JP2011060834A - 回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板101は、第1の絶縁基材11と第1の回路パターン12とを含む第1のリジッド部1と、第2の絶縁基材21と第2の回路パターン22とを含む第2のリジッド部2と、第1のリジッド部1と第2のリジッド部2とを基材なしに連結するフレキシブルな金属薄板部3とを備える。金属薄板部3は、第1および第2の回路パターン12,22に電気的に接続されている。
【選択図】図2
Description
(構成)
図1〜図3を参照して、本発明に基づく実施の形態1における回路基板について説明する。本実施の形態における回路基板101の斜視図を図1に示し、断面図を図2に示す。本実施の形態における回路基板101は、第1の絶縁基材11と第1の回路パターン12とを含む第1のリジッド部1と、第2の絶縁基材21と第2の回路パターン22とを含む第2のリジッド部2と、第1のリジッド部1と第2のリジッド部2とを基材なしに連結するフレキシブルな金属薄板部3とを備える。金属薄板部3は、第1および第2の回路パターン12,22に電気的に接続されている。
本実施の形態では、線路を構成する金属薄板部3が第1のリジッド部1と第2のリジッド部2とを基材なしに接続しているので、線路の周囲には樹脂ではなく空気のみが存在することとなる。空気は誘電率ε=1であるので、いかなる樹脂よりも浮遊容量が生じにくくなる。本実施の形態では、リジッド部同士を結ぶ部分、すなわち、フレキシブル部が基本的に金属膜のみからなり、樹脂部のない構造となっているので、フレキシブル部に関しては樹脂部の材料費は不要であり、コストを低減することができる。
Claims (8)
- 第1の絶縁基材と第1の回路パターンとを含む第1のリジッド部と、
第2の絶縁基材と第2の回路パターンとを含む第2のリジッド部と、
前記第1のリジッド部と前記第2のリジッド部とを基材なしに連結するフレキシブルな金属薄板部とを備え、
前記金属薄板部は、前記第1および第2の回路パターンに電気的に接続されている、回路基板。 - 前記第1および第2のリジッド部は、前記第1および第2の回路パターンにそれぞれ設けられたビアホール導体を備え、前記金属薄板部は、前記ビアホール導体との間で固相拡散接合によって接合されている、請求項1に記載の回路基板。
- 前記金属薄板部は、外部への電気的接続を行なうための接続部を備える、請求項1または2に記載の回路基板。
- 前記第1および第2のリジッド部は複数のフレキシブルシートを積層した積層構造を含む、請求項1から3のいずれかに記載の回路基板。
- 前記金属薄板部は、前記積層構造の前記フレキシブルシートの層間から引き出されている、請求項4に記載の回路基板。
- 前記金属薄板部の表面は防錆処理膜によって覆われている、請求項1から4のいずれかに記載の回路基板。
- 前記金属薄板部は同一高さに配置された複数の帯状の金属箔を含む、請求項1から6のいずれかに記載の回路基板。
- 前記金属薄板部は異なる高さに配置された複数の帯状の金属箔を含む、請求項1から6のいずれかに記載の回路基板。
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