JP2000312121A - ノイズフィルタ - Google Patents
ノイズフィルタInfo
- Publication number
- JP2000312121A JP2000312121A JP11120594A JP12059499A JP2000312121A JP 2000312121 A JP2000312121 A JP 2000312121A JP 11120594 A JP11120594 A JP 11120594A JP 12059499 A JP12059499 A JP 12059499A JP 2000312121 A JP2000312121 A JP 2000312121A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- noise filter
- spiral
- circuit
- spiral coil
- noise
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 71
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 21
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 21
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims description 18
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 12
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 11
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 10
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 6
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 6
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 5
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 5
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 101150042515 DA26 gene Proteins 0.000 description 1
- -1 Polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 229910002112 ferroelectric ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M1/00—Details of apparatus for conversion
- H02M1/12—Arrangements for reducing harmonics from ac input or output
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M1/00—Details of apparatus for conversion
- H02M1/14—Arrangements for reducing ripples from dc input or output
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
- H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/42—Networks for transforming balanced signals into unbalanced signals and vice versa, e.g. baluns
- H03H7/425—Balance-balance networks
- H03H7/427—Common-mode filters
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0092—Inductor filters, i.e. inductors whose parasitic capacitance is of relevance to consider it as filter
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
である電力変換器用ノイズフィルタの提供。 【解決手段】 所望とする数の短冊状の誘電体チップ
を、断面が矩形の2枚のスパイラルコイルではさみこみ
接合したスパイラルLC複合部材を形成し、所望の数の
そのスパイラルLC複合部材を積層しおよび接続してノ
イズフィルタ回路を形成し、所望の数の前記ノイズフィ
ルタ回路を、絶縁シートを介して積層して、およびその
積層体の中心および外周部に磁気回路が形成されるよう
磁性体で囲い、リアクトルの機能およびコンデンサの機
能を有するフィルタ回路を構成したことを特徴とするノ
イズフィルタ。
Description
の電力変換器を構成する半導体スイッチ素子のスイッチ
ング動作に伴って発生するスイッチングノイズを濾波す
る電力変換器用ノイズフィルタに関する。
半導体スイッチ素子のスイッチング動作は、キャリア周
波数を数kHzから十数kHz程度としたパルス幅変調
(PWM)された駆動信号に基づいて行われ、このスイ
ッチング動作により数十kHz以上の周波数成分のスイ
ッチングノイズがこの電力変換器から発生する。
分のうち、100kHz以上の成分が外部機器に与える
悪影響を抑制するべく、当該する電力変換器に様々の法
的規制が敷かれ、これに対応するために電力変換用ノイ
ズフィルタをこの電力変換器に設置している。
としては、フェライト、非晶質合金、結晶合金などから
なるコアに電線を巻回してなる単体のリアクトルと、フ
ィルムやチップなどからなる単体のコンデンサとを、例
えば逆L形に接続して該フィルタを構成し、このフィル
タにより前記半導体スイッチ素子のスイッチング動作に
伴って発生するスイッチングノイズを濾波するようにし
ている。
この種のノイズフィルタとして用いられるリアクトルは
一般にトロイダル形状をしており、また、コンデンサは
ピン挿入型で偏平状、円筒状などの形状をしており、こ
れらを電力変換器用内部のプリント基板上に実装する場
合、個々の体積以上の実装空間を必要とするという問題
があり、また、このフイルタを個別配線により装着する
場合には接続個所が多く、個々の部品の固定方法も複雑
になるという問題があった。
力変換器用ノイズフィルタをより小型薄型で低コストに
提供することにある。
態は、ノイズフィルタであって、所望とする数の短冊状
の誘電体チップを、断面が矩形の2枚のスパイラルコイ
ルではさみこみ接合したスパイラルLC複合部材を形成
し、所望の層数の前記スパイラルLC複合部材を絶縁シ
ートを介し積層し、前記スパイラルLC複合部材を構成
する一方のスパイラルコイルを該スパイラルコイルの内
部端で相互に接続して主回路が所望する電流を通流させ
る主回路となし、前記スパイラルLC複合部材を構成す
る他方のスパイラルコイルを該スパイラルコイルの内部
端で相互に接続して高周波ノイズに基づく電流を通流さ
せるアース回路となすノイズフィルタ回路を形成し、所
望の数の前記ノイズフィルタ回路を、絶縁シートを介し
て積層して、ノイズフィルタ回路積層体を形成し、およ
び前記ノイズフィルタ回路積層体の中心および外周部に
磁気回路が形成されるよう磁性体で囲い、リアクトルの
機能およびコンデンサの機能を有するフィルタ回路を構
成したことを特徴とするノイズフィルタである。
ラルコイルは所定の厚みに金属板をプレス打抜き加工さ
れたものであることを特徴とする第1の実施の形態のノ
イズフィルタである。
を形成するスパイラルコイルは所定の厚みに金属板をプ
レス打抜き加工されたものであり、および前記アース回
路を形成するスパイラルコイルが、厚さを除いて前記主
回路を形成するスパイラルコイルと同一形状であり、所
望とする電流を通流させることができる断面積を有した
薄肉の金属板をプレス打抜き加工されたものであること
を特徴とする第1の実施の形態のノイズフィルタであ
る。
を形成するスパイラルコイルは所定の厚みに金属板をプ
レス打抜き加工されたものであり、および前記アース回
路を形成するスパイラルコイルが、前記主回路を形成す
るスパイラルコイルと同一平面パターンに銅箔をエッチ
ング加工したプリント基板を用いることを特徴とする第
1の実施の形態のノイズフィルタである。
を形成するスパイラルコイルは所定の厚みに金属板をプ
レス打抜き加工されたものであり、前記アース回路を形
成するスパイラルコイルが、主回路用スパイラルコイル
と同一平面パターンの導電ペースト材を絶縁シートに塗
工し、および前記アース回路が共振抑制抵抗として機能
することを特徴とする第1の実施の形態のノイズフィル
タである。
の誘電体チップは前記スパイラルコアと接合される面に
予め導電ペースト材が塗工されており、導電接着材で前
記スパイラルコアと接合されることを特徴とする第1〜
5の実施の形態のいずれかのノイズフィルタである。
の誘電体チップは前記スパイラルコアと接合される面に
予め導電ペースト材が塗工されており、はんだ材で前記
スパイラルコアと接合されることを特徴とする第1〜5
の実施の形態のいずれかのノイズフィルタである。
の誘電体チップは前記スパイラルコアと接合される面に
予め導電ペースト材が塗工されており、樹脂材で前記ス
パイラルコアと接合されることを特徴とする第1〜5の
実施の形態のいずれかのノイズフィルタである。
実施の形態のいずれかのノイズフィルタを、プラスチッ
ク製ケースに収め、および樹脂材料を用いて封止して、
フィルタユニットとして構成したことを特徴とするノイ
ズフィルタユニットである。
材料は、無機充填材を所定の割合で充填した高分子樹脂
材料からなることを特徴とする第9の実施の形態のノイ
ズフィルタユニットである。
の実施の形態のいずれかのノイズフィルタを、プラスチ
ック製ケースに収め、他の内部領域を前記シリコーンゲ
ルを用いて封止し、および入出力端子が配置される側の
領域のみ無機充填材を所定の割合で充填した高分子樹脂
材料で封止して、フィルタユニットとして構成したこと
を特徴とするノイズフィルタユニットである。
材料は、シリコーンゲルからなり、入出力端子が配置さ
れる側の領域に当該端子を固定するためのカバーを設け
たことを特徴とする第9の実施の形態のノイズフイルタ
ユニットである。
の実施の形態のいずれかのノイズフィルタまたは第9〜
12の実施の形態のいずれかのノイズフィルタユニット
を、スイッチ素子を有する電力変換機の入力段および/
または出力段に接続し、コモンモードチョークコイルと
し、該スイッチ素子のスイッチ動作に伴って発生するス
イッチングノイズを濾波することを特徴とする電力変換
装置である。
の実施の形態のいずれかのノイズフィルタまたは第9〜
12の実施の形態のいずれかのノイズフィルタユニット
を、スイッチ素子を有する電力変換機内の回路に接続
し、コモンモードチョークコイルとし、該スイッチ素子
のスイッチ動作に伴って発生するスイッチングノイズを
濾波することを特徴とする電力変換装置である。
実施の形態を詳細に説明する。図1〜図5は、本発明の
第1の実施の形態のノイズフィルタの製造方法を示す図
である。図1〜図5では、2つのノイズフィルタ回路を
用いる単相用ノイズフィルタを例として説明する。
0を形成するための工程1を示す図である。ここで、1
aおよび2aはインダクタの機能を発現するスパイラル
(渦巻き状)コイルである。
(例えば、電力変換機の回路)をなす。したがって、主
回路の電流を通流させるために必要な電流容量を有する
必要がある。スパイラルコイル1aは、例えば銅板をプ
レス打抜き加工により形成することができる。この場
合、例えば、電流容量を1A〜100A程度とするため
に、必要な断面積は0.1〜10mm2であり、好まし
くは0.2〜20mm2である。スパイラルコイル1a
の厚さは、0.2〜5.0mm位の範囲で形成すること
が可能である。
に、外部回路との接続を行なうため、例えばプリント配
線板にピン挿入し実装できるように、外部に―定の長さ
だけ引き出きれた領域1acを形成する。スパイラルコ
イル1aの内側の端は、他の主回路をなすスパイラルコ
イルとの接続に用いられる領域1anである。
なす。スパイラルコイル2aは、スパイラルコイル1a
と同一の形状および同一の材質を有してもよい。好まし
くは、スパイラルコイル2aは、スパイラルコイル1a
の平面パターンと同一の平面パターンを有するべきであ
る。スパイラルコイル2aの断面積は、スパイラルコイ
ル1aの断面積と同一でもよく、あるいは異なっていて
もよい。
は、他のアース回路をなすスパイラルコイルとの接続に
用いられる領域2anである。
プ3は、スパイラルコイル1aおよび2aと接続され
て、コンデンサをなす。誘電体チップ3の材料は、大き
な誘電率を有することが好ましく、BaTiO3、Sr
TiO3およびジルコン酸チタン酸鉛(PZT)等の強
誘電体のセラミック材がより好ましい。この誘電体チッ
プの厚さは、50μm〜2mmの範囲内であり、好まし
くは100μm〜1mmの範囲内であり、およびより好
ましくは0.4〜1mmの範囲内である。また幅はスパ
イラルコイル1aの幅と同じかそれ以下とする。さらに
長さはスパイラルコイル1aの一辺の長さ以下とする。
な間隔でスパイラルコイル1aと2aの間に挟み込み、
および接合する。以上により、1層分のインダクタおよ
びコンデンサの機能をもつ第1のを構成する。
と同等の機能を有する第2のスパイラルLC複合部材6
0の製造する工程2を示した図である。第2のスパイラ
ルLC複合部材60は、スパイラルLC複合部材の多層
化により、インダクタンスLとキャパシタンスCを増や
すために用いる。
要素1b、2b、および3は、それぞれ、対応する第1
のスパイラルLC複合部材50の構成要素1a、2a、
および3と同等の材質および形状を有してもよい。第1
のスパイラルLC複合部材と同様に、スパイラルコイル
1bは主回路をなし、およびスパイラルコイル2bはア
ース回路をなす。
外部回路との接続を行うための領域1bcを有する。ま
た、スパイラルコイル1bの内側の端は、別の主回路を
なすスパイラルコイルと接続するための領域1bnであ
る。
部回路との接続を行なうため、例えばプリント配線板に
ピン挿入し実装できるように、外部に一定の長さだけ引
き出きれた領域2bcを形成する。さらに、スパイラル
コイル2bの内側の端は、別のアース回路をなすスパイ
ラルコイルと接続するための領域2bnである。
体チップ3を所定の個数、主回路用スパイラルコイル1
bとアース回路スパイラルコイル2bではさみインダク
タ兼コンデンサの機能を有するスパイラルLC複合部材
60を形成する。
パイラルLC複合部材60を接合し、ノイズフィルタ回
路70を形成するための工程3を示した図である。
LC複合部材60は絶縁シート4を介して積層され、両
複合部材の内側の各々の端子で接合される。スパイラル
LC複合部材50の主回路用内側端子1anは、スパイ
ラルLC複合部材60の主回路用内側端子1bnと接合
される。接合方法としては段差を補う金属片等を介して
はんだ付けで行なう。接合方法として、電気スポット溶
接、あるいは圧接を用いることも可能である。
複合部材50のアース回路内側端子2anとスパイラル
LC複合部材60のアース回路内側端子2bnとを接続
して行われる。接続方法としては、主回路と接触しない
ように電線で行なう。
を得るための巻数を有したコイルと必要なキャパシタン
スCを有するコンデンサとを具えたノイズフィルタ回路
70を形成する。
2を、絶縁シート4を介して積層してノイズフィルタ回
路積層体を形成し、そして磁性体分割コアで挟み込む工
程4を示した図である。ノイズフィルタ回路71および
72は、前記工程1〜3で作成した、2つのノイズフィ
ルタ回路70を示す。ノイズフィルタ回路積層体(7
1、4、および72の積層体)を磁性体分割コア5aお
よび5bで挟みこむことにより、71および72内部の
スパイラルコイルのインダクタンスが増大する。
フィルタ回路積層体の中心部、およびインダクタ兼コン
デンサの外周部において、互いに接合されるE字形状の
部材である。したがって磁性体分割コア5aおよび5b
は、ノイズフィルタ回路積層体の周囲に磁気回路を形成
する。また、磁性体分割コア5aおよび5bは、通常の
磁性体を用いて形成され、好ましくは鉄を用いて形成さ
れる。
(すなわち71および72)、絶縁シート4を介して積
層し、磁性体分割コア5a,5bで挟み込むことによ
り、単相用のラインフィルタに用いられるコモンモード
用リアクトルと接地コンデンサが複合されたフィルタを
形成することができる。ここでは上部のノイズフィルタ
回路がU相となり、下部のノイズフィルタ回路がV相と
なる。したがって、上部ノイズフィルタ回路の主回路用
接続部(図3の70における1acおよび2acに相
当)が、それぞれU相の入出力端子U1,U2となり、
アース回路用接続部(図3の70における2bcに相
当)が、アース端子Pとなる。同様に、下部ノイズフィ
ルタ回路の入出力端子V1,V2およびアース端子Pを
示した。
ィルタ回路70を、それぞれ絶縁シートを介して積層し
て、磁性体分割コアで挟みこめば、3相用のコモンモー
ドリアクトルと接地コンデンサが複合されたラインフィ
ルタを形成することができる。この場合には、3組のノ
イズフィルタ回路は、それぞれU相、V相、W相とな
る。
bを固定することにより、本発明の単相用ノイズフィル
タ6を完成する工程5を示した図である。ノイズフィル
タ6はリアクトルの機能とコンデンサの機能とを有す
る。磁性体分割コア5aおよび5bは、当該技術におい
て知られている技術を用いて固定することができ、たと
えば、溶接を用いて固定することができる。
ィルタの電気的性質について説明する。図6は、図5に
示した本発明の単相用ノイズフィルタ6の等価回路図で
ある。図6において、それぞれのノイズフィルタ回路の
主回路用スパイラルコイルは所定の長さを有しているの
で、U相およびV相の入出力端子間、すなわちU1−U
2間およびV1−V2間には、微小なインダクタンスが
連続的に分布する。同様に、端子Pに接続されるアース
用スパイラルコイルも微小なインダクタンスが連続的に
分布する。また誘電体チップ3は、スパイラルLC複合
部材50および60(図1および図2参照)の主回路用
スパイラルコイルとアース用スパイラルコイルの間に空
間的に分布して配置されているので、主回路U1−U2
およびV1−V2は、一定の間隔で、一定のキャパシタ
ンスを介して、それぞれのアース回路に接続されてい
る。その結果、低域通過フィルタの機能を有する分布定
数回路を構成することができる。ここでいう、低域通過
フィルタとは、インバータ等の電力変換機器を構成する
半導体スイッチ素子のスイッチング動作に伴って発生す
るスイッチングノイズを濾波するのに必要なカットオフ
周波数(例えば10kHz以上)を有するものとする。
本発明のノイズフィルタ回路は、たとえば誘電体チップ
の材質および/または形状を変更して、前記のキャパシ
タンスおよびインダクタンスを変更することにより、種
々のカットオフ周波数を有することができる。本発明の
ノイズフィルタ回路は、好ましくは10〜150kH
z、より好ましくは10〜50kHzのカットオフ周波
数を有する。
に基づいて説明する。
1aで誘電体チップ3を挟みこんだものの断面図であ
る。すなわち、アース回路用スパイラルコイル2aとし
て、主回路用スパイラルコイル1aと同じものを使用し
ている。主回路用スパイラルコイルは所定の電流容量を
有しており、その電流容量は、コイルを構成する銅等の
金属板の厚みを変えてコイルの断面積を変化させること
により、変更できる。スパイラルコイルは、銅などの金
属板の打抜きにより形成してもよく、その際の金属板に
は0.2〜1.0mm厚の銅板等を用いる。大きな電流
容量が必要であり単一のスパイラルコイルを用いたとき
に電流密度が大きくなりすぎる場合あるいはインダクタ
ンスおよび/またはキャパシタンスを大きくする必要が
ある場合は、複数のスパイラルコイルを用いることがで
きる。この場合には、同一の形状のスパイラルコイルを
必要な枚数積層し、それらを並列に接続して、電流密度
を下げること、あるいは必要なインダクタンスおよび/
またはキャパシタンスを得ることができる。主回路用ス
パイラルコイル1aと同じものをアース回路に用いるこ
とにより、別にアース回路用スパイラルコイルを製作す
る必要を除去することができる。
に基づいて説明する。
と、1aと異なる断面積を有するアース回路用スパイラ
ルコイル2aとで、誘電体チップ3を挟みこんだノイズ
フィルタ回路の断面図である。アース回路用スパイラル
コイル2aは、誘電体チップ3を介して流れ込むノイズ
成分の電流をアースに導くだけでよいため、その断面積
は主回路コイルパターンに比べて小さくすることができ
る。加えて、主回路用スパイラルコイル1aとアース回
路用スパイラルコイル2aの厚みが厚くなると、誘電体
チップ3に熱応力のための引張力が厚み方向の中央部に
かかり、引き裂かれてしまう可能性がある。そこで、ア
ース回路用スパイラルコイル2aの厚みを必要な厚みだ
けにし、熱応力のための引張り力が誘電体チップ3の中
央部に生じさせないようにすることができる。ただし、
アース回路用スパイラルコイル2aは、誘電体チップ3
により構成されるコンデンサのキャパシタンスを考慮す
ると、その厚さ以外は主回路用スパイラルコイル1aと
同一の形状を有することが好ましい。
に基づいて説明する。
してプリント基板を用いたスパイラルLC複合部材51
の模式的な断面図である。アース回路用プリント基板7
は銅張積層基板の銅箔を主回路コイルと同様にスパイラ
ル状にエッチング加工し、アース回路用コイル7aを形
成したものである。アース回路用コイル7aの銅箔は一
般的な18μm厚、35μm厚、70μm厚等を用いる
ことができる。その上面に誘電体チップ3を配置し、さ
らに主回路用スパイラルコイル1aを積層して、スパイ
ラルLC複合部材51を形成する。
基板を用いることにより、コイル全体の形状保持が容易
になる。また、プリント基板は銅板に比べ剛性が小さい
ので、熱応力のための引張り力が誘電体チップ3の中央
部に生じない。さらに、プリント基板の基材はガラスエ
ポキシ等の絶縁体であるので、インダクタンス、キャパ
シタンスを増すために、複数のスパイラルLC複合部材
51を積層する場合において、絶縁シートを用いること
なく、各スパイラルLC複合部材51間の絶縁を維持す
ることができる。
0に基づいて説明する。
で形成したアース回路用コイルを用いたスパイラルLC
複合部材の断面図である。ガラスエポキシ基板等の絶縁
シート8上に、導電ペースト材をスパイラル状に塗工
し、アース回路用導電ペースト製コイル9を形成する。
その上面に誘電体チップ3を配置し、さらに主回路用ス
パイラルコイル1aを積層して、スパイラルLC複合部
材を形成する。
ダーを練り合わしたものが用いられる。導電ペースト材
は銅箔等に比ベると抵抗率が高いので、パターンを形成
すると1Ω〜100Ω程度の抵抗が生じる。主回路用ス
パイラルコイル1aから誘電体チップ3を介しアース回
路用コイルにノイズ電流が流れる時、条件によってはイ
ンダクタンスとキャパシタンスによる共振現象が生じ
て、ノイズ電圧が上昇してしまうことがある。―般にこ
のような場合には、アース回路用コイルとアース線との
間に抵抗器を入れて、この共振現象を抑制する手段がと
られるが、本実施の形態の導電ペースト材により形成さ
れたアース回路用コイルならば、コイル自身がある程度
の抵抗値を有するため、共振現象を抑制するための抵抗
を導入する必要性を除去することができる。
1に基づいて説明する。
塗工され電極10が形成された誘電体チップ3と主回路
用スパイラルコイル1aとアース回路用スパイラルコイ
ル2aを導電接着材11で接合した状態の断面図であ
る。この誘電体チップ3のスパイラルコイル1aおよび
2aとの接合面には、電極が形成されている。その電極
は金属、または導電ペーストからなる薄層である。導電
ペーストを用いる場合には、例えばAgを主成分とした
ペーストを用いることができ、その形成方法としては導
電ペーストをスクリーン印刷により塗布し硬化させるこ
とを用いることができる。金属を用いる場合には、銅等
のスパッタ法、真空蒸着法、またはめっき法を用いて電
極を形成することができる。導電接着材11を電極10
に塗付後、主回路用スパイラルコイル1aとアース回路
用スパイラルコイル2aで挟み込み、その後加熱硬化し
接着する。このように接合することにより主回路用スパ
イラルコイル1aとアース回路用スパイラルコイル2a
間にキャパシターを形成することができる。
2に基づいて説明する。
た誘電体チップ3と主回路用スパイラルコイル1aとア
ース回路用スパイラルコイル2aをハンダ12で接合し
た状態の断面図である。電極10は、前記の材料を用い
て形成することができる。このように接合することによ
り主回路用スパイラルコイル1aとアース回路用スパイ
ラルコイル2a間にキャパシターを形成することができ
る。またハンダ材を使うので短時間に接合ができる。
3に基づいて説明する。
た誘電体チップ3と主回路用スパイラルコイル1aとア
ース回路用スパイラルコイル2aを樹脂材13で接合し
た状態の断面図である。電極10は前記の材料を用いて
形成することができる。樹脂材13には液状エポキシ樹
脂等が用いられる。樹脂材13を電極10に塗付後、主
回路用スパイラルコイル1aとアース回路用スパイラル
コイル2aで挟み込み、その後加熱硬化し接着する。エ
ポキシ樹脂等の樹脂材は絶縁性であるが、電極10およ
びスパイラルコイルのそれぞれの表面の微細な凹凸によ
り、それらは接触していると考えている。もし接触して
いないとしても、樹脂材13の厚さが1〜2μmである
ならば、樹脂材13がキャパシターの誘電体として機能
し、電極10と主回路用スパイラルコイル1aおよびア
ース回路用スパイラルコイル2aとの間にキャパシター
を形成する。上記のいずれかにより、誘電体チップ3と
スパイラルコイルのそれぞれとの間に、所定のキャパシ
タンスを得ることができる。導電性接着材は銀等が用い
られて高額であるのに対して、エポキシ樹脂は安価であ
るので、本実施の形態を用いることによりコスト低減を
図ることができる。
4に基づいて説明する。
6をプラスチックケース14に収納した場合のノイズフ
ィルタユニットを示す図である。プラスチックケース1
4には、絶縁性、堅牢性、耐汚染性などの性質が求めら
れる。プラスチックケース14の材料としては、PBT
(ポリブチレンテレフタレート)、PPS(ポリフェニ
レンサルファイド)等を用いることができる。プラスチ
ックケースに収納することにより、塵挨等の汚染からの
保護および外部回路との絶縁ができる。
15に基づいて説明する。
6をプラスチックケース14に収納し、高分子樹脂材料
15で封止した場合のノイズフィルタユニットを示す断
面図である。
ものを使用することができる。高分子樹脂材料15とし
て、石英紛やアルミナ紛等の無機充填材を添加したエポ
キシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等を用いるこ
とができる。高分子樹脂材料15を用いて封止すること
によって、絶縁特性の向上を図るとともに、内部への塵
挨等の汚染を保護し、絶縁劣化を防げることができる。
気絶縁性、高い熱伝導性、および高い機械的強度などの
性質が求められる。熱応力による歪みを生じさせないた
めに、高分子樹脂材料15の熱膨張係数は、磁性体分割
コア5a、5bと同等にすることが必要である。また、
通流による発熱をより有効に放散させるために、大きな
熱伝達係数を有することが必要であり、高分子樹脂材料
15が充填材を含有することにより達成することができ
る。
械的強度を有する高分子樹脂材料15が、ノイズフィル
タ6のリード端子U1,U2,V1,V2,Pを固定す
る。したがって,外力がそれらリ一ド端子U1,U2,
V1,V2,Pに加わっても、内部のノイズフィルタ6
の構成要素(スパイラルコイル等)に外力が加わること
を防ぐことができる。
16に基づいて説明する。
チックケース14に収納し、シリコーンゲル16で開口
部付近まで封止し、さらに、そのシリコーンゲル16の
上部に高分子樹脂材15を封止したノイズフィルタユニ
ットを示す断面図である。プラスチックケース14およ
び高分子樹脂材15は、前述したような各種材料を用い
ることができる。
と表面とで封止する材料を適宜選択することにより、絶
縁性の向上が図ることができるとともに、開口部から内
部への塵挨等の汚染を防ぎ絶縁劣化を防げることができ
る。
を用いることにより、熱応力による歪みを生じないで、
機械的信頼性を得ることができる。高い機械的強度を有
する高分子樹脂材料15が、ノイズフィルタ6のリード
端子U1,U2,V1,V2,Pを固定する。したがっ
て,外力がそれらリ一ド端子U1,U2,V1,V2,
Pに加わっても、内部のノイズフィルタ6の構成要素
(スパイラルコイル等)に外力が加わることを防ぐこと
ができる。
17に基づいて説明する。
チックケース14に収納し、シリコーンゲル16で開口
部付近まで封止し、開口部を端子固定用カバー17で覆
い、ノイズフィルタ6のリード端子U1、U2,V1,
V2,Pを接着材18で固定したノイズフィルタユニッ
トを示す断面図である。プラスチックケース14および
シリコーンゲル16は、前述の各種材料を用いることが
できる。
着材18を用いて固定したことにより,外力がそれらリ
ード端子U1,U2,V1,V2,Pに加わっても、内
部のノイズ6に外力が加わることを防ぐことができる。
さらに開口部から内部ヘの塵挨等の汚染を防ぎ絶縁劣化
を防げることができる。
易なPBT、PPS等の高分子樹脂材料を用いることが
できる。
る一般的な絶縁性を有する接着剤を用いることができ、
たとえば、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル
樹脂、シリコーンゴム等を用いることができる。
18〜図20に基づいて説明する。
の入力段に、本発明のノイズフィルタを設けた場合の回
路図である。ここでは、3組(3相分)のノイズフィル
タ回路100,200,300を用いる。
イズフィルタ回路を用い、単相用のノイズフイルタ6の
構造を示したが、3相用のノイズフィルタとして構成す
る場合には、図4の工程4において、ノイズフィルタ回
路72の下方にノイズフィルタ回路300を、絶縁シー
トを介してさらに実装することによって、簡単に実現す
ることができる。
100のリード端子をU1,U2とし、ノイズフイルタ
回路200のリード端子をV1,V2とし、ノイズフイ
ルタ回路300のリード端子をW1,W2とする。そし
て、リード端子U1,V1,W1を入力導体21a,2
1b,21cに接続し、リード端子U2,V2,W2を
電力変換機30に接続する。
力導体21a,21b,21cから電力変換機30に侵
入するノイズを濾波することができるとともに、電力変
換機30内の素子により発生するスイッチングノイズが
入力導体21a,21b,21cに伝導されるのを防止
できる。
の出力段に、本発明に係わる3組のリアクトル兼コンデ
ンサ100,200,300を設けた場合の例である。
30に接続し、リード端子U2,V2,W2を出力導体
22a,22b,22cに接続する。
力変換機30内の素子により発生するスイッチングノイ
ズを濾波することができるため、電力変換機30から出
力導体22a,22b,22cにスイッチングノイズが
伝導されるのを防止できる。また、出力導体22a,2
2b,22cから電力変換機30に侵入するノイズを濾
波することができる。
の内部に、本発明に2セットのノイズフィルタ回路10
0,200を設けた例である。
部から入力される交流を直流に変換する整流器31が設
けられ、また、出力側には半導体スイッチング素子32
が設けられている。
1に接続し、リード端子U2,V2を出力側の半導体ス
イッチング素子32に接続する。
力端子R,S,Tから整流器31を介して半導体スイッ
チング素子32に侵入するノイズを濾波することができ
るとともに、半導体スイッチング素子32により発生す
るスイッチングノイズが入力端子R,S,Tに伝導され
るのを防止できる。
いることにより、電力変換機のスイッチングノイズ等の
ノイズを十分にカットできるとともに、電力変換機に必
要な数アンペア以上の電流容量を十分に確保可能なノイ
ズフィルタを提供することができる。
ィルタ回路をプラスチックケースに収め、隙間を高分子
樹脂材料などで封止するようにしたので、簡単な製造工
程により製作することが可能であり、これにより、プリ
ント配線板に対して実装し易い構造とすることができる
とともに、絶縁性や機械的な信頼性に優れ、小型で安価
なノイズフィルタを提供することができる。
用いる、第1のスパイラルLC複合部材の製造法を示す
図である。
用いる、第2のスパイラルLC複合部材の製造法を示す
図である。
用いる、ノイズフィルタ回路の製造法を示す図である。
用いる、ノイズフィルタ回路積層体の製造法を示す図で
ある。
の、ノイズフィルタの完成品の製造法を示す図である。
Cの分布定数回路とそれによるコモンモードリアクトル
を示す回路図である。
路用スパイラルコイルで誘電体チップを挟みこんだスパ
イラルLC複合部材の断面図である。
パイラルコイルと薄肉アース回路用スパイラルコイルで
誘電体チップを挟みこんだスパイラルLC複合部材の断
面図である。
パイラルコイルとプリント基板コイルで誘電体チップを
挟みこんだスパイラルLC複合部材の断面図である。
路用コイルとして、絶縁シート上に導電ペーストで形成
されたコイルを用いるスパイラルLC複合部材の断面図
である。
工した誘電体チップを導電性接着材で主回路コイルとア
ース回路用コイルを接合したスパイラルLC複合部材の
断面図である。
工した誘電体チップをはんだ材で主回路コイルとアース
回路用コイルに接合したスパイラルLC複合部材の断面
図である。
工した誘電体チップを高分子樹脂材で主回路コイルとア
ース回路用コイルに接合したスパイラルLC複合部材の
断面図である。
ックケース内にノイズフィルタを収納し、樹脂材料を用
いて封止した場合のノイズフィルタユニットを示す斜視
図である。
チックケース内にノイズフィルタを収納し、無機充填材
を含有する樹脂材料を用いて封止したノイズフィルタユ
ニットの構造を示す断面図である。
チックケース内にノイズフイルタを収納し、シリコーン
ゲルを用いて封止した場合のノイズフィルタユニットを
示す断面図である。
チックケース内にノイズフィルタを収納し、ノイズフィ
ルタを固定するカバーを設けた場合のノイズフィルタユ
ニットを示す断面図である。
換器の入力段にノイズフィルタを設置した場合の回路図
である。
換器の出力段にノイズフィルタを設置した場合の回路図
である。
換器内部にノイズフィルタを設置した場合の回路図であ
る。
ィルタ回路 400 鉄心 U1,U2,W1 入力端子 V1,V2,W2,U,V,W 出力端子 R,S,T 入力端子 P アース端子
Claims (14)
- 【請求項1】 所望とする数の短冊状の誘電体チップ
を、断面が矩形の2枚のスパイラルコイルではさみこみ
接合したスパイラルLC複合部材を形成し、 所望の層数の前記スパイラルLC複合部材を絶縁シート
を介し積層し、前記スパイラルLC複合部材を構成する
一方のスパイラルコイルを該スパイラルコイルの内部端
で相互に接続して主回路が所望する電流を通流させる主
回路となし、前記スパイラルLC複合部材を構成する他
方のスパイラルコイルを該スパイラルコイルの内部端で
相互に接続して高周波ノイズに基づく電流を通流させる
アース回路となすノイズフィルタ回路を形成し、 所望の数の前記ノイズフィルタ回路を、絶縁シートを介
して積層して、ノイズフィルタ回路積層体を形成し、お
よび前記ノイズフィルタ回路積層体の中心および外周部
に磁気回路が形成されるよう磁性体で囲い、リアクトル
の機能およびコンデンサの機能を有するフィルタ回路を
構成したことを特徴とするノイズフィルタ。 - 【請求項2】 前記スパイラルコイルは所定の厚みに金
属板をプレス打抜き加工されたものであることを特徴と
する請求項1に記載のノイズフィルタ。 - 【請求項3】 前記主回路を形成するスパイラルコイル
は所定の厚みに金属板をプレス打抜き加工されたもので
あり、および前記アース回路を形成するスパイラルコイ
ルが、厚さを除いて前記主回路を形成するスパイラルコ
イルと同一形状であり、所望とする電流を通流させるこ
とができる断面積を有した薄肉の金属板をプレス打抜き
加工されたものであることを特徴とする請求項1に記載
のノイズフィルタ。 - 【請求項4】 前記主回路を形成するスパイラルコイル
は所定の厚みに金属板をプレス打抜き加工されたもので
あり、および前記アース回路を形成するスパイラルコイ
ルが、前記主回路を形成するスパイラルコイルと同一平
面パターンに銅箔をエッチング加工したプリント基板を
用いることを特徴とする請求項1に記載のノイズフィル
タ。 - 【請求項5】 前記主回路を形成するスパイラルコイル
は所定の厚みに金属板をプレス打抜き加工されたもので
あり、前記アース回路を形成するスパイラルコイルが、
主回路用スパイラルコイルと同一平面パターンの導電ペ
ースト材を絶縁シートに塗工し、および前記アース回路
が共振抑制抵抗として機能することを特徴とする請求項
1に記載のノイズフィルタ。 - 【請求項6】 前記短冊状の誘電体チップは前記スパイ
ラルコアと接合される面に予め導電ペースト材が塗工さ
れており、導電接着材で前記スパイラルコアと接合され
ることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のノ
イズフィルタ。 - 【請求項7】 前記短冊状の誘電体チップは前記スパイ
ラルコアと接合される面に予め導電ペースト材が塗工さ
れており、はんだ材で前記スパイラルコアと接合される
ことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のノイ
ズフィルタ。 - 【請求項8】 前記短冊状の誘電体チップは前記スパイ
ラルコアと接合される面に予め導電ペースト材が塗工さ
れており、樹脂材で前記スパイラルコアと接合されるこ
とを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のノイズ
フィルタ。 - 【請求項9】 請求項1〜8のいずれかに記載のノイズ
フィルタを、プラスチック製ケースに収め、および樹脂
材料を用いて封止して、フィルタユニットとして構成し
たことを特徴とするノイズフィルタユニット。 - 【請求項10】 前記樹脂材料は、無機充填材を所定の
割合で充填した高分子樹脂材料からなることを特徴とす
る請求項9記載のノイズフィルタユニット。 - 【請求項11】 請求項1〜8のいずれかに記載のノイ
ズフィルタを、プラスチック製ケースに収め、他の内部
領域を前記シリコーンゲルを用いて封止し、および入出
力端子が配置される側の領域のみ無機充填材を所定の割
合で充填した高分子樹脂材料で封止して、フィルタユニ
ットとして構成したことを特徴とするノイズフィルタユ
ニット。 - 【請求項12】 前記樹脂材料は、シリコーンゲルから
なり、入出力端子が配置される側の領域に当該端子を固
定するためのカバーを設けたことを特徴とする請求項9
記載のノイズフイルタユニット。 - 【請求項13】 請求項1〜8のいずれかに記載のノイ
ズフィルタまたは請求項9〜12のいずれかに記載のノ
イズフィルタユニットを、スイッチ素子を有する電力変
換機の入力段および/または出力段に接続し、コモンモ
ードチョークコイルとし、該スイッチ素子のスイッチ動
作に伴って発生するスイッチングノイズを濾波すること
を特徴とする電力変換装置。 - 【請求項14】 請求項1〜8のいずれかに記載のノイ
ズフィルタまたは請求項9〜12のいずれかに記載のノ
イズフィルタユニットを、スイッチ素子を有する電力変
換機内の回路に接続し、コモンモードチョークコイルと
し、該スイッチ素子のスイッチ動作に伴って発生するス
イッチングノイズを濾波することを特徴とする電力変換
装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12059499A JP3680627B2 (ja) | 1999-04-27 | 1999-04-27 | ノイズフィルタ |
DE10019461A DE10019461B4 (de) | 1999-04-27 | 2000-04-19 | Entstörfilter und dieses enthaltende Entstörfiltereinheit |
US09/559,947 US6438000B1 (en) | 1999-04-27 | 2000-04-27 | Noise-cut filter |
CNB001081713A CN1164029C (zh) | 1999-04-27 | 2000-04-27 | 噪声抑制滤波器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12059499A JP3680627B2 (ja) | 1999-04-27 | 1999-04-27 | ノイズフィルタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000312121A true JP2000312121A (ja) | 2000-11-07 |
JP3680627B2 JP3680627B2 (ja) | 2005-08-10 |
Family
ID=14790136
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12059499A Expired - Fee Related JP3680627B2 (ja) | 1999-04-27 | 1999-04-27 | ノイズフィルタ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6438000B1 (ja) |
JP (1) | JP3680627B2 (ja) |
CN (1) | CN1164029C (ja) |
DE (1) | DE10019461B4 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100999550B1 (ko) | 2008-10-08 | 2010-12-08 | 삼성전기주식회사 | 전자기 밴드갭 구조물 |
JP2016539516A (ja) * | 2013-11-25 | 2016-12-15 | エイ・ケイ・スタンピング・カンパニー・インコーポレイテッドA.K. Stamping Company, Inc. | ワイヤレス充電コイル |
KR20180122278A (ko) * | 2017-05-02 | 2018-11-12 | 한온시스템 주식회사 | 필터 |
Families Citing this family (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100712752B1 (ko) * | 2001-01-15 | 2007-05-02 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 노이즈 필터 |
JP4682425B2 (ja) * | 2001-01-15 | 2011-05-11 | パナソニック株式会社 | ノイズフィルタおよびこのノイズフィルタを用いた電子機器 |
US6642552B2 (en) * | 2001-02-02 | 2003-11-04 | Grail Semiconductor | Inductive storage capacitor |
US6879238B2 (en) * | 2003-05-28 | 2005-04-12 | Cyntec Company | Configuration and method for manufacturing compact high current inductor coil |
US7023313B2 (en) * | 2003-07-16 | 2006-04-04 | Marvell World Trade Ltd. | Power inductor with reduced DC current saturation |
US7307502B2 (en) * | 2003-07-16 | 2007-12-11 | Marvell World Trade Ltd. | Power inductor with reduced DC current saturation |
US7489219B2 (en) * | 2003-07-16 | 2009-02-10 | Marvell World Trade Ltd. | Power inductor with reduced DC current saturation |
JP4231769B2 (ja) * | 2003-11-14 | 2009-03-04 | 株式会社日立産機システム | フィルタ装置、及びそのフィルタ装置が接続される電力変換装置 |
US8324872B2 (en) * | 2004-03-26 | 2012-12-04 | Marvell World Trade, Ltd. | Voltage regulator with coupled inductors having high coefficient of coupling |
DE102005002797B4 (de) * | 2005-01-20 | 2007-07-05 | Siemens Ag | Veränderbares elektrisches Bauelement und Verfahren zum Verändern des Bauelements |
EP1699107B1 (de) * | 2005-03-05 | 2017-05-31 | TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG | 3dB-Koppler |
DE102005039379B4 (de) * | 2005-08-19 | 2010-05-27 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Magnetisches Bauelement mit Spiralspule(n), Arrays solcher Bauelemente und Verfahren zu ihrer Herstellung |
DE102006035204B4 (de) * | 2006-07-29 | 2009-10-15 | Atmel Duisburg Gmbh | Monolithisch integrierbare Schaltungsanordnung |
WO2008105213A1 (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型トランス部品 |
TWI328318B (en) * | 2007-03-23 | 2010-08-01 | Ind Tech Res Inst | Connector with filter function |
JP5073373B2 (ja) * | 2007-06-08 | 2012-11-14 | Tdk株式会社 | コモンモードチョークコイル |
NZ575304A (en) * | 2009-03-03 | 2011-02-25 | Eaton Ind Co | Series resonant power convertor with composite spiral wound inductor/capacitor |
US7821368B1 (en) * | 2009-05-27 | 2010-10-26 | Inpaq Technology Co., Ltd. | Thin film type common mode noise filter and fabrication method of the same |
CN102231313B (zh) * | 2009-12-08 | 2014-04-16 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 利用金属并联的多层堆叠电感 |
US8299883B2 (en) * | 2010-03-25 | 2012-10-30 | Hamilton Sundstrand Corporation | Laminated inductive device |
US20120229986A1 (en) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | Muzahid Bin Huda | Power conversion system using ferromagnetic enclosure with embedded winding to serve as magnetic component |
KR20130078110A (ko) * | 2011-12-30 | 2013-07-10 | 삼성전기주식회사 | 공통 모드 필터 및 이의 제조 방법 |
DE102012200634B4 (de) * | 2012-01-17 | 2016-11-17 | TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG | Leistungskoppler und Schaltschrank mit Leistungskoppler |
JP2013219919A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | ノイズ低減フィルタおよびそれを用いた電力変換装置 |
DE102012109638A1 (de) | 2012-10-10 | 2014-05-15 | Sma Solar Technology Ag | Multistring-Wechselrichter mit eingangsseitigem EMV-Filter |
US10840005B2 (en) | 2013-01-25 | 2020-11-17 | Vishay Dale Electronics, Llc | Low profile high current composite transformer |
US9324490B2 (en) | 2013-05-28 | 2016-04-26 | Tdk Corporation | Apparatus and methods for vector inductors |
US9570222B2 (en) | 2013-05-28 | 2017-02-14 | Tdk Corporation | Vector inductor having multiple mutually coupled metalization layers providing high quality factor |
CN103390484A (zh) * | 2013-07-04 | 2013-11-13 | 南京航空航天大学 | 一种emi滤波器 |
US9490656B2 (en) | 2013-11-25 | 2016-11-08 | A.K. Stamping Company, Inc. | Method of making a wireless charging coil |
KR101558074B1 (ko) | 2014-01-27 | 2015-10-06 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
US9735752B2 (en) | 2014-12-03 | 2017-08-15 | Tdk Corporation | Apparatus and methods for tunable filters |
WO2016118488A2 (en) * | 2015-01-22 | 2016-07-28 | Otis Elevator Company | Plate cut linear motor coil for elevator system |
KR20160136047A (ko) * | 2015-05-19 | 2016-11-29 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
JP5850357B1 (ja) * | 2015-07-21 | 2016-02-03 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | ノイズフィルタ付き導電路 |
WO2017089119A1 (de) | 2015-11-23 | 2017-06-01 | Behr-Hella Thermocontrol Gmbh | Vorrichtung zur filterung der versorgungsspannung einer elektrischen baugruppe, insbesondere in einer fahrzeugkomponente |
US10998124B2 (en) | 2016-05-06 | 2021-05-04 | Vishay Dale Electronics, Llc | Nested flat wound coils forming windings for transformers and inductors |
MX2019002447A (es) | 2016-08-31 | 2019-06-24 | Vishay Dale Electronics Llc | Inductor que tiene una bobina de alta corriente con una resistencia de corriente directa baja. |
CN108417381B (zh) * | 2018-05-18 | 2019-06-11 | 东莞领益精密制造科技有限公司 | 充电线圈冲压制造方法 |
DE102018008692A1 (de) * | 2018-11-06 | 2020-05-07 | Alexander Müller | Wicklungskondensator |
WO2020246120A1 (ja) * | 2019-06-07 | 2020-12-10 | あゆみ製薬株式会社 | 口腔内崩壊錠及びその製造方法 |
JP7226139B2 (ja) * | 2019-06-27 | 2023-02-21 | 株式会社豊田自動織機 | フィルタユニット |
WO2021167875A1 (en) * | 2020-02-21 | 2021-08-26 | Lam Research Corporation | Planar multi-layer radio frequency filters including stacked coils with structural capacitance |
US11948724B2 (en) | 2021-06-18 | 2024-04-02 | Vishay Dale Electronics, Llc | Method for making a multi-thickness electro-magnetic device |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61219210A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ロ−パスフイルタ |
JPH02288403A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-28 | Nec Corp | 超伝導モノリシック集積回路およびその製造方法 |
JPH0529826A (ja) * | 1991-07-22 | 1993-02-05 | Nec Corp | モノリシツク・ミリ波アンテナおよびその製造方法 |
JPH0685510A (ja) * | 1992-03-31 | 1994-03-25 | Yokogawa Electric Corp | マルチチップモジュール |
JPH0786803A (ja) * | 1993-09-16 | 1995-03-31 | Casio Comput Co Ltd | ロ−パスフィルタ |
JPH07254771A (ja) * | 1994-03-14 | 1995-10-03 | Yaskawa Electric Corp | 大電流用プリント基板の製造方法 |
JPH08222695A (ja) * | 1995-02-13 | 1996-08-30 | Hitachi Ltd | インダクタ素子及びその製造方法 |
JPH10322156A (ja) * | 1996-06-10 | 1998-12-04 | Fuji Electric Co Ltd | 電力変換器用ノイズフィルタ |
JPH1174748A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-03-16 | Fuji Electric Co Ltd | ノイズフィルタ |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5952620A (ja) | 1982-09-17 | 1984-03-27 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 自己カ−ル性を有する断熱性シ−トの製造方法 |
JPS59152606A (ja) | 1983-02-21 | 1984-08-31 | Nippon Ferrite Ltd | プリントコイル |
JP2999494B2 (ja) | 1990-01-17 | 2000-01-17 | 毅 池田 | 積層型lcノイズフィルタ及びその製造方法 |
CA2112781A1 (en) | 1993-01-13 | 1994-07-14 | Paul C. Yung | Blends of liquid crystalline polymers and poly(arylene sulfide)s having reduced viscosities |
US5892668A (en) * | 1996-06-10 | 1999-04-06 | Fuji Electric Company, Ltd. | Noise-cut filter for power converter |
-
1999
- 1999-04-27 JP JP12059499A patent/JP3680627B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-04-19 DE DE10019461A patent/DE10019461B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-04-27 US US09/559,947 patent/US6438000B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-27 CN CNB001081713A patent/CN1164029C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61219210A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ロ−パスフイルタ |
JPH02288403A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-28 | Nec Corp | 超伝導モノリシック集積回路およびその製造方法 |
JPH0529826A (ja) * | 1991-07-22 | 1993-02-05 | Nec Corp | モノリシツク・ミリ波アンテナおよびその製造方法 |
JPH0685510A (ja) * | 1992-03-31 | 1994-03-25 | Yokogawa Electric Corp | マルチチップモジュール |
JPH0786803A (ja) * | 1993-09-16 | 1995-03-31 | Casio Comput Co Ltd | ロ−パスフィルタ |
JPH07254771A (ja) * | 1994-03-14 | 1995-10-03 | Yaskawa Electric Corp | 大電流用プリント基板の製造方法 |
JPH08222695A (ja) * | 1995-02-13 | 1996-08-30 | Hitachi Ltd | インダクタ素子及びその製造方法 |
JPH10322156A (ja) * | 1996-06-10 | 1998-12-04 | Fuji Electric Co Ltd | 電力変換器用ノイズフィルタ |
JPH1174748A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-03-16 | Fuji Electric Co Ltd | ノイズフィルタ |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100999550B1 (ko) | 2008-10-08 | 2010-12-08 | 삼성전기주식회사 | 전자기 밴드갭 구조물 |
JP2016539516A (ja) * | 2013-11-25 | 2016-12-15 | エイ・ケイ・スタンピング・カンパニー・インコーポレイテッドA.K. Stamping Company, Inc. | ワイヤレス充電コイル |
KR20180122278A (ko) * | 2017-05-02 | 2018-11-12 | 한온시스템 주식회사 | 필터 |
KR102120079B1 (ko) * | 2017-05-02 | 2020-06-09 | 한온시스템 주식회사 | 필터 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6438000B1 (en) | 2002-08-20 |
JP3680627B2 (ja) | 2005-08-10 |
CN1164029C (zh) | 2004-08-25 |
DE10019461A1 (de) | 2000-11-02 |
DE10019461B4 (de) | 2007-07-12 |
CN1271997A (zh) | 2000-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3680627B2 (ja) | ノイズフィルタ | |
US6144269A (en) | Noise-cut LC filter for power converter with overlapping aligned coil patterns | |
KR100432196B1 (ko) | 전력변환기용노이즈필터 | |
JP4376493B2 (ja) | プリント回路ボード | |
JP5888621B2 (ja) | 複合電子部品及びその実装基板 | |
JP2001274024A (ja) | 磁気デバイスとその製造方法 | |
JP3287544B2 (ja) | ノイズフィルタ | |
JPH10322156A (ja) | 電力変換器用ノイズフィルタ | |
WO2005062318A1 (ja) | 電子部品 | |
JP2005167468A (ja) | 電子装置および半導体装置 | |
JP3860180B2 (ja) | 三次元配置された回路キャリアを有する電源回路及びその製造方法 | |
US5313363A (en) | Low impedance interconnection assembly for high frequency switching power semiconductor devices and low inductance modular capacitor | |
JPH0757971A (ja) | 複合セラミックコンデンサ | |
JP3728961B2 (ja) | ノイズフィルタ、および、その製造方法 | |
JP4370579B2 (ja) | ノイズフィルタ | |
JPH0851242A (ja) | 圧電トランスの実装方法 | |
WO2024090418A1 (ja) | 平面アレイインダクタを備えたスイッチング電源システム装置 | |
JP2010147171A (ja) | 電子回路装置 | |
US20240195379A1 (en) | Emc filter device having an integrated current sensor and an integrated capacitor; and power electronics module | |
JP2012099512A (ja) | 複合電子部品 | |
WO2023083611A1 (en) | Choke module | |
JP2001155929A (ja) | ラインフィルタおよびその製造方法。 | |
JPH0247627Y2 (ja) | ||
JPH0653043A (ja) | 平面型磁気素子 | |
JPH0621224Y2 (ja) | 2重絶縁型複合コンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040123 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040123 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20040213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040615 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041019 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041220 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050118 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050310 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050330 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050426 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050509 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090527 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090527 Year of fee payment: 4 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090527 Year of fee payment: 4 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090527 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100527 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110527 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110527 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120527 Year of fee payment: 7 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120527 Year of fee payment: 7 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120527 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130527 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130527 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140527 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |