CN104400247B - 一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法，它涉及一种高导热复合钎料的制备方法。本发明目的在于通过石墨烯镀金属，降低石墨烯和Sn-Ag系钎料基体间较大的密度差，从而解决复合钎料在制备和使用过程中石墨烯上浮和团聚的问题，同时使石墨烯在钎料基体中分散更加均匀，并且通过石墨烯的加入，提高了复合钎料的导热率，从而提高封装及钎焊的可靠性。本发明方法：一、石墨烯镀金属；二、镀金属石墨烯和Sn-Ag系钎料球磨混合，中温熔炼，得到高导热复合钎料。本发明制备的复合钎料导热率高、同时具有比现有Sn-Ag系钎料更高润湿性，作为现在大规模集成电路的连接材料，是一种符合现在电子工业发展趋势的复合钎料。
Description
技术领域
本发明涉及一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法。
背景技术
传统的含铅钎料具有良好的工艺、力学性能，同时使用工艺成熟，配套钎剂系统完备，在微电子封装等领域使用广泛。但是铅是危害人类健康和环境的有毒元素之一。伴随着绿色运动的兴起，人们越来越重视铅对于人类和环境的危害。许多国家相继出台相关法案禁止铅在电子电气领域中的使用。因此，迫切需要研制新型的无铅钎料来替代传统含铅钎料。目前研究的无铅钎料主要以金属Sn为基体，在其中添加Ag、Cu、Zn、Sb、Bi、In等一种或多种金属。迄今为止，尽管全球范围内已经有多项具有应用前景的无铅钎料专利，但还很难找到一种综合性能(包括经济性)能够完全与传统Sn-Pb共晶钎料相匹敌的无铅钎料。
石墨烯具有优良的电学、热学、力学等性质，同时密度低、结构稳定性好。添加进入无铅钎料中可以明显改善钎料的润湿性和导热性，提高钎料的强度和尺寸稳定性。因此制备石墨烯和无铅钎料的复合钎料可以很好的克服现有无铅钎料存在的众多问题。
虽然在Sn-Ag系钎料中添加石墨烯可以明显改善钎料的各方面性能，但是由于石墨烯和钎料间较大的密度差，使得复合钎料在制备和使用过程中容易出现石墨烯外浮和聚集的问题。
发明内容
本发明目的在于通过石墨烯镀金属，降低石墨烯和Sn-Ag系钎料基体间较大的密度差，从而解决复合钎料在制备和使用过程中石墨烯上浮和团聚的问题，同时使石墨烯在钎料基体中分散更加均匀，并且通过石墨烯的加入，提高了复合钎料的导热率，从而提高封装及钎焊的可靠性。
一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料由镀金属石墨烯和Sn-Ag系钎料组成；所述高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料中镀金属石墨烯的质量分数为0.1％～1％；当所述无铅钎料为Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Cu-Bi、Sn-Bi-Ag-Cu系合金时，镀金属石墨烯为镀银石墨烯或镀铜石墨烯；当所述无铅钎料为Sn-Ag系合金时，镀金属石墨烯为镀银石墨烯；
所述镀银石墨烯是按以下步骤完成的：将石墨烯加入到浓度为0.1mol/L的SnCl2溶液中，然后向其中依次加入浓度为0.002mol/L的PdCl2溶液和镀银液，最后向反应体系中滴加甲醛，反应5min后过滤烘干，得到镀银石墨烯；所述石墨烯的质量与浓度为0.1mol/L的SnCl2溶液的体积比为1g:(100～200)mL；所述石墨烯的质量与浓度为0.002mol/L的PdCl2溶液的体积比为1g:(100～200)mL；所述石墨烯的质量与镀银液的体积比为1g:(150～200)mL；所述石墨烯的质量与甲醛的体积比为1g:4.5mL；所述镀银液是由AgNO3、浓度为25～28％的氨水和去离子水混合而成；其中AgNO3的质量与浓度为25～28％的氨水的体积比为1g:1.5mL，AgNO3的质量与去离子水的体积比为1g:100mL；
所述镀铜石墨烯是按以下步骤完成的：将石墨烯加入到80％水合肼中，采用氨水调节pH至10，然后在75℃水浴和氮气保护的条件下向其中滴加浓度为0.5ml/L的CuSO4溶液，反应20min～30min后过滤烘干，得到镀铜石墨烯；其中石墨烯的质量与80％水合肼的体积比为1g:20mL，石墨烯的质量与浓度为0.5ml/L的CuSO4溶液体积比为1g:30mL。
一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法是按以下步骤完成的：
一、将Sn-Ag系钎料和镀金属石墨烯采用球磨进行混合，混合时间为24h，然后将混合物在温度为280℃的中温炉中进行熔炼，熔炼时间为15min～20min，得到复合钎料；
二、将步骤一得到的复合钎料放入带孔的圆柱形模具中挤压成直径为5mm的棒材，即为高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料；所述高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料中镀金属石墨烯的质量分数为0.1％～1％；
当步骤一中所述Sn-Ag系钎料为Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Cu-Bi合金时，镀金属石墨烯为镀银石墨烯或镀铜石墨烯；当步骤一中所述Sn-Ag系钎料为Sn-Ag合金时，镀金属石墨烯为镀银石墨烯；
所述镀银石墨烯是按以下步骤完成的：将石墨烯加入到浓度为0.1mol/L的SnCl2溶液中，然后向其中依次加入浓度为0.002mol/L的PdCl2溶液和镀银液，最后向反应体系中滴加甲醛，反应5min后过滤烘干，得到镀银石墨烯；所述石墨烯的质量与浓度为0.1mol/L的SnCl2溶液的体积比为1g:(100～200)mL；所述石墨烯的质量与浓度为0.002mol/L的PdCl2溶液的体积比为1g:(100～200)mL；所述石墨烯的质量与镀银液的体积比为1g:(150～200)mL；所述石墨烯的质量与甲醛的体积比为1g:4.5mL；所述镀银液是由AgNO3、浓度为25～28％的氨水和去离子水混合而成；其中AgNO3的质量与浓度为25～28％的氨水的体积比为1g:1.5mL，AgNO3的质量与去离子水的体积比为1g:100mL；
所述镀铜石墨烯是按以下步骤完成的：将石墨烯加入到80％水合肼中，采用氨水调节pH至10，然后在75℃水浴和氮气保护的条件下向其中滴加浓度为0.5ml/L的CuSO4溶液，反应20min～30min后过滤烘干，得到镀铜石墨烯；其中石墨烯的质量与80％水合肼的体积比为1g:20mL，石墨烯的质量与浓度为0.5ml/L的CuSO4溶液体积比为1g:30mL。
本发明优点：
1、本发明以石墨烯作为增强相，利用其出色的力学、电学和热学性能，提高了现有技术制备的无铅焊料的性能。
2、本发明采用石墨烯镀金属，降低了石墨烯和无铅钎料间的密度差，解决了在制备和实际使用过程中由于较大密度差造成的石墨烯外浮和团聚的问题，同时使得石墨烯在钎料中分散更加均匀，同时使得无铅钎料的润湿性和导热性明显提高，从而提高封装结构的稳定性。该复合钎料具有比现有技术制备的无铅钎料更好的钎焊性和服役性能，是一种符合现代电子工业发展趋势的复合无铅钎料。
3、本发明采用中温熔炼得方法制备复合无铅钎料，保持了石墨烯原有结构，提高了石墨烯增强钎料的作用。
附图说明
图1为实施例一步骤一中所述镀银石墨烯的SEM图；图2为实施例一制得的高导热石墨烯--Sn-Ag-Cu复合钎料的TEM图；图3为实施例一步骤一中所述Sn-Ag-Cu钎料的润湿角图；图4为实施例一制得的高导热石墨烯--Sn-Ag-Cu复合钎料的润湿角图；图5为实施例一步骤一中所述Sn-Ag-Cu钎料焊点与实施例一中所述高导热石墨烯--Sn-Ag-Cu复合钎料中镀银石墨烯的质量分数为0.8％时制得的高导热石墨烯--Sn-Ag-Cu复合钎料焊点的拉脱强度对比图，其中左侧■表示实施例一步骤一中所述Sn-Ag-Cu钎料焊点的拉脱强度，右侧·表示实施例一中所述高导热石墨烯--Sn-Ag-Cu复合钎料中镀银石墨烯的质量分数为0.8％时制得的高导热石墨烯--Sn-Ag-Cu复合钎料焊点的拉脱强度；图6为实施例一在不同镀银石墨烯用量下高导热石墨烯--Sn-Ag-Cu复合钎料导热率图；图7为实施例二制得的石墨烯增强Sn-Ag-Cu钎料进行重熔后的照片；图8为实施例一中所述高导热石墨烯--Sn-Ag-Cu复合钎料中镀银石墨烯的质量分数为0.8％时制得的高导热石墨烯--Sn-Ag-Cu复合钎料进行重熔后的照片。
具体实施方式
具体实施方式一：本实施方式一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料由镀金属石墨烯和Sn-Ag系钎料组成；所述高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料中镀金属石墨烯的质量分数为0.1％～1％；当所述无铅钎料为Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Cu-Bi、Sn-Bi-Ag-Cu系合金时，镀金属石墨烯为镀银石墨烯或镀铜石墨烯；当所述无铅钎料为Sn-Ag系合金时，镀金属石墨烯为镀银石墨烯。
本实施方式以石墨烯作为增强相，利用其出色的力学、电学和热学性能，提高了现有技术制备的无铅焊料的性能。
本实施方式采用采用石墨烯镀金属，降低了石墨烯和无铅钎料间的密度差，解决了在制备和实际使用过程中由于较大密度差造成的石墨烯外浮和团聚的问题，同时使得石墨烯在钎料中分散更加均匀，同时使得无铅钎料的润湿性和导热性明显提高，从而提高封装结构的稳定性。该复合钎料具有比现有技术制备的无铅钎料更好的钎焊性和服役性能，是一种符合现代电子工业发展趋势的复合无铅钎料。
本实施方式采用中温熔炼得方法制备复合无铅钎料，保持了石墨烯原有结构，提高了石墨烯增强钎料的作用。
具体实施方式二：本实施方式与具体实施方式一不同的是：所述高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料中镀金属石墨烯的质量分数为0.2％。其他与具体实施方式一相同。
具体实施方式三：本实施方式与具体实施方式一或二不同的是：所述高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料中镀金属石墨烯的质量分数为0.4％。其他与具体实施方式一或二相同。
具体实施方式四：本实施方式与具体实施方式一至三不同的是：所述高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料中镀金属石墨烯的质量分数为0.6％。其他与具体实施方式一至三相同。
具体实施方式五：本实施方式与具体实施方式一至四之一不同的是：所述高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料中镀金属石墨烯的质量分数为0.8％。其他与具体实施方式一至四之一相同。
具体实施方式六：本实施方式与具体实施方式一至五之一不同的是：所述镀银石墨烯是按以下步骤完成的：将石墨烯加入到浓度为0.1mol/L的SnCl2溶液中，然后向其中依次加入浓度为0.002mol/L的PdCl2溶液和镀银液，最后向反应体系中滴加甲醛，反应5min后过滤烘干，得到镀银石墨烯；所述石墨烯的质量与浓度为0.1mol/L的SnCl2溶液的体积比为1g:(100～200)mL；所述石墨烯的质量与浓度为0.002mol/L的PdCl2溶液的体积比为1g:(100～200)mL；所述石墨烯的质量与镀银液的体积比为1g:(150～200)mL；所述石墨烯的质量与甲醛的体积比为1g:4.5mL；所述镀银液是由AgNO3、浓度为25～28％的氨水和去离子水混合而成；其中AgNO3的质量与浓度为25～28％的氨水的体积比为1g:1.5mL，AgNO3的质量与去离子水的体积比为1g:100mL。其他与具体实施方式一至五之一相同。
具体实施方式七：本实施方式与具体实施方式一至六之一不同的是：所述镀铜石墨烯是按以下步骤完成的：将石墨烯加入到80％水合肼中，采用氨水调节pH至10，然后在75℃水浴和氮气保护的条件下向其中滴加浓度为0.5ml/L的CuSO4溶液，反应20min～30min后过滤烘干，得到镀铜石墨烯；其中石墨烯的质量与80％水合肼的体积比为1g:20mL，石墨烯的质量与浓度为0.5ml/L的CuSO4溶液体积比为1g:30mL。其他与具体实施方式一至六之一相同。
具体实施方式八：本实施方式一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法是按以下步骤完成的：
一、将Sn-Ag系钎料和镀金属石墨烯采用球磨进行混合，混合时间为24h，然后将混合物在温度为280℃的中温炉中进行熔炼，熔炼时间为15min～20min，得到复合钎料；
二、将步骤一得到的复合钎料放入带孔的圆柱形模具中挤压成直径为5mm的棒材，即为高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料；所述高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料中镀金属石墨烯的质量分数为0.1％～1％；
当步骤一中所述Sn-Ag系钎料为Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Cu-Bi合金时，镀金属石墨烯为镀银石墨烯或镀铜石墨烯；当步骤一中所述Sn-Ag系钎料为Sn-Ag合金时，镀金属石墨烯为镀银石墨烯。
本实施方式以石墨烯作为增强相，利用其出色的力学、电学和热学性能，提高了现有技术制备的无铅焊料的性能。
本实施方式采用采用石墨烯镀金属，降低了石墨烯和无铅钎料间的密度差，解决了在制备和实际使用过程中由于较大密度差造成的石墨烯外浮和团聚的问题，同时使得石墨烯在钎料中分散更加均匀，同时使得无铅钎料的润湿性和导热性明显提高，从而提高封装结构的稳定性。该复合钎料具有比现有技术制备的无铅钎料更好的钎焊性和服役性能，是一种符合现代电子工业发展趋势的复合无铅钎料。
本实施方式采用中温熔炼得方法制备复合无铅钎料，保持了石墨烯原有结构，提高了石墨烯增强钎料的作用。
具体实施方式九：本实施方式与具体实施方式八不同的是：所述镀银石墨烯是按以下步骤完成的：将石墨烯加入到浓度为0.1mol/L的SnCl2溶液中，然后向其中依次加入浓度为0.002mol/L的PdCl2溶液和镀银液，最后向反应体系中滴加甲醛，反应5min后过滤烘干，得到镀银石墨烯；所述石墨烯的质量与浓度为0.1mol/L的SnCl2溶液的体积比为1g:(100～200)mL；所述石墨烯的质量与浓度为0.002mol/L的PdCl2溶液的体积比为1g:(100～200)mL；所述石墨烯的质量与镀银液的体积比为1g:(150～200)mL；所述石墨烯的质量与甲醛的体积比为1g:4.5mL；所述镀银液是由AgNO3、浓度为25～28％的氨水和去离子水混合而成；其中AgNO3的质量与浓度为25～28％的氨水的体积比为1g:1.5mL，AgNO3的质量与去离子水的体积比为1g:100mL。其他与具体实施方式八相同。
具体实施方式十：本实施方式与具体实施方式八或九不同的是：所述镀铜石墨烯是按以下步骤完成的：将石墨烯加入到80％水合肼中，采用氨水调节pH至10，然后在75℃水浴和氮气保护的条件下向其中滴加浓度为0.5ml/L的CuSO4溶液，反应20min～30min后过滤烘干，得到镀铜石墨烯；其中石墨烯的质量与80％水合肼的体积比为1g:20mL，石墨烯的质量与浓度为0.5ml/L的CuSO4溶液体积比为1g:30mL。其他与具体实施方式八或九相同。
采用以下实施例验证本发明的有益效果：
实施例一：一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法是按以下步骤完成的：
一、将镀银石墨烯和Sn-Ag-Cu钎料采用球磨进行混合，混合时间为24h，然后将混合物在温度为280℃的中温炉中进行熔炼，熔炼时间为20min，得到复合无铅钎料；所述镀银石墨烯增强无铅钎料中镀银石墨烯的质量分数为0.1％～1％；
二、将步骤一得到的复合无铅钎料放入带孔的圆柱形模具中挤压成直径为5mm的棒材，即为高导热石墨烯--Sn-Ag-Cu复合钎料；
步骤一中所述镀银石墨烯是按以下步骤进行制备的：
将1g石墨烯加入到150mL浓度为0.1mol/L的SnCl2溶液中，然后向其中依次加入100mL浓度为0.002mol/L的PdCl2溶液和150mL镀银液，最后向反应体系中滴加4.5mL甲醛，反应5min后过滤烘干，得到镀银石墨烯；所述镀银液是由AgNO3、浓度为25～28％的氨水和去离子水混合而成；其中AgNO3的质量与浓度为25～28％的氨水的体积比为1g:1.5mL，AgNO3的质量与去离子水的体积比为1g:100mL。
实施例二：一种石墨烯增强无铅钎料的制备方法是按以下步骤完成的：
一、将1g石墨烯和99gSn-Ag-Cu钎料采用球磨进行混合，混合时间为24h，然后将混合物在温度为280℃的中温炉中进行熔炼，熔炼时间为20min，得到复合无铅钎料；
二、将步骤一得到的复合无铅钎料放入带孔的圆柱形模具中挤压成直径为5mm的棒材，即为石墨烯增强Sn-Ag-Cu钎料。
图1为实施例一步骤一中所述镀银石墨烯的SEM图；从图1可以看出石墨烯上面镀上了银纳米粒子，说明本发明中采用的在溶液中化学镀银的方法可行，同时此种方法操作简单。
图2为实施例一制得的高导热石墨烯--Sn-Ag-Cu复合钎料的TEM图；从图2中可以看出石墨烯和钎料基体结合良好，说明可以通过中温熔炼的方法使镀银石墨烯和钎料基体形成良好的结合。
图3为实施例一步骤一中所述Sn-Ag-Cu钎料的润湿角图，从图3中可以测出钎料润湿角为44.1°；图4为实施例一制得的高导热石墨烯--Sn-Ag-Cu复合钎料的润湿角图，从图4中可以测出钎料润湿角为27.9°；由图3和图4对比可以看出高导热石墨烯--Sn-Ag-Cu复合钎料较Sn-Ag-Cu钎料润湿角下降16.2°，说明添加石墨烯可以提高钎料的润湿性。
采用实施例一步骤一中所述Sn-Ag-Cu钎料和实施例一中所述高导热石墨烯--Sn-Ag-Cu复合钎料中镀银石墨烯的质量分数为0.8％时制得的高导热石墨烯--Sn-Ag-Cu复合钎料分别对PCB板进行钎焊，测试的拉脱实验结果如图5所示，图5为实施例一步骤一中所述Sn-Ag-Cu钎料焊点与实施例一中所述高导热石墨烯--Sn-Ag-Cu复合钎料中镀银石墨烯的质量分数为0.8％时制得的高导热石墨烯--Sn-Ag-Cu复合钎料焊点的拉脱强度对比图。其中左侧■表示实施例一步骤一中所述Sn-Ag-Cu钎料焊点的拉脱强度，右侧·表示实施例一中所述高导热石墨烯--Sn-Ag-Cu复合钎料中镀银石墨烯的质量分数为0.8％时制得的高导热石墨烯--Sn-Ag-Cu复合钎料焊点的拉脱强度；从图5中可以看出石墨烯的加入使得复合钎料在强度与稳定性上都有了比较大的提升，使无铅钎料的力学性能有了一定程度的提高。
图6为实施例一在不同镀银石墨烯用量下高导热石墨烯--Sn-Ag-Cu复合钎料导热率图；从图6中可以看出随着镀银石墨烯含量的增加复合钎料的导热率增加，说明石墨烯可以提高钎料的导热性，并且随着添加量的提高导热率提高。
图7为实施例二制得的石墨烯增强Sn-Ag-Cu钎料进行重熔后的照片；图8为实施例一中所述高导热石墨烯--Sn-Ag-Cu复合钎料中镀银石墨烯的质量分数为0.8％时制得的高导热石墨烯--Sn-Ag-Cu复合钎料进行重熔后的照片；由图7和图8对比可以看出石墨烯增强Sn-Ag-Cu钎料在重熔过程中大量石墨烯外浮，相反高导热石墨烯--Sn-Ag-Cu复合钎料在重熔过程中未观察到明显的石墨烯外浮现象。
Claims (10)
1.一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料，其特征在于高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料由镀金属石墨烯和Sn-Ag系钎料组成；所述高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料中镀金属石墨烯的质量分数为0.1％～1％；当所述Sn-Ag系钎料为Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Cu-Bi合金时，镀金属石墨烯为镀银石墨烯或镀铜石墨烯；当所述Sn-Ag系钎料为Sn-Ag合金时，镀金属石墨烯为镀银石墨烯。
2.根据权利要求1所述的一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料，其特征在于所述高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料中镀金属石墨烯的质量分数为0.2％。
3.根据权利要求1所述的一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料，其特征在于所述高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料中镀金属石墨烯的质量分数为0.4％。
4.根据权利要求1所述的一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料，其特征在于所述高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料中镀金属石墨烯的质量分数为0.6％。
5.根据权利要求1所述的一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料，其特征在于所述高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料中镀金属石墨烯的质量分数为0.8％。
6.根据权利要求1所述的一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料，其特征在于所述镀银石墨烯是按以下步骤完成的：将石墨烯加入到浓度为0.1mol/L的SnCl2溶液中，然后向其中依次加入浓度为0.002mol/L的PdCl2溶液和镀银液，最后向反应体系中滴加甲醛，反应5min后过滤烘干，得到镀银石墨烯；所述石墨烯的质量与浓度为0.1mol/L的SnCl2溶液的体积比为1g:(100～200)mL；所述石墨烯的质量与浓度为0.002mol/L的PdCl2溶液的体积比为1g:(100～200)mL；所述石墨烯的质量与镀银液的体积比为1g:(150～200)mL；所述石墨烯的质量与甲醛的体积比为1g:4.5mL；所述镀银液是由AgNO3、浓度为25～28％的氨水和去离子水混合而成；其中AgNO3的质量与浓度为25～28％的氨水的体积比为1g:1.5mL，AgNO3的质量与去离子水的体积比为1g:100mL。
7.根据权利要求1所述的一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料，其特征在于所述镀铜石墨烯是按以下步骤完成的：将石墨烯加入到80％水合肼中，采用氨水调节pH至10，然后在75℃水浴和氮气保护的条件下向其中滴加浓度为0.5ml/L的CuSO4溶液，反应20min～30min后过滤烘干，得到镀铜石墨烯；其中石墨烯的质量与80％水合肼的体积比为1g:20mL，石墨烯的质量与浓度为0.5ml/L的CuSO4溶液体积比为1g:30mL。
8.一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法，其特征在于高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法是按以下步骤完成的：
一、将Sn-Ag系钎料和镀金属石墨烯采用球磨进行混合，混合时间为24h，然后将混合物在温度为280℃的中温炉中进行熔炼，熔炼时间为15min～20min，得到复合钎料；
二、将步骤一得到的复合钎料放入带孔的圆柱形模具中挤压成直径为5mm的棒材，即为高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料；所述高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料中镀金属石墨烯的质量分数为0.1％～1％；
当步骤一中所述Sn-Ag系钎料为Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Cu-Bi合金时，镀金属石墨烯为镀银石墨烯或镀铜石墨烯；当步骤一中所述Sn-Ag系钎料为Sn-Ag合金时，镀金属石墨烯为镀银石墨烯。
9.根据权利要求8所述的一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法，其特征在于所述镀银石墨烯是按以下步骤完成的：将石墨烯加入到浓度为0.1mol/L的SnCl2溶液中，然后向其中依次加入浓度为0.002mol/L的PdCl2溶液和镀银液，最后向反应体系中滴加甲醛，反应5min后过滤烘干，得到镀银石墨烯；所述石墨烯的质量与浓度为0.1mol/L的SnCl2溶液的体积比为1g:(100～200)mL；所述石墨烯的质量与浓度为0.002mol/L的PdCl2溶液的体积比为1g:(100～200)mL；所述石墨烯的质量与镀银液的体积比为1g:(150～200)mL；所述石墨烯的质量与甲醛的体积比为1g:4.5mL；所述镀银液是由AgNO3、浓度为25～28％的氨水和去离子水混合而成；其中AgNO3的质量与浓度为25～28％的氨水的体积比为1g:1.5mL，AgNO3的质量与去离子水的体积比为1g:100mL。
10.根据权利要求8所述的一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法，其特征在于所述镀铜石墨烯是按以下步骤完成的：将石墨烯加入到80％水合肼中，采用氨水调节pH至10，然后在75℃水浴和氮气保护的条件下向其中滴加浓度为0.5ml/L的CuSO4溶液，反应20min～30min后过滤烘干，得到镀铜石墨烯；其中石墨烯的质量与80％水合肼的体积比为1g:20mL，石墨烯的质量与浓度为0.5ml/L的CuSO4溶液体积比为1g:30mL。
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