JPH09165561A - 導電接着テープ - Google Patents

導電接着テープ

Info

Publication number
JPH09165561A
JPH09165561A JP35175395A JP35175395A JPH09165561A JP H09165561 A JPH09165561 A JP H09165561A JP 35175395 A JP35175395 A JP 35175395A JP 35175395 A JP35175395 A JP 35175395A JP H09165561 A JPH09165561 A JP H09165561A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive tape
connection
adhesive
layer
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP35175395A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuo Iijima
康男 飯島
Teruhiro Shinomiya
暉博 四宮
Keita Koyama
慶太 小山
Keiichi Enomoto
恵一 榎本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TOKYO FILM KAKO KK
Original Assignee
TOKYO FILM KAKO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TOKYO FILM KAKO KK filed Critical TOKYO FILM KAKO KK
Priority to JP35175395A priority Critical patent/JPH09165561A/ja
Publication of JPH09165561A publication Critical patent/JPH09165561A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明はシールド線用のシールドテープ、
電子装置の筐体シールド電子回路のシールド等に用いら
れる面状の導電性基材の接続に用いる接続テープに関す
るもので、粘着接着層、熱融着層いずれかの接着層によ
って機械的接続と電気的接続が同時に行えてしかも機械
的接着強度と電気的接着強度が十分満足できることをは
かったものである。 【構成】 プラスチックフィルムあるいはスルーホール
を有するプラスチックフルム或いは金属箔との複合フィ
ルムに真空蒸着等によって銅等の導電性の良い金属の膜
を付した後、粘着接着層或いは熱融着層を部分的にコー
トした導電接着テープで、2枚の面状導電性基材の機械
的接続を接着層で行い、電気的接続を接着層のない部分
と基材の導電面との接続で行うものである。これにより
従来絶縁された接着テープで接続されていた基材の電気
的接続が接着テープの接続と同時に行えるものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、粘着接着層や熱融着層
によって接着する接着テープで、主に導電性材料の電気
的接続と機械的接続が同時に得られる接着テープに関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】テープ状、シート状、板状等の面状の導
電性材料の接続は、まず粘着テープや接着剤等によって
機械的接続をした後、ハンダ付け或いは導電性塗料等に
よって、電気的接続を別にしなければならなかった。ま
たそれに代わる方法として銀ペーストあるいは銅ペース
ト等の導電性接着剤が使われる場合があるが接着力が弱
くまた接着剤の電気抵抗も高く機械的接続と電気的接続
両方に満足できなかった。導電性材料の機械的接続と電
気的接続が同時にできしかも強固な機械的接着強度と導
電性の高い電気的接続の両方の接続状態に満足できるも
のが要望されていた。特に面状の導電性材料を機械的、
電気的に同時に接続する素材と方法が望まれていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】特に面状の導電性材
料、例えばアルミ箔、銅箔等の金属箔、または化学メッ
キ、真空蒸着等の手段によりプラスチックフィルム等の
面状の基材の表面に形成された導電性の金属膜等の接続
は、接着テープによる接続が作業性に優れていて望まし
いが、しかし機械的接続と電気的接続が同時に満足でき
る接着テープは従来なかった。本発明は強固な機械的接
続と導電性の高い電気的接続が同時に可能な接着テープ
を提供しようとするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】プラスチックフィルム、
例えばポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等の
表面に、アルミニウム、銅、銀、金、等の導電性のよい
金属の膜を所定の厚さに形成した後、その表面に部分的
に粘着接着層或いは熱融着層をコートしたもので、金属
の膜は真空蒸着やスパッタリングによって又部分的コー
トはグラビア印刷やオフセット印刷等の方法で行うもの
である。基材となるプラスチックフィルムは、機械的強
度が許される範囲で薄いほうが良く又部分的接着層のコ
ート範囲は要求される機械的強度と電気的導電性のバラ
ンスで決定されるものである。
【0005】
【作用】機械的にも電気的にも切り離された2枚の面状
導電材料を突き合わせてその2枚の導電面をカバーする
ように本発明テープを置き、粘着接着層の場合は圧力を
かけ又熱融着層の場合は所定の温度の熱プレスによって
接着する。機械的接着は接着層によって確保され、電気
的接着は接着層がコートされてない導電膜が被接着材料
の導電面と接触することによって得られる。
【実施例】
【0006】第1例 プラスチックフィルムの1つであるポリエチレンテレフ
タレートフィルム(以下PETフィルムと呼ぶ)に巻取
式真空蒸着法によって銅の膜を付した後グラビア印刷法
によって粘着接着層を部分的にコートした、所定の巾に
スリットして本発明の導電接着テープが完成した。PE
Tフィルムの厚さは12μm、銅蒸着膜の厚さは0.1
μmであった。接着層の部分コートとして、巾2mm、
ピッチ4mm、角度45°のクロスパターンを採用し
た、又スリット巾は20mmとした。(図1) 金属箔テープとしてアルミ箔のテープを2本用意し完成
した導電接着テープで接続した、2本の間の機械的接続
強度と導電性の両者に満足する結果を得た。なお、アル
ミ箔テープの巾は30mm、厚さは20μmであった。
(図2)
【0007】第2例 銅の両面真空蒸着によるスルーホールを持つ銅箔とPE
Tフィルムの2層フィルム(特許出願中、出願番号:特
願平7−205036)のPETフィルム側の面に粘着
接着層の部分コートを施し第1例の通り導電接着テープ
を完成した。(図3) 金属箔として2本のアルミ箔テープを接続した結果、機
械的接着強度と電気伝導度に満足する結果を得た。(図
4) 更に接続部分の銅箔部にハンダ付けによってリード線を
引き出す事ができた。ハンダ付けの困難なアルミ箔にハ
ンダ付けによってリード線等の取り出しが簡単にできる
ことがわかった。リード線の機械強度と電気伝導度は満
足できるものであった。
【0008】
【発明の効果】テープ状、シート状、板状のいわゆる面
状の導電性材料の接続には機械的な接続と電気的な接続
の両者が有り、多くの場合両者の接続が必要とされる。
本発明の導電接着テープを用いることによって機械的接
続と電気的接続が同時に行うことができることがわかっ
た。又スルーホールを有する基材を用いて本発明の導電
接着テープを構成することによって、更に電気的接続の
能力を広げられる事がわかった。本発明の導電接着テー
プは、シールド電線、電子装置の筐体シールド、電子回
路のシールド等にその効果を発揮することができるもの
である。本発明のテープは、基材に金属箔を用いて構成
することも可能であるが本発明の接着テープは厚さがで
きるだけ薄くしかも柔軟性に富む材料が適していること
がわかっている、特に電気伝導性は以上の条件を必要と
する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の導電接着テープの斜視図
【図2】本発明の接着テープで接続された2枚の金属箔
テープの接続部の断面図
【図3】スルーホールを有する銅箔とプラスチックフィ
ルムを張り合わせたテープで本発明の接着テープを構成
した導電接着テープ
【図4】図3の導電接着テープで接続された2枚の金属
箔テープの接続部の断面図
【符号の説明】
1はプラスチックフィルム 2は銅蒸着膜 3は接着剤層 4は金属箔テープ 5は銅箔 6はスルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 榎本 恵一 東京都世田谷区桜新町2−24−6 東京フ ィルム加工株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空蒸着にて導電性の良い金属の膜を付
    したプラスチックフィルムの蒸着膜面に部分的に粘着接
    着層或いは熱融着層をコートした、導電接着テープ。
JP35175395A 1995-12-15 1995-12-15 導電接着テープ Pending JPH09165561A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35175395A JPH09165561A (ja) 1995-12-15 1995-12-15 導電接着テープ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35175395A JPH09165561A (ja) 1995-12-15 1995-12-15 導電接着テープ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09165561A true JPH09165561A (ja) 1997-06-24

Family

ID=18419373

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP35175395A Pending JPH09165561A (ja) 1995-12-15 1995-12-15 導電接着テープ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09165561A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100390164B1 (ko) * 2001-03-29 2003-07-04 신화인터텍 주식회사 도전성 점착테이프

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100390164B1 (ko) * 2001-03-29 2003-07-04 신화인터텍 주식회사 도전성 점착테이프

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970008547B1 (ko) 전기 전도의 압감성 접착 테이프
US3953924A (en) Process for making a multilayer interconnect system
JP2000269632A (ja) シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板
JPH02117980A (ja) 導電性接着テープ
JPH0225274B2 (ja)
KR940006311A (ko) 구리 또는 구리합금의 접합방법 및 그것을 사용한 도전페이스트 및 다층배선기판의 제조방법
JPH1075053A (ja) フレキシブル金属箔積層板の製造方法
US7772501B2 (en) Flexible printed circuit board
JP3434021B2 (ja) シ−ルドフレキシブルプリント配線板
JPS63261892A (ja) 印刷回路の製造方法
JPH09165561A (ja) 導電接着テープ
JPS62172676A (ja) 難ハンダ付性材料への端子の取付方法
JP2889471B2 (ja) フレキシブルプリント基板
JPH11117060A (ja) 金属被覆ポリイミド基板
JPS61224492A (ja) フレキシブルプリント回路基板
US4710448A (en) Method of fabricating ultra-thin flex cables
JPH11260601A (ja) チップ電子部品とその製造方法
JPS6362920B2 (ja)
JPH07321449A (ja) 耐屈曲性可撓性回路基板およびその製造方法
JPH09283891A (ja) 部品実装用基板とその製造方法およびモジュールの製造方法
EP0215953A1 (en) Film connector and method of manufacturing same
JPS61264604A (ja) 異方導電性シ−ト
JP2005317689A (ja) 電磁波シールド材用金属化フイルム
JP2004079594A (ja) 多層フレキシブル印刷配線板
JPH11111743A (ja) Icカードの製造方法