JP7018251B2

JP7018251B2 - チップ抵抗器

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Publication number: JP7018251B2
Application number: JP2015103785A
Authority: JP
Inventors: 健太郎中; 将記米田
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2015-05-21
Filing date: 2015-05-21
Publication date: 2022-02-10
Anticipated expiration: 2035-05-21
Also published as: JP2016219625A; US10074464B2; US20160343480A1

Description

本発明は、電力検出用途に適する金属板抵抗体を備えるチップ抵抗器に関する。

Ｎｉ－Ｃｒ合金などからなる金属板抵抗体を用いたチップ抵抗器は、たとえば電流検出用途に適したシャント抵抗器として広く知られている。該チップ抵抗器の抵抗値は、約０．２～３．０ｍΩの範囲内の超低抵抗である。近年では、金属板抵抗体を用いたチップ抵抗器について、小型化が求められている。

たとえば特許文献１に、金属板抵抗体を用いたチップ抵抗器が開示されている。該チップ抵抗器は、Ｎｉ－Ｃｒ合金などからなる金属板抵抗体の両端に一対の電極がスポット溶接により接合され、耐熱性および電気絶縁性を有する合成樹脂からなる保護膜により前記金属板抵抗体が覆われたものである。前記一対の電極は、表面にハンダめっきが施されたＣｕからなる金属板から形成される。該チップ抵抗器は、金属板抵抗体の両端に金属電極をスポット溶接により接合しているため、このようなチップ抵抗器の小型化を図った場合、スポット溶接が困難になるという課題がある。

特許第３８４６９８７号公報

本発明は上記事情に鑑み、小型化を図ることが可能な金属板抵抗体を用いたチップ抵抗器を提供することをその課題とする。

本発明の第１の側面によって提供されるチップ抵抗器は、厚さ方向において互いに反対側を向く抵抗体下面および抵抗体上面と、前記厚さ方向に対して直角である第１方向に離間した一対の抵抗体第１側面と、前記厚さ方向および前記第１方向のいずれに対して直角である第２方向に離間した一対の抵抗体第２側面と、を有した抵抗体と、一方の前記抵抗体第１側面に沿って形成された第１電極と、他方の前記抵抗体第１側面に沿って形成され、かつ前記第１電極と離間している第２電極と、を備えるチップ抵抗器であって、前記第１電極および前記第２電極はそれぞれ、前記抵抗体下面の一部および前記抵抗体第１側面を覆うことによって前記抵抗体と導通し、前記第１電極は、前記抵抗体下面に接する第１電極下端縁を有し、前記第２電極は、前記抵抗体下面に接する第２電極下端縁を有し、前記抵抗体下面において、前記第１電極下端縁および前記第２電極下端縁は、ともに一方の前記抵抗体第２側面から他方の前記抵抗体第２側面に至るまで連続して形成され、かつ前記第１電極下端縁および前記第２電極下端縁によってそれぞれ段差が形成されていることを特徴としている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１電極下端縁および前記第２電極下端縁によって挟まれた、前記抵抗体下面の部位が露出している。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記抵抗体第２側面と、前記第２方向を向く前記第１電極および前記第２電極のそれぞれの部位と、はいずれも面一である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１電極下端縁および前記第２電極下端縁は、ともに前記第２方向に対して平行である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記抵抗体上面は、全て露出している。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１電極および前記第２電極は、ともに抵抗体上面の一部を覆う部位を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１電極は、前記抵抗体上面に接した第１電極上端縁を有し、前記第２電極は、前記抵抗体上面に接した第２電極上端縁を有している。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１電極上端縁および前記第２電極上端縁によって挟まれた、前記抵抗体上面の部位が露出している。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記抵抗体上面において、前記第１電極上端縁および前記第２電極上端縁は、ともに一方の前記抵抗体第２側面から他方の前記抵抗体第２側面に至るまで連続して形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１電極上端縁および前記第２電極上端縁は、ともに前記第２方向に対して平行である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１電極上端縁および前記第２電極上端縁によって挟まれた前記抵抗体上面の部位の露出面積は、前記第１電極下端縁および前記第２電極下端縁によって挟まれた前記抵抗体下面の部位の露出面積よりも広い。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記抵抗体の厚さは、０．３～１．０ｍｍである。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記抵抗体は、Ｎｉ－Ｃｒ合金、またはＣｕ－Ｍｎ合金からなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記抵抗体第２側面の四隅は、いずれも直角である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記抵抗体第２側面の四隅は、いずれも曲線により形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１電極は、前記抵抗体を覆う第１内部電極と、前記第１内部電極を覆う第１中間電極と、前記第１中間電極を覆う第１外部電極と、を含み、前記第１内部電極、前記第１中間電極および前記第１外部電極は、いずれもめっき層からなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１外部電極は、Ｓｎを含むめっき層からなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１内部電極は、Ｎｉめっき層からなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１中間電極は、Ｃｕめっき層からなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１中間電極は、前記第１内部電極を覆う第１中間第１層と、前記第１中間第１層を覆う第１中間第２層と、を含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１中間第１層は、Ｃｕめっき層からなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１中間第２層は、Ｎｉめっき層からなる。

本発明の第２の側面によって提供されるチップ抵抗器の製造方法は、厚さ方向において互いに反対側を向く下面および上面と、幅方向に離間した一対の側面とを有した、複数の抵抗体領域からなる帯状抵抗体を用意する工程と、前記下面に、前記帯状抵抗体の長手方向に沿って連続し、かつ幅が前記帯状抵抗体の幅よりも狭い下面保護テープを貼り付ける工程と、前記上面に、前記帯状抵抗体の長手方向に沿って連続した上面保護テープを貼り付ける工程と、前記一対の側面に沿って、前記帯状抵抗体と導通する一対の導電層を形成する工程と、前記帯状抵抗体の長手方向に対して直交する方向に前記帯状抵抗体を切断することで、前記帯状抵抗体を前記抵抗体領域ごとの個片に分割する工程と、を備えるチップ抵抗器の製造方法であって、前記下面保護テープを貼り付ける工程では、前記下面の幅方向両端部分を前記下面保護テープから露出させ、前記一対の導電層を形成する工程では、前記下面保護テープおよび前記上面保護テープにより被覆されていない前記帯状抵抗体の部位に、前記一対の導電層が形成されることを特徴としている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記下面保護テープを貼り付ける工程では、前記下面保護テープが前記下面の幅方向中央に貼り付けられる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記上面保護テープを貼り付ける工程では、前記上面保護テープが前記上面の全面に貼り付けられる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記上面保護テープを貼り付ける工程では、幅が前記帯状抵抗体の幅よりも狭い前記上面保護テープが前記上面に貼り付けられる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記上面保護テープを貼り付ける工程で使用される前記上面保護テープの幅は、前記下面保護テープを貼り付ける工程で使用される前記下面保護テープの幅よりも広い。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記一対の導電層を形成する工程では、一対の内部導電層を形成する工程と、一対の中間導電層を形成する工程と、一対の外部導電層を形成する工程と、を含み、前記一対の内部導電層、前記一対の中間導電層および前記一対の外部導電層は、いずれもめっきにより形成される。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記一対の中間導電層を形成する工程では、一対の中間第１導電層を形成する工程と、一対の中間第２導電層を形成する工程と、を含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記一対の内部導電層を形成する工程では、ストライクめっきにより前記一対の内部導電層が形成される。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記帯状抵抗体を前記抵抗体領域ごとの個片に分割する工程の前に、前記帯状抵抗体から前記下面保護テープおよび前記上面保護テープをそれぞれ剥離する工程をさらに備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記帯状抵抗体を前記抵抗体領域ごとの個片に分割する工程の前に、前記帯状抵抗体から前記下面保護テープを剥離する工程をさらに備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記帯状抵抗体を前記抵抗体領域ごとの個片に分割する工程の後に、前記個片ごとに抵抗値を調整する工程をさらに備える。

本発明によれば、前記チップ抵抗器において、前記第１電極および前記第２電極はそれぞれ、前記抵抗体下面の一部および前記抵抗体第１側面を覆うことによって、前記抵抗体と導通している。また、前記チップ抵抗器は、前記抵抗体下面に接する前記第１電極下端縁および前記第２電極下端縁を有し、前記抵抗体下面において、前記第１電極下端縁および前記第２電極下端縁は、ともに一方の前記抵抗体第２側面から他方の前記抵抗体第２側面に至るまで連続して形成されている。さらに、前記抵抗体下面において、前記第１電極下端縁および前記第２電極下端縁によってそれぞれ段差が形成されている。このような構成とすることで、金属板からなる前記抵抗体に直接、めっき層からなる前記第１電極および前記第２電極を、互いに離間した状態でそれぞれ形成することができる。したがって、金属板抵抗体を用いた前記チップ抵抗器の小型化を図ることが可能である。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面に基づき以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態にかかるチップ抵抗器を示す平面図である。図１のチップ抵抗器を示す底面図である。図１のチップ抵抗器を示す正面図である。図１のＩＶ－ＩＶ線に沿う断面図である。図４の一部を拡大した部分拡大図である。図１のチップ抵抗器の製造方法にかかる工程を示す斜視図である。図１のチップ抵抗器の製造方法にかかる工程を示す斜視図である。図１のチップ抵抗器の製造方法にかかる工程を示す斜視図である。図１のチップ抵抗器の製造方法にかかる工程を示す正面図である。図１のチップ抵抗器の製造方法にかかる工程を示す斜視図である。図１０のＸＩ－ＸＩ線に沿う断面の一部を拡大した部分拡大断面図である。図１のチップ抵抗器の製造方法にかかる工程を示す斜視図である。図１のチップ抵抗器の製造方法にかかる工程を示す斜視図である。図１のチップ抵抗器の製造方法にかかる工程を示す斜視図である。本発明の第１実施形態の第１変形例にかかるチップ抵抗器の部分拡大断面図である（図５が示す部分と同一部分）。図１５のチップ抵抗器の製造方法にかかる工程を示す部分拡大断面図である（図１１が示す部分と同一部分）。本発明の第１実施形態の第２変形例にかかるチップ抵抗器を示す正面図である。本発明の第２実施形態にかかるチップ抵抗器を示す平面図である。図１８のチップ抵抗器を示す底面図である。図１８のチップ抵抗器を示す正面図である。図１８のＸＸＩ－ＸＸＩ線に沿う断面図である。図２１の一部を拡大した部分拡大図である。図１８のチップ抵抗器の製造方法にかかる工程を示す斜視図である。図１８のチップ抵抗器の製造方法にかかる工程を示す正面図である。図１８のチップ抵抗器の製造方法にかかる工程を示す斜視図である。図２５のＸＸＶＩ－ＸＸＶＩ線に沿う断面の一部を拡大した部分拡大断面図である。

本発明にかかるチップ抵抗器の実施の形態について、添付図面に基づいて説明する。

〔第１実施形態〕
図１～図５に基づき、本発明の第１実施形態にかかるチップ抵抗器Ａ１０について説明する。説明の便宜上、チップ抵抗器Ａ１０の厚さ方向Ｚに対して直角である方向を第１方向Ｘ（平面図の左右方向）、チップ抵抗器Ａ１０の厚さ方向Ｚおよび第１方向Ｘのいずれに対して直角である方向を第２方向Ｙ（平面図の上下方向）とそれぞれ定義する。

図１は、チップ抵抗器Ａ１０を示す平面図である。図２は、チップ抵抗器Ａ１０を示す底面図である。図３は、チップ抵抗器Ａ１０を示す正面図である。図４は、図１のＩＶ線－ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、図４の一部を拡大した部分拡大図である。

これらの図に示すチップ抵抗器Ａ１０は、各種電子機器の回路基板に表面実装される形式のものである。本実施形態のチップ抵抗器Ａ１０は、抵抗体１、第１電極２および第２電極３を備えている。本実施形態においては、チップ抵抗器Ａ１０は、平面視（厚さ方向Ｚ視）矩形状である。また、本実施形態のチップ抵抗器Ａ１０の第１方向Ｘの寸法は５．０ｍｍ、第２方向Ｙの寸法は２．５ｍｍを標準としている。図３および図４に示すように、チップ抵抗器Ａ１０の第１方向Ｘに沿った断面は、第２方向Ｙにおいて全て一様である。

抵抗体１は、主として電流を検出する機能を果たす素子である。本実施形態においては、抵抗体１の厚さは、０．３～１．０ｍｍである。図１および図２に示すように、抵抗体１は第１方向Ｘを長辺とする矩形状である。抵抗体１は、たとえばＮｉ－Ｃｒ合金、またはＣｕ－Ｍｎ合金からなるが、金属板抵抗体であればこれらに限定されない。抵抗体１は、抵抗体下面１１、抵抗体上面１２、一対の抵抗体第１側面１３および一対の抵抗体第２側面１４を有する。

図３に示すように、抵抗体下面１１は下方を向く面である。また、抵抗体上面１２は上方を向く面である。抵抗体下面１１および抵抗体上面１２は、チップ抵抗器Ａ１０の厚さ方向Ｚにおいて互いに反対側を向いている。抵抗体下面１１および抵抗体上面１２は、ともに平たんである。本実施形態においては、図２および図３に示すように抵抗体下面１１の一部が、第１電極２および第２電極３により覆われている。また、本実施形態においては、図１および図３に示すように抵抗体上面１２は全て露出している。

図１および図２に示すように、一対の抵抗体第１側面１３は、第１方向Ｘに離間している。一方の抵抗体第１側面１３に沿って第１電極２が形成されている。また、他方の抵抗体第１側面１３に沿って第２電極３が形成されている。本実施形態においては、一対の抵抗体第１側面１３の全てが、第１電極２および第２電極３により覆われている。

図１および図２に示すように、一対の抵抗体第２側面１４は、第２方向Ｙに離間している。本実施形態においては、一対の抵抗体第２側面１４は、全て露出している。また、
本実施形態においては、抵抗体第２側面１４の四隅は、いずれも直角である。

第１電極２および第２電極３は、ハンダ層を介してチップ抵抗器Ａ１０と各種電子機器の回路基板との導通を確保するための電極である。図１および図２に示すように、第１方向Ｘにおいて、第２電極３は第１電極２と離間している。

第１電極２は、一方の抵抗体第１側面１３に沿って形成された、チップ抵抗器Ａ１０の一方の電極である。図３および図４に示すように、第１電極２は、抵抗体下面１１の一部および一方の抵抗体第１側面１３を覆うことによって、抵抗体１と導通している。図５に示すように、当該抵抗体第１側面１３に沿って形成された第１電極２の側部の上端および下端の各々は、凸状に湾曲している。第１電極２は、第１電極下面２１１、第１電極下端縁２１１ａ、第１電極第１側面２１３および一対の第１電極第２側面２１４を有する。

図２および図３に示すように、第１電極下面２１１は抵抗体下面１１と同じく下方を向いている。第１方向Ｘにおいて、第１電極下面２１１の外側の端は第１電極第１側面２１３につながり、第１電極下面２１１の内側の端は第１電極下端縁２１１ａにつながっている。第２方向Ｙにおいて、第１電極下面２１１の両端は、一対の第１電極第２側面２１４につながっている。第１電極下面２１１は平たんである。

図２および図３に示すように、第１電極下端縁２１１ａは、チップ抵抗器Ａ１０の厚さ方向Ｚにおいて、第１電極下面２１１の内側の端から抵抗体下面１１に向かって延出した面である。第１電極下端縁２１１ａは、抵抗体下面１１に接している。

図３に示すように、第１電極第１側面２１３は、第１電極下面２１１の外側の端から上方に向かって起立し、抵抗体上面１２につながる面である。第１電極第１側面２１３は、第１方向Ｘを向いている。

図２および図３に示すように、一対の第１電極第２側面２１４は、第２方向Ｙにおいて、第１電極下面２１１の両端から起立し、かつ第１電極第１側面２１３の両端につながる一対の面である。一対の第１電極第２側面２１４は、第２方向Ｙを向くとともに、互いに反対側を向いている。本実施形態においては、図３に示すように第１電極第２側面２１４の形状はＬ字状である。また、本実施形態においては、図１および図２に示すように第１電極第２側面２１４は、抵抗体第２側面１４と面一である。

図３、図４および図５に示すように、第１電極２は、抵抗体１を覆う第１内部電極２２と、第１内部電極２２を覆う第１中間電極２３と、第１中間電極２３を覆う第１外部電極２４とを含む。第１内部電極２２、第１中間電極２３および第１外部電極２４は、いずれもめっき層からなる。図５に示すように、第１中間電極２３の厚さは、第１外部電極２４の厚さよりも大である。第１内部電極２２の厚さは、第１中間電極２３および第１外部電極２４の各々の厚さよりも小である。さらに、図５に示すように、抵抗体１の抵抗体第１側面１３に沿って形成された第１電極２の側部の上端において、第１中間電極２３の曲率は、第１外部電極２４の曲率よりも大である。当該側部の上端において、第１外部電極２４の厚さと、第１中間電極２３の厚さとは、抵抗体１の抵抗体上面１２にかけて徐々に小である。

第１内部電極２２は、抵抗体下面１１の一部と一方の抵抗体第１側面１３を覆っている。第１内部電極２２はＮｉめっき層からなる。後述する第１中間電極２３はＣｕめっき層からなり、抵抗体１に直接Ｃｕめっき層を形成すると、Ｃｕめっき層が剥離するおそれがある。そのため、本実施形態においては、Ｃｕめっき層の剥離を防止するため、第１内部電極２２としてＮｉめっき層を抵抗体１に形成している。

第１中間電極２３は、第１電極２において、第１電極下端縁２１１ａおよび一対の第１電極第２側面２１４以外の部位を形成する第１内部電極２２を覆っている。第１中間電極２３はＣｕめっき層からなる。第１中間電極２３は、第１電極２の主要部を構成している。

第１外部電極２４は、第１電極２において、第１電極下端縁２１１ａおよび一対の第１電極第２側面２１４以外の部位を形成する第１中間電極２３を覆っている。第１外部電極２４は、たとえばハンダめっきなど、Ｓｎを含むめっき層からなる。ハンダ接合によってチップ抵抗器Ａ１０を各種電子機器の回路基板に表面実装させる際に、第１電極２へのハンダの付着を良好なものにしつつ、ハンダ接合に起因した第１中間電極２３の侵食を防止する機能を果たす。

図３に示すように、第１電極２において、第１電極下面２１１および第１電極第１側面２１３では、ともに第１外部電極２４のみ露出している。第１電極下端縁２１１ａおよび一対の第１電極第２側面２１４では、第１内部電極２２、第１中間電極２３および第１外部電極２４のそれぞれが露出している。

第２電極３は、他方の抵抗体第１側面１３に沿って形成された、チップ抵抗器Ａ１０の他方の電極である。図３および図４に示すように、第２電極３は、抵抗体下面１１の一部および他方の抵抗体第１側面１３を覆うことによって、抵抗体１と導通している。図５に示すように、当該抵抗体第１側面１３に沿って形成された第２電極３の側部の上端および下端の各々は、凸状に湾曲している。第２電極３は、第２電極下面３１１、第２電極下端縁３１１ａ、第２電極第１側面３１３および一対の第２電極第２側面３１４を有する。本実施形態においては、第２電極３の構成は、第１電極２の構成と同一である。

図２および図３に示すように、第２電極下面３１１は抵抗体下面１１と同じく下方を向いている。第１方向Ｘにおいて、第１電極下面２１１の外側の端は第２電極第１側面３１３につながり、第２電極下面３１１の内側の端は第２電極下端縁３１１ａにつながっている。第２方向Ｙにおいて、第２電極下面３１１の両端は、一対の第２電極第２側面３１４につながっている。第２電極下面３１１は平たんである。

図２および図３に示すように、第２電極下端縁３１１ａは、チップ抵抗器Ａ１０の厚さ方向Ｚにおいて、第２電極下面３１１の内側の端から抵抗体下面１１に向かって延出した面である。第２電極下端縁３１１ａは、抵抗体下面１１に接している。

図３に示すように、第２電極第１側面３１３は、第２電極下面３１１の外側の端から上方に向かって起立し、抵抗体上面１２につながる面である。第２電極第１側面３１３は、第１方向Ｘを向いている。

図２および図３に示すように、一対の第２電極第２側面３１４は、第２方向Ｙにおいて、第２電極下面３１１の両端から起立し、かつ第２電極第１側面３１３の両端につながる一対の面である。一対の第２電極第２側面３１４は、第２方向Ｙを向くとともに、互いに反対側を向いている。本実施形態においては、図３に示すように第２電極第２側面３１４の形状はＬ字状である。また、本実施形態においては、図１および図２に示すように第２電極第２側面３１４は、抵抗体第２側面１４と面一である。したがって、本実施形態においては、抵抗体第２側面１４と、第２方向Ｙを向く第１電極第２側面２１４および第２電極第２側面３１４とはいずれも面一である。ただし、本実施形態においてはこれに限定されず、たとえば第１電極第２側面２１４および第２電極第２側面３１４が、抵抗体第２側面１４の一部を覆っていてもよい。

図３および図４に示すように、第２電極３は、抵抗体１を覆う第２内部電極３２と、第２内部電極３２を覆う第２中間電極３３と、第２中間電極３３を覆う第２外部電極３４とを含む。第２内部電極３２、第２中間電極３３および第２外部電極３４は、いずれもめっき層からなる。

第２内部電極３２は、抵抗体下面１１の一部と他方の抵抗体第１側面１３を覆っている。第２内部電極３２はＮｉめっき層からなる。第２内部電極３２の形状および材質は、第１内部電極２２の形状および材質と同一である。

第２中間電極３３は、第２電極３において、第２電極下端縁３１１ａおよび一対の第２電極第２側面３１４以外の部位を形成する第２内部電極３２を覆っている。第２中間電極３３はＣｕめっき層からなる。第２中間電極３３の形状および材質は、第１中間電極２３の形状および材質と同一である。

第２外部電極３４は、第２電極３において、第２電極下端縁３１１ａおよび一対の第２電極第２側面３１４以外の部位を形成する第２中間電極３３を覆っている。第２外部電極３４は、たとえばハンダめっきなど、Ｓｎを含むめっき層からなる。第２外部電極３４の形状および材質は、第１外部電極２４の形状および材質と同一である。

図３に示すように、第２電極３において、第２電極下面３１１および第２電極第１側面３１３では、ともに第２外部電極３４のみ露出している。第２電極下端縁３１１ａおよび一対の第２電極第２側面３１４では、第２内部電極３２、第２中間電極３３および第２外部電極３４のそれぞれが露出している。

図２に示すように、抵抗体下面１１において、第１電極下端縁２１１ａおよび第２電極下端縁３１１ａは、ともに一方の抵抗体第２側面１４から他方の抵抗体第２側面１４に至るまで連続して形成されている。また、図３および図４に示すように、抵抗体下面１１において、第１電極下端縁２１１ａおよび第２電極下端縁３１１ａによってそれぞれ段差Δｈが形成されている。段差Δｈの高さは、第１電極２および第２電極３を構成するめっき層の厚さと等価である。

図２および図３に示すように、第１電極下端縁２１１ａおよび第２電極下端縁３１１ａによって挟まれた、抵抗体下面１１の部位が露出している。本実施形態においては、第１電極下端縁２１１ａおよび第２電極下端縁３１１ａは、ともに第２方向Ｙに対して平行である。

次に、図６～図１４に基づき、チップ抵抗器Ａ１０の製造方法について説明する。図６～図１４のうち、図９および図１１以外は、チップ抵抗器Ａ１０の製造方法にかかる工程を示す斜視図である。図９は、チップ抵抗器Ａ１０の製造方法にかかる工程を示す正面図である。図１１は、図１０のＸＩ－ＸＩ線に沿う断面の一部を拡大した部分拡大断面図である。

最初に、図６に示すように、たとえばＮｉ－Ｃｒ合金、またはＣｕ－Ｍｎ合金からなる帯状抵抗体８１を用意する。なお、帯状抵抗体８１の材質は、金属板抵抗体であればこれらに限定されない。帯状抵抗体８１は、複数の抵抗体領域８１０からなる。抵抗体領域８１０は、図６に示す二点鎖線によって区分された平面視矩形状の領域である。該領域が、チップ抵抗器Ａ１０の抵抗体１となる領域である。本実施形態においては、帯状抵抗体８１は、複数の抵抗体領域８１０の長辺が相互に結合した連続体である。帯状抵抗体８１は、下面８１１、上面８１２および一対の側面８１３を有する。下面８１１は下方を向く面である。また、上面８１２は上方を向く面である。下面８１１および上面８１２は、帯状抵抗体８１の厚さ方向において互いに反対側を向いている。下面８１１および上面８１２は、ともに平たんである。一対の側面８１３は、帯状抵抗体８１の幅方向に離間した面である。一対の側面８１３はそれぞれ、下面８１１および上面８１２と交差している。

次いで、図７に示すように、下面８１１に、帯状抵抗体８１の長手方向に沿って連続し、かつ幅が帯状抵抗体８１の幅よりも狭い下面保護テープ８２を貼り付ける。下面保護テープ８２は、めっき用マスキングテープである。下面保護テープ８２は、たとえばポリエステルを基材とし、テープの片面に粘着層を有する。また、下面保護テープ８２は、耐薬品性を有する。このとき、下面８１１の幅方向両端部分を、下面保護テープ８２から露出させる。本実施形態においては、下面保護テープ８２が下面８１１の幅方向中央に貼り付けられる。

次いで、図８に示すように、上面８１２に、帯状抵抗体８１の長手方向に沿って連続した上面保護テープ８３を貼り付ける。上面保護テープ８３は、下面保護テープ８２と同一のテープである。本実施形態においては、上面保護テープ８３が上面８１２の全面に貼り付けられる。

帯状抵抗体８１に下面保護テープ８２および上面保護テープ８３がそれぞれ貼り付けられた状態を、図９に示す。下面保護テープ８２から露出された下面８１１の幅方向両端部分のそれぞれの幅Δｌ_Lは、ともに同一である。また、下面８１１において、下面保護テープ８２によって段差が形成されている。なお、下面保護テープ８２を貼り付ける工程と、上面保護テープ８３を貼り付ける工程との順序は逆であってもよい。

次いで、図１０に示すように、一対の側面８１３に沿って、帯状抵抗体８１と導通する一対の導電層８４を形成する。一対の導電層８４は、チップ抵抗器Ａ１０の第１電極２および第２電極３に相当する。一対の導電層８４は、下面保護テープ８２および上面保護テープ８３により被覆されていない帯状抵抗体８１の部位、すなわち一対の側面８１３および下面保護テープ８２から露出された下面８１１の幅方向両端部に形成される。

図１１に示すように、本実施形態においては、一対の導電層８４を形成する工程では、一対の内部導電層８４１を形成する工程と、一対の中間導電層８４２を形成する工程と、一対の外部導電層８４３を形成する工程とを含む。一対の内部導電層８４１は第１内部電極２２および第２内部電極３２に、一対の中間導電層８４２は第１中間電極２３および第２中間電極３３に、一対の外部導電層８４３は第１外部電極２４および第２外部電極３４にそれぞれ相当する。一対の内部導電層８４１、一対の中間導電層８４２および一対の外部導電層８４３は、いずれもめっきにより形成される。一対の内部導電層８４１は、Ｎｉめっきにより形成される。一対の中間導電層８４２はＣｕめっきにより形成される。一対の外部導電層８４３は、ハンダめっきなど、Ｓｎを含むめっきにより形成される。このうち、一対の内部導電層８４１は、厚さが比較的薄いストライクめっきにより形成してもよい。この場合、一対の内部導電層８４１はＮｉストライクめっきにより形成される。また、本実施形態においては、導電層８４の厚さは、下面保護テープ８２の厚さよりも薄い。

次いで、図１２に示すように、帯状抵抗体８１から下面保護テープ８２および上面保護テープ８３をそれぞれ剥離する。このとき、図１３に示すように、帯状抵抗体８１から下面保護テープ８２を剥離し、上面保護テープ８３は剥離せず、帯状抵抗体８１に貼り付けた状態のままであってもよい。

次いで、図１４に示すように、帯状抵抗体８１の長手方向に対して直交する方向に帯状抵抗体８１を切断することで、帯状抵抗体８１を抵抗体領域８１０ごとの個片８５に分割する。具体的には、たとえば打ち抜き機（図示略）により、図１４に示す二点鎖線に沿って帯状抵抗体８１を切断する。個片８５の抵抗体領域８１０の露出面のうち、上方を向く面がチップ抵抗器Ａ１０の抵抗体上面１２となり、側方を向く面がチップ抵抗器Ａ１０の抵抗体第２側面１４となる。

次いで、個片８５ごとに抵抗値を調整する。抵抗値の調整は、個片８５ごとに形成された一対の導電層８４（第１電極２および第２電極３）に抵抗値測定用のプローブ（図示略）を当接し、目標抵抗値に至らない個片８５について、抵抗体領域８１０の露出面（抵抗体第２側面１４）をグラインダーなどで研磨することで行われる。以上の工程を経ることにより、チップ抵抗器Ａ１０が製造される。

次に、チップ抵抗器Ａ１０の作用効果について説明する。

本実施形態によれば、チップ抵抗器Ａ１０において、第１電極２および第２電極３はそれぞれ、抵抗体下面１１の一部および抵抗体第１側面１３を覆うことによって、抵抗体１と導通している。また、チップ抵抗器Ａ１０は、抵抗体下面１１に接する第１電極下端縁２１１ａおよび第２電極下端縁３１１ａを有し、抵抗体下面１１において、第１電極下端縁２１１ａおよび第２電極下端縁３１１ａは、ともに一方の抵抗体第２側面１４から他方の抵抗体第２側面１４に至るまで連続して形成されている。さらに、抵抗体下面１１において、第１電極下端縁２１１ａおよび第２電極下端縁３１１ａによってそれぞれ段差Δｈが形成されている。このような構成とすることで、金属板からなる抵抗体１に直接、めっき層からなる第１電極２および第２電極３を、互いに離間した状態でそれぞれ形成することができる。したがって、金属板抵抗体を用いたチップ抵抗器Ａ１０の小型化を図ることが可能である。

第１電極２および第２電極３は、第１電極第１側面２１３および第２電極第１側面３１３を有する。第１電極第１側面２１３および第２電極第１側面３１３では、第１外部電極２４および第２外部電極３４のみ露出している。第１外部電極２４および第２外部電極３４は、ともにハンダめっきなど、Ｓｎを含むめっき層からなる。このような構成とすることで、ハンダ接合によってチップ抵抗器Ａ１０を各種電子機器の回路基板に表面実装させる際に、第１電極第１側面２１３および第２電極第１側面３１３のそれぞれにハンダフィレットを形成することが可能である。

図１５～図２６は、本発明の他の実施の形態などを示している。なお、これらの図において、先述したチップ抵抗器Ａ１０と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略することとする。

〔第１実施形態の第１変形例〕
図１５および図１６に基づき、本発明の第１実施形態の第１変形例にかかるチップ抵抗器Ａ１１について説明する。図１５は、図５が示す部分と同一部分を示した、チップ抵抗器Ａ１１の部分拡大断面図である。図１６は、図１１が示す部分と同一部分を示した、チップ抵抗器Ａ１１の製造方法にかかる工程を示す部分拡大断面図である。

本変形例のチップ抵抗器Ａ１１は、第１電極２および第２電極３の構成が先述したチップ抵抗器Ａ１０と異なる。本変形例においては、第１電極２の第１中間電極２３は、第１中間第１層２３１および第１中間第２層２３２を含む。図１５に示すように、第１電極２は、抵抗体１を覆う第１内部電極２２と、第１内部電極２２を覆う第１中間第１層２３１と、第１中間第１層２３１を覆う第１中間第２層２３２と、第１中間第２層２３２を覆う第１外部電極２４とを含む。第１内部電極２２、第１中間第１層２３１、第１中間第２層２３２および第１外部電極２４は、いずれもめっき層からなる。第１内部電極２２はＮｉめっき層からなる。第１中間第１層２３１はＣｕめっき層からなる。第１中間第２層２３２はＮｉめっき層からなる。第１外部電極２４は、たとえばハンダめっきなど、Ｓｎを含むめっき層からなる。

本変形例においては、第２電極３の第２中間電極３３は、第２中間第１層３３１および第２中間第２層３３２を含む。本変形例においてもチップ抵抗器Ａ１０と同じく、第２電極３の構成は、第１電極２の構成と同一である。すなわち、第１内部電極２２および第２内部電極３２の形状および材質と、第１中間第１層２３１および第２中間第１層３３１の形状および材質と、第１中間第２層２３２および第２中間第２層３３２の形状および材質と、第１外部電極２４および第２外部電極３４の形状および材質とは、それぞれ同一である。したがって、第２電極３を構成する、第２内部電極３２、第２中間第１層３３１、第２中間第２層３３２および第２外部電極３４のそれぞれの説明は、第１電極２と同一につき省略する。

次に、チップ抵抗器Ａ１１の製造にあたってチップ抵抗器Ａ１０と異なる、一対の導電層８４を形成する工程について説明する。図１６に示すように、本変形例においては、一対の導電層８４を形成する工程のうち、一対の中間導電層８４２を形成する工程では、一対の中間第１導電層８４２ａを形成する工程と、一対の中間第２導電層８４２ｂを形成する工程とを含む。一対の中間第１導電層８４２ａは第１中間第１層２３１および第２中間第１層３３１に、一対の中間第２導電層８４２ｂは第１中間第２層２３２および第２中間第２層３３２にそれぞれ相当する。一対の中間第１導電層８４２ａおよび一対の中間第２導電層８４２ｂは、ともにめっきにより形成される。一対の中間第１導電層８４２ａは、Ｃｕめっきにより形成される。一対の中間第２導電層８４２ｂは、Ｎｉめっきにより形成される。なお、本変形例においてもチップ抵抗器Ａ１０と同じく、一対の内部導電層８４１はＮｉストライクめっきにより形成してもよい。また、本変形例においては、導電層８４の厚さは、下面保護テープ８２の厚さよりも薄い。

本変形例によっても、金属板からなる抵抗体１に直接、めっき層からなる第１電極２および第２電極３をそれぞれ形成することができるため、金属板抵抗体を用いたチップ抵抗器Ａ１１の小型化を図ることが可能である。また、第１中間電極２３を第１中間第１層２３１および第１中間第２層２３２、第２中間電極３３を第２中間第１層３３１および第２中間第２層３３２と分けることで、Ｃｕめっき層とハンダめっきなどＳｎを含むめっき層との間に、Ｎｉめっき層を形成することが可能となる。該Ｎｉめっき層の形成により、Ｃｕめっき層が熱や衝撃からより保護され、チップ抵抗器Ａ１１の品質が向上する。

〔第１実施形態の第２変形例〕
図１７に基づき、本発明の第１実施形態の第２変形例にかかるチップ抵抗器Ａ１２について説明する。図１７は、チップ抵抗器Ａ１２を示す正面図である。

本変形例のチップ抵抗器Ａ１２は、抵抗体１の形状が先述したチップ抵抗器Ａ１０と異なる。図１７に示すように、本変形例においては、抵抗体第２側面１４の四隅は、いずれも曲線により形成されている。

本変形例によっても、金属板からなる抵抗体１に直接、めっき層からなる第１電極２および第２電極３をそれぞれ形成することができるため、金属板抵抗体を用いたチップ抵抗器Ａ１１の小型化を図ることが可能である。

〔第２実施形態〕
図１８～図２２に基づき、本発明の第２実施形態にかかるチップ抵抗器Ａ２０について説明する。図１８は、チップ抵抗器Ａ２０を示す平面図である。図１９は、チップ抵抗器Ａ２０を示す底面図である。図２０は、チップ抵抗器Ａ２０を示す正面図である。図２１は、図１８のＸＸＩ線－ＸＸＩ線に沿う断面図である。図２２は、図２１の一部を拡大した部分拡大図である。本実施形態においては、チップ抵抗器Ａ２０は、平面視矩形状である。

本実施形態のチップ抵抗器Ａ２０は、第１電極２および第２電極３の形態が先述したチップ抵抗器Ａ１０と異なる。本実施形態においては、図１８および図２０に示すように第１電極２および第２電極３は、ともに抵抗体上面１２の一部を覆う部位を有する。

第１電極２は、一方の抵抗体第１側面１３に沿って形成された、チップ抵抗器Ａ２０の一方の電極である。図２０および図２１に示すように、第１電極２は、抵抗体下面１１および抵抗体上面１２のそれぞれの一部ずつと、一方の抵抗体第１側面１３とを覆うことによって、抵抗体１と導通している。本実施形態においては、第１電極２は、第１電極下面２１１、第１電極下端縁２１１ａ、第１電極第１側面２１３および一対の第１電極第２側面２１４に加え、第１電極上面２１２および第１電極上端縁２１２ａを有する。

図１８および図２０に示すように、第１電極上面２１２は抵抗体上面１２と同じく上方を向いている。第１方向Ｘにおいて、第１電極上面２１２の外側の端は第１電極第１側面２１３につながり、第１電極上面２１２の内側の端は第１電極上端縁２１２ａにつながっている。第２方向Ｙにおいて、第１電極上面２１２の両端は、一対の第１電極第２側面２１４につながっている。第１電極上面２１２は平たんである。

図１８および図２０に示すように、第１電極上端縁２１２ａは、チップ抵抗器Ａ２０の厚さ方向Ｚにおいて、第１電極上面２１２の内側の端から抵抗体上面１２に向かって延出した面である。第１電極上端縁２１２ａは、抵抗体上面１２に接している。

図２０に示すように、第１電極第１側面２１３は、第１電極下面２１１の外側の端から上方に向かって起立し、第１電極上面２１２につながる面である。第１電極第１側面２１３は、第１方向Ｘを向いている。

図１８、図１９および図２０に示すように、一対の第１電極第２側面２１４は、第２方向Ｙにおいて、第１電極下面２１１の両端から起立し、かつ第１電極上面２１２および第１電極第１側面２１３のそれぞれの両端につながる一対の面である。一対の第１電極第２側面２１４は、第２方向Ｙを向くとともに、互いに反対側を向いている。本実施形態においては、図２０に示すように第１電極第２側面２１４の形状はコ字状である。また、本実施形態においては、図１８および図１９に示すように第１電極第２側面２１４は、抵抗体第２側面１４と面一である。

図２０、図２１および図２２に示すように、第１電極２は、抵抗体１を覆う第１内部電極２２と、第１内部電極２２を覆う第１中間電極２３と、第１中間電極２３を覆う第１外部電極２４とを含む。第１内部電極２２、第１中間電極２３および第１外部電極２４のそれぞれの構成はチップ抵抗器Ａ１０と同一である。

図２０に示すように、第１電極２において、第１電極下面２１１、第１電極上面２１２および第１電極第１側面２１３では、ともに第１外部電極２４のみ露出している。第１電極下端縁２１１ａ、第１電極上端縁２１２ａおよび一対の第１電極第２側面２１４では、第１内部電極２２、第１中間電極２３および第１外部電極２４のそれぞれが露出している。

第２電極３は、他方の抵抗体第１側面１３に沿って形成された、チップ抵抗器Ａ２０の他方の電極である。図２０および図２１に示すように、第２電極３は、抵抗体下面１１および抵抗体上面１２のそれぞれの一部ずつと、他方の抵抗体第１側面１３とを覆うことによって、抵抗体１と導通している。本実施形態においては、第２電極３は、第２電極下面３１１、第２電極下端縁３１１ａ、第２電極第１側面３１３および一対の第２電極第２側面３１４に加え、第２電極上面３１２および第２電極上端縁３１２ａを有する。本実施形態においてもチップ抵抗器Ａ１０と同じく、第２電極３の構成は、第１電極２の構成と同一である。

図１８および図２０に示すように、第２電極上面３１２は抵抗体上面１２と同じく上方を向いている。第１方向Ｘにおいて、第２電極上面３１２の外側の端は第２電極第１側面３１３につながり、第２電極上面３１２の内側の端は第２電極上端縁３１２ａにつながっている。第２方向Ｙにおいて、第２電極上面３１２の両端は、一対の第２電極第２側面３１４につながっている。第２電極上面３１２は平たんである。

図１８および図２０に示すように、第２電極上端縁３１２ａは、チップ抵抗器Ａ２０の厚さ方向Ｚにおいて、第２電極上面３１２の内側の端から抵抗体上面１２に向かって延出した面である。第２電極上端縁３１２ａは、抵抗体上面１２に接している。

図２０に示すように、第２電極第１側面３１３は、第２電極下面３１１の外側の端から上方に向かって起立し、第２電極上面３１２につながる面である。第２電極第１側面３１３は、第１方向Ｘを向いている。

図１８、図１９および図２０に示すように、一対の第２電極第２側面３１４は、第２方向Ｙにおいて、第２電極下面３１１の両端から起立し、かつ第２電極上面３１２および第２電極第１側面３１３のそれぞれの両端につながる一対の面である。一対の第２電極第２側面３１４は、第２方向Ｙを向くとともに、互いに反対側を向いている。本実施形態においては、図２０に示すように第２電極第２側面３１４の形状はコ字状である。また、本実施形態においては、図１８および図１９に示すように第２電極第２側面３１４は、抵抗体第２側面１４と面一である。したがって、本実施形態においては、抵抗体第２側面１４と、第２方向Ｙを向く第１電極第２側面２１４および第２電極第２側面３１４とはいずれも面一である。ただし、本実施形態においては、チップ抵抗器Ａ１０と同じくこれに限定されず、たとえば第１電極第２側面２１４および第２電極第２側面３１４が、抵抗体第２側面１４の一部を覆っていてもよい。

図２０および図２１に示すように、第２電極３は、抵抗体１を覆う第２内部電極３２と、第２内部電極３２を覆う第２中間電極３３と、第２中間電極３３を覆う第２外部電極３４とを含む。第２内部電極３２、第２中間電極３３および第２外部電極３４のそれぞれの構成はチップ抵抗器Ａ１０と同一である。

図２０に示すように、第２電極３において、第２電極下面３１１、第２電極上面３１２および第２電極第１側面３１３では、ともに第２外部電極３４のみ露出している。第２電極下端縁３１１ａ、第２電極上端縁３１２ａおよび一対の第２電極第２側面３１４では、第２内部電極３２、第２中間電極３３および第２外部電極３４のそれぞれが露出している。

図２０および図２１に示すように、抵抗体上面１２において、第１電極上端縁２１２ａおよび第２電極上端縁３１２ａによってそれぞれ段差Δｈが形成されている。段差Δｈの高さは、第１電極２および第２電極３を構成するめっき層の厚さと等価である。

図１８および図２０に示すように、第１電極上端縁２１２ａおよび第２電極上端縁３１２ａによって挟まれた、抵抗体上面１２の部位が露出している。また、図１８に示すように、抵抗体上面１２において、第１電極上端縁２１２ａおよび第２電極上端縁３１２ａは、ともに一方の抵抗体第２側面１４から他方の抵抗体第２側面１４に至るまで連続して形成されている。本実施形態においては、第１電極上端縁２１２ａおよび第２電極上端縁３１２ａは、ともに第２方向Ｙに対して平行である。

図１８、図１９および図２０に示すように、本実施形態においては、第１電極上端縁２１２ａおよび第２電極上端縁３１２ａによって挟まれた抵抗体上面１２の部位の露出面積は、第１電極下端縁２１１ａおよび第２電極下端縁３１１ａによって挟まれた抵抗体下面１１の部位の露出面積よりも広い。

次に、図２３～図２６に基づき、チップ抵抗器Ａ２０の製造方法について説明する。図２３および図２５は、チップ抵抗器Ａ２０の製造方法にかかる工程を示す斜視図である。図２４は、チップ抵抗器Ａ２０の製造方法にかかる工程を示す正面図である。図２６は、図２５のＸＸＶＩ－ＸＸＶＩ線に沿う断面の一部を拡大した部分拡大断面図である。

最初に、帯状抵抗体８１を用意する工程は、図６に示すチップ抵抗器Ａ１０の製造方法かかる工程と同一である。次いで、帯状抵抗体８１の下面８１１に下面保護テープ８２を貼り付ける工程は、図７に示すチップ抵抗器Ａ１０の製造方法にかかる工程と同一である。

次いで、図２３に示すように、帯状抵抗体８１の上面８１２に、帯状抵抗体８１の長手方向に沿って連続し、かつ幅が帯状抵抗体８１の幅よりも狭い上面保護テープ８３を貼り付ける。このとき、上面８１２の幅方向両端部分を、上面保護テープ８３から露出させる。本実施形態においては、上面保護テープ８３が上面８１２の幅方向中央に貼り付けられる。

帯状抵抗体８１に下面保護テープ８２および上面保護テープ８３がそれぞれ貼り付けられた状態を、図２４に示す。下面保護テープ８２から露出された下面８１１の幅方向両端部分のそれぞれの幅Δｌ_Lは、ともに同一である。また、上面保護テープ８３から露出された上面８１２の幅方向両端部分のそれぞれの幅Δｌ_Uは、ともに同一である。本実施形態においては、上面保護テープ８３を貼り付ける工程で使用される上面保護テープ８３の幅は、下面保護テープ８２を貼り付ける工程で使用される下面保護テープ８２の幅よりも広い。したがって、Δｌ_L＞Δｌ_Uの関係が成立する。また、本実施形態においては、下面８１１および上面８１２において、下面保護テープ８２および上面保護テープ８３によってそれぞれ段差が形成されている。なお、下面保護テープ８２を貼り付ける工程と、上面保護テープ８３を貼り付ける工程との順序は逆であってもよい。

次いで、図２５に示すように、一対の側面８１３に沿って、帯状抵抗体８１と導通する一対の導電層８４を形成する。一対の導電層８４は、下面保護テープ８２および上面保護テープ８３により被覆されていない帯状抵抗体８１の部位、すなわち一対の側面８１３、下面保護テープ８２から露出された下面８１１の幅方向両端部および上面保護テープ８３から露出された上面８１２の幅方向両端部に形成される。

図２６に示すように、本実施形態においては、一対の導電層８４を形成する工程では、一対の内部導電層８４１を形成する工程と、一対の中間導電層８４２を形成する工程と、一対の外部導電層８４３を形成する工程とを含む。一対の内部導電層８４１を形成する工程と、一対の中間導電層８４２を形成する工程と、一対の外部導電層８４３を形成する工程とは、図１１に示すチップ抵抗器Ａ１０の製造方法にかかる工程と同一である。なお、本実施形態においてもチップ抵抗器Ａ１０と同じく、一対の内部導電層８４１はＮｉストライクめっきにより形成してもよい。また、本実施形態においては、導電層８４の厚さは、下面保護テープ８２および上面保護テープ８３の厚さよりも薄い。

次いで、帯状抵抗体８１から下面保護テープ８２および上面保護テープ８３をそれぞれ剥離する工程は、図１２に示すチップ抵抗器Ａ１０の製造方法にかかる工程と同一である。このとき、図１３に示すチップ抵抗器Ａ１０の製造方法にかかる工程と同様に、帯状抵抗体８１から下面保護テープ８２を剥離し、上面保護テープ８３は剥離せず、帯状抵抗体８１に貼り付けた状態のままであってもよい。

次いで、帯状抵抗体８１を抵抗体領域８１０ごとの個片８５に分割する工程と、個片８５ごとに抵抗値を調整する工程とは、図１４に示すチップ抵抗器Ａ１０の製造方法にかかる工程と同一である。以上の工程を経ることにより、チップ抵抗器Ａ２０が製造される。

本実施形態によっても、金属板からなる抵抗体１に直接、めっき層からなる第１電極２および第２電極３をそれぞれ形成することができるため、金属板抵抗体を用いたチップ抵抗器Ａ１１の小型化を図ることが可能である。また、第１電極２および第２電極３は、第１電極上面２１２および第２電極上面３１２を有している。このような構成とすることで、第１電極下面２１１および第２電極下面３１１のみならず、第１電極上面２１２および第２電極上面３１２をチップ抵抗器Ａ２０の実装面として利用する、いわゆるバルク実装が可能となる。本実施形態においては、第１電極上端縁２１２ａおよび第２電極上端縁３１２ａによって挟まれた抵抗体上面１２の部位の露出面積は、第１電極下端縁２１１ａおよび第２電極下端縁３１１ａによって挟まれた抵抗体下面１１の部位の露出面積よりも広い。このような構成とすることで、チップ抵抗器Ａ２０の実装にあたって、利用したい実装面の判別が視覚的によりしやすくなる。

本発明にかかるチップ抵抗器は、先述した実施の形態などに限定されるものではない。本発明にかかるチップ抵抗器の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

Ａ１０，Ａ１１，Ａ１２，Ａ２０：チップ抵抗器
１：抵抗体
１１：抵抗体下面
１２：抵抗体上面
１３：抵抗体第１側面
１４：抵抗体第２側面
２：第１電極
２１１：第１電極下面
２１１ａ：第１電極下端縁
２１２：第１電極上面
２１２ａ：第１電極上端縁
２１３：第１電極第１側面
２１４：第１電極第２側面
２２：第１内部電極
２３：第１中間電極
２３１：第１中間第１層
２３２：第１中間第２層
２４：第１外部電極
３：第２電極
３１１：第２電極下面
３１１ａ：第２電極下端縁
３１２：第２電極上面
３１２ａ：第２電極上端縁
３１３：第２電極第１側面
３１４：第２電極第２側面
３２：第２内部電極
３３：第２中間電極
３３１：第２中間第１層
３３２：第２中間第２層
３４：第２外部電極
８１：帯状抵抗体
８１１：下面
８１２：上面
８１３：側面
８２：下面保護テープ
８３：上面保護テープ
８４：導電層
８４１：内部導電層
８４２：中間導電層
８４２ａ：中間第１導電層
８４２ｂ：中間第２導電層
８４３：外部導電層
８５：個片
Ｘ：第１方向
Ｙ：第２方向
Ｚ：厚さ方向
Δｈ：段差
Δｌ_L，Δｌ_U：幅

Claims

厚さ方向において互いに反対側を向く抵抗体下面および抵抗体上面と、前記厚さ方向に対して直角である第１方向に離間した一対の抵抗体第１側面と、前記厚さ方向および前記第１方向の双方に対して直角である第２方向に離間した一対の抵抗体第２側面と、を有する抵抗体と、
一方の前記抵抗体第１側面に沿って形成された第１側部を有する第１電極と、
他方の前記抵抗体第１側面に沿って形成された第２側部を有し、かつ前記第１電極と離間している第２電極と、を備えるチップ抵抗器であって、
前記第１電極および前記第２電極はそれぞれ、前記抵抗体下面の一部および前記抵抗体第１側面を覆うことによって前記抵抗体と導通し、
前記第１側部および前記第２側部の各々の上端は、凸状に湾曲し、
前記第１電極は、前記抵抗体下面に接する第１電極下端縁を有し、
前記第２電極は、前記抵抗体下面に接する第２電極下端縁を有し、
前記抵抗体下面において、前記第１電極下端縁および前記第２電極下端縁は、ともに一方の前記抵抗体第２側面から他方の前記抵抗体第２側面に至るまで連続して形成され、かつ前記第１電極下端縁および前記第２電極下端縁によってそれぞれ段差が形成され、
前記第１電極は、第１外部電極と、前記抵抗体第１側面と前記第１外部電極との間に位置する部分を含む第１中間電極と、を含み、
前記第１中間電極は、Ｃｕめっき層を含むめっき層からなり、
前記第１外部電極は、Ｓｎを含むめっき層からなり、
前記第１中間電極の厚さは、前記第１外部電極の厚さよりも大であり、
前記第１側部の上端において、前記第１中間電極の曲率は、前記第１外部電極の曲率よりも大であり、
前記第１電極下端縁および前記第２電極下端縁によって挟まれた前記抵抗体下面の部位が露出している、チップ抵抗器。
前記抵抗体第２側面と、前記第２方向を向く前記第１電極および前記第２電極のそれぞれの部位と、はいずれも面一である、請求項１に記載のチップ抵抗器。
前記第１電極下端縁および前記第２電極下端縁は、ともに前記第２方向に対して平行である、請求項１または２に記載のチップ抵抗器。
前記第１側部および前記第２側部の各々の下端は、凸状に湾曲している、請求項１ないし３のいずれかに記載のチップ抵抗器。
前記抵抗体上面は、全て露出している、請求項１ないし４のいずれかに記載のチップ抵抗器。
前記第１側部の上端において、前記第１外部電極の厚さと、前記第１中間電極の厚さと、は、前記抵抗体上面にかけて徐々に小である、請求項５に記載のチップ抵抗器。
前記第１電極および前記第２電極は、ともに前記抵抗体上面の一部を覆う部位を有する、請求項１ないし４のいずれかに記載のチップ抵抗器。
前記第１電極は、前記抵抗体上面に接した第１電極上端縁を有し、
前記第２電極は、前記抵抗体上面に接した第２電極上端縁を有する、請求項７に記載のチップ抵抗器。
前記第１電極上端縁および前記第２電極上端縁によって挟まれた、前記抵抗体上面の部位が露出している、請求項８に記載のチップ抵抗器。
前記抵抗体上面において、前記第１電極上端縁および前記第２電極上端縁は、ともに一方の前記抵抗体第２側面から他方の前記抵抗体第２側面に至るまで連続して形成されている、請求項９に記載のチップ抵抗器。
前記第１電極上端縁および前記第２電極上端縁は、ともに前記第２方向に対して平行である、請求項１０に記載のチップ抵抗器。
前記第１電極上端縁および前記第２電極上端縁によって挟まれた前記抵抗体上面の部位の露出面積は、前記第１電極下端縁および前記第２電極下端縁によって挟まれた前記抵抗体下面の部位の露出面積よりも広い、請求項９ないし１１のいずれかに記載のチップ抵抗器。
前記抵抗体の厚さは、０．３～１．０ｍｍである、請求項１ないし１２のいずれかに記載のチップ抵抗器。
前記抵抗体は、Ｎｉ－Ｃｒ合金、またはＣｕ－Ｍｎ合金からなる、請求項１ないし１３のいずれかに記載のチップ抵抗器。
前記抵抗体第２側面の四隅は、いずれも直角である、請求項１ないし１４のいずれかに記載のチップ抵抗器。
前記抵抗体第２側面の四隅は、いずれも曲線により形成されている、請求項１ないし１４のいずれかに記載のチップ抵抗器。
前記第１電極は、前記抵抗体第１側面と前記第１中間電極との間に位置する部分を含む第１内部電極をさらに含み、
前記第１内部電極は、めっき層からなり、
前記第１内部電極の厚さは、前記第１中間電極および前記第１外部電極の各々の厚さよりも小である、請求項１ないし１６のいずれかに記載のチップ抵抗器。
前記第１内部電極は、Ｎｉめっき層からなる、請求項１７に記載のチップ抵抗器。
前記第１中間電極は、前記第１内部電極を覆う第１中間第１層と、前記第１中間第１層を覆う第１中間第２層と、を含む、請求項１７または１８に記載のチップ抵抗器。
前記第１中間第１層は、Ｃｕめっき層からなり、
前記第１中間第２層は、Ｎｉめっき層からなる、請求項１９に記載のチップ抵抗器。