JPS5911245A - 積層体 - Google Patents

積層体

Info

Publication number
JPS5911245A
JPS5911245A JP57121530A JP12153082A JPS5911245A JP S5911245 A JPS5911245 A JP S5911245A JP 57121530 A JP57121530 A JP 57121530A JP 12153082 A JP12153082 A JP 12153082A JP S5911245 A JPS5911245 A JP S5911245A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
conductive
laminate
thin film
conductive thin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP57121530A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0380102B2 (ja
Inventor
政憲 平石
龍太郎 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daicel Corp
Original Assignee
Daicel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daicel Corp filed Critical Daicel Corp
Priority to JP57121530A priority Critical patent/JPS5911245A/ja
Publication of JPS5911245A publication Critical patent/JPS5911245A/ja
Publication of JPH0380102B2 publication Critical patent/JPH0380102B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は表面導電性を有するとともに接着性をも有する
新規な積層体に関する。
従来表面導電性を有する材料としてはガラス板やフィル
ム上に (1)  金やアルミニウムなどの金属薄膜を設けたも
の 12+  酸化ヌズ又は及び酸化インジウム等の導電性
金属酸化物薄膜を設けたものが知られている。
(11及び(2+のガラス板やフィルム上に金属や金属
酸化物を設けたものは面発熱体や電磁遮蔽等として用い
られるとき、多くの場合粘着剤や接着剤を塗布して装置
に接合する必要がある。
一方接着性を有する導電性拐料として、溶剤に溶解した
樹脂に銀やカーボン等の導電性材料を混合した導電性樹
脂が知られている。これは基板上にスクリーン印刷など
で印刷されて面発熱体や電極などを形成したり、導電性
の電子材料とリード線との接合に利用されるが、溶剤が
乾燥して導電性が発現するまでに長時間を必要とする。
これらの欠点を改良するため接着性フィルムの中に銀や
カーボン等の導電性粉末を混合することが検討されてい
るが、接着性を保持しながら良好な導電性を有する材料
を得ることが難しく、いまだ実現されるに至っていない
本発明者らはこれらの欠点を改良し、従来の表面導電性
材料のように装置に接合するために、粘着剤や接着剤を
塗布する必要がなく、従来の導電性樹脂のように導電性
が発現するのに、溶剤が乾燥するまでの長時間を必要と
せず、良好な表面導電性を有するとともに接着性をも有
する材料について鋭意検討した結果、本発明に達したも
のである。
即ち、本発明は接着性フィルムの上にメツシュ状又は帯
状の導電性薄膜層を接合した表面導電性を有するととも
に表面接着性をも有する積層体に関するものである。
本発明に於いて接着性フィルムとは被接着物と重ね合せ
何らかの外的要因で接着性の発現する物を言い例えば感
圧接着剤(所謂粘着剤)及び感熱接着剤(所謂ホットメ
ル1・接着剤)を指し、それら単体のフィルムでも良く
非接着性のベースフィルムと積層されていてもよいこと
は言うまでもない。
感圧接着剤は一般に用いられているアクリル系やゴム系
のもの等材質は問わず、市販品でよいが良好な導電性薄
膜層を形成するには低温での揮発分の少ない粘着剤がJ
:<、特に高真空でも揮発成分のないものが好ましい。
感熱接着剤はポリアミド系、ポリエステル系、エチレン
−酢酸ビニール光等公知の感熱接着剤−孕一 を使用出来る。
接着性フィルムの上tこ導電性薄膜層を設けるには、種
々の方法がある。
第一に、導電性樹脂を接着性フィルムの上にメツシュ状
又は帯状に積層する方法で、たとえば銀ペーストをスク
リーン印刷して熱硬化する方法がある。第二に金属箔を
接着性フィルムの上にラミネートしたのちメツシュ状又
は帯状に工、チングする方法でたとえば、アルミ箔をラ
ミネートして水酸化ナトリウム水溶液でケミカルエツチ
ングする方法がある。第三にメツシュ状又は帯状の金属
箔を接着性フィルムの上にラミネートする方法があるが
この方法は高価である。第四に接着性フィルムの上に帯
状に蒸着する方法で、たとえばアルミを真空蒸着で粘着
剤の上にマスクを使用して帯状に蒸着する方法がある。
このようにメツシュ状又は帯状の導電性薄膜を接着性フ
ィルムの上に積層する方法は種々あるが、本発明はそれ
らの積層方法に限定されない。
導電性薄膜は、金属箔、導電性樹脂及び蒸着。
によって形成される薄膜がある。金属箔の材料としては
金、銀、銅、鉄、アルミ、ニッケル等を用いることがで
きる。導電性樹脂の材料としては、銀、カーボン、銅を
含む導電性樹脂を用いることができる。蒸着によって形
成される薄膜としてはアルミニウム、亜鉛、鉄、ニッケ
ル、銅、金、銀等の各種金属、酸化スズやインジウム酸
化物化物及びそれらの混合物或いはインジウム酸化物と
モリブデン酸化物との混合物、インジウム酸化物とタン
グステン酸化物との混合物等の金属酸化物及びそれらの
混合物や窒化チタン、ヨウ化銅などのその他の導電性材
料を真空蒸着法、スバ、タリング法、イオンブレーティ
ング法等の蒸着法で設ければ良い。
このように種々の方法で積層される導電性薄膜の厚みは
一般に100μm以下である必要がある。導電性薄膜の
厚みが100μm以上であると本発明の積層体を他の基
材に導電性薄膜層を接触面として押圧した湯合接着性フ
ィルム外的要因で流動状Bになり、メツシュ又は帯状の
導電性薄膜の間をはみ出して、他の基材と接着するとい
う本発明の原理的な現象が発生しなくなる。
次にメツシュの形状は任意であるがメツシュの開口率は
20%以上である必要がある。開口率が20%以下であ
ると接着性フィルムがメツシュ状の導電性薄膜の間をは
み出して他の基材と接着する場合の強度が極端に弱くな
る。
導電性薄膜の形状を帯状とする場合は、本発明の積層体
は一方向のみ導電性を示すことになるが、逆にそれを特
徴として種々の用途が考えられる。そして帯状の形状は
任意であるが、帯状の非導電性部分の分率は20%以上
である必要がある。非導電性部分の分率が20%以下で
あるeと、接着性フィルムが帯状の導電性薄膜間をはみ
出して他の基材と接着する場合の強度が極端に弱くなる
本発明の積層体は表面導電性とともに表面粘着性を同時
に有する新規な材料であるので、さまざまな利用用途が
考えられる。たとえば、電極と電極、リード線と電極を
接合するに際し、ハンダでは高温を必要とし、導電性樹
脂では長。
時 間を必要とするが、本発明の積層体を用いれば電気的接
続と力学的接続が同時に瞬時に昏4斗行われる。又面発
熱体や電磁遮蔽として用いる場合、従来のガラス板やフ
ィルム上に金属や金属酸化物を蒸着した表面導電性材料
のように粘着剤や接着剤を塗布する必要がなく、そのま
ま装置に接合することかできる。フレキシブル回路基板
と液晶表示等の表示素子の電極との接合に用いる場合、
従来の異方性導電ゴムのように接続を固定する枠組みが
必要でなく簡単にN、気的接続と力学的接続を行うこと
ができる。表面導電性材料がさまざまなパターンにエツ
チングされたものの一部が断線した場合、本発明の積層
体で簡単に補修できる。
以下具体的な実施態様の例を示すが、本発明はこれに限
定されるものではない。 −7− 実施例1 厚み125μm巾5(至)の二軸延伸ポリエチレンテレ
フタレートフィルム上にアクリル系両面粘着テープをラ
ミネートした。次に粘着・剤層1表面にスクリーン印刷
で銀ペースト(アチソン社製427SS)でメツシュ状
導電性薄膜層を印刷し、80℃30分間熱処理して、銀
ペーストの導電性を発現させた。メツシュは第一図に示
す如く間隔IWz #il rl】0.2MM開ロ比6
4%の正方形の形状にした。銀ペーストの厚みは約10
μmにした。この積層体より50角の正方形に切り出し
、両側部に電極をつけて表面抵抗を測定したところ、約
1Ω/口であった。一方この積層体の導電性薄膜層側と
125Pmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムは圧力を加えると粘着し、粘着力は導電性薄膜層を
@層しない状態の粘着剤の強度の約50%を有していた
この積層体の長さ2m巾1側の片で電気絶縁状態で並置
された2枚のアルミ箔を貼りっ8− けたところ、粘着によって力学的に接続するとともに、
電気的にも接続され、通電可能であった。
実施例2 実施例1と同様の基板フィルム上にラミネートした粘着
剤層3表面に、真空蒸着によって導電性薄膜層4として
アルミを帯状に約1、 OOOAの厚みに蒸着した。粘
着剤の前面に帯状のマスクを設置してアルミを蒸着した
第2図に示す如く帯状の導電性薄膜層4の巾はl wx
でアルミの蒸着されていない粘着剤層3の1〕は約1.
55 MMとした。この積層体を正方形に切り出し、帯
に垂直となる両側部に電極をつけて抵抗を測定したとこ
ろ約0.50で命 あった。一方この積層体のアルシミ蒸着件な125μm
の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートは圧力を加える
と粘着し、粘着力はアルミを蒸着しない状態の粘着剤の
強度の約50%を有していた。
そして、この積層体を帯状のアルミ蒸着部分とプリント
配線基板の複数の電極とがそれぞれ重ねあうように粘着
することにより、2枚のプリント配線基板の複数の電極
の電気的接続を容易に行うことができた。
実施例3 ホットメルト接着剤として厚み70μmのポリアミド共
重合体フィルム(ダイセル化学工業製X−1874)に
スクリーン印刷で銀ペーストを実施例1と同様にメツシ
ュ状導電性薄膜層を印刷し、30℃30分間熱処理して
銀ペーストの導電性を発現させた。この積層体を実施例
1と同様にして表面抵抗を測定したところ約1Ω/口で
あった。この積層体の導電性薄膜層側と125μmの二
軸延伸ポリエチレンテレフタV−トフイルムはポリシー
ラー〔富士工業■製310S型〕により熱圧着でき、接
着力は導電性薄膜層を積層しない状態のホットメルト接
着剤の強度の約50%を有していた。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例1におけるメツシュ状のパターンを示す
部分平面図である。 第2図は実施例2における帯状のパターンを示す部分平
面図である。 1及び3は粘着剤層を示す。 2及び4は導電性薄膜層 多111

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 接着性フィルム上にメツシュ状又は帯状の導電性薄膜層
    を接合したことを特徴とする積層体
JP57121530A 1982-07-12 1982-07-12 積層体 Granted JPS5911245A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57121530A JPS5911245A (ja) 1982-07-12 1982-07-12 積層体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57121530A JPS5911245A (ja) 1982-07-12 1982-07-12 積層体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5911245A true JPS5911245A (ja) 1984-01-20
JPH0380102B2 JPH0380102B2 (ja) 1991-12-20

Family

ID=14813510

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57121530A Granted JPS5911245A (ja) 1982-07-12 1982-07-12 積層体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5911245A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0380102B2 (ja) 1991-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4999460A (en) Conductive connecting structure
JP3530980B2 (ja) 接着構造、液晶装置、及び電子機器
JPS6340216A (ja) 導電性テ−プ
WO1985002946A1 (en) Film-shaped connector and method of manufacturing the same
JP3434021B2 (ja) シ−ルドフレキシブルプリント配線板
JPS63310581A (ja) フイルム体及びそれを用いた素子並びにその製造方法
JPH01173696A (ja) 積層回路基板
JPS5911245A (ja) 積層体
JPS61195179A (ja) 異方導電性接着シ−ト
JPS62172676A (ja) 難ハンダ付性材料への端子の取付方法
KR920005071B1 (ko) 배선기판
JP3129218B2 (ja) ファインピッチコネクタ部材
JPS62154746A (ja) 電子部品の接合方法
JPH05290911A (ja) ヒートシールコネクター、その製造方法およびそれによる接続方法
JP2004306412A (ja) 金属パターン転写シート
JP2700654B2 (ja) 透明タブレット
JPH0429444Y2 (ja)
JP2979151B2 (ja) 電子部品の接続方法
JPS6135593A (ja) プリント配線基板の接合方法
JPS63190268A (ja) フイルム状コネクタおよびその製造方法
JPH0437523B2 (ja)
JPH09165561A (ja) 導電接着テープ
JPH01206425A (ja) 透明タブレット
JPH0324033B2 (ja)
JP3149083B2 (ja) 導電用結合剤および導電接続構造