JP5596079B2 - 回路装置の製造方法 - Google Patents
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Description
はんだ粒子として、Sn42/Bi58(Sn42質量%、Bi58質量%)を用いた。このはんだ粒子の平均粒径は20μmであり、融点は139℃であった。
フラックス成分としてグルタル酸を用いた以外は、実施例1と同様にして回路装置を作製した。
フラックス成分としてコハク酸を用いた以外は、実施例1と同様にして回路装置を作製した。
フラックス成分としてリンゴ酸を用いた以外は、実施例1と同様にして回路装置を作製した。
フラックス成分として4−フェニル酪酸を用いた以外は、実施例1と同様にして回路装置を作製した。
はんだ粒子として、Sn48/In52(Sn48質量%、In52質量%)を用いた。このはんだ粒子の平均粒径は20μmであり、融点は117℃であった。それ以外は、実施例1と同様にして、ペースト状の熱硬化性樹脂組成物を得た。また、回路基板のガラス板の回路(金属層)の間に、Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5はんだシートを挟み込む構造とし、実施例1と同様の方法でペーストを印刷し、130℃1時間の加熱で、回路装置を作製した。
回路基板のガラス板の回路(金属層)の間に、銅箔を挟み込む構造とし、それ以外は実施例1と同様にして回路装置を作製した。
回路基板のガラス板の回路(金属層)の代わりにフレキシブル板のポリイミドテープを用いた構造とし、それ以外は実施例1と同様にして回路装置を作製した。
はんだ粒子の代わりに融点950℃の銀粉末を用い、それ以外は実施例1と同様にして回路装置を作製した。
熱硬化性樹脂組成物にはんだ粒子を配合せず、それ以外は実施例1と同様にして回路装置を作製した。
実施例1のはんだ粒子を80質量部、カチオン硬化性樹脂バインダーとして実施例1の液状エポキシ樹脂を16質量部、光カチオン開始剤として「アデカオプトマー SP−170」(ADEKA社製、芳香族スルホニウム塩系光カチオン開始剤)を1質量部、フラックス成分としてレブリン酸を2質量部配合した。これらを遮光雰囲気下にて、ディスパーを用いて均一に混合・混練することによって、ペースト状のカチオン硬化性樹脂組成物を得た。
各実施例および比較例で得られた熱硬化性樹脂組成物、および回路装置を用いて、次のような評価試験を行った。
作製した回路装置の外観を顕微鏡で観察し、はんだの溶融状態を下記評価基準で評価した。
◎:全てのはんだ粒子が一体化して球体となっており、この球体の周りの樹脂層にははんだ粒子は全く観察されない。
○:ほとんどのはんだ粒子が一体化して球体となっているが、この球体の周りの樹脂層に若干のはんだ粒子が観察される。
△:かなりのはんだ粒子が一体化して球体となっているが、この球体の周りの樹脂層に多くのはんだ粒子が観察される。
×:一体化したはんだ粒子が観察されない。
上記はんだ溶融性評価(1)の回路を施したガラス板を真空蒸着装置にセットし、ガラス板の中央部に、Alを5Å/sの蒸着速度で厚み1000Åで蒸着した。
○:全く腐食のないもの
△:端部の微小な腐食があるもの、
×:端部および内部の大きな腐食があるもの
1a 電子部品収容部
1b シール部
2a 回路基板(ガラス板)
2b 回路基板(フレキシブル回路基板)
3 金属層
4 熱硬化性樹脂組成物
5 はんだ
7 高融点のはんだシート
8 銅箔
Claims (7)
- 対向する2枚の回路基板と、その間の空間で構成される電子部品収容部の周囲を封止するシール部とを備えた回路装置の製造方法であって、前記2枚の回路基板を対向させ、前記2枚の回路基板のそれぞれの前記シール部に対応する位置に形成された一対の金属層の間の位置に、140℃よりも高い融点のはんだシートを配置し、前記金属層と前記はんだシートとの間に、融点140℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、およびフラックス成分を含有する熱硬化性樹脂組成物を介在させて挟み、前記2枚の回路基板を150℃以下の温度で加熱することによって、前記はんだ粒子を溶融一体化し且つ前記金属層および前記はんだシートに固着させ、それに続いて、前記溶融一体化したはんだの周囲に前記熱硬化性樹脂バインダーおよび前記フラックス成分を含む樹脂成分を硬化させて、前記溶融一体化したはんだおよび前記樹脂成分の硬化物によって前記2枚の回路基板を接合して前記シール部を形成することを特徴とする回路装置の製造方法。
- 対向する2枚の回路基板と、その間の空間で構成される電子部品収容部の周囲を封止するシール部とを備えた回路装置の製造方法であって、前記2枚の回路基板を対向させ、前記2枚の回路基板のそれぞれの前記シール部に対応する位置に形成された一対の金属層の間の位置に銅箔を配置し、前記金属層と前記銅箔との間に、融点140℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、およびフラックス成分を含有する熱硬化性樹脂組成物を介在させて挟み、前記2枚の回路基板を150℃以下の温度で加熱することによって、前記はんだ粒子を溶融一体化し且つ前記金属層および前記銅箔に固着させ、それに続いて、前記溶融一体化したはんだの周囲に前記熱硬化性樹脂バインダーおよび前記フラックス成分を含む樹脂成分を硬化させて、前記溶融一体化したはんだおよび前記樹脂成分の硬化物によって前記2枚の回路基板を接合して前記シール部を形成することを特徴とする回路装置の製造方法。
- 前記2枚の回路基板は、フレキシブル回路基板であることを特徴とする請求項1又は2に記載の回路装置の製造方法。
- 前記融点140℃以下のはんだ粒子は、Snと、Bi、In、およびZnから選ばれる少なくとも1種とを基本組成とする金属であることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の回路装置の製造方法。
- 前記熱硬化性樹脂バインダーは、エポキシ樹脂組成物であることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の回路装置の製造方法。
- 前記フラックス成分は、活性剤としてカルボン酸を含有することを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の回路装置の製造方法。
- 前記カルボン酸は、レブリン酸、グルタル酸、コハク酸、リンゴ酸、および4−フェニル酪酸から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項6に記載の回路装置の製造方法。
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