KR20220047577A - 배선 회로 기판, 용기 및 기판 수용 세트 - Google Patents

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KR20220047577A
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하야토 다카쿠라
다이고 츠바이
히로아키 마치타니
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

배선 회로 기판(1)은 금속 지지층(2), 베이스 절연층(3) 및 도체층(4)을 상측으로 향해서 순서대로 구비한다. 베이스 절연층(3)의 주연은 금속 지지층(2)에 대해서 외측으로 돌출하는 돌출 부분(7)을 포함한다. 금속 지지층(2)은 50㎛ 이상의 두께(T1)를 갖는다.

Description

배선 회로 기판, 용기 및 기판 수용 세트
본 발명은 배선 회로 기판, 용기 및 기판 수용 세트에 관한 것이며, 상세하게 배선 회로 기판 및 용기와, 이들을 구비한 기판 수용 세트에 관한 것이다.
종래, 금속 지지 기판, 베이스 절연층 및 도체 패턴을 상측으로 향해서 순서대로 구비하는 배선 회로 기판이 알려져 있다(예를 들면, 아래와 같이 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1의 배선 회로 기판에서는, 베이스 절연층의 주연은 금속 지지 기판의 주연보다 내측에 배치되어 있다. 또한, 특허문헌 1의 배선 회로 기판에서는, 금속 지지 기판의 두께가 10㎛ 이상 25㎛ 이하이다.
일본 특허 공개 제 2010-040115 호 공보
그런데, 배선 회로 기판을 바닥이 있는 통형상의 용기에 수용하고, 이것을 반송하는 경우가 있다. 용기는 바닥벽과, 그 주연으로부터 상측으로 연장되는 둘레측벽을 구비한다. 배선 회로 기판을 이러한 용기에 수용할 때에는, 금속 지지 기판의 바닥면이 용기의 바닥벽에 접촉한다. 한편, 금속 지지 기판의 주연이 둘레측벽과 약간의 간격을 두고 대향 배치된다.
그리고, 배선 회로 기판이 수용된 용기를 수송할 때에는, 수송시에 있어서의 용기의 진동에 기인해서, 배선 회로 기판이 용기에 대해서 상대적으로 면방향(바닥면에 따른 방향)으로 약간 이동하는 경우가 있다.
이 경우에는, 특허문헌 1의 배선 회로 기판에서는, 금속 지지 기판의 주연이 용기의 둘레측벽에 접촉(또한, 충돌)한다.
그리고, 특허문헌 1의 배선 회로 기판에서는, 금속 지지 기판의 두께가 25㎛ 이하로 얇고, 유연하기 때문에, 상기한 접촉에 의해서도, 용기의 둘레측벽을 손상시키기 어렵다.
한편, 용도 및 목적에 따라서는, 금속 지지 기판을 두껍게 하고 싶은 요구가 있다. 이 요구를 만족시키기 위해서, 금속 지지 기판의 두께를 50㎛ 이상으로 설정하면, 금속 지지 기판이 강직하게 된다.
그렇게 하면, 상기한 접촉에 의해서, 금속 지지 기판의 주연이 용기의 둘레측벽을 손상시키기 쉽다. 그 때문에, 손상한 용기로부터 쓰레기(이물)가 발생한다. 이물이 도체 패턴에 접촉하면, 도체 패턴의 전기 특성에 영향을 주고, 나아가서는 배선 회로 기판의 신뢰성이 저하된다고 하는 문제가 있다.
본 발명은, 금속 지지층의 두께를 두껍게 할 수 있으면서, 용기의 손상에 기인하는 이물의 발생을 억제할 수 있는 배선 회로 기판, 용기 및 기판 수용 세트를 제공한다.
본 발명 (1)은, 금속 지지층, 베이스 절연층 및 도체층을 상측으로 향해서 순서대로 구비하고, 상기 베이스 절연층의 주연은 상기 금속 지지층에 대해서 외측으로 돌출하는 돌출 부분을 포함하고, 상기 금속 지지층은 50㎛ 이상의 두께를 갖는, 배선 회로 기판을 포함한다.
이 배선 회로 기판에서는, 금속 지지층이 50㎛ 이상의 두께를 가지므로, 금속 지지층을 두껍게 할 수 있다. 그 때문에, 이 배선 회로 기판은 금속 지지층의 강직성이 필요한 용도에 이용하는 것이 가능하다.
한편, 이 배선 회로 기판을 용기에 수용해 수송하고, 이것에 기인하는 진동이 배선 회로 기판에 전달되어, 돌출 부분이 용기의 둘레측벽과 접촉해도, 돌출 부분보다 내측에 위치하는 금속 지지층의 주연이 둘레측벽과 접촉하는 것을 억제할 수 있다. 그 때문에, 금속 지지층의 주연과의 접촉에 기인하는 용기의 손상을 억제할 수 있다. 그 결과, 이 배선 회로 기판은 신뢰성이 저하하는 것을 억제할 수 있다.
따라서, 이 배선 회로 기판은, 금속 지지층의 강직성이 필요한 용도에 이용하는 동안 신뢰성이 우수하다.
본 발명 (2)는, 상기 베이스 절연층의 두께에 대한 상기 금속 지지층의 두께의 비가 5 이상 40 이하인, (1)에 기재의 배선 회로 기판을 포함한다.
이 배선 회로 기판에서는, 베이스 절연층의 두께에 대한 금속 지지층의 두께의 비가 5 이상으로 크기 때문에, 금속 지지층을 베이스 절연층보다 현격히 강직하게 할 수 있다.
한편, 베이스 절연층의 두께에 대한 금속 지지층의 두께의 비가 40 이하이므로, 두꺼운 금속 지지층에 대해서 베이스 절연층의 일정한 두께를 확보할 수 있다.
본 발명 (3)은, 상기 돌출 부분의 돌출 길이가 5㎛ 이상 100㎛ 이하인, (1) 또는 (2)에 기재의 배선 회로 기판을 포함한다.
이 배선 회로 기판에서는, 돌출 부분의 돌출 길이가 5㎛ 이상이므로, 돌출 부분이 둘레측벽에 접촉했을 때에, 금속 지지층의 주연의 둘레측벽에의 접촉을 확실히 억제할 수 있다.
이 배선 회로 기판에서는, 돌출 부분의 돌출 길이가 100㎛ 이하이므로, 돌출 부분이 둘레측벽에 접촉했을 때에, 돌출 부분이 접히는 것을 억제하고, 금속 지지층의 주연의 둘레측벽에의 접촉을 확실히 억제할 수 있다.
본 발명 (4)는, 상기 돌출 부분의 두께가 1㎛ 이상 50㎛ 이하인, (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재의 배선 회로 기판을 포함한다.
이 배선 회로 기판에서는, 돌출 부분의 두께가 1㎛ 이상이므로, 돌출 부분이 둘레측벽에 접촉했을 때에, 금속 지지층의 주연의 둘레측벽에의 접촉을 확실히 억제할 수 있다.
이 배선 회로 기판에서는, 돌출 부분의 두께가 50㎛ 이하이므로, 배선 회로 기판의 박형화를 도모할 수 있다.
본 발명 (5)는, 제 1 변과, 상기 제 1 변에 대향하는 제 2 변을 갖는 주연을 갖고, 상기 제 1 변 및 상기 제 2 변이 상기 돌출 부분을 포함하는, (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재의 배선 회로 기판을 포함한다.
배선 회로 기판이 제 1 변 및 제 2 변의 대향 방향으로 이동해도, 제 1 변 및 제 2 변에 포함되는 돌출 부분에 의해서, 이러한 돌출 부분보다 내측에 위치하는 금속 지지층의 주연이 둘레측벽과 접촉하는 것을 억제할 수 있다.
본 발명 (6)은, 제 1 코너부와, 상기 제 1 코너부에 대향하는 제 2 코너부를 갖는 주연을 갖고, 상기 제 1 코너부 및 상기 제 2 코너부가 상기 돌출 부분을 포함하는, (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재의 배선 회로 기판을 포함한다.
배선 회로 기판이 제 1 코너부 및 제 2 코너부의 대향 방향으로 이동해도, 제 1 코너부 및 제 2 코너부에 포함되는 돌출 부분에 의해서, 이러한 돌출 부분보다 내측에 위치하는 금속 지지층의 주연이 둘레측벽과 접촉하는 것을 억제할 수 있다.
본 발명 (7)은, 상기 금속 지지층의 재료가 구리 또는 구리 합금인, (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재의 배선 회로 기판을 포함한다.
본 발명 (8)은, 상기 돌출 부분의 재료가 폴리이미드 수지인, (1) 내지 (7) 중 어느 하나에 기재의 배선 회로 기판을 포함한다.
본 발명 (9)는, (1) 내지 (8) 중 어느 하나에 기재의 배선 회로 기판을 수용하기 위한 용기로서, 바닥벽과, 상기 바닥벽의 주연으로부터 상측으로 연장되는 둘레측벽을 갖고, 상기 둘레측벽은, 상기 배선 회로 기판이 상기 바닥벽에 탑재될 때, 상기 돌출 부분과 접촉 가능한 제 1 부분을 갖는, 용기를 포함한다.
이 용기의 바닥벽에 배선 회로 기판이 탑재될 때, 둘레측벽의 제 1 부분은 돌출 부분과 접촉할 수 있다. 그 때문에, 제 1 부분은, 돌출 부분보다 내측에 위치하는 금속 지지층의 주연과 접촉하는 것이 억제된다.
그 결과, 이 용기는 배선 회로 기판의 신뢰성이 저하하는 것을 억제할 수 있으면서, 배선 회로 기판을 수용할 수 있다.
본 발명 (10)은, 상기 금속 지지층의 주연은 상기 베이스 절연층에 대해서 외측으로 돌출하는 제 2 돌출 부분을 갖고, 상기 둘레측벽은, 상기 제 1 부분이 상기 돌출 부분과 접촉할 때에, 상기 제 2 돌출 부분과 간격을 둔 제 2 부분을 갖는, (9)에 기재의 용기를 포함한다.
그런데, 제 2 돌출 부분은, 금속 지지층의 주연이 베이스 절연층에 대해서 외측으로 돌출되므로, 배선 회로 기판이 용기에 수용될 때, 제 2 돌출 부분이 둘레측벽에 접촉하기 쉽다. 그 때문에, 이러한 접촉에 의해서 이물을 발생시키기 쉽다.
그러나, 이 용기는 제 2 돌출 부분과 간격을 둔 제 2 부분을 가지므로, 제 2 돌출 부분에 있어서의 베이스 절연층의 손상을 억제할 수 있고, 이물의 발생을 억제할 수 있다.
본 발명 (11)은, 상기 바닥벽은, 상기 금속 지지층의 주연의 내측 부분과 접촉 가능한 접촉부와, 상기 금속 지지층의 상기 주연과의 사이에 간격을 두는 것이 가능한 간격부를 포함하는, (9) 또는 (10)에 기재의 용기를 포함한다.
이 용기에 있어서, 바닥벽의 접촉부가 금속 지지층의 주연의 내측 부분과 접촉하고, 배선 회로 기판의 자세를 유지할 수 있다.
한편, 간격부가 금속 지지층의 주연과의 사이에 간격을 두므로, 금속 지지층의 주연이 바닥벽에 대해서 면방향으로 이동해도, 이러한 접촉에 기인하는 바닥벽의 손상(스크래치)의 발생을 억제할 수 있다.
본 발명 (12)는, (1) 내지 (8) 중 어느 하나에 기재의 배선 회로 기판과, 상기 배선 회로 기판을 수용하고, (9) 내지 (11) 중 어느 하나에 기재의 용기를 구비하는, 기판 수용 세트를 포함한다.
기판 수용 세트는, 금속 지지층의 강직성이 필요한 용도에 이용하는 배선 회로 기판을, 용기에 의해서 뛰어난 신뢰성으로 수용할 수 있다.
본 발명의 용기 및 기판 수용 세트는, 금속 지지층의 강직성이 필요한 용도에 이용하는 본 발명의 배선 회로 기판을 뛰어난 신뢰성으로 수용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 배선 회로 기판의 제 1 실시형태의 평면도이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1에 도시하는 배선 회로 기판을 도시하며, 도 2a가 X-X선에 따르는 단면도이며, 도 2b가 Y-Y선에 따르는 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1에 도시하는 배선 회로 기판을 수용하기 위한 용기를 도시하며, 도 3a가 평면도이며, 도 3b가 도 3a의 X-X선에 따르는 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 1에 도시하는 배선 회로 기판과, 도 3a에 도시하는 용기를 구비하는 기판 수용 세트를 도시하며, 도 4a가 평면도이며, 도 4b가 도 4a의 X-X선에 따르는 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는, 도 4a 및 도 4b에 도시되어 있는, 배선 회로 기판이 이동했을 때의 기판 수용 세트를 도시하며, 도 5a가 평면도이며, 도 5b가 도 5a의 X-X선에 따르는 단면도이다.
도 6은 도 4b에 도시하는 기판 수용 세트의 변형예(바닥벽이 바닥벽 돌출부를 갖지 않는 예)의 단면도이다.
도 7은 도 4b에 도시하는 기판 수용 세트의 변형예(둘레측벽이 평탄부에 수직인 예)의 단면도이다.
도 8은 도 4a에 도시하는 기판 수용 세트의 변형예(바닥벽 돌출부의 수가 3인 예)의 평면도이다.
도 9는 도 4a에 도시하는 기판 수용 세트의 변형예(바닥벽 돌출부의 수가 4이며, 그것이 평면에서 보아 직선형상인 예)의 평면도이다.
도 10은 도 4a에 도시하는 기판 수용 세트의 변형예(바닥벽 돌출부가 대략 직사각형 프레임형상인 예)의 평면도이다.
도 11a 및 도 11b는 도 3a 및 도 3b에 도시하는 용기의 변형예(바닥벽 돌출부가 바닥벽의 둘레단부에 배치되는 예)를 도시하며, 도 11a가 평면도이며, 도 11b가 도 11a의 X-X선에 따르는 단면도이다.
도 12는 도 11a 및 도 11b에 도시하는 용기를 구비하는 기판 수용 세트를 도시하며, 도 12a가 평면도이며, 도 12b가 도 12a의 X-X선에 따르는 단면도이다.
도 13a 및 도 13b는 도 3a 및 도 3b에 도시하는 용기의 변형예(바닥벽 돌출부가 2개의 변의 각각에 걸쳐서 배치되는 예)를 도시하며, 도 13a가 평면도이며, 도 13b가 Z-Z선에 따르는 단면도이다.
도 14는 도 13a 및 도 13b에 도시하는 용기를 구비하는 기판 수용 세트를 도시하며, 도 14a가 평면도이며, 도 14b가 도 14a의 Z-Z선에 따르는 단면도이다.
도 15는 도 4a에 도시하는 기판 수용 세트의 변형예(제 2 돌출 부분을 구비하지 않는 배선 회로 기판과, 제 2 부분을 구비하지 않는 용기를 구비하는 기판 수용 세트의 예)의 평면도이다.
도 16은 도 15에 도시하는 기판 수용 세트의 새로운 변형예(배선 회로 기판이 기판 돌출부를 구비하지 않는 기판 수용 세트의 예)의 평면도이다.
도 17은 본 발명의 배선 회로 기판의 제 2 실시형태(기판 오목부를 구비하는 배선 회로 기판)의 평면도이다.
도 18은 도 17에 도시하는 배선 회로 기판을 수용하기 위한 용기의 평면도이다.
도 19는 도 17에 도시하는 배선 회로 기판과, 도 18에 도시하는 용기를 구비하는 기판 수용 세트의 평면도이다.
도 20은 도 19에 도시되어 있는, 배선 회로 기판이 이동했을 때의 기판 수용 세트의 평면도이다.
도 21은 본 발명의 기판 수용 세트의 제 3 실시형태(기판 본체부가 돌출 부분을 포함한 배선 회로 기판)의 평면도이다.
도 22는 도 21에 도시되어 있는, 배선 회로 기판이 이동했을 때의 기판 수용 세트의 평면도이다.
도 23은 본 발명의 기판 수용 세트의 제 4 실시형태(기판 코너부가 돌출 부분을 포함한 배선 회로 기판)의 평면도이다.
도 24는 도 23에 도시되어 있는, 배선 회로 기판이 이동했을 때의 기판 수용 세트의 평면도이다.
<제 1 실시형태>
본 발명의 배선 회로 기판, 용기 및 기판 수용 세트의 제 1 실시형태를 도 1a 내지 도 5b를 참조하여, 순서대로 설명한다.
또한, 도 3a, 도 4a 및 도 5a에서는, 배선 회로 기판(1), 바닥벽(62) 및 둘레측벽(63)(모두 후술함)의 상대 배치를 명확하고 간단하게 파악하기 위해서, 둘레측벽(63)을 1개의 선만으로 도시하고 있다.
도 4a 및 도 5a에서는, 배선 회로 기판(1), 바닥벽(62) 및 둘레측벽(63)의 상대 배치를 명확하게 나타내기 위해서, 도체층(4)(도 1 참조)을 생략하고 있다.
[배선 회로 기판]
도 1 내지 도 2b에 도시하는 바와 같이, 이 배선 회로 기판(1)은, 상하 방향으로 얇고, 상하 방향으로 직교하는 면방향으로 연장되는 대략 판형상을 갖는다. 또한, 이 배선 회로 기판(1)은, 평면에서 보아(상하 방향으로 투영했을 때와 같은 의미), 대략 직사각형상을 갖는 기판 본체부(5)와, 기판 본체부(5)로부터 외측(면방향 외측)으로 돌출하는 기판 돌출부(6)를 일체적으로 구비한다.
기판 본체부(5)는, 배선 회로 기판(1)의 주연의 일 예로서의 4개의 기판 변부, 즉 기판 제 1 변부(11), 기판 제 2 변부(12), 기판 제 3 변부(13), 및 기판 제 4 변부(14)를 구비한다. 또한, 기판 본체부(5)는, 4개의 기판 변부의 단부에 의해서 형성되는 4개의 기판 코너부, 즉 기판 제 1 코너부(15), 기판 제 2 코너부(16), 기판 제 3 코너부(17), 및 기판 제 4 코너부(18)를 구비한다.
기판 제 1 변부(11) 및 기판 제 2 변부(12)는 제 1 방향(면방향으로 포함되는 일방향)(대향 방향의 일 예)에 있어서 간격을 두고 서로 대향한다. 기판 제 2 변부(12)는 기판 제 1 변부(11)에 대해서 제 1 방향 한쪽측에 대향 배치된다. 기판 제 1 변부(11) 및 기판 제 2 변부(12)의 각각은 제 2 방향(면방향으로 포함되고, 제 1 방향에 직교하는 방향)에 따라서 연장된다.
기판 제 3 변부(13)는 기판 제 1 변부(11)의 제 2 방향 일단연 및 기판 제 2 변부(12)의 제 2 방향 일단연을 연결한다. 기판 제 4 변부(14)는 기판 제 1 변부(11)의 제 2 방향 타단연 및 기판 제 2 변부(12)의 제 2 방향 타단연을 연결한다. 기판 제 3 변부(13) 및 기판 제 4 변부(14)는 제 2 방향에 있어서 간격을 두고 서로 대향한다. 기판 제 3 변부(13)는 기판 제 4 변부(14)에 대해서 제 2 방향 한쪽측에 대향 배치된다. 기판 제 3 변부(13) 및 기판 제 4 변부(14)의 각각은 제 1 방향에 따라서 연장된다.
기판 제 1 코너부(15) 및 기판 제 2 코너부(16)는 서로 대향한다. 구체적으로, 기판 제 1 코너부(15) 및 기판 제 2 코너부(16)는, 제 1 방향 한쪽측으로 향함에 따라서 제 2 방향 한쪽측으로 경사하는 제 1 경사 방향에 있어서, 대향 배치된다. 기판 제 1 코너부(15)는 기판 제 1 변부(11)의 제 2 방향 일단부 및 기판 제 3 변부(13)의 제 1 방향 타단부에 의해서 형성된다. 기판 제 2 코너부(16)는 기판 제 2 변부(12)의 제 2 방향 타단부 및 기판 제 4 변부(14)의 제 1 방향 일단부에 의해서 형성된다.
기판 제 3 코너부(17) 및 기판 제 4 코너부(18)는 서로 대향한다. 구체적으로, 기판 제 3 코너부(17) 및 기판 제 4 코너부(18)는, 제 1 방향 한쪽측으로 향함에 따라서 제 2 방향 한쪽측으로 경사하는 제 2 경사 방향(제 1 경사 방향에 교차하는 경사 방향)에 있어서, 대향 배치된다.
기판 제 3 코너부(17)는 기판 제 1 변부(11)의 제 2 방향 타단부 및 기판 제 4 변부(14)의 제 1 방향 타단부에 의해서 형성된다. 기판 제 4 코너부(18)는 기판 제 2 변부(12)의 제 2 방향 일단부 및 기판 제 3 변부(13)의 제 1 방향 일단부에 의해서 형성된다.
기판 본체부(5)에 있어서의 4개의 기판 코너부의 각각은 직각을 이룬다.
기판 돌출부(6)는 복수(4개)의 기판 변부(기판 제 1 변부(11) 내지 기판 제 4 변부(14))에 대응해 복수(4개) 설치된다. 복수의 기판 돌출부(6)의 각각은 복수의 기판 변부의 각각으로부터 외측으로 돌출한다. 구체적으로, 복수의 기판 돌출부(6)의 각각은, 복수의 기판 변부의 중간부(기판 변부가 연장되는 방향의 중간부)(바람직하게, 중앙부)로부터 외측에 평면에서 보아 대략 직사각형상으로 돌출한다.
또한, 이 배선 회로 기판(1)은 금속 지지층(2)과, 베이스 절연층(3)과, 도체층(4)을 상측으로 향해서 순서대로 구비한다. 이 배선 회로 기판(1)은, 금속 지지층(2)과, 그 상면에 배치되는 베이스 절연층(3)과, 그 상면에 배치되는 도체층(4)을 구비한다.
금속 지지층(2)은 면방향으로 연장되는 판형상을 갖는다. 금속 지지층(2)은 면방향에 걸쳐서 동일한 두께(T1)를 갖는다. 금속 지지층(2)은 금속 본체부(25)와 금속 돌출부(26)를 일체적으로 구비한다.
금속 본체부(25)는, 평면에서 보아서, 기판 본체부(5)에 포함된다. 금속 본체부(25)는, 금속 지지층(2)에 있어서의 본체부(주요부)(지지 본체부)이며, 평면에서 보아 직사각형상을 갖는다. 금속 본체부(25)는 금속변(27)(금속 지지층(2)의 주연의 일 예) 및 금속 코너부(30)(주연의 일 예)를 갖고 있고, 구체적으로 4개의 금속변(27)과, 4개의 금속 코너부(30)를 구비한다.
4개의 금속변(27)의 각각은 기판 제 1 변부(11), 기판 제 2 변부(12), 기판 제 3 변부(13), 및 기판 제 4 변부(14)의 각각을 형성(구성)한다.
4개의 금속 코너부(30)는 기판 제 1 코너부(15), 기판 제 2 코너부(16), 기판 제 3 코너부(17), 및 기판 제 4 코너부(18)의 각각을 형성(구성)한다.
도 1에 있어서 파선으로 도시되고, 도 2a에 있어서 실선으로 도시되는 금속 돌출부(26)는, 평면에서 보아서, 기판 돌출부(6)에 포함된다. 금속 돌출부(26)는 금속 지지층(2)에 있어서 금속 본체부(25)로부터 외측으로 돌출한다. 금속 돌출부(26)는 베이스 절연층(3)의 후술하는 돌출 부분(7)(후술함)을 보조적으로 지지하는 지지 부재이기도 하다.
금속 돌출부(26)는 금속 본체부(25)의 4개의 금속변(27)으로부터 면방향 외측으로 돌출한다. 구체적으로, 금속 돌출부(26)는 금속 본체부(25)의 1개의 금속변(27)의 중간부(금속변(27)이 연장되는 방향의 중간부)에서 면방향 외측으로 향해 평면에서 보아 대략 직사각형상으로 돌출한다. 금속 돌출부(26)는 1개의 금속 본체부(25)에 대해서 복수(예를 들면, 4개) 설치된다.
복수의 금속 돌출부(26)의 각각은 주연의 일 예로서의 금속 돌출변(28)(도 1에서는 파선으로 표시) 및 금속 연결변(29)을 구비한다.
금속 돌출변(28)은, 금속 본체부(25)의 1개의 금속변(27)에 대해서, 외측으로 간격을 두고 있다. 금속 돌출변(28)은 대응하는 1개의 금속변(27)에 평행하다.
금속 연결변(29)은 금속 본체부(25)의 1개의 금속변(27)의 중간부와, 금속 돌출변(28)을 연결한다. 금속 연결변(29)은 1개의 금속 돌출변(28)에 대해서 2개 설치된다. 구체적으로, 2개의 금속 연결변(29)의 각각은, 금속 본체부(25)의 1개의 금속변(27)의 중간부에 있어서의 2개의 개소의 각각과, 금속 돌출변(28)의 양 단연의 각각을 돌출 방향으로 연결한다.
금속 지지층(2)의 재료는 금속계 재료(구체적으로, 금속 재료)로부터 적절하게 선택해 이용한다. 구체적으로, 금속계 재료로서는, 주기표에서, 제 1 족 내지 제 16 족으로 분류되어 있는 금속 원소나, 이러한 금속 원소를 2종류 이상 포함한 합금 등을 들 수 있다. 금속계 재료로서는, 천이 금속, 전형 금속 중 어느 하나라도 좋다. 보다 구체적으로, 금속계 재료로서는, 예를 들면 칼슘 등의 제 2 족 금속 원소, 티탄, 지르코늄 등의 제 4 족 금속 원소, 바나듐 등의 제 5 족 금속 원소, 크롬, 몰리브덴, 텅스텐 등의 제 6 족 금속 원소, 망간 등의 제 7 족 금속 원소, 철 등의 제 8 족 금속 원소, 코발트 등의 제 9 족 금속 원소, 니켈, 백금 등의 제 10 족 금속 원소, 구리, 은, 금 등의 제 11 족 금속 원소, 아연 등의 제 12 족 금속 원소, 알루미늄, 갈륨 등의 제 13 족 금속 원소, 게르마늄, 주석 등의 제 14 족 금속 원소를 들 수 있다. 이것들은 단독 사용 또는 병용할 수 있다.
바람직하게, 제 11 족 금속 원소, 이것을 포함한 합금을 들 수 있고, 보다 바람직하게 뛰어난 도전성을 확보하는 관점으로부터, 구리, 구리 합금을 들 수 있다.
금속 지지층(2)의 두께(T1)의 하한은 50㎛, 바람직하게 75㎛, 보다 바람직하게 100㎛이다. 또한, 금속 지지층(2)의 두께(T1)의 상한은, 예를 들면 10㎜, 바람직하게 1㎜이다.
금속 지지층(2)의 두께(T1)가 상기한 하한에 만족하면, 이 배선 회로 기판(1)을 금속 지지층(2)의 강직성이 필요한 용도에 이용하는 것이 가능하지 않다.
한편, 금속 지지층(2)의 두께(T1)가 상기한 상한 이하이면, 과대한 두께에 기인하는 배선 회로 기판(1)의 취급성의 저하를 억제할 수 있다.
금속 지지층(2)의 외형 사이즈는 특히 한정되지 않는다. 금속 돌출부(26)의 돌출 길이(L1)의 하한은, 예를 들면 1㎛, 바람직하게 3㎛이다. 금속 돌출부(26)의 돌출 길이(L1)의 상한은, 예를 들면 50㎛, 바람직하게 30㎛이다. 금속 돌출부(26)의 돌출 길이(L1)는, 구체적으로 금속 연결변(29)의 길이이다.
또한, 기판 제 1 변부(11)로부터 돌출하는 금속 돌출부(26)의 제 2 방향 길이(폭)(금속 돌출변(28)의 길이)(L2)와, 기판 제 2 변부(12)로부터 돌출하는 금속 돌출부(26)의 제 2 방향 길이(폭)(금속 돌출변(28)의 길이)(L2)는 동일하다. 기판 제 3 변부(13)로부터 돌출하는 금속 돌출부(26)의 제 1 방향 길이(폭)(금속 돌출변(28)의 길이)는 기판 제 4 변부(14)로부터 돌출하는 금속 돌출부(26)의 제 1 방향 길이(폭)(금속 돌출변(28)의 길이)보다 짧다.
금속변(27)의 길이(양 단연 사이의 길이)(L3)에 대한 금속 돌출부(26)의 폭(L2)의 비(L2/L3)의 하한은, 예를 들면 0.1, 바람직하게 0.2이다. 금속변(27)의 길이에 대한 금속 돌출부(26)의 폭의 비(L2/L3)의 상한은, 예를 들면 0.9, 바람직하게 0.8이다.
베이스 절연층(3)은 면방향으로 연장되는 판형상을 갖는다. 베이스 절연층(3)은 면방향에 걸쳐서 동일한 두께(T2)를 갖는다. 베이스 절연층(3)은 베이스 본체부(35)와, 베이스 돌출부(36)를 일체적으로 구비한다.
베이스 본체부(35)는 베이스 절연층(3)에 있어서 도체층(4)과 금속 지지층(2)을 절연하는 본체부(주요부)(절연 본체부)이다. 베이스 본체부(35)는 금속 본체부(25)보다 작은 평면에서 보아 직사각형상을 갖는다. 베이스 본체부(35)는, 상하 방향으로 투영했을 때에, 금속 본체부(25)에 포함된다. 베이스 본체부(35)는 베이스변(37)(주연의 일 예), 및 베이스 코너부(40)(주연의 일 예)를 갖고 있고, 구체적으로 4개의 베이스변(37)과, 4개의 베이스 코너부(40)를 구비한다.
4개의 베이스변(37)의 각각은, 기판 제 1 변부(11), 기판 제 2 변부(12), 기판 제 3 변부(13), 및 기판 제 4 변부(14)의 각각을, 4개의 금속변(27)의 각각과 함께 형성(구성)한다. 4개의 베이스변(37)의 각각은 대응하는 4개의 금속변(27)의 각각보다 내측에 위치한다. 이것에 의해서, 4개의 금속변(27)이 4개의 베이스변(37)보다 외측으로 돌출하는 제 2 돌출 부분(8)(후술함)이 된다.
또한, 4개의 베이스 코너부(40)의 각각은, 기판 제 1 코너부(15), 기판 제 2 코너부(16), 기판 제 3 코너부(17), 및 기판 제 4 코너부(18)의 각각을, 4개의 금속 코너부(30)의 각각과 함께 형성(구성)한다. 4개의 베이스 코너부(40)의 각각은 대응하는 4개의 금속 코너부(30)의 각각보다 내측에 위치한다. 이것에 의해서, 4개의 금속 코너부(30)가 4개의 베이스 코너부(40)보다 외측으로 돌출하는 제 2 돌출 부분(8)(후술함)이 된다. 또한, 금속 코너부(30)의 제 2 돌출 부분(8)은 금속변(27)의 제 2 돌출 부분(8)에 포함된다(중복한다).
베이스 돌출부(36)는, 평면에서 보아서, 기판 돌출부(6)에 포함된다. 베이스 돌출부(36)는 베이스 절연층(3)에 있어서 베이스 본체부(35)로부터 외측으로 돌출한다. 베이스 돌출부(36)는 베이스 본체부(35)의 4개의 베이스변(37)으로부터 면방향 외측으로 돌출한다. 구체적으로, 베이스 돌출부(36)는 1개의 베이스변(37)의 중간부에서 면방향 외측으로 돌출한다. 베이스 돌출부(36)는, 1개의 베이스 본체부(35)에 대해서, 복수(예를 들면, 금속 돌출부(26)와 동일 개수, 바람직하게 4개) 설치되어 있다.
복수의 베이스 돌출부(36)의 각각은 베이스 절연층(3)의 주연의 일 예로서의 베이스 돌출변(38) 및 베이스 연결변(39)을 구비한다.
베이스 돌출변(38)은, 베이스 본체부(35)의 하나의 베이스변(37)에 대해서, 외측에 간격을 두고 있다. 베이스 돌출변(38)은 대응하는 1개의 베이스변(37)에 평행하다.
베이스 연결변(39)은 베이스 본체부(35)의 하나의 베이스변(37)의 중간부(베이스변(37)이 연장되는 방향의 중간부)와, 베이스 돌출변(38)을 연결한다. 베이스 연결변(39)은 1개의 베이스 돌출변(38)에 대해서 2개 설치된다. 구체적으로, 2개의 베이스 연결변(39)의 각각은, 베이스 본체부(35)의 1개의 베이스변(37)의 중간부에 있어서의 2개의 개소의 각각과, 베이스 돌출변(38)의 양 단연의 각각을 돌출 방향으로 연결한다.
그리고, 베이스 돌출부(36)에 있어서, 베이스 돌출변(38)을 포함한 베이스 플레이 단부(46)는 금속 돌출부(26)의 금속 돌출변(28)으로부터 외측으로 돌출되어(돌출하고) 있고, 돌출 부분(7)을 형성한다. 돌출 부분(7)에 있어서의 베이스 돌출변(38)은 금속 돌출변(28)에 대해서 외측에 위치한다. 돌출 부분(7)의 하면은 하방에 노출한다. 즉, 돌출 부분(7)의 하측에는, 금속 지지층(2)이 없다(배치되지 않았다).
한편, 베이스 돌출부(36)의 베이스 기단부(45)는 금속 지지층(2)(의 금속 돌출부(26), 및 그 내측 부분)과 중복된다.
배선 회로 기판(1)의 주연 중, 돌출 부분(7) 이외의 부분은 제 2 돌출 부분(8)을 구성한다. 제 2 돌출 부분(8)은, 금속 지지층(2)의 금속변(27)(주연)이 베이스 절연층(3)의 베이스변(37)(주연)보다 외측으로 돌출하는 부분이다. 제 2 돌출 부분(8)은, 4개의 금속변(27) 및 4개의 금속 코너부(30)의 각각이, 대응하는 4개의 베이스변(37) 및 4개의 베이스 코너부(40)의 각각보다 외측으로 돌출하는 부분이다.
이 배선 회로 기판(1)의 주연에서는, 둘레방향에 따라서, 돌출 부분(7) 및 제 2 돌출 부분(8)이 교대로 배치된다.
또한, 이 제 1 실시형태에서는, 4개의 돌출 부분(7)의 각각은, 배선 회로 기판(1)의 기판 제 1 변부(11), 기판 제 2 변부(12), 기판 제 3 변부(13), 및 기판 제 4 변부(14)의 각각에 있어서, 가장 외측에 위치한다.
베이스 절연층(3)의 재료로서는, 예를 들면 폴리이미드 수지, 에폭시 수지 등의 절연성 수지를 들 수 있다. 바람직하게, 뛰어난 내열성을 확보하는 관점으로부터, 폴리이미드 수지를 들 수 있다.
베이스 절연층(3)의 두께(T2)의 하한은, 1㎛, 바람직하게 5㎛이다. 베이스 절연층(3)의 두께(T2)의 상한은, 예를 들면 100㎛, 바람직하게 50㎛이다.
베이스 절연층(3)의 두께(T2)에 대한 금속 지지층(2)의 두께(T1)의 비(T1/T2)의 하한은, 예를 들면 5, 바람직하게 10이다. 베이스 절연층(3)의 두께에 대한 금속 지지층(2)의 두께의 비(T1/T2)의 상한은, 예를 들면 40, 바람직하게 30이다.
베이스 절연층(3)의 두께(T2)에 대한 금속 지지층(2)의 두께(T1)의 비(T1/T2)가 상기한 하한 이상이면, 금속 지지층(2)을 베이스 절연층(3)보다 현격히 강직하게 할 수 있다.
베이스 절연층(3)의 두께(T2)에 대한 금속 지지층(2)의 두께(T1)의 비(T1/T2)가 상기한 상한 이하이면, 두꺼운 금속 지지층(2)에 대해서 베이스 절연층(3)의 일정한 두께(T2)를 확보할 수 있다.
베이스 절연층(3)의 외형 사이즈는 돌출 부분(7)을 형성할 수 있으면, 특히 한정되지 않는다. 베이스 돌출부(36)의 돌출 길이(L5)의 하한은, 예를 들면 3㎛, 바람직하게 5㎛, 보다 바람직하게 10㎛이다. 베이스 돌출부(36)의 돌출 길이(L5)의 상한은, 예를 들면 150㎛, 바람직하게 100㎛, 보다 바람직하게 70㎛이다. 베이스 돌출부(36)의 돌출 길이(L5)는, 구체적으로 베이스 연결변(39)의 길이이다.
또한, 기판 제 1 변부(11)로부터 돌출하는 베이스 돌출부(36)의 제 2 방향 길이(폭)(베이스 돌출변(38)의 길이)(L6)와, 기판 제 2 변부(12)로부터 돌출하는 베이스 돌출부(36)의 제 2 방향 길이(폭)(베이스 돌출변(38)의 길이)(L6)는 동일하다. 기판 제 3 변부(13)로부터 돌출하는 베이스 돌출부(36)의 제 1 방향 길이(폭)(베이스 돌출변(38)의 길이)는, 기판 제 4 변부(14)로부터 돌출하는 베이스 돌출부(36)의 제 1 방향 길이(폭)(베이스 돌출변(38)의 길이)보다 짧다.
베이스변(37)의 길이(양 단연간의 길이)(L7)에 대한 베이스 돌출부(36)의 폭(L6)의 비(L6/L7)의 하한은, 예를 들면 0.1, 바람직하게 0.2이다. 베이스변(37)의 길이(양 단연간의 길이)(L7)에 대한 베이스 돌출부(36)의 폭(L6)의 비(L6/L7)의 상한은, 예를 들면 0.9, 바람직하게 0.8이다.
금속 돌출부(26)의 돌출 길이(L1)에 대한 베이스 돌출부(36)의 돌출 길이(L5)의 비(L5/L1)의 하한은, 예를 들면 1.5, 바람직하게 2, 보다 바람직하게 3이다. 금속 돌출부(26)의 돌출 길이(L1)에 대한 베이스 돌출부(36)의 돌출 길이(L5)의 비(L5/L1)의 상한은, 예를 들면 1000, 바람직하게 100이다.
금속 돌출부(26)의 폭(L2)에 대한 베이스 돌출부(36)의 폭(L6)의 비(L6/L2)의 하한은, 예를 들면 0.1, 바람직하게 0.5이다. 금속 돌출부(26)의 폭(L2)에 대한 베이스 돌출부(36)의 폭(L6)의 비(L6/L2)의 상한은, 예를 들면 10, 바람직하게 2이다.
상기한 각 비가 상기한 범위 내에 있으면, 돌출 부분(7)이 접힘을 억제할 수 있고, 이것에 의해서 돌출 부분(7)에 대응하는 금속 지지층(2)의 주연이 둘레측벽(63)과 접촉하는 것을 억제할 수 있다.
돌출 부분(7)의 돌출 길이(L0)의 하한은, 예를 들면 5㎛, 바람직하게 10㎛이다. 돌출 부분(7)의 돌출 길이(L0)의 상한은, 예를 들면 100㎛, 바람직하게 75㎛이다. 돌출 부분(7)의 돌출 길이(L0)는 베이스 돌출변(38) 및 금속 돌출변(28) 사이의 돌출 길이(거리)이다.
돌출 부분(7)의 돌출 길이(L)가 상기한 하한 이상이면, 금속 지지층(2)의 주연의 둘레측벽(63)에의 접촉을 보다 한층 억제할 수 있다.
돌출 부분(7)의 돌출 길이(L)가 상기한 상한 이하이면, 돌출 부분(7)이 둘레측벽(63)에 접촉했을 때에 접히는 것을 억제하고, 이것에 의해 금속 지지층(2)의 주연의 둘레측벽(63)에의 접촉을 확실히 억제할 수 있다.
베이스 돌출부(36)의 돌출 길이(L5)에 대한 돌출 부분(7)의 돌출 길이(L0)의 비(L0/L5)의 하한은, 예를 들면 0.1, 바람직하게 0.2이다. 베이스 돌출부(36)의 돌출 길이(L5)에 대한 돌출 부분(7)의 돌출 길이(L0)의 비(L0/L5)의 상한은, 예를 들면 1, 바람직하게 0.9이다.
돌출 부분(7)의 돌출 길이(L0)의 비가 상기한 하한 이상, 상한 이하이면, 돌출 부분(7)이 둘레측벽(63)에 접촉했을 때에, 돌출 부분(7)이 접히는 것을 억제할 수 있다.
돌출 부분(7)의 두께(T2)는 상기한 베이스 절연층(3)의 두께(T2)와 동일하다.
돌출 부분(7)의 두께(T2)가 상기한 하한 이상이면, 돌출 부분(7)이 둘레측벽(63)에 접촉했을 때에 접히는 것을 억제하고, 금속 지지층(2)의 주연의 둘레측벽(63)에의 접촉을 보다 한층 억제할 수 있다.
돌출 부분(7)의 두께(T2)가 상기한 상한 이하이면, 배선 회로 기판(1)을 박형화할 수 있다.
도체층(4)은 베이스 본체부(35)의 상면에 배치되어 있다. 도체층(4)은 배선(48)과 단자(49)를 구비한다. 배선(48)은 제 1 방향으로 서로 간격을 두고 복수 배치된다. 복수의 배선(48)의 각각은 제 2 방향에 따라서 연장된다. 단자(49)는 배선(48)의 제 2 방향 양 단부에 연속한다. 도체층(4)의 재료로서는, 예를 들면 구리, 은, 금, 철, 알루미늄, 크롬, 이들의 합금 등을 들 수 있다. 도체층(4)의 재료로서 바람직하게, 양호한 전기 특성을 얻는 관점으로부터, 구리를 들 수 있다. 도체층(4)의 두께의 하한은, 예를 들면 1㎛, 바람직하게 5㎛이다. 도체층(4)의 두께의 상한은, 예를 들면 50㎛, 바람직하게 30㎛이다.
이 배선 회로 기판(1)을 제조하려면, 예를 들면, 우선 평판형상의 금속 시트를 준비하고, 그 후 상기한 형상을 갖는 베이스 절연층(3) 및 도체층(4)을 순차 형성한다. 그 후, 금속 시트를 외형 가공하고, 금속 지지층(2)을 형성한다. 이것에 의해, 베이스 절연층(3)의 주연이 금속 지지층(2)으로부터 돌출되는 돌출 부분(7)이 형성된다. 이것과 동시에, 금속 지지층(2)의 주연이 베이스 절연층(3)으로부터 돌출되는 제 2 돌출 부분(8)이 형성된다.
[용기]
도 3a 및 도 3b에 도시하는 용기(61)는 도 1 내지 도 2b에 도시하는 배선 회로 기판(1)을 수용하기 위한 기판 수용용 용기이다. 용기(61)는 바닥이 있는 통형상을 갖는다. 구체적으로, 용기(61)는 바닥벽(62)과, 바닥벽(62)의 주연으로부터 상측으로 연장되는 둘레측벽(63)을 일체적으로 구비한다.
바닥벽(62)은, 평면에서 보아서, 배선 회로 기판(1)보다 조금 큰 대략 직사각형 판형상을 갖는다. 바닥벽(62)은, 간격부의 일 예로서의 평탄부(65)와, 접촉부의 일 예로서의 바닥벽 돌출부(66)를 일체적으로 구비한다.
평탄부(65)는 면방향으로 연장되는 평탄형상의 상면을 구비한다.
바닥벽 돌출부(66)의 정상부는 평탄부(65)의 상면에 대해서 상측에 위치한다. 바닥벽 돌출부(66)는 평탄부(65)의 상면으로부터 상측으로 향해 돌출한다. 바닥벽 돌출부(66)는 1개의 평탄부(65)에 대해서 복수 설치된다. 복수의 바닥벽 돌출부(66)는, 바닥벽(62)에 있어서, 서로 간격을 두고 배치되어 있다. 복수의 바닥벽 돌출부(66)는 바닥벽(62)의 둘레단부보다 내측 부분(둘레단부를 포함하지 않는 영역)에 배치되어 있다. 예를 들면, 4개의 바닥벽 돌출부(66)가, 바닥벽(62)에 있어서, 중앙부 및 제 1 방향 일단부의 사이와, 중앙부 및 제 1 방향 타단부의 사이와, 중앙부 및 제 2 방향 일단부의 사이와, 중앙부 및 제 2 방향 타단부의 사이에 배치되어 있다.
복수의 바닥벽 돌출부(66)의 각각은 평면에서 보아 대략 원형상을 갖는다.
또한, 바닥벽(62)의 4개의 코너부의 각각은, 예를 들면 만곡형상을 갖는다.
둘레측벽(63)은 바닥벽(62)의 둘레단연으로부터 상측으로 향해 연장된다. 또한, 둘레측벽(63)은, 제 1 방향에 따르는 단면에서 보아(도 3b 참조), 및 제 2 방향에 따르는 단면에서 보아서(도 3b에서 도시되지 않는다), 서로 대향하는 둘레측벽(63) 사이의 길이가, 상측으로 향함에 따라서 길어지는, 대략 테이퍼형상을 갖는다. 또한, 둘레측벽(63)은 단면에 보아 대략 반원호형상을 갖는다.
또한, 둘레측벽(63)의 경사각(α)은, 예를 들면 아래와 같이 식 (1)을 만족하고, 바람직하게 아래와 같이 식 (2)를 만족하고, 보다 바람직하게 아래와 같이 식 (3)을 만족한다.
L0>T1×tanα (1)
L0>1.2×T1×tanα (2)
L0>1.5×T1×tanα (3)
(L0는 돌출 부분(7)의 돌출 길이이다. T1은 금속 지지층(2)의 두께이다. α는 둘레측벽(63)의 경사각이다.)
둘레측벽(63)의 경사각(α)은 평탄부(65)의 상면에 대해서 직교하는 수선(P)과, 둘레측벽(63)의 내면(IF)과의 이루는 각도이다.
둘레측벽(63)의 경사각(α), 돌출 부분(7)의 돌출 길이(L0), 및 금속 지지층(2)의 두께(T1)가 상기 식을 만족하면, 도 5a 및 도 5b에 도시하는 바와 같이, 돌출 부분(7)이 둘레측벽(63)에 접촉할 때에, 돌출 부분(7)의 내측의 금속 지지층(2)의 금속 돌출변(28)(주연)이 둘레측벽(63)과 접촉하는 것을 확실히 억제할 수 있다.
둘레측벽(63)은 바닥벽(62)의 4개의 변에 대응하고, 4개의 측벽(60)을 구비한다. 4개의 측벽(60)의 각각은 대략 평판형상을 갖는다.
도 4a 내지 도 5b에 도시하는 바와 같이, 4개의 측벽(60)의 각각은, 배선 회로 기판(1)을 수용할 때에, 돌출 부분(7)과 접촉 가능한 제 1 부분(71)과, 제 2 돌출 부분(8)과의 사이에 간격을 두는 것이 가능한 제 2 부분(72)이 구획된다. 즉, 4개의 측벽(60)의 각각은 제 1 부분(71) 및 제 2 부분(72)으로 이루어진다. 구체적으로, 용기(61)가 배선 회로 기판(1)을 수용할 때에, 제 1 부분(71)이 돌출 부분(7)에 대향하는 부분이며, 또한 제 2 부분(72)이 제 2 돌출 부분(8)에 대향하는 부분이다.
또한, 도 3a 및 도 3b에 도시하는 바와 같이, 또한 이 용기(61)는 플랜지(64)를 더 포함한다. 플랜지(64)는 둘레측벽(63)의 상단연으로부터 외측으로 향해 퍼진다. 플랜지(64)는 용기(61)의 손잡이이다.
용기(61)의 재료는 특히 한정되지 않고, 예를 들면 수지, 금속, 세라믹스 등을 들 수 있다. 바람직하게, 뛰어난 성형성을 확보하는 관점, 및 경량화를 도모하는 관점으로부터 수지를 들 수 있다.
그런데, 용기(61)의 둘레측벽(63)에, 금속 지지층(2)의 금속 돌출변(28)(주연)이 접촉(충돌)할 때에, 재료가 수지인 경우는, 재료가 금속이나 세라믹스인 경우보다 이물을 보다 발생시키기 쉽다.
그렇지만, 이 제 1 실시형태에서는, 후술하지만, 돌출 부분(7)이 금속 돌출변(28)보다 외측으로 돌출되어 있으므로, 상기한 접촉(충돌)이 억제되어 있고, 그 때문에 상기한 이물의 발생이 억제되고 있다. 그 때문에, 뛰어난 성형성을 확보하는 관점, 및 경량화를 도모하는 관점으로부터, 용기(61)의 재료로서 수지를 바람직하게 이용할 수 있다.
[기판 수용 세트]
도 4a 내지 도 5b에 도시하는 바와 같이, 기판 수용 세트(81)는 상기한 배선 회로 기판(1)과, 이것을 수용하는 용기(61)를 구비한다. 또한, 기판 수용 세트(81)는, 상기한 배선 회로 기판(1) 및 용기(61)를 포함한 기판 수용 키트(또는, 기판 수용 시스템)이기도 하다.
배선 회로 기판(1)은 용기(61)의 바닥벽(62)에 배치되어 있다. 구체적으로, 금속 지지층(2)의 하면이 바닥벽 돌출부(66)의 상면에 접촉하고 있다.
한편, 금속 지지층(2)의 하면은 평탄부(65)의 상면과 상하 방향으로 간격을 두고 있다. 또한, 금속 지지층(2)의 금속 돌출변(28)(의 하단부)은 바닥벽 돌출부(66)에 접촉하지 않고, 평탄부(65)와 상하 방향으로 간격을 두고 있다.
또한, 배선 회로 기판(1)은 용기(61)의 둘레측벽(63)에 둘러싸이도록 배치되어 있다. 금속 지지층(1)의 주연 중, 돌출 부분(7)이 둘레측벽(63)에 가장 근접하고 있고, 돌출 부분(7)과 근접(대향)하는 둘레측벽(63)이 제 1 부분(71)이 된다.
한편, 평면에서 보아서, 둘레측벽(63) 중, 제 1 부분(71) 이외의 개소가 제 2 부분(72)이 된다. 제 2 부분(72) 및 제 2 돌출 부분(8) 사이의 거리(대향 길이)는 제 1 부분(71) 및 돌출 부분(7) 사이의 거리(대향 길이)보다 길다.
이 기판 수용 세트(81)를 얻으려면, 우선 상기한 배선 회로 기판(1) 및 용기(61)를 준비한다. 다음에, 배선 회로 기판(1)을 용기(61)의 바닥벽(62)에 배치한다. 또한, 이 때, 돌출 부분(7)이 둘레측벽(63)(제 1 부분(71))에 접촉하는 것이 허용된다.
그리고, 이 배선 회로 기판(1)에서는, 금속 지지층(2)이 50㎛ 이상의 두께(T1)를 가지므로, 금속 지지층(2)을 두껍게 할 수 있다. 그 때문에, 이 배선 회로 기판(1)은 금속 지지층(1)의 강직성이 필요한 용도에 이용할 수 있다.
한편, 이 배선 회로 기판(1)을 용기(61)에 수용해 수송하고, 이것에 기인하는 진동이 배선 회로 기판(1)에 전달되어, 돌출 부분(7)이 용기(61)의 둘레측벽(63)과 접촉해도, 돌출 부분(7)보다 내측에 위치하는 금속 지지층(2)의 금속 돌출변(28)(주연)이 둘레측벽(63)과 접촉하는 것을 억제할 수 있다.
예를 들면, 도 5a 및 도 5b의 화살표로 도시하는 바와 같이, 기판 수용 세트(81)에 있어서, 배선 회로 기판(1)이 용기(61)에 대해서 제 1 방향 다른쪽측 및 제 2 방향 한쪽측으로 이동하는 경우를 상정한다. 이 경우에는, 기판 제 1 변부(11) 및 기판 제 3 변부(13)의 각각 대응하는 돌출 부분(7)은 둘레측벽(63)의 제 1 부분(71)에 접촉한다. 이 때, 상기한 돌출 부분(7)보다 내측에 위치하는 금속 돌출변(28)이 제 1 부분(71)과 간격을 두고 있다. 그 때문에, 금속 돌출변(28)이 둘레측벽(63)과 접촉하는 것에 기인하는 이물의 발생을 유효하게 억제할 수 있다.
한편, 제 2 돌출 부분(8)에서는, 금속 지지층(2)의 주연(금속변(27), 금속 코너부(30))이 베이스 절연층(3)보다 돌출된다. 그 때문에, 배선 회로 기판(1)이 용기(61)에 수용될 때, 제 2 돌출 부분(8)에 있어서의 금속 지지층(2)의 주연은 베이스 절연층(3)보다 둘레측벽(63)에 근접한다. 그 결과, 이물을 발생시키기 쉽다.
그렇지만, 용기(61)가 제 2 돌출 부분(8)과 간격을 두고 있는 제 2 부분(72)을 가지므로, 제 2 돌출 부분(8)에 있어서의 베이스 절연층(3)의 손상을 억제할 수 있고, 이물의 발생을 억제할 수 있다.
따라서, 이 배선 회로 기판(1)은 금속 지지층(2)의 강직성이 필요한 용도에 이용하면서, 신뢰성이 우수하다.
그리고, 또한, 이 기판 수용 세트(81)는, 금속 지지층(1)의 강직성이 필요한 용도에 이용하는 배선 회로 기판(1)을, 용기(61)에 의해서, 뛰어난 신뢰성으로 수용할 수 있다.
이 배선 회로 기판(1)에서는, 베이스 절연층(2)의 두께(T2)에 대한 금속 지지층의 두께(T1)의 비(T1/T2)가 5 이상으로 크기 때문에, 금속 지지층(2)을 베이스 절연층(3)보다 현격히 강직하게 할 수 있다.
한편, 베이스 절연층(2)의 두께(T2)에 대한 금속 지지층(2)의 두께(T1)의 비(T1/T2)가 40 이하이므로, 두꺼운 금속 지지층(2)에 대해서 베이스 절연층(3)의 일정한 두께(T2)를 확보할 수 있다.
이 배선 회로 기판(1)에서는, 돌출 부분(7)의 돌출 길이(L0)가 5㎛ 이상이므로, 돌출 부분(7)이 둘레측벽(63)에 접촉했을 때에, 금속 지지층(2)의 주연의 둘레측벽(63)에의 접촉을 확실히 억제할 수 있다.
이 배선 회로 기판(1)에서는, 돌출 부분(7)의 돌출 길이(L0)가 100㎛ 이하이므로, 돌출 부분(7)이 둘레측벽(63)에 접촉했을 때에, 돌출 부분(7)이 접히는 것을 억제하고, 금속 지지층(2)의 주연의 둘레측벽(63)에의 접촉을 확실히 억제할 수 있다.
이 배선 회로 기판(1)에서는, 돌출 부분(7)의 두께(T1)가 5㎛ 이상이므로, 돌출 부분(7)이 둘레측벽(63)에 접촉했을 때에, 금속 지지층(2)의 주연의 둘레측벽(63)에의 접촉을 확실히 억제할 수 있다.
이 배선 회로 기판(1)에서는, 돌출 부분(7)의 두께(T1)가 50㎛ 이하이므로, 배선 회로 기판(1)의 박형화를 도모할 수 있다.
또한, 도 5a에 도시하는 바와 같이, 배선 회로 기판(1)이 기판 제 1 변부(11) 및 기판 제 2 변부(12)의 대향 방향인 제 1 방향으로 이동해도, 기판 제 1 변부(11) 및 기판 제 2 변부(12)에 포함되는 돌출 부분(7)에 의해서, 이러한 돌출 부분(7)보다 내측에 위치하는 금속 지지층(2)의 주연이 둘레측벽(63)과 접촉하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 용기(61)에 있어서, 바닥벽(62)의 복수의 바닥벽 돌출부(66)가 동일한 높이이며, 금속 지지층(2)의 주연의 내측 부분과 접촉하는 것에 의해, 배선 회로 기판(1)의 수평 자세를 유지할 수 있다.
한편, 평탄부(65)가 금속 지지층(2)의 주연과의 사이에 상하 방향으로 간격을 두고 있으므로, 금속 지지층(2)의 금속변(27)(주연)이, 바닥벽(62)에 대해서 면방향으로 이동해도, 이러한 접촉에 기인하는 바닥벽(62)의 손상(스크래치)의 발생을 억제할 수 있다.
<제 1 실시형태의 변형예>
이하의 각 변형예에 있어서, 상기한 제 1 실시형태와 동일한 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조부호를 교부하고, 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 각 변형예는, 특기하는 이외, 제 1 실시형태와 동일한 작용 효과를 달성할 수 있다. 또한, 제 1 실시형태 및 변형예를 적절하게 조합할 수 있다.
도 6에 도시하는 바와 같이, 바닥벽(62)은 바닥벽 돌출부(66)를 갖지 않고, 평탄부(65)만을 가질 수 있다. 이 변형예에서는, 금속 지지층(2)의 하면 전면이 평탄부(65)의 상면에 접촉한다.
도 1 내지 도 5b의 제 1 실시형태는 도 6의 변형예보다 매우 적합하다. 도 6의 변형예는 금속 지지층(2)의 주연(금속변(27), 금속 코너부(30))이 평탄부(65)에 접촉한다. 그러면, 이러한 접촉에 기인하는 이물의 발생을 초래한다. 또한, 변형예에 있어서의 금속 지지층(2)과 바닥벽(62)과의 접촉 면적은 제 1 실시형태의 그것보다 크다. 그 때문에, 이러한 접촉에 기인하는 이물의 발생을 초래하기 쉽다.
한편, 제 1 실시형태는, 금속 지지층(2)의 주연(금속변(27), 금속 코너부(30))은 평탄부(65)와 상하 방향으로 간격을 두고 있으므로, 상기한 접촉을 억제할 수 있다. 또한, 금속 지지층(2)은, 그 하면의 일부가 바닥벽 돌출부(66)에 접촉한다. 그 때문에, 금속 지지층(2)의 하면 및 바닥벽 돌출부(66)의 접촉 면적은 금속 지지층(2)의 하면 전면이 평탄부(65)에 접촉하는 도 6의 변형예의 그것보다 작다. 따라서, 상기한 이물의 발생을 유효하게 저감할 수 있다.
도 7에 도시하는 바와 같이, 둘레측벽(63)은 평탄부(65)에 대해서 수직이라도 좋다.
바닥벽 돌출부(66)의 수는 한정되지 않는다. 예를 들면, 바닥벽 돌출부(66)의 수는, 도 8에 도시하는 바와 같이 3이라도 좋고, 도 9에 도시하는 바와 같이 4라도 좋다.
바닥벽 돌출부(66)의 형상은 특히 한정되지 않고, 도 9에 도시하는 바와 같이, 평면에서 보아 대략 스트레이트형상이라도 좋다. 또한, 바닥벽 돌출부(66)는, 평면에서 보아서, 직사각형 프레임형상의 4개의 정점이 절결된 형상을 갖는다.
도 10에 도시하는 바와 같이, 바닥벽 돌출부(66)는 평면에서 보아 대략 직사각형 프레임형상을 가져도 좋다.
도 11a 및 도 13a에 도시하는 바와 같이, 바닥벽 돌출부(66)는 바닥벽(62)의 둘레단부에 배치되어 있어도 좋다.
도 11a 내지 도 12b의 변형예에서는, 복수의 바닥벽 돌출부(66)의 각각은, 바닥벽(62)의 4개의 변의 각각의 중간부(바람직하게, 중앙부)를 포함한 대략 직사각형상을 갖는다. 또한, 바닥벽 돌출부(66)는, 평면에서 보아서, 바닥벽(62)의 한 변으로부터 바닥벽(62)의 중앙부로 향해 작아지는 테이퍼형상을 갖는다.
도 12a 및 도 12b에 도시하는 바와 같이, 기판 수용 세트(81)에서는, 배선 회로 기판(1)에 있어서의 기판 돌출부(6), 및 기판 돌출부(6)의 근방의 기판 본체부(5)의 금속 지지층(2)의 하면이 바닥벽 돌출부(66)의 상면에 접촉한다.
한편, 기판 본체부(5)에 있어서의 중앙부와, 기판 제 1 코너부(15), 기판 제 2 코너부(16), 기판 제 3 코너부(17) 및 기판 제 4 코너부(18)와, 기판 제 1 변부(11), 기판 제 2 변부(12), 기판 제 3 변부(13), 및 기판 제 4 변부(14)의 각각에 있어서 양 단부에 있어서의 금속 지지층(2)의 하면은 평탄부(65)와 상하 방향으로 간격을 두고 있다.
도 11a 내지 도 12b에 도시하는 변형예는, 제 1 실시형태와 마찬가지로, 금속 지지층(2)과 바닥벽(62)과의 접촉 면적을, 도 6의 변형예보다, 작게 할 수 있으므로, 이러한 접촉에 기인하는 이물의 발생을 유효하게 저감할 수 있다.
도 13a 내지 도 14b의 변형예에서는, 복수의 바닥벽 돌출부(66)의 각각은, 바닥벽(62)에 있어서 서로 대향하는 2개의 변의 각각의 전체를 포함한 대략 직사각형상을 갖는다. 복수의 바닥벽 돌출부(66)의 각각은, 바닥벽(62)에 있어서의 1개의 변 전체에 걸쳐, 이것에 따르는 평면에서 보아 대략 스트레이트형상을 갖는다.
도 14a 및 도 14b에 도시하는 바와 같이, 기판 수용 세트(81)에서는, 배선 회로 기판(1)에 있어서의 기판 제 3 변부(13) 및 이것에 대응하는 기판 돌출부(6)와, 기판 제 4 변부(14) 및 이것에 대응하는 기판 돌출부(6)가, 바닥벽 돌출부(66)에 접촉한다. 또한, 기판 제 1 코너부(15), 기판 제 2 코너부(16), 기판 제 3 코너부(17) 및 기판 제 4 코너부(18)도 바닥벽 돌출부(66)에 접촉한다.
한편, 배선 회로 기판(1)에 있어서의 중앙부와, 기판 제 1 변부(11)(기판 제 1 코너부(15) 및 기판 제 3 코너부(17)를 제외함) 및 이것에 대응하는 기판 돌출부(6)와, 기판 제 2 변부(12)(기판 제 2 코너부(16) 및 기판 제 4 코너부(18)를 제외함) 및 이것에 대응하는 기판 돌출부(6)는, 평탄부(65)와 상하 방향으로 간격을 두고 있다.
도 13a 내지 도 14b에 도시하는 변형예도, 제 1 실시형태와 마찬가지로, 금속 지지층(2)과 바닥벽(62)과의 접촉 면적을, 도 6의 변형예보다 작게 할 수 있다. 그 때문에, 접촉에 기인하는 이물의 발생을 유효하게 저감할 수 있다.
도 15에 도시하는 바와 같이, 배선 회로 기판(1)은 제 2 돌출 부분(8)을 갖지 않고, 돌출 부분(7)만을 구비할 수 있다. 즉, 이 배선 회로 기판(1)의 주연은 돌출 부분(7)으로 이루어진다. 돌출 부분(7)은 금속 지지층(2)의 4개의 베이스변(37)의 각각의 전체에 상당한다.
또한, 둘레측벽(63)은 배선 회로 기판(1)의 돌출 부분(7)보다 약간 큰 상사형상을 갖는다.
또한, 도 16에 도시하는 바와 같이, 배선 회로 기판(1)은 기판 돌출부(6)를 갖지 않고, 기판 본체부(5)만을 구비할 수 있다. 기판 본체부(5)에 있어서의 4개의 기판 변부의 각각이 돌출 부분(7)을 구비한다.
제 1 실시형태에서는, 돌출 부분(7)은 기판 제 1 변부(11) 내지 기판 제 4 변부(14)에 설치되어 있지만, 예를 들면, 도시하지 않지만, 기판 제 3 변부(13) 및 기판 제 4 변부(14)에 마련하지 않고, 기판 제 1 변부(11) 및 기판 제 2 변부(12)에 마련할 수 있다.
또한, 돌출 부분(7)을 기판 제 2 변부(12)에 마련하지 않고, 기판 제 1 변부(11)에만 마련할 수도 있다. 이 경우에는, 용기(61)의 바닥벽(62)이 제 1 방향 다른쪽측을 향해 하측으로 경사할 때에, 기판 제 1 변부(11)에 대응하는 돌출 부분(7)이 하방을 향해 미끄러져 떨어지고, 돌출 부분(7)이 측벽(60)(제 1 부분(71))과 접촉(충돌)한다. 그러나, 돌출 부분(7)의 내측의 금속 지지층(2)의 주연이 제 1 부분(71)과 접촉하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 도시하지 않지만, 배선 회로 기판(1)의 형상은 상기로 한정되지 않고, 예를 들면, 평면에서 보아 대략 삼각형상, 평면에서 보아 대략 원형상, 평면에서 보아 대략 십자형상이어도 좋다.
또한, 용기(61)에 있어서, 바닥벽(62) 및/또는 둘레측벽(63)에 부분적으로 개구를 형성할 수도 있다.
<제 2 실시형태>
이하의 제 2 실시형태에 있어서, 상기한 제 1 실시형태 및 그 변형예와 동일한 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조부호를 교부하고, 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 제 2 실시형태는, 특기하는 이외, 제 1 실시형태 및 그 변형예와 동일한 작용 효과를 달성할 수 있다. 또한, 이 제 2 실시형태는 상기한 제 1 실시형태 및 그 변형예와 적절하게 조합할 수 있다.
제 2 실시형태의 배선 회로 기판(1), 용기(61) 및 기판 수용 세트(81)를 도 17 내지 도 20을 참조해 설명한다. 도 19 및 도 20에 있어서, 금속 지지층(2), 베이스 절연층(3) 및 용기(61)의 상대 배치를 명확하게 나타내기 위해서, 둘레측벽(63)을 생략하고 있다.
도 17에 도시하는 바와 같이, 제 2 실시형태에서는, 배선 회로 기판(1)에 있어서, 복수의 기판 돌출부(6) 중 일부를 기판 오목부(19)에 대신하고 있다.
도 17 및 도 19에 도시하는 바와 같이, 배선 회로 기판(1)은, 기판 제 3 변부(13) 및 기판 제 4 변부(14)의 각각으로부터 내측으로 오목한 기판 오목부(19)를 구비한다.
기판 오목부(19)는 금속 지지층(2)에 있어서의 금속 오목부(41)와, 베이스 절연층(3)에 있어서의 베이스 오목부(42)를 포함한다.
금속 오목부(41)는 금속변(27)으로부터 내측을 향해 오목하다. 금속 오목부(41)는 금속변(27)보다 내측에 위치하는 금속 내측변(43)(파선)을 구비한다. 금속 내측변(43)은 금속변(27)에 평행하다.
베이스 오목부(42)는 베이스변(37)으로부터 내측을 향해 오목하다. 베이스 오목부(42)는 베이스변(37)보다 내측에 위치하는 베이스 내측변(44)을 구비한다. 베이스 내측변(44)은 베이스변(37)에 평행하다.
이 제 2 실시형태에서도, 베이스 내측변(44)이, 금속 내측변(43)에 대해서, 외측에 위치한다. 그 때문에, 베이스 내측변(44)을 포함한 베이스 플레이 단부(46)가 돌출 부분(7)이 된다. 베이스 내측변(44)은 금속 내측변(43)에 평행하다.
한편, 도 18 및 도 19에 도시하는 바와 같이, 용기(61) 및 기판 수용 세트(81)에 있어서, 1개의 측벽(60)은, 평탄 측벽(68)과, 평탄 측벽(68)으로부터 면방향 내측으로 돌출하는 측벽 돌출부(67)를 구비한다.
측벽 돌출부(67)는 상하 방향으로 연장된다. 측벽 돌출부(67)는, 평탄 측벽(68)의 중간부(바람직하게, 중앙부)에서 평면에서 보아 대략 반원호형상이 되도록, 내측으로 향해 돌출한다. 측벽 돌출부(67)는 제 1 부분(71)이다. 평탄 측벽(68)은 제 2 부분(72)이다.
기판 수용 세트(81)에서는, 배선 회로 기판(1)의 기판 오목부(19)에 있어서의 돌출 부분(7)과, 용기(61)의 측벽 돌출부(67)(제 1 부분(71))가 근접해서 대향 배치된다.
한편, 기판 오목부(19)에 인접하는 제 2 돌출 부분(8)과, 용기(61)의 평탄 측벽(68)(제 2 부분(72))은, 돌출 부분(7) 및 측벽 돌출부(67)(제 1 부분(71)) 사이의 길이보다 긴 길이(간격)를 두고 있다.
도 20의 화살표에 도시하는 바와 같이, 기판 수용 세트(81)에 있어서, 배선 회로 기판(1)이 용기(61)에 대해서 제 1 방향 다른쪽측 및 제 2 방향 한쪽측으로 이동하는 경우를 상정한다. 이 경우에는, 제 2 방향 한쪽측의 기판 오목부(19)에 있어서의 돌출 부분(7)이 측벽 돌출부(67)(제 1 부분(71))에 접촉한다. 동시에, 기판 제 1 변부(11)에 대응하는 돌출 부분(7)이, 기판 제 1 변부(11)에 대향하는 둘레측벽(63)(제 1 부분(71))에 접촉한다. 이 때, 상기한 돌출 부분(7)보다 내측에 위치하는 금속 내측변(43)은 둘레측벽(63)(제 1 부분(71))으로 간격을 두고 있다. 그 때문에, 금속 돌출변(28)이 둘레측벽(63)과 접촉하는 것에 기인하는 이물의 발생을 유효하게 억제할 수 있다.
한편, 기판 제 3 변부(13)에 있어서의 제 2 돌출 부분(8)에 있어서의 금속 지지층(2)의 금속변(27)(주연)은, 베이스 절연층(3)의 베이스변(37)보다, 둘레측벽(63)(제 2 돌출 부분(8))에 근접한다. 그 때문에, 이러한 금속변(27)은 둘레측벽(63)과 접촉하기 쉽다.
그러나, 이 기판 수용 세트(81)에서는, 제 2 돌출 부분(8)에 있어서의 금속 지지층(2)의 금속변(27)은 둘레측벽(63)의 제 2 부분(72)에 대해서 간격을 두고 있기 때문에, 금속 지지층(2)의 금속변(27)이 둘레측벽(63)과 접촉하는 것에 기인하는 이물의 발생을 유효하게 억제할 수 있다.
<제 3 실시형태>
이하의 제 3 실시형태에 있어서, 상기한 제 1 실시형태, 그 변형예 및 제 2 실시형태와 동일한 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조부호를 교부하고, 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 제 3 실시형태는, 특기하는 이외, 제 1 실시형태, 그 변형예 및 제 2 실시형태와 동일한 작용 효과를 달성할 수 있다. 또한, 이 제 3 실시형태는 상기한 제 1 실시형태, 그 변형예 및 제 2 실시형태와 적절하게 조합할 수 있다.
도 21에 도시하는 바와 같이, 기판 본체부(5)가 돌출 부분(7)을 구비할 수 있다. 구체적으로, 기판 본체부(5)의 기판 제 3 변부(13)가 돌출 부분(7)을 포함한다.
기판 제 3 변부(13)에 있어서의 돌출 부분(7)에서는, 베이스변(37)이 금속변(27)보다 외측(제 2 방향 한쪽측)에 배치되어 있다.
한편, 기판 제 3 변부(13)로부터 돌출하는 기판 돌출부(6)는 제 2 돌출 부분(8)을 구비한다.
용기(61)에 있어서, 기판 제 3 변부(13)에 대향하는 측벽(60)은, 평탄 측벽(68)과, 평탄 측벽(68)의 제 1 방향 중간부에서 외측(제 2 방향 한쪽측)으로 오목한 측벽 오목부(69)를 구비한다. 이 제 3 실시형태에서는, 평탄 측벽(68)이 제 1 부분(71)이다. 측벽 오목부(69)가 제 2 부분(72)이다.
측벽 오목부(69)는, 평면에서 보아서, 제 2 돌출 부분(8)을 형성하는 기판 돌출부(6)보다 큰 오목부이다. 구체적으로, 기판 제 3 변부(13)(돌출 부분(7))가 평탄 측벽(68)(제 1 부분(71))에 접촉할 때에, 측벽 오목부(69)(제 2 부분(72))가 제 2 돌출 부분(8)(기판 돌출부(6))과 간격을 두고 있다.
제 3 실시형태에서도, 돌출 부분(7)이 제 1 부분(71)에 접촉할 때에는, 제 2 돌출 부분(8)이 제 2 부분(72)과 간격을 두고 있다.
또한, 기판 제 1 변부(11)에 대향하는 측벽(60)은 다른 오목부(70)를 구비한다. 오목부(70)는 평면에서 보아 대략 반원형상을 갖는다. 오목부(70)는 삽입 홈이다. 구체적으로, 오목부(70)에, 니들형상, 후크형상 등의 픽업 부재(도시하지 않음)가 삽입되고, 이것에 의해 기판 수용 세트(81)로부터 배선 회로 기판(1)이 용 이하게 취출된다.
<제 4 실시형태>
이하의 제 4 실시형태에 있어서, 상기한 제 1 실시형태, 그 변형예, 제 2 실시형태 및 제 3 실시형태와 동일한 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조부호를 교부하고, 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 제 4 실시형태는, 특기하는 이외, 제 1 실시형태, 그 변형예, 제 2 실시형태 및 제 3 실시형태와 동일한 작용 효과를 달성할 수 있다. 또한, 이 제 4 실시형태는 상기한 제 1 실시형태, 그 변형예, 제 2 실시형태 및 제 3 실시형태와 적절하게 조합할 수 있다.
도 23에 도시하는 바와 같이, 4개의 돌출 부분(7)의 각각이, 배선 회로 기판(1)의 4개의 기판 코너부(기판 제 1 코너부(15) 내지 기판 제 4 코너부(18))의 각각에 구비된다. 4개의 제 2 돌출 부분(8)의 각각이 배선 회로 기판(1)의 4개의 기판 돌출부(6)의 각각에 구비된다.
4개의 돌출 부분(7)의 각각은 4개의 베이스 코너부(40)의 각각에 구비된다. 4개의 돌출 부분(7)의 각각은 평면에서 보아 대략 L자형상을 갖는다.
기판 수용 세트(81)의 용기(61)에 있어서, 측벽(60)은 평탄 측벽(68)과, 측벽 오목부(69)를 구비한다. 측벽 오목부(69)가 제 2 부분(72)이다. 평탄 측벽(68)이 제 1 부분(71)이다.
그리고, 이 제 4 실시형태에서도, 도 24의 화살표로 나타내는 바와 같이, 배선 회로 기판(1)이 기판 제 1 코너부(15) 및 기판 제 2 코너부(16)의 대향 방향인 제 1 경사 방향으로 이동해도, 기판 제 1 코너부(15) 및 기판 제 2 코너부(16)의 베이스 코너부(40)에 포함되는 돌출 부분(7)에 의해서, 이러한 돌출 부분(7)보다 내측에 위치하는 금속 코너부(30)가 둘레측벽(63)과 접촉하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 상기 발명은, 본 발명의 예시의 실시형태로서 제공했지만, 이것은 단순한 예시에 지나지 않고, 한정적으로 해석해서는 안된다. 해당 기술 분야의 당업자에 의해서 분명한 본 발명의 변형예는 후기의 청구의 범위에 포함된다.
배선 회로 기판은 기판 수용 세트에 구비된다.
1: 배선 회로 기판 2: 금속 지지층
3: 베이스 절연층 4: 도체층
7: 돌출 부분 8: 제 2 돌출 부분
11: 기판 제 1 변부 12: 기판 제 2 변부
13: 기판 제 3 변부 14: 기판 제 4 변부
15: 기판 제 1 코너부 16: 기판 제 2 코너부
17: 기판 제 3 코너부 18: 기판 제 4 코너부
27: 금속변 28: 금속 돌출변
30: 금속 코너부 37: 베이스변
38: 베이스 돌출변 40: 베이스 코너부
43: 금속 내측변 44: 베이스 내측변
61: 용기 62: 바닥벽
63: 둘레측벽 65: 평탄부
66: 바닥벽 돌출부 71: 제 1 부분
72: 제 2 부분 81: 기판 수용 세트
L0: 돌출 부분의 돌출 길이 T1: 돌출 부분의 두께
T2: 베이스 절연층의 두께

Claims (12)

  1. 금속 지지층, 베이스 절연층 및 도체층을 상측으로 향해서 순서대로 구비하며,
    상기 베이스 절연층의 주연은 상기 금속 지지층에 대해서 외측으로 돌출하는 돌출 부분을 포함하고,
    상기 금속 지지층은 50㎛ 이상의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는
    배선 회로 기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스 절연층의 두께에 대한 상기 금속 지지층의 두께의 비가 5 이상 40 이하인 것을 특징으로 하는
    배선 회로 기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출 부분의 돌출 길이가 5㎛ 이상 100㎛ 이하인 것을 특징으로 하는
    배선 회로 기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출 부분의 두께가 1㎛ 이상 50㎛ 이하인 것을 특징으로 하는
    배선 회로 기판.
  5. 제 1 항에 있어서,
    제 1 변과, 상기 제 1 변에 대향하는 제 2 변을 갖는 주연을 구비하며,
    상기 제 1 변 및 상기 제 2 변이 상기 돌출 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는
    배선 회로 기판.
  6. 제 1 항에 있어서,
    제 1 코너부와, 상기 제 1 코너부에 대향하는 제 2 코너부를 갖는 주연을 구비하며,
    상기 제 1 코너부 및 상기 제 2 코너부가 상기 돌출 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는
    배선 회로 기판.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 지지층의 재료가 구리 또는 구리 합금인 것을 특징으로 하는
    배선 회로 기판.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출 부분의 재료가 폴리이미드 수지인 것을 특징으로 하는
    배선 회로 기판.
  9. 제 1 항에 기재의 배선 회로 기판을 수용하기 위한 용기에 있어서,
    바닥벽과, 상기 바닥벽의 주연으로부터 상측으로 연장되는 둘레측벽을 구비하며,
    상기 둘레측벽은, 상기 배선 회로 기판이 상기 바닥벽에 탑재될 때, 상기 돌출 부분과 접촉 가능한 제 1 부분을 구비하는 것을 특징으로 하는
    용기.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 금속 지지층의 주연은 상기 베이스 절연층에 대해서 외측으로 돌출하는 제 2 돌출 부분을 구비하며,
    상기 둘레측벽은, 상기 제 1 부분이 상기 돌출 부분과 접촉할 때에, 상기 제 2 돌출 부분과 간격을 둔 제 2 부분을 구비하는 것을 특징으로 하는
    용기.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 바닥벽은,
    상기 금속 지지층의 주연의 내측 부분과 접촉 가능한 접촉부와,
    상기 금속 지지층의 상기 주연과의 사이에 간격을 두는 것이 가능한 간격부를 포함하는 것을 특징으로 하는
    용기.
  12. 제 1 항에 기재의 배선 회로 기판과,
    상기 배선 회로 기판을 수용하고, 제 9 항에 기재의 용기를 구비하는 것을 특징으로 하는
    기판 수용 세트.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7499082B2 (ja) * 2020-06-19 2024-06-13 日東電工株式会社 配線回路基板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010040115A (ja) 2008-08-06 2010-02-18 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3857254B2 (ja) * 2003-06-03 2006-12-13 株式会社 大昌電子 保持搬送用治具
JP4178077B2 (ja) * 2003-06-04 2008-11-12 日東電工株式会社 配線回路基板
JP2005303172A (ja) * 2004-04-15 2005-10-27 Nitto Denko Corp 配線回路基板
JP2006179606A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Nitto Denko Corp 配線回路基板
JP2007030917A (ja) 2005-07-26 2007-02-08 Funai Electric Co Ltd 電子部品収納トレイ
JP2009184699A (ja) * 2008-02-06 2009-08-20 Seiko Epson Corp デバイス搬送用トレイ
JP4796121B2 (ja) * 2008-12-18 2011-10-19 日東電工株式会社 配線回路基板の接続構造
JP5448949B2 (ja) 2010-03-16 2014-03-19 日本特殊陶業株式会社 配線基板用容器
US8829557B2 (en) * 2011-04-08 2014-09-09 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device module and lighting system including the same
US9042105B2 (en) * 2012-06-21 2015-05-26 Apple Inc. Electronic devices with printed circuit boards having padded openings
JP2014022512A (ja) * 2012-07-17 2014-02-03 Olympus Imaging Corp フレキシブルプリント基板
JP5888373B2 (ja) 2014-08-04 2016-03-22 日立化成株式会社 光導波路の梱包方法及び光導波路の梱包体
US9286924B1 (en) * 2014-12-03 2016-03-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Flexible printed circuit assembly and disk drive including the same
JP2017183685A (ja) 2016-03-29 2017-10-05 日本碍子株式会社 金属配線接合構造及びその製法
JP6715703B2 (ja) 2016-03-29 2020-07-01 日本碍子株式会社 金属配線接合構造の製法
US10029328B2 (en) 2016-03-29 2018-07-24 Ngk Insulators, Ltd. Metal wiring bonding structure and production method therefor

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010040115A (ja) 2008-08-06 2010-02-18 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板

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