JPH04346486A - 大電流回路基板 - Google Patents

大電流回路基板

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JPH04346486A
JPH04346486A JP12002291A JP12002291A JPH04346486A JP H04346486 A JPH04346486 A JP H04346486A JP 12002291 A JP12002291 A JP 12002291A JP 12002291 A JP12002291 A JP 12002291A JP H04346486 A JPH04346486 A JP H04346486A
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JP
Japan
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fastener
bus bar
hole
small diameter
circuit board
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Application number
JP12002291A
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English (en)
Inventor
Satoru Hayashi
悟 林
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH04346486A publication Critical patent/JPH04346486A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308—Adaptations of leads

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は大電流回路基板に関し
、特にバスバーの構成、固定構造に特長を有する大電流
回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は、例えば実開昭５５−７７８８２
号公報に開示された従来の大電流回路基板の要部の構成
を示す断面図である。
【０００３】図８において、１はバスバー、２はバーリ
ング部１６の透孔（スルーホール）、７は半田である。 ８は銅箔パターン、９は基板、１４はリード端子、１６
はバスバー１のバーリング部、１７は回路素子、１８は
基板９の挿入透孔である。
【０００４】基板９の挿入透孔１８には、ハズバー１の
バーリング部１６が挿入されている。このバーリング部
１６の透孔２には、回路素子１７のリード端子１４が挿
入され、溶融半田７とリード端子１４の電気的接続がお
こなわれている。
【０００５】図８から明かなように、回路素子１７のリ
ード端子１４はバーリング部１６で直接バスバー１に接
続されているので、その導通路の電気抵抗を低減するこ
とができ、大電流を通電することのできる大電流回路基
板が構成される。
【０００６】一方、図９は、例えば、特開平２−１５９
７８７号公報に開示された従来の大電流回路基板の要部
を示す断面図である。図において、１はバスバー、３は
回路部品、４はリード端子、４ａは、ねじ部、６はプリ
ント基板、１２はナット付かしめ部品、１２ａはかしめ
部、１２ｂはナット部を示す。
【０００７】図９から明らかなように、回路部品３のリ
ード端子４は、バスバー１に接続されているので、その
導通路の電気抵抗を低減することができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかながら、図８に示
した従来の大電流回路基板ではバスバーをバーリング加
工により製作するため、バスバーの厚さに制約があり厚
手のものへの適用には限界があった。
【０００９】特に、バスバーに通電する電流容量が大き
くなれば導通断面積を大きくとる必要があり、バーリン
グ方式で製作するバスバーではバスバーの厚さに制約が
あり幅を大きくしバーリングの穴径を大きくとることが
必要であった。しかし部品の端子間距離の制約、機器の
小型化への要求からバスバーの幅を大きくとることは困
難であった。
【００１０】さらに、回路素子とバスバーをねじで接続
する場合には、回路素子の接続端子とバーリング部の接
続を図るため、バーリング部の長さを基板厚さよりやや
長くすることが接続信頼性の点で必要であるが、この長
さを設定する加工は、基板厚さ寸法のばらつき、バーリ
ング加工のばらつきにより微妙であり、加工性に難点が
多かった。
【００１１】また、図９に示すような大電流回路基板に
用いた方式のファスナでは、基板にファスナをかしめ加
工することが必要なため、かしめ部分の肉厚を大きくと
るとができない。従って、大容量の電流にたいしては、
導通面積を大きくするためファスナの寸法が大きくなる
という問題点があった。
【００１２】さらに、図９の従来例では、ファスナと基
板は、かしめ加工により固定されるが、ファスナとバス
バーの固定及びバスバーと回路部品の固定は、組立時に
リード端子とねじ部をともじめすることにより固定され
るめ、基板上にバスバーのみを固定して運搬したり、加
工したりすることができず作業性に難点があった。
【００１３】この発明は、上述のような問題点を解決す
るためになされたもので、大電流に対しても実用でき、
かつ加工性及び接続信頼性の良好な大電流回路基板を提
供することを目的とするものである。
【００１４】すなわち、大電流回路基板のバスバーとフ
ァスナを大電流に対しても支障なく通電可能とすると共
に小型化、加工性及び信頼性の良好な構造としたもので
ある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る第１の大
電流回路基板は、回路基板に良電導材料からなるバスバ
ーとファスナを配設してなり、予めバスバーに穴加工を
施し、ファスナには、貫通する穴とともに、その外径に
段差を設け、該ファスナの小径部分の径は、バスバーの
穴に挿入できる寸法とし、このファスナの小径部分の長
さは、バスバーの厚さよりも長くしてかしめ加工が施せ
る寸法に設定し、該ファスナの大径部と小径部分が形成
する面とバスバーが面当りになるように該ファスナの小
径部分をバスバー穴部に挿入し、このファスナの小径部
分をかしめ加工することによりバスバーとファスナを固
定させたバスバーを有するものである。
【００１６】一方、この発明に係る第２の大電流回路基
板は、回路基板に良電導材料からなるバスバーとファス
ナを配設してなり、予めバスバーに穴加工を施し、ファ
スナには、貫通する穴とともに、その外径に段差を設け
、該ファスナの小径部分の径は、バスバーの穴に挿入で
きる寸法とし、このファスナの小径部分の長さは、バス
バーの厚さよりも長くしてかしめ加工が施せる寸法に設
定し、このファスナの大径部と小径部分が形成する面と
バスバーが面当りになるようにこのファスナの小径部分
をバスバー穴部に挿入し、このファスナの小径部分のか
しめ加工によりバスバーとファスナを固定させたバスバ
ーを回路基板に固定する方法として、ファスナかしめ部
の外径よりも大きな内径で、かつその厚みがファスナか
しめ部分の厚さ以上の座金をバスバーとファスナ部間に
介在させてねじしめする構成としたものである。
【００１７】さらに、この発明に係る第３の大電流回路
基板は、回路基板に良電導材料からなるバスバーとファ
スナを配設してなり、予めバスバーに穴加工を施し、フ
ァスナには、貫通する穴とともに、その外径に段差を設
け、このファスナの小径部分の径は、バスバーの穴に挿
入できる寸法とし、このファスナの小径部分の長さは、
バスバーの厚さよりも長くしてかしめ加工が施せる寸法
に設定し、このファスナの大径部と小径部分が形成する
面とバスバーが面当りになるようにこのファスナの小径
部分をバスバー穴部に挿入し、このファスナの小径部分
のかしめ加工によりバスバーとファスナを固定させた構
成品を、さらに回路基板に固定する方法として、ファス
ナにバスバーとのかしめ部以外にも段差を設け、大径部
は基板透孔よりも大きく設定し、小径部は基板透孔径よ
りも小さく設定し、該小径部長さを基板厚さ以下に設定
し、小径部を基板透孔に挿入し、基板ファスナ大径部が
面当りになるようにねじしめする構成としたものである
。
【００１８】そして、この発明に係る第４の大電流回路
基板は、回路基板に良電導材料からなるバスバーとファ
スナを配設してなり、予めバスバーに穴加工を施し、フ
ァスナには、貫通する穴とともに、その外径に段差を設
け、このファスナの小径部分の径は、バスバーの穴に挿
入できる寸法とし、ファスナの小径部分の長さは、バス
バーの厚さよりも長くしてかしめ加工が施せる寸法に設
定し、そのファスナの大径部と小径部分が形成する面と
バスバーが面当りになるようにファスナの小径部分をバ
スバー穴部に挿入し、ファスナの小径部分のかしめ加工
によりバスバーとファスナを固定させた構成品を、さら
に回路基板に固定し、回路部品端子と接続する方法とし
て、ファスナにバスバーとのかしめ部以外にも段差を設
け、大径部は基板透孔よりも大きく設定し、小径部は基
板透孔径よりも小さく設定し、小径部長さを基板厚さ以
上に設定し、小径部を基板透孔に挿入し、基板とファス
ナ大径部が面当りになるようにねじしめする構成とし、
かつ回路部品端子と回路基板の間に弾性体を配設し、回
路部品端子とファスナ小径部端部が面当りになる構成で
ねじしめする構成を用いたものである。
【００１９】
【作用】この発明においては、バスバーとファスナの接
触面積は、ファスナの大径部小径部分で形成される平坦
部とバスバー平坦部が面当りになるのでバスバーの幅、
ファスナの径及び透孔する穴径を適宜に選択することに
より、バスバーの厚さに制約を受けることなく広い接触
面積まで設定が容易であり、小形で大電流までの適用が
可能となる。
【００２０】一方、バスバーとファスナの接続は予め設
定したファスナのかしめ部をかしめることにより容易に
接続できる。さらに、バスバー、ファスナ、回路基板、
回路部品端子の透孔する穴でねじしめする方法により強
固に接続できる。さらに、半田づけする方法を併用すれ
ば、より強固に接続できる。
【００２１】例えば、それらを基板上に固定するには、
ファスナ部を基板上で半田づけする方法、ファスナ部を
基板上にあけた透孔に挿入しファスナ部を基板部分と半
田づけする方法、あるいはバスバー部で基板部分と半田
づけする方法、さらにファスナとバスバーと基板との透
孔する穴にねじを挿入し固定する方法、及びそれらの方
法を併用する方法により基板上にバスバーを取り付け、
電気接続を可能とする。
【００２２】特に、ファスナとバスバー及び回路基板と
の透孔する穴にねじを挿入し固定する方法として、ファ
スナとバスバーの接続は、ファスナかしめ部の外径より
も大きな内径で、かつその厚みがファスナかしめ部分の
厚さ以上の座金をバスバーとねじ締結部間に介在させて
ねじしめする構成を大電流回路基板に用いた。従って、
ねじしめすることによりねじしめ加圧力が座金を介して
直接バスバーとファスナの接触面に加えられるのでさら
にファスナとバスバーの接続を強固に達成できる。
【００２３】一方、ファスナとバスバーと回路基板との
透孔する穴ねじを挿入し固定する方法として、回路基板
とファスナの接続は、ファスナにバスバーとのかしめ部
以外にも段差を設け、その段差の大径部は回路基板透孔
径よりも大きく設定し、段差の小径部は回路基板透孔径
よりも小さく設定し、小径部の長さが回路基板厚さ以下
とし、かつ回路基板とファスナ大径部が面当りになるよ
うに小径部を回路基板透孔部に挿入し、ねじしめする構
成を用いている。従って、ねじしめすることによりねじ
しめ加圧力が直接回路基板とファスナの接触面に加えら
れるのでさらにファスナと回路基板の接続を強固に達成
できる。
【００２４】また、ファスナとバスバーと回路基板と回
路部品端子との透孔する穴にねじを挿入し固定する方法
では、回路基板とファスナの接続は、ファスナにバスバ
ーとのかしめ部以外にも段差を設け、該段差の大径部は
回路基板透孔径よりも大きく設定し、該段差の小径部は
回路基板透孔径よりも小さく設定し、小径部の長さが回
路基板厚さ以上とし、かつ回路基板とファスナ大径部が
面当りになるように該小径部を回路基板透孔部に挿入し
、回路基板端子と回路基板の間に弾性体を配設しねじし
めする構成としている。従って、ねじしめすることによ
りねじしめ加圧力が直接回路基板とファスナの接触面、
及び弾性体を介して回路基板に加えられるので、ファス
ナと回路基板の接続をより強固に達成できる。
【００２５】
【実施例】以下にこの発明の実施例を図によって説明す
る。 実施例１；図１はこの発明による大電流回路基板で用い
るバスバー及びファスナの模式断面図である。図１にお
いて、３０はファスナであり、３１はバスバーである。 ３２はバスバー３１の所定位置に設けたファスナ３０の
挿入孔、３３はファスナ３０の小径部分、３４はファス
ナ３０のバスバー接触平坦部（段差部）、３５はファス
ナの大径部を示す、図１はファスナ３０が挿入孔３２に
挿入された状態を示している。
【００２６】図２はバスバーとファスナをかしめ加工に
より固定した状態の模式断面図を示す。図２において、
３６はファスナのかしめ部を示す。すなわち、ファスナ
３０とバスバー３１はかしめ部３６によって固着される
ようになっている。この固着構造は、この発明によるバ
スバー３１とファスナ３０の固着の基本的構造となって
いる。なお、４０はファスナ３０の貫通孔である。
【００２７】図３は基板とファスナを半田づけで接合し
、バスバーを基板上に固定させた大電流回路基板の一実
施例を示す要部断面図である。図３において、３７は半
田づけ部、３８は基板の導体パターン、３９は絶縁材か
らなる回路基板である。
【００２８】図４は基板とファスナを半田づけで接合し
、ねじしめで固定した一実施例を示す要部断面図である
。本実施例では回路基板３９にあけられた穴にファスナ
３０ａを挿入し固定するが、ファスナ３０ａに段差を設
け、回路基板３９とファスナ３０ａが面当たりになり、
かつ回路基板３９の穴内に挿入されるファスナ３０ａの
小径部４５の長さは、基板厚さよりも小さく設定してあ
る。その外、図４において、４２はばね座金、４３は止
めナットで、５０はねじである。
【００２９】図５は基板とファスナ及び回路部品の端子
を接続し、ねじしめで固定した実施例を示す要部模式断
面図である。図５において、４４は回路部品の端子を示
し、ファスナ３０ｂは、小径部４５の長さが回路基板３
９の厚さより長い段差を有していて小径部分３３におい
てバスバー３１と固着され構成品を形成している。図４
の実施例と同様に、ファスナ３０ｂは小径部４５を回路
基板３９の穴に通し、座金４２と止めナット４３の間に
回路部品の端子４４をはさみねじ５０でしめつけ固着し
ている。
【００３０】図６は基板とファスナ及びバスバーを接続
し、バスバーとねじ締結部間に座金を配設してねじしめ
固定した実施例を示す要部断面図である。図６において
、４１は環状座金であり、バスバー３１の上面とねじ５
０の頭の下端面との間に挿入される。ファスナ３０ａと
バスバー３１を固定した構成品をねじしめにより回路基
板３９に固定している。
【００３１】図７は基板ファスナと回路部品端子及びバ
スバーを接続し、ねじしめで固定した実施例を示す要部
断面図である。基板と回路部品端子間に弾性体を配設し
た例である。図７において、４４は回路部品の端子、４
６はばね座金である。図５の実施例と同様にファスナ３
０ｂを用い、回路部品の端子４４と導体パターン３８の
間にばね座金４６を配設してねじしめ固定している。な
お、図５と同様、ねじ５０の頭とバスバー３１の間にも
環状座金４１を用いている。
【００３２】次に、以上の図１〜図７の実施例を総括し
て、この発明におけるバスバーとファスナの機能作用に
ついて説明する。バスバーとファスナの接続は、第１段
として図２に示されるかしめ加工により達成される。図
２から明かなように、バスバー３１とファスナ３０の接
触面積は、ファスナ３０の大径部３５と小径部分３３で
形成される平坦部とバスバー平坦部が面当りになるので
、バスバーの幅、ファスナの径及び透孔する穴径を適宜
に選択することにより、バスバー３１の厚さに制約を受
けることなく広い接触面積まで設定が容易である。実際
４〜５ｍｍの厚さのバスバーの使用、及びそれ以上の１
０ｍｍでも使用が可能である。従って大電流の範囲まで
適用が可能となる。
【００３３】さらに、予めファスナとバスバーをかしめ
接続したバスバーは、図３に示すようにファスナ３０と
導体パターン３８とを半田づけして固定することができ
る。半田づけ部３７により導体パターン３８との電気接
続も可能となる。
【００３４】一方、半田づけのみの接合よりも接合強度
を向上させるため、図４に示すようにねじ締結を併用す
ることができる。図４の例の場合には、回路基板３９に
あけられた穴にファスナ３０ａを挿入し固定するが、基
板とファスナが当たる面のファスナ３０ａに段差を設け
、かつ基板の穴内に挿入されるファスナの部分の長さは
、基板厚さよりも小さく設定する。そのように構成され
たねじしめにより、ねじしめ加圧力がファスナ３０ａ、
回路基板３９、バスバー３１の圧縮力として働き、バス
バーとファスナの接続及びファスナと回路基板の固定が
強固に達成できる。
【００３５】図５にはバスバー、ファスナ、回路基板及
び回路部品をつ接続する構成の例を示しているが、ファ
スナ３０ｂと回路部品端子４４の接触は面接触であり、
広い接触面積を採ることができ、大電流用に適する。
【００３６】一方、図４の接続よりも接続信頼性を向上
させるため、図６に示すような構成でねじ締結を併用す
ることができる。図６の例の場合には、回路基板にあけ
られた穴にファスナ３０ａを挿入し固定するが、特に、
ファスナとバスバーの接続には、ファスナかしめ部３６
の外径よりも大きな内径で、かつ該厚みがファスナかし
め部の厚さ以上の座金４１をバスバー３１とねじ締結部
（ねじ５０の頭）間に介在させてねじしめする構成を用
いた。従って、バスバーとファスナをねじしめすること
によりねじしめ加圧力が座金４１を介して直接バスバー
とファスナの接触面に加えられるので、さらにファスナ
とバスバーは強固に固定され、接続性能及び信頼性が著
しく向上する。
【００３７】また、図５の接合よりも接合信頼性を向上
させるため、図７に示すような構成でねじ締結を併用す
ることができる。図７の例の場合には回路基板３９とフ
ァスナ３０ｂとバスバー３１と回路部品端子４４との透
孔する穴にねじ５０を挿入し固定する場合の例で、回路
基板とファスナの接続は、ファスナにバスバーとのかし
め部以外にも段差を設け、該段差の大径部３５は回路基
板透孔径よりも大きく設定し、該段差の小径部４５は回
路基板透孔径よりも小さく設定し、該小径部４５の長さ
が回路基板厚さ以上とし、かつ回路基板とファスナ大径
部が面当りになるように該小径部を回路基板透孔部に挿
入し、回路部品端子４４と回路基板３９の間に弾性体４
６を配設し、ねじしめする構成を用いたので、ねじしめ
加圧力が止めナット４３により、弾性体、回路基板及び
ファスナに圧縮的に加えられ、ファスナと回路基板及び
回路部品端子が強固に固定されるで、接続性能、信頼性
が著しく向上する。
【００３８】実施例２；実施例１では、ファスナの内径
に雌ねじをきらない例を示したが回路基板３９とファス
ナ３０，３０ａ，３０ｂを半田づけする場合にはファス
ナの内径に雌ねじをきり、ファスナとバスバー３１をね
じ締めすることも可能である。
【００３９】また、図４以下図７までのねじしめをする
例を示したが、これらの場合に必ずしも導体パターン３
８とファスナを半田づけする必要はない。
【００４０】また、図４以下図７までのねじしめをする
例を示したが、これらの場合に止めナット４３は必ずし
もナットであるこは必要ではなく、その代用物でよく、
例えばバスバーの穴に雌ねじを切った物でもよい。
【００４１】
【発明の効果】以上ようにこの発明によれば、大電流を
流すバスバー及びファスナの構成体をかしめ構造により
容易に製作できるので適用する電流範囲も幅広く、さら
に、信頼性の高い接続方法を提供したので大電流を流す
機器の性能、コスト信頼性向上に多大の効果がある。し
たがって、性能ならびに安全性の優れた大電流回路基板
を安価かつ容易に提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明によるバスバーおよびファスナの模式
断面図である。
【図２】図１のバスバーとファスナをかしめ加工により
固定させた模式断面図である。
【図３】図２の構成品で、回路基板とファスナを半田づ
けで接合し、バスバーを回路基板上に固定した大電流回
路基板の要部断面図である。
【図４】この発明による基板とファスナを半田づけで接
合し、ねじしめで固定した実施例の模式断面図である。
【図５】この発明による基板とファスナ及び回路部品の
端子を接続し、ねじしめで固定した実施例の模式断面図
である。
【図６】この発明による基板とファスナ及びバスバーを
接続し、バスバーとねじ締結部間に座金を配設してねじ
しめ固定した実施例の模式図である。
【図７】この発明による基板ファスナと回路部品端子及
びバスバーを接続し、ねじしめ固定した実施例の模式断
面図である。
【図８】実開昭５５−７７８８２号公報に示された従来
例大電流回路基板の要部断面図である。
【図９】特開平２−１５９７８７号公報に示された従来
例大電流回路基板の要部断面図である。
【符号の説明】
３０，３０ａ，３０ｂ　　ファスナ ３１　　バスバー ３２　　挿入孔 ３３　　小径部分 ３４　　バスバー接触平坦部（段差部）３５　　大径部 ３６　　かしめ部 ３７　　半田づけ部 ３８　　導体パターン ３９　　回路基板 ４０　　貫通穴 ４１　　環状座金 ４２　　座金 ４３　　止めナット ４４　　回路部品の端子 ４５　　小径部 ４６　　ばね座金 ５０　　ねじ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　所定の面位置にファスナ嵌挿用の穴を
    設けた良電導材料からなるバスバーと、中心に貫通孔を
    有し、前記穴に挿入可能な小径部分とより大きい径の大
    径部とからなる段差構造をもち、前記小径部分の長さが
    前記バスバーの厚さより長い寸法をもつ良電導材料から
    なる前記ファスナとを有し、前記小径部分の穴への挿入
    により前記大径部と小径部分が形成する面と前記バスバ
    ーとの面当り状態で、前記小径部分のかしめ加工による
    前記バスバーとファスナの固定構造を有する構成品を回
    路基板に配設したことを特徴とする大電流回路基板。
  2. 【請求項２】　　所定の面位置にファスナ嵌挿用の穴を
    設けた良電導材料からなるバスバーと、中心に貫通孔を
    有し、前記穴に挿入可能な小径部分とより大きい径の大
    径部とからなる段差構造をもち、前記小径部分の長さが
    前記バスバーの厚さより長い寸法をもつ良電導材料から
    なる前記ファスナと前記小径部分の穴への挿入により前
    記大径部と小径部分が形成する面と前記バスバーとの面
    当り状態で、前記小径部分のかしめ加工による前記バス
    バーとファスナの固定構造を有する構成品とを有し、フ
    ァスナかしめ部の外径より大きな内径をもち、厚さが前
    記ファスナかしめ部の厚さ以上の座金を前記バスバーと
    ねじ締結部門に介在させた前記構成品の回路基板へのね
    じしめ固定構造を有することを特徴とする大電流回路基
    板。
  3. 【請求項３】　　所定の面位置にファスナ嵌挿用の穴を
    設けた良電導材料からなるバスバーと、中心に貫通孔を
    有し、前記穴に挿入可能な小径部分とより大きい径の大
    径部とからなる段差構造をもち、前記小径部分の長さが
    前記バスバーの厚さより長い寸法をもつ良電導材料から
    なる前記ファスナと前記小径部分の穴への挿入により前
    記大径部と小径部分が形成する面と前記バスバーとの面
    当り状態で、前記小径部分のかしめ加工による前記バス
    バーとファスナの固定構造を有する構成品とを有し、前
    記ファスナの小径部分以外に大径部は基板透孔径より大
    きく、小径部は前記基板透孔径より小さい段差を設け、
    前記基板の厚さ以下の長さをもつ前記小径部の前記基板
    透孔への挿入により前記基板とファスナ段差の大径部が
    面当りする状態でねじしめする回路基板への前記構成品
    の固定構造を有することを特徴とする大電流回路基板。
  4. 【請求項４】　　所定の面位置にファスナ嵌挿用の穴を
    設けた良電導材料からなるバスバーと、中心に貫通孔を
    有し、前記穴に挿入可能な小径部分とより大きい径の大
    径部とからなる段差構造をもち、前記小径部分の長さが
    前記バスバーの厚さより長い寸法をもつ良電導材料から
    なる前記ファスナと前記小径部分の穴への挿入により前
    記大径部と小径部分が形成する面と前記バスバーとの面
    当り状態で、前記小径部分のかしめ加工による前記バス
    バーとファスナの固定構造を有する構成品とを有し、前
    記ファスナの小径部分以外に大径部は基板透孔径より大
    きく、小径部は前記基板透孔径より小さい段差を設け、
    前記基板の厚さ以上の長さをもつ前記小径部の前記基板
    透孔への挿入により前記基板とファスナ段差の大径部が
    面当りする状態で、回路部品端子と前記基板との間に弾
    性体を配置してねじしめする接触構成を有することを特
    徴とする大電流回路基板。
JP12002291A 1991-05-24 1991-05-24 大電流回路基板 Pending JPH04346486A (ja)

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