JP5069731B2 - カチオン硬化性樹脂組成物、回路装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
{(フラックス成分の質量/樹脂バインダーの質量)×100}
によって算出することができる。
はんだ粒子として、Sn42Bi58(Sn42質量%、Bi58質量%)を用いた。このはんだ粒子の平均粒径は20μmであり、融点は139℃であった。そして、はんだ粒子を80質量部、カチオン硬化性樹脂バインダーとして液状エポキシ樹脂(東都化成株式会社製、品番「YD128」)を17.8質量部、光カチオン開始剤として「アデカオプトマー SP−170」[下記の構造式(18)の化学物質]を0.2質量部、フラックス成分としてレブリン酸を2質量部混合し、遮光雰囲気下にて、ディスパーを用いて均一に混合・混練することによって、ペースト状のカチオン硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分としてグルタル酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にしてカチオン硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分としてコハク酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にしてカチオン硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分として4−フェニル酪酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にしてカチオン硬化性樹脂組成物を得た。
フラックス成分としてジグリコール酸を用いるようにした以外は、実施例1と同様にしてカチオン硬化性樹脂組成物を得た。
カチオン硬化性樹脂バインダーとして、液状エポキシ樹脂(東都化成株式会社製、品番「YD128」)を10.0質量部と、オキセタン樹脂 1,4−ビス{[(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシ]メチル}ベンゼン(東亜合成株式会社製、商品名:OXT−121)7.8質量部、とを用いるようにした以外は、実施例1と同様にしてカチオン硬化性樹脂組成物を得た。
はんだ粒子として、Sn42Bi58を90質量部、液状エポキシ樹脂(東都化成株式会社製、品番「YD128」)を7.4質量部、光カチオン開始剤として「アデカオプトマー SP−170」を0.1質量部、フラックス成分としてグルタル酸を2.5質量部、で混合するようにした以外は、実施例1と同様にしてカチオン硬化性樹脂組成物を得た。
光カチオン開始剤として「アデカオプトマー SP−172」[下記の構造式(19)の化学物質]を用いるようにした以外は、実施例1と同様にしてカチオン硬化性樹脂組成物を得た。
はんだ粒子として、Sn42Bi58(Sn42質量%、Bi58質量%)を用いた。このはんだ粒子の平均粒径は20μmであり、融点は139℃であった。そして、はんだ粒子を80質量部、硬化性樹脂バインダーとして液状エポキシ樹脂(東都化成株式会社製、品番「YD128」)を14質量部、硬化促進剤(味の素ファインテクノ株式会社製、品番「アミキュアPN23」)を3質量部、フラックス成分としてレブリン酸を3質量部混合し、ディスパーを用いて均一に混合・混練することによって、ペースト状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
はんだ粒子の代わりに、銀粉末(融点:950℃)を用いるようにした以外は、実施例1と同様にしてカチオン硬化性樹脂組成物を得た。
はんだ粒子は含まず、硬化性樹脂バインダーとして液状エポキシ樹脂(東都化成株式会社製、品番「YD128」)を89質量部、光カチオン開始剤として「アデカオプトマー SP−170」を1質量部、フラックス成分としてレブリン酸を10質量部混合し、遮光雰囲気下にて、ディスパーを用いて均一に混合・混練することによって、ペースト状のカチオン硬化性樹脂組成物を得た。
各実施例及び比較例で得られた樹脂組成物を用いて、次のような評価試験を行った。なお、評価試験で作製した回路パターンは、図2のものである。
基板1であるガラス板(50x20x0.7mm)の表面の周辺部に、Niメッキの上にAuメッキが施された回路(幅500μm、厚み;Ni:5μm,Au:0.1μm)を金属層2として形成し、その回路上に、カチオン硬化性樹脂組成物3をスクリーン印刷法で塗布した。塗布後のカチオン硬化性樹脂組成物の厚みは、約70μmであった。この印刷塗布したガラス板を150℃、5分加熱して、はんだ成分を溶融させ、Auメッキ上に溶融固着させて、はんだ接合部5を形成した。固着したはんだ接合部5の外観を顕微鏡で観察し、はんだの溶融固着状態を下記判定基準で評価した。
「○」:ほとんどのはんだ粒子が一体化して球体となっているが、この球体の周りの樹脂層(未硬化樹脂層4)に若干のはんだ粒子が観察される
「△」:かなりのはんだ粒子が一体化して球体となっているが、この球体の周りの樹脂層(未硬化樹脂層4)に多くのはんだ粒子が観察される
「×」:一体化したはんだ粒子が観察されない。
評価(1)のはんだ粒子が溶融接続したガラス板に、超高圧水銀ランプで、光エネルギー2400mJ/cm2の紫外線を照射して未硬化樹脂層4を硬化させ、硬化した樹脂層6について指触にて粘着性(タック性)を評価した。なお、比較例1は、熱硬化性の樹脂組成物であるが、評価(1)の加熱条件では樹脂は硬化せず、紫外線照射によっても樹脂は硬化しなかった。そのため、比較例1については、金属溶融接合が形成されるものの樹脂は固まっておらず、樹脂がべたべたで硬化していない状態のまま評価した。
評価(1)と同様にして、ガラス板の周辺部に回路を金属層2として施し、同じ回路パターンを描いたガラス板を各試験につき2枚一組で準備した。そのうち一方のガラス板を真空蒸着装置にセットし、ガラス板の中央部に、Alを5Å/sの蒸着速度にて厚み1000Åで蒸着し、評価用のAl蒸着膜を形成した(10x10mm)。次に、評価(1)と同様の方法で、中央にAl蒸着膜が形成されたガラス板の金属層2の上面に樹脂組成物を印刷した後、他方のもう一枚のガラス板を、この樹脂を塗布したガラス板と対になる様に位置合わせし、樹脂組成物がシール剤となるように張り合わせた。
2 金属層
3 カチオン硬化性樹脂組成物
4 未硬化樹脂層
5 はんだ接合部
6 樹脂層
Claims (10)
- カチオン硬化開始剤は紫外線によってカチオンが発生するものであることを特徴とする請求項1に記載のカチオン硬化性樹脂組成物。
- 融点が160℃以下のはんだ粒子が、(i)Snと、(ii)Bi、In及びZnから選ばれる少なくとも1種類以上の金属と、を基本組成とする金属であることを特徴とする請求項1又は2に記載のカチオン硬化性樹脂組成物。
- 構造式(1)又は(2)で示される化合物が、レブリン酸、グルタル酸、コハク酸、リンゴ酸、4−フェニル酪酸のうちの少なくとも1種類以上であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のカチオン硬化性樹脂組成物。
- オキセタン樹脂を樹脂バインダー中5〜70質量%の量で含有することを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のカチオン硬化性樹脂組成物。
- カチオン硬化性樹脂組成物全量に対して、樹脂バインダー及びフラックス成分の合計量が3〜50質量%であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載のカチオン硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載のカチオン硬化性樹脂組成物を、はんだ粒子の融点よりも20℃高い温度以下の温度で加熱してはんだ粒子と金属層との溶融接続を形成し、室温に冷却後、紫外線照射してエポキシ樹脂をカチオン硬化する工程を含むことを特徴とする回路装置の製造方法。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載のカチオン硬化性樹脂組成物を用いて金属層が導電接着されていることを特徴とする回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009216210A JP5069731B2 (ja) | 2009-09-17 | 2009-09-17 | カチオン硬化性樹脂組成物、回路装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009216210A JP5069731B2 (ja) | 2009-09-17 | 2009-09-17 | カチオン硬化性樹脂組成物、回路装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011063727A JP2011063727A (ja) | 2011-03-31 |
JP5069731B2 true JP5069731B2 (ja) | 2012-11-07 |
Family
ID=43950302
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009216210A Active JP5069731B2 (ja) | 2009-09-17 | 2009-09-17 | カチオン硬化性樹脂組成物、回路装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5069731B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5613220B2 (ja) * | 2011-12-20 | 2014-10-22 | 積水化学工業株式会社 | 電子部品接続材料及び接続構造体 |
CN103443869B (zh) | 2012-02-21 | 2015-10-21 | 积水化学工业株式会社 | 导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料及连接结构体 |
JP5596079B2 (ja) * | 2012-05-11 | 2014-09-24 | パナソニック株式会社 | 回路装置の製造方法 |
WO2014017524A1 (ja) * | 2012-07-26 | 2014-01-30 | 電気化学工業株式会社 | 樹脂組成物 |
JP6557694B2 (ja) * | 2017-03-16 | 2019-08-07 | 株式会社タムラ製作所 | 熱硬化性フラックス組成物および電子基板の製造方法 |
JP6948614B2 (ja) * | 2017-05-22 | 2021-10-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性シート、半導体部品、半導体実装品、半導体部品の製造方法、及び、半導体実装品の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002363506A (ja) * | 2001-05-29 | 2002-12-18 | Three M Innovative Properties Co | 紫外線活性化型接着フィルム |
JP4492148B2 (ja) * | 2004-02-18 | 2010-06-30 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続方法 |
JP2006199778A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、回路接続用接着剤及びこれを用いた回路接続方法、接続体 |
JP4535050B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2010-09-01 | パナソニック電工株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法 |
JP5032938B2 (ja) * | 2007-10-24 | 2012-09-26 | パナソニック株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法 |
JP5069725B2 (ja) * | 2009-07-10 | 2012-11-07 | パナソニック株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及び回路基板 |
-
2009
- 2009-09-17 JP JP2009216210A patent/JP5069731B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011063727A (ja) | 2011-03-31 |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A977 | Report on retrieval |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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