JPH08203341A - 信号伝送用のフラットケーブル - Google Patents

信号伝送用のフラットケーブル

Info

Publication number
JPH08203341A
JPH08203341A JP7007573A JP757395A JPH08203341A JP H08203341 A JPH08203341 A JP H08203341A JP 7007573 A JP7007573 A JP 7007573A JP 757395 A JP757395 A JP 757395A JP H08203341 A JPH08203341 A JP H08203341A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
flat cable
signal transmission
finger
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7007573A
Other languages
English (en)
Inventor
Pin-Chen Riao
リアオ，ピン−チエン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BenQ Corp
Original Assignee
Acer Peripherals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Acer Peripherals Inc filed Critical Acer Peripherals Inc
Priority to JP7007573A priority Critical patent/JPH08203341A/ja
Priority to US08/383,415 priority patent/US5594214A/en
Publication of JPH08203341A publication Critical patent/JPH08203341A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0293—Individual printed conductors which are adapted for modification, e.g. fusable or breakable conductors, printed switches
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0295—Programmable, customizable or modifiable circuits adapted for choosing between different types or different locations of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/053—Tails
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/0909—Preformed cutting or breaking line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09109—Locally detached layers, e.g. in multilayer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09127—PCB or component having an integral separable or breakable part
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09409—Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0979—Redundant conductors or connections, i.e. more than one current path between two points
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09954—More mounting possibilities, e.g. on same place of PCB, or by using different sets of edge pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09972—Partitioned, e.g. portions of a PCB dedicated to different functions; Boundary lines therefore; Portions of a PCB being processed separately or differently
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10053—Switch
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0264—Peeling insulating layer, e.g. foil, or separating mask
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/175—Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 マザーボード上のフラットケーブルソケット
の異なる配置の要求の広い用途に合致し、長さを変化し
うる能力を有しうる信号伝送フラットケーブルを提供す
る。 【構成】 信号伝送フラットケーブルは支持膜２１の第
一層と、信号を伝送する複数のトレース２３の第二層
と、複数のフィンガー２５配列の第三層と、薄いポリエ
ステル膜２７の第四層とからなる。フィンガー２５配列
の第三層は平行トレース２３の第二層上で覆われる。薄
いポリエステル膜２７の第四層は第二層及び第三層を保
護する。信号伝送フラットケーブルは複数のフィンガー
２５配列がフラットケーブルに沿った複数の所定の位置
で第三層に設けられ、複数のフィンガー２５配列のそれ
ぞれは相互に所与の距離にわたり隔てられることを特徴
とする。接着剤は第四層と第二層とを該所与の距離に沿
って結合するよう供される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は信号伝送フラットケーブ
ルに関し、特にモジュール能力を有するフラットケーブ
ルに関する。
【０００２】
【従来の技術】信号伝送フラットケーブルは多くのデー
タ処理製品で広く用いられている。例えばノートブッ
ク、パームトップ、又はサブノートブック型のコンピュ
ータシステムで信号伝送フラットケーブルはキーボード
装置をソケットを介してシステムのマザーボードに接続
するために用いられる。
【０００３】キーボードを接続するフラットケーブルの
向き及び長さは典型的には固定されており、図１に示す
ように代替できない。図１の（Ａ）ではフラットケーブ
ルがキーボードの中心軸付近に固定的に位置され、それ
から真っ直ぐに延在する。図１の（Ｂ）ではフラットケ
ーブルはキーボードの左手付近に固定的に位置され、フ
ラットケーブルの主な長さは右手に向かって延在する。
【０００４】新たな技術の出現又はシステムの新たなマ
ザーボードをノートブックコンピュータにダウンサイズ
する要求と共にマザーボードのレイアウトはいつも変化
されてきた。結果としてキーボードに対するマザーボー
ド上のフラットケーブルソケットの位置は変化されなけ
ればならない。故にキーボードの製造はマザーボード上
のフラットケーブルソケットの位置の変更に合わせるよ
うフラットケーブルの取り出し位置又はフラットケーブ
ルの長さを再設計しなければならない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】故に本発明の目的はモ
ジュール能力を有する信号伝送フラットケーブルを提供
することにある。本発明の更なる目的はマザーボード上
のフラットケーブルソケットの異なる配置の要求の広い
用途に合致しうる信号伝送フラットケーブルを提供する
ことにある。
【０００６】本発明のまた他の目的は長さを変化しうる
能力を有しうる信号伝送フラットケーブルを提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】提供された信号伝送フラ
ットケーブルは支持膜の第一層と、信号を伝送する複数
のトレースの第二層と、複数のフィンガー配列の第三層
と、薄いポリエステル膜の第四層とからなる。フィンガ
ー配列の第三層は平行トレースの第二層上に覆われる。
【０００８】薄いポリエステル膜の第四層は第二層及び
第三層を保護する。信号伝送フラットケーブルは複数の
フィンガー配列がフラットケーブルに沿った複数の所定
の位置で第三層に設けられ、複数のフィンガー配列のそ
れぞれは相互にある距離だけ離間されることを特徴とす
る。接着剤は第四層と第二層とを該距離に沿って結合す
るよう供される。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の利点及び更なる詳細を図を参
照して説明する。図２の（Ａ）を参照するに本発明の第
一の実施例は支持膜２１の第一層と、信号を伝送する複
数のトレース２３の第二層と、複数のフィンガー配列の
第三層２５と、薄いポリエステル膜の第四層２７とから
なる。
【００１０】フィンガー配列２５はペースト材料を平行
トレース２３上にプリントすることにより形成される。
ペースト材料は炭素粉末又はグラファイト粉末を良く知
られた方法で誘電性（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）樹脂に混
合することにより得られる。薄いポリエステル膜の第四
層２７は第三層２５及び第二層２３を予期しない電気装
置との電気的接触から保護するために用いられる。良く
知られたマイラ（Ｍｙｌａｒ．登録商標）材料は薄いポ
リエステル膜２７として用いられうる。
【００１１】図２、図４の（Ａ）及び図４の（Ｄ）に示
すように信号伝送フラットケーブルは複数のフィンガー
配列２５はフラットケーブルに沿った複数の所定の位置
で第三層内に配置され、それぞれの複数のフィンガー配
列２５は相互に所与の距離にわたり隔てられていること
を特徴とする。換言すれば所与の距離内でフィンガー配
列２５は存在しない。接着剤２６は所与の距離に沿って
第四層２７と第二層２３とを結合するよう設けられる。
【００１２】変形例として図４の（Ｂ）、（Ｃ）に示す
ようにフィンガー配列２５はフラットケーブルの全長に
沿ってプリントされる。図２の（Ａ）を再び参照して本
発明を用いる以前には使用者（コンピュータシステム製
造業者）は第一にマザーボード上の対応するソケット内
に挿入するのに適切なフラットケーブルの適切な長さを
測定する。第二に使用者はフラットケーブルの余分な部
分２０を切り取る。第三に図示するようにその上に接着
剤２６を有さない第四層２７の部分２７３を裏返すか、
又はその代わりに第四層２７の部分２７３を切り取る。
それから端部分２９はマザーボード上の対応するソケッ
ト内に挿入される。
【００１３】図２の（Ｂ）にフィンガー配列２５、平行
トレース２３及び支持層２１を示す拡大図を示す。フラ
ットケーブルの剛性を向上させるために複数の強化層２
８が図２の（Ａ）に示すようにフィンガー配列２５の直
下の位置で第一層２１の底面に結合される。
【００１４】図３に示すように本発明の第二の実施例で
は支持膜の第一層３１と、信号伝送用の複数の平行トレ
ース３３の第二層と、複数のフィンガー配列の第三層３
５と、薄いポリエステル膜の第四層３７とからなる。フ
ィンガー配列３５は第二層３３上にペースト材料をプリ
ントすることにより形成される。ペースト材料は良く知
られている方法で炭素粉末又はグラファイト粉末を誘電
性樹脂に混合することにより得られる。
【００１５】薄いポリエステル膜の第四層３７は第二層
３３と第三層３５を保護するのに用いられる。良く知ら
れているマイラ材料は薄いポリエステル膜３７として用
いられうる。信号伝送フラットケーブルは複数のフィン
ガー配列３５がフラットケーブルに沿った複数の所定の
位置で第三層に設けられ、複数のフィンガー配列３５の
それぞれは相互に所与の距離にわたり隔てられることを
特徴とする。接着剤３６はフィンガー配列３５に対応
し、分離シート３７１が接着剤をフィンガー配列３５か
ら分離するよう設けられる複数の所定の領域を除きフラ
ット形成の全長に沿って第四層３７と第二層３３とを結
合するよう供される。
【００１６】変形例ではフィンガー配列３５は図４の
（Ｂ）、（Ｃ）に示すようにケーブルの全長に沿ってプ
リントされる。図３を再び参照するに、本発明を用いる
以前には使用者（コンピュータシステム製造業者）は第
一にマザーボード上の対応するソケット内に挿入するの
に適切なフラットケーブルの適切な長さを測定する。第
二に使用者はフラットケーブルの余分な部分３０を切り
取る。第三に図示するようにその上に分離シート３７１
を有す第四層３７の部分３７３を裏返すか、又はその代
わりに第四層３７の部分３７３を切り取る。それから端
部分３９はマザーボード上の対応するソケット内に挿入
される。
【００１７】フラットケーブルの剛性を向上させるため
に複数の強化層３８がフィンガー配列３５の直下の位置
で第一層３１の底面に結合される。本発明の広い用途の
結果としてフラットケーブルの取り出しは図４の
（Ａ）、（Ｂ）に示すようにキーボードモジュールの左
手隅に又は図４の（Ｃ）、（Ｄ）に示すようにキーボー
ドモジュールの中心領域上に位置されうる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）及び（Ｂ）に従来技術によるキーボード
のフラットケーブルの配置を示す。
【図２】本発明の第一の実施例によるフラットケーブル
の断面図を示す。
【図３】本発明の第二の実施例によるフラットケーブル
の断面図を示す。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）に本発明の好
ましい実施例によるキーボードのフラットケーブルの配
置をそれぞれ示す。
【符号の説明】
２０、３０ 余分な部分 ２１、３１ 支持膜 ２３、３３ トレース ２５、３５ フィンガー配列 ２６、３６ 接着剤 ２７、３７ ポリエステル層 ２８、３８ 強化層 ２９、３９ 端部分 ２７３、３７３ 部分 ３７１ 分離シート

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 支持膜の第一層と；信号を伝送する複数
    のトレースの第二層と；複数の平行トレース上で覆われ
    る複数のフィンガー配列の第三層と；予期しない電気装
    置との電気的接触から第二層及び第三層を保護する薄い
    ポリエステル膜の第四層と；からなる信号伝送フラット
    ケーブルであって、 該信号伝送フラットケーブルは複数のフィンガー配列が
    フラットケーブルに沿った複数の所定の位置で第三層に
    設けられ、複数のフィンガー配列のそれぞれは相互に所
    定の距離だけ離間されており、接着剤が第四層と第二層
    とを該所定の距離に沿って結合するよう供されることを
    特徴とする信号伝送フラットケーブル。
  2. 【請求項２】 フィンガー配列の直下の位置で第一層の
    底面に結合される複数の強化層を更に有する請求項１記
    載のフラットケーブル。
  3. 【請求項３】 支持膜の第一層と；信号を伝送する複数
    の平行トレースの第二層と；複数の平行トレース上で覆
    われる複数のフィンガー配列の第三層と；予期しない電
    気装置との電気的接触から第二層及び第三層を保護する
    薄いポリエステル膜の第四層と；からなる信号伝送フラ
    ットケーブルであって、 該信号伝送フラットケーブルは複数のフィンガー配列が
    フラットケーブルに沿った複数の所定の位置で第三層に
    設けられ、複数のフィンガー配列のそれぞれは相互に所
    定の距離だけ離間されており、接着剤が第四層と第二層
    とを結合するよう供され、複数の分離シートが接着剤を
    フィンガー配列から分離する複数のフィンガー配列それ
    ぞれに対応する位置に設けられることを特徴とする信号
    伝送フラットケーブル。
  4. 【請求項４】 フィンガー配列の直下の位置で第一層の
    底面に結合される複数の強化層を更に有する請求項３記
    載のフラットケーブル。
  5. 【請求項５】 支持膜の第一層と；信号を伝送する複数
    の平行トレースの第二層と；からなる信号伝送フラット
    ケーブルであって、 連続的なフィンガー配列が複数の平行トレースを覆うよ
    うにフラットケーブルに沿って第三層内に設けられ、薄
    いポリエステル膜の第四層が予期しない電気装置との電
    気的接触から第三層を保護するよう設けられ、複数の所
    定の領域を除いて接着剤が第四層と第三層とを結合する
    よう供されることを特徴とする信号伝送フラットケーブ
    ル。
  6. 【請求項６】 支持膜の第一層と；信号を伝送する複数
    の平行トレースの第二層と；からなる信号伝送フラット
    ケーブルであって、 連続的なフィンガー配列が複数の平行トレースを覆うよ
    うにフラットケーブルに沿って第三層内に設けられ、薄
    いポリエステル膜の第四層が予期しない電気装置との電
    気的接触から第三層を保護するよう設けられ、分離シー
    トが接着剤をフィンガー配列から分離するよう設けられ
    る複数の所定の領域を除いて接着剤が第四層と第三層と
    を結合するよう供されることを特徴とする信号伝送フラ
    ットケーブル。
JP7007573A 1995-01-20 1995-01-20 信号伝送用のフラットケーブル Pending JPH08203341A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7007573A JPH08203341A (ja) 1995-01-20 1995-01-20 信号伝送用のフラットケーブル
US08/383,415 US5594214A (en) 1995-01-20 1995-02-03 Signal transmission flat cable

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7007573A JPH08203341A (ja) 1995-01-20 1995-01-20 信号伝送用のフラットケーブル
US08/383,415 US5594214A (en) 1995-01-20 1995-02-03 Signal transmission flat cable

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08203341A true JPH08203341A (ja) 1996-08-09

Family

ID=26341898

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7007573A Pending JPH08203341A (ja) 1995-01-20 1995-01-20 信号伝送用のフラットケーブル

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5594214A (ja)
JP (1) JPH08203341A (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6224976B1 (en) 1996-08-14 2001-05-01 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Adhesive transparent resin and a composite including the same
GB2341980A (en) * 1998-09-25 2000-03-29 Itron Circuit board connection device
EP1219148A1 (en) * 1999-08-31 2002-07-03 Ford Motor Company Flex circuit having repairable connector tail
US6274819B1 (en) 1999-09-01 2001-08-14 Visteon Global Technologies, Inc. Method and article for the connection and repair of flex and other circuits
DE10103761A1 (de) * 2001-01-27 2002-09-05 Kostal Leopold Gmbh & Co Kg Flexibles Flachbandkabel
DE102004033024A1 (de) * 2004-07-09 2006-02-02 Nexans Vorrichtung zur Signalübertragung zwischen zwei Endstellen
CN202956401U (zh) * 2012-11-08 2013-05-29 纬创资通股份有限公司 具有可分段裁切的金手指结构的测试板卡
US9717141B1 (en) * 2013-01-03 2017-07-25 St. Jude Medical, Atrial Fibrillation Division, Inc. Flexible printed circuit with removable testing portion
CN115083662A (zh) * 2022-06-28 2022-09-20 广东日丰电缆股份有限公司 一种复合导电件、电源线及复合导电件的制造工艺

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5738524B2 (ja) * 1972-02-26 1982-08-16
JPH01272010A (ja) * 1988-08-12 1989-10-31 Seikosha Co Ltd 熱融着型接続ケーブル
JPH0278107A (ja) * 1988-09-13 1990-03-19 Oki Densen Kk セミフレキシブル絶縁電線及びフラットケーブル

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3547718A (en) * 1967-05-18 1970-12-15 Rogers Corp Method of making flat flexible electrical cables
US3876964A (en) * 1973-08-23 1975-04-08 Amp Inc Flat flexible transmission cable
US4616102A (en) * 1980-02-21 1986-10-07 Thomas & Betts Corporation Flat conductor electrical cable assembly
US4423282A (en) * 1981-06-29 1983-12-27 Hirosuke Suzuki Flat cable
US4659872A (en) * 1985-04-30 1987-04-21 Amp Incorporated Flexible flat multiconductor cable
US4783579A (en) * 1986-04-29 1988-11-08 Amp Incorporated Flat multi-conductor power cable with two insulating layers
JP2545518Y2 (ja) * 1992-05-16 1997-08-25 古河電気工業株式会社 フラットケーブルの接続部

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5738524B2 (ja) * 1972-02-26 1982-08-16
JPH01272010A (ja) * 1988-08-12 1989-10-31 Seikosha Co Ltd 熱融着型接続ケーブル
JPH0278107A (ja) * 1988-09-13 1990-03-19 Oki Densen Kk セミフレキシブル絶縁電線及びフラットケーブル

Also Published As

Publication number Publication date
US5594214A (en) 1997-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7227537B2 (en) Touch panel
US8017884B2 (en) Integrated touch panel and electronic device using the same
US5920310A (en) Electronic device employing a touch sensitive transducer
US6573155B2 (en) Contact structure of substrates of touch panel and method of bonding the same
US10185446B2 (en) Touch sensor arrays with integrated inter-layer contacts
US7151227B2 (en) Electrostatic capacitive touch pad
US9454273B2 (en) Touch panel with narrow border
US20120319967A1 (en) Single fpc board for connecting multiple modules and touch sensitive display module using the same
JPH08203341A (ja) 信号伝送用のフラットケーブル
EP2101338B1 (en) Pressure sensitive conductive sheet and panel switch using the same
US6359242B1 (en) Key panel including key pad and strip of printed wiring material having various aspect ratios and method of making
US20230176685A1 (en) Display device and method for controlling the same
KR100329575B1 (ko) 터치패널장치
CN111610879B (zh) 触控面板、触控面板的制备方法、触控组件及电子设备
JP5264839B2 (ja) センサーシート
US11877384B2 (en) Flexible circuit board, manufacturing method thereof and display panel
JP3258209B2 (ja) 座標入力装置
JPH0792454A (ja) 表示装置の実装構造および実装方法
KR100822187B1 (ko) 터치 패널과, 이를 채용한 평판표시장치
CN113838378A (zh) 显示模组及显示装置
JP2005251692A (ja) タッチパネル、フレキシブルケーブル、フレキシブルケーブルの接続方法、及びケーブル付きタッチパネル
CN212364981U (zh) 一种显示面板及显示装置
TWM472249U (zh) 觸控面板與觸控顯示裝置
CN2227373Y (zh) 信号传输扁平电缆
JP4999778B2 (ja) 静電容量センサ