JP2006108449A - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】端子部の密着性を向上させることができるとともに、端子部の保護および接続信頼性の向上を図ることができ、しかも、高温高湿下で長期にわたって通電しても、絶縁不良が発生することを防止できる、配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層２の上に、配線部８および端子部７を備える複数の金属配線５の配線回路パターンからなる導体パターン３を形成した後、端子部７が露出し配線部８が被覆され、端子開口部６が形成されるように、ベース絶縁層２の上にカバー絶縁層４を形成する。次いで、各端子部７の上面および側面を被覆し、その側面被覆部１１がベース絶縁層２と接触するように、金属めっき層９を形成した後、側面被覆部１１を被覆するように、ベース絶縁層２の上に、保護絶縁層１２を形成する。
【選択図】図２

Description

本発明は、配線回路基板およびその製造方法、詳しくは、フレキシブル配線回路基板などの配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法に関する。

フレキシブル配線回路基板などの配線回路基板では、通常、ベース絶縁層の上に、銅線などからなる導体パターンが形成され、さらに、導体パターンを被覆するように、ベース絶縁層の上に、カバー絶縁層が形成されている。
導体パターンは、電気信号を伝達するための配線が形成される配線部と、その配線部に連続して形成され、外部の端子と接続するための端子部とを備えている。端子部は、外部の端子と接続する必要があることから、カバー絶縁層は、配線部を被覆する一方で、端子部が露出するように形成されている。そして、端子部には、端子部を保護し、あるいは、外部の端子との接続信頼性の向上を図るため、端子部の上面および側面を被覆するように金属めっき層を設けることが知られている。

また、近年、配線回路基板の軽薄・短小化の要求に従って、導体パターンをよりファインピッチで形成することが望まれている。導体パターンをファインピッチで形成するには、導体パターン、とりわけ、端子部と、ベース絶縁層との密着性を向上させる必要がある。
導体パターンとベース絶縁層との密着性を向上させるために、例えば、ベース絶縁層としての基材上に、アディティブ法またはサブトラクティブ法により導体パターンとして金属配線パターンを形成した金属配線回路基板において、感光性絶縁樹脂溶液を、金属配線パターンが被覆されるとともにスペース部分が充填されるように塗布し、露光・現像して、金属配線パターンの必要箇所が露出するように、感光性絶縁樹脂を除去し、その後、残存する感光性絶縁樹脂を加熱閉環または加熱架橋して、金属配線間のスペース部分に、保護絶縁層として感光性絶縁樹脂を充填することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００２−３６８３９３号公報

しかし、上記提案の金属配線回路基板に、金属配線パターンにおける露出された部分を端子部として、その端子部の上面および側面を被覆するように金属めっき層を形成した場合には、端子部の側面を被覆する金属めっき層の下端部が、保護絶縁層としての感光性絶縁樹脂と接触するので、それらの界面に、金属めっき層を形成するためのめっき工程において、めっき液が浸入して、そのめっき液中のイオン性不純物などが残留することに起因して、高温高湿下で長期にわたって通電すると、イオンマイグレーションによる短絡を生じて、絶縁不良が発生する場合がある。

そこで、本発明の目的は、端子部の密着性を向上させることができるとともに、端子部の保護および接続信頼性の向上を図ることができ、しかも、高温高湿下で長期にわたって通電しても、絶縁不良が発生することを防止することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法を提供することにある。

上記の目的を達成するため、本発明の配線回路基板は、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成され、配線部および端子部を含む導体パターンと、前記端子部の上面および側面を被覆し、側面を被覆する部分が前記ベース絶縁層と接触するように形成された金属めっき層と、前記金属めっき層の側面を被覆するように、前記ベース絶縁層の上に形成された保護絶縁層とを備えていることを特徴としている。

また、本発明の配線回路基板では、前記配線部を被覆し、前記端子部が露出するように、前記ベース絶縁層の上に形成されたカバー絶縁層を備えていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板の製造方法は、ベース絶縁層を用意する工程、前記ベース絶縁層の上に、配線部および端子部を含む導体パターンを形成する工程、前記端子部の上面および側面を被覆し、側面を被覆する部分が前記ベース絶縁層と接触するように、金属めっき層を形成する工程、前記金属めっき層の側面を被覆するように、前記ベース絶縁層の上に、保護絶縁層を形成する工程を備えていることを特徴としている。

また、本発明の配線回路基板の製造方法では、さらに、前記配線部を被覆し、前記端子部が露出するように、前記ベース絶縁層の上にカバー絶縁層を形成する工程を備えていることが好適であり、前記カバー絶縁層を形成する工程は、前記導体パターンを形成する工程と、前記金属めっき層を形成する工程との間に、実施することが、さらに好適である。

本発明の配線回路基板によれば、端子部の上面および側面が、金属めっき層によって被覆されるので、端子部の損傷を防止しつつ、外部の端子との接続信頼性の向上を図ることができる。また、その金属めっき層の側面を被覆するように、保護絶縁層がベース絶縁層の上に形成されているので、端子部とベース絶縁層との密着性の向上を図ることができる。しかも、金属めっき層における端子部の側面を被覆する部分が、ベース絶縁層と接触し、さらに、その金属めっき層の側面を被覆する保護絶縁層がベース絶縁層の上に形成されている、つまり、金属めっき層における端子部の側面を被覆する部分は、ベース絶縁層の上において、端子部の側面と保護絶縁層との間に配置されているので、そのように配置された金属めっき層の部分に、金属めっき層を形成するためのめっき工程において、めっき液が浸入して、そのめっき液中のイオン性不純物などが残留しても、保護絶縁層によって、残留したイオン性不純物の端子部間への移動を有効に防止することができる。そのため、高温高湿下で長期にわたって通電しても、イオンマイグレーションによる短絡の発生を防止することができ、絶縁不良の発生を防止することができる。

また、本発明の配線回路基板の製造方法によれば、上記した本発明の配線回路基板を、効率的に製造することができる。

図１において、（ａ）は、本発明の配線回路基板の一実施形態を示す要部平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ´線断面図である。
図１に示すように、この配線回路基板１は、片面フレキシブル配線回路基板であって、長手方向に延びる帯状をなし、ベース絶縁層２と、ベース絶縁層２の上に形成された導体パターン３と、導体パターン３を被覆するように、ベース絶縁層２の上に形成されたカバー絶縁層４とを備えている。

ベース絶縁層２は、例えば、長手方向に延びる矩形フィルム状に形成されている。ベース絶縁層２の厚みは、例えば、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜３０μｍである。
導体パターン３は、複数（２つ）の金属配線５の配線回路パターンとして、ベース絶縁層２の表面に形成されている。各金属配線５は、断面略矩形状をなし、この配線回路基板１の長手方向に沿って、配線回路基板１の長手方向一端縁の近傍まで延び、かつ、幅方向（配線回路基板１の長手方向と直交する方向、以下同じ。）において、互いに間隔を隔てて並列配置されている。

なお、各金属配線５の幅（図１（ａ）において、Ｗで示されている。）は、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、１５〜５０μｍであり、各金属配線５の間隔（図１（ａ）において、Ｓで示されている。）は、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、１５〜５０μｍである。また、導体パターン３の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。

カバー絶縁層４は、ベース絶縁層２の表面において、配線回路基板１の長手方向一端縁から、長手方向他端側に向かって所定間隔を隔てた位置から、長手方向他端側に向かって複数の金属配線５を被覆するようにフィルム状に形成されている。カバー絶縁層４の厚み
（カバー絶縁層４の貼着に接着剤層が介在する場合には、その接着剤層を含む厚み）は、例えば、５〜５０μｍ、好ましくは、５〜３０μｍである。

そして、配線回路基板１の長手方向一端縁からカバー絶縁層４の長手方向一端縁までの間は、カバー絶縁層４が形成されない端子開口部６とされ、その端子開口部６からは、ベース絶縁層２および複数の金属配線５が露出されており、その露出されている各金属配線５の部分が、外部の端子と接続するための平面視略矩形状の端子部７とされている。また、カバー絶縁層４の長手方向一端縁から、長手方向他端側に向かっては、複数の金属配線５が被覆されており、その被覆されている各金属配線５の部分が、電気信号を伝達するための配線部８とされている。

そして、この配線回路基板１では、図１（ｂ）に示すように、各金属配線５の端子部７の上面および各側面（幅方向両側面および長手方向一側面）を連続して被覆する金属めっき層９が形成されている。この金属めっき層９は、各端子部７において、その上面の表面に形成される上面被覆部１０と、その各側面の表面に形成される各側面被覆部１１とを一体的に備える被膜からなり、各側面に形成される各側面被覆部１１の下端部（遊端部）が、ベース絶縁層２の表面と密着状に接触するように配置されている。金属めっき層１１の厚みは、例えば、金めっき層である場合には、例えば、０．１〜１μｍ、ニッケルめっき層である場合には、例えば、０．５〜５μｍである。

さらに、この配線回路基板１では、図１（ａ）に示すように、端子開口部６から露出するベース絶縁層２の上には、各端子部７を被覆する金属めっき層９の各側面被覆部１１を被覆するように、保護絶縁層１２が形成されている。この保護絶縁層１２は、図１（ｂ）に示すように、断面矩形状をなし、図１（ａ）に示すように、ベース絶縁層２の表面において、各端子部７に対応して設けられており、平面視において、各端子部７の周囲を被覆する各側面被覆部１１の表面を被覆するように、略コ字状に配置され、各側面被覆部１１の表面と密着状に接触している。これによって、図１（ｂ）に示すように、各端子部７において、各側面被覆部１１の下端部側（遊端部側）が、端子部７の各側面と保護絶縁層１２との間に埋設されるように配置されている。

なお、保護絶縁層１２の厚みは、金属めっき層９の側面被覆部１１の下端面から上面被覆部１０の上面までの高さよりも薄く、好ましくは、端子部７の厚みよりも薄く、例えば、１〜５μｍ、好ましくは、１〜３μｍである。また、その幅（厚みに直交する幅方向の長さ）が、例えば、１〜５μｍである。なお、図１（ａ）において、一方の端子部７を囲む保護絶縁層１２のうち、他方の端子部７を囲む保護絶縁層１２と隣り合う保護絶縁層１２と、他方の端子部７を囲む保護絶縁層１２のうち、一方の端子部７を囲む保護絶縁層１２と隣り合う保護絶縁層１２との間は、例えば、１０〜１９０μｍである。

次に、この配線回路基板１の製造方法について、図２を参照して説明する。
この方法では、まず、図２（ａ）に示すように、ベース絶縁層２を用意する。ベース絶縁層２を形成するための材料は、絶縁性および可撓性を有するものであれば、特に制限されないが、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂などの合成樹脂が用いられる。耐熱性の観点から、好ましくは、ポリイミド樹脂が用いられる。

次いで、この方法では、図２（ｂ）に示すように、ベース絶縁層２の上に、導体パターン３を形成する。導体パターン３を形成するための材料は、導電性を有するものであれば、特に制限されないが、例えば、銅、クロム、ニッケル、アルミニウム、ステンレス、銅−ベリリウム、リン青銅、鉄−ニッケル、および、それらの合金などの金属などが用いられる。好ましくは、銅が用いられる。

また、ベース絶縁層２の上に、導体パターン３を形成するには、特に制限されず、例えば、アディティブ法やサブトラクティブ法など、公知のパターンニング法が用いられる。
すなわち、アディティブ法では、まず、ベース絶縁層２の全面に、種膜となる金属薄膜を形成する。金属薄膜は、クロム、ニッケル、銅およびこれらの合金などから、スパッタリング法などの薄膜形成法により形成する。次いで、その金属薄膜の表面に、上記した配線部８および端子部７を備える複数の金属配線５の配線回路パターンの反転パターンで、めっきレジストを形成する。めっきレジストは、ドライフィルムレジストなどを用いて、公知の方法により形成する。その後、めっきレジストから露出するベース絶縁層２の表面に、導体パターン３を、上記した配線回路パターンで形成する。導体パターン３は、例えば、電解めっき、好ましくは、電解銅めっきにより形成する。その後、めっきレジストをエッチングまたは剥離により除去し、導体パターン３から露出する金属薄膜を、エッチングにより除去する。

また、サブトラクティブ法では、まず、ベース絶縁層２の全面に、必要により接着剤層を介して、銅箔などの金属箔を積層する。なお、予め金属箔の上にベース絶縁層２が積層されている公知の二層基材を用いることもできる。次いで、その金属箔の表面に、上記した配線部８および端子部７を備える複数の金属配線５の配線回路パターンに対応するパターンで、エッチングレジストを形成する。エッチングレジストは、ドライフィルムレジストなどを用いて、公知の方法により形成する。その後、エッチングレジストから露出する金属箔をエッチングした後、エッチングレジストをエッチングまたは剥離により除去する。

次いで、この方法では、図２（ｃ）に示すように、導体パターン３を被覆するように、ベース絶縁層２の上に、カバー絶縁層４を形成する。
カバー絶縁層４を形成するための材料は、例えば、ベース絶縁層１と同様の樹脂が用いられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が用いられる。
カバー絶縁層４を形成するには、例えば、感光性樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）のワニスを、複数の金属配線５（導体パターン２）を被覆するように、ベース絶縁層２の全面に塗布して塗布膜を形成した後、フォトマスクを介して露光する。その後、現像することにより、配線回路基板１の長手方向一端部において、上記した端子開口部６が形成されるように、パターニングする。

そして、塗布膜を乾燥後、加熱により硬化させれば、上記したように、各金属配線５における外部の端子と接続するための部分を、端子部７として露出させ、それ以外の、電気信号を伝達するための部分を、配線部８として被覆するように、カバー絶縁層４が、ベース絶縁層２の上に、配線回路基板１の長手方向一端縁から、長手方向他端側に向かって所定間隔を隔てた位置から、長手方向他端側に向かって複数の金属配線５を被覆するように形成される。

なお、カバー絶縁層４は、感光性樹脂を用いなくとも、例えば、予め外形加工とともに各端子開口部６が開口された合成樹脂のフィルムを、必要により接着剤層を介して、複数の金属配線５を被覆するように、ベース絶縁層２の上に貼着することにより、形成することもできる。
次いで、この方法では、図２（ｄ）に示すように、各端子部７の上面および各側面を連続して被覆する金属めっき層９を形成する。金属めっき層９を形成するための材料は、例えば、金やニッケルなどの金属が用いられる。また、金属めっき層９は、例えば、電解めっきや無電解めっきなどのめっきにより形成する。好ましくは、無電解金めっきや無電解ニッケルめっきなどの無電解めっきにより形成する。また、無電解ニッケルめっきや無電解金めっきを順次実施して、ニッケルめっき層および金めっき層を順次積層することもできる。

その後、この方法では、図２（ｅ）に示すように、端子開口部６から露出するベース絶縁層２の上に、各端子部７の周囲を被覆する金属めっき層９の各側面被覆部１１を被覆するように、保護絶縁層１２を形成する。
保護絶縁層１２を形成するための材料は、例えば、ベース絶縁層１と同様の樹脂が用いられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が用いられる。さらに、感光性ソルダレジストを用いることもできる。

保護絶縁層１２を形成するには、例えば、カバー絶縁層４の形成と同様に、例えば、感光性樹脂（例えば、感光性ポリアミック酸樹脂など）のワニスまたは感光性ソルダレジストを、各金属めっき層９を被覆するように、端子開口部６から露出するベース絶縁層２の全面に塗布して塗布膜を形成した後、フォトマスクを介して露光する。その後、現像することにより、金属めっき層９の上面被覆部１０を露出させ、各側面被覆部１１のみを被覆する平面視略コ字状にパターニングする。

そして、塗布膜を乾燥後、加熱により硬化させれば、上記したように、カバー絶縁層４の表面に、各端子部７の周囲を被覆する各側面被覆部１１の表面と密着状に接触するように、保護絶縁層１２が形成される。
なお、保護絶縁層１２は、感光性樹脂や感光性ソルダレジストを用いなくとも、例えば、平面視略コ字状に外形加工された合成樹脂のフィルムを、必要により接着剤層を介して、ベース絶縁層２の上に貼着することにより、形成することもできる。

そして、このようにして得られた配線回路基板１では、端子部７の上面および各側面が、金属めっき層９によって連続して被覆されているので、端子部７の損傷を防止しつつ、外部の端子との接続信頼性の向上を図ることができる。また、この配線回路基板１では、さらに金属めっき層９の各側面被覆部１１と密着状に接触するように、保護絶縁層１２がベース絶縁層２の上に形成されているので、端子部７とベース絶縁層２との密着性の向上を図ることができる。しかも、金属めっき層９の各側面被覆部１１の下端部（遊端部）が、ベース絶縁層２の表面と密着状に接触し、さらに、各側面被覆部１１を被覆する保護絶縁層１２がベース絶縁層２の上に形成されている、つまり、金属めっき層９の各側面被覆部１１の下端部側（遊端部側）が、ベース絶縁層２の上において、端子部７の各側面と保護絶縁層１２との間に挟持され、埋設されるように配置されている。そのため、金属めっき層９の各側面被覆部１１の下端部側（遊端部側）に、金属めっき層９を形成するためのめっき工程において、めっき液が浸入して、そのめっき液中のイオン性不純物などが残留しても、保護絶縁層１２によって、残留したイオン性不純物の各端子部７間への移動を有効に防止することができる。そのため、高温高湿下で長期にわたって通電しても、イオンマイグレーションによる短絡の発生を防止することができ、絶縁不良の発生を防止することができる。

また、上記の配線回路基板１の製造方法によれば、上記した配線回路基板１を、効率的に製造することができる。
なお、上記の説明では、保護絶縁層１２を、ベース絶縁層１の上に、各端子部７の周囲を被覆する金属めっき層９の各側面被覆部１１を囲むように、平面視略コ字状に形成したが、例えば、図３に示すように、端子開口部６に対応するベース絶縁層２において、各端子部７の周囲を被覆する金属めっき層９の各側面被覆部１１を囲んで、ベース絶縁層２の全面に形成することもできる。

配線回路基板１を、このように形成するには、例えば、上記した図２（ｅ）の工程において、例えば、感光性樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）のワニスまたは感光性ソルダレジストを、各金属めっき層９を被覆するように、端子開口部６から露出するベース絶縁層２の全面に塗布して塗布膜を形成した後、フォトマスクを介して露光する。その後、現像することにより、端子開口部６に対応するベース絶縁層２において、各金属めっき層９のみが露出するようにパターニングする。そして、塗布膜を乾燥後、加熱により硬化させれば、各金属めっき層９を囲むベース絶縁層２の全面に、保護絶縁層１２を形成することができる。

なお、この場合も、保護絶縁層１２は、感光性樹脂や感光性ソルダレジストを用いなくとも、例えば、上記形状に外形加工された合成樹脂のフィルムを、必要により接着剤層を介して、ベース絶縁層２の上に貼着することにより、形成することもできる。
また、例えば、図４および図６に示すように、金属めっき層９を、各金属配線５において、端子部７の上面および各側面のみならず、配線部８の上面および各側面に形成することもできる。

すなわち、図４に示す配線回路基板１は、次のように形成することができる。
例えば、まず、図５（ａ）に示すように、上記と同様に、ベース絶縁層２を用意して、図５（ｂ）に示すように、そのベース絶縁層２の上に、配線部８および端子部７を備える複数の金属配線５の配線回路パターンからなる導体パターン３を形成した後に、図５（ｃ）に示すように、各金属配線５の長手方向すべてにわたって、その上面および各側面に、上記と同様の方法により、金属めっき層９を形成する。その後、図５（ｄ）に示すように、金属めっき層９から露出するベース絶縁層２の全面に、上記と同様の方法により、保護絶縁層１２を形成する。そして、図５（ｅ）に示すように、カバー絶縁層４を、保護絶縁層１２の上に、各金属配線５における外部の端子と接続するための部分を、端子部７として露出させ、それ以外の、電気信号を伝達するための部分を、配線部８として被覆するように、配線回路基板１の長手方向一端縁から、長手方向他端側に向かって所定間隔を隔てた位置から、長手方向他端側に向かって金属めっき層９で被覆される複数の金属配線５を被覆するように形成する。

このようにして得られた図４に示す配線回路基板１は、金属めっき層９から露出するベース絶縁層２の全面に、保護絶縁層１２が形成され、その保護絶縁層１２の上に、カバー絶縁層４が形成されており、この配線回路基板１においても、金属めっき層９の各側面被覆部１１の下端部側（遊端部側）が、ベース絶縁層２の上において、端子部７の各側面と保護絶縁層１２との間に挟持され、埋設されるように配置されているので、金属めっき層９の各側面被覆部１１の下端部側（遊端部側）に、金属めっき層９を形成するためのめっき工程において、めっき液が浸入して、そのめっき液中のイオン性不純物などが残留しても、保護絶縁層１２によって、残留したイオン性不純物の各端子部７間への移動を有効に防止することができる。そのため、高温高湿下で長期にわたって通電しても、イオンマイグレーションによる短絡の発生を防止することができ、絶縁不良の発生を防止することができる。また、この配線回路基板１では、金属めっき層９が、各金属配線５を、その長手方向にわたって被覆するので、さらなる接続信頼性の向上を図ることができる。

また、図６に示す配線回路基板１は、次のように形成することができる。
例えば、まず、図７（ａ）に示すように、上記と同様に、ベース絶縁層２を用意して、図７（ｂ）に示すように、そのベース絶縁層２の上に、配線部８および端子部７を備える複数の金属配線５の配線回路パターンからなる導体パターン３を形成した後に、図７（ｃ）に示すように、各金属配線５の長手方向すべてにわたって、その上面および各側面に、上記と同様の方法により、金属めっき層９を形成する。

その後、図７（ｄ）〜（ｆ）に示すように、カバー絶縁層４および保護絶縁層１２を同時に形成する。カバー絶縁層４および保護絶縁層１２を同時に形成するには、例えば、まず、図７（ｄ）に示すように、感光性樹脂（例えば、ポリアミック酸樹脂など）のワニスまたは感光性ソルダレジストを、金属配線５を含むベース絶縁層２の全面に塗布して塗布膜１４を形成した後、図７（ｅ）に示すように、その塗布膜１４を、フォトマスク１５を介して露光し、その後、現像する。

この露光および現像においては、端子開口部６に対応するベース絶縁層２においては、端子部７を被覆する部分の金属めっき層９が露出し、かつ、硬化後の厚みが薄くなる厚さで、塗布膜１４が残存し、一方、それ以外に対応するベース絶縁層２においては、配線部８を被覆する部分の金属めっき層９が被覆されるように、硬化後の厚みが厚くなる厚さで、塗布膜１４が残存するように、パターニングする。

このようにパターンニングするには、例えば、フォトマスク１５において、塗布膜１４を薄く残存させる部分に対応する部分の光の透過率を調整（例えば、階調露光マスクなどを用いて、全透過から全遮光までの間の半透過に調整）して、現像時に、その塗布膜１４を厚さ方向途中で残存させる。または、例えば、塗布膜１４の塗布において、薄く残存させる部分に対応する部分の膜厚を、厚く残存させる部分の膜厚より薄くする。

なお、図７（ｅ）に示すフォトマスク１５は、ネガ型のパターンニングにおいて、光全透過部分１５ａが、カバー絶縁層４を形成する部分に対向し、光全遮光部分１５ｂが、金属めっき層９により被覆されている各端子部７に対向し、光半透過部分１５ｃが、保護絶縁層１２を形成する部分に対向するように、配置されている。
そして、図７（ｆ）に示すように、塗布膜１４を乾燥後、加熱により硬化させれば、カバー絶縁層４が、ベース絶縁層２の上に、各金属配線５における外部の端子と接続するための部分を、端子部７として露出させ、それ以外の、電気信号を伝達するための部分を、配線部８として被覆するように、配線回路基板１の長手方向一端縁から、長手方向他端側に向かって所定間隔を隔てた位置から、長手方向他端側に向かって金属めっき層９で被覆される複数の金属配線５を被覆するように形成される。また、これと同時に、端子開口部６に対応するベース絶縁層２において、各金属めっき層９を囲むベース絶縁層２の全面に、保護絶縁層１２が形成される。

このようにして得られた図６に示す配線回路基板１は、端子開口部６に対応するベース絶縁層２において、金属めっき層９から露出するベース絶縁層２の全面に保護絶縁層１２が形成され、その保護絶縁層１２と一体的にカバー絶縁層４が形成されており、この配線回路基板１においても、金属めっき層９の各側面被覆部１１の下端部側（遊端部側）が、ベース絶縁層２の上において、端子部７の各側面と保護絶縁層１２との間に挟持され、埋設されるように配置されているので、金属めっき層９の各側面被覆部１１の下端部側（遊端部側）に、金属めっき層９を形成するためのめっき工程において、めっき液が浸入して、そのめっき液中のイオン性不純物などが残留しても、保護絶縁層１２によって、残留したイオン性不純物の各端子部７間への移動を有効に防止することができる。そのため、高温高湿下で長期にわたって通電しても、イオンマイグレーションによる短絡の発生を防止することができ、絶縁不良の発生を防止することができる。また、この配線回路基板１では、金属めっき層９が、各金属配線５を、その長手方向にわたって被覆するので、さらなる接続信頼性の向上を図ることができる。

また、図７に示す方法では、カバー絶縁層４と保護絶縁層１２とを同時に形成するので、工程の簡略化を図ることができる。
なお、上記の説明では、端子開口部６を、配線回路基板１の長手方向一端部に形成したが、端子開口部６は、その目的および用途により、任意の位置に形成される。また、それに対応して、各金属配線５の端子部７は、任意に位置に形成される。

また、上記の説明では、カバー絶縁層４から露出する金属配線５の部分を、端子部７とし、カバー絶縁層４で被覆される金属配線５の部分を、配線部８としたが、端子部７および配線部８は、カバー絶縁層４のパターン（被覆の有無）によって決定されるのではなく、金属配線５の配置において、設計上まず決定されるものであり、それに基づいて、カバー絶縁層４のパターン（被覆の有無）が決定される。

また、配線回路基板１は、上記の説明では、要部のみ示しているが、その外形形状は、その目的および用途により、矩形状、クランク形状など、任意の外形形状が選択される。
また、上記の説明では、本発明の配線回路基板を、片面フレキシブル配線回路基板として説明したが、本発明の配線回路基板は、両面フレキシブル配線回路基板に適用することができ、さらには、リジッド−フレキシブル配線回路基板やリジッド配線回路基板に適用することもできる。

以下、実施例および比較例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。
実施例１
厚み２５μｍのポリイミド樹脂フィルムからなるベース絶縁層を用意して（図２（ａ）参照）、そのベース絶縁層の上に、アディティブ法により、複数の金属配線の配線回路パターンからなる導体パターンを形成した（図２（ｂ）参照）。

なお、アディティブ法では、まず、金属薄膜として、厚み０．０１μｍのクロム薄膜と、厚み０．１５μｍの銅薄膜とを、スパッタリング法により連続して形成した後、その金属薄膜の上に、めっきレジストを上記の配線回路パターンの反転パターンで形成し、その後、電解銅めっきにより、厚み１０μｍの銅からなる金属配線を、各金属配線の幅２０μｍ、各金属配線の間隔２０μｍの配線回路パターンとして形成した。その後、めっきレジストを剥離し、さらに、金属配線から露出している金属薄膜をウェットエッチングにより除去した。

次いで、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを、金属配線を含むベース絶縁層の全面に塗布して塗布膜を形成し、その塗布膜を、フォトマスクを介して露光し、その後、現像することにより、配線回路基板の長手方向一端部において、端子開口部が形成されるように、パターニングした。その後、塗布膜を乾燥後、加熱により硬化させることにより、ベース絶縁層の上に、各金属配線における外部の端子と接続するための部分を、端子部として露出させ、それ以外の、電気信号を伝達するための部分を、配線部として被覆するように、配線回路基板の長手方向一端縁から、長手方向他端側に向かって所定間隔を隔てた位置から、長手方向他端側に向かって複数の金属配線を被覆する、厚み１０μｍのカバー絶縁層を形成した（図２（ｃ）参照）。

次いで、カバー絶縁層から露出する各端子部の上面および各側面に、無電解金めっきにより、厚み０．５μｍの金めっきからなる金属めっき層を連続して形成した（図２（ｄ）参照）。
その後、端子開口部から露出するベース絶縁層の上に、各端子部の周囲を被覆する金属めっき層の各側面被覆部を被覆するように、保護絶縁層を形成した（図２（ｅ）参照）。保護絶縁層の形成では、まず、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを、各金属めっき層を被覆するように端子開口部から露出するベース絶縁層の全面に塗布して塗布膜を形成し、その塗布膜を、フォトマスクを介して露光し、その後、現像することにより、金属めっき層の各側面被覆部を被覆する平面視略コ字状にパターニングした。その後、塗布膜を乾燥後、加熱により硬化させることにより、厚み２μｍの保護絶縁層を、ベース絶縁層の上に、各端子部の周囲を被覆する金属めっき層の各側面被覆部を囲むように、平面視略コ字状に形成した（図２（ｆ）参照）。これによって、配線回路基板を得た（図１参照）。

実施例２
保護絶縁層を次のように形成すること以外は、実施例１と同様の方法により、配線回路基板を得た（図３参照）。
すなわち、保護絶縁層の形成では、まず、感光性ソルダレジストを、各金属めっき層を被覆するように端子開口部から露出するベース絶縁層の全面に塗布して塗布膜を形成し、その塗布膜を、フォトマスクを介して露光し、その後、現像することにより、端子開口部から露出するベース絶縁層において、各金属めっき層のみが露出するようにパターニングした。その後、塗布膜を乾燥後、加熱により硬化させることにより、厚み２μｍの保護絶縁層を、端子開口部に対応するベース絶縁層の上に、各端子部の周囲を被覆する金属めっき層の各側面被覆部を囲んで、ベース絶縁層の全面に形成した。

比較例１
保護絶縁層をベース絶縁層の全面に形成した後、次いで、保護絶縁層の上に、カバー絶縁層を形成し、その後、カバー絶縁層から露出する各端子部に金属めっき層を形成した以外は、実施例２と同様の方法により、配線回路基板を得た。なお、この配線回路基板では、金属めっき層は、各側面被覆部の下端部がベース絶縁層と接触することなく、保護絶縁層の上に形成された。

評価
上記により得られた実施例１、２および比較例１の配線回路基板に、１０重量％塩酸水溶液を付着させた後、各配線回路基板を、温度６０℃、湿度９０％ＲＨの環境下に２４０時間放置した。
その結果、実施例１、２の配線回路基板は、１０００時間経過後も変化はなく、一方、比較例１の配線回路基板では、５００時間後に短絡を生じた。

本発明の配線回路基板の一実施形態を示す、（ａ）は、要部平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ´線断面図である。 図１に示す配線回路基板の製造方法の一実施形態を示す製造工程図であって、（ａ）は、ベース絶縁層を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層の上に導体パターンを形成する工程、（ｃ）は、導体パターンを被覆するように、ベース絶縁層の上にカバー絶縁層を形成する工程、（ｄ）は、各端子部の上面および各側面を連続して被覆する金属めっき層を形成する工程、（ｅ）は、ベース絶縁層の上に、各端子部の周囲を被覆する金属めっき層の各側面被覆部を被覆するように、保護絶縁層を形成する工程を示す。 本発明の配線回路基板の他の実施形態（端子開口部に対応するベース絶縁層において、金属めっき層から露出するベース絶縁層の全面に、保護絶縁層が形成されている態様）を示す、（ａ）は、要部平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ´線断面図である。 本発明の配線回路基板の他の実施形態（金属めっき層から露出するベース絶縁層の全面に保護絶縁層が形成され、その保護絶縁層の上にカバー絶縁層が形成されている態様）を示す、（ａ）は、要部平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ´線断面図である。 図４に示す配線回路基板の製造方法の一実施形態を示す製造工程図であって、（ａ）ベース絶縁層を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層の上に導体パターンを形成する工程、（ｃ）は、各金属配線の長手方向すべてにわたって、その上面および各側面に金属めっき層を形成する工程、（ｄ）は、金属めっき層から露出するベース絶縁層の全面に保護絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、カバー絶縁層を、保護絶縁層の上に形成する工程を示す。 本発明の配線回路基板の他の実施形態（金属めっき層から露出するベース絶縁層の全面に保護絶縁層が形成され、その保護絶縁層と一体的にカバー絶縁層が形成されている態様）を示す、（ａ）は、要部平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ´線断面図である。 図６に示す配線回路基板の製造方法の一実施形態を示す製造工程図であって、（ａ）は、ベース絶縁層を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層の上に導体パターンを形成する工程、（ｃ）は、各金属配線の長手方向すべてにわたって、その上面および各側面に金属めっき層を形成する工程、（ｄ）は、ワニスまたは感光性ソルダレジストを、金属配線を含むベース絶縁層の全面に塗布して塗布膜を形成する工程、（ｅ）は、塗布膜を、フォトマスクを介して階調露光し、その後現像する工程、（ｆ）は、塗布膜を乾燥後、加熱により硬化して、カバー絶縁層と保護絶縁層とを同時に形成する工程を示す。

符号の説明

１ 配線回路基板
２ ベース絶縁層
３ 導体パターン
４ カバー絶縁層
７ 端子部
８ 配線部
９ 金属めっき層
１１ 側面被覆部
１２ 保護絶縁層

Claims (5)

1. ベース絶縁層と、
   前記ベース絶縁層の上に形成され、配線部および端子部を含む導体パターンと、
   前記端子部の上面および側面を被覆し、側面を被覆する部分が前記ベース絶縁層と接触するように形成された金属めっき層と、
   前記金属めっき層の側面を被覆するように、前記ベース絶縁層の上に形成された保護絶縁層と
   を備えていることを特徴とする、配線回路基板。
2. 前記配線部を被覆し、前記端子部が露出するように、前記ベース絶縁層の上に形成されたカバー絶縁層を備えていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
3. ベース絶縁層を用意する工程、
   前記ベース絶縁層の上に、配線部および端子部を含む導体パターンを形成する工程、
   前記端子部の上面および側面を被覆し、側面を被覆する部分が前記ベース絶縁層と接触するように、金属めっき層を形成する工程、
   前記金属めっき層の側面を被覆するように、前記ベース絶縁層の上に、保護絶縁層を形成する工程を備えていることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
4. さらに、前記配線部を被覆し、前記端子部が露出するように、前記ベース絶縁層の上にカバー絶縁層を形成する工程を備えていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
5. 前記カバー絶縁層を形成する工程は、前記導体パターンを形成する工程と、前記金属めっき層を形成する工程との間に、実施することを特徴とする、請求項４に記載の配線回路基板の製造方法。

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