JPH0380102B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は表面導電性を有するとともに接着性を
も有する新規な積層体に関する。

従来表面導電性を有する材料としてはガラス板
やフイルム上に (1) 金やアルミニウムなどの金属薄膜を設けたも
の (2) 酸化スズ又は及び酸化インジウム等の導電性
金属酸化物薄膜を設けたものが知られている。

(1)及び(2)のガラス板やフイルム上に金属や金属
酸化物を設けたものは面発熱体や電磁遮蔽等とし
て用いられるとき、多くの場合粘着剤や接着剤を
塗布して装置に接合する必要がある。

一方接着性を有する導電性材料として、溶剤に
溶解した樹脂に銀やカーボン等の導電性材料を混
合した導電性樹脂が知られている。これは基板上
にスクリーン印刷などで印刷されて面発熱体や電
極などを形成したり、導電性の電子材料とリード
線との接合に利用されるが、溶剤が乾燥して導電
性が発現するまでに長時間を必要とする。

これらの欠点を改良するため接着性フイルムの
中に銀やカーボン等の導電性粉末を混合すること
が検討されているが、接着性を保持しながら良好
な導電性を有する材料を得ることが難しく、いま
だ実現されるに至つていない。

本発明者らはこれらの欠点を改良し、従来の表
面導電性材料のように装置に接合するために、粘
着剤や接着剤を塗布する必要がなく、従来の導電
性樹脂のように導電性が発現するのに、溶剤が乾
燥するまでの長時間を必要とせず、良好な表面導
電性を有するとともに接着性をも有する材料につ
いて鋭意検討した結果、本発明に達したものであ
る。

即ち、本発明は接着性フイルムの上にメツシユ
状又は帯状の導電性薄膜層を接合した表面導電性
を有するとともに表面接着性をも有する積層体に
関するものである。

本発明に於いて接着性フイルムとは被接着物と
重ね合せ何らかの外的要因で接着性の発現する物
を言い例えば感圧接着剤（所謂粘着剤）及び感熱
接着剤（所謂ホツトメルト接着剤）を指し、それ
ら単体のフイルムでも良く非接着性のベースフイ
ルムと積層されていてもよいことは言うまでもな
い。

感圧接着剤は一般に用いられているアクリル系
やゴム系のもの等材質は問わず、市販品でよいが
良好な導電性薄膜層を形成するには低温での揮発
分の少ない粘着剤がよく、特に高真空でも揮発成
分のないものが好ましい。

感熱接着剤はポリアミド系、ポリエステル系、
エチレン−酢酸ビニール系等公知の感熱接着剤を
使用出来る。

接着性フイルムの上に導電性薄膜層を設けるに
は、種々の方法がある。

第一に、導電性樹脂を接着性フイルムの上にメ
ツシユ状又は帯状に積層する方法で、たとえば銀
ペーストをスクリーン印刷して熱硬化する方法が
ある。第二に金属箔を接着性フイルムの上にラミ
ネートしたのちメツシユ状又は帯状にエツチング
する方法でたとえば、アルミ箔をラミネートして
水酸化ナトリウム水溶液でケミカルエツチングす
る方法がある。第三にメツシユ状又は帯状の金属
箔を接着性フイルムの上にラミネートする方法が
あるがこの方法は高価である。第四に接着性フイ
ルムの上に帯状に蒸着する方法で、たとえばアル
ミを真空蒸着で粘着剤の上にマスクを使用して帯
状に蒸着する方法がある。

このようにメツシユ状又は帯状の導電性薄膜を
接着性フイルムの上に積層する方法は種々ある
が、本発明はそれらの積層方法に限定されない。

導電性薄膜は、金属箔、導電性樹脂及び蒸着に
よつて形成される薄膜がある。金属箔の材料とし
ては金、銀、銅、鉄、アルミ、ニツケル等を用い
ることができる。導電性樹脂の材料としては、
銀、カーボン、銅を含む導電性樹脂を用いること
ができる。蒸着によつて形成される薄膜としては
アルミニウム、亜鉛、鉄、ニツケル、銅、金、銀
等の各種金属、酸化スズやインジウムスズ酸化物
及びそれらの混合物或いはインジウム酸化物とモ
リブデン酸化物との混合物、インジウム酸化物と
タングステン酸化物との混合物等の金属酸化物及
びそれらの混合物や窒化チタン、ヨウ化銅などの
その他の導電性材料を真空蒸着法、スパツタリン
グ法、イオンプレーテイング法等の蒸着法で設け
れば良い。

このように種々の方法で積層される導電性薄膜
の厚みは一般に100μｍ以下である必要がある。
導電性薄膜の厚みが100μｍ以上であると本発明
の積層体を他の基材に導電性薄膜層を接触面とし
て押圧した場合接着性フイルム外的要因で流動状
態になり、メツシユ又は帯状の導電性薄膜の間を
はみ出して、他の基材と接着するという本発明の
原理的な現象が発生しなくなる。

次にメツシユの形状は任意であるがメツシユの
開口率は20％以上である必要がある。開口率が20
％以下であると接着性フイルムがメツシユ状の導
電性薄膜の間をはみ出して他の基材と接着する場
合の強度が極端に弱くなる。

導電性薄膜の形状を帯状とする場合は、本発明
の積層体は一方向のみ導電性を示すことになる
が、逆にそれを特徴として種々の用途が考えられ
る。そして帯状の形状は任意であるが、帯状の非
導電性部分の分率は20％以上である必要がある。
非導電性部分の分率が20％以下であると、接着性
フイルムが帯状の導電性薄膜間をはみ出して他の
基材と接着する場合の強度が極端に弱くなる。

本発明の積層体は表面導電性とともに表面粘着
性を同時に有する新規な材料であるので、さまざ
まな利用用途が考えられる。たとえば、電極と電
極、リード線と電極を接合するに際し、ハンダで
は高温を必要とし、導電性樹脂では長時間を必要
とするが、本発明の積層体を用いれば電気的接続
と力学的接続が同時に瞬時に行われる。又面発熱
体や電磁遮蔽として用いる場合、従来のガラス板
やフイルム上に金属や金属酸化物を蒸着した表面
導電性材料のように粘着剤や接着剤を塗布する必
要がなく、そのまま装置に接合することができ
る。フレキシブル回路基板と液晶表示等の表示素
子の電極との接合に用いる場合、従来の異方性導
電ゴムのように接続を固定する枠組みが必要でな
く簡単に電気的接続と力学的接続を行うことがで
きる。表面導電性材料がさまざまなパターンにエ
ツチングされたものの一部が断線した場合、本発
明の積層体で簡単に補修できる。

以下具体的な実施態様の例を示すが、本発明は
これに限定されるものではない。

実施例 １ 厚み125μｍ巾５cmの二軸延伸ポリエチレンテ
レフタレートフイルム上にアクリル系両面粘着テ
ープをラミネートした。次に粘着剤層１表面にス
クリーン印刷で銀ペースト（アチソン社製
427SS）でメツシユ状導電性薄膜層を印刷し、80
℃30分間熱処理して、銀ペーストの導電性を発現
させた。メツシユは第一図に示す如く間隔１mm線
巾0.2mm開口比64％の正方形の形状にした。銀ペ
ーストの厚みは約10μｍにした。この積層体より
５cm角の正方形に切り出し、両側部に電極をつけ
て表面抵抗を測定したところ、約1Ω／□であつ
た。一方この積層体の導電性薄膜層側と125μｍ
の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフイルム
は圧力を加えると粘着し、粘着力は導電性薄膜層
を積層しない状態の粘着剤の強度の約50％を有し
ていた。

この積層体の長さ２cm巾１cmの片で電気絶縁状
態で並置された２枚のアルミ箔を貼りつけたとこ
ろ、粘着によつて力学的に接続するとともに、電
気的にも接続され、通電可能であつた。

実施例 ２ 実施例１と同様の基板フイルム上にラミネート
した粘着剤層３表面に、真空蒸着によつて導電性
薄膜層４としてアルミを帯状に約1000〓の厚みに
蒸着した。粘着剤の前面に帯状のマスクを設置し
てアルミを蒸着した。第２図に示す如く帯状の導
電性薄膜層４の巾は１mmでアルミの蒸着されてい
ない粘着剤層３の巾は約1.55mmとした。この積層
体を正方形に切り出し、帯に垂直となる両側部に
電極をつけて抵抗を測定したところ約0.5Ωであ
つた。一方この積層体のアルミ蒸着面を125μｍ
の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートは圧力を
加えると粘着し、粘着力はアルミを蒸着しない状
態の粘着剤の強度の約50％を有していた。

そして、この積層体を帯状のアルミ蒸着部分と
プリント配線基板の複数の電極とがそれぞれ重ね
あうように粘着することにより、２枚のプリント
配線基板の複数の電極の電気的接続を容易に行う
ことができた。

実施例 ３ ホツトメルト型接着剤として厚み70μｍのポリ
アミド共重合体フイルム（ダイセル化学工業製Ｘ
−1874）にスクリーン印刷で銀ペーストを実施例
１と同様にメツシユ状導電性薄膜層を印刷し、30
℃30分間熱処理して銀ペーストの導電性を発現さ
せた。この積層体を実施例１と同様にして表面抵
抗性を測定したところ約1Ω／□であつた。この
積層体の導電性薄膜層側と125μｍの二軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフイルムはポリシーラ
ー〔富士工業(株)製310S型〕により、熱圧着でき、
接着力は導電性薄膜層を積層しない状態のホツト
メルト接着剤の強度の約50％を有していた。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例１におけるメツシユ状のパター
ンを示す部分平面図である。第２図は実施例２に
おける帯状のパターンを示す部分平面図である。 １及び３は粘着剤層を示す。２及び４は導電性
薄膜層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 接着性フイルム上にメツシユ状又は帯状の導
   電性薄膜層を接合したことを特徴とする積層体。