JP2006013002A - 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 前記抵抗体2における前記下面用絶縁被膜3dに、前記抵抗体の下面2dを左右両側面2b、2cに沿って延びる延長部13を、当該下面用絶縁被膜3dを形成するとき同時に形成するように設けて、この左右の両延長部の間に、前記接続端子電極4,5を形成する。
【選択図】 図18
Description
という方法である。
前記抵抗体における前記下面用絶縁被膜に、前記抵抗体の下面を左右両側面に沿って延びる延長部を、当該下面用絶縁被膜を形成するとき同時に形成するように設けて、この左右の両延長部の間に、前記金属メッキ層による接続端子電極を形成する。」
ことを特徴としている。
「低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体と、この抵抗体における上面を、その両端の部分を除いて被覆する被覆する絶縁被膜と、前記抵抗体の左右両側面を被覆する絶縁被膜と、前記抵抗体の下面を、その両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜と、更に、少なくとも、前記抵抗体の下面及び上面のうち、前記下面用絶縁被膜及び上面用絶縁被膜で被覆されていない部分に形成した金属メッキ層による接続端子電極とを備えて成るチップ抵抗器において、
前記抵抗体における前記下面用絶縁被膜及び前記上面用絶縁被膜に、前記抵抗体の下面及び上面を左右両側面に沿って延びる延長部を、当該下面用絶縁被膜及び前記上面用絶縁被膜を形成するとき同時に形成するように設けて、これら左右の両延長部の間に、前記接続端子電極を形成する。」
ことを特徴としている。
「低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体を用意する工程と、この抵抗体の上面にこれを被覆する絶縁被膜を形成する工程と、前記抵抗体の下面に、その両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜を、この絶縁被膜に前記下面を左右両側面に沿って延びる延長部を備えた状態で形成する工程と、前記工程に次いで、前記抵抗体の左右両側面にこれを被覆する絶縁被膜を形成する工程と、少なくとも、前記抵抗体の下面のうち前記下面用絶縁被膜で被覆されていない部分に金属メッキ層による接続端子電極を形成する工程とを備えている。」
ことを特徴としている。
「低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体を用意する工程と、この抵抗体の下面に、その両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜を、この下面用絶縁被膜に前記下面を左右両側面に沿って延びる延長部を備えた状態で形成する工程と、前記抵抗体の上面に、その両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜を、この上面用絶縁被膜に前記上面を左右両側面に沿って延びる延長部を備えた状態で形成する工程と、前記工程に次いで、前記抵抗体の左右両側面にこれを被覆する絶縁被膜を形成する工程と、少なくとも、前記抵抗体の下面及び上面のうち前記下面用絶縁被膜及び上面用絶縁被膜で被覆されていない部分に金属メッキ層による接続端子電極を形成する工程とを備えている。」
ことを特徴としている。
「前記請求項3又は4の記載において、前記抵抗体を用意する工程がこの抵抗体の複数個が一列状に並べて一体化して成る棒状素材を用意する工程であり、前記側面用絶縁被膜の形成工程と前記接続端子電極を形成する工程との間、又は、前記接続端子電極を形成する工程の後に、前記棒状素材を各抵抗体ごとに切断・分離する工程を備えている。」
ことを特徴としている。
2 抵抗体
2a 抵抗体の上面
2b,2c 抵抗体の側面
2d 抵抗体の下面
2e,2f 抵抗体の端面
3a 上面用絶縁被膜
3b,3c 側面用絶縁被膜
3d 下面用絶縁被膜
4,5,14,15 接続端子電極
11 棒状素材
13,16 延長部
Claims (5)
- 低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体と、この抵抗体における上面を被覆する絶縁被膜と、前記抵抗体の左右両側面を被覆する絶縁被膜と、前記抵抗体の下面を、その両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜と、更に、少なくとも、前記抵抗体の下面のうち前記下面用絶縁被膜で被覆されていない部分に形成した金属メッキ層による接続端子電極とを備えて成るチップ抵抗器において、
前記抵抗体における前記下面用絶縁被膜に、前記抵抗体の下面を左右両側面に沿って延びる延長部を、当該下面用絶縁被膜を形成するとき同時に形成するように設けて、この左右の両延長部の間に、前記金属メッキ層による接続端子電極を形成することを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器。 - 低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体と、この抵抗体における上面を、その両端の部分を除いて被覆する被覆する絶縁被膜と、前記抵抗体の左右両側面を被覆する絶縁被膜と、前記抵抗体の下面を、その両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜と、更に、少なくとも、前記抵抗体の下面及び上面のうち、前記下面用絶縁被膜及び上面用絶縁被膜で被覆されていない部分に形成した金属メッキ層による接続端子電極とを備えて成るチップ抵抗器において、
前記抵抗体における前記下面用絶縁被膜及び前記上面用絶縁被膜に、前記抵抗体の下面及び上面を左右両側面に沿って延びる延長部を、当該下面用絶縁被膜及び前記上面用絶縁被膜を形成するとき同時に形成するように設けて、これら左右の両延長部の間に、前記接続端子電極を形成することを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器。 - 低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体を用意する工程と、
この抵抗体の上面にこれを被覆する絶縁被膜を形成する工程と、
前記抵抗体の下面に、その両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜を、この絶縁被膜に前記下面を左右両側面に沿って延びる延長部を備えた状態で形成する工程と、
前記工程に次いで、前記抵抗体の左右両側面にこれを被覆する絶縁被膜を形成する工程と、
少なくとも、前記抵抗体の下面のうち前記下面用絶縁被膜で被覆されていない部分に金属メッキ層による接続端子電極を形成する工程と、
を備えていることを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法。 - 低い抵抗値を有する金属板にて矩形のチップ型にした抵抗体を用意する工程と、
この抵抗体の下面に、その両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜を、この下面用絶縁被膜に前記下面を左右両側面に沿って延びる延長部を備えた状態で形成する工程と、
前記抵抗体の上面に、その両端の部分を除いて被覆する絶縁被膜を、この上面用絶縁被膜に前記上面を左右両側面に沿って延びる延長部を備えた状態で形成する工程と、
前記工程に次いで、前記抵抗体の左右両側面にこれを被覆する絶縁被膜を形成する工程と、
少なくとも、前記抵抗体の下面及び上面のうち前記下面用絶縁被膜及び上面用絶縁被膜で被覆されていない部分に金属メッキ層による接続端子電極を形成する工程と、
を備えていることを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法。 - 前記請求項3又は4の記載において、前記抵抗体を用意する工程がこの抵抗体の複数個が一列状に並べて一体化して成る棒状素材を用意する工程であり、
前記側面用絶縁被膜の形成工程と前記接続端子電極を形成する工程との間、又は、前記接続端子電極を形成する工程の後に、前記棒状素材を各抵抗体ごとに切断・分離する工程を、
備えていることを特徴とする低い抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法。
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JPH0582002U (ja) * | 1992-04-11 | 1993-11-05 | コーア株式会社 | 電力型面実装低抵抗器 |
JP2001176701A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-06-29 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 抵抗器とその製造方法 |
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2004
- 2004-06-23 JP JP2004185468A patent/JP4526117B2/ja active Active
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