JP4492148B2 - 回路接続方法 - Google Patents

Description

本発明は、回路接続方法に関する。

従来、液晶ディスプレイとテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）との接続や、プリント基板とＴＣＰとの接続は、回路接続材料を用いた回路接続方法により行われている（例えば、特許文献１参照）。

近年、特に液晶ディスプレイの分野では、回路の高密度化、高精細化が進んでおり、回路部材における回路電極の幅や回路電極間の間隔が極めて狭くなっている。そのため、ＴＣＰよりも回路の高密度化が比較的容易なフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）が回路基板として使用されつつある。そして、このＦＰＣを液晶ディスプレイ等と接続する場合にも、上記の回路接続材料を用いた回路接続方法が適用されるが、ＦＰＣを接続する場合とＴＣＰを接続する場合で、それぞれ別々の回路接続材料が使用されていた。

ところが、ＦＰＣの使用機器が次第に増えてきており、ＴＣＰと液晶ディスプレイを接続したＴＣＰ接続ディスプレイと、ＦＰＣと液晶ディスプレイを接続したＦＰＣ接続ディスプレイとを同じ装置で製造する必要が生じていた。この場合、ＴＣＰを使用する機種とＦＰＣを使用する機種とで回路接続材料を交換しなければならなかった。そこで、回路接続材料の交換時間を短縮するため、ＴＣＰにもＦＰＣにも適用可能な回路接続方法の要求が高まっている。
国際公開ＷＯ９８／４４０６７号パンフレット

しかしながら、従来の回路接続材料を用いた回路接続方法では、ＴＣＰ及びＦＰＣのどちらか一方の接続は好適に行えるものの、回路接続材料を交換することなくＴＣＰ及びＦＰＣの両方の接続を好適に行うことは困難であった。具体的には、ＦＰＣを接続する際には、ＦＰＣの回路高さがＴＣＰの回路高さに比べて低いため、ＦＰＣ用の回路接続材料については流動性を高くする必要があるが、このＦＰＣ用の回路接続材料をＴＣＰの接続に使用すると、流動性が高すぎて気泡の巻き込み等が発生し、回路部材同士の十分な接着強度が得られなかったり、経時により回路電極間の接続抵抗の大幅な上昇が生じたりという問題があった。一方、ＴＣＰを接続する際には回路接続材料の流動性を高くしなくても、ＴＣＰ用の回路接続材料でＴＣＰの接続は問題なく行えるが、このＴＣＰ用の回路接続材料をＦＰＣの接続に使用する場合には、流動不足のため対向する回路電極間の接続抵抗が上昇するという問題があった。

本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、接続する２つの回路部材の一方がＴＣＰ及びＦＰＣのいずれであっても、回路接続材料を交換することなく、十分な接着強度で回路部材同士を接続でき、回路電極間の接続抵抗を十分に低減でき、且つ、経時による接続抵抗の上昇を十分に防止できる回路接続方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、熱硬化性組成物と、光照射により硬化する光硬化性組成物とを含有する回路接続材料を用い、ＴＣＰと他の回路部材とを接続する場合には、回路接続材料に光照射を行って光硬化性組成物を硬化させた後で接続を行う回路接続方法であれば、上記目的を達成可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の回路電極を有し、テープキャリアパッケージ又はフレキシブルプリント基板を構成する第二の回路部材とを、上記第一の回路電極と上記第二の回路電極とを対向配置させた状態で回路接続材料を介して接続する接続ステップを含む回路接続方法であって、上記第一の回路部材と接続する上記第二の回路部材が、上記テープキャリアパッケージ及び上記フレキシブルプリント基板のいずれであっても、上記回路接続材料を交換することなく上記第一の回路部材と上記第二の回路部材との接続を行う方法であり、上記回路接続材料として、熱硬化性組成物と、光照射により硬化する光硬化性組成物とを含有するものを用い、上記第二の回路部材が上記テープキャリアパッケージである場合には、上記接続ステップの前に、上記回路接続材料に光照射を行って上記光硬化性組成物を硬化させる光照射ステップを含み、該光照射ステップの後に、上記接続ステップにおいて上記回路接続材料を加熱して上記第一の回路部材と上記第二の回路部材との接続を行い、上記第二の回路部材が上記フレキシブルプリント基板である場合には、上記回路接続材料に光照射を行うことなく、上記接続ステップにおいて上記回路接続材料を加熱して上記第一の回路部材と上記第二の回路部材との接続を行う、ことを特徴とする回路接続方法を提供する。

かかる回路接続方法では、第二の回路部材としてＴＣＰを用いる場合は、上記光照射ステップにより光硬化性組成物を硬化させて回路接続材料の流動性を低下させているため、気泡の巻込み等が十分に防止された状態で第一の回路部材と第二の回路部材とを接続することが可能となる。このため、第一の回路部材及び第二の回路部材を十分な接着強度で接続することが可能になると共に、経時により対向する回路電極間の接続抵抗が大幅に上昇することを十分に防止することが可能となる。また、第二の回路部材としてＦＰＣを用いる場合は、上記光照射ステップを行うことなく、回路接続材料が十分な流動性を有している状態で第一の回路部材及び第二の回路部材の接続を行う。このため、対向する回路電極間の接続抵抗の上昇が十分に防止される。

また、本発明の回路接続方法においては、熱硬化性組成物と光硬化性組成物とを含有する回路接続材料を用い、このうちの光硬化性組成物のみを硬化させて流動性の調節を行うため、光照射ステップにおいて流動性が低下しすぎることを防止することができ、流動性の調節を容易に且つ確実に行うことができる。このため、ＴＣＰと第一の回路部材との接続を好適に行うことができる。

また、本発明の回路接続方法においては、上記配置ステップの前に、第一の回路部材と回路接続材料とを仮接続する仮接続ステップを更に含み、第二の回路部材がテープキャリアパッケージである場合には、上記光照射ステップを上記仮接続ステップ後に行うことが好ましい。

このように、第一の回路部材と回路接続材料とを予め仮接続しておくことにより、その後の光照射ステップや接続ステップの作業性が向上する。また、第二の回路部材がＴＣＰである場合、上記光照射ステップの前に上記仮接続ステップを行うことによって、回路接続材料と第一の回路部材との仮接続を回路接続材料の流動性が高い状態で行うことができるため、第一の回路部材及び回路接続材料の接続を好適に行うことができる。

また、上記回路接続材料における上記熱硬化性組成物として、エポキシ樹脂及びラジカル重合性化合物のいずれか一方を含有するものを用いることが好ましい。これにより、回路部材同士の接着強度をより十分なものとすることができるとともに、回路電極間の接続抵抗をより十分に低減し、且つ、経時による接続抵抗の上昇をより十分に防止することができる。

更に、上記回路接続材料における上記光硬化性組成物として、光カチオン反応性化合物、光ラジカル反応性化合物及び光アニオン反応性化合物のいずれか１つを含有するものを用いることが好ましい。これにより、ＴＣＰを第一の回路部材に接続する際に、回路接続材料の流動性を容易に且つ確実に低下させることができる。

また更に、上記回路接続材料として、導電性粒子を更に含有するものを用いることが好ましい。これにより、回路電極間の接続抵抗をより十分に低減することができる。

本発明の回路接続方法によれば、接続する２つの回路部材の一方がＴＣＰ及びＦＰＣのいずれであっても、回路接続材料を交換することなく、十分な接着強度で回路部材同士を接続でき、回路電極間の接続抵抗を十分に低減でき、且つ、経時による接続抵抗の上昇を十分に防止できる。

以下、図面を参照しつつ本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付することとする。

図１（ａ）〜（ｄ）は、第二の回路部材がフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である場合に、ＦＰＣと第一の回路部材とを接続する一連の工程図であり、図２（ａ）〜（ｅ）は、第二の回路部材がテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）である場合に、ＴＣＰと第一の回路部材とを接続する一連の工程図である。以下、回路接続材料として、図３に示すように、熱硬化性組成物及び光硬化性組成物を必須成分として含む接着剤組成物１１と、導電性粒子１２とからなるフィルム状回路接続材料１０を使用する場合の回路接続方法について、図１及び図２を用いて詳細に説明する。

まず、第二の回路部材がＦＰＣである場合の回路部材の接続方法について図１を用いて説明する。

はじめに、フィルム状回路接続材料１０のほか、第一の回路部材２０と、ＦＰＣからなる第二の回路部材３０を用意する。ここで、第一の回路部材２０は、回路基板２１と、回路基板２１の一面上に形成される回路電極２２とを備えており、第二の回路部材３０も、回路基板３１と、回路基板３１の一面上に形成される回路電極３２とを備えている。なお、第一の回路部材２０としては、具体的には、プリント配線板、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等が挙げられる。

次に、図１（ａ）に示すように、フィルム状回路接続材料１０を第一の回路部材２０の回路電極２２が形成されている面（回路電極形成面）上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料１０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、フィルム状回路接続材料１０側を第一の回路部材２０に向けるようにして、第一の回路部材２０の回路電極形成面上に載せる。

そして、フィルム状回路接続材料１０を加熱しながら、図１（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、フィルム状回路接続材料１０を第一の回路部材２０に仮接続する（仮接続ステップ）（図１（ｂ）参照）。このとき、加熱温度は、フィルム状回路接続材料１０中の熱硬化性樹脂組成物が硬化しない温度、すなわち硬化を開始する温度よりも低い温度とする。

続いて、図１（ｃ）に示すように、第二の回路部材３０を、第二の回路電極を第一の回路部材２０に向けるようにしてフィルム状回路接続材料１０上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料１０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、支持体を剥離してから第二の回路部材３０をフィルム状回路接続材料１０上に載せる。

そして、フィルム状回路接続材料１０を加熱しながら、図１（ｃ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧して、フィルム状回路接続材料１０の硬化処理を行い、本接続を行う（接続ステップ）。このときの加熱温度は、熱硬化性樹脂組成物が硬化する温度とする。こうして回路部材の接続構造が得られる。

上記のように、フィルム状回路接続材料１０に対し、光照射を行うことなく熱硬化性樹脂組成物が硬化を開始する温度よりも低い温度で加熱を行うことにより、光硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂組成物が硬化せず、フィルム状回路接続材料１０に高い流動性が付与される。このため、本接続時に熱により熱硬化性樹脂組成物を硬化処理することで回路部材の接続構造を得た場合、対向する回路電極間の接続抵抗の上昇を十分に防止することができる。

次に、第二の回路部材がＴＣＰである場合の回路部材の接続方法について図２を用いて説明する。

はじめに、フィルム状回路接続材料１０のほか、第一の回路部材２０と、ＴＣＰからなる第二の回路部材４０を用意する。第二の回路部材４０は、回路基板４１と、回路基板４１の一面上に形成される回路電極４２とを備えている。

次に、図２（ａ）に示すように、フィルム状回路接続材料１０を第一の回路部材２０の回路電極形成面上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料１０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、フィルム状回路接続材料１０側を第一の回路部材２０に向けるようにして、第一の回路部材２０の回路電極形成面上に載せる。

そして、フィルム状回路接続材料１０を加熱しながら、図２（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、フィルム状回路接続材料１０を第一の回路部材２０に仮接続する（仮接続ステップ）（図２（ｂ）参照）。このとき、加熱温度は、フィルム状回路接続材料１０中の熱硬化性樹脂組成物が硬化しない温度、すなわち硬化を開始する温度よりも低い温度とする。

続いて、図２（ｃ）に示すように、光源５０を用いて、フィルム状回路接続材料１０の全体に対し光照射を行い、フィルム状回路接続材料１０の流動性が要求される範囲となるように光硬化性組成物を硬化させる（光照射ステップ）。なお、フィルム状回路接続材料１０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、支持体を剥離してから光照射を行う。

その後、図２（ｄ）に示すように、第二の回路部材４０を、第二の回路電極を第一の回路部材２０に向けるようにしてフィルム状回路接続材料１０上に載せる。そして、フィルム状回路接続材料１０を加熱しながら、図２（ｄ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧して、フィルム状回路接続材料１０の硬化処理を行い、本接続を行う（接続ステップ）。このときの加熱温度は、熱硬化性樹脂組成物が硬化する温度とする。こうして回路部材の接続構造が得られる。

上記のように、フィルム状回路接続材料１０に対して光照射を行うと、光硬化性樹脂組成物が硬化し、フィルム状回路接続材料１０の流動性が低下する。このため、本接続時に熱により熱硬化性樹脂組成物を硬化処理するに際して、気泡の巻込み等が十分に防止される。この結果、第一の回路部材２０および第二の回路部材４０を十分な接着強度で接続することが可能になると共に、経時により対向する回路電極間の接続抵抗が大幅に上昇することを十分に防止することが可能となる。

以上のように、上記回路接続方法では、第二の回路部材としてＴＣＰを用いる場合は、上記光照射ステップにより光硬化性組成物を硬化させて回路接続材料の流動性を低下させているため、気泡の巻込み等が十分に防止された状態で第一の回路部材と第二の回路部材とを接続することが可能となる。このため、第一の回路部材及び第二の回路部材を十分な接着強度で接続することが可能になると共に、経時により対向する回路電極間の接続抵抗が大幅に上昇することを十分に防止することが可能となる。また、第二の回路部材としてＦＰＣを用いる場合は、上記光照射ステップを行うことなく、回路接続材料が十分な流動性を有している状態で第一の回路部材及び第二の回路部材の接続を行う。このため、対向する回路電極間の接続抵抗の上昇が十分に防止される。

また、フィルム状回路接続材料１０は、光照射後において、該フィルム状回路接続材料の初期の面積Ｓ_ａに対する加熱加圧後の面積Ｓ_ｂの比で表される流動性（Ｓ_ｂ／Ｓ_ａ）の値が、１．３〜３．０であることが好ましく、１．５〜２．５であることがより好ましい。ここで、上記流動性は、１５ｍｍ×１５ｍｍ、厚み０．７ｍｍの２枚のガラスの間に、５ｍｍ×５ｍｍ、厚み３５μｍのフィルム状回路接続材料１０を上記ガラスと同一の厚み方向となるように挟み、１５０℃、２ＭＰａの条件で１０秒間加熱加圧を行う場合における、加熱加圧を行う前の初期のフィルム状回路接続材料１０における上記ガラスの一方に接している面の面積Ｓ_ａに対する、上記加熱加圧を行った後の上記面の面積Ｓ_ｂの比（Ｓ_ｂ／Ｓ_ａ）を示す。上記流動性（Ｓ_ｂ／Ｓ_ａ）が上記下限値未満であると、流動性が悪く良好な接続が得られなくなる傾向があり、上記上限値を超えると、気泡が発生しやくなり、信頼性に劣る傾向がある。

光照射ステップにおいてフィルム状回路接続材料１０に照射する光としては、紫外線が好ましく、上記光源５０としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、水銀キセノンランプ、ハロゲンランプ等を使用することができる。

光の照射量は、フィルム状回路接続材料１０の流動性が制御できる範囲とすることが好ましく、例えば、０．５Ｊ／ｃｍ^２〜２０Ｊ／ｃｍ^２とすることが好ましい。照射量が０．５Ｊ／ｃｍ^２未満であると、照射量が上記範囲内である場合に比べて、流動性の低下が不十分となりＴＣＰを接続する際に気泡の巻き込みが起こりやくすくなる傾向にあり、２０Ｊ／ｃｍ^２を超えると、照射量が上記範囲内である場合に比べて、流動性が低下しすぎて接続抵抗が高くなる傾向があるとともに、照射時間が長くなるため生産性が低下する傾向がある。

また、光照射ステップ後のフィルム状回路接続材料１０の全体としての反応率は、５〜５０％とすることが好ましい。また、このときの回路接続材料の流動性が１．３〜３．０であることが好ましい。なお、上記反応率は、例えば、赤外分光光度計（ＩＲ）により、光照射前後の光硬化性組成物及び熱硬化性組成物の強度比（光照射前の光硬化性組成物及び熱硬化性組成物の強度と、光照射後の光硬化性組成物及び熱硬化性組成物の強度との比）から算出することができる。

次に、上述したフィルム状回路接続材料１０について詳細に説明する。なお、以下の説明において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味するものとする。

フィルム状回路接続材料１０は、回路接続材料をフィルム状に加工してなるものであり、回路接続材料は、接着剤組成物１１と、導電性粒子１２とから構成されている。このフィルム状回路接続材料１０は、第一の回路部材と、テープキャリアパッケージ又はフレキシブルプリント基板からなる第二の回路部材とを電気的に接続させるためのものであって、熱硬化性組成物と、光照射により硬化する光硬化性組成物とを接着剤組成物１１として含有するものである。

接着剤組成物１１に含まれる熱硬化性組成物は、所定の温度以上に加熱することにより硬化を開始するものであり、エポキシ樹脂及びラジカル重合性化合物のいずれか一方を含有するものであることが好ましい。これにより、回路部材同士の接着強度をより十分なものとすることができるとともに、回路電極間の接続抵抗をより十分に低減し、且つ、経時による接続抵抗の上昇をより十分に防止することができる。特に熱硬化性組成物がラジカル重合性化合物を含有するものである場合には、熱硬化性組成物がエポキシ樹脂を含有する場合に比べて低温且つ短時間で硬化させることが可能となる。

上記エポキシ樹脂としては、分子中にエポキシ基を２個以上含んでいるものが好ましく、このようなエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、ハロゲン化されていてもよく、水素添加されていてもよい。これらのエポキシ樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

熱硬化性組成物においてエポキシ樹脂を使用する場合には、エポキシ樹脂を硬化させることが可能な硬化剤を使用する。かかる硬化剤としては、アニオン重合性の触媒型硬化剤、カチオン重合性の触媒型硬化剤、重付加型の硬化剤等が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

アニオン又はカチオン重合性の触媒型硬化剤としては、例えば、第３級アミン類、イミダゾール類、ヒドラジド系化合物、三フッ化ホウ素−アミン錯体、オニウム塩（スルホニウム塩、アンモニウム塩等）、アミンイミド、ジアミノマレオニトリル、メラミン及びその誘導体、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等が挙げられ、これらの変成物も用いることが可能である。重付加型の硬化剤としては、ポリアミン類、ポリメルカプタン、ポリフェノール、酸無水物等が挙げられる。

また、反応性及び保存安定性の観点から、これらの硬化剤を、ポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜及びケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したマイクロカプセル型潜在性硬化剤を使用することが好ましい。

このような硬化剤の添加量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して５〜１００重量部であることが好ましい。添加量が上記下限値未満の場合には反応性が不十分で信頼性が低下する傾向にあり、上記上限値を超える場合には保存安定性が低下する傾向にある。

上記ラジカル重合性化合物は、ラジカルにより重合する官能基を有する化合物であり、このようなラジカル重合性化合物としては、（メタ）アクリレート樹脂、マレイミド樹脂、シトラコンイミド樹脂、ナジイミド樹脂等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、ラジカル重合性化合物は、モノマー及びオリゴマーのいずれの状態で用いてもよく、モノマーとオリゴマーとを混合して用いてもよい。

（メタ）アクリレート樹脂の具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、エテレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールテトラ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレートトリシクロデカニル（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタン（メタ）アクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキシド変性ジアクリレート等が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、必要に応じて、ハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン等のラジカル重合禁止剤を硬化性が損なわれない範囲で使用してもよい。

マレイミド樹脂は、分子中にマレイミド基を少なくとも１個有しているものであり、このようなマレイミド樹脂としては、例えば、フェニルマレイミド、１−メチル−２，４−ビスマレイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルスルホンビスマレイミド、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−マレイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

シトラコンイミド樹脂は、分子中にシトラコンイミド基を少なくとも１個有しているシトラコンイミド化合物を重合させてなるものであり、このようなシトラコンイミド化合物としては、例えば、フェニルシトラコンイミド、１−メチル−２，４−ビスシトラコンイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルスルホンビスシトラコンイミド、２，２−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

ナジイミド樹脂は、分子中にナジイミド基を少なくとも１個有しているナジイミド化合物を重合させてなるものであり、このようなナジイミド化合物としては、例えば、フェニルナジイミド、１−メチル−２，４−ビスナジイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルスルホンビスナジイミド、２，２−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−ナジイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

これらのラジカル重合性化合物を使用する場合、リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物を併用すると、回路電極（金属等無機物等）に対する接着強度を向上することができるため好ましい。リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物は、無水リン酸と２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応生成物として得られるものであり、具体的には、モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート、ジ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート等が挙げられられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

このリン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物の添加量は、これ以外のラジカル重合性化合物１００重量部に対して０．１〜１０重量部であることが好ましく、０．５〜５重量部であることがより好ましい。

熱硬化性組成物においてラジカル重合性化合物を使用する場合には、加熱により遊離ラジカルを発生する重合開始剤を使用する。かかる重合開始剤としては、加熱により遊離ラジカルを発生する化合物であれば特に制限なく使用することができ、過酸化化合物、アゾ化合物等を使用することができる。かかる重合開始剤は、目的とする接続温度、接続時間、ポットライフ等により適宜選択できるが、半減期１０時間の温度が４０℃以上であり、且つ、半減期１分の温度が１８０℃以下である有機過酸化物が好ましく、半減期１０時間の温度が５０℃以上であり、且つ、半減期１分の温度が１７０℃以下である有機過酸化物が特に好ましい。

上記有機過酸化物の具体例としては、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイド等が挙げられる。これらの中でも、回路電極の腐食を抑える観点から、重合開始剤中に含有される塩素イオンや有機酸が５０００ｐｐｍ以下のものが好ましく、更に、加熱分解後に発生する有機酸が少ないものがより好ましい。このような観点から、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドは、重合開始剤中の塩素イオンや有機酸が５０００ｐｐｍ以下であり、加熱分解後に発生する有機酸が少なく、回路部材の接続端子の腐食を抑えることができるため特に好ましい。また、フィルム状回路接続材料１０の安定性を向上させる観点から、室温、常圧下で２４時間の開放放置後に２０重量％以上の重量保持率を有する重合開始剤を用いることが好ましい。

ここで、ジアシルパーオキサイドとしては、イソブチルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３、５、５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。

パーオキシジカーボネートとしては、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げられる。

パーオキシエステルとしては、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｍ−トルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート等が挙げられる。

パーオキシケタールとしては、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）デカン等が挙げられる。

ジアルキルパーオキサイドとしては、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド等が挙げられる。

ハイドロパーオキサイドとしては、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。

シリルパーオキサイドとしては、ｔ−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジメチルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジビニルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）ビニルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジアリルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）アリルシリルパーオキサイド等が挙げられる。

これら加熱により遊離ラジカルを発生する重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができ、更に、分解促進剤、抑制剤等を混合して使用してもよい。また、これらの重合開始剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長されるために好ましい。

また、かかる重合開始剤の添加量は、ラジカル重合性化合物１００重量部に対して０．０５〜１０重量部であることが好ましく、０．１〜５重量部であることが特に好ましい。添加量が上記下限値未満である場合には反応率が低く信頼性が低下する傾向にあり、上記上限値を超える場合には保存安定性が低下する傾向にある。

更に、フィルム状回路接続材料１０における熱硬化性組成物の含有率は、フィルム状回路接続材料１０中の固形分（接着剤組成物１１及び導電性粒子１２）全量を基準として１０〜６０重量％であることが好ましい。含有率が上記下限値未満であると、接続抵抗が上昇する傾向にあり、上記上限値を超えると、良好に流動性を制御できなくなる傾向にある。

フィルム状回路接続材料１０を構成する接着剤組成物１１は、以上説明した熱硬化性組成物を含有するとともに、光照射により硬化する光硬化性組成物を含有するものである。

接着剤組成物１１に含まれる光硬化性組成物は、光カチオン反応性化合物、光ラジカル反応性化合物及び光アニオン反応性化合物のいずれか１つを含有するものであることが好ましい。これにより、ＴＣＰを第一の回路部材に接続する際に、フィルム状回路接続材料１０の流動性を容易に且つ確実に低下させることができる

上記光カチオン反応性化合物は、カチオン種によって重合する官能基を有する化合物であり、このような光カチオン反応性化合物としては、エポキシ、オキセタン、テトラヒドロフラン等の環状エーテル化合物、ビニルエーテル化合物等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

ここで、エポキシ化合物としては、先に説明したエポキシ樹脂を使用することができる。

オキセタン化合物は、分子中にオキセタン環を少なくとも１個有しているものである。分子中に１個のオキセタン環を有するオキセタン化合物としては、下記一般式（１）で表される化合物等が挙げられる。

上記一般式（１）において、Ｒ^１は、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等）、炭素数１〜６のフルオロアルキル基、アリル基、アリール基、フリル基又はチエニル基等を示す。Ｒ^２は、炭素数１〜６のアルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等）、炭素数２〜６のアルケニル基（１−プロペニル基、２−プロペニル基、２−メチル−１−プロペニル基、２−メチル−２−プロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基等）、芳香環を有する基（フェニル基、ベンジル基、フルオロベンジル基、メトキシベンジル基、フェノキシエチル基等）、炭素数２〜６のアルキルカルボニル基（エチルカルボニル基、プロピルカルボニル基、ブチルカルボニル基等）、炭素数２〜６のアルコキシカルボニル基（エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等）又は炭素数２〜６のＮ−アルキルカルバモイル基（エチルカルバモイル基、プロピルカルバモイル基、ブチルカルバモイル基、ペンチルカルバモイル基等）等を示す。

分子中に２個のオキセタン環を有するオキセタン化合物としては、下記一般式（２）で表される化合物等が挙げられる。

上記一般式（２）において、Ｒ^１は、上記一般式（１）におけるＲ^１と同義である。Ｒ^３は、直鎖状若しくは分枝状アルキレン基（エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等）、直鎖状若しくは分枝状ポリ（アルキレンオキシ）基（ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等）、直鎖状若しくは分枝状不飽和炭化水素基（プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等）、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、カルボキシル基を含むアルキレン基、カルバモイル基を含むアルキレン基又は下記一般式（２−１）〜（２−１２）で表される基から選択される多価基等を示す。

上記一般式（２−１）において、Ｒ^４は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等）、炭素数１〜４のアルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等）、ハロゲン原子（塩素原子、臭素原子等）、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基又はカルバモイル基を示す。

上記一般式（２−２）において、Ｒ^５は、酸素原子、硫黄原子、メチレン基、−ＮＨ−、−ＳＯ−、−ＳＯ_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、又は、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−を示す。

上記一般式（２−３）において、Ｒ^６は、水素原子、炭素数１〜４個のアルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等）、炭素数１〜４個のアルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等）、ハロゲン原子（塩素原子、臭素原子等）、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基又はカルバモイル基を示す。

上記一般式（２−４）において、Ｒ^５は、酸素原子、硫黄原子、メチレン基、−ＮＨ−、−ＳＯ−、−ＳＯ_２−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、又は、下記一般式（２−４ａ）若しくは（２−４ｂ）で表される２価の基を示す。

上記一般式（２−５）及び一般式（２−６）において、Ｒ^８は、水素原子、炭素数１〜４個のアルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等）、炭素数１〜４個のアルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等）、ハロゲン原子（塩素原子、臭素原子等）、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基又はカルバモイル基を示す。なお、Ｒ^８は、ナフタレン環に２〜４ヶ置換していてもよい。

上記一般式（２−１２）において、ｎは０〜１０の整数を示す。なお、上記一般式（２−１２）で表される化合物は、ｎが異なる複数の化合物の混合物であってもよい。

また、分子中に２個のオキセタン環を有するオキセタン化合物として、上述した化合物以外の好ましい例としては、下記一般式（３）で表される化合物が挙げられる。なお、一般式（３）において、Ｒ^１は、上記一般式（１）におけるＲ^１と同義である。

分子中に３〜４個のオキセタン環を有する化合物としては、例えば、下記一般式（４）で表される化合物等が挙げられる。

上記一般式（４）において、Ｒ^１は、上記一般式（１）におけるＲ^１と同義であり、ｍは３又は４を示し、Ｒ^９は、下記一般式（４−１）〜（４−３）で表される基等の炭素数１〜１２の分枝状アルキレン基、下記一般式（４−４）で表される基等の分枝状ポリ（アルキレンオキシ）基等を示す。

上記一般式（４−１）において、Ｒ^１０は低級アルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基等）を示す。

上記一般式（４−４）において、ｐは１〜１０の整数を示す。

これら光カチオン反応性化合物として用いられるオキセタン化合物の好ましい具体例としては、下記一般式（５）〜（１０）で表される化合物が挙げられる。

上記一般式（８）〜（１０）において、Ｒ^１１はメチル基又はエチル基を示す。

また、これら以外にも、分子量１，０００〜５，０００程度の比較的高分子量の１〜４個のオキセタン環を有する化合物を用いることもできる。更に、オキセタンを含むポリマーとして、側鎖にオキセタン環を有するポリマー（例えば、K. Sato, A. Kameyama and T. Nishikubo, Macromolecules, 25, 1198 (1992) を参照）等も同様に用いることができる。これらのオキセタン化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

また、光カチオン反応性化合物として使用可能なビニルエーテル化合物としては、例えば、アルキルビニルエーテル化合物、アルケニルビニルエーテル化合物、アリールビニルエーテル化合物等が挙げられる。

光硬化性組成物において、これらの光カチオン反応性化合物を使用する場合、光照射によりカチオン種を発生する光開始剤を使用する。かかる光開始剤としては、芳香族ジアゾニウム塩、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ホスホニウム塩及びセレノニウム塩等のオニウム塩、金属アレーン錯体及びシラノール／アルミニウム錯体等の錯体化合物、ベンゾイントシレート、並びに、ｏ−ニトロベンジルトシレート等を用いることができる。また、上記オニウム塩の対アニオンとしては、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロホスフェート、テトラフルオロボレート、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が用いられる。

また、かかる光開始剤の添加量は、光カチオン反応性化合物１００重量部に対して０．５〜２０重量部であることが好ましい。

上記光ラジカル反応性化合物としては、先に説明したラジカル重合性化合物を使用することができ、（メタ）アクリレート樹脂、マレイミド樹脂、シトラコンイミド樹脂、ナジイミド樹脂等を使用することができる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、ラジカル重合性化合物は、モノマー及びオリゴマーのいずれの状態で用いてもよく、モノマー及びオリゴマーを混合して用いてもよい。

かかるラジカル重合性化合物を使用する場合、光照射によってラジカルが発生する光開始剤（光ラジカル発生剤）を使用する。かかる光開始剤としては、ベンゾインエチルエーテル、イソプロピルベンゾインエーテル等のベンゾインエーテル類；ベンジル、ベンゾフェノン、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のケトン類；ビスイミダゾール類が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、これらの光開始剤に加え、必要に応じて、アミン化合物、イオウ化合物、リン化合物等の増感剤を使用してもよい。

また、かかる光開始剤の添加量は、光ラジカル反応性化合物１００重量部に対して０．５〜２０重量部であることが好ましい。

上記光アニオン反応性化合物は、塩基性化合物によって重合する化合物であり、このような光アニオン反応性化合物としては、先に説明したエポキシ、オキセタン、テトラヒドロフラン等の環状エーテル化合物を使用することができる。

また、かかる光アニオン反応性化合物を使用する場合には、放射線照射によって塩基が発生する光開始剤を使用する。

かかる光開始剤は、放射線照射時に塩基を発生する化合物であって、発生した塩基が、光アニオン反応性化合物の硬化反応速度を上昇させるものである。発生する塩基としては、反応性、硬化速度の点から強塩基性化合物が好ましい。一般的には、塩基性の指標として酸解離定数の対数であるｐＫａ値が使用され、水溶液中でのｐＫａ値が７以上の塩基が好ましく、さらに９以上の塩基がより好ましい。

また、この光開始剤は、波長１５０〜７５０ｎｍの光照射によって塩基を発生する化合物であることが好ましく、一般的な光源を使用した際に効率良く塩基を発生させる観点から、２５０〜５００ｎｍの光照射によって塩基を発生する化合物であることがより好ましい。

このような光開始剤として具体的には、イミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、１−メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体；ピペラジン、２，５−ジメチルピペラジン等のピペラジン誘導体；ピペリジン、１，２−ジメチルピペリジン等のピペリジン誘導体；プロリン誘導体；トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等のトリアルキルアミン誘導体；４−メチルアミノピリジン、４−ジメチルアミノピリジン等の４位にアミノ基又はアルキルアミノ基が置換したピリジン誘導体；ピロリジン、ｎ−メチルピロリジン等のピロリジン誘導体；トリエチレンジアミン、１，８−ジアザビスシクロ（５，４，０）ウンデセン−１（ＤＢＵ）等の脂環式アミン誘導体；ベンジルメチルアミン、ベンジルジメチルアミン、ベンジルジエチルアミン等のベンジルアミン誘導体等が挙げられる。また、Journal of Photopolymer Science and Technology 12巻、313〜314頁（1999年）やChemistry of Materials 11巻、170〜176頁（1999年）等に記載されている４級アンモニウム塩誘導体を用いることもできる。かかる４級アンモニウム塩誘導体は、活性光線の照射により高塩基性のトリアルキルアミンを生成するため、エポキシ樹脂等の光アニオン反応性化合物の硬化には最適である。更に、Journal of American Chemical Society 118巻 12925頁（1996年）やPolymer Journal 28巻 795頁（1996年）等に記載されているカルバミン酸誘導体や、活性光線の照射により１級のアミノ基を発生するオキシム誘導体等を用いることもできる。

更にまた、放射線照射によって塩基が発生する光開始剤として、α−アミノケトン化合物は最も好適に用いることができる。かかるα−アミノケトン化合物として具体的には、市販されている２−メチル−１（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバスペシャリティケミカルズ株式会社製、商品名：イルガキュア９０７）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１−オン（チバスペシャリティケミカルズ株式会社製、商品名：イルガキュア３６９）、ヘキサアリールビスイミダゾール誘導体（ハロゲン、アルコキシ基、ニトロ基、シアノ基等の置換基がフェニル基に置換されていてもよい）、ベンゾイソオキサゾロン誘導体等が挙げられる。

このα−アミノケトン化合物は、放射線を照射する前は立体障害のため光アニオン反応性化合物の硬化促進作用を有しないが、放射線を照射することによりα−アミノケトン化合物が解離して立体障害が低下するため、光アニオン反応性化合物の硬化促進作用を示すと推察される。

なお、これらの光開始剤を用いた場合、光フリース転位、光クライゼン転位（光Ｃｌｅｉｓｅｎ転位）、クルチウス転位（Ｃｕｒｔｉｕｓ転位）、スチーブンス転位（Ｓｔｅｖｅｎｓ転位）によって塩基性化合物を発生させることができ、これにより光アニオン反応性化合物の硬化を行うことができる。

更に、光開始剤としては、上述した化合物以外にもアミンイミド化合物を用いることができる。かかるアミンイミド化合物としては、活性光線の照射によって塩基を発生させることが可能なものを特に制限なく使用することができ、具体的には、例えば、下記一般式（１１）又は（１２）で表される化合物が挙げられる。

上記一般式（１１）及び（１２）において、Ｒ^１２〜Ｒ^１４は各々独立に水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、炭素数１〜８のアルキリデン基、炭素数４〜８のシクロアルキル基、炭素数４〜８のシクロアルケニル基、炭素数１〜６のフェノキシアルキル基、フェニル基、電子供与性基及び／又は電子吸引性基が置換したフェニル基、ベンジル基、電子供与性基及び／又は電子吸引性基が置換したベンジル基等を示す。ここで、炭素数１〜８のアルキル基としては、直鎖上のアルキル基の他に、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基等も含む。これらの置換基の中でも、合成の簡便性、アミンイミドの溶解性等の点から、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数６〜８のシクロアルキル基、炭素数１〜６のフェノキシアルキル基が好ましい。また、Ｒ^１５は炭素数１〜５のアルキル基、水酸基、炭素数４〜８のシクロアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基又はフェニル基を示す。

また、上記一般式（１１）におけるＡｒ^１は、下記一般式（１１−１）〜（１１−１４）で表される芳香族基を示し、上記一般式（１２）におけるＡｒ^２は、下記一般式（１２−１）〜（１２−９）で表される芳香族基を示す。

上記一般式（１１−１）〜（１１−１４）及び上記一般式（１２−１）〜（１２−９）において、Ｒ^１６〜Ｒ^４７は各々独立に、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、炭素数１〜８のアルキルチオ基、炭素数１〜８のアルキリデン基、炭素数４〜８のシクロアルキル基、炭素数４〜８のシクロアルケニル基、アミノ基、炭素数１〜６のアルキルアミノ基、炭素数１〜３のジアルキルアミノ基、モルフォリノ基、メルカプト基、水酸基、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン、炭素数１〜６のエステル基、炭素数１〜６のカルボニル基、アルデヒド基、シアノ基、トリフルオロメチル基、シアノ基、ニトロ基、ベンゾイル基、フェニル基、電子供与性基及び／又は電子吸引性基が置換したフェニル基、電子供与性基及び／又は電子吸引性基が置換したベンジル基を示す。また、上記一般式（１１−１）〜（１１−１４）において、Ｕ〜Ｚは各々独立に、炭素原子、窒素原子、酸素原子、硫黄原子を示す。更に、上記一般式（１２−１）〜（１２−９）において、Ａ、Ｂ、Ｄ、Ｅは各々独立に、炭素原子、窒素原子、酸素原子、硫黄原子を示し、これらはそれぞれ炭素原子、窒素原子、炭素数１〜６のアルキル基、酸素原子、硫黄原子と結合していてもよい。

上記アミンイミド化合物の合成は、公知の方法により行うことができる。例えば、Encyclopedia of Polymer Science and Engineering, John Wiley & Sons Ltd.（1985年）、第1巻、p740に記載されているように、対応するカルボン酸エステルとハロゲン化ヒドラジン及びナトリウムアルコキサイドとの反応や、カルボン酸エステルとヒドラジン及びエポキシ化合物との反応から得ることができる。合成の簡便性、安全性を考慮すると、対応するカルボン酸エステルとヒドラジン及びエポキシ化合物からの合成法が特に好ましい。合成温度、合成時間に関しては、使用する出発物質の分解等が無ければ特に制限を受けないが、一般的には０〜１００℃の温度で３０分〜７日間攪拌することによって目的のアミンイミド化合物を得ることができる。

また、放射線照射によって塩基が発生する光開始剤としては、上述したもの以外に、イミダゾリウム塩を使用することもできる。かかるイミダゾリウム塩としては、例えば、下記一般式（１３）及び（１４）で表される化合物が挙げられる。

上記一般式（１３）及び（１４）において、Ｒ^４８〜Ｒ^５１は各々独立に水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、炭素数１〜８のアルキリデン基、炭素数４〜８のシクロアルキル基、炭素数４〜８のシクロアルケニル基、炭素数１〜６のフェノキシアルキル基、炭素数１〜６のフェニルアルキル基、炭素数１〜６のシアノアルキル基、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基、フェニル基、電子供与性基及び／又は電子吸引性基が置換したフェニル基、ベンジル基、電子供与性基及び／又は電子吸引性基が置換したベンジル基、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、チオメチル基、フッ素原子、臭素原子、塩素原子、ヨウ素原子を示す。

また、上記一般式（１３）におけるＡｒ^１及び上記一般式（１４）におけるＡｒ^２は、それぞれ上記一般式（１１）におけるＡｒ^１及び上記一般式（１２）におけるＡｒ^２と同義である。

また、上記一般式（１３）及び（１４）におけるＸ⁻は、炭素数１〜６のジアルキルジチオカルバミド酸又は下記一般式（１３−１）で表されるほう酸を示す。

上記一般式（１３−１）において、Ｒ^５２〜Ｒ^５５は各々独立に水素原子、フッ素原子、炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基、フッ素原子が少なくとも１つ以上置換したフルオロフェニル基又はイミダゾール基を示す。

上記イミダゾリウム塩の合成は、公知の方法により行うことができるが、合成の簡便性、安全性を考慮すると、下記反応式（Ａ）に示すように、ハロゲン化アルキルケトン誘導体とイミダゾール誘導体とで、イミダゾリウム・ハロゲン塩を合成した後、アニオン交換反応によって、イミダゾリウム塩を合成する方法が好ましい。

合成温度、合成時間に関しては、使用する出発物質の分解等が無ければ特に制限を受けないが、一般的には０〜１００℃の温度で３０分〜７日間攪拌することによって目的のイミダゾリウム塩化合物を得ることができる。これらの化合物は、室温で放射線を照射しない状態では光アニオン反応性化合物と反応性を示さないため、室温での貯蔵安定性は非常に優れているという特徴を持つ。

これらの放射線照射によって塩基を発生する光開始剤の添加量は、光アニオン反応性化合物１００重量部に対して、０．０１〜２００重量部であることが好ましく、０．０２〜１５０重量部であることがより好ましい。添加量が０．０１重量部未満であると、流動性を良好に低下させることが困難となる傾向がある。また、添加量が２００重量部を超えると、フィルム状の回路接続材料としての特性、保存安定性、フィルムの物性等が悪化する傾向がある。

接着剤組成物１１に含まれる光硬化性組成物には、照射光の高吸収化、高感度化を目的に、増感剤を添加することもできる。かかる増感剤としては、光硬化性組成物に悪影響を及ぼさない限り、公知の一重項増感剤、三重項増感剤を用いることができる。

上記増感剤として具体的には、例えば、ナフタレン、アントラセン、ピレン等の芳香族化合物誘導体、カルバゾール誘導体、芳香族カルボニル化合物、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾイン誘導体、チオキサントン誘導体、クマリン誘導体等が好適に用いられる。これらの中でも、一重項増感剤としては、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、カルバゾール誘導体が特に好ましく、三重項増感剤としては、チオキサントン誘導体、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾイン誘導体が特に好ましい。

これらの増感剤として更に具体的には、例えば、１−メチルナフタレン、２−メチルナフタレン、１−フルオロナフタレン、１−クロロナフタレン、２−クロロナフタレン、１−ブロモナフタレン、２−ブロモナフタレン、１−ヨードナフタレン、２−ヨードナフタレン、１−ナフトール、２−ナフトール及び上記一般式（１１−１）〜（１１−１４）、（１２−１）〜（１２−９）で表される芳香族基を有する化合物が挙げられる。

また、増感剤としては、上述した化合物の他にも、１−メトキシナフタレン、２−メトキシナフタレン、１，４−ジシアノナフタレン、アントラセン、１，２−ベンズアントラセン、９，１０−ジクロロアントラセン、９，１０−ジブロモアントラセン、９，１０−ジフェニルアントラセン、９−シアノアントラセン、９，１０−ジシアノアントラセン、２，６，９，１０−テトラシアノアントラセン、カルバゾール、９−メチルカルバゾール、９−フェニルカルバゾール、９−プロペ−２−イニル−９Ｈ−カルバゾール、９−プロピル−９Ｈ−カルバゾール、９−ビニルカルバゾール、９Ｈ−カルバゾール−９−エタノール、９−メチル−３−ニトロ−９Ｈ−カルバゾール、９−メチル−３，６−ジニトロ−９Ｈ−カルバゾール、９−オクタノイルカルバゾール、９−カルバゾールメタノール、９−カルバゾールプロピオン酸、９−カルバゾールプロピオニトリル、９−デシル−３，６−ジニトロ−９Ｈ−カルバゾール、９−エチル−３，６−ジニトロ−９Ｈ−カルバゾール、９−エチル−３−ニトロカルバゾール、９−エチルカルバゾール、９−イソプロピルカルバゾール、９−（エトキシカルボニルメチル）カルバゾール、９−（モルホリノメチル）カルバゾール、９−アセチルカルバゾール、９−アリルカルバゾール、９−ベンジル−９Ｈ−カルバゾール、９−カルバゾール酢酸、９−（２−ニトロフェニル）カルバゾール、９−（４−メトキシフェニル）カルバゾール、９−（１−エトキシ−２−メチル−プロピル）−９Ｈ−カルバゾール、３−ニトロカルバゾール、４−ヒドロキシカルバゾール、３，６−ジニトロ−９Ｈ−カルバゾール、３，６−ジフェニル−９Ｈ−カルバゾール、２−ヒドロキシカルバゾール、３，６−ジアセチル−９−エチルカルバゾール、ベンゾフェノン、４−フェニルベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメトキシ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２−ベンゾイル安息香酸メチルエステル、２−メチルベンゾフェノン、３−メチルベンゾフェノン、４−メチルベンゾフェノン、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、［４−（４−メチルフェニルチオ）フェニル］−フェニルメタノン、キサントン、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、４−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−プロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタノン、２，２−ジエトキシ−１，２−ジフェニルエタノンが挙げられる。これらの増感剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

また、増感剤の添加量は、使用する増感剤の吸収波長及びモル吸光係数を参考にする必要があるが、光開始剤１００重量部に対して０．０１〜１０重量部であることが好ましく、０．１〜５重量部であることがより好ましく、０．１〜２重量部であることが特に好ましい。上記範囲の添加量とすることにより、光吸収の効率や光透過率を向上させることができる。

また、フィルム状回路接続材料１０における光硬化性組成物の含有率は、フィルム状回路接続材料１０中の固形分全量を基準として５〜５０重量％であることが好ましい。含有率が上記下限値未満であると、光照射後の流動性の低下が良好でない傾向にある、上記上限値を超えると、光照射によって硬化反応が進みすぎてしまい、良好な接続が得られない傾向にある。

更に、光硬化性組成物の含有率は、熱硬化性組成物１００重量部に対して５〜１００重量部であることが好ましい。この含有率が５重量部未満であると、含有率が上記範囲内にある場合に比べて、流動性の低下が不十分となりＴＣＰを接続する際に気泡の巻き込みが起こりやくすくなる傾向にあり、１００重量部を超えると、含有率が上記範囲内にある場合に比べて、流動性が低くなりすぎて接続抵抗が高くなってしまう傾向にある。

また、接着剤組成物１１は、フィルム形成性、接着性、硬化時の応力緩和性を付与するため、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、キシレン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、尿素樹脂等の高分子成分を含有することが好ましい。かかる高分子成分としては、分子量が１０，０００〜１０，０００，０００のものが好ましい。また、これらの高分子成分は、ラジカル重合性の官能基で変成されていても良く、その場合にはフィルム状回路接続材料１０の耐熱性が向上する傾向にある。

高分子成分の含有率は、フィルム状回路接続材料１０における固形分全量を基準として２〜８０重量％であることが好ましく、５〜７０重量％であることがより好ましく、１０〜６０重量％であることが特に好ましい。含有率が２重量％未満であると、含有率が上記範囲内にある場合に比べて、応力緩和や接着力が不十分となる傾向にあり、８０重量％を超えると、含有率が上記範囲内にある場合に比べて、流動性が低下する傾向にある。

更に、接着剤組成物１１には、充填剤、軟化剤、老化防止剤、難燃剤、カップリング剤等の添加剤を含有させてもよい。

導電性粒子１２としては、電気的接続を得ることができる導電性を有しているものであれば特に制限なく使用することができ、Ａｕ，Ａｇ、Ｎｉ，Ｃｕ、Ｃｏ，はんだ等の金属粒子やカーボン等を使用することができる。また、非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等を上記の金属粒子等の導電物質で被覆したものも使用することができる。このとき、被覆する導電物質層の厚さは、十分な導電性を得るために１００Å以上とすることが好ましい。

また、導電性粒子１２の添加量は、フィルム状回路接続材料１０における導電性粒子を除いた固形分（接着剤組成物１１）１００体積部に対して、０．１〜３０体積部であることが好ましく、０．１〜２０体積部であることがより好ましい。

フィルム状回路接続材料１０は、例えば、上述した接着剤組成物１１及び導電性粒子１２からなる回路接続材料を溶媒に溶解したものを支持体（ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等）上に塗工装置を用いて塗布し、上記熱硬化性組成物が硬化しない温度で所定時間熱風乾燥することにより作製することができる。また、フィルム状回路接続材料１０の厚さは、１０〜５０μｍであることが好ましい。

以上、本発明の回路接続方法をその好適な実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明の回路接続方法は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、フィルム状回路接続材料１０を用いて回路部材の接続構造を製造しているが、フィルム状回路接続材料１０に代えて、フィルムを形成する高分子成分を含まない回路接続材料を用いてもよい。この場合でも、例えば、回路接続材料をトルエン、ＭＥＫ、酢酸メチル等の溶媒に溶解又は分散させ、その溶液又は分散液を第一の回路部材２０に塗布して乾燥させれば、第一及び第二の回路部材の間に介在させることができる。なお、このときの回路接続材料の流動性や、加熱温度及び光の照射量等の条件は、フィルム状回路接続材料１０を使用した場合と同様である。

また、光照射ステップを行う場合、ＴＣＰを本接続する前であればどの段階で行ってもよいが、仮接続ステップを行った後、支持体があればそれをフィルム状回路接続材料１０から剥がした後に光照射することが好ましい。このとき、回路部材が透明の場合には、光照射は回路部材を通して行うこともできる。

更に、上記実施形態では仮接続ステップを含んでいるが、この仮接続ステップを行うことなく、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０又は４０とをフィルム状回路接続材料１０を介して直接本接続してもよい。

また、フィルム状回路接続材料１０（回路接続材料）によるＴＣＰ及びＦＰＣの接続は、加熱加圧により行われるが、必要に応じて熱以外のエネルギー、例えば、超音波、電磁波等を併用してもよい。また、フィルム状回路接続材料１０（回路接続材料）を２層以上に分割して使用しても良い。

また、上記実施形態では、導電性粒子１２を含むフィルム状回路接続材料１０（回路接続材料）を使用する場合について説明したが、本発明の回路接続方法において、導電性粒子１２を含まないフィルム状回路接続材料１０（回路接続材料）を使用してもよい。

以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

（フィルム状回路接続材料Ａ〜Ｄの作製）
表１に示す諸成分を同表に示す量（重量部）で配合し、これらをトルエン溶媒に溶解して、固形分４０重量％の溶液とした。なお、表１に示す諸成分としては、具体的には以下のものを使用した。
フェノキシ樹脂：ＹＰ−５０、東都化成株式会社製；
ポリウレタン樹脂：Ｔ−６０７５、大日本インキ社製；
熱硬化性組成物１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェルエポキシ株式会社製、エポキシ当量１８４）５０重量部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤（ノバキュア３９４１−ＨＸ、旭化成社製）５０重量部；
熱硬化性組成物２：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェルエポキシ株式会社製、エポキシ当量１８４）３０重量部、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂３０重量部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤（ノバキュア３９４１−ＨＸ、旭化成社製）４０重量部；
熱硬化性組成物３：ジシクロペンタジエンジアクリレート４５重量部、イソシアヌール酸エチレンオキサイド変性ジアクリレート５０重量部、ジクミルパーオキサイド５重量部；
光硬化性組成物１：エポキシアクリレートオリゴマー（ＮＫオリゴＥＡ−１０２０、新中村化学工業株式会社製）３０重量部、アクリレートモノマー（ＮＫエステルＡ−ＴＭＭ−３Ｌ、新中村化学工業株式会社製）６０重量部、ビスイミダゾール型光開始剤（２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２−ビイミダゾール、黒金化成株式会社製）５重量部；
光硬化性組成物２：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェルエポキシ株式会社製商品名、エポキシ当量１８４）１００重量部、（４−モルホリノベンゾイル）−１−ベンジル−１−ジメチルアミノプロパン（イルガキュア３６９、チバスペシャリティケミカルズ株式会社製）４重量部。

得られた溶液に平均粒径４μｍの導電性粒子（ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、更にこのニッケル層の表面に、厚み０．０４μｍの金層を設けた導電粒子）を、該溶液中の固形分１００体積部に対して４体積部配合分散させて、回路接続材料含有液を調製した。次に、この回路接続材料含有液を、片面を表面処理した厚み８０μｍのＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃で１０分間熱風乾燥して、厚み１８μｍのフィルム状回路接続材料Ａ〜Ｄを得た。

（流動性の測定）
フィルム状回路接続材料Ａ〜Ｄについて、初期状態（加熱及び光照射前の状態）での流動性、並びに、高圧水銀ランプを用いて、２Ｊ／ｃｍ^２の照射量で紫外線を照射した後の流動性及びそのときのフィルム状回路接続材料の反応率を測定した。その結果を表１に示す。

（回路部材の作製）
ポリイミドフィルム（厚み４０μｍ）上に、ライン幅１５μｍ、ピッチ３０μｍの銅回路（厚み８μｍ）５００本を形成し、第二の回路部材Ａとしてのフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を作製した。

また、ポリイミドフィルムに厚み１８μｍの銅箔を接着剤を介して接着した３層構造の銅箔付きポリイミドフィルムを用意した。この銅箔付きポリイミドフィルムの銅箔を、ライン幅１５μｍ、ピッチ３０μｍにパターニングしてレジスト処理を施した。その後、銅箔から形成された配線及び接続端子の表面にＳｎメッキを施してチップを搭載し、温度２００℃で樹脂により封止して、第二の回路部材Ｂとしてのテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）を作製した。

更に、ガラス基板（厚み１．１ｍｍ）上に、ライン幅１５μｍ、ピッチ３０μｍのインジュウム−錫酸化物（ＩＴＯ）回路（厚み２００ｎｍ）５００本を形成し、第一の回路部材を作製した。

（実施例１）
はじめに、第一の回路部材と第二の回路部材Ａ（ＦＰＣ）とを以下のようにして接続し、回路部材の接続構造Ａ１を作製した。まず、第一の回路部材上に、フィルム状回路接続材料Ａ（幅１．５ｍｍ）の接着面を貼り付けた後、８０℃、１ＭＰａで５秒間加熱しながら加圧して、フィルム状回路接続材料を第一の回路部材に仮接続した。次いで、ＰＥＴフィルムを剥離し、第二の回路部材Ａ（ＦＰＣ）と第一の回路部材との間にフィルム状回路接続材料Ａを介在させ、第二の回路部材Ａの回路電極と第一の回路部材の回路電極とが対向するように第二の回路部材Ａを配置した。そして、第二の回路部材Ａ及び第一の回路部材を介してフィルム状回路接続材料Ａを１５０℃、４ＭＰａで２０秒間加熱加圧し、回路部材の接続構造Ａ１を作製した。

次に、第一の回路部材と第二の回路部材Ｂ（ＴＣＰ）とを以下のようにして接続し、回路部材の接続構造Ｂ１を作製した。まず、第一の回路部材上に、フィルム状回路接続材料Ａ（幅１．５ｍｍ）の接着面を貼り付けた後、８０℃、１ＭＰａで５秒間加熱しながら加圧して、フィルム状回路接続材料Ａを第一の回路部材に仮接続した。次いで、ＰＥＴフィルムを剥離し、高圧水銀ランプを用いて、２Ｊ／ｃｍ^２の照射量で紫外線をフィルム状回路接続材料Ａの全面に照射した。その後、第二の回路部材Ｂ（ＴＣＰ）と第一の回路部材との間にフィルム状回路接続材料Ａを介在させ、第二の回路部材Ｂの回路電極と第一の回路部材の回路電極とが対向するように第二の回路部材Ｂを配置した。そして、第二の回路部材Ｂ及び第一の回路部材を介してフィルム状回路接続材料Ａを１５０℃、４ＭＰａで２０秒間加熱加圧し、回路部材の接続構造Ｂ１を作製した。

（実施例２）
フィルム状回路接続材料Ａに代えて、フィルム状回路接続材料Ｂを用いた以外は実施例１と同様にして、回路部材の接続構造Ａ２及びＢ２を作製した。

（実施例３）
フィルム状回路接続材料Ａに代えて、フィルム状回路接続材料Ｃを用いた以外は実施例１と同様にして、回路部材の接続構造Ａ３及びＢ３を作製した。

（比較例１）
フィルム状回路接続材料Ａに代えて、フィルム状回路接続材料Ｄを用いた以外は実施例１と同様にして、回路部材の接続構造Ａ４及びＢ４を作製した。

（接続抵抗の評価）
実施例１〜３及び比較例１の回路接続方法により得られた回路部材の接続構造Ａ１〜Ａ４及びＢ１〜Ｂ４について、マルチメータＴＲ６８４８（商品名、株式会社アドバンテスト製）を用いて、回路の抵抗値を１ｍＡの定電流で測定した。なお、抵抗値は、隣接回路間の抵抗１５０点の平均値ｘと標準偏差σを３倍した値との和（ｘ＋３σ）を測定値とした。その結果を表２に示す。

（接着強度の評価）
実施例１〜３及び比較例１の回路接続方法により得られた回路部材の接続構造Ａ１〜Ａ４及びＢ１〜Ｂ４について、一方の回路部材を他方の回路部材に対して９０度方向に引き剥がす際の引き剥がし強さ（９０°引き剥がし粘着力、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠）を測定することにより接着強度の測定を行った。その結果を表２に示す。

（信頼性の評価）
上記回路部材の接続構造Ａ１〜Ａ４及びＢ１〜Ｂ４について、８０℃、８５％ＲＨの条件で２４０時間高温高湿試験を行った後、接続抵抗の評価を上記と同様の方法で行った。その結果を表２に示す。

表２に示した結果から明らかなように、実施例１〜３の回路接続方法によれば、第二の回路部材がＦＰＣ及びＴＣＰ（第二の回路部材Ａ及びＢ）のいずれの場合でも、同一の回路接続材料を用いて、比較例１の回路接続方法に比べて、回路部材同士を十分な接着強度で接続でき、回路電極間の接続抵抗を十分に低減できることが確認できた。また、回路部材の接続構造Ａ１〜Ａ４及びＢ１〜Ｂ４に関する高温高湿試験後の接続抵抗の測定結果から、実施例１〜３の回路接続方法によれば、比較例１の回路接続方法と比較して、経時による接続抵抗の上昇が十分に防止された回路部材の接続構造を作製できることが確認された。

以上より、本発明の回路接続方法によれば、接続する２つの回路部材の一方がＴＣＰ及びＦＰＣのいずれであっても、回路部材同士を十分な接着強度で接続でき、回路電極間の接続抵抗を十分に低減でき、且つ、経時による接続抵抗の上昇を十分に防止できることが確認された。

（ａ）〜（ｄ）はそれぞれＦＰＣと第一の回路基板とを接続する一連の工程図である。 （ａ）〜（ｅ）はそれぞれＴＣＰと第一の回路基板とを接続する一連の工程図である。 本発明の回路接続方法において用いられるフィルム状回路接続材料を示す模式断面図である。

符号の説明

１０…フィルム状回路接続材料、１１…接着剤組成物、１２…導電性粒子、２０…第一の回路部材、２１…回路基板（第一の回路基板）、２２…回路電極（第一の回路電極）、
３０…第二の回路部材（ＦＰＣ）、３１…回路基板（第二の回路基板）、３２…回路電極（第二の回路電極）、４０…第二の回路部材（ＴＣＰ）、４１…回路基板（第二の回路基板）、４２…回路電極（第二の回路電極）、５０…光源。

Claims (5)

1. 第一の回路電極を有する第一の回路部材と、第二の回路電極を有し、テープキャリアパッケージ又はフレキシブルプリント基板を構成する第二の回路部材とを、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを対向配置させた状態で回路接続材料を介して接続する接続ステップを含む回路接続方法であって、
   前記第一の回路部材と接続する前記第二の回路部材が、前記テープキャリアパッケージ及び前記フレキシブルプリント基板のいずれであっても、前記回路接続材料を交換することなく前記第一の回路部材と前記第二の回路部材との接続を行う方法であり、
   前記回路接続材料として、熱硬化性組成物と、光照射により硬化する光硬化性組成物とを含有するものを用い、
   前記第二の回路部材が前記テープキャリアパッケージである場合には、前記接続ステップの前に、前記回路接続材料に光照射を行って前記光硬化性組成物を硬化させる光照射ステップを含み、該光照射ステップの後に、前記接続ステップにおいて前記回路接続材料を加熱して前記第一の回路部材と前記第二の回路部材との接続を行い、
   前記第二の回路部材が前記フレキシブルプリント基板である場合には、前記回路接続材料に光照射を行うことなく、前記接続ステップにおいて前記回路接続材料を加熱して前記第一の回路部材と前記第二の回路部材との接続を行う、ことを特徴とする回路接続方法。
2. 前記接続ステップの前に、前記第一の回路部材と前記回路接続材料とを仮接続する仮接続ステップを更に含み、前記第二の回路部材がテープキャリアパッケージである場合には、前記光照射ステップを前記仮接続ステップ後に行う、ことを特徴とする請求項１記載の回路接続方法。
3. 前記熱硬化性組成物として、エポキシ樹脂及びラジカル重合性化合物のいずれか一方を含有するものを用いる、ことを特徴とする請求項１又は２記載の回路接続方法。
4. 前記光硬化性組成物として、光カチオン反応性化合物、光ラジカル反応性化合物及び光アニオン反応性化合物のいずれか１つを含有するものを用いる、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路接続方法。
5. 前記回路接続材料として、導電性粒子を更に含有するものを用いる、ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路接続方法。
   

Images