JP5779931B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体装置の製造方法に関する。
半導体素子を回路基板等にフリップチップ実装する従来の方法として、はんだを溶融して接合する方法、電極端子間に導電性粒子を挟み接触させて樹脂で固めて接続する方法が挙げられる。しかし、これらの方法には、種々の問題点がある。
例えば、はんだを溶融して接合する方法では、電極のピッチが微細な場合に高い信頼性を得ることが困難である。また、特に半導体素子が薄い場合に、反りを抑制するために冷却が完了するまで接続部を固定しておく必要があるため、処理に時間がかかり高いスループットを得ることが困難である。
フィルム状の絶縁樹脂に微細な導電性粒子を分散させた異方性導電性フィルム（Anisotropic Conductive Film）を用いる方法は、液晶表示装置（ＬＣＤ：liquid crystal display）のドライバ等の特定の半導体素子の接続に適した方法であり、より高い信頼性が要求される半導体素子の接続には適していない。これは、一般的に、絶縁樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）以上で接続の信頼性が低いからである。
また、電極に温度及び圧力を加えて熱圧着で接合する方法もある。しかし、この方法では、固相拡散に必要とされる高温及び高圧力のために、半導体素子内部の回路に損傷が及ぶことがある。
更に、高温での処理を回避するために、化学機械的研磨（ＣＭＰ：chemical mechanical polishing）により電極の表面を平坦にした後に、高真空化で電極の表面をアルゴン等のプラズマで活性化して低温で固相拡散接合する方法も知られている。この方法は、表面活性化接合とよばれる。しかしながら、この方法では、半導体素子内部の回路に損傷が及ばない程度の温度で接合が行われた場合、十分な接合強度が得られないことがある。また、この方法には、極めて高価な真空装置が必要とされ、コストが上昇してしまう。
特開平４−３０９４７４号公報 特開平５−１３１２７９号公報
本発明の目的は、コストの上昇を抑えながら高い信頼性の接合を実現することができる半導体装置の製造方法を提供することにある。
半導体装置の製造方法の一態様では、半導体素子に設けられた第１の電極の表面の機械加工を行って、当該機械加工前よりも粒径が小さい微結晶の第１の層を設け、前記半導体素子が搭載される搭載部材に設けられた第２の電極の表面の機械加工を行って、当該機械加工前よりも粒径が小さい微結晶の第２の層を設ける。前記第１の電極を構成する金属が固相拡散する温度未満、かつ前記第２の電極を構成する金属が固相拡散する温度未満の温度で、前記第１の層の表面に存在する酸化膜及び前記第２の層の表面に存在する酸化膜を還元する。前記第１の層及び前記第２の層を互いに固相拡散接合する。
上記の半導体装置の製造方法等によれば、微結晶の第１の層及び第２の層の作用により、低温での固相拡散接合でも高い接合強度を得るができる。従って、コストの上昇を抑えながら高い信頼性の接合を実現することができる。
実施形態に係る半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。 電極の切削加工の一例を示す図である。 切削加工後の電極の一例の電子線回折像を示す図である。 還元処理及び固相拡散接合を示す図である。 還元処理後の電極の表面の一例を示す図である。 位置合わせ及び固相拡散接合を示す図である。 ＧａＮ系ＨＥＭＴの実装体を示す図である。 実施例及び比較例の構造を示す図である。 破壊モードを示す図である。 接合温度と、ダイシェア強度及びバルク破壊の割合との関係を示す図である。 実施例及び比較例の接合界面近傍のＳＥＭ観察像を示す図である。 実施例における電極のＴＥＭ観察像を示す図である。 比較例における電極のＴＥＭ観察像を示す図である。
以下、実施形態について添付の図面を参照しながら具体的に説明する。図１は、実施形態に係る半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。
本実施形態では、先ず、半導体素子の電極、及びこの半導体素子を搭載する搭載部材の電極の表面の機械加工を行って、各電極の表面に、機械加工前よりも粒径が小さい微結晶の層を設ける（ステップＳ１）。電極は、例えば少なくともＣｕ、Ｓｎ、Ａｌ又はＮｉのいずれか一種を含む。Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｌ及びＮｉは比較的酸化しやすい金属である。なお、半導体素子と搭載部材との間で電極の材料が相違していてもよい。搭載部材は、例えばリードフレーム又は回路基板である。
例えば、先ず、図２（ａ）に示すように、回路部１１及び電極１２を含む半導体素子１０に対し、電極１２間に樹脂１３を埋め込む。次いで、図２（ｂ）に示すように、基部１５ａ及び切削部１５ｂを含むダイヤモンドバイト１５を用いて、電極１２及び樹脂１３の表面の切削加工を行う。この結果、電極１２の表面に、多くの転位が導入された微結晶の層が形成される。搭載部材についても同様の処理を行えばよい。微結晶の層の厚さは、１００ｎｍ程度となる。
図３に、切削加工後の電極の一例の電子線回折像を示す。図３（ａ）は、切削加工後の電極の透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ：transmission electron microscope）写真を示し、図３（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）は、それぞれ、図３（ａ）中の位置Ｐ１、位置Ｐ２、及び位置Ｐ３の電子線回折像を示す。図３（ａ）に示すように、表面に近い領域に多数の転位が存在している。また、図３（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）に示すように、表面に近い位置ほど、結晶方位の乱れが激しくなっている。なお、図示しないが、切削加工前においては、電極の全体において転位密度がほぼ一様であり、位置Ｐ１及びＰ２の電子線回折像は位置Ｐ３のものと同様であった。このことから、切削加工後においては、切削加工前よりも粒径が小さい微結晶の層が電極の表面に存在していることが明らかである。
なお、機械加工として、切削加工の他に、研削加工又はサンドブラスト処理等を行ってもよい。
電極の表面の機械加工の後、電極の固相拡散が生じる温度未満の温度で、各電極の表面の還元処理を行う（ステップＳ２）。例えば、図４（ａ）に示すように、筐体２１内のステージ２２上に、電極３２が設けられた回路基板３１、及び電極１２が設けられた半導体素子１０を載置する。また、筐体２１内に蟻酸ガスを導入し、１２０℃に加熱する。電極３２の表面にも、機械加工により微結晶の層が設けられている。このような処理により、電極１２及び３２の表面が還元される。
なお、蟻酸ガスを用いて還元処理を行う場合の処理温度は１００℃〜１５０℃とすることが好ましい。処理温度が１００℃未満であると、還元反応が十分に進行しない可能性がある。一方、処理温度が１５０℃を超えていると、各電極の表面に存在する微結晶に再結晶が生じて微結晶よりも大きな結晶が増加しやすい。図５に還元処理後の電極の表面の一例を示す。１２０℃で還元処理が行われた電極の表面を示す図５（ａ）と１８０℃で還元処理が行われた電極の表面を示す図５（ｂ）とを比較すると分かるように、１８０℃で還元処理が行われた電極の表面には、再結晶により生じた大きめの結晶の粒界が確認できる。
なお、還元剤は蟻酸に限定されず、還元剤として水素ラジカルを用いて還元処理を行ってもよく、還元剤として一酸化炭素ガスを用いて還元処理を行ってもよい。水素ラジカルを用いる場合の処理温度は２５℃〜１５０℃とすることが好ましい。処理温度が１５０℃を超えると、各電極の表面に存在する微結晶に再結晶が生じて微結晶よりも大きな結晶が増加しやすい。一酸化炭素ガスを用いる場合の処理温度は５０℃〜１５０℃とすることが好ましい。処理温度が５０℃未満であると、還元反応が十分に進行しない可能性がある。一方、処理温度が１５０℃を超えていると、各電極の表面に存在する微結晶に再結晶が生じて微結晶よりも大きな結晶が増加しやすい。
還元処理の後、電極の固相拡散が生じる温度未満の温度で、半導体素子の電極と、搭載部材の電極との位置合わせを行う（ステップＳ３）。つまり、互いに接合する電極同士を対向させる。例えば、図６（ａ）に示すように、水平方向において、半導体素子１０の電極１２と回路基板３１の電極３２との位置合わせを行う。この結果、電極１２の基部１２ａより表面側に位置する微結晶層１２ｂと電極３２の基部３２ａより表面側に位置する微結晶層３２ｂとが互いに対向する。
次いで、電極間に圧力を印加しつつ、固相拡散が生じる温度まで加熱し、電極同士の固相拡散接合を行う（ステップＳ４）。固相拡散接合は、真空又は不活性ガス雰囲気等の非酸化雰囲気下で行うことが好ましい。例えば、図４（ｂ）に示すように、電極３２に電極１２を接触させる。この結果、図６（ｂ）に示すように、微結晶層１２ｂと微結晶層３２ｂとが互いに接触することとなる。そして、加圧及び昇温を行い、微結晶層１２ｂ内の金属原子及び微結晶層３２ｂ内の金属原子を固相拡散させる。固相拡散が生じる温度は１５０℃〜２５０℃程度である。この結果、図６（ｃ）に示すように、電極１２及び３２の境界が消失し、微結晶層１２ｂ及び３２ｂが存在していた領域と同等の領域に接合部３０ａを含む接続材３０が得られる。同種の金属であれば、結晶粒径が小さいほど固相拡散が生じやすいため、本実施形態では、従来の化学機械研磨による平坦バンプを用いた表面活性化接合と同程度の温度であってもそれよりも低い温度であっても、十分に固相拡散が生じ、高い接合強度が得られる。
このように、本実施形態によれば、固相拡散接合を、還元が行われた微結晶の層同士で行うので、その温度が比較的低い場合でも、極めて高い接合強度を得ることができる。例えば、従来の化学機械研磨による平坦バンプを用いた表面活性化接合では２５０℃〜３００℃程度での加熱を行っても十分な接合強度が得られないことがあるが、本実施形態によれば、１５０℃〜２５０℃程度の加熱で十分な接合強度を得ることができる。
また、はんだを用いた接合と比較すると、はんだの使用が不要となるため、Ｔｉ及びＮｉ等のバリア金属を用いる必要もなくなり、コスト及び工数を低減することも可能である。更に、同種金属同士の接合とすることが可能なので、合金化に伴うボイドの発生等を抑制することができ、高い信頼性を得ることも可能である。
なお、半導体素子の種類は特に限定されない。例えば、ＬＳＩ（large scale integration）チップであってもよく、メモリであってもよく、ＧａＮ系高電子移動度トランジスタ（ＨＥＭＴ：high electron mobility transistor）等のトランジスタであってもよい。図７に、ＧａＮ系ＨＥＭＴが回路基板に搭載された状態の一例を示す。この例では、回路基板４１とＧａＮ系ＨＥＭＴ４２とが、ソース接続材４３ｓ、ドレイン接続材４３ｄ、及びゲート接続材４３ｇを介して接続されている。ソース接続材４３ｓ、ドレイン接続材４３ｄ、及びゲート接続材４３ｇは、それぞれ、ＧａＮ系ＨＥＭＴ４２のソース、ドレイン、及びゲートに接続されている。回路基板４１としては、例えば厚銅箔基板を用いることができる。
次に、本発明者らが行った実験について説明する。
この実験では、上記の実施形態のように、切削加工、還元、位置合わせ、及び固相拡散接合を行って実施例の試料を作製し、切削加工の代わりのＣＭＰ、還元、位置合わせ、及び固相拡散接合を行って比較例の試料を作製した。
実施例では、図８（ａ）に示すように、チップ試料５１ａと回路基板試料６１ａとを接合した。チップ試料５１ａの作製では、Ｓｉ基板５２の表面に導電層５３及び絶縁層５４を形成し、導電層５３上にバンプ５５ａを形成した。そして、バンプ５５ａの表面に切削加工を施し、微結晶層を形成した。また、回路基板試料６１ａの作製では、Ｓｉ基板６２の表面に導電層６３及び絶縁層６４を形成し、導電層６３上にプレートバンプ６５ａを形成した。そして、プレートバンプ６５ａの表面に切削加工を施し、微結晶層を形成した。ここでバンプ材料としてＣｕ電極を用いた。Ｃｕ電極は、Ａｕ電極と比較して硬度が高いため、より厚い微結晶層が形成されやすい。また、切削加工は、単結晶ダイヤモンドバイトを用いてフライカット方式により加工を実施した。フライカット方式では、ウエハ上に形成される全てのバンプ（被切削材）を同一の速度で加工するため、バンプ表面の微結晶層の厚さを、均一に形成できるものである。またＲ形状のダイヤモンドバイトでノーズ径が１０ｍｍのものを用い、バイト刃先先端の丸み半径は５０ｎｍ−３００ｎｍのものを用いた。
比較例では、図８（ｂ）に示すように、チップ試料５１ｂと回路基板試料６１ｂとを接合した。チップ試料５１ｂの作製では、Ｓｉ基板５２の表面に導電層５３及び絶縁層５４を形成し、導電層５３上にバンプ５５ｂを形成した。そして、バンプ５５ｂの表面にＣＭＰを施した。また、回路基板試料６１ｂの作製では、Ｓｉ基板６２の表面に導電層６３及び絶縁層６４を形成し、導電層６３上にプレートバンプ６５ｂを形成した。そして、プレートバンプ６５ｂの表面にＣＭＰを施した。ＣＭＰの条件として、過酸化水素系のスラリー及びポリウレタン製の研磨パッドを用いた。
実施例及び比較例のいずれにおいても、チップ試料５１ａ及び５１ｂのサイズは５ｍｍ×５ｍｍ×０．６ｍｍとし、それぞれ、３９２個のバンプ５５ａ及び５５ｂをチップ試料５１ａ及び５１ｂの周縁部に配列させた。また、バンプ５５ａ及び５５ｂのピッチは４０μｍとし、サイズは２５ｍｍ×２５ｍｍ×０．００８ｍｍとした。一方、回路基板試料６１ａ及び６１ｂのサイズは５ｍｍ×５ｍｍ×０．６ｍｍとした。また、プレートバンプ６５ａ及び６５ｂのサイズは１０ｍｍ×１０ｍｍ×０．６ｍｍとし、１個ずつとした。このような大きなプレートバンプを用いたのは、位置ずれに伴う誤差を排除するためである。つまり、プレートバンプを用いることにより、位置合わせ精度を考慮せずとも上記の実施形態の効果を確認することが可能となる。
還元処理では、実施例及び比較例のいずれにおいても、蟻酸ガスを用い、処理温度を１２０℃とし、処理時間を３０分間とした。上述のように、プレートバンプ６５ａ及び６５ｂを用いているため、位置合わせは簡易的に行った。固相拡散接合（熱圧着接合）では、接合温度を２００℃及び２５０℃の２種類とし、接合時間を３０分間とし、接合圧力を３００ＭＰａとした。
そして、得られた実施例及び比較例の実装体に対し、ダイシェア試験及び接合界面の観察を行った。ダイシェア試験では、シェア強度（せん断強度）の測定、及び破壊モード割合の調査を行った。破壊モード割合の調査では、バンプ５５ａ又は５５ｂ内に破断部７０が生じるバルク破壊（図９（ａ））と、バンプ５５ａ又は５５ｂとプレートバンプ６５ａ又は６５ｂとの界面に破断部７０が生じる界面破壊（図９（ｂ））との総数のうちのバルク破壊の割合を求めた。また、接合界面の観察では、集束イオンビーム（ＦＩＢ：focused ion beam）により接合界面近傍の加工を行い、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：scanning electron microscope）を用いて接合界面を含む断面を観察した。
図１０（ａ）は、接合温度とダイシェア強度との関係を示す。図１０（ｂ）は、接合温度とバルク破壊の割合との関係を示す。また、図１０（ａ）に示すように、２００℃及び２５０℃のいずれの接合温度においても、実施例によれば比較例の２倍程度のシェア強度が得られた。また、図１０（ｂ）に示すように、実施例では、２００℃及び２５０℃のいずれの接合温度においても、１００％近いバルク破壊の割合が得られた。これに対し、比較例では、接合温度が２００℃の場合に、バルク破壊の割合が極めて低かった。このことから、実施例によれば、２００℃程度の温度で固相拡散接合を行っても十分に高い接合強度が得られたといえる。
図１１（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、接合温度を２００℃及び２５０℃とした実施例のＳＥＭ写真を示す。また、図１１（ｃ）及び（ｄ）は、それぞれ、接合温度を２００℃及び２５０℃とした比較例のＳＥＭ写真を示す。なお、図１１（ａ）〜（ｄ）中の円（○）は、そこにボイドが存在することを示している。図１１（ａ）に示すように、接合温度を２００℃とした実施例では、接合界面がほとんどの領域で消失し、僅かな領域で認識可能である。また、そこに僅かなボイドが存在するだけである。図１１（ｂ）に示すように、接合温度を２５０℃とした実施例では、少数のボイドが散在しているが、接合界面が消失している。ボイドが散在している理由としては、接合界面に存在していたボイドが固相拡散及び再結晶に伴って移動したことが考えられる。また、接合界面が消失した理由としては、微結晶の再結晶が生じたためであると考えられる。一方、図１１（ｃ）及び（ｄ）に示すように、比較例では、接合温度に拘わらず、広い領域で接合界面が確認できる。これは、ＣＭＰでは、処理液の作用等によりＣＭＰ後には微結晶の層が存在せず、実施例のような再結晶が生じなかったためであると考えられる。
図１２に、実施例における電極のＴＥＭ写真を示し、図１３に、比較例における電極のＴＥＭ写真を示す。図１２（ｂ）及び図１３（ｂ）に示す領域は、それぞれ、図１２（ａ）及び（ｂ）中の四角形（□）で囲まれた領域に相当する。図１２（ａ）及び（ｂ）、特に図１２（ｂ）に示すように、実施例では、表層部に結晶粒が極めて小さい領域が存在する。一方、図１３（ａ）及び（ｂ）、特に図１３（ｂ）に示すように、比較例では、全体にわたって結晶粒が大きい。このような組織の相違に伴って、再結晶の生じやすさが異なり、接合強度に大きな相違が生じたものと考えられる。
以下、本発明の諸態様を付記としてまとめて記載する。
（付記１）
半導体素子に設けられた第１の電極の表面の機械加工を行って、当該機械加工前よりも粒径が小さい微結晶の第１の層を設ける工程と、
前記半導体素子が搭載される搭載部材に設けられた第２の電極の表面の機械加工を行って、当該機械加工前よりも粒径が小さい微結晶の第２の層を設ける工程と、
前記第１の電極を構成する金属が固相拡散する温度未満、かつ前記第２の電極を構成する金属が固相拡散する温度未満の温度で、前記第１の層の表面に存在する酸化膜及び前記第２の層の表面に存在する酸化膜を還元する工程と、
前記第１の層及び前記第２の層を互いに固相拡散接合する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
（付記２）
前記固相拡散接合の際に、前記第１の層及び前記第２の層において再結晶を生じさせることを特徴とする付記１に記載の半導体装置の製造方法。
（付記３）
前記第１の層と前記第２の層とを固相拡散接合する工程の前に、
前記第１の電極を構成する金属が固相拡散する温度未満、かつ前記第２の電極を構成する金属が固相拡散する温度未満の温度で、前記第１の層及び前記第２の層を互いに接触させる工程を有することを特徴とする付記１又は２に記載の半導体装置の製造方法。
（付記４）
前記第１の電極を構成する金属及び前記第２の電極を構成する金属は、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｌ又はＮｉを含むことを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
（付記５）
前記搭載部材は、リードフレーム又は回路基板であることを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
（付記６）
前記第１の層の表面に存在する酸化膜及び前記第２の層の表面に存在する酸化膜を還元する工程において、蟻酸を還元剤として用い、処理温度を１００℃〜１５０℃とすることを特徴とする付記１乃至５のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
（付記７）
前記第１の層の表面に存在する酸化膜及び前記第２の層の表面に存在する酸化膜を還元する工程において、水素ラジカルを還元剤として用い、処理温度を２５℃〜１５０℃とすることを特徴とする付記１乃至５のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
（付記８）
前記第１の層の表面に存在する酸化膜及び前記第２の層の表面に存在する酸化膜を還元する工程において、一酸化炭素を還元剤として用い、処理温度を５０℃〜１５０℃とすることを特徴とする付記１乃至５のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
（付記９）
前記半導体素子は、高電子移動度トランジスタを含むことを特徴とする付記１乃至８のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
（付記１０）
前記固相拡散接合を、１５０℃〜２５０℃で行うことを特徴とする付記１乃至９のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
（付記１１）
前記固相拡散接合を、非酸化雰囲気下で行うことを特徴とする付記１乃至１０のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
（付記１２）
前記機械加工として、前記第１の電極及び前記第２の電極の表面を平坦にする加工を行うことを特徴とする付記１乃至１１のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
１１：回路部
１２：電極
１２ａ：基部
１２ｂ：微結晶層
１５：ダイヤモンドバイト
３０：接続材
３０ａ：接合部
３１：回路基板
３２：電極
３２ａ：基部
３２ｂ：微結晶層
４１：回路基板
４２：ＧａＮ系ＨＥＭＴ
４２ｓ：ソース接続材
４２ｄ：ドレイン接続材
４２ｇ：ゲート接続材

Claims (10)

  1. 半導体素子に設けられた第１の電極の表面の機械加工を行って、当該機械加工前よりも粒径が小さい微結晶の第１の層を設ける工程と、
    前記半導体素子が搭載される搭載部材に設けられた第２の電極の表面の機械加工を行って、当該機械加工前よりも粒径が小さい微結晶の第２の層を設ける工程と、
    前記第１の電極を構成する金属が固相拡散する温度未満、かつ前記第２の電極を構成する金属が固相拡散する温度未満の温度で、前記第１の層の表面に存在する酸化膜及び前記第２の層の表面に存在する酸化膜を還元する工程と、
    前記第１の層及び前記第２の層を互いに固相拡散接合する工程と、
    を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  2. 前記固相拡散接合の際に、前記第１の層及び前記第２の層において再結晶を生じさせることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
  3. 前記第１の層と前記第２の層とを固相拡散接合する工程の前に、
    前記第１の電極を構成する金属が固相拡散する温度未満、かつ前記第２の電極を構成する金属が固相拡散する温度未満の温度で、前記第１の層及び前記第２の層を互いに接触させる工程を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置の製造方法。
  4. 前記第１の電極を構成する金属及び前記第２の電極を構成する金属は、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｌ又はＮｉを含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
  5. 前記搭載部材は、リードフレーム又は回路基板であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
  6. 前記第１の層の表面に存在する酸化膜及び前記第２の層の表面に存在する酸化膜を還元する工程において、蟻酸を還元剤として用い、処理温度を１００℃〜１５０℃とすることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
  7. 前記半導体素子は、高電子移動度トランジスタを含むことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
  8. 前記固相拡散接合を、１５０℃〜２５０℃で行うことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
  9. 前記固相拡散接合を、非酸化雰囲気下で行うことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
  10. 前記機械加工として、前記第１の電極及び前記第２の電極の表面を平坦にする加工を行うことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
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