JP2000232008A - 抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装基板に伝達される抵抗器の発熱を抑制で
き、はんだ部の温度上昇を低減することができる高い安
全性と高精度を兼ね備えた抵抗器を提供することを目的
とする。 【解決手段】 金属板の両端部に設けた一対の電極部１
２，１３と、この一対の電極部１２，１３間に位置して
設けた抵抗部１１とを有し、前記抵抗部１１の両側縁よ
り内側に位置して少なくとも一つ以上の貫通孔１６を設
けたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路中の電流
値を電圧値として検出するための電流検出用の抵抗器お
よびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の抵抗器としては、特公平
７−３８３２１号公報に開示されたものが知られてい
る。

【０００３】以下、従来の抵抗器について図面を参照し
ながら説明する。

【０００４】図１７（ａ），（ｂ），（ｃ）は従来の抵
抗器の斜視図、上面から見た透視図、（ｂ）におけるＡ
−Ａ線断面図である。

【０００５】図１７において、１は所定の形状寸法およ
び抵抗値を有し、かつニッケルとクロムとアルミニウム
と銅との合金により構成された長方形のプレート状の抵
抗部である。２，３は抵抗部１の両端部に設けた一対の
端子部で、この一対の端子部２，３は抵抗部１とは一体
構造で形成されている。４，５は前記一対の端子部１の
表面に設けられた下地層である。６，７は下地層４，５
の表面に設けられた導電層である。８ａ，８ｂ，８ｃ，
８ｄ，８ｅは抵抗部１の両側縁部から内方へ向って形成
された複数の切削部である。９は抵抗部１の表面に設け
られた絶縁材である。

【０００６】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。

【０００７】図１８（ａ）〜（ｃ）、図１９（ａ）〜
（ｃ）および図２０は従来の抵抗器の製造方法を示す工
程図である。

【０００８】まず図１８（ａ）に示すように、所定の形
状寸法を有したニッケルとクロムとアルミニウムと銅と
の合金からなる個片状の金属板１ａを用意する。

【０００９】次に図１８（ｂ）に示すように、バレルめ
っきにより個片状の金属板１ａの全表面にニッケルから
なる下地層４または５を形成する。

【００１０】次に図１８（ｃ）に示すように、バレルめ
っきにより下地層４または５の全表面に錫と鉛とを含む
金属からなる導電層６または７を形成する。

【００１１】次に図１９（ａ）に示すように、ワイヤブ
ラシなどにより金属板１ａの中央部分に位置する下地層
４または５と導電層６または７を除去する。

【００１２】ここで金属板１ａの中央の露出部分を抵抗
部１とし、かつこの抵抗部１の両端部分に位置する下地
層４または５と導電層６または７が形成された部分を一
対の端子部２，３とする。

【００１３】次に図１９（ｂ）に示すように、目的とす
る抵抗値に調整するためにレーザー光線や打ち抜き加
工、あるいはダイアモンドホイールによるカットなどを
用いて抵抗部１の両側縁部から内方へ向って複数の切削
部８ａ〜８ｅを交互に設ける。

【００１４】次に図１９（ｃ）に示すように、一対の端
子部２，３に抵抗部１に対して下方に折り曲げ加工を施
す。

【００１５】最後に図２０に示すように、成形加工によ
り抵抗部１の周りに絶縁材９を被覆形成する。

【００１６】以上のような方法で従来の抵抗器を製造し
ていた。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、目的とする抵抗値に調整するために抵抗部
１の両側縁部から内方へ向って複数の切削部８ａ〜８ｅ
を設ける構成としているため、抵抗値調整のために複数
の切削部８ａ〜８ｅを抵抗部１の表面に分散させて配置
した場合には、抵抗器に電流が通電された際に、抵抗値
を増大させた切削部８ａと８ｅとの間、すなわち抵抗部
１全体が温度上昇を伴うことになる。

【００１８】この結果、切削部８ａと８ｅとの間で発生
した抵抗部１の熱は近接した一対の端子部２，３に熱伝
導されるため、一対の端子部２，３の温度上昇は高いも
のとなる。

【００１９】これにより、抵抗器を実装基板面にはんだ
により固定した際には、はんだ部の温度が上昇しやすく
なるため、はんだの熱的劣化や溶融などを招き、その結
果、抵抗器が実装基板面から位置ずれを起こしたり、最
悪の場合は、実装基板から抵抗器が脱落するなどの危険
性を伴う場合があった。

【００２０】また従来の抵抗器の製造方法では、金属板
１ａの中央部分に位置する下地層４，５と導電層６，７
をワイヤブラシなどで除去することにより抵抗部１を露
出させるようにしているが、この方法では下地層４，５
および導電層６，７を抵抗部１の表面より完全に除去す
ることは難しく、例えば、その一部が除去されない場合
には抵抗温度特性の悪化を招くことになり、一方、逆に
削りすぎた場合には抵抗部１の抵抗値変化を招く場合が
あり、抵抗値精度および抵抗温度特性の優れた抵抗器の
製造を行うことが難しい場合があった。

【００２１】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、実装基板に伝達される抵抗器の発熱を抑制でき、は
んだ部の温度上昇を低減することができる高い安全性と
高精度を兼ね備えた抵抗器を提供することを目的とする
ものである。

【００２２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の抵抗器は、金属板の両端部に設けた一対の電
極部と、この一対の電極部間に位置して設けた抵抗部
と、前記一対の電極部の表面に設けた少なくとも錫を含
む被覆層と、前記抵抗部を被覆するように設けた絶縁体
とを備え、前記抵抗部の両側縁より内側に位置して少な
くとも一つ以上の貫通孔を設けたもので、この構成によ
れば、実装基板に伝達される抵抗器の発熱を抑制でき、
はんだ部の温度上昇を低減することができる高い安全性
と高精度を兼ね備えた抵抗器が得られるものである。

【００２３】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、金属板の両端部に設けた一対の電極部と、この一対
の電極部間に位置して設けた抵抗部と、前記一対の電極
部の表面に設けた少なくとも錫を含む被覆層と、前記抵
抗部を被覆するように設けた絶縁体とを備え、前記抵抗
部の両側縁より内側に位置して少なくとも一つ以上の貫
通孔を設けたもので、この構成によれば、抵抗部での熱
の発生を貫通孔を設けた部分のみに集中的に発生させる
ことができるため、熱源から離れたところに位置する一
対の電極部への熱伝導は低減されることになり、これに
より、この抵抗器を実装基板面にはんだにより固定した
際におけるはんだ部の温度上昇を低減することができる
ため、抵抗器の実装基板面からの位置ずれや脱落などが
起こるということはなくなるという作用を有するもので
ある。

【００２４】請求項２に記載の発明は、金属板の両端部
に設けた一対の電極部と、この一対の電極部間に位置し
て設けた抵抗部と、前記一対の電極部の表面に設けた少
なくとも銅またはニッケルのいずれかの金属を含有する
下地層と、この下地層の表面に設けた少なくとも錫を含
む表面層と、前記抵抗部を被覆するように設けた絶縁体
とを備え、前記抵抗部の両側縁より内側に位置して少な
くとも一つ以上の貫通孔を設けたもので、この構成によ
れば、一対の電極部の表面に下地層を介して表面層を設
けているため、一対の電極部と表面層との密着性を高め
ることができ、これにより、一対の電極部が金型加工時
に機械的損傷を受けにくい抵抗器を得ることができると
いう作用を有するものである。

【００２５】請求項３に記載の発明は、金属板の両端部
に設けた一対の電極部と、この一対の電極部間に位置し
て設けた抵抗部と、前記一対の電極部の表面に設けた少
なくとも錫を含む被覆層と、前記抵抗部を内包する少な
くとも一つの開口部を有する絶縁材料からなるケース
と、前記抵抗部を前記ケース内に封止する絶縁体とを備
え、前記抵抗部の両側縁より内側に位置して少なくとも
一つ以上の貫通孔を設けたもので、この構成によれば、
熱源である抵抗部が熱伝導性の高いケースで覆われてい
るため、抵抗部の放熱性を高めて温度上昇を低くするこ
とができ、これにより、一対の電極部への熱伝導をさら
に低減することができる抵抗器が得られるという作用を
有するものである。

【００２６】請求項４に記載の発明は、金属板の両端部
に設けた一対の電極部と、この一対の電極部間に位置し
て設けた抵抗部と、前記一対の電極部の表面に設けた少
なくとも銅またはニッケルのいずれかの金属を含有する
下地層と、この下地層の表面に設けた少なくとも錫を含
む表面層と、前記抵抗部を内包する少なくとも一つの開
口部を有する絶縁材料からなるケースと、前記抵抗部を
前記ケース内に封止する絶縁体とを備え、前記抵抗部の
両側縁より内側に位置して少なくとも一つ以上の貫通孔
を設けたもので、この構成によれば、請求項２と請求項
３の作用が組み合わされて、一対の電極部の低温化と一
対の電極部の機械的強度を兼ね備えた抵抗器が得られる
という作用を有するものである。

【００２７】請求項５に記載の発明は、一対の電極部に
設けた被覆層または下地層および表面層を、抵抗器の電
極部面が実装基板面に接する面と同一となる片面側のみ
に形成したもので、この構成によれば、一対の電極部に
設ける被覆層または下地層および表面層の材料コストを
低減させることができ、コスト的にも安価な抵抗器が得
られるという作用を有するものである。

【００２８】請求項６に記載の発明は、一対の電極部の
対向する方向の両端部に、少なくとも抵抗部まで至るよ
うに切削部をそれぞれ設けて二対の電極部を形成し、か
つこの二対の電極部の表面に形成される被覆層または下
地層および表面層の形成は抵抗部まで至らないようにし
たもので、この構成によれば、電流検出に必要な数１０
０ｍΩ以下の低抵抗値領域においても、二対の電極部に
おける一方の一対の電極部を電流端子、他方の一対の電
極部を電圧端子とすることにより、この一対の電流端子
および電圧端子の表面に設けた被覆層または下地層およ
び表面層の高い抵抗温度特性の影響を受けることはなく
なるため、抵抗値精度および抵抗温度特性に優れた抵抗
器が得られるという作用を有するものである。

【００２９】請求項７に記載の発明は、抵抗部を、銅ま
たはニッケルのいずれかを少なくとも含有する金属で構
成したもので、この構成によれば、銅とニッケルとを含
有する金属や銅またはニッケルのいずれかを少なくとも
含有する金属、あるいはそれぞれの金属に他の金属を含
有させた銅およびニッケルの金属で抵抗部を構成するこ
とにより、電流検出に必要な０．１ｍΩ〜数１００ｍΩ
の幅広い抵抗値領域に対応した抵抗器が得られるという
作用を有するものである。

【００３０】請求項８に記載の発明は、絶縁体を、アル
ミナまたはシリカのいずれかを少なくとも含有する樹脂
で構成したもので、この構成によれば、抵抗部の温度上
昇を効率よく絶縁体に放熱することができるため、抵抗
部および電極部の温度上昇を低減することができる安全
性の高い抵抗器が得られるという作用を有するものであ
る。

【００３１】請求項９に記載の発明は、ケースを、アル
ミナまたはシリカのいずれかを少なくとも含有するもの
で構成したもので、この構成によれば、熱容量が大きく
かつ熱伝導性の高い材料でケースを構成しているため、
抵抗部および電極部の温度上昇を低減させることがで
き、これにより、安全性の高い抵抗器が得られるという
作用を有するものである。

【００３２】請求項１０に記載の発明は、抵抗部とこの
抵抗部の端部に位置する一対の電極部とが一体構造の抵
抗体を得る工程と、前記電極部の表面に被覆層を設ける
工程と、前記抵抗部の両側縁より内側に貫通孔を設ける
工程と、前記抵抗体を所定の寸法および形状となるよう
に個片状に切断する工程と、前記電極部の端部を折り曲
げる工程と、前記抵抗部の表面を覆うように絶縁体を設
ける工程とを備えたもので、この製造方法によれば、工
程変化の少ない高精度の抵抗器の製造が可能になるとい
う作用を有するものである。

【００３３】請求項１１に記載の発明は、抵抗部とこの
抵抗部の端部に位置する一対の電極部とが一体構造の抵
抗体を得る工程と、前記電極部の表面に下地層を設ける
工程と、前記下地層の表面に表面層を設ける工程と、前
記抵抗部の両側縁より内側に貫通孔を設ける工程と、前
記抵抗体を所定の寸法および形状となるように個片状に
切断する工程と、前記電極部の端部を折り曲げる工程
と、前記抵抗部の表面を覆うように絶縁体を設ける工程
とを備えたもので、この製造方法によれば、工程変化が
少なく、かつ前記電極部の折り曲げ加工をする際の金型
加工などにより前記表面層が受ける機械的損傷も低減さ
せることができる抵抗器の製造が可能になるという作用
を有するものである。

【００３４】請求項１２に記載の発明は、抵抗部とこの
抵抗部の端部に位置する一対の電極部とが一体構造の抵
抗体を得る工程と、前記電極部の表面に被覆層を設ける
工程と、前記抵抗部の両側縁より内側に貫通孔を設ける
工程と、前記抵抗体を所定の寸法および形状となるよう
に個片状に切断する工程と、前記電極部の端部を折り曲
げる工程と、前記抵抗部をケース内に挿入する工程と、
前記抵抗部を絶縁体によりケース内に封止する工程とを
備えたもので、この製造方法によれば、抵抗部で発生す
る温度上昇をケース部への効率的な放熱により防止する
ことができ、これにより、はんだ付け部の温度上層を低
減させることができる抵抗器の製造が可能になるという
作用を有するものである。

【００３５】請求項１３に記載の発明は、抵抗部とこの
抵抗部の端部に位置する一対の電極部とが一体構造の抵
抗体を得る工程と、前記電極部の表面に下地層を設ける
工程と、前記下地層の表面に表面層を設ける工程と、前
記抵抗部の両側縁より内側に貫通孔を設ける工程と、前
記抵抗体を所定の寸法および形状となるように個片状に
切断する工程と、前記電極部の端部を折り曲げる工程
と、前記抵抗部をケース内に挿入する工程と、前記抵抗
部を絶縁体によりケース内に封止する工程とを備えたも
ので、この製造方法によれば、はんだ付け部の温度上昇
を低減でき、かつ抵抗器の実装基板面への固着力を高め
ることができる抵抗器の製造が可能になるという作用を
有するものである。

【００３６】請求項１４に記載の発明は、電極部に設け
た被覆層または下地層および表面層を、抵抗器の電極部
面が実装基板面に接する面と同一となる片面側にのみに
形成したもので、この製造方法によれば、高精度で、か
つ材料コストを抑えた安価な抵抗器の製造が可能になる
という作用を有するものである。

【００３７】請求項１５に記載の発明は、被覆層または
下地層および表面層を電極部に形成した後、１００〜１
３００℃の加熱処理を行うようにしたもので、この製造
方法によれば、抵抗部素地と被覆層または抵抗部素地と
下地層および表面層との間に一定の合金層が設けられる
ため、電極部の表面に形成した前記被覆層または下地層
および表面層との密着性を向上させることができ、これ
により、電極部の機械的強度の堅牢性を高めた抵抗器の
製造が可能になるという作用を有するものである。

【００３８】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。

【００３９】図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけ
る抵抗器の斜視図、図１（ｂ）は同抵抗器の上面からの
透視図、図１（ｃ）は図１（ｂ）におけるＢ−Ｂ線断面
図である。

【００４０】図１（ａ），（ｂ），（ｃ）において、１
１は銅とニッケルの合金製の金属板からなる抵抗体１１
ａの中央部に位置する抵抗部で、この抵抗部１１と、抵
抗体１１ａの両端部に位置する第１、第２の電極部１
２，１３とは一体構造で形成されている。１４，１５は
第１、第２の電極部１２，１３の表面を覆う第１、第２
の被覆層で、この第１、第２の被覆層１４，１５は錫と
鉛を含有する金属により電気めっきや無電解めっきまた
は溶融めっきで形成しているものである。１６は抵抗部
１１の両側縁より内側に位置する部分に設けた角孔状の
貫通孔である。１７は抵抗部１１の表面を覆うように設
けた絶縁体で、この絶縁体１７はアルミナまたはシリカ
のいずれかを少なくとも含有しているものである。

【００４１】以上のように構成された本発明の実施の形
態１における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００４２】図２（ａ）〜（ｃ）、図３（ａ）〜（ｃ）
および図４（ａ）（ｂ）は本発明の実施の形態１におけ
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００４３】まず最初に図２（ａ）に示すように、銅と
ニッケルの合金からなり、かつ所定の寸法を有した帯状
の抵抗体１１ａを作製する。

【００４４】なお、抵抗体１１ａは、銅とニッケルの合
金製としたが、目標とする抵抗値に応じて、銅とニッケ
ルの組成比を調整して低い抵抗値を得る場合やニッケル
とクロムとの金属の組み合わせにより高い抵抗値を得る
場合などがあり、銅とニッケルのいずれかの金属を少な
くとも含有させてなる抵抗体１１ａを作製することによ
って、０．１ｍΩ〜５００ｍΩの広範囲の抵抗値を有す
る抵抗器が製造できるものである。

【００４５】また銅とニッケルにマンガンなどの第３金
属を含有させることにより、抵抗温度係数の小さい抵抗
体１１ａを得る場合もある。

【００４６】次に図２（ｂ）に示すように、帯状の抵抗
体１１ａの両側縁部を除いた中央部分の上面および下面
に、マスキングテープの貼り付けまたはマスキング剤の
塗布や印刷のいずれかの方法によりマスキング層１８を
形成する。

【００４７】なお、マスキング層１８を設ける部分は、
抵抗体１１ａを加工した際に形成される抵抗部１１と
し、そしてマスキング層１８を設けていない部分がそれ
ぞれ第１、第２の電極部１２，１３となるようにマスキ
ング層１８の幅を調整する。

【００４８】次に図２（ｃ）に示すように、抵抗体１１
ａの表面に無電解めっき、電気めっき、溶融めっき法な
どの湿式法またはスパッタリング、蒸着などの乾式法を
用いて、錫と鉛を含む第１、第２の被覆層１４，１５を
設ける。

【００４９】なお、第１、第２の被覆層１４，１５の形
成については、抵抗体１１ａの表面処理を施さずに第
１、第２の被覆層１４，１５を設けたものについて説明
したが、第１、第２の被覆層１４，１５の析出安定化お
よび抵抗体１１ａの表面の酸化膜除去などを目的とし
て、塩酸や硫酸などの酸処理を行った後、第１、第２の
被覆層１４，１５を形成する場合もある。

【００５０】またマスキング層１８の形成は、抵抗体１
１ａの表面に形成したものについて説明したが、前述の
マスキング法の選択によっては、抵抗体１１ａの上面お
よび下面のみに第１、第２の被覆層１４，１５が設けら
れる場合や、マスキング層１８の表面以外の側面部を含
む全体に第１、第２の被覆層１４，１５が設けられる場
合がある。

【００５１】次に図３（ａ）に示すように、図２（ｂ）
で形成したマスキング層１８を除去し、第１、第２の電
極部１２，１３の上面および下面のみに第１、第２の被
覆層１４，１５を形成する。

【００５２】なお、第１、第２の被覆層１４，１５の形
成は、第１、第２の電極部１２，１３の上面および下面
のみに形成するものとしたが、図２（ｃ）で行った第
１、第２の被覆層１４，１５の形成方法によっては、第
１、第２の電極部１２，１３の上面および下面のみにな
る場合と、第１、第２の電極部１２，１３の上面および
下面以外に第１、第２の電極部１２，１３の側面部にも
形成される場合がある。

【００５３】また第１、第２の被覆層１４，１５を形成
した後、抵抗体１１ａに１００〜１３００℃の温度で
０．１秒〜６０秒間の加熱処理を行うことにより、第
１、第２の電極部１２，１３と第１、第２の被覆層１
４，１５との界面で合金化を促し、前記両者間の密着性
を向上させ、第１、第２の電極部１２，１３の機械的強
度を高めることができるものである。

【００５４】そしてまた前記加熱処理は、大気中ではな
く不活性ガスや還元ガス中で行うことにより、露出した
抵抗部１１や第１、第２の被覆層１４，１５の表面の酸
化を抑制することができるものである。

【００５５】次に図３（ｂ）に示すように、所定の抵抗
値となるように、抵抗部１１の両側縁から内側に位置す
る部分に、金型による打ち抜き加工やドリルによる穴開
け加工、レーザートリミング、ディスク加工などにより
角孔状の貫通孔１６を設ける。

【００５６】なお、貫通孔１６は、少なくとも一つ以上
の角孔状の貫通孔１６を形成するものについて説明した
が、丸孔状の貫通孔でもよく、また目的の抵抗値に応じ
て抵抗値の調整が少ない場合には抵抗体の両側縁部から
内側に位置する部分に少なくとも一つの貫通孔１６を設
ける場合（図示）や、大幅な抵抗値の調整が必要な場合
には、貫通孔１６のサイズを大きくする場合や小さい貫
通孔１６を複数個設けるなどして抵抗値を調整する場合
もある。

【００５７】また貫通孔１６の形成は、上記いずれの方
法による場合にも、抵抗器の使用時に発生する温度上昇
に対する第１、第２の電極部１２，１３への放熱のバラ
ンスを考慮し、抵抗体１１ａの両側縁部から内側に位置
し、かつ第１、第２の電極部１２，１３の間のほぼ中央
部分に形成することが望ましい。

【００５８】次に図３（ｃ）に示すように、第１、第２
の被覆層１４，１５と貫通孔１６を設けた帯状の抵抗体
１１ａを、所定の寸法で個片状に切断する。

【００５９】次に図４（ａ）に示すように、抵抗部１１
の表面にアルミナまたはシリカのいずれかを少なくとも
含有した絶縁体１７を、塗布法、印刷法、蒸着法のいず
れかにより設け、必要に応じて１００〜１８０℃の焼き
付け乾燥を行う。

【００６０】なお、絶縁体１７は、アルミナまたはシリ
カのいずれかを少なくとも含有するものとしたが、抵抗
器の定格電力が小さく発熱量が少ない場合や、抵抗器を
実装する基板がアルミ製の金属基板やアルミナ製の磁器
基板などを使用した場合などで第１、第２の電極部１
２，１３の温度上昇が低く抑えられる場合には、ガラス
またはエポキシ樹脂、フェノール樹脂など比較的耐熱性
の低い樹脂で形成してもよい。

【００６１】最後に図４（ｂ）に示すように、絶縁体１
７を基点とし、少なくとも第１、第２の被覆層１４，１
５の表面と実装基板面とが同一面となるように第１、第
２の電極部１２，１３を金型加工により下方に折り曲げ
ることにより、抵抗器の製造を終えるものである。

【００６２】なお、本発明の実施の形態１における抵抗
器の製造工程は、抵抗体１１ａの両端に第１、第２の被
覆層１４，１５を形成した後、貫通孔１６を設け、そし
て個片状に分割し、抵抗部１１を絶縁体１７で覆う製造
工程順で説明したが、抵抗器の抵抗値精度が特に要求さ
れない場合には、抵抗体１１ａに貫通孔１６を設けて、
個片状に分割し、抵抗部１１を絶縁体１７で覆った後、
バレルめっき工法により絶縁体１７より露出する部分、
すなわち第１、第２の電極部１２，１３に相当する部分
に第１、第２の被覆層１４，１５を形成してもよい。

【００６３】次に本発明の実施の形態１における抵抗器
と従来の抵抗器との表面温度上昇の差を確認した結果に
ついて具体的な例を挙げて説明する。

【００６４】本発明の実施の形態１における抵抗器と従
来の抵抗器を、５ｍｍ×４ｍｍのランドパターンを形成
した１０ｃｍ×１０ｃｍのガラスエポキシ基板上にはん
だ付けにより個々に実装し、それぞれの抵抗器の定格電
力（５Ｗ相当）と抵抗値より求めた直流電流を印加した
時のはんだ付け部の温度上昇を測定した。

【００６５】その結果、従来の抵抗器は１２０〜１２５
℃の温度上昇を伴ったのに対して、本発明の実施の形態
１における抵抗器においては４０〜５０℃の温度上昇し
かなかった。

【００６６】上記の結果より、本発明の実施の形態１に
おける抵抗器によれば、従来の抵抗器と比較してはんだ
付け部の温度上昇を約１／３にまで低くすることができ
た。

【００６７】なお、本発明の実施の形態１においては、
第１、第２の電極部１２，１３の上面および下面に第
１、第２の被覆層１４，１５を形成したが、図５の抵抗
器の側断面図に示すように、はんだ付け面と一致する面
側のみに第１、第２の被覆層１４，１５を形成すること
により、抵抗器の製造に要する材料コストを低減した安
価な抵抗器が得られるものである。

【００６８】また本発明の実施の形態１においては、第
１、第２の電極部１２，１３を抵抗器の下部に配置され
るように絶縁体１７の方向にコの字形に折り曲げて形成
したが、図６および図７の抵抗器の側断面図に示すよう
に第１、第２の電極部１２，１３を図５の例とは逆方向
へ折り曲げたり（図６に図示）、抵抗器の下面方向から
第１、第２の電極部１２，１３を取り出し、さらにコの
字形に加工する（図７に図示）ことにより、抵抗器の実
装面積を大きくして抵抗器の設置安定性を高めた抵抗器
が得られるものである。

【００６９】そしてまた本発明の実施の形態１において
は、第１、第２の被覆層１４，１５は錫と鉛とを含有し
たものについて説明したが、少なくとも錫を含有してい
て、はんだ濡れ性があるもので第１、第２の被覆層１
４，１５を構成すれば、本発明の実施の形態１と同様の
効果を有するものである。

【００７０】さらに従来の抵抗器の製造方法では、金属
板１ａの全表面に下地層４または５を形成し、さらにこ
の下地層４または５の全表面に導電層６または７を形成
した後、ワイヤブラシなどで抵抗部１の部分の下地層４
または５と導電層６または７を除去するものであったた
め、下地層４または５と導電層６または７を抵抗部１の
表面から完全に除去することが難しく、そのため、下地
層４または５と導電層６または７の一部が除去できなか
ったり、あるいは逆に除去しすぎたことによる工程変化
が３〜６％発生する場合があった。

【００７１】しかしながら本発明の実施の形態１におけ
る抵抗器の製造方法では、抵抗部１１の表面にマスキン
グ層１８を設けたことにより、第１、第２の被覆層１
４，１５以外の部分に不要な膜が析出しないために、工
程変化は０．０２％以下にとどまり、従来品と比較して
工程変化の大幅な安定性が認められ、精度の高い抵抗器
が得られやすくなった。

【００７２】また本発明の実施の形態１における抵抗器
の製造工程においては、抵抗体１１ａの両端部に第１、
第２の被覆層１４，１５を形成したものに貫通孔１６を
設けて個片状に分割切断するようにしていたが、抵抗体
１１ａを構成する母材の抵抗値がばらついている場合
や、さらに精度の高い抵抗値公差を要求される場合に
は、第１、第２の被覆層１４，１５を形成した後、抵抗
体１１ａを個片状に分割して個々の抵抗値を測定した
後、測定した抵抗値に応じた最適寸法になるように貫通
孔１６を設けるようにしてもよいものである。

【００７３】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。

【００７４】図８（ａ）は本発明の実施の形態２におけ
る抵抗器の斜視図、図８（ｂ）は同抵抗器の上面からの
透視図、図８（ｃ）は図８（ｂ）におけるＣ−Ｃ線断面
図である。

【００７５】図８（ａ），（ｂ），（ｃ）において、２
１は銅とニッケルの合金製の金属板からなる抵抗体２１
ａの中央部に位置する抵抗部で、この抵抗部２１と、抵
抗体２１ａの両端部に位置する第１、第２の電極部２
２，２３とは一体構造で形成されている。２４，２５は
第１、第２の電極部２２，２３の表面を覆う第１、第２
の下地層で、この第１、第２の下地層２４，２５は銅ま
たはニッケルのいずれかの金属により電気めっきや無電
解めっきまたは溶融めっきで形成しているものである。
２６，２７は第１、第２の下地層２４，２５の表面を覆
う第１、第２の表面層で、この第１、第２の表面層２
６，２７は錫と鉛を含有する金属により電気めっきや無
電解めっきまたは溶融めっきで形成しているものであ
る。２８は抵抗部２１の両側縁より内側に位置する部分
に設けた角孔状の貫通孔である。２９は抵抗部２１の表
面を覆うように設けた絶縁体で、この絶縁体２９はアル
ミナまたはシリカのいずれかを少なくとも含有している
ものである。

【００７６】以上のように構成された本発明の実施の形
態２における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００７７】図９（ａ）〜（ｃ）および図１０は本発明
の実施の形態２における抵抗器の製造方法を示す工程図
である。

【００７８】なお、本発明の実施の形態２における抵抗
器の製造工程については、第１、第２の下地層２４，２
５を設ける工程以外は本発明の実施の形態１で説明した
製造工程と同じであるため、第１、第２の下地層２４，
２５を形成する前後の製造工程のみ図示して説明する。

【００７９】まず抵抗体２１ａの形成後、図９（ａ）に
示すように、帯状の抵抗体２１ａの両側縁部を除いた中
央部分の上面および下面に、マスキングテープの貼り付
けまたはマスキング剤の塗布や印刷のいずれかの方法に
よりマスキング層３０を形成する。

【００８０】次に図９（ｂ）に示すように、抵抗体２１
ａの表面に無電解めっき、電気めっき、溶融めっき法な
どの湿式法またはスパッタリング、蒸着などの乾式法を
用いて、錫と鉛を含む第１、第２の下地層２４，２５を
設ける。

【００８１】次に図９（ｃ）に示すように、少なくとも
第１、第２の下地層２４，２５の表面を覆うように、無
電解めっき、電気めっき、溶融めっき法などの湿式法ま
たはスパッタリング、蒸着などの乾式法を用いて、錫と
鉛を含む第１、第２の表面層２６，２７を形成する。

【００８２】次に図１０に示すように、図９（ａ）で形
成したマスキング層３０を除去し、第１、第２の電極部
２２，２３の上面および下面のみに第１、第２の下地層
２４，２５および第１、第２の表面層２６，２７を形成
する。

【００８３】なお、第１、第２の下地層２４，２５およ
び第１、第２の表面層２６，２７の形成は、第１、第２
の電極部２２，２３の上面および下面のみに形成するも
のとしたが、図９（ｂ）で行った第１、第２の下地層２
４，２５および図９（ｃ）で行った第１、第２の表面層
２６，２７の形成方法によっては、本発明の実施の形態
１での説明と同じく第１、第２の電極部２２，２３の上
面および下面のみになる場合と、第１、第２の電極部２
２，２３の上面および下面以外に第１、第２の電極部２
２，２３の両側縁部にも形成される場合があるが、いず
れの形状状態であっても差し支えない。

【００８４】また第１、第２の表面層２６，２７を形成
した後、抵抗体２１ａに１００〜１３００℃の温度で
０．１秒〜６０秒間の加熱処理を行うことにより、第
１、第２の電極部２２，２３と第１、第２の下地層２
４，２５および第１、第２の表面層２６，２７との界面
で合金化を促し、前記両者間の密着性を向上させること
ができるものである。

【００８５】そしてまた前記加熱処理は、大気中ではな
く不活性ガスや還元ガス中で行うことにより、露出した
抵抗部２１や第１、第２の表面層２６，２７の表面の酸
化を抑制することができるものである。

【００８６】次に本発明の実施の形態１と同じように、
抵抗部２１の両側縁から内側に位置する部分に、金型に
よる打ち抜き加工やドリルによる穴開け加工、レーザー
トリミング、ディスク加工などにより角孔状の貫通孔２
８を設けた後、帯状の抵抗体２１ａを所定の寸法で個片
状に切断する。

【００８７】次に抵抗部２１の表面にアルミナまたはシ
リカのいずれかを少なくとも含有した絶縁体２９を、塗
布法、印刷法、蒸着法のいずれかにより設け、必要に応
じて１００〜１８０℃の焼き付け乾燥を行う。

【００８８】最後に、絶縁体２９を基点とし、少なくと
も第１、第２の表面層２６，２７の表面と実装基板面と
が同一面となるように第１、第２の電極部２２，２３を
金型加工により下方に折り曲げることにより、抵抗器の
製造を終えるものである。

【００８９】次に本発明の実施の形態２における抵抗器
の具体的な効果について説明する。

【００９０】前述した本発明の実施の形態１と同様に、
本発明の実施の形態２における抵抗器と従来の抵抗器
を、５ｍｍ×４ｍｍのランドパターンを形成した１０ｃ
ｍ×１０ｃｍのガラスエポキシ基板上にはんだ付けによ
り個々に実装し、それぞれの抵抗器の定格電力（５Ｗ相
当）と抵抗値より求めた直流電流を印加した時のはんだ
付け部の温度上昇を測定したが、本発明の実施の形態１
と同じように４０〜５０℃の温度上昇しかなく、従来の
抵抗器と比較して７０〜８０℃低いことが確かめられ
た。

【００９１】また、第１、第２の下地層２４，２５を介
して、第１、第２の電極部２２，２３と第１、第２の表
面層２６，２７を設けた構成としているため、第１、第
２の電極部２２，２３と第１、第２の表面層２６，２７
との間で強い密着性を得ることができるもので、実装基
板上への抵抗器の固着力（抵抗器横方向からの押し力）
において、下地層を設けない場合と比較して約２．７倍
の強度ＵＰが確認された。

【００９２】上記の結果より、本発明の実施の形態２に
おける抵抗器によれば、下地層を設けない抵抗器と比較
して実装基板への固着力が増加し、強度において安定性
の高い抵抗器を得ることができた。

【００９３】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。

【００９４】図１１（ａ）は本発明の実施の形態３にお
ける抵抗器の斜視図、図１１（ｂ）は同抵抗器の上面か
らの透視図、図１１（ｃ）は図１１（ｂ）におけるＤ−
Ｄ線断面図である。

【００９５】図１１（ａ），（ｂ），（ｃ）において、
３１は銅とニッケルの合金製の金属板からなる抵抗体３
１ａの中央部に位置する抵抗部で、この抵抗部３１と、
抵抗体３１ａの両端部に位置する第１、第２の電極部３
２，３３とは一体構造で形成されている。３４，３５は
第１、第２の電極部３２，３３の表面を覆う第１、第２
の被覆層で、この第１、第２の被覆層３４，３５は錫と
鉛を含有する金属により電気めっきや無電解めっきまた
は溶融めっきで形成しているものである。３６は抵抗部
３１の両側縁より内側に位置する部分に設けた角孔状の
貫通孔である。３７は後工程で加工された抵抗部３１を
挿入するための絶縁材料であるセラミックからなるケー
スで、このケース３７は抵抗部３１を内包するために一
つの開口部を有している。３８は抵抗部３１をケース３
７内に封止するためのアルミナまたはシリカのいずれか
を少なくとも含有する絶縁体である。

【００９６】以上のように構成された本発明の実施の形
態３における抵抗器について、以下にその製造方法を図
１２（ａ）〜（ｃ）にもとづいて説明する。

【００９７】なお、本発明の実施の形態３における抵抗
器の製造工程については、本発明の実施の形態１および
本発明の実施の形態２とは絶縁体３８により抵抗部３１
をケース３７内に封止することが異なるのみであるた
め、前半工程の説明は省略し、本発明の実施の形態１お
よび本発明の実施の形態２と異なる点のみを説明する。

【００９８】まず図１２（ａ）に示すように、本発明の
実施の形態１と同じように第１、第２の電極部３２，３
３の表面に第１、第２の被覆層３４，３５を設けた後、
抵抗部３１の両側縁から内側に位置する部分に角孔状の
貫通孔３６を形成した抵抗体３１ａに金型により所定の
寸法に折り曲げ加工を施す。

【００９９】なお、本発明の実施の形態３においては、
第１、第２の電極部３２，３３の表面に第１、第２の被
覆層３４，３５を形成する工程で説明したが、本発明の
実施の形態２で説明したように第１、第２の下地層を形
成した後、さらにその表面に第１、第２の表面層を設け
る工程としてもよいものである。

【０１００】次に図１２（ｂ）に示すように、あらかじ
め形成したセラミック製のケース３７に抵抗部３１を挿
入する。

【０１０１】最後に、図１２（ｃ）に示すように、ケー
ス３７内の抵抗部３１を覆うように少なくともアルミナ
またはシリカのいずれかを含有するセメント状の絶縁体
３８をケース３７内に注入して抵抗部３１を封止する。

【０１０２】なお、前記絶縁体３８は必要に応じて１０
０〜１８０℃で１分〜１８０分間、乾燥、硬化を行うこ
とにより、完全に抵抗部３１をケース３７内に固定して
抵抗器の製造を終えるものである。

【０１０３】次に本発明の実施の形態３における抵抗器
と従来の抵抗器との表面温度上昇の差を確認した結果に
ついて具体的な例を挙げて説明する。

【０１０４】なお、表面温度上昇の確認については、本
発明の実施の形態１で説明した条件に統一して、それぞ
れの抵抗器のはんだ付け部の温度上昇を測定した。

【０１０５】その結果、従来の抵抗器は１２０〜１２５
℃の温度上昇（本発明の実施の形態１と同様）を伴った
のに対して、本発明の実施の形態３における抵抗器にお
いては２０〜２５℃の温度上昇しかなかった。

【０１０６】これは抵抗部３１が放熱性の高いケース３
７および絶縁体３８で覆われた構成であるため、本発明
の実施の形態１および本発明の実施の形態２の抵抗器よ
り、さらにはんだ付け部の温度上昇を低く抑える効果が
あることが認められた。

【０１０７】なお、本発明の実施の形態３においては、
ケース３７をセラミックで構成したものについて説明し
たが、高い放熱性が要求されない場合には、耐熱性を有
する樹脂により金型成形または射出成形などで形成した
ケースを代用しても差し支えなく、抵抗器が使用される
状況に応じて材質を選択しても構わないものである。

【０１０８】また本発明の実施の形態３においては、絶
縁体３８をアルミナまたはシリカのいずれかを少なくと
も含有するもので構成しているが、高い放熱性が要求さ
れる場合には、絶縁体３８中のアルミナ含有量を多くし
て高熱伝導化させたり、逆に前述のケース３７と同様、
高い放熱性が要求されない場合には、アルミナまたはシ
リカの含有量を低下させて材料コストの安い樹脂系で構
成しても構わないものである。

【０１０９】（実施の形態４）以下、本発明の実施の形
態４における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。

【０１１０】図１３（ａ）は本発明の実施の形態４にお
ける抵抗器の斜視図、図１３（ｂ）は同抵抗器の上面か
らの透視図、図１３（ｃ）は図１３（ｂ）におけるＥ−
Ｅ線断面図である。

【０１１１】図１３（ａ），（ｂ），（ｃ）において、
４１は銅とニッケルの合金製の金属板からなる抵抗体４
１ａの中央部に位置する抵抗部で、この抵抗部４１と、
抵抗体４１ａの両端部に位置する一対の第１、第２の電
流端子４２，４３と一対の第１、第２の電圧端子４４，
４５とは一体構造で形成されている。４６，４７は前記
一対の第１、第２の電流端子４２，４３と一対の第１、
第２の電圧端子４４，４５の表面を覆う第１、第２の被
覆層で、この第１、第２の被覆層４６，４７は錫と鉛を
含有する金属により電気めっきや無電解めっきまたは溶
融めっきで形成しているものである。４８は抵抗部４１
の両側縁より内側に位置する部分に設けた角孔状の貫通
孔である。４９は抵抗部４１の表面を覆うように設けた
アルミナまたはシリカのいずれかを少なくとも含有する
絶縁体である。

【０１１２】以上のように構成された本発明の実施の形
態４における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【０１１３】図１４（ａ）〜（ｃ）、図１５（ａ）〜
（ｃ）および図１６（ａ）（ｂ）は本発明の実施の形態
４における抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【０１１４】なお、本発明の実施の形態４における抵抗
器の製造工程については、本発明の実施の形態１および
本発明の実施の形態２とは電極部を一対の第１、第２の
電流端子４２，４３と一対の第１、第２の電圧端子４
４，４５に分割したことが異なるのみであるため、前半
工程は省略し、本発明の実施の形態１および本発明の実
施の形態２と異なる点のみを説明する。

【０１１５】まず最初に図１４（ａ）に示すように、銅
とニッケルの合金からなり所定の寸法を有した帯状の抵
抗体４１ａを用いて、金型加工、ディスクまたはレーザ
ートリミングにより所定の寸法の第１、第２の切削部５
０，５１を形成することにより、この第１、第２の切削
部５０，５１の両側に一対の第１、第２の電流端子４
２，４３と一対の第１、第２の電圧端子４４，４５を形
成する。

【０１１６】そして前記一対の第１、第２の電流端子４
２，４３と第１、第２の電圧端子４４，４５に挟まれた
抵抗体４１ａの部分に抵抗部４１を形成する。

【０１１７】次に図１４（ｂ）に示すように、帯状の抵
抗体４１ａの両端に設けた第１、第２の電流端子４２，
４３および第１、第２の電圧端子４４，４５以外の上面
および下面にマスキング層５２を形成する。

【０１１８】なお、この場合、マスキング層５２の形成
は、少なくとも第１、第２の電流端子４２，４３および
第１、第２の電圧端子４４，４５の端部を覆うように形
成することにより、後工程で形成される第１、第２の被
覆層４６，４７の抵抗温度特性を含まない抵抗器が得ら
れるようになるものである。

【０１１９】次に、図１４（ｃ）に示すように、第１、
第２の電流端子４２，４３と第１、第２の電圧端子４
４，４５の表面を覆うように、無電解めっき、電気めっ
き、溶融めっき法などの湿式法またはスパッタリング、
蒸着などの乾式法を用いて、錫と鉛を含む第１、第２の
被覆層４６，４７を形成する。

【０１２０】次に図１５（ａ）に示すように、図１４
（ｂ）で形成したマスキング層５２を除去し、第１、第
２の電流端子４２，４３と第１、第２の電圧端子４４，
４５の上面および下面のみに第１、第２の被覆層４６，
４７を形成する。

【０１２１】次に図１５（ｂ）に示すように、所定の抵
抗値となるように、抵抗部４１の両側縁より少なくとも
内側に位置する部分に、金型による打ち抜き加工やドリ
ルによる穴開け加工、レーザートリミング、ディスク加
工などにより角孔状の貫通孔４８を設ける。

【０１２２】次に図１５（ｃ）に示すように、帯状の抵
抗体４１ａを所定の寸法で個片状に切断する。

【０１２３】次に図１６（ａ）に示すように、抵抗部４
１の表面にアルミナまたはシリカのいずれかを少なくと
も含有する絶縁体４９を塗布法、印刷法、蒸着法のいず
れかの方法により設け、必要に応じて１００〜１８０℃
の焼き付け乾燥を行う。

【０１２４】最後に図１６（ｂ）に示すように、絶縁体
４９を基点とし、少なくとも第１、第２の被覆層４６，
４７の表面と実装基板面とが同一面となるように、第
１、第２の電流端子４２，４３および第１、第２の電圧
端子４４，４５を金型加工により下方に折り曲げて抵抗
器の製造を終えるものである。

【０１２５】上記したような本発明の実施の形態４の抵
抗器の構成とすることにより、一対の電流端子４２，４
３と一対の電圧端子４４，４５の合計４端子を備えた抵
抗器を安価に製造することができ、また第１、第２の切
削部５０，５１が抵抗部４１の領域まで至る構成とする
ことにより、第１、第２の電流端子４２，４３および第
１、第２の電圧端子４４，４５で発生する抵抗温度特性
を無視し、抵抗器として抵抗部４１の最良の抵抗温度特
性のままの状態を維持することができ、抵抗温度特性の
確認結果では０±２ｐｐｍ／℃に収まる精度の高い抵抗
器が得られた。

【０１２６】

【発明の効果】以上のように本発明の抵抗器は、金属板
の両端部に設けた一対の電極部と、このこの一対の電極
部間に位置して設けた抵抗部と、前記一対の電極部の表
面に設けた少なくとも錫を含む被覆層と、前記抵抗部を
被覆するように設けた絶縁体とを備え、前記抵抗部の両
側縁より内側に位置して少なくとも一つ以上の貫通孔を
設けたもので、この構成によれば、抵抗部での熱の発生
を貫通孔を設けた部分のみに集中的に発生させることが
できるため、熱源から離れたところに位置する一対の電
極部への熱伝導は低減されることになり、これにより、
この抵抗器を実装基板面にはんだにより固定した際にお
けるはんだ部の温度上昇を低減することができるため、
抵抗器の実装基板面からの位置ずれや脱落などが起こる
ということはなくなるという効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における抵抗器の
斜視図 （ｂ）同抵抗器の上面からの透視図 （ｃ）（ｂ）におけるＢ−Ｂ線断面図

【図２】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態１における
抵抗器の製造方法を示す工程図

【図３】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態１における
抵抗器の製造方法を示す工程図

【図４】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態１における抵
抗器の製造方法を示す工程図

【図５】本発明の実施の形態１における他の例を示す抵
抗器の側断面図

【図６】本発明の実施の形態１における他の例を示す抵
抗器の側断面図

【図７】本発明の実施の形態１における他の例を示す抵
抗器の側断面図

【図８】（ａ）本発明の実施の形態２における抵抗器の
斜視図 （ｂ）同抵抗器の上面からの透視図 （ｃ）（ｂ）におけるＣ−Ｃ線断面図

【図９】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態２における
抵抗器の製造方法を示す工程図

【図１０】本発明の実施の形態２における抵抗器の製造
方法を示す工程図

【図１１】（ａ）本発明の実施の形態３における抵抗器
の斜視図 （ｂ）同抵抗器の上面からの透視図 （ｃ）（ｂ）におけるＤ−Ｄ線断面図

【図１２】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態３におけ
る抵抗器の製造方法を示す工程図

【図１３】（ａ）本発明の実施の形態４における抵抗器
の斜視図 （ｂ）同抵抗器の上面からの透視図 （ｃ）（ｂ）におけるＥ−Ｅ線断面図

【図１４】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態４におけ
る抵抗器の製造方法を示す工程図

【図１５】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態４におけ
る抵抗器の製造方法を示す工程図

【図１６】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態４における
抵抗器の製造方法を示す工程図

【図１７】（ａ）従来の抵抗器の斜視図 （ｂ）同抵抗器の上面からの透視図 （ｃ）（ｂ）におけるＡ−Ａ線断面図

【図１８】（ａ）〜（ｃ）従来の抵抗器の製造方法を示
す工程図

【図１９】（ａ）〜（ｃ）従来の抵抗器の製造方法を示
す工程図

【図２０】従来の抵抗器の製造方法を示す工程図

【符号の説明】

１１ 抵抗部 １１ａ 抵抗体 １２，１３ 第１、第２の電極部 １４，１５ 第１、第２の被覆層 １６ 貫通孔 １７ 絶縁体 ２１ 抵抗部 ２１ａ 抵抗体 ２２，２３ 第１、第２の電極部 ２４，２５ 第１、第２の下地層 ２６，２７ 第１、第２の表面層 ２８ 貫通孔 ２９ 絶縁体 ３１ 抵抗部 ３１ａ 抵抗体 ３２，３３ 第１、第２の電極部 ３４，３５ 第１、第２の被覆層 ３６ 貫通孔 ３７ ケース ３８ 絶縁体 ４１ 抵抗部 ４１ａ 抵抗体 ４２，４３ 第１、第２の電流端子 ４４，４５ 第１、第２の電圧端子 ４６，４７ 第１、第２の被覆層 ４８ 貫通孔 ４９ 絶縁体.

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属板の両端部に設けた一対の電極部
   と、この一対の電極部間に位置して設けた抵抗部と、前
   記一対の電極部の表面に設けた少なくとも錫を含む被覆
   層と、前記抵抗部を被覆するように設けた絶縁体とを備
   え、前記抵抗部の両側縁より内側に位置して少なくとも
   一つ以上の貫通孔を設けたことを特徴とする抵抗器。
2. 【請求項２】 金属板の両端部に設けた一対の電極部
   と、この一対の電極部間に位置して設けた抵抗部と、前
   記一対の電極部の表面に設けた少なくとも銅またはニッ
   ケルのいずれかの金属を含有する下地層と、この下地層
   の表面に設けた少なくとも錫を含む表面層と、前記抵抗
   部を被覆するように設けた絶縁体とを備え、前記抵抗部
   の両側縁より内側に位置して少なくとも一つ以上の貫通
   孔を設けたことを特徴とする抵抗器。
3. 【請求項３】 金属板の両端部に設けた一対の電極部
   と、この一対の電極部間に位置して設けた抵抗部と、前
   記一対の電極部の表面に設けた少なくとも錫を含む被覆
   層と、前記抵抗部を内包する少なくとも一つの開口部を
   有する絶縁材料からなるケースと、前記抵抗部を前記ケ
   ース内に封止する絶縁体とを備え、前記抵抗部の両側縁
   より内側に位置して少なくとも一つ以上の貫通孔を設け
   たことを特徴とする抵抗器。
4. 【請求項４】 金属板の両端部に設けた一対の電極部
   と、この一対の電極部間に位置して設けた抵抗部と、前
   記一対の電極部の表面に設けた少なくとも銅またはニッ
   ケルのいずれかの金属を含有する下地層と、この下地層
   の表面に設けた少なくとも錫を含む表面層と、前記抵抗
   部を内包する少なくとも一つの開口部を有する絶縁材料
   からなるケースと、前記抵抗部を前記ケース内に封止す
   る絶縁体とを備え、前記抵抗部の両側縁より内側に位置
   して少なくとも一つ以上の貫通孔を設けたことを特徴と
   する抵抗器。
5. 【請求項５】 一対の電極部に設けた被覆層または下地
   層および表面層を、抵抗器の電極部面が実装基板面に接
   する面と同一となる片面側のみに形成したことを特徴と
   する請求項１〜４のいずれかに記載の抵抗器。
6. 【請求項６】 一対の電極部の対向する方向の両端部
   に、少なくとも抵抗部まで至るように切削部をそれぞれ
   設けて二対の電極部を形成し、かつこの二対の電極部の
   表面に形成される被覆層または下地層と表面層の形成は
   抵抗部まで至らないようにしたことを特徴とする請求項
   １〜５のいずれかに記載の抵抗器。
7. 【請求項７】 抵抗部を、銅またはニッケルのいずれか
   を少なくとも含有する金属で構成したことを特徴とする
   請求項１〜６のいずれかに記載の抵抗器。
8. 【請求項８】 絶縁材を、アルミナまたはシリカのいず
   れかを少なくとも含有する樹脂で構成したことを特徴と
   する請求項１，２，５，６，７のいずれかに記載の抵抗
   器。
9. 【請求項９】 ケースを、アルミナまたはシリカのいず
   れかを少なくとも含有するもので構成したことを特徴と
   する請求項３〜７のいずれかに記載の抵抗器。
10. 【請求項１０】 抵抗部とこの抵抗部の端部に位置する
    一対の電極部とが一体構造の抵抗体を得る工程と、前記
    電極部の表面に被覆層を設ける工程と、前記抵抗部の両
    側縁より内側に貫通孔を設ける工程と、前記抵抗体を所
    定の寸法および形状となるように個片状に切断する工程
    と、前記電極部の端部を折り曲げる工程と、前記抵抗部
    の表面を覆うように絶縁体を設ける工程とを備えたこと
    を特徴とする抵抗器の製造方法。
11. 【請求項１１】 抵抗部とこの抵抗部の端部に位置する
    一対の電極部とが一体構造の抵抗体を得る工程と、前記
    電極部の表面に下地層を設ける工程と、前記下地層の表
    面に表面層を設ける工程と、前記抵抗部の両側縁より内
    側に貫通孔を設ける工程と、前記抵抗体を所定の寸法お
    よび形状となるように個片状に切断する工程と、前記電
    極部の端部を折り曲げる工程と、前記抵抗部の表面を覆
    うように絶縁体を設ける工程とを備えたことを特徴とす
    る抵抗器の製造方法。
12. 【請求項１２】 抵抗部とこの抵抗部の端部に位置する
    一対の電極部とが一体構造の抵抗体を得る工程と、前記
    電極部の表面に被覆層を設ける工程と、前記抵抗部の両
    側縁より内側に貫通孔を設ける工程と、前記抵抗体を所
    定の寸法および形状となるように個片状に切断する工程
    と、前記電極部の端部を折り曲げる工程と、前記抵抗部
    をケース内に挿入する工程と、前記抵抗部を絶縁体によ
    りケース内に封止する工程とを備えたことを特徴とする
    抵抗器の製造方法。
13. 【請求項１３】 抵抗部とこの抵抗部の端部に位置する
    一対の電極部とが一体構造の抵抗体を得る工程と、前記
    電極部の表面に下地層を設ける工程と、前記下地層の表
    面に表面層を設ける工程と、前記抵抗部の両側縁より内
    側に貫通孔を設ける工程と、前記抵抗体を所定の寸法お
    よび形状となるように個片状に切断する工程と、前記電
    極部の端部を折り曲げる工程と、前記抵抗部をケース内
    に挿入する工程と、前記抵抗部を絶縁体によりケース内
    に封止する工程とを備えたことを特徴とする抵抗器の製
    造方法。
14. 【請求項１４】 電極部に設けた被覆層または下地層お
    よび表面層を、抵抗器の電極部面が実装基板面に接する
    面と同一となる片面側のみに形成したことを特徴とする
    請求項１０〜１３のいずれかに記載の抵抗器の製造方
    法。
15. 【請求項１５】 被覆層または下地層および表面層を電
    極部に形成した後、１００〜１３００℃の加熱処理を行
    うことを特徴とする請求項１０〜１４のいずれかに記載
    の抵抗器の製造方法。