CN103443869B - 导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料及连接结构体 - Google Patents

导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料及连接结构体 Download PDF

Info

Publication number
CN103443869B
CN103443869B CN201380000844.XA CN201380000844A CN103443869B CN 103443869 B CN103443869 B CN 103443869B CN 201380000844 A CN201380000844 A CN 201380000844A CN 103443869 B CN103443869 B CN 103443869B
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
electroconductive particle
particle
scolding tin
electric conducting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201380000844.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN103443869A (zh
Inventor
增井良平
久保田敬士
石泽英亮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Publication of CN103443869A publication Critical patent/CN103443869A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103443869B publication Critical patent/CN103443869B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/16—Metallic particles coated with a non-metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3618—Carboxylic acids or salts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/365—Selection of non-metallic compositions of coating materials either alone or conjoint with selection of soldering or welding materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials
    • H05K2201/0323—Carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0776—Resistance and impedance
    • H05K2201/0784—Uniform resistance, i.e. equalizing the resistance of a number of conductors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明的目的在于提供在将电极间电连接而获得连接结构体时，可减小所得连接结构体中的接触电阻、并抑制空隙的产生的导电性粒子及导电材料。本发明的导电性粒子(1)在导电性的表面(1a)具有焊锡(3)。在焊锡(3)的表面共价键合有包含羧基的基团。本发明的导电材料包含导电性粒子(1)和粘合剂树脂。

Description

导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料及连接结构体
技术领域
本发明涉及导电性表面具有焊锡的导电性粒子，例如，涉及能够用于将挠性印刷基板、玻璃基板、玻璃环氧基板及半导体芯片等各种连接对象部件的电极间电连接的导电性粒子及导电性粒子的制造方法。另外，本发明涉及使用上述导电性粒子的导电材料及连接结构体。
背景技术
糊状或膜状的各向异性导电材料已广为人知。在该各向异性导电材料中，多个导电性粒子分散于粘合剂树脂中。
为了获得各种连接结构体，上述各向异性导电材料已被用于例如挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(Film on Glass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(Chip on Film))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(Chip onGlass))、以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB(Film on Board))等。
在利用上述各向异性导电材料将例如半导体芯片的电极与玻璃基板的电极电连接时，在玻璃基板上配置包含导电性粒子的各向异性导电材料。接着，叠层半导体芯片并进行加热及加压。由此使各向异性导电材料固化，从而通过导电性粒子将电极间电连接并得到连接结构体。
作为上述各向异性导电材料的一例，下述专利文献1、2中公开了包含热固性粘合剂、熔点为180℃以下或160℃以下的焊锡粒子、以及焊剂成分的各向异性导电材料。作为上述焊剂成分，使用的是下述式(101)或(102)所示的化合物。另外，专利文献1中记载的各向异性导电材料中，必须包含环氧树脂和阳离子固化引发剂作为上述热固性粘合剂。另外，专利文献1、2中还记载了下述内容：焊剂成分与焊锡粒子之间形成螯合配位。
[化学式1]
[化学式2]
上述式(101)及上述式(102)中，R1～R4代表氢原子、烷基或羟基，X代表具有可配位金属的孤对电子或双键性π电子的原子团，Y代表形成主链骨架的原子或原子团。需要说明的是，在专利文献2中，上述式(101)及上述式(102)中的Y为烷基。
下述专利文献3中公开了一种用碳原子数为10～25且具有羧基的至少2种有机酸包覆表面而成的焊锡球。该焊锡球中，上述有机酸的羧基与上述焊锡球的表面形成螯合配位。
下述专利文献4中公开了一种表面形成化学键而包覆有脂肪酸及二羧酸中的至少一者的焊锡粉。另外，专利文献4中公开了包含上述焊锡粉、树脂及固化剂的导电性粘接剂(各向异性导电材料)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-63727号公报
专利文献2：WO2009/001448A1
专利文献3：日本特开2008-272779号公报
专利文献4：日本特开2010-126719号公报
发明内容
发明要解决的问题
专利文献1、2中，作为具有焊剂作用的成分，使用了上述式(101)或上述式(102)所示的化合物。然而，在专利文献1、2中，仅是在焊锡粒子之外使用了上述式(101)或上述式(102)所示的化合物。
在使用诸如专利文献1、2中记载的这样的传统各向异性导电材料来获得上述连接结构体的情况下，就所得连接结构体而言，有时会在各向异性导电材料的固化物中产生空隙。因此，存在导致连接结构体的连接可靠性降低、或电极间的接触电阻增高的问题。
另外，专利文献1、2中记载了焊剂成分与焊锡粒子形成螯合配位。但仅使焊剂成分和焊锡粒子以形成螯合配位的方式形成配位键时，焊剂成分容易从焊锡粒子的表面脱离。另外，仅使焊剂成分和焊锡粒子形成配位键时，可能导致电极间的接触电阻增大、或无法充分抑制空隙的产生。
此外，即使使用专利文献3中记载的焊锡球，有时也会发生下述问题：有机酸容易从焊锡球的表面脱离，电极间的接触电阻增大，或无法充分抑制空隙的产生。
专利文献4中，使表面与脂肪酸及二羧酸中的至少一者形成化学键。另外，在专利文献4中，为了获得焊锡粉，未使用催化剂、在40～60℃下进行了反应。因此，脂肪酸及二羧酸未与焊锡粉表面形成共价键。即使使用专利文献4中记载的这样的焊锡粉，也可能发生下述问题：脂肪酸或二羧酸容易从焊锡粉表面脱离，电极间的接触电阻增大，或无法充分抑制空隙的产生。
因此，在使用传统的表面具有焊锡的导电性粒子来获得上述连接结构体的情况下，容易导致所得连接结构体的电极间接触电阻增大。
本发明的目的在于提供导电性粒子及导电性粒子的制造方法、以及使用该导电性粒子的导电材料及连接结构体，所述导电性粒子在将电极间电连接而获得连接结构体时，可减小所得连接结构体中的接触电阻、并抑制空隙的产生。
解决问题的方法
从较宽层面上把握本发明时，本发明提供一种导电性粒子，其是在导电性表面具有焊锡的导电性粒子，其中，在焊锡的表面共价键合有包含羧基的基团。
在本发明的导电性粒子的某一特定方面，在焊锡的表面经由醚键共价键合有包含羧基的基团。在本发明的导电性粒子的某一特定方面，在焊锡的表面经由酯键共价键合有包含羧基的基团。
在本发明的导电性粒子的其它特定方面，其是通过使用具有羧基和能够与羟基反应的官能团的化合物使上述能够与羟基反应的官能团与焊锡表面的羟基反应而得到的。
在本发明的导电性粒子的另一其它特定方面，上述能够与羟基反应的官能团为羟基或羧基，上述能够与羟基反应的官能团为羧基的情况下，上述化合物至少具有2个羧基。
在本发明的导电性粒子的另一特定方面，该导电性粒子具备基体材料粒子和配置于上述基体材料粒子表面上的焊锡层，由于上述焊锡层的存在，使得上述导电性表面具有焊锡。
在本发明的导电性粒子的另一其它特定方面，该导电性粒子还具备配置于上述基体材料粒子和上述焊锡层之间的第1导电层，上述第1导电层的外表面上配置有上述焊锡层。
本发明的导电性粒子分散于粘合剂树脂中，适宜作为导电材料使用。
从较宽层面上把握本发明时，本发明提供一种导电性粒子的制造方法，其包括使用在导电性表面具有焊锡的导电性粒子，将上述导电性粒子、具有羧基和能够与羟基反应的官能团的化合物、催化剂及溶剂混合的工序，该方法得到在焊锡表面共价键合有包含羧基的基团的导电性粒子。
在本发明的导电性粒子的制造方法的某一特定方面，使用在导电性表面具有焊锡的导电性粒子，将上述导电性粒子、上述具有羧基和能够与羟基反应的官能团的化合物、上述催化剂及上述溶剂混合并进行加热。
本发明的导电材料包含上述导电性粒子和粘合剂树脂。在本发明的导电材料的某一特定方面，该导电材料为各向异性导电材料，在该各向异性导电材料100重量%中，上述导电性粒子的含量为1重量%以上且50重量%以下。
本发明的连接结构体具备：表面具有第1电极的第1连接对象部件、表面具有第2电极的第2连接对象部件、以及连接上述第1连接对象部件和上述第2连接对象部件的连接部，该连接部由上述导电性粒子形成、或由上述包含导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料形成，上述第1电极和上述第2电极通过上述导电性粒子进行电连接。
发明的效果
本发明的导电性粒子在导电性表面具有焊锡，且在焊锡表面共价键合有包含羧基的基团，因此，在使用本发明的导电性粒子将电极间电连接而获得连接结构体时，可减小所得连接结构体中的接触电阻、并抑制空隙的产生。
附图说明
[图1]图1为剖面图，示意性地示出了本发明的第1实施方式涉及的导电性粒子。
[图2]图2为剖面图，示意性地示出了本发明的第2实施方式涉及的导电性粒子。
[图3]图3为剖面图，示意性地示出了本发明的第3实施方式涉及的导电性粒子。
[图4]图4为正面剖面图，示意性地示出了使用本发明的第1实施方式涉及的导电性粒子的连接结构体。
[图5]图5为正面剖面图，放大并示意性地示出了图4所示的连接结构体中导电性粒子与电极的连接部分。
符号说明
1...导电性粒子
1a...表面
2...树脂粒子
2a...表面
3...导电层
4...第1导电层
4a...表面
5...焊锡层
5a...熔融的焊锡层部分
11...导电性粒子
12...焊锡层
16...导电性粒子
21...连接结构体
22...第1连接对象部件
22a...表面
22b...第1电极
23...第2连接对象部件
23a...表面
23b...第2电极
24...连接部
具体实施方式
以下，对本发明进行详细说明。
本发明的导电性粒子在导电性表面具有焊锡。在本发明的导电性粒子中，在焊锡的表面共价键合有包含羧基的基团。由于具有羧基的化合物的存在，本发明的导电性粒子不同于仅对表面具有焊锡的导电性粒子进行包覆处理而得到的粒子。就本发明的导电性粒子而言，不仅在焊锡的表面存在羧基，而且该包含羧基的基团共价键合于焊锡的表面。另外，本发明的导电性粒子也不同于具有羧基的化合物螯合配位(配位键合)于焊锡表面的导电性粒子。
本发明的导电性粒子在导电性表面具有焊锡，并且在焊锡的表面共价键合有包含羧基的基团，因此，在使用本发明的导电性粒子将电极间电连接而获得连接结构体时，能够降低电极间的接触电阻。本发明的导电性粒子在导电性表面具有焊锡，并且在焊锡的表面共价键合有包含羧基的基团，因此，在使用本发明的导电性粒子将电极间电连接而获得连接结构体时，可抑制在所得连接结构体中产生空隙。可抑制空隙产生的结果，连接结构体的连接可靠性提高。进而，能够抑制由空隙引起的连接结构体中的接触电阻的上升。另外，在焊锡的表面不易形成氧化膜，而且能够在连接电极间时有效地排除电极表面的氧化膜。
另外，优选在将导电性粒子分散于粘合剂树脂中之前，在上述导电性粒子的焊锡表面即共价键合有包含羧基的基团。优选将焊锡的表面共价键合有包含羧基的基团的导电性粒子分散于粘合剂树脂中，来获得导电材料。通过在将导电性粒子分散于粘合剂树脂中之前在上述导电性粒子的焊锡表面即共价键合有包含羧基的基团，即使不在导电材料中配合焊剂，或者，即使添加于导电材料中的焊剂的量少，也能够有效排除焊锡表面及电极表面的氧化膜。而通过不配合焊剂、或减少焊剂的使用量，能够进一步抑制连接结构体中空隙的产生。
本发明的导电性粒子适宜分散于粘合剂树脂中而作为导电材料使用。上述导电材料可以是能够通过光照和加热这两者而固化的导电材料。此时，可以在通过光照而使导电材料半固化(B阶化)、从而降低导电材料的流动性之后，通过加热而使导电材料固化。另外，也可以使用反应温度不同的2种热固化剂。使用反应温度不同的2种热固化剂时，可以通过加热使导电材料半固化，然后再通过加热使半固化的导电材料发生主固化。
以下，首先对本发明的导电性粒子进行详细说明。然后对上述导电材料中包含的各成分、以及优选包含的各成分进行详细说明。
[导电性粒子]
上述导电性粒子在导电性表面具有焊锡。在上述导电性粒子中，在焊锡的表面共价键合有包含羧基的基团。从有效降低连接结构体中的接触电阻、有效抑制空隙的产生的观点出发，优选在焊锡的表面经由醚键共价键合有包含羧基的基团。从有效降低连接结构体中的接触电阻、有效抑制空隙的产生的观点出发，优选在焊锡的表面经由酯键共价键合有包含羧基的基团。
本发明人等关注于在焊锡的表面存在羟基的情况，发现，通过使该羟基与包含羧基的基团形成共价键，可以形成比通过其它配位键(螯合配位)等成键的情况更强的键合，由此可获得能够减小电极间的接触电阻、并抑制空隙的产生的导电性粒子。
在本发明的导电性粒子中，焊锡表面与包含羧基的基团的键合形态可以不包含配位键，也可以不包含通过螯合配位而形成的键合。
从有效降低连接结构体中的接触电阻、有效抑制空隙的产生的观点出发，上述导电性粒子优选通过使用具有羧基和能够与羟基反应的官能团的化合物(以下也记作化合物X)使上述能够与羟基反应的官能团与焊锡表面的羟基反应而得到。在上述反应中，形成共价键。通过使焊锡表面的羟基和上述化合物X中的上述能够与羟基反应的官能团反应，可以容易地获得在焊锡表面共价键合有包含羧基的基团的导电性粒子，还可以获得在焊锡的表面经由醚键共价键合有包含羧基的基团的导电性粒子，另外还可以获得在焊锡的表面经由酯键共价键合有包含羧基的基团的导电性粒子。通过使上述焊锡表面的羟基和上述能够与羟基反应的官能团反应，可以使上述化合物X以共价键的形态化学键合于焊锡的表面。
作为上述能够与羟基反应的官能团，可列举：羟基、羧基、酯基及羰基等。其中，优选羟基或羧基。上述能够与羟基反应的官能团可以为羟基、也可以为羧基。
作为具有能够与羟基反应的官能团的化合物，可列举：乙酰丙酸、戊二酸、琥珀酸、苹果酸、乙二酸、丙二酸、己二酸、5-氧代己酸、3-羟基丙酸、4-氨基丁酸、3-巯基丙酸、3-巯基异丁酸、3-甲基硫代丙酸、3-苯基丙酸、3-苯基异丁酸、4-苯基丁酸、癸酸、十二烷酸、十四烷酸、十五烷酸、十六烷酸、9-十六碳烯酸、十七烷酸、硬脂酸、油酸、异油酸、亚油酸、(9,12,15)-十八碳三烯酸、十九烷酸、花生酸、癸二酸及十二烷二酸等。其中，优选戊二酸或羟基乙酸。上述具有能够与羟基反应的官能团的化合物可以仅使用1种，也可以将2种以上组合使用。
优选上述化合物X具有焊剂作用，优选上述化合物X在键合于焊锡表面的状态下具有焊剂作用。具有焊剂作用的化合物能够将焊锡表面的氧化膜及电极表面的氧化膜除去。羧基具有焊剂作用。
作为具有焊剂作用的化合物，可列举：乙酰丙酸、戊二酸、琥珀酸、5-氧代己酸、3-羟基丙酸、4-氨基丁酸、3-巯基丙酸、3-巯基异丁酸、3-甲基硫代丙酸、3-苯基丙酸、3-苯基异丁酸及4-苯基丁酸等。其中，优选戊二酸或羟基乙酸。上述具有焊剂作用的化合物可以仅使用1种，也可以将2种以上组合使用。
从有效降低连接结构体中的接触电阻、有效抑制空隙的产生的观点出发，上述化合物X中的上述能够与羟基反应的官能团优选为羟基或羧基。上述化合物X中的上述能够与羟基反应的官能团可以为羟基，也可以为羧基。上述能够与羟基反应的官能团为羧基的情况下，优选上述化合物X至少具有2个羧基。通过使至少具有2个羧基化合物的部分羧基与焊锡表面的羟基反应，可获得在焊锡的表面共价键合有包含羧基的基团的导电性粒子。
从有效降低连接结构体中的接触电阻、有效抑制空隙的产生的观点出发，上述化合物X优选为下述式(1)表示的化合物。下述式(1)表示的化合物具有焊剂作用。另外，下述式(1)表示的化合物在键合于焊锡表面的状态下具有焊剂作用。
[化学式3]
上述式(1)中，X代表能够与羟基反应的官能团，R代表碳原子数1～5的2价有机基团。该有机基团可包含碳原子、氢原子及氧原子。该有机基团可以为碳原子数1～5的2价烃基。上述有机基团的主链优选为2价烃基。在该有机基团中，可以在2价烃基上键合有羧基、羟基。上述式(1)表示的化合物包括例如柠檬酸。
上述化合物X优选为下述式(1A)或下述式(1B)表示的化合物。上述化合物X优选为下述式(1A)表示的化合物，优选为下述式(1B)表示的化合物。
[化学式4]
上述式(1A)中，R代表碳原子数1～5的2价有机基团。上述式(1A)中的R与上述式(1)中的R相同。
[化学式5]
上述式(1B)中，R代表碳原子数1～5的2价有机基团。上述式(1B)中的R与上述式(1)中的R相同。
优选在焊锡的表面键合有下述式(2A)或下述式(2B)表示的基团。优选在焊锡的表面键合有下述式(2A)表示的基团，更优选键合有下述式(2B)表示的基团。
[化学式6]
上述式(2A)中，R代表碳原子数1～5的2价有机基团。上述式(2A)中的R与上述式(1)中的R相同。
[化学式7]
上述式(2B)中，R代表碳原子数1～5的2价有机基团。上述式(2B)中的R与上述式(1)中的R相同。
从提高焊锡表面的润湿性的观点出发，上述化合物X的分子量优选为10000以下、更优选为1000以下、进一步优选为500以下。
在上述化合物X不为聚合物的情况下、以及上述化合物X的结构式能够确定的情况下，上述分子量代表能够由该结构式算出的分子量。另外，在上述化合物X为聚合物的情况下，其表示重均分子量。
本发明的导电性粒子的制造方法包括下述工序：使用在导电性表面具有焊锡的导电性粒子，将该导电性粒子、具有羧基和能够与羟基反应的官能团的化合物、催化剂及溶剂混合的工序。在本发明的导电性粒子的制造方法中，得到在焊锡的表面共价键合有包含羧基的基团的导电性粒子。在本发明的导电性粒子的制造方法中，通过上述混合工序，可容易地获得在焊锡的表面共价键合有包含羧基的基团的导电性粒子。
另外，在本发明的导电性粒子的制造方法中，优选使用导电性表面具有焊锡的导电性粒子，将该导电性粒子、上述具有羧基和能够与羟基反应的官能团的化合物、上述催化剂及上述溶剂混合并进行加热。通过混合及加热工序，能够更为容易地获得在焊锡的表面共价键合有包含羧基的基团的导电性粒子。
作为上述溶剂，可列举：甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇溶剂、丙酮、甲基乙基酮、乙酸乙酯、甲苯及二甲苯等。上述溶剂优选为有机溶剂，更优选为甲苯。上述溶剂可以仅使用1种，也可以2种以上组合使用。
作为上述催化剂，可列举：对甲苯磺酸、苯磺酸及10-樟脑磺酸等。上述催化剂优选为对甲苯磺酸。上述催化剂可以仅使用1种，也可以将2种以上组合使用。
上述混合时优选进行加热。加热温度优选为90℃以上、更优选为100℃以上，优选为130℃以下、更优选为110℃以下。
上述导电性粒子可以为焊锡粒子，也可以为具备基体材料粒子和配置于该基体材料粒子表面上的焊锡层的导电性粒子。上述焊锡粒子不具有作为核的基体材料粒子，不是核-壳粒子。上述焊锡粒子的中心部分及外表面均由焊锡形成。
上述导电性粒子优选具备基体材料粒子和配置于该基体材料粒子表面上的焊锡层。上述导电性粒子也可以在上述基体材料粒子和上述焊锡层之间具备焊锡层以外的导电层(第1导电层)。上述焊锡层可以隔着焊锡层以外的导电层配置于上述基体材料粒子的表面上。可以在焊锡层以外的导电层的表面上配置上述焊锡层。从进一步提高连接结构体的耐热冲击特性的观点出发，上述基体材料粒子优选为树脂粒子。上述基体材料粒子优选为熔点在400℃以上的金属粒子或软化点在260℃以上的树脂粒子。优选上述树脂粒子的软化点高于焊锡层的软化点，更优选上述树脂粒子的软化点比焊锡层的软化点高10℃以上。
作为上述基体材料粒子，可列举：树脂粒子、除金属粒子以外的无机粒子、有机无机杂化粒子及金属粒子等。上述基体材料粒子优选不为金属粒子，更优选为树脂粒子或有机无机杂化粒子，进一步优选为树脂粒子。上述树脂粒子由树脂形成。上述基体材料粒子可以是熔点低于400℃的金属粒子，也可以是熔点为400℃以上的金属粒子，也可以是软化点低于260℃的树脂粒子，还可以是软化点为260℃以上的树脂粒子。
图1以剖面图示出了本发明的第1实施方式涉及的导电性粒子。
图1所示的导电性粒子1具有树脂粒子2(基体材料粒子)、和配置于树脂粒子2的表面2a上的导电层3。导电层3包覆树脂粒子2的表面2a。导电性粒子1为树脂粒子2的表面2a被导电层3包覆而成的包覆粒子。因此，导电性粒子1在表面1a具有导电层3。也可以使用金属粒子等代替树脂粒子2。
导电层3具有配置于树脂粒子2的表面2a上的第1导电层4、和配置于该第1导电层4的外表面4a上的焊锡层5(第2导电层)。第1导电层4配置于树脂粒子2(基体材料粒子)与焊锡层5之间。导电层3外侧的表面层为焊锡层5。由于焊锡层5的存在，导电性粒子1在导电层3的表面具有焊锡。因此，导电性粒子1具有焊锡层5作为导电层3的一部分，并在树脂粒子2与焊锡层5之间具有不同于焊锡层5的第1导电层4作为导电层3的一部分。这样，导电层3可以具有多层结构，也可以具有2层以上的叠层结构。
图2以剖面图示出了本发明的第2实施方式涉及的导电性粒子。
如上所述，在图1所示的导电性粒子1中，导电层3具有2层结构。如图2所示，导电性粒子11也可以具有焊锡层12作为单层的导电层。导电性粒子的导电部(导电层)的至少表面(外侧的表面层)为焊锡(焊锡层)即可。不过，由于导电性粒子的制作容易，因此，在导电性粒子1和导电性粒子11中，优选导电性粒子1。
另外，图3以剖面图示出了本发明的第3实施方式涉及的导电性粒子。
也可以使用如图3所示的导电性粒子16，该导电性粒子16是不具有作为核的基体材料粒子、不是核-壳粒子的焊锡粒子。
导电性粒子1、11、16为本发明的导电性粒子，可用于导电材料。在导电性粒子1、11、16中，优选导电性粒子1、11，更优选导电性粒子1。
作为用于形成上述树脂粒子的树脂，可列举例如：聚烯烃树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、苯胍胺树脂、脲醛树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚砜、聚苯醚、聚缩醛、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮、聚醚砜、二乙烯基苯聚合物、以及二乙烯基苯类共聚物等。作为上述二乙烯基苯类共聚物等，可列举：二乙烯基苯-苯乙烯共聚物及二乙烯基苯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等。由于能够容易地将上述树脂粒子的硬度控制于适宜的范围，因此，用于形成上述树脂粒子的树脂优选为由1种或2种以上具有烯属不饱和基团的聚合性单体聚合而成的聚合物。
对于在上述树脂粒子的表面上形成导电层的方法、以及在上述树脂粒子的表面上或上述第1导电层的表面上形成焊锡层的方法并无特殊限定。作为形成上述导电层及上述焊锡层的方法，可列举例如：利用非电解镀的方法、利用电镀的方法、利用物理碰撞的方法、利用机械化学反应的方法、利用物理蒸镀或物理吸附的方法、以及将金属粉末或包含金属粉末和粘合剂的糊料涂布于树脂粒子表面的方法等。其中，优选利用非电解镀、电镀或物理碰撞的方法。作为上述利用物理蒸镀的方法，可列举真空蒸镀、离子镀及离子溅射等方法。另外，在上述利用物理碰撞的方法中，可使用例如ThetaComposer(德寿工作所公司制)等。
形成上述焊锡层的方法优选为利用物理碰撞的方法。优选通过物理的冲击将上述焊锡层配置于上述基体材料粒子的表面上。
构成上述焊锡(焊锡层)的材料优选为基于JIS Z3001:焊接术语、液相线为450℃以下的填焊金属。作为上述焊锡的组成，可列举例如包含锌、金、银、铅、铜、锡、铋、铟等的金属组成。其中，优选低熔点且不含铅的锡-铟系(117℃共晶)、或锡-铋系(139℃共晶)。即，上述焊锡优选不含铅，优选为包含锡和铟的焊锡、或包含锡和铋的焊锡。
在上述焊锡(焊锡层)100重量%中，锡的含量优选低于90重量%、更优选为85重量%以下。另外，上述焊锡100重量%中锡的含量可以在考虑焊锡的熔点等的情况下适当确定。上述焊锡100重量%中锡的含量优选为5重量%以上、更优选为10重量%以上、进一步优选为20重量%以上。
上述第1导电层及上述焊锡层的厚度分别优选为0.5μm以上、更优选为1μm以上、进一步优选为2μm以上，优选为20μm以下、更优选为10μm以下、进一步优选为6μm以下。第1导电层及焊锡层的厚度在上述下限以上时，导电性充分提高。第1导电层及焊锡层的厚度在上述上限以下时，基体材料粒子与第1导电层及焊锡层之间的热膨胀系数之差变小，不易发生第1导电层及焊锡层的剥离。
上述导电性粒子的平均粒径优选为0.1μm以上、更优选为1μm以上，优选为500μm以下、更优选为100μm以下、进一步优选为80μm以下、特别优选为50μm以下、最优选为40μm以下。导电性粒子的平均粒径在上述下限以上及上述上限以下时，导电性粒子与电极之间的接触面积充分增大，并且在形成导电层时不易形成凝聚的导电性粒子。另外，不会使经由导电性粒子连接的电极间的间隔变得过大，并且导电层不易从基体材料粒子的表面剥离。
由于是适于导电材料中的导电性粒子的大小、并且可使电极间的间隔进一步缩小，因此，导电性粒子的平均粒径优选为0.1μm以上、更优选为100μm以下、进一步优选为50μm以下。
上述导电性粒子的“平均粒径”代表数均粒径。导电性粒子的平均粒径可以如下地求出：利用电子显微镜或光学显微镜对任意50个导电性粒子进行观察，并算出其平均值。
上述导电性粒子中的上述树脂粒子可根据实际安装的基板的电极尺寸或槽岸直径(ランド径)而区别使用。
从更为切实地将上下电极间连接、并进一步抑制横向上相邻的电极间的短路的观点出发，导电性粒子的平均粒径C与树脂粒子的平均粒径A的比(C/A)大于1.0，优选为3.0以下。另外，在上述树脂粒子和上述焊锡层之间具有上述第1导电层的情况下，除焊锡层以外的导电性粒子部分的平均粒径B与树脂粒子的平均粒径A的比(B/A)大于1.0，优选为2.0以下。此外，在上述树脂粒子与上述焊锡层之间具有上述第1导电层的情况下，包含焊锡层的导电性粒子的平均粒径C与除焊锡层以外的导电性粒子部分的平均粒径B的比(C/B)大于1.0，优选为2.5以下。使上述比(B/A)在上述范围内、或上述比(C/B)在上述范围内时，能够更为切实地将上下电极间连接、并进一步抑制横向上相邻的电极间的短路。
适于FOB及FOF用途的各向异性导电材料：
上述导电性粒子适用于挠性印刷基板与玻璃环氧基板之间的连接(FOB(Film on Board))、或挠性印刷基板与挠性印刷基板之间的连接(FOF(Filmon Film))。
在FOB及FOF用途中，存在电极的部分(线)和不存在电极的部分(间隙)的尺寸即L&S通常为100～500μm。在FOB及FOF用途中使用的树脂粒子的平均粒径优选为3～100μm。树脂粒子的平均粒径在3μm以上时，配置于电极间的各向异性导电材料及连接部的厚度足够厚，粘接力进一步提高。树脂粒子的平均粒径在100μm以下时，更加不易在相邻电极间发生短路。
适于倒装片用途的各向异性导电材料：
上述导电性粒子适用于倒装片用途。
在倒装片用途中，槽岸直径通常为15～80μm。在倒装片用途中使用的树脂粒子的平均粒径优选为1～15μm。树脂粒子的平均粒径在1μm以上时，可使配置于该树脂粒子表面上的焊锡层的厚度足够厚，能够更为切实地将电极间电连接。树脂粒子的平均粒径为15μm以下时，更加不易在相邻电极间发生短路。
适于COB及COF的各向异性导电材料：
上述导电性粒子适用于半导体芯片与玻璃环氧基板之间的连接(COB(Chip on Board))、或半导体芯片与挠性印刷基板之间的连接(COF(Chipon Film))。
在COB及COF用途中，存在电极的部分(线)和不存在电极的部分(间隙)的尺寸即L&S通常为10～50μm。在COB及COF用途中使用的树脂粒子的平均粒径优选为1～10μm。树脂粒子的平均粒径在1μm以上时，可使配置于该树脂粒子表面上的焊锡层的厚度足够厚，能够更为切实地将电极间电连接。树脂粒子的平均粒径在10μm以下时，更加不易在相邻电极间发生短路。
也可以利用绝缘性材料、绝缘性粒子、焊剂等对上述导电性粒子的表面进行绝缘处理。优选绝缘性材料、绝缘性粒子、焊剂等在连接时的热作用下发生软化、流动，从而在导电性的表面和连接部被排除。由此，可抑制电极间的短路。
在上述导电材料100重量%中，上述导电性粒子的含量优选为1重量%以上、更优选为2重量%以上、进一步优选为3重量%以上、特别优选为10重量%以上，优选为50重量%以下、更优选为45重量%以下、进一步优选低于45重量%、特别优选为40重量%以下。上述导电性粒子的含量在上述下限以上及上述上限以下时，可以容易地将导电性粒子配置于欲连接的上下电极间。并且，不欲连接的相邻电极间不易经由多个导电性粒子而发生电连接。即，能够进一步防止相邻电极间的短路。
对于FOB及FOF用途的情况而言，在上述导电材料100重量%中，上述导电性粒子的含量优选为1重量%以上、更优选为10重量%以上，优选为50重量%以下、更优选为45重量%以下。
对于COB及COF用途的情况而言，在上述导电材料100重量%中，上述导电性粒子的含量优选为1重量%以上、更优选为10重量%以上，优选为50重量%以下、更优选为45重量%以下。
[粘合剂树脂]
上述粘合剂树脂优选包含热塑性化合物、或包含热固化剂和能够通过加热而固化的固化性化合物。上述粘合剂树脂优选包含热固化剂和能够通过加热而固化的固化性化合物。
作为上述热塑性化合物，可列举：苯氧树脂、聚氨酯树脂、(甲基)丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂及聚酰胺树脂等。
上述能够通过加热而固化的固化性化合物可以是不会因光照而固化的固化性化合物(热固性化合物)，也可以是能够通过光照和加热这两者而固化的固化性化合物(光及热固化性化合物)。
另外，优选上述导电材料是能够通过光照和加热这两者而固化的导电材料，且作为上述粘合剂树脂，进一步包含能够通过光照而固化的固化性化合物(光固化性化合物、或光及热固化性化合物)。上述能够通过光照而固化的固化性化合物可以是不会因加热而固化的固化性化合物(光固化性化合物)，也可以是能够通过光照和加热这两者而固化的固化性化合物(光及热固化性化合物)。上述导电材料优选包含光固化引发剂。上述导电材料优选包含自由基光引发剂作为上述光固化引发剂。上述导电材料中，作为上述固化性化合物，优选包含热固性化合物，并进一步包含光固化性化合物、或光及热固化性化合物。上述导电材料中，作为上述固化性化合物，优选包含热固性化合物和光固化性化合物。
另外，上述导电材料优选包含反应起始温度不同的2种以上热固化剂。并且，优选反应起始温度为低温侧的热固化剂为自由基热引发剂。优选反应起始温度为高温侧的热固化剂为阳离子热引发剂。
作为上述固化性化合物，并无特殊限制，可列举具有不饱和双键的固化性化合物及具有环氧基或硫杂丙环基的固化性化合物等。
另外，从提高上述导电材料的固化性、进一步提高电极间的导通可靠性的观点出发，上述固化性化合物优选包含具有不饱和双键的固化性化合物，优选包含具有(甲基)丙烯酰基的固化性化合物。上述不饱和双键优选为(甲基)丙烯酰基。作为上述具有不饱和双键的固化性化合物，可列举：不具有环氧基或硫杂丙环基、并且具有不饱和双键的固化性化合物，以及具有环氧基或硫杂丙环基、并且具有不饱和双键的固化性化合物。
作为上述具有(甲基)丙烯酰基的固化性化合物，可优选使用：由(甲基)丙烯酸和具有羟基的化合物反应而得到的酯化合物、由(甲基)丙烯酸和环氧化合物反应而得到的环氧(甲基)丙烯酸酯、或由异氰酸酯与具有羟基的(甲基)丙烯酸衍生物反应而得到的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。上述“(甲基)丙烯酰基”代表丙烯酰基和甲基丙烯酰基。上述“(甲基)丙烯酸”代表丙烯酸和甲基丙烯酸。上述“(甲基)丙烯酸酯”代表丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。
上述由(甲基)丙烯酸和具有羟基的化合物反应而得到的酯化合物没有特殊限制。作为该酯化合物，可使用单官能的酯化合物、双官能的酯化合物及三官能以上的酯化合物中的任意酯化合物。
从提高上述导电材料的固化性、进一步提高电极间的导通可靠性、以及进一步提高固化物的粘接力的观点出发，上述导电材料优选包含具有不饱和双键和热固性官能团这两者的固化性化合物。作为上述热固性官能团，可列举环氧基、硫杂丙环基及氧杂环丁基等。上述具有不饱和双键和热固性官能团这两者的固化性化合物优选为具有环氧基或硫杂丙环基、并且具有不饱和双键的固化性化合物，优选为具有热固性官能团和(甲基)丙烯酰基这两者的固化性化合物，优选为具有环氧基或硫杂丙环基、并且具有(甲基)丙烯酰基的固化性化合物。
上述具有环氧基或硫杂丙环基、并且具有(甲基)丙烯酰基的固化性化合物优选为通过将具有2个以上环氧基或2个以上硫杂丙环基的固化性化合物的部分环氧基或部分硫杂丙环基转化为(甲基)丙烯酰基而得到的固化性化合物。这样的固化性化合物为部分(甲基)丙烯酸酯化环氧化合物或部分(甲基)丙烯酸酯化环硫化合物。
上述固化性化合物优选为具有2个以上环氧基或2个以上硫杂丙环基的化合物与(甲基)丙烯酸的反应产物。该反应产物是通过使具有2个以上环氧基或2个以上硫杂丙环基的化合物与(甲基)丙烯酸按照常规方法在碱性催化剂等催化剂的存在下反应而得到的。优选环氧基或硫杂丙环基的20%以上转化为(甲基)丙烯酰基(转化率)。该转化率更优选为30%以上，优选为80%以下、更优选为70%以下。最优选环氧基或硫杂丙环基的40%以上且60%以下转化为(甲基)丙烯酰基。
作为上述部分(甲基)丙烯酸酯化环氧化合物，可列举：双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯、甲酚酚醛清漆型环氧(甲基)丙烯酸酯、羧酸酐改性环氧(甲基)丙烯酸酯、及苯酚酚醛清漆型环氧(甲基)丙烯酸酯等。
作为上述固化性化合物，可使用将具有2个以上环氧基或2个以上硫杂丙环基的苯氧树脂的部分环氧基或部分硫杂丙环基转化为(甲基)丙烯酰基而得到的改性苯氧树脂。即，可使用具有环氧基或硫杂丙环基并具有(甲基)丙烯酰基的改性苯氧树脂。
上述“苯氧树脂”通常为例如：由表卤醇和2元酚化合物反应而得到的树脂、或由2元环氧化合物和2元酚化合物反应而得到的树脂。
另外，上述固化性化合物可以是交联性化合物，也可以是非交联性化合物。
作为上述交联性化合物的具体例，可列举例如：1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油甲基丙烯酸酯丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、及氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。
作为上述非交联性化合物的具体例，可列举：(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯及(甲基)丙烯酸十四烷基酯等。
此外，作为上述固化性化合物，可列举：氧杂环丁烷化合物、环氧化合物、环硫化合物、(甲基)丙烯酸化合物、酚化合物、氨基化合物、不饱和聚酯化合物、聚氨酯化合物、有机硅化合物及聚酰亚胺化合物等。
从容易对上述导电材料的固化加以控制、进一步提高连接结构体的导通可靠性的观点出发，上述固化性化合物优选包含具有环氧基或硫杂丙环基的固化性化合物。具有环氧基的固化性化合物为环氧化合物。具有硫杂丙环基的固化性化合物为环硫化合物。从提高导电材料的固化性的观点出发，在上述固化性化合物100重量%中，上述具有环氧基或硫杂丙环基的化合物的含量优选为10重量%以上、更优选为20重量%以上且100重量%以下。也可以使全部量的上述固化性化合物为上述具有环氧基或硫杂丙环基的固化性化合物。从获得良好的操作性、并且进一步提高连接结构体的导通可靠性的观点出发，上述具有环氧基或硫杂丙环基的化合物优选为环氧化合物。
另外，上述导电材料优选包含具有环氧基或硫杂丙环基的固化性化合物、和具有不饱和双键的固化性化合物。
上述具有环氧基或硫杂丙环基的固化性化合物优选具有芳环。作为上述芳环，可列举：苯环、萘环、蒽环、菲环、并四苯环、环、苯并菲环、苯并蒽环、芘环、并五苯环、苉环及二萘嵌苯环等。其中，优选上述芳环为苯环、萘环或蒽环，更优选为苯环或萘环。另外，萘环由于具有平面结构，因此能够更为迅速地固化，故优选。
将热固性化合物和光固化性化合物组合使用的情况下，光固化性化合物和热固性化合物的配比可根据光固化性化合物和热固性化合物的种类而适当调整。上述导电材料中光固化性化合物和热固性化合物的含量以重量比计优选为1:99～90:10、更优选为5:95～60:40、进一步优选为10:90～40:60。
上述导电材料包含热固化剂。该热固化剂使上述能够通过加热而固化的固化性化合物固化。作为该热固化剂，可使用传统公知的热固化剂。上述热固化剂可以仅使用1种，也可以2种以上组合使用。
作为上述热固化剂，可列举：咪唑固化剂、胺固化剂、酚固化剂、多硫醇固化剂、阳离子热引发剂、酸酐及自由基热引发剂等。其中，由于能够使导电材料在低温下更迅速地固化，因此优选咪唑固化剂、多硫醇固化剂或胺固化剂。另外，由于在将能够通过加热而固化的固化性化合物与上述热固化剂混合时的保存稳定性高，因此优选潜伏性固化剂。潜伏性固化剂优选为潜伏性咪唑固化剂、潜伏性多硫醇固化剂或潜伏性胺固化剂。这些热固化剂可以仅使用1种，也可以将2种以上组合使用。需要说明的是，上述热固化剂也可以被聚氨酯树脂或聚酯树脂等高分子物质包覆。
作为上述咪唑固化剂，并无特殊限制，可列举：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑偏苯三酸酯、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪及2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物等。
作为上述多硫醇固化剂，并无特殊限制，可列举：三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)及二季戊四醇六(3-巯基丙酸酯)等。
作为上述胺固化剂，并无特殊限制，可列举：六亚甲基二胺、八亚甲基二胺、十亚甲基二胺、3,9-双(3-氨基丙基)-2,4,8,10-四螺[5.5]十一烷、双(4-氨基环己基)甲烷、间苯二胺及二氨基二苯基砜等。
作为上述阳离子热引发剂，可列举：碘系阳离子固化剂、氧系阳离子固化剂及锍系阳离子固化剂等。作为上述碘系阳离子固化剂，可列举：双(4-叔丁基苯基)碘六氟磷酸盐等。作为上述氧系阳离子固化剂，可列举：三甲基氧四氟硼酸盐等。作为上述锍系阳离子固化剂，可列举：三对甲苯基锍六氟磷酸盐等。
从容易将形成于焊锡表面或电极表面的氧化膜除去、形成与上下电极之间的金属接合，并进一步提高连接可靠性的观点出发，上述热固化剂优选包含阳离子热引发剂。
上述热固化剂的含量没有特殊限定。相对于上述能够通过加热而固化的固化性化合物100重量份，上述热固化剂的含量优选为0.01重量份以上、更优选为1重量份以上，优选为200重量份以下、更优选为100重量份以下、进一步优选为75重量份以下。热固化剂的含量在上述下限以上时，容易使导电材料充分固化。热固化剂的含量在上述上限以下时，在固化后不易残留未参与固化的多余的热固化剂，并且固化物的耐热性进一步提高。
上述热固化剂包含阳离子热引发剂的情况下，相对于上述能够通过加热而固化的固化性化合物100重量份，上述阳离子热引发剂的含量优选为0.01重量份以上、更优选为0.05重量份以上，优选为10重量份以下、更优选为5重量份以下。上述阳离子热引发剂的含量在上述下限以上及上述上限以下时，固化性组成物可充分发生热固化。
上述导电材料优选包含光固化引发剂。该光固化引发剂没有特殊限定。作为上述光固化引发剂，可使用传统公知的光固化引发剂。从进一步提高电极间的导通可靠性及连接结构体的连接可靠性的观点出发，上述导电材料优选包含自由基光引发剂。上述光固化引发剂可以仅使用1种，也可以2种以上组合使用。
作为上述光固化引发剂，并无特殊限制，可列举：苯乙酮光固化引发剂(苯乙酮自由基光引发剂)、二苯甲酮光固化引发剂(二苯甲酮自由基光引发剂)、噻吨酮、缩酮光固化引发剂(缩酮自由基光引发剂)、卤化酮、酰基氧化膦及酰基膦酸酯等。
作为上述苯乙酮光固化引发剂的具体例，可列举：4-(2-羟基乙氧基)苯基(2-羟基-2-丙基)酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、及2-羟基-2-环己基苯乙酮等。作为上述缩酮光固化引发剂的具体例，可列举：安息香双甲醚(benzil dimethyl ketal)等。
上述光固化引发剂的含量没有特殊限定。相对于能够通过光照而固化的固化性化合物100重量份，上述光固化引发剂的含量(光固化引发剂为自由基光引发剂的情况下，为自由基光引发剂的含量)优选为0.1重量份以上、更优选为0.2重量份以上，优选为2重量份以下、更优选为1重量份以下。上述光固化引发剂的含量在上述下限以上及上述上限以下时，可以使导电材料适度地光固化。通过对导电材料照射光、进行B阶化，可以抑制导电材料的流动。
上述导电材料优选包含自由基热引发剂。该自由基热引发剂没有特殊限定。作为上述自由基热引发剂，可使用传统公知的自由基热引发剂。通过使用自由基热引发剂，电极间的导通可靠性及连接结构体的连接可靠性进一步提高。上述自由基热引发剂可以仅使用1种，也可以2种以上组合使用。
作为上述自由基热引发剂，并无特殊限制，可列举偶氮化合物及有机过氧化物等。作为上述偶氮化合物，可列举偶氮二异丁腈(AIBN)等。作为上述有机过氧化物，可列举过氧化二叔丁基及过氧化甲乙酮等。
相对于能够通过加热而固化的固化性化合物100重量份，上述自由基热引发剂的含量优选为0.1重量份以上、更优选为0.2重量份以上，优选为5重量份以下、更优选为3重量份以下。上述自由基热引发剂的含量在上述下限以上及上述上限以下时，可以使导电材料适度地热固化。通过对导电材料进行B阶化，可以抑制导电材料的流动，进而能够抑制在接合时产生空隙。
上述导电材料优选包含焊剂。另外，通过使用该焊剂，不易在焊锡表面形成氧化膜，并且，能够将在焊锡表面或电极表面形成的氧化膜有效地除去。其结果，连接结构体的导通可靠性进一步提高。需要说明的是，上述导电材料并不是必须含有焊剂。
上述焊剂没有特殊限定。作为该焊剂，可使用在焊锡接合等中通常使用的焊剂。作为上述焊剂，可列举例如：氯化锌、氯化锌与无机卤化物的混合物、氯化锌与无机酸的混合物、熔融盐、磷酸、磷酸的衍生物、有机卤化物、肼、有机酸及松香等。上述焊剂可以仅使用1种，也可以将2种以上组合使用。
作为上述熔融盐，可列举氯化铵等。作为上述有机酸，可列举乳酸、柠檬酸、硬脂酸及谷氨酸等。作为上述松香，可列举活化松香及非活化松香等。上述焊剂优选为松香。通过使用松香，电极间的接触电阻进一步降低。
上述松香是以松香酸为主成分的松香类。上述焊剂优选为松香类、更优选为松香酸。通过使用该优选的焊剂，电极间的接触电阻进一步降低。
在上述导电材料100重量%中，上述焊剂的含量优选为0.5重量%以上，优选为30重量%以下、更优选为25重量%以下。上述焊剂的含量在上述下限以上及上限以下时，焊锡表面更难形成氧化膜，并且，能够将在焊锡表面或电极表面形成的氧化膜更有效地除去。另外，上述焊剂的含量在上述下限以上时，可更有效地显示出焊剂的添加效果。上述焊剂的含量在上述上限以下时，固化物的吸湿性进一步降低，连接结构体的可靠性进一步提高。
从进一步抑制连接结构体中空隙的产生的观点出发，优选上述导电材料不含上述焊剂，或上述导电材料包含上述焊剂但上述焊剂在上述导电材料100重量%中的含量为25重量%以下。从进一步抑制连接结构体中空隙的产生的观点出发，上述导电材料中上述焊剂的含量越少越好。从进一步抑制连接结构体中空隙的产生的观点出发，上述导电材料中上述焊剂的含量更优选为15重量%以下、进一步优选为10重量%以下、特别优选为5重量%以下、最优选为1重量%以下。
上述导电材料优选包含填料。通过使用填料，导电材料的固化物的线性热膨胀系数降低。作为上述填料的具体例，可列举：二氧化硅、氮化铝、氧化铝、玻璃、氮化硼、氮化硅、有机硅(silicone)、碳、石墨、石墨烯及滑石等。填料可以仅使用1种，也可以将2种以上组合使用。使用导热系数高的填料时，可缩短主固化时间。
上述导电材料也可以包含溶剂。通过使用该溶剂，能够容易地对导电材料的粘度进行调整。作为上述溶剂，可列举例如：乙酸乙酯、甲基溶纤剂、甲苯、丙酮、甲基乙基酮、环己烷、正己烷、四氢呋喃及乙醚等。
(导电性粒子及导电材料的详情及用途)
上述导电材料优选为各向异性导电材料。上述导电材料优选为糊状或膜状的导电材料，更优选为糊状的导电材料。糊状的导电材料为导电糊。膜状的导电材料为导电膜。导电材料为导电膜的情况下，可以在包含导电性粒子的导电膜上叠层不含导电性粒子的膜。
优选上述导电材料为导电糊，且为以糊状状态涂布于连接对象部件上的导电糊。
上述导电糊在25℃下的粘度优选为3Pa·s以上、更优选为5Pa·s以上,优选为500Pa·s以下、更优选为300Pa·s以下。上述粘度在上述下限以上时，可抑制导电性粒子在导电糊中发生沉降。上述粘度在上述上限以下时，导电性粒子的分散性进一步提高。如果涂布前的上述导电糊的上述粘度在上述范围内，则在将导电糊涂布于第1连接对象部件上之后，能够进一步抑制固化前导电糊的流动，进而更加不易产生空隙。
上述导电性粒子优选为用于连接具有铜电极的连接对象部件的导电性粒子。上述导电材料优选为用于连接具有铜电极的连接对象部件的导电材料。铜电极的表面非常容易形成氧化膜。与此相对，由于在上述导电性粒子的焊锡表面共价键合有包含羧基的基团，因此，能够将铜电极表面的氧化膜有效地除去，从而可以提高连接结构体的导通可靠性。
上述导电性粒子及上述导电材料可用于粘接各种连接对象部件。上述导电材料适宜用于获得由第1、第2连接对象部件进行电连接而得到的连接结构体。
图4以剖面图示意性地示出了使用本发明的第1实施方式的导电性粒子的连接结构体的一例。
图4所示的连接结构体21具备：第1连接对象部件22、第2连接对象部件23、以及将第1,第2连接对象部件22,23电连接的连接部24。连接部24由包含导电性粒子1的导电材料(各向异性导电材料等)形成。连接部24也可以由导电性粒子1形成。此时，导电性粒子1本身成为连接部。
第1连接对象部件22在表面22a具有多个第1电极22b。第2连接对象部件23在表面23a具有多个第2电极23b。第1电极22b和第2电极23b通过1个或多个导电性粒子1实现电连接。因此，第1,第2连接对象部件22,23通过导电性粒子1实现电连接。
上述连接结构体的制造方法没有特殊限定。作为该连接结构体的制造方法的一例，可列举：在上述第1连接对象部件和上述第2连接对象部件之间配置上述导电材料，得到叠层体后，对该叠层体进行加热及加压的方法等。通过进行加热及加压，导电性粒子1的焊锡层5发生熔融，从而电极间通过该导电性粒子1而实现电连接。另外，粘合剂树脂包含热固性化合物的情况下，粘合剂树脂发生固化，第1,第2连接对象部件22,23通过固化的粘合剂树脂而实现连接。上述加压的压力为9.8×104～4.9×106Pa左右。上述加热的温度为120～220℃左右。
图5为放大示出了图4所示的连接结构体21中导电性粒子1与第1,第2电极22b,23b的连接部分的正面剖面图。如图5所示，在连接结构体21中，通过对上述叠层体进行加热及加压，在导电性粒子1的焊锡层5发生熔融后，熔融的焊锡层部分5a与第1,第2电极22b,23b充分地接触。即，与使用导电层的表面层为镍、金或铜等金属的导电性粒子的情况相比，通过使用表面层为焊锡层5的导电性粒子1，可增大导电性粒子1与电极22b,23b之间的接触面积。由此，可提高连接结构体21的导通可靠性。需要说明的是，通常，焊剂会因加热而逐渐失活。另外，可以使第1导电层4与第1电极22b和第2电极23b接触。
上述第1,第2连接对象部件并无特殊限制。作为上述第1,第2连接对象部件，具体可列举：半导体芯片、电容器及二极管等电子部件、以及印刷基板、挠性印刷基板、玻璃环氧基板及玻璃基板等电路基板等电子部件等。上述导电材料优选为用于电子部件的连接的导电材料。优选上述导电材料为液态、并且为以液体状态涂布于连接对象部件的上表面的导电材料。
作为设置于上述连接对象部件上的电极，可列举：金电极、镍电极、锡电极、铝电极、铜电极、钼电极及钨电极等金属电极。上述连接对象部件为挠性印刷基板的情况下，上述电极优选为金电极、镍电极、锡电极或铜电极。上述连接对象部件为玻璃基板的情况下，上述电极优选为铝电极、铜电极、钼电极或钨电极。需要说明的是，上述电极为铝电极的情况下，可以是仅由铝形成的电极，也可以是在金属氧化物层的表面叠层铝层而成的电极。作为上述金属氧化物层的材料，可列举：掺杂有3价金属元素的氧化铟及掺杂有3价金属元素的氧化锌等。作为上述3价金属元素，可列举：Sn、Al及Ga等。
优选上述第1电极或上述第2电极为铜电极。优选上述第1电极及上述第2电极两者均为铜电极。
以下，结合实施例及比较例对本发明进行具体说明。本发明并不仅限定于以下的实施例。
实施例、比较例及参考例中使用了下述材料。
(粘合剂树脂)
热固性化合物1(双酚A型环氧化合物、三菱化学公司制“YL980”)
热固性化合物2(环氧树脂、DIC公司制“EXA-4850-150”)
热固化剂A(咪唑化合物、四国化成工业公司制“2P-4MZ”)
阳离子热引发剂1(下述式(11)表示的化合物，在加热下放出包含磷原子的无机酸离子的化合物)
[化学式8]
阳离子热引发剂2(下述式(12)表示的化合物、在加热下放出包含锑原子的无机酸离子的化合物)
[化学式9]
阳离子热引发剂3(下述式(13)表示的化合物、在加热下放出包含硼原子的有机酸离子的化合物)
[化学式10]
自由基热引发剂1(偶氮二异丁腈、Aldrich公司制“AIBN”)
自由基热引发剂2(过氧化甲乙酮、Aldrich公司制“过氧化2-丁酮溶液)
增粘剂：信越化学工业公司制“KBE-403”
焊剂：和光纯药工业公司制“戊二酸”
(导电性粒子)
导电性粒子1(树脂核焊锡包覆粒子，按照下述顺序制作)
对二乙烯基苯树脂粒子(积水化学工业公司制“Micropearl SP-210”、平均粒径10μm、软化点330℃、10%K值(23℃)3.8GPa)进行非电解镀镍，在树脂粒子的表面上形成了厚0.1μm的衬底镀镍层。接着，对形成有衬底镀镍层的树脂粒子进行电解镀铜，形成了厚1μm的铜层。然后，使用含有锡及铋的电镀液进行电镀，形成了厚2μm的焊锡层。由此，制作了在树脂粒子的表面上形成有厚1μm的铜层、且在该铜层的表面形成有厚2μm的焊锡层(锡:铋=43重量%:57重量%)的处理前导电性粒子(平均粒径16μm、CV值20%、树脂核焊锡包覆粒子)。
接着，使用作为催化剂的对甲苯磺酸，将所得处理前导电性粒子和戊二酸(具有2个羧基的化合物、和光纯药工业公司制“戊二酸”)在甲苯溶剂中90℃下边进行脱水边进行8小时搅拌，由此得到了在焊锡的表面共价键合有包含羧基的基团的导电性粒子。将该导电性粒子称为导电性粒子1。
另外，将铜层及焊锡层的厚度进行了如下所述的变更，并将上述化合物X的种类变更为下述化合物，除此之外，与导电性粒子1同样地，得到了在焊锡的表面共价键合有包含羧基的基团的下述导电性粒子2、3。
导电性粒子2(使用了二乙烯基苯树脂粒子、树脂粒子的平均粒径10μm、树脂粒子的10%K值(23℃)3.8GPa、树脂粒子的软化点330℃、铜层的厚度3μm、焊锡层的厚度4μm、导电性粒子的平均粒径24μm、CV值20%、戊二酸(具有2个羧基的化合物、和光纯药工业公司制“戊二酸”))
导电性粒子3(使用了二乙烯基苯树脂粒子、树脂粒子的平均粒径10μm、树脂粒子的10%K值(23℃)3.8GPa、树脂粒子的软化点330℃、铜层的厚度3μm、焊锡层的厚度4μm、导电性粒子的平均粒径24μm、CV值20%、羟基乙酸(具有1个羟基和1个羧基的化合物、东京化成工业公司制“羟基乙酸”))
导电性粒子A：SnBi焊锡粒子(三井金属公司制“DS-10”、平均粒径(中值粒径)12μm)
导电性粒子B：制作导电性粒子1时未进行利用上述化合物X的处理的处理前导电性粒子
(实施例1～16及比较例1～3)
按照下述表1、2所示的配合量配合下述表1、2所示的成分，从而得到了各向异性导电糊。比较例1～3中，导电性粒子与焊剂形成了螯合配位。
(评价)
(1)连接结构体A的制作
准备了上表面具有L/S为100μm/100μm的铜电极图案(铜电极的厚度10μm)的玻璃环氧基板(FR-4基板)。另外，准备了下表面具有L/S为100μm/100μm的铜电极图案(铜电极的厚度10μm)的挠性印刷基板。
使玻璃环氧基板和挠性基板的重合面积为1.5cm×4mm，并使连接的电极数为75对。
在上述玻璃环氧基板的上面涂布刚刚制作的各向异性导电糊，并使其厚度为50μm，形成了各向异性导电糊层。此时，对于包含溶剂的各向异性导电糊，进行了溶剂干燥。接着，在各向异性导电糊层的上面以使电极彼此对置的方式叠层上述挠性印刷基板。然后，边调整头(ヘッド)的温度使各向异性导电糊层的温度达到185℃，边在半导体芯片的上面载置加压加热头，施加2.0MPa的压力，使焊锡熔融，并使各向异性导电糊层在185℃下进行固化，得到了连接结构体A。
(2)连接结构体B的制作
使在连接结构体A中准备的上述玻璃环氧基板在实际温度230℃下暴露40秒钟以上，从而使铜电极氧化。除了使用了氧化后的玻璃环氧基板以外，按照与连接结构体A同样的方法得到了连接结构体B。
(3)上下电极间的导通试验A
利用四端法分别测定了所得连接结构体A的上下电极间的接触电阻。并算出了2个接触电阻的平均值。需要说明的是，根据电压=电流×电阻的关系，通过测定流过恒定电流时的电压，可以求出接触电阻。以下述标准对导通试验A进行了判定。
[导通试验A的判定标准]
○○：接触电阻的平均值为8.0Ω以下
○：接触电阻的平均值大于8.0Ω且为10.0Ω以下
△：接触电阻的平均值大于10.0Ω且为15.0Ω以下
×：接触电阻的平均值大于15.0Ω
(4)上下电极间的导通试验B
利用四端法分别测定了所得连接结构体B的上下电极间的接触电阻。并算出了2个接触电阻的平均值。需要说明的是，根据电压=电流×电阻的关系，通过测定流过恒定电流时的电压，可以求出接触电阻。以下述标准对导通试验B进行了判定。需要说明的是，与连接结构体A相比，连接结构体B中电极的氧化物为更大量，因而存在易导致接触电阻增大的倾向。即，与导通试验A相比，导通试验B是较为苛刻的试验。
[导通试验B的判定标准]
○○：接触电阻的平均值为8.0Ω以下
○：接触电阻的平均值大于8.0Ω且为10.0Ω以下
△：接触电阻的平均值大于10.0Ω且为15.0Ω以下
×：接触电阻的平均值大于15.0Ω
(5)空隙的有无A
对于所得连接结构体A，从透明玻璃基板的下面侧对在由各向异性导电糊层形成的固化物层是否产生了空隙进行了肉眼观察。基于下述标准对空隙的有无A进行了判定。
[空隙的有无A的判定标准]
○○：无空隙
○：仅存在1处小的空隙
△：存在2处以上小的空隙
×：存在大的空隙，存在使用上的问题
(6)空隙的有无B
对于所得连接结构体B，从透明玻璃基板的下面侧对在由各向异性导电糊层形成的固化物层是否产生了空隙进行了肉眼观察。基于下述标准对空隙的有无B进行了判定。需要说明的是，与连接结构体A相比，连接结构体B中电极的氧化物为更大量，因而存在易产生空隙的倾向。即，与空隙的有无A的评价相比，空隙的有无B的评价是较为苛刻的试验。
[空隙的有无B的判定标准]
○○：无空隙
○：仅存在1处小的空隙
△：存在2处以上小的空隙
×：存在大的空隙，存在使用上的问题
结果如下述表1、2所示。

Claims (11)

1.一种导电性粒子，其是在导电性表面具有焊锡的导电性粒子，
其中，在焊锡的表面经由醚键或酯键共价键合有包含羧基的基团，
焊锡的表面存在羧基，所述羧基为所述包含羧基的基团中的羧基。
2.根据权利要求1所述的导电性粒子，其是如下地得到的：使用具有羧基和能够与羟基反应的官能团的化合物，使所述能够与羟基反应的官能团与焊锡表面的羟基反应。
3.根据权利要求2所述的导电性粒子，其中，所述能够与羟基反应的官能团为羟基或羧基，
所述能够与羟基反应的官能团为羧基的情况下，所述化合物至少具有2个羧基。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性粒子，其具备：
基体材料粒子、和
配置于所述基体材料粒子表面上的焊锡层，
由于所述焊锡层的存在，使得该导电性粒子的所述导电性表面具有焊锡。
5.根据权利要求4所述的导电性粒子，其还具备配置于所述基体材料粒子和所述焊锡层之间的第1导电层，
所述焊锡层配置于所述第1导电层的外表面上。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性粒子，其分散于粘合剂树脂中，作为导电材料使用。
7.一种导电性粒子的制造方法，其包括：
使用在导电性表面具有焊锡的导电性粒子，
将所述导电性粒子、具有羧基和能够与羟基反应的官能团的化合物、催化剂及溶剂混合的工序，
该方法得到在焊锡表面经由醚键或酯键共价键合有包含羧基的基团的导电性粒子，
其中，焊锡的表面存在羧基，所述羧基为所述包含羧基的基团中的羧基。
8.根据权利要求7所述的导电性粒子的制造方法，其中，
使用在导电性表面具有焊锡的导电性粒子，
将所述导电性粒子、所述具有羧基和能够与羟基反应的官能团的化合物、所述催化剂及所述溶剂混合，并进行加热。
9.一种导电材料，其包含粘合剂树脂和权利要求1～6中任一项所述的导电性粒子。
10.根据权利要求9所述的导电材料，其是各向异性导电材料，
并且，在各向异性导电材料100重量％中，所述导电性粒子的含量为1重量％以上且50重量％以下。
11.一种连接结构体，其具备：
表面具有第1电极的第1连接对象部件、
表面具有第2电极的第2连接对象部件、以及
连接所述第1连接对象部件和所述第2连接对象部件的连接部，
所述连接部由权利要求1～6中任一项所述的导电性粒子形成、或由包含所述导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料形成，
所述第1电极和所述第2电极通过所述导电性粒子进行电连接。
CN201380000844.XA 2012-02-21 2013-02-19 导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料及连接结构体 Active CN103443869B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012034932 2012-02-21
JP2012-034932 2012-02-21
PCT/JP2013/053974 WO2013125517A1 (ja) 2012-02-21 2013-02-19 導電性粒子、導電性粒子の製造方法、導電材料及び接続構造体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103443869A CN103443869A (zh) 2013-12-11
CN103443869B true CN103443869B (zh) 2015-10-21

Family

ID=49005702

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380000844.XA Active CN103443869B (zh) 2012-02-21 2013-02-19 导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料及连接结构体

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9446484B2 (zh)
JP (1) JP5320523B1 (zh)
KR (1) KR101368577B1 (zh)
CN (1) CN103443869B (zh)
TW (1) TWI445017B (zh)
WO (1) WO2013125517A1 (zh)

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6192444B2 (ja) * 2013-08-30 2017-09-06 株式会社タムラ製作所 微細パターン塗布用はんだ組成物
KR20160045867A (ko) * 2013-09-25 2016-04-27 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 오늄염 및 그것을 포함하는 조성물
JP2015168803A (ja) * 2014-03-10 2015-09-28 日立化成株式会社 導電性接着剤組成物、接続体、太陽電池モジュール及びその製造方法
WO2015186704A1 (ja) * 2014-06-05 2015-12-10 積水化学工業株式会社 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP6514610B2 (ja) * 2014-09-09 2019-05-15 積水化学工業株式会社 接続構造体の製造方法
JP2016066614A (ja) * 2014-09-18 2016-04-28 積水化学工業株式会社 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP6514614B2 (ja) * 2014-09-18 2019-05-15 積水化学工業株式会社 接続構造体の製造方法及び接続構造体
JP6514615B2 (ja) * 2014-09-18 2019-05-15 積水化学工業株式会社 接続構造体の製造方法
JP2016066615A (ja) * 2014-09-18 2016-04-28 積水化学工業株式会社 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法
CN104400247B (zh) * 2014-09-29 2016-05-11 哈尔滨工业大学 一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法
CN106688051B (zh) * 2014-11-20 2019-03-29 积水化学工业株式会社 导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料及连接结构体
JP6592350B2 (ja) * 2014-12-26 2019-10-16 積水化学工業株式会社 異方性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP6588843B2 (ja) * 2015-02-19 2019-10-09 積水化学工業株式会社 接続構造体の製造方法
JP6082843B2 (ja) * 2015-02-19 2017-02-15 積水化学工業株式会社 導電ペースト及び接続構造体
JP6062106B1 (ja) * 2015-02-19 2017-01-18 積水化学工業株式会社 接続構造体の製造方法
KR102569944B1 (ko) * 2015-05-25 2023-08-24 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 도전 재료 및 접속 구조체
JP6166849B2 (ja) * 2015-07-14 2017-07-19 積水化学工業株式会社 導電材料及び接続構造体
JP6533427B2 (ja) * 2015-07-14 2019-06-19 積水化学工業株式会社 導電材料及び接続構造体
WO2017033933A1 (ja) * 2015-08-24 2017-03-02 積水化学工業株式会社 導電材料及び接続構造体
KR102605942B1 (ko) * 2015-08-24 2023-11-27 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 도전 재료 및 접속 구조체
JP6581434B2 (ja) * 2015-08-24 2019-09-25 積水化学工業株式会社 導電材料及び接続構造体
JP2017045542A (ja) * 2015-08-24 2017-03-02 積水化学工業株式会社 導電材料及び接続構造体
JP2017045543A (ja) * 2015-08-24 2017-03-02 積水化学工業株式会社 導電材料及び接続構造体
WO2017033934A1 (ja) * 2015-08-24 2017-03-02 積水化学工業株式会社 導電材料及び接続構造体
JP2017045606A (ja) * 2015-08-26 2017-03-02 積水化学工業株式会社 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
WO2017086335A1 (ja) * 2015-11-17 2017-05-26 積水化学工業株式会社 はんだ接合材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP6551794B2 (ja) 2016-05-30 2019-07-31 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 導電粒子、ならびに回路部材の接続材料、接続構造、および接続方法
WO2018066368A1 (ja) * 2016-10-06 2018-04-12 積水化学工業株式会社 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
CN110268028B (zh) * 2017-02-06 2021-06-22 李京燮 微间距用各向异性导电粘合剂制备方法及根据该方法制备的微间距用各向异性导电粘合剂
WO2018147429A1 (ja) * 2017-02-13 2018-08-16 タツタ電線株式会社 グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
KR101880053B1 (ko) 2017-04-26 2018-07-20 (주)노피온 갭퍼를 포함하는 이방성 도전 접착제의 제조방법 및 갭퍼를 이용하는 부품 실장방법
KR101880047B1 (ko) * 2017-04-26 2018-07-20 (주)노피온 부품실장 공정시간 단축을 위한 이방성 도전 접착제의 제조방법
CN107553012A (zh) * 2017-09-07 2018-01-09 南京汉尔斯生物科技有限公司 一种石墨烯焊丝的制备方法
JP2019156964A (ja) * 2018-03-13 2019-09-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物およびこれを含む異方導電性フィルム、並びに電子装置
WO2019194135A1 (ja) * 2018-04-04 2019-10-10 積水化学工業株式会社 絶縁性粒子付き導電性粒子、導電材料及び接続構造体
US20210229222A1 (en) * 2018-06-26 2021-07-29 Showa Denko Materials Co., Ltd. Solder particles and method for producing solder particles
JP2018178125A (ja) * 2018-06-26 2018-11-15 日立化成株式会社 導電性接着剤組成物、接続体、太陽電池モジュール及びその製造方法
JP2023049497A (ja) * 2021-09-29 2023-04-10 デクセリアルズ株式会社 はんだ粒子の製造方法、はんだ粒子及び導電性組成物

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4068980B2 (ja) * 2002-10-02 2008-03-26 積水化学工業株式会社 導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法及び導電接続構造体
TWI276117B (en) * 2003-07-04 2007-03-11 Natoco Co Ltd Coated conductive particle, conductive material, anisotropic conductive adhesive and anisotropic conductive junction structure
EP2079084A4 (en) 2006-10-17 2010-09-08 Hitachi Chemical Co Ltd COATED PARTICLE AND MANUFACTURING METHOD, ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITION USING THE COATED PARTICLE, AND ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE FILM
JP4895328B2 (ja) 2007-04-26 2012-03-14 新日鉄マテリアルズ株式会社 表面処理はんだボール及びはんだボールの表面処理方法
WO2009001448A1 (ja) 2007-06-27 2008-12-31 Panasonic Electric Works Co., Ltd. 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法
JP4957695B2 (ja) * 2007-10-02 2012-06-20 日立化成工業株式会社 導電粒子、その製造方法及び絶縁被覆導電粒子の製造方法、並びに異方導電性接着剤フィルム
JP2009170414A (ja) 2007-12-18 2009-07-30 Hitachi Chem Co Ltd 絶縁被覆導電粒子、異方導電接着フィルム及びそれらの製造方法
JP5534570B2 (ja) 2008-12-01 2014-07-02 三井金属鉱業株式会社 導電性接着剤
JP5671225B2 (ja) 2009-05-22 2015-02-18 積水化学工業株式会社 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、導電接続構造体
JP5069731B2 (ja) 2009-09-17 2012-11-07 パナソニック株式会社 カチオン硬化性樹脂組成物、回路装置及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20150008022A1 (en) 2015-01-08
CN103443869A (zh) 2013-12-11
WO2013125517A1 (ja) 2013-08-29
KR101368577B1 (ko) 2014-02-28
JP5320523B1 (ja) 2013-10-23
TW201340121A (zh) 2013-10-01
KR20130109235A (ko) 2013-10-07
TWI445017B (zh) 2014-07-11
US9446484B2 (en) 2016-09-20
JPWO2013125517A1 (ja) 2015-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103443869B (zh) 导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料及连接结构体
CN103443868B (zh) 导电材料及连接结构体
TWI523047B (zh) Conductive materials and connecting structures
KR102411356B1 (ko) 도전 페이스트, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법
JP5681327B2 (ja) 電子部品用硬化性異方性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP2013152867A (ja) 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体
JP2013143292A (ja) 異方性導電フィルム材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP5596767B2 (ja) 異方性導電材料及び接続構造体
KR102456447B1 (ko) 도전 페이스트, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법
JP2013149466A (ja) 異方性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP2013054851A (ja) 導電性粒子、導電性粒子の製造方法、異方性導電材料及び接続構造体
JP5613220B2 (ja) 電子部品接続材料及び接続構造体
CN106688051B (zh) 导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料及连接结构体
WO2017033935A1 (ja) 導電材料及び接続構造体
JP2013149467A (ja) 異方性導電フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP2017195180A (ja) 導電材料及び接続構造体
JP2013149774A (ja) 異方性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP2013054852A (ja) 導電性粒子、導電性粒子の製造方法、異方性導電材料及び接続構造体
JP5850674B2 (ja) 異方性導電材料及びその製造方法、並びに接続構造体
JP2013149468A (ja) 異方性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP2018060786A (ja) 導電材料及び接続構造体
JP2013142127A (ja) 異方性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
WO2017033934A1 (ja) 導電材料及び接続構造体
JP2013157416A (ja) 異方性導電フィルム材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP2018046003A (ja) 導電材料及び接続構造体

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant