JPS5998490A - 面状発熱体 - Google Patents
面状発熱体Info
- Publication number
- JPS5998490A JPS5998490A JP20613983A JP20613983A JPS5998490A JP S5998490 A JPS5998490 A JP S5998490A JP 20613983 A JP20613983 A JP 20613983A JP 20613983 A JP20613983 A JP 20613983A JP S5998490 A JPS5998490 A JP S5998490A
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- JP
- Japan
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- electrode
- resistor
- main electrode
- heating element
- planar heating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は面状発熱体の特に電極構造に関するものであシ
、従来困難とされていた半田付は可能で電流容量の大き
な電極を、抵抗ペースト塗布乾燥方式による抵抗体を発
熱部とする面状発熱体に構成することを目的とするもの
である。
、従来困難とされていた半田付は可能で電流容量の大き
な電極を、抵抗ペースト塗布乾燥方式による抵抗体を発
熱部とする面状発熱体に構成することを目的とするもの
である。
従来、抵抗ペースト塗布乾燥方式による抵抗体は、ポリ
エステル等の電気絶縁フィルム上に、エポキシ等を結合
剤とした銀ペーストを塗布乾燥して銀電極を構成し、そ
の上に抵抗ペーストを塗布乾燥して構成していたｏしか
しながら銀電極はエポキシ等の樹脂分が含まれているた
めに、半田をはじく性質があわ、半田付けによるリード
線の取出しができない欠点があった。また、銀ペースト
の面積抵抗は０．０６Ω／ｃｆ１前後が低抵抗側の限界
であり、大電流を流すためには幅を相当広く取る必要が
ちシ、スペースやコストの点から実現性に乏しいもので
あった。大電流を流すことを可能にし、リード線の半田
付けを可能にする方法としては銅箔を電極として用いる
方法があり、厚さ３５μで幅５Ｓ程度とすることにより
、５〜６Ａの電流を流すことが可能である。銅箔電極は
ポリエステルフィルムであればポリエステル系のホット
メルト接着剤等で接着可能であシ、比較的容易に構成す
ることができる。しかしながら、この方法で構成した電
極付き基板上に抵抗ペーストを塗布し、高温で乾燥する
と、銅箔からにじみでた接着剤と抵抗ペーストのなじみ
が悪いことと、銅箔とフィルムとの熱膨張係数の違いに
よる歪が位置ずれを起こすため、電極と抵抗体との間に
亀裂が入ることが多く、確実な電気的結合が得られない
欠点かあった。この対策としては、ホットメルト接着剤
に代って、抵抗ペーストとのなじみの良い接着剤を用い
る方法があるが、基板との接着性捷て考慮すると接着剤
は極めて限定される欠点がある。１だ、ホットメルト接
着剤を用いないと生産性も極めて悪くなる。電極と基板
の熱膨張係数の差による位置ずれに関しては、抵抗ペー
ストの乾燥温度を低く設定する方法が考えられるが、溶
剤の種類や硬化剤の反応温度の関係で限界がある。接着
剤を熱硬化タイプにして熱膨張係数の違いをある程度吸
収する方法も考えられるが、この場合には基板に歪を吸
収するためのうねりが生じたり、局部への集中荷重によ
り、電極が基板から一部剥離する現象が生じる。
エステル等の電気絶縁フィルム上に、エポキシ等を結合
剤とした銀ペーストを塗布乾燥して銀電極を構成し、そ
の上に抵抗ペーストを塗布乾燥して構成していたｏしか
しながら銀電極はエポキシ等の樹脂分が含まれているた
めに、半田をはじく性質があわ、半田付けによるリード
線の取出しができない欠点があった。また、銀ペースト
の面積抵抗は０．０６Ω／ｃｆ１前後が低抵抗側の限界
であり、大電流を流すためには幅を相当広く取る必要が
ちシ、スペースやコストの点から実現性に乏しいもので
あった。大電流を流すことを可能にし、リード線の半田
付けを可能にする方法としては銅箔を電極として用いる
方法があり、厚さ３５μで幅５Ｓ程度とすることにより
、５〜６Ａの電流を流すことが可能である。銅箔電極は
ポリエステルフィルムであればポリエステル系のホット
メルト接着剤等で接着可能であシ、比較的容易に構成す
ることができる。しかしながら、この方法で構成した電
極付き基板上に抵抗ペーストを塗布し、高温で乾燥する
と、銅箔からにじみでた接着剤と抵抗ペーストのなじみ
が悪いことと、銅箔とフィルムとの熱膨張係数の違いに
よる歪が位置ずれを起こすため、電極と抵抗体との間に
亀裂が入ることが多く、確実な電気的結合が得られない
欠点かあった。この対策としては、ホットメルト接着剤
に代って、抵抗ペーストとのなじみの良い接着剤を用い
る方法があるが、基板との接着性捷て考慮すると接着剤
は極めて限定される欠点がある。１だ、ホットメルト接
着剤を用いないと生産性も極めて悪くなる。電極と基板
の熱膨張係数の差による位置ずれに関しては、抵抗ペー
ストの乾燥温度を低く設定する方法が考えられるが、溶
剤の種類や硬化剤の反応温度の関係で限界がある。接着
剤を熱硬化タイプにして熱膨張係数の違いをある程度吸
収する方法も考えられるが、この場合には基板に歪を吸
収するためのうねりが生じたり、局部への集中荷重によ
り、電極が基板から一部剥離する現象が生じる。
また、基板を熱膨張係数が小さく寸法安定性の良いガラ
ス繊維入りエポキシ基板等を用いれば、相当高温まで安
定な電極を構成できるが、面状発熱体としての可撓性や
コスト等の面で問題となる。
ス繊維入りエポキシ基板等を用いれば、相当高温まで安
定な電極を構成できるが、面状発熱体としての可撓性や
コスト等の面で問題となる。
本発明は上記従来の面状発熱体の欠点を解消するもので
、以下、本発明の実施例について添付図面を参照して説
明する。
、以下、本発明の実施例について添付図面を参照して説
明する。
第１図において、１（は絶縁基板、例えばポリエステル
フィルムであり、このポリエステルフィルム１上の一部
にポリエステル系ホットメルト接着剤２を介して銅箔主
電極３か設けられている。４はポリエステルフィルム１
上に抵抗ぺ一亥トヲ塗布乾燥した抵抗体である。５は主
電極３と抵抗体４の双方に電気的に接するように設けら
れた補助電極であり、ポリエステル系ホットメルト接着
剤とグラファイト、カーボンブラック二成分系導電剤と
の分散系よりなる。
フィルムであり、このポリエステルフィルム１上の一部
にポリエステル系ホットメルト接着剤２を介して銅箔主
電極３か設けられている。４はポリエステルフィルム１
上に抵抗ぺ一亥トヲ塗布乾燥した抵抗体である。５は主
電極３と抵抗体４の双方に電気的に接するように設けら
れた補助電極であり、ポリエステル系ホットメルト接着
剤とグラファイト、カーボンブラック二成分系導電剤と
の分散系よりなる。
第２図は本発明の他の実施例を示すもので、抵抗体表面
絶縁用のポリエステルフィルムとポリエステルホットメ
ルト層よりなるラミネートフィルム６の裏面に補助電極
６を設け、銅箔主電極３および抵抗体４上に加熱圧着し
て構成しである。
絶縁用のポリエステルフィルムとポリエステルホットメ
ルト層よりなるラミネートフィルム６の裏面に補助電極
６を設け、銅箔主電極３および抵抗体４上に加熱圧着し
て構成しである。
上記構成において、抵抗ペーストの乾燥後に抵抗体４と
金属箔主電極３との位置関係および電気的結合は要求さ
れないので、金属箔主電極は最も貼り合わせが容易な接
着剤と工法を選択することができる。基板１がポリエス
テルフィルムの場合にはポリエステル系のホットメルト
接着剤が最良であシ、この場合、１５０℃以上で抵抗ペ
ーストを乾燥させると熱歪による位置ずれが生じるがこ
の段階では問題ない。また逆に、ホットメルト接着剤の
良い点は、高温時の接着力が弱いために熱歪を位置ずれ
で吸収してくれることで、基板１のうねりがほとんど発
生しない。次に補助電極５であるが、補助電極５を抵抗
ペーストと同等の材料で構成すると、補助電極５と主電
極３との間で、従来例で述べたのと同一の現象が生じる
ので良い結果は期待できない。補助電極材料として必要
な特性は、処理温度が低いこと、抵抗体４と金属箔３と
の双方に接着性の良いこと、抵抗体４と金属箔３との空
隙を充填する効果があること、均一な連続塗膜であるこ
と等であり、最後の項は特に重要で、−見、電気的結合
が得られたように見えても、主電極３の端面で切れかか
っていたシすると、そこに電力が集中して危険な状態と
なる可能性がある。このような条件を満たす補助電極材
料は抵抗ペーストで（ｄ困難て、他のより安定な材料で
なくてはならない。ホットメルト接着剤と導電性粉末の
分散系より成る導電性ホットメルト接着層はこのような
用途に最適で、あらかじめ、均一な連続塗膜を構成して
おいて主電極３と抵抗体４の間にラミネートすると、非
常に安定な補助電極５を構成することかできる。ホット
メルト接着剤としてはポリエステル系、ポリエチレン系
、アイオノマー系等かあり、比較的低温でラミネートで
きるので主電極３と基板１との間の熱歪もほとんど無視
できるレベルに押さえることができる。なお、導電材料
と配合比較は厳選する必要があシ、比較的粒径の大きい
グラファイト等とカーボンプランりとの２成分系等、接
着性と導電性の兼ね合いが重要である。補助電極材料を
ラミネートする方法としては、離型紙上に構成された補
助電極材料を必要な幅にスリットしてラミネートする方
法が一般的であるが、抵抗体４の表面絶縁用のラミネー
トフィルム６の一部に補助電極材料を細長い帯状に設け
ておき、フィルムラミネート時に一体に構成する方法が
ある。
金属箔主電極３との位置関係および電気的結合は要求さ
れないので、金属箔主電極は最も貼り合わせが容易な接
着剤と工法を選択することができる。基板１がポリエス
テルフィルムの場合にはポリエステル系のホットメルト
接着剤が最良であシ、この場合、１５０℃以上で抵抗ペ
ーストを乾燥させると熱歪による位置ずれが生じるがこ
の段階では問題ない。また逆に、ホットメルト接着剤の
良い点は、高温時の接着力が弱いために熱歪を位置ずれ
で吸収してくれることで、基板１のうねりがほとんど発
生しない。次に補助電極５であるが、補助電極５を抵抗
ペーストと同等の材料で構成すると、補助電極５と主電
極３との間で、従来例で述べたのと同一の現象が生じる
ので良い結果は期待できない。補助電極材料として必要
な特性は、処理温度が低いこと、抵抗体４と金属箔３と
の双方に接着性の良いこと、抵抗体４と金属箔３との空
隙を充填する効果があること、均一な連続塗膜であるこ
と等であり、最後の項は特に重要で、−見、電気的結合
が得られたように見えても、主電極３の端面で切れかか
っていたシすると、そこに電力が集中して危険な状態と
なる可能性がある。このような条件を満たす補助電極材
料は抵抗ペーストで（ｄ困難て、他のより安定な材料で
なくてはならない。ホットメルト接着剤と導電性粉末の
分散系より成る導電性ホットメルト接着層はこのような
用途に最適で、あらかじめ、均一な連続塗膜を構成して
おいて主電極３と抵抗体４の間にラミネートすると、非
常に安定な補助電極５を構成することかできる。ホット
メルト接着剤としてはポリエステル系、ポリエチレン系
、アイオノマー系等かあり、比較的低温でラミネートで
きるので主電極３と基板１との間の熱歪もほとんど無視
できるレベルに押さえることができる。なお、導電材料
と配合比較は厳選する必要があシ、比較的粒径の大きい
グラファイト等とカーボンプランりとの２成分系等、接
着性と導電性の兼ね合いが重要である。補助電極材料を
ラミネートする方法としては、離型紙上に構成された補
助電極材料を必要な幅にスリットしてラミネートする方
法が一般的であるが、抵抗体４の表面絶縁用のラミネー
トフィルム６の一部に補助電極材料を細長い帯状に設け
ておき、フィルムラミネート時に一体に構成する方法が
ある。
以上に述べたように、本発明は、特殊な基板を用いずに
、大電流容量で端子の半田付は可能な金属箔電極と、生
産性の良い抵抗ペースト塗布乾燥方式による抵抗体から
成る面状発熱体を構成できるもので、画期的なものであ
る。
、大電流容量で端子の半田付は可能な金属箔電極と、生
産性の良い抵抗ペースト塗布乾燥方式による抵抗体から
成る面状発熱体を構成できるもので、画期的なものであ
る。
第１図は本発明の一実施例を示す面状発熱体の断面図、
第２図は本発明の他の実施例を示す面状発熱体の断面図
である。 １・・・・・・絶縁基板、３・・・・・・銅箔主電極、
４・・・・・・抵抗体、５・・・・・・補助電極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
１ 図
第２図は本発明の他の実施例を示す面状発熱体の断面図
である。 １・・・・・・絶縁基板、３・・・・・・銅箔主電極、
４・・・・・・抵抗体、５・・・・・・補助電極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
１ 図
Claims (2)
- （１）金属箔よシ成る主電極を設けた電気絶縁基板上に
抵抗ペーストを塗布乾燥することにより構成される面状
発熱体において、ホットメルト接着剤と導電材料粉末と
の分散系より成る補助電極を、主電極と抵抗体の双方に
電気的に接するように設けたことを特徴とする面状発熱
体。 - （２）抵抗体の表面を電気絶縁するラミネートフィルム
に接着層と補助電極を設け、このラミネートフィルムと
補助電極を主電極と抵抗体上に加熱圧着し、補助電極を
主電極と抵抗体に電気的に接するように構成した特許請
求の範囲第１項記載の面状発熱体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20613983A JPS5998490A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 面状発熱体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20613983A JPS5998490A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 面状発熱体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5998490A true JPS5998490A (ja) | 1984-06-06 |
| JPS6325469B2 JPS6325469B2 (ja) | 1988-05-25 |
Family
ID=16518428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20613983A Granted JPS5998490A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 面状発熱体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5998490A (ja) |
-
1983
- 1983-11-02 JP JP20613983A patent/JPS5998490A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6325469B2 (ja) | 1988-05-25 |
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