JPH11102801A - 抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
抵抗器およびその製造方法Info
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- JPH11102801A JPH11102801A JP9263138A JP26313897A JPH11102801A JP H11102801 A JPH11102801 A JP H11102801A JP 9263138 A JP9263138 A JP 9263138A JP 26313897 A JP26313897 A JP 26313897A JP H11102801 A JPH11102801 A JP H11102801A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、高電流印加時の抵抗器の表面温度
を低減できる、抵抗器およびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 所定の抵抗値を示す金属製の抵抗部１１
の両端に第１，第２の端子部１２，１３があり、前記抵
抗部１１を一つの開口面１６を有するセラミック製のケ
ース１４に内包し、絶縁材料１５で封止した構成の抵抗
器を提供することによって、高電流印加時の抵抗器表面
の温度を低減するものである。
を低減できる、抵抗器およびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 所定の抵抗値を示す金属製の抵抗部１１
の両端に第１，第２の端子部１２，１３があり、前記抵
抗部１１を一つの開口面１６を有するセラミック製のケ
ース１４に内包し、絶縁材料１５で封止した構成の抵抗
器を提供することによって、高電流印加時の抵抗器表面
の温度を低減するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、通電回路中の電流
値を電圧値として検出するための、電流検出用の抵抗器
およびその製造方法に関するものである。
値を電圧値として検出するための、電流検出用の抵抗器
およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術として、特開平６−２０８０
２号公報に開示されたものが知られている。
２号公報に開示されたものが知られている。
【０００３】以下、従来の抵抗器について、図面を参照
しながら説明する。図５（ａ）は、従来の抵抗器の斜視
図、図５（ｂ）は同断面図である。
しながら説明する。図５（ａ）は、従来の抵抗器の斜視
図、図５（ｂ）は同断面図である。
【０００４】図５（ａ），（ｂ）において、１は対向し
た両端２，３を有する直方体形のニッケル、クロム、ア
ルミニウム、銅との合金からなる抵抗金属の一体構造の
抵抗体である。４，５は抵抗体１の両端２，３にはんだ
等の導電材料をメッキ等でコーティングして設けられた
１対の端子である。６は抵抗体１から端子４，５を除い
た中央部分である。この抵抗体１の中央部分６を実装基
板面から浮かすために、１対の端子４，５は、抵抗体１
に対して曲がっている。７は抵抗体１の中央部分６に設
けられた絶縁材料である。
た両端２，３を有する直方体形のニッケル、クロム、ア
ルミニウム、銅との合金からなる抵抗金属の一体構造の
抵抗体である。４，５は抵抗体１の両端２，３にはんだ
等の導電材料をメッキ等でコーティングして設けられた
１対の端子である。６は抵抗体１から端子４，５を除い
た中央部分である。この抵抗体１の中央部分６を実装基
板面から浮かすために、１対の端子４，５は、抵抗体１
に対して曲がっている。７は抵抗体１の中央部分６に設
けられた絶縁材料である。
【０００５】以上のように構成された従来の実施の形態
における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を
参照しながら説明する。
における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を
参照しながら説明する。
【０００６】図６は従来の抵抗器の製造方法を示す工程
図である。まず、図６（ａ）に示すように、所定の抵抗
値を有するニッケル、クロム、アルミニウム、銅との合
金からなる一体構造の長方体形の抵抗体１を形成する。
図である。まず、図６（ａ）に示すように、所定の抵抗
値を有するニッケル、クロム、アルミニウム、銅との合
金からなる一体構造の長方体形の抵抗体１を形成する。
【０００７】次に、図６（ｂ）に示すように、抵抗体１
の全面にメッキによって導電材８をコーティングする。
の全面にメッキによって導電材８をコーティングする。
【０００８】次に、図６（ｃ）に示すように、抵抗体１
の中央部分６からワイヤブラシで剥ぎ取ることによって
コーティングを除去し、抵抗体１を露出させる。
の中央部分６からワイヤブラシで剥ぎ取ることによって
コーティングを除去し、抵抗体１を露出させる。
【０００９】次に、図６（ｄ）に示すように、端子４，
５を抵抗体１に対して下方に折り曲げる。
５を抵抗体１に対して下方に折り曲げる。
【００１０】最後に、図６（ｅ）に示すように、抵抗体
１の中央部分６の周りに絶縁材料７を成形加工によって
被覆して、従来の抵抗器を製造するものである。
１の中央部分６の周りに絶縁材料７を成形加工によって
被覆して、従来の抵抗器を製造するものである。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、高電流印加時には、抵抗器表面の温度が
非常に高くなり、周辺に存在する他部品の特性を熱的に
劣化させるので使用できなかった。高電流印加時に使用
可能とするために、抵抗器表面の温度を低減する施策を
講じる必要があった。
来の構成では、高電流印加時には、抵抗器表面の温度が
非常に高くなり、周辺に存在する他部品の特性を熱的に
劣化させるので使用できなかった。高電流印加時に使用
可能とするために、抵抗器表面の温度を低減する施策を
講じる必要があった。
【００１２】上記課題を解決するために本発明は、高電
流印加時においても抵抗器表面が高温にならない、抵抗
器およびその製造方法を提供することを目的とするもの
である。
流印加時においても抵抗器表面が高温にならない、抵抗
器およびその製造方法を提供することを目的とするもの
である。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、所定の抵抗値を示す金属製の抵抗部と、前記抵抗部
の両端に位置する金属製の端子部と、前記抵抗部を内包
する少なくとも一つの開口面を有するセラミック製のケ
ースと、前記抵抗部を前記ケース内に封止する絶縁材料
とからなる抵抗器を提供するものである。
に、所定の抵抗値を示す金属製の抵抗部と、前記抵抗部
の両端に位置する金属製の端子部と、前記抵抗部を内包
する少なくとも一つの開口面を有するセラミック製のケ
ースと、前記抵抗部を前記ケース内に封止する絶縁材料
とからなる抵抗器を提供するものである。
【００１４】また、所定の抵抗値になるよう形状調整し
た抵抗部と端子部とからなる金属材を得た後、前記抵抗
部及び／又は前記端子部をそれら上下面がセラミック製
のケースの開口面に対して垂直になるように前記ケース
の切り欠きに挿入し絶縁材料で封止するものである。
た抵抗部と端子部とからなる金属材を得た後、前記抵抗
部及び／又は前記端子部をそれら上下面がセラミック製
のケースの開口面に対して垂直になるように前記ケース
の切り欠きに挿入し絶縁材料で封止するものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、金属製の抵抗部と、前記抵抗部の両端に設けられた
金属製の端子部と、前記抵抗部を内包する、少なくとも
一つの開口面を有するセラミック製のケースと、前記抵
抗部を前記ケース内に封止する絶縁材料とからなること
を特徴とするものであり、端子部からプリント基板配線
パターンへの放熱及び熱容量の大きいセラミックへの放
熱によって、抵抗器表面の温度上昇を抑制する作用を有
するものである。
は、金属製の抵抗部と、前記抵抗部の両端に設けられた
金属製の端子部と、前記抵抗部を内包する、少なくとも
一つの開口面を有するセラミック製のケースと、前記抵
抗部を前記ケース内に封止する絶縁材料とからなること
を特徴とするものであり、端子部からプリント基板配線
パターンへの放熱及び熱容量の大きいセラミックへの放
熱によって、抵抗器表面の温度上昇を抑制する作用を有
するものである。
【００１６】なお、端子部とは、セラミック製のケース
の外に出る金属部分のことであり、プリント基板実装の
際には、この部分がはんだ等を介して接続される。
の外に出る金属部分のことであり、プリント基板実装の
際には、この部分がはんだ等を介して接続される。
【００１７】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１記載の抵抗部と端子部が一体構造の金属材からなるこ
とを特徴とするものであり、抵抗部と端子部を一体構造
とすることにより、抵抗部と端子部の接続が不要となり
抵抗器の製造が容易になる作用を有するものである。
１記載の抵抗部と端子部が一体構造の金属材からなるこ
とを特徴とするものであり、抵抗部と端子部を一体構造
とすることにより、抵抗部と端子部の接続が不要となり
抵抗器の製造が容易になる作用を有するものである。
【００１８】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１、２記載の端子部は、一部を無機塗料又は有機塗料で
被覆してなることを特徴とするものであり、抵抗器をプ
リント基板に実装する際に使用するはんだ等の接続材料
の付着面積及び形状の変化に伴う抵抗値の変動及びばら
つきを、はんだ等の接続材料の端子部に形成する面積の
制御及びフリット形状の制御によって、抵抗器の抵抗値
ばらつきを低減し抵抗値精度を向上する作用を有するも
のである。さらに、フリット部の熱衝撃性を向上する作
用を有するものである。
１、２記載の端子部は、一部を無機塗料又は有機塗料で
被覆してなることを特徴とするものであり、抵抗器をプ
リント基板に実装する際に使用するはんだ等の接続材料
の付着面積及び形状の変化に伴う抵抗値の変動及びばら
つきを、はんだ等の接続材料の端子部に形成する面積の
制御及びフリット形状の制御によって、抵抗器の抵抗値
ばらつきを低減し抵抗値精度を向上する作用を有するも
のである。さらに、フリット部の熱衝撃性を向上する作
用を有するものである。
【００１９】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
１、２記載の少なくとも一つの開口面を有するセラミッ
ク製のケースに、前記開口面に向けて開放された少なく
とも２箇所以上の切り欠きを有することを特徴とするも
のであり、切り欠きに抵抗部を挿入する形態として抵抗
器に占める抵抗部の位置精度を向上する作用を有するも
のである。
１、２記載の少なくとも一つの開口面を有するセラミッ
ク製のケースに、前記開口面に向けて開放された少なく
とも２箇所以上の切り欠きを有することを特徴とするも
のであり、切り欠きに抵抗部を挿入する形態として抵抗
器に占める抵抗部の位置精度を向上する作用を有するも
のである。
【００２０】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１、２記載の端子部がケースの側面から底面にかけて折
れ曲がっていることを特徴とするものであり、抵抗器の
プリント基板上への面実装を可能とする作用を有するも
のである。
１、２記載の端子部がケースの側面から底面にかけて折
れ曲がっていることを特徴とするものであり、抵抗器の
プリント基板上への面実装を可能とする作用を有するも
のである。
【００２１】本発明の請求項６に記載の発明は、請求項
１、２記載の端子部の終端に面するケースの面がセラミ
ックでなることを特徴とするものであり、抵抗器をプリ
ント基板上に面実装した際、底面が平坦面となるので、
抵抗器の載置状態が安定する（抵抗器の座りを良くす
る）という作用を有するものである。
１、２記載の端子部の終端に面するケースの面がセラミ
ックでなることを特徴とするものであり、抵抗器をプリ
ント基板上に面実装した際、底面が平坦面となるので、
抵抗器の載置状態が安定する（抵抗器の座りを良くす
る）という作用を有するものである。
【００２２】本発明の請求項７に記載の発明は、請求項
６記載の端子部の終端に面するケースの面に、少なくと
も一つ以上の突起を設けた抵抗器であり、前記面を端子
部と突起、又は複数の突起で支えるようにして、さらに
抵抗器の座りを良くする作用を有するものである。
６記載の端子部の終端に面するケースの面に、少なくと
も一つ以上の突起を設けた抵抗器であり、前記面を端子
部と突起、又は複数の突起で支えるようにして、さらに
抵抗器の座りを良くする作用を有するものである。
【００２３】なお、端子部の終端に面するケースの面
を、以後底面と表す。本発明の請求項８に記載の発明
は、所定の抵抗値になるよう形状調整した金属製の抵抗
部を得る工程と、所定形状の金属製の端子部を得る工程
と、前記抵抗部の両端に前記端子部を電気的に接続する
工程と、前記抵抗部及び／又は前記端子部をそれら上下
面がセラミック製のケースの開口面に対して垂直になる
ように前記ケースの切り欠きに挿入する工程と、前記抵
抗部及び前記ケース内側を絶縁材料で封止する工程とか
らなることを特徴とするものであって、前記抵抗部をそ
の上下面がセラミック製のケースの開口面に対して垂直
になるように前記ケースの開口面から挿入することによ
って、前記ケースの開口面を抵抗器の底面としないよう
にして平坦性を確保し、かつ前記ケースで絶縁材料を容
易に受けることができるので、絶縁材料注入から硬化ま
での工程が容易にできる作用を有するものである。
を、以後底面と表す。本発明の請求項８に記載の発明
は、所定の抵抗値になるよう形状調整した金属製の抵抗
部を得る工程と、所定形状の金属製の端子部を得る工程
と、前記抵抗部の両端に前記端子部を電気的に接続する
工程と、前記抵抗部及び／又は前記端子部をそれら上下
面がセラミック製のケースの開口面に対して垂直になる
ように前記ケースの切り欠きに挿入する工程と、前記抵
抗部及び前記ケース内側を絶縁材料で封止する工程とか
らなることを特徴とするものであって、前記抵抗部をそ
の上下面がセラミック製のケースの開口面に対して垂直
になるように前記ケースの開口面から挿入することによ
って、前記ケースの開口面を抵抗器の底面としないよう
にして平坦性を確保し、かつ前記ケースで絶縁材料を容
易に受けることができるので、絶縁材料注入から硬化ま
での工程が容易にできる作用を有するものである。
【００２４】本発明の請求項９に記載の発明は、請求項
８記載の所定の抵抗値になるよう形状調整した金属製の
抵抗部を得る工程から、前記抵抗部の両端に前記端子部
を電気的に接続する工程までのかわりに、所定の抵抗値
になるよう形状調整した抵抗部と端子部とからなる一体
構造の金属材を得る工程であることを特徴とするもので
あって、前記抵抗部をその上下面がセラミック製のケー
スの開口面に対して垂直になるように前記ケースの開口
面から挿入することによって、前記ケースの開口面を抵
抗器の底面としないようにして平坦性を確保し、かつ前
記ケースで絶縁材料を容易に受けることができるので、
絶縁材料注入から硬化までの工程が容易にできる作用を
有するものである。
８記載の所定の抵抗値になるよう形状調整した金属製の
抵抗部を得る工程から、前記抵抗部の両端に前記端子部
を電気的に接続する工程までのかわりに、所定の抵抗値
になるよう形状調整した抵抗部と端子部とからなる一体
構造の金属材を得る工程であることを特徴とするもので
あって、前記抵抗部をその上下面がセラミック製のケー
スの開口面に対して垂直になるように前記ケースの開口
面から挿入することによって、前記ケースの開口面を抵
抗器の底面としないようにして平坦性を確保し、かつ前
記ケースで絶縁材料を容易に受けることができるので、
絶縁材料注入から硬化までの工程が容易にできる作用を
有するものである。
【００２５】本発明の請求項１０に記載の発明は、請求
項８、９記載の抵抗部及び前記ケース内側を絶縁材料で
封止する工程の後に、前記端子部の一部に無機塗料又は
有機塗料を形成する工程を有することを特徴とするもの
であり、抵抗器をプリント基板に実装する際に使用する
はんだ等の接続材料の付着面積及び形状の変化に伴う抵
抗値の変動及びばらつきを、はんだ等の接続材料の端子
部に形成する面積の制御及びフリット形状の制御によっ
て、抵抗器の抵抗値ばらつきを低減し抵抗値精度を向上
する作用を有するものである。さらに、フリット部の熱
衝撃性を向上する作用を有するものである。
項８、９記載の抵抗部及び前記ケース内側を絶縁材料で
封止する工程の後に、前記端子部の一部に無機塗料又は
有機塗料を形成する工程を有することを特徴とするもの
であり、抵抗器をプリント基板に実装する際に使用する
はんだ等の接続材料の付着面積及び形状の変化に伴う抵
抗値の変動及びばらつきを、はんだ等の接続材料の端子
部に形成する面積の制御及びフリット形状の制御によっ
て、抵抗器の抵抗値ばらつきを低減し抵抗値精度を向上
する作用を有するものである。さらに、フリット部の熱
衝撃性を向上する作用を有するものである。
【００２６】本発明の請求項１１に記載の発明は、請求
項８、９記載の抵抗部及び前記ケース内側を絶縁材料で
封止する工程の後に、前記抵抗部側の前記端子部で抵抗
値を測定する工程と、前記抵抗値測定箇所に無機塗料又
は有機塗料を形成する工程を有することを特徴とするも
のであり、測定箇所に導電材料を被着させないようにし
て少なくとも測定箇所間の抵抗値を保証する精度を向上
する作用を有するものである。
項８、９記載の抵抗部及び前記ケース内側を絶縁材料で
封止する工程の後に、前記抵抗部側の前記端子部で抵抗
値を測定する工程と、前記抵抗値測定箇所に無機塗料又
は有機塗料を形成する工程を有することを特徴とするも
のであり、測定箇所に導電材料を被着させないようにし
て少なくとも測定箇所間の抵抗値を保証する精度を向上
する作用を有するものである。
【００２７】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。
態１における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。
【００２８】図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけ
る抵抗器の斜視図、図１（ｂ）は同断面図である。
る抵抗器の斜視図、図１（ｂ）は同断面図である。
【００２９】図１において、１１は板状の銅ニッケル合
金、ニッケルクロム合金、銅マンガンニッケル合金等か
らなる抵抗部である。１２，１３は抵抗部１１と同等又
は抵抗部１１より大きい電気伝導率の銅、銀、金、アル
ミニウム、銅亜鉛、銅ニッケル合金、ニッケルクロム合
金、銅マンガンニッケル合金等の金属からなる第１，第
２の端子部であって、板状の抵抗部１１の両端に、溶
接あるいは抵抗部１１と第１，第２の端子部１２，１
３の間に、例えば銅、銀、金、錫、はんだ等からなる第
３の導電性金属を挟んでろう接、等によって電気的に接
続されている。１４は抵抗部１１を内包する、直方体状
のアルミナ等からなるセラミック製のケースである。１
５はケース１４内に抵抗部１１を封止するセメント、樹
脂等からなる絶縁材料である。１６はケース１４の開口
面であって、抵抗部１１と絶縁材料１５を挿入する面で
ある。１７はケース１４の側面にあって、開口面１６に
向かって開放され、抵抗部１１が挿入される切り欠きで
ある。
金、ニッケルクロム合金、銅マンガンニッケル合金等か
らなる抵抗部である。１２，１３は抵抗部１１と同等又
は抵抗部１１より大きい電気伝導率の銅、銀、金、アル
ミニウム、銅亜鉛、銅ニッケル合金、ニッケルクロム合
金、銅マンガンニッケル合金等の金属からなる第１，第
２の端子部であって、板状の抵抗部１１の両端に、溶
接あるいは抵抗部１１と第１，第２の端子部１２，１
３の間に、例えば銅、銀、金、錫、はんだ等からなる第
３の導電性金属を挟んでろう接、等によって電気的に接
続されている。１４は抵抗部１１を内包する、直方体状
のアルミナ等からなるセラミック製のケースである。１
５はケース１４内に抵抗部１１を封止するセメント、樹
脂等からなる絶縁材料である。１６はケース１４の開口
面であって、抵抗部１１と絶縁材料１５を挿入する面で
ある。１７はケース１４の側面にあって、開口面１６に
向かって開放され、抵抗部１１が挿入される切り欠きで
ある。
【００３０】図２は本発明の実施の形態１における抵抗
器の斜視図の他の例であって、端子部の終端に面する前
記ケースの面に、少なくとも一つ以上の突起１８を設け
たことを特徴とするものである。
器の斜視図の他の例であって、端子部の終端に面する前
記ケースの面に、少なくとも一つ以上の突起１８を設け
たことを特徴とするものである。
【００３１】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。
【００３２】図３は本発明の実施の形態１における抵抗
器の製造方法を示す工程図である。図３（ａ）に示すよ
うに、一つの開口面１６と開口面１６に向かって開放さ
れた二つの切り欠き１７を有する、直方体状のアルミナ
等からなるセラミック製のケース１４を形成する。
器の製造方法を示す工程図である。図３（ａ）に示すよ
うに、一つの開口面１６と開口面１６に向かって開放さ
れた二つの切り欠き１７を有する、直方体状のアルミナ
等からなるセラミック製のケース１４を形成する。
【００３３】次に、図３（ｂ）に示すように、銅ニッケ
ル合金からなる板状の金属体を切断して、所望の抵抗値
を有する短冊状の抵抗部１１を形成する。銅からなる板
状の金属体を切削しプレス折り曲げして、第１，第２の
端子部１２，１３を形成する。抵抗部１１の両端に、第
１，第２の端子部１２，１３を溶接して電気的に接合す
る。以上のようにして、抵抗部１１に対して折れ曲がっ
た第１，第２の端子部１２，１３を両端に有する、板が
折れ曲がった形状の抵抗部１１を形成する。
ル合金からなる板状の金属体を切断して、所望の抵抗値
を有する短冊状の抵抗部１１を形成する。銅からなる板
状の金属体を切削しプレス折り曲げして、第１，第２の
端子部１２，１３を形成する。抵抗部１１の両端に、第
１，第２の端子部１２，１３を溶接して電気的に接合す
る。以上のようにして、抵抗部１１に対して折れ曲がっ
た第１，第２の端子部１２，１３を両端に有する、板が
折れ曲がった形状の抵抗部１１を形成する。
【００３４】次に、図３（ｃ）に示すように、抵抗部１
１及び／又は端子部１２，１３をそれら上下面がケース
１４の開口面１６に対して垂直になるようケース１４の
切り欠き１７に挿入する。
１及び／又は端子部１２，１３をそれら上下面がケース
１４の開口面１６に対して垂直になるようケース１４の
切り欠き１７に挿入する。
【００３５】次に、図３（ｄ）に示すように、セメント
からなる絶縁材料１５を少なくとも抵抗部１１が隠れる
までケース１４に注入した後、１３０℃で１時間保持し
てセメントを硬化させる。
からなる絶縁材料１５を少なくとも抵抗部１１が隠れる
までケース１４に注入した後、１３０℃で１時間保持し
てセメントを硬化させる。
【００３６】なお、抵抗部１１形成の他の方法には、打
ち抜き加工及びプレス加工等がある。
ち抜き加工及びプレス加工等がある。
【００３７】第１，第２の端子部１２，１３形成の他の
方法には、鋳造、鍛造、プレス加工等がある。
方法には、鋳造、鍛造、プレス加工等がある。
【００３８】抵抗部１１の両端に、第１，第２の端子部
１２，１３を電気的に接合するその他の方法には、例
えば銅、銀、金、錫、はんだ等からなる第３金属を挟ん
でろう接、両者にメッキして熱圧着、導電性ペース
トを挟んで熱硬化等がある。
１２，１３を電気的に接合するその他の方法には、例
えば銅、銀、金、錫、はんだ等からなる第３金属を挟ん
でろう接、両者にメッキして熱圧着、導電性ペース
トを挟んで熱硬化等がある。
【００３９】上記のように、抵抗部と端子部をそれぞれ
得た後接続するかわりに、抵抗部と端子部を一体構造と
する、銅ニッケル合金、ニッケルクロム合金あるいは銅
マンガンニッケル合金等からなる板状の金属体を、切
断、打ち抜き加工及びプレス加工等し、両端を第１，第
２の端子部として、抵抗部１１と第１，第２の端子部１
２，１３を得ても良い。
得た後接続するかわりに、抵抗部と端子部を一体構造と
する、銅ニッケル合金、ニッケルクロム合金あるいは銅
マンガンニッケル合金等からなる板状の金属体を、切
断、打ち抜き加工及びプレス加工等し、両端を第１，第
２の端子部として、抵抗部１１と第１，第２の端子部１
２，１３を得ても良い。
【００４０】所定箇所間の抵抗値を測定しながら、レー
ザー、打ち抜き加工、ダイヤモンドホイールによるカッ
ト、研削あるいはエッチング等により、抵抗部１１に貫
通溝の形成や、表面及び側面の一部を切削して、抵抗値
を調整しても構わない。
ザー、打ち抜き加工、ダイヤモンドホイールによるカッ
ト、研削あるいはエッチング等により、抵抗部１１に貫
通溝の形成や、表面及び側面の一部を切削して、抵抗値
を調整しても構わない。
【００４１】抵抗値調整を行う時期は、この限りにあら
ず、抵抗部１１を得ると同時に上記と同様の加工をして
も構わない。
ず、抵抗部１１を得ると同時に上記と同様の加工をして
も構わない。
【００４２】抵抗値の調整は、上記に限定されず、抵抗
値測定後に必要加工量を算出し、その算出量分を加工す
る方法でも構わない。
値測定後に必要加工量を算出し、その算出量分を加工す
る方法でも構わない。
【００４３】以下、本発明の一実施の形態における抵抗
器と従来の抵抗器との表面温度の比較について説明す
る。
器と従来の抵抗器との表面温度の比較について説明す
る。
【００４４】本発明の抵抗器と、従来例において形状及
び抵抗値を同等にした抵抗器に、１５Ａを印加してそれ
ぞれ１００個の表面温度を比較した。本発明品の平均値
は９０℃であり、対して従来例では平均値が１９０℃で
あった。
び抵抗値を同等にした抵抗器に、１５Ａを印加してそれ
ぞれ１００個の表面温度を比較した。本発明品の平均値
は９０℃であり、対して従来例では平均値が１９０℃で
あった。
【００４５】また、本発明品において、開口面（セメン
ト注入面）を底面としたものは抵抗器の座り（姿勢の安
定性）が劣った。底面をセラミック面にしたもの及び底
面に少なくとも１つ以上の突起を設けたものは姿勢が安
定した。安定度は、少なくとも１つ以上の突起を設けた
もの、底面をセラミック面にしたもの、の順で良かっ
た。
ト注入面）を底面としたものは抵抗器の座り（姿勢の安
定性）が劣った。底面をセラミック面にしたもの及び底
面に少なくとも１つ以上の突起を設けたものは姿勢が安
定した。安定度は、少なくとも１つ以上の突起を設けた
もの、底面をセラミック面にしたもの、の順で良かっ
た。
【００４６】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。
態２における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。
【００４７】図４（ａ）は本発明の実施の形態２におけ
る抵抗器の斜視図、図４（ｂ）は同断面図である。
る抵抗器の斜視図、図４（ｂ）は同断面図である。
【００４８】図４において、２１は銅ニッケル合金、ニ
ッケルクロム合金、銅マンガンニッケル合金等からなる
抵抗部である。２２，２３は抵抗部２１の両端に電気的
に接続された、抵抗部２１と同等以上の高導電率の銅、
銀、金、アルミニウム、銅亜鉛、銅ニッケル合金、ニッ
ケルクロム合金、銅マンガンニッケル合金等の金属から
なる、第１，第２の端子部である。２４，２５はそれぞ
れ第１，第２の端子部２２，２３の表面にあり、硬化後
の酸化シリコン等からなる無機塗料又はポリイミド、ポ
リカルボジイミド、エポキシ樹脂等からなる有機塗料で
ある。そして、２４，２５においては、抵抗器の抵抗値
調整のために抵抗値を測定する箇所でもある。２６は抵
抗部２１を内包するアルミナ等からなるセラミック製の
直方体状のケースである。２７はケース２６内に抵抗部
２１を封止するセメント、樹脂等からなる絶縁材料であ
る。２８はケース２６の開口面であって、抵抗部２１と
絶縁材料２７を挿入する面である。２９はケース２６の
側面にあって、開口面２８に向かって開放された切り欠
きである。
ッケルクロム合金、銅マンガンニッケル合金等からなる
抵抗部である。２２，２３は抵抗部２１の両端に電気的
に接続された、抵抗部２１と同等以上の高導電率の銅、
銀、金、アルミニウム、銅亜鉛、銅ニッケル合金、ニッ
ケルクロム合金、銅マンガンニッケル合金等の金属から
なる、第１，第２の端子部である。２４，２５はそれぞ
れ第１，第２の端子部２２，２３の表面にあり、硬化後
の酸化シリコン等からなる無機塗料又はポリイミド、ポ
リカルボジイミド、エポキシ樹脂等からなる有機塗料で
ある。そして、２４，２５においては、抵抗器の抵抗値
調整のために抵抗値を測定する箇所でもある。２６は抵
抗部２１を内包するアルミナ等からなるセラミック製の
直方体状のケースである。２７はケース２６内に抵抗部
２１を封止するセメント、樹脂等からなる絶縁材料であ
る。２８はケース２６の開口面であって、抵抗部２１と
絶縁材料２７を挿入する面である。２９はケース２６の
側面にあって、開口面２８に向かって開放された切り欠
きである。
【００４９】以上のように構成された本発明の実施の形
態２における抵抗器の製造方法は基本的には本発明の実
施の形態１の図３と同様であるが、図３（ｂ）におい
て、第１，第２の端子部２２，２３を折り曲げるまでの
間に、２４，２５において抵抗値を測定し、あるいは抵
抗値測定後に抵抗部２１をトリミングして抵抗値を修正
し、さらに２４，２５に無機塗料又は有機塗料を塗布し
硬化させるところが異なる。
態２における抵抗器の製造方法は基本的には本発明の実
施の形態１の図３と同様であるが、図３（ｂ）におい
て、第１，第２の端子部２２，２３を折り曲げるまでの
間に、２４，２５において抵抗値を測定し、あるいは抵
抗値測定後に抵抗部２１をトリミングして抵抗値を修正
し、さらに２４，２５に無機塗料又は有機塗料を塗布し
硬化させるところが異なる。
【００５０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、請求項
１、２については、端子部からプリント基板配線パター
ンへの放熱及び熱容量の大きいセラミックへの放熱によ
って、抵抗器表面の温度上昇を抑制するという効果があ
る。請求項３については、抵抗器をプリント基板に実装
する際に使用するはんだ等の接続材料の付着面積及び形
状の変化に伴う抵抗値の変動及びばらつきを、はんだ等
の接続材料の端子部に形成する面積の制御及びフリット
形状の制御によって、抵抗器の抵抗値ばらつきを低減し
抵抗値精度を向上し、さらに、フリット部の熱衝撃性を
向上するという効果がある。請求項４については、切り
欠きに抵抗部を挿入する形態として抵抗器に占める抵抗
部の位置精度を向上するという効果がある。請求項５に
ついては、抵抗器のプリント基板上への面実装を可能と
するという効果がある。請求項６については、抵抗器を
プリント基板上に面実装した際、底面が平坦面となるの
で、抵抗器の載置状態が安定する（抵抗器の座りを良く
する）という効果がある。請求項７については、前記面
を端子部と突起、又は複数の突起で支えるようにして、
さらに抵抗器の座りを良くするという効果がある。請求
項８、９については、前記抵抗部をその上下面がセラミ
ック製のケースの開口面に対して垂直になるように前記
ケースの開口面から挿入することによって、前記ケース
の開口面を抵抗器の底面としないようにして平坦性を確
保し、かつ前記ケースで絶縁材料を容易に受けることが
できるので、絶縁材料注入から硬化までの工程が容易に
できるという効果がある。請求項１０については、抵抗
器をプリント基板に実装する際に使用するはんだ等の接
続材料の付着面積及び形状の変化に伴う抵抗値の変動及
びばらつきを、はんだ等の接続材料の端子部に形成する
面積の制御及びフリット形状の制御によって、抵抗器の
抵抗値ばらつきを低減し抵抗値精度を向上し、さらに、
フリット部の熱衝撃性を向上するという効果がある。請
求項１１については、測定箇所に導電材料を被着させな
いようにして少なくとも測定箇所間の抵抗値を保証する
精度を向上するという効果がある。
１、２については、端子部からプリント基板配線パター
ンへの放熱及び熱容量の大きいセラミックへの放熱によ
って、抵抗器表面の温度上昇を抑制するという効果があ
る。請求項３については、抵抗器をプリント基板に実装
する際に使用するはんだ等の接続材料の付着面積及び形
状の変化に伴う抵抗値の変動及びばらつきを、はんだ等
の接続材料の端子部に形成する面積の制御及びフリット
形状の制御によって、抵抗器の抵抗値ばらつきを低減し
抵抗値精度を向上し、さらに、フリット部の熱衝撃性を
向上するという効果がある。請求項４については、切り
欠きに抵抗部を挿入する形態として抵抗器に占める抵抗
部の位置精度を向上するという効果がある。請求項５に
ついては、抵抗器のプリント基板上への面実装を可能と
するという効果がある。請求項６については、抵抗器を
プリント基板上に面実装した際、底面が平坦面となるの
で、抵抗器の載置状態が安定する（抵抗器の座りを良く
する）という効果がある。請求項７については、前記面
を端子部と突起、又は複数の突起で支えるようにして、
さらに抵抗器の座りを良くするという効果がある。請求
項８、９については、前記抵抗部をその上下面がセラミ
ック製のケースの開口面に対して垂直になるように前記
ケースの開口面から挿入することによって、前記ケース
の開口面を抵抗器の底面としないようにして平坦性を確
保し、かつ前記ケースで絶縁材料を容易に受けることが
できるので、絶縁材料注入から硬化までの工程が容易に
できるという効果がある。請求項１０については、抵抗
器をプリント基板に実装する際に使用するはんだ等の接
続材料の付着面積及び形状の変化に伴う抵抗値の変動及
びばらつきを、はんだ等の接続材料の端子部に形成する
面積の制御及びフリット形状の制御によって、抵抗器の
抵抗値ばらつきを低減し抵抗値精度を向上し、さらに、
フリット部の熱衝撃性を向上するという効果がある。請
求項１１については、測定箇所に導電材料を被着させな
いようにして少なくとも測定箇所間の抵抗値を保証する
精度を向上するという効果がある。
【００５１】以上の効果を有する抵抗器およびその製造
方法を提供できるものである。
方法を提供できるものである。
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における抵抗器の
斜視図 （ｂ）同断面図
斜視図 （ｂ）同断面図
【図２】本発明の他の実施の形態における抵抗器の斜視
図
図
【図３】本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方
法を示す工程図
法を示す工程図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態２における抵抗器の
斜視図 （ｂ）同断面図
斜視図 （ｂ）同断面図
【図５】（ａ）従来の抵抗器の斜視図 （ｂ）同断面図
【図６】従来の実施の形態における抵抗器の製造方法を
示す工程図
示す工程図
１１ 抵抗部 １２ 第１の端子部 １３ 第２の端子部 １４ ケース １５ 絶縁材料 １６ 開口面 １７ 切り欠き １８ 突起
Claims (11)
- 【請求項１】 金属製の抵抗部と、前記抵抗部の両端に
設けられた金属製の端子部と、前記抵抗部を内包する少
なくとも一つの開口面を有するセラミック製のケース
と、前記抵抗部を前記ケース内に封止する絶縁材料とか
らなることを特徴とする抵抗器。 - 【請求項２】 抵抗部と端子部が一体構造の金属材から
なることを特徴とする請求項１記載の抵抗器。 - 【請求項３】 端子部は、一部を無機塗料又は有機塗料
で被覆してなることを特徴とする請求項１、２記載の抵
抗器。 - 【請求項４】 少なくとも一つの開口面を有するセラミ
ック製のケースに、前記開口面に向けて開放された少な
くとも２箇所以上の切り欠きを有することを特徴とする
請求項１、２記載の抵抗器。 - 【請求項５】 端子部がケースの側面から底面にかけて
折れ曲がっていることを特徴とする請求項１、２記載の
抵抗器。 - 【請求項６】 端子部の終端に面するケースの面がセラ
ミックでなることを特徴とする請求項１、２記載の抵抗
器。 - 【請求項７】 端子部の終端に面するケースの面に、少
なくとも一つ以上の突起を設けたことを特徴とする請求
項６記載の抵抗器。 - 【請求項８】 所定の抵抗値になるよう形状調整した金
属製の抵抗部を得る工程と、所定形状の金属製の端子部
を得る工程と、前記抵抗部の両端に前記端子部を電気的
に接続する工程と、前記抵抗部及び／又は前記端子部を
それら上下面がセラミック製のケースの開口面に対して
垂直になるように前記ケースの切り欠きに挿入する工程
と、前記抵抗部及び前記ケース内側を絶縁材料で封止す
る工程とからなることを特徴とする抵抗器の製造方法。 - 【請求項９】 所定の抵抗値になるよう形状調整した金
属製の抵抗部を得る工程から、前記抵抗部の両端に前記
端子部を電気的に接続する工程までのかわりに、所定の
抵抗値になるよう形状調整した抵抗部と端子部とからな
る一体構造の金属材を得る工程であることを特徴とする
請求項８記載の抵抗器の製造方法。 - 【請求項１０】 抵抗部及び前記ケース内側を絶縁材料
で封止する工程の後に、前記端子部の一部に無機塗料又
は有機塗料を形成する工程を有することを特徴とする請
求項８、９記載の抵抗器の製造方法。 - 【請求項１１】 抵抗部及び前記ケース内側を絶縁材料
で封止する工程の後に、前記抵抗部側の前記端子部で抵
抗値を測定する工程と、前記端子部の一部に無機塗料又
は有機塗料を形成する工程を有することを特徴とする請
求項８、９記載の抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9263138A JPH11102801A (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | 抵抗器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9263138A JPH11102801A (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | 抵抗器およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11102801A true JPH11102801A (ja) | 1999-04-13 |
Family
ID=17385348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9263138A Pending JPH11102801A (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | 抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11102801A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002050501A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | K-Tech Devices Corp | 実装体及びその使用法 |
| CN109300636A (zh) * | 2018-11-13 | 2019-02-01 | 江门市钧崴电子科技有限公司 | 高功率电流感测组件及其生产工艺 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63124701U (ja) * | 1987-02-03 | 1988-08-15 | ||
| JPH031402U (ja) * | 1989-05-22 | 1991-01-09 | ||
| JPH0330401U (ja) * | 1989-08-03 | 1991-03-26 |
-
1997
- 1997-09-29 JP JP9263138A patent/JPH11102801A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63124701U (ja) * | 1987-02-03 | 1988-08-15 | ||
| JPH031402U (ja) * | 1989-05-22 | 1991-01-09 | ||
| JPH0330401U (ja) * | 1989-08-03 | 1991-03-26 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002050501A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | K-Tech Devices Corp | 実装体及びその使用法 |
| CN109300636A (zh) * | 2018-11-13 | 2019-02-01 | 江门市钧崴电子科技有限公司 | 高功率电流感测组件及其生产工艺 |
| CN109300636B (zh) * | 2018-11-13 | 2024-03-08 | 钧崴电子科技股份有限公司 | 高功率电流感测组件及其生产工艺 |
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