TW201436662A - 電路板 - Google Patents

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Abstract

一種電路板，包括訊號走線層和用於固定所述訊號走線層的介電層，所述訊號走線層包括訊號線路和與所述訊號線路相連的芯片線路和連接器線路，所述介電層包括設置所述訊號線路的訊號線路區域、設置所述芯片線路的芯片線路區域和設置所述連接器線路的連接器線路區域，所述連接器線路區域的厚度且大於所述芯片線路區域的厚度。

Description

電路板
本發明關於一種電路板，尤其是一種阻抗匹配的電路板。
電路中的單端傳輸線設計中有芯片位置（用來設置芯片）、中間位置和連接器位置，中間位置用來連接芯片位置和連接器位置。在芯片位置，由於線路較密集，因此線路會設計成較細的線路，中間位置就會設計成阻抗匹配，連接器位置為了要和連接器插拔耦合，因此會設計較粗的線路。較細的線路具有較高的阻抗，較粗的線路具有較低的阻抗，如此會造成阻抗不匹配，降低傳輸品質。
有鑒於此，有必要提供一種阻抗匹配以提升傳輸品質的電路板。
一種電路板，包括訊號走線層和用於固定所述訊號走線層的介電層，所述訊號走線層包括訊號線路和與所述訊號線路相連的芯片線路和連接器線路，所述介電層包括設置所述訊號線路的訊號線路區域、設置所述芯片線路的芯片線路區域和設置所述連接器線路的連接器線路區域，所述訊號線路區域的厚度小於所述連接器線路區域的厚度且大於所述芯片線路區域的厚度。
相較於先前技術，本實施例的電路板的介電層對應訊號線路、芯片線路和連接器線路具有不同的厚度，從而使芯片線路的阻抗降低而連接器線路區域的阻抗增大，訊號線路的阻抗介於芯片線路和連接器線路的阻抗之間，使得訊號走線層的阻抗匹配，提升傳輸品質。
10．．．電路板
11．．．訊號走線層
111．．．訊號線路
112．．．芯片線路
113．．．連接器線路
12．．．介電層
121．．．訊號線路區域
122．．．芯片線路區域
123．．．連接器線路區域
13．．．接地層
圖1是本發明實施例電路板的截面示意圖。
圖2是本發明實施例電路板的平面示意圖。
請參閱圖1及圖2，本發明實施例提供的電路板10包括訊號走線層11、介電層12和接地層13。
於實際應用中，電路板10為多層電路板，根據實際需要，可以為4層、6層或更多。為簡便，圖1中僅給出了和本實施例有關的訊號走線層11、介電層12和接地層13。
訊號走線層11和接地層13分別位於介電層12的相對的兩個表面上，換言之，介電層12位於訊號走線層11和接地層13之間。
訊號走線層11用於電子元器件佈設與佈局走線，包括訊號線路111、芯片線路112和連接器線路113。芯片線路112包括了複數根金屬線以用來設置芯片，例如，CPU，金屬線對應芯片的引腳；連接器線路113具有複數金屬線以用來設置連接器，例如，USB連接器，金屬線對應連接器的引腳；訊號線路111同樣具有複數根金屬線以用來電性連接芯片線路112和連接器線路113。
訊號線路111的每一根金屬線均為單根帶狀線，其寬度並不是在整個長度上都保持一致的，訊號線路111與芯片線路112結合處的寬度小於與連接器線路113結合處的寬度，從而使得訊號線路111於芯片線路112處的阻抗大於訊號線路111於連接器線路113處的阻抗。另外，連接器線路113和芯片線路112的金屬線同樣也為單根帶狀線。
介電層12用於固定訊號走線層11並將訊號走線層11與電路板10的導電層隔離。介電層12以絕緣材料製成，本實施例中採用玻璃纖維混合樹脂製成。當然，在其他事實例中，也可以在玻璃纖維和樹脂中添加陶瓷粉末。
介電層12包括訊號線路區域121、芯片線路區域122和連接器線路區域123，訊號線路區域121用來固定訊號線路111、芯片線路區域122用來設置芯片線路112、連接器線路區域123用來設置連接器線路113。訊號線路區域121、芯片線路區域122和連接器線路區域123的厚度（訊號走線層11與接地層13之間的距離）不同，靠近芯片線路112的區域，由於線路較細，因此採用厚度較薄的芯片線路區域122，靠近連接器線路113的區域，由於線路較粗，因此採用厚度較厚的連接器線路區域123，即連接器線路區域123的厚度最大，訊號線路區域121的厚度最小，訊號線路區域121的厚度居中。
連接器線路區域123的厚度較大從而使得此處的訊號線路111的阻抗相對介電層厚度一致時的阻抗而言增大，而芯片線路區域122的厚度較小從而使地此處的訊號線路111的阻抗降低，而芯片線路112和連接器線路113之間的訊號線路111的阻抗則居中。
當然，在其他實施方式中，訊號線路區域121的厚度可以跟晶片線路區域122的厚度一樣或者跟連接器線路區域123的厚度一樣。
上述電路板10的芯片線路區域122的厚度小，使得芯片線路112較高的阻抗可以降低，而連接器線路區域123的厚度大，可以增大連接器線路113的阻抗，訊號線路111的阻抗則介於芯片線路112和連接器線路113之間，從而使得整個訊號走線層11的阻抗一致，提升高頻傳輸品質。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10．．．電路板
11．．．訊號走線層
111．．．訊號線路
112．．．芯片線路
113．．．連接器線路
12．．．介電層
121．．．訊號線路區域
122．．．芯片線路區域
123．．．連接器線路區域
13．．．接地層

Claims (10)

  1. 一種電路板，包括訊號走線層和用於固定所述訊號走線層的介電層，所述訊號走線層包括訊號線路和與所述訊號線路相連的芯片線路和連接器線路，所述介電層包括設置所述訊號線路的訊號線路區域、設置所述芯片線路的芯片線路區域和設置所述連接器線路的連接器線路區域，其改良在於，所述連接器線路區域的厚度且大於所述芯片線路區域的厚度。
  2. 如請求項1所述的電路板，其中，所述訊號線路與所述芯片線路連接處的寬度小於所述訊號線路與所述連接器線路連接處的寬度。
  3. 如請求項1所述的電路板，其中，所述介電層主要由玻璃纖維和樹脂製成。
  4. 如請求項3所述的電路板，其中，所述介電層包括陶瓷粉末。
  5. 如請求項1所述的電路板，其中，所述訊號線路區域的厚度小於所述連接器線路區域的厚度且大於所述芯片線路區域的厚度。
  6. 如請求項1-5任一所述的電路板，其中，所述電路板進一步包接地層，所述介電層位於所述訊號走線層與所述接地層之間。
  7. 如請求項5所述的電路板，其中，所述訊號線路主要由單根帶狀線組成。
  8. 如請求項5所述的電路板，其中，所述芯片線路為單根帶狀線。
  9. 如請求項5所述的電路板，其中，所述連接器線路為單根帶狀線。
  10. 如請求項5所述的電路板，其中，所述電路板為硬質電路板。
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