘合层380液化时出现溢胶现象，严重时液化的半固化板甚至会覆盖在第一金手指(未标示)表面，导致第一金手指与外界传递信号受阻；若对所述第二多层板400施加向下的压力过小，第一粘合层380液化再固化对第一多层板300和第二多层板400初步压合时，无法完全压合，所述第一多层板300和第二多层板400之间可能存在缝隙，导致带金手指的台阶塌陷，造成金手指变形，对后续工艺造成影响，影响后续的PCB基板的封装，并且PCB基板的外观受到影响，无法达到工业要求。因此，施加在第二多层板400上的压力的控制非常重要，当对所述第二多层板400施加向下的压力为300～400psi时，所述第一粘合层380在液化时不会由于受力不均匀而溢胶。

本发明实施例的发明人经过研究后还发现，所述第一粘合层380的厚度与PCB基板的隔离效果有关，如果所述第一粘合层380太薄，那么经初步压合后的第一多层板300和第二多层板400之间的隔离效果差；而所述第一粘合层380如果太厚，则会造成材料的浪费。因此，在本发明的实施例中，所述第一粘合层380的厚度为0.05～0.25mm。

所述初步压合后所述第一多层板300和第二多层板400构成了一块新的多层板。

请参考图9，在第三多层板500和第四多层板600之间加入第二粘合层480，进行初步压合；

所述第二粘合层480用于隔离所述第三多层板500和第四多层板600，并在高温高压下将所述第三多层板500和第四多层板600粘合在一起。本发明实施例中，所述第二粘合层480为半固化板。

所述第三多层板500和第四多层板600的厚度为0.2～0.3mm；初步压合第三多层板500和第四多层板600的压力为300～400psi；所述第二粘合层480的厚度为0.05～0.25mm。所述初步压合所述第三多层板500和第四多层板600的具体步骤请参考初步压合第一多层板和第二多层板的具体步骤。

所述初步压合后所述第三多层板500和第二多层板600构成了一块新的多层板。

请参考图10，在初步压合后的第一多层板300和第二多层板400、第三多层板500和第四多层板600之间加入第三粘合层580，即将所述初步压合后形成的新的多层板进行再次压合。

所述第三粘合层580用于隔离所述初步压合后的第一多层板300和第二多层板400、第三多层板500和第四多层板600，并在高温高压下将所述初步压合后的第一多层板300和第二多层板400、第三多层板500和第四多层板600粘合在一起。

本发明实施例中，所述第三粘合层580为半固化板；所述第三粘合层580的厚度为0.05～0.25mm；所述再次压合的压力为300～400psi；所述再次压合的具体步骤请参考初步压合所述第一多层板300和第二多层板400、以及初步压合所述第三多层板500和第四多层板600的具体步骤，在此不再赘述。

需要说明的是，由于所述第一粘合层380、第二粘合层480和第三粘合层580采用高温下先液化后固化的半固化板，在压合过程中，由于所述半固化板在液态时的流动性，所述多层板内的第一通孔、第二通孔、第三通孔以及第四通孔会被半固化板堵塞，但此时的第一多层板、第二多层板、第三多层板、第四多层板已经完成了对准定位工作，不会受到影响。对于用于连通相邻的多层板之间的导电孔或用于形成导电插塞的开口，则需要选择性的将堵塞所述导电孔或开口的半固化板去除。

采用本发明实施例的压合方法形成的PCB基板，所述多个带芯片窗口的多层板的压力容易控制，且受力均匀，不易溢胶，PCB基板的性能稳定，传递信号的能力更好，定位精度也更高。

综上，本发明的实施例以多层板的最顶层的单层板表面的标识的中心为基准，对所述多层板钻孔，由于金手指形成在所述最顶层的单层板表面，所述多个多层板形成的通孔与金手指的位置关系较为统一，因此当多个所述多层板相叠加时，所述每个多层板的金手指均能暴露出来，为后续步骤提供精确均一的金手指，形成的PCB基板的精确度高，信号传递稳定。

进一步的，本发明的实施例先分别将相邻两个多层板进行初步压合，将所述初步压合后形成的新的多层板再次压合，所述初步压合和再次压合的压力比较容易控制，避免了由于压力不均导致的溢胶问题，形成的PCB基板信号的传递更加稳定。

本发明的实施例虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明的实施例，任何本领域技术人员在不脱离本发明实施例的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明实施例的技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明实施例的技术方案的内容，依据本发明实施例的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明实施例的技术方案的保护范围。

Claims (8)

1.一种PCB基板的封装方法，包括：

提供多层板，所述多层板带有芯片窗口，所述多层板包括至少两个单层板，其中位于所述多层板的最顶层的所述单层板作为对对位精度要求较高的单层板，所述对对位精度要求较高的单层板内具有标识，所述对对位精度要求较高的单层板的表面形成有环绕所述芯片窗口的金手指；

获取多层板中对对位精度要求较高的单层板内的标识，计算所述标识的中心，以所述中心为基准，在通孔的预定位置对多层板钻孔，形成贯穿所述多层板的各个单层板的通孔；

将具有所述通孔的多个多层板叠加在一起，多个所述通孔相互贯通共同构成一个定位孔，用于固定定位元件，并且，所述每个多层板的金手指均暴露出来。

2.如权利要求1所述的PCB基板的封装方法，其特征在于，所述多层板为四个，具体为：具有第一芯片窗口、环绕所述第一芯片窗口的第一金手指的第一多层板；具有第二芯片窗口、环绕所述第二芯片窗口的第二金手指的第二多层板，所述第二多层板位于第一多层板表面，且暴露出第一多层板表面的金手指；具有第三芯片窗口、环绕所述第三芯片窗口的第三金手指的第三多层板，所述第三多层板位于第二多层板表面，且暴露出第一金手指和第二金手指；及具有第四芯片窗口、环绕所述第四芯片窗口的第四金手指的第四多层板，所述第四多层板位于在第三多层板表面，且暴露出第一金手指、第二金手指和第三金手指。

3.如权利要求2所述的PCB基板的封装方法，其特征在于，所述通孔包括贯穿第一多层板的第一通孔、贯穿第二多层板的第二通孔、贯穿第三多层板的第三通孔、贯穿第四多层板的第四通孔，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔的直径相同，共同构成定位孔。

4.如权利要求3所述的PCB基板的封装方法，其特征在于，还包括：分别将第一多层板和第二多层板、第三多层板和第四多层板压合；然后将压合后的第一多层板和第二多层板、第三多层板和第四多层板进一步压合。

5.如权利要求4所述的PCB基板的封装方法，其特征在于，所述压合的具体步骤为：在第一多层板和第二多层板之间加入第一粘合层，进行初步压合；在第三多层板和第四多层板之间加入第二粘合层，进行初步压合；在初步压合后的第一多层板和第二多层板、第三多层板和第四多层板之间加入第三粘合层，进行再次压合。

6.如权利要求5所述的PCB基板的封装方法，其特征在于，所述第一多层板、第二多层板、第三多层板、第四多层板的厚度为0.2～0.3mm；所述第一粘合层、第二粘合层、第三粘合层的厚度为0.05～0.25mm；所述初步压合的压力为300～400psi；所述再次压合的压力为300～400psi。

7.如权利要求6所述的PCB基板的封装方法，其特征在于，所述第一粘合层、第二粘合层、第三粘合层采用半固化板。

8.如权利要求1所述的PCB基板的封装方法，其特征在于，所述标识为校准孔；所述定位元件为铆钉或销钉。