JP3255106B2 - セラミック電子部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、セラミック電子
部品に関するもので、特に、たとえば積層セラミックコ
ンデンサのようにチップ状のセラミック電子部品本体を
備えるセラミック電子部品の端子部分の構造に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、熱放散性に優れたアルミニウ
ムからなる基板上に積層セラミックコンデンサのような
セラミック電子部品を実装すると、アルミニウム基板と
セラミック電子部品との熱膨張の差が大きいため、温度
の上昇および下降を繰り返す温度サイクルにおいて、セ
ラミック電子部品の破壊等を生じやすい、という問題が
ある。特に、電源市場で求められている高容量のＰｂ系
セラミック誘電体を用いた積層セラミックコンデンサの
場合には、その抗折強度が比較的低いため、この問題が
より生じやすい。

【０００３】上述の問題を解決するため、図７に示すよ
うな構造のセラミック電子部品１が提案され、実用に供
されている。図７に示したセラミック電子部品１は、た
とえば積層セラミックコンデンサを構成する、２つのチ
ップ状のセラミック電子部品本体２を備え、各電子部品
本体２の両端部には、端子電極３が形成されている。こ
れら電子部品本体２は、上下に積み重ねられ、接着剤４
により互いに接合されている。

【０００４】２つの電子部品本体２の各々の端子電極３
に共通に端子部材５が取り付けられている。より詳細に
は、端子部材５は、Ｌ字状に折り曲げられた金属板をも
って構成され、その垂直部分６が各端子電極３にたとえ
ば半田のような導電性接合材７によって取り付けられて
いる。端子部材５の水平部分８は、２点鎖線で示した配
線基板９への取り付け側となるものである。

【０００５】図８には、この発明の基礎となる未公開の
セラミック電子部品１ａが示されている。図８におい
て、図７に示した要素に相当する要素には同様の参照符
号を付し、重複する説明は省略する。このセラミック電
子部品１ａに備える端子部材５ａは、逆Ｕ字状に折り曲
げられた金属板をもって構成され、折り曲げ状態におい
て外側に向く面を端子電極３に対向させながら折り曲げ
線を介して一方側である第１の部分１０が各端子電極３
に導電性接合材７によって取り付けられている。配線基
板９への取り付け側は、端子部材５ａの折り曲げ線を介
して他方側である第２の部分１１によって与えられる。
逆Ｕ字状に折り曲げられた端子部材５ａは、その下端部
においてさらに折り曲げられ、第２の部分１１の水平部
分が、配線基板９に介する接続端子部１２を構成してい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
図７および図８にそれぞれ示したセラミック電子部品１
および１ａには、次のような問題がある。まず、図７に
示したセラミック電子部品１では、配線基板９の膨張・
収縮により電子部品本体２に及ぼされ得る応力が、金属
板からなる端子部材５の変形によってある程度吸収され
得るが、その変形可能な度合いが比較的小さいため、前
述したように、熱膨張率の高いアルミニウム基板が配線
基板９として用いられた場合や、Ｐｂ系積層セラミック
コンデンサのように抗折強度の比較的低い電子部品本体
２を備える場合においては、セラミック電子部品１の破
壊等を防止し得るに足る変形が端子部材５において生じ
ないことがある。

【０００７】他方、図８に示したセラミック電子部品１
ａでは、逆Ｕ字状に折り曲げられた端子部材５ａが用い
られるので、この端子部材５ａの変形可能な度合いをよ
り大きくすることができる。したがって、上述したよう
な応力に起因するセラミック電子部品１ａの破壊等の問
題はかなり改善される。しかしながら、このセラミック
電子部品１ａによれば、電子部品本体２の横からの力、
すなわち図８紙面に対して垂直方向の力を受けたとき、
端子部材５ａが容易に変形してしまうという問題があ
る。このように端子部材５ａが変形したときには、端子
部材５ａまたは端子電極３が配線基板９上の不所望な部
分に接触したり近づいたり、あるいは他の電子部品に接
触したり近づいたりして、電気的特性の変動がもたらさ
れたり、ショート不良が発生したりする。

【０００８】また、図７および図８に示したセラミック
電子部品１および１ａのいずれにおいても、電子部品本
体２と端子部材５または５ａとの間での熱膨張係数の差
が大きいと、温度の上昇および下降を繰り返す温度サイ
クルの結果、セラミック電子部品１または１ａにおいて
破壊等が生じることがある。この問題を解決するために
は、導電性接合材７において塑性変形容易な材料を使用
し、しかも、その厚みを均一かつ所定以上にすることが
有効である。なお、このように塑性変形容易な導電性接
合材７を均一かつ所定以上の厚みで形成することは、図
７に示したセラミック電子部品１にあっては、端子部材
５において不足しがちな変形可能な度合いを補うという
副次的な効果も期待できる。

【０００９】しかしながら、図７および図８に示したセ
ラミック電子部品１および１ａが有する各構造におい
て、導電性接合材７を均一かつ所定以上の厚みで形成す
ることは比較的困難である。導電性接合材７として半田
が用いられる場合、導電性接合材７を付与するため、半
田浸漬法や半田リフロー法などが採用されるが、これら
の方法において端子部材５と端子電極３との間隔をコン
トロールすることが難しく、そのため、導電性接合材７
の厚みが不均一になったり不十分になったりすることが
ある。導電性接合材７として、導電性接着剤が用いられ
る場合にも同様の問題に遭遇する。

【００１０】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を一挙に解決し得るセラミック電子部品を提供し
ようとすることである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、両端部に端
子電極が形成された、チップ状のセラミック電子部品本
体と、折り曲げられた金属板をもって構成され、折り曲
げ状態において外側に向く面を端子電極に対向させなが
ら折り曲げ線を介して一方側である第１の部分が導電性
接合材によって端子電極に取り付けられ、折り曲げ線を
介して他方側である第２の部分が配線基板への取り付け
側とされた、端子部材とを備える、セラミック電子部品
に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決
するため、上記第１および第２の部分には、それぞれ、
端子電極側に向かって突出しかつ互いに嵌合する第１お
よび第２の膨出部が形成され、上記導電性接合材は、第
１の膨出部の突出により規定される、第１の部分と端子
電極との間隔に付与されていることを特徴としている。

【００１２】この発明において、上述の第１および第２
の膨出部は、それぞれ、折り曲げ線に対して交差する方
向に延びる長手のリブ状をなしていることが好ましい。
また、この発明において、第１の部分と第２の部分と
は、少なくとも一部において互いに接触していることが
好ましい。また、この発明において、好ましくは、端子
部材の折り曲げ状態において内側に向く面には、半田に
なじまない半田非親和面が形成され、端子部材の折り曲
げ状態において外側に向く面には、半田になじむ半田親
和面が形成される。

【００１３】これら半田非親和面と半田親和面とを端子
部材の上述した特定の面に形成するため、典型的には、
次のような２つの態様がある。第１の態様では、端子部
材を構成する金属板が、半田付け性の良好な表面を有
し、半田非親和面は、この金属板の表面を半田になじま
ないように処理することによって形成され、半田親和面
は、金属板の表面自身によって与えられる。第２の態様
では、金属板が半田付け性の悪い表面を有し、半田非親
和面は、この金属板の表面自身によって与えられ、半田
親和面は、金属板の表面を半田になじむように処理する
ことによって形成される。

【００１４】また、この発明に係るセラミック電子部品
は、複数のセラミック電子部品本体を備え、これら複数
のセラミック電子部品本体の各々の端子電極に端子部材
が共通に取り付けられている構造を有していてもよい。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よるセラミック電子部品２１を示す正面図である。図１
を参照して、セラミック電子部品２１は、たとえば積層
セラミックコンデンサを構成する、２つのチップ状のセ
ラミック電子部品本体２２を備え、各電子部品本体２２
の両端部には、端子電極２３が形成されている。端子電
極２３は、スパッタリング、蒸着、めっき等の薄膜形成
技術により形成されても、導電性ペーストを付与し焼き
付ける厚膜形成技術により形成されても、さらには、厚
膜形成技術により形成された厚膜上にめっきを施すこと
によって形成されてもよい。これら電子部品本体２２
は、同じ姿勢で配向されながら上下に積み重ねられ、た
とえば接着剤２４により接合されている。

【００１６】以上の構成は、図７および図８に示したセ
ラミック電子部品１および１ａにおいても採用されてい
る。上述した２つの電子部品本体２２の各々の端子電極
２３に共通に端子部材２５が取り付けられている。端子
部材２５は、単独で図２に側面図で示され、また、図２
の線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿う拡大断面図が図３に示されて
いる。

【００１７】端子部材２５は、図８に示した端子部材５
ａと同様、逆Ｕ字状に折り曲げられた金属板をもって構
成され、折り曲げ状態において外側に向く面を端子電極
２３に対向させながら折り曲げ線を介して一方側である
第１の部分２６が各端子電極２３にたとえば半田または
導電性接着剤のような導電性接合材２７によって取り付
けられている。導電性接合材２７として半田が用いられ
る場合、端子部材２５を取り付けるため、半田浸漬法や
半田リフロー法等を採用することができる。

【００１８】端子部材２５の、折り曲げ線を介して他方
側である第２の部分２８は、２点鎖線で示した配線基板
２９への取り付け側となる。より詳細には、この実施形
態では、逆Ｕ字状に折り曲げられた端子部材２５は、さ
らにＬ字状に折り曲げられ、第２の部分２８の水平部分
において、配線基板２９への取り付け部分となる接続端
子部３０を構成している。なお、図１において、接続端
子部３０は、内側に折り曲げられて形成されたが、外側
に折り曲げられて形成されてもよい。

【００１９】端子部材２５の第１および第２の部分２６
および２８には、図２および図３によく示されているよ
うに、互いに嵌合する第１および第２の膨出部３１およ
び３２が形成されている。これら膨出部３１および３２
は、金属板をたとえば型付け加工することにより形成さ
れるもので、これらの間での上述した嵌合は、第１の膨
出部３１の形成によってもたらされた凹部内に、第２の
膨出部３２の形成によってもたらされた凸部が嵌合する
ことによって達成されている。

【００２０】このように、第１および第２の膨出部３１
および３２が互いに嵌合することによって、前述の図８
に示したセラミック電子部品１ａにおいて遭遇した問
題、すなわち、横方向の力によって端子部材５ａが容易
に変形するという問題を解消することができる。また、
この実施形態のように、端子部材２５の第１の部分２６
と第２の部分２８とが少なくとも一部において互いに接
触していると、上述した変形を防止する効果がより高め
られる。

【００２１】図１において、円で囲んだ部分ＩＶは断面
で示されている。この部分ＩＶの拡大図が図４に示され
ている。図４によく示されているように、第１および第
２の膨出部３１および３２は、端子電極２３側に向かっ
て突出している。第１の膨出部３１がこのように突出す
ることにより、第１の部分２６と端子電極２３との間に
所定の間隔が必然的に形成される。前述した導電性接合
材２７は、このような間隔を埋めるように付与されれば
よいので、導電性接合材２７を均一かつ所定の厚みをも
って形成することが容易になる。このことは、導電性接
合材２７を付与するため、半田浸漬法を採用した場合、
半田リフロー法を採用した場合、あるいは、導電性接合
材２７として半田ではなく導電性接着剤を用いた場合
等、いずれの場合についても言えることである。

【００２２】このように、導電性接合材２７を均一かつ
所定の厚みをもって形成することにより、導電性接合材
２７の塑性変形の効果を十分に期待することができ、し
たがって、温度サイクルにおいて、電子部品本体２２と
端子部材２５との熱膨張係数の差に基づく電子部品本体
２２の破壊等を効果的に防止することができる。なお、
図４に示すように、この実施形態では、第１の膨出部３
１が端子電極２３に接触しているが、この接触は必須で
はなく、これらの間に隙間が形成されていても、この隙
間が導電性接合材２７によって充填されていてもよい。

【００２３】図２および図３からわかるように、第１お
よび第２の膨出部３１および３２は、それぞれ、折り曲
げ線に対して交差する方向、より特定的には、直交する
方向に延びる長手のリブ状をなしている。第１および第
２の膨出部３１および３２にこのような形状を付与する
ことにより、比較的薄い金属板をもって端子部材２５を
構成したとしても、端子部材２５自身の強度を高めるこ
とができる。このことも、前述した端子部材２５の変形
を防止することに寄与する。

【００２４】図５には、端子部材２５の下端部が、拡大
された断面図で示されている。この実施形態では、端子
部材２５の折り曲げ状態において内側に向く面には、半
田になじまない半田非親和面３３が形成され、同じく外
側に向く面には、半田になじむ半田親和面３４が形成さ
れている。図５に示した実施形態では、端子部材２５を
構成するため、半田付け性の悪い表面を有する金属板３
５が用いられ、半田非親和面３３は、この金属板３５の
表面自身によって与えられ、半田親和面３４は、金属板
３５の表面を半田になじむように処理することによって
形成される。より具体的には、金属板３５にたとえばス
テンレス鋼のような半田付け性の悪い金属材料が用いら
れ、この金属板３５の表面がそのまま半田非親和面３３
とされ、半田親和面３４を与えるべき面には、たとえ
ば、半田引き、あるいは半田、銀、金、パラジウム等の
めっきによる半田親和層３６が形成される。

【００２５】上述した半田非親和面３３および半田親和
面３４を与えるため、図６に示すような別の実施形態が
採用されてもよい。図６に示した実施形態では、端子部
材２５を構成するため、半田付け性の良好な表面を有す
る金属板３７が用いられ、半田非親和面３３は、この金
属板３７の表面を半田になじまないように処理すること
によって形成され、半田親和面３４は、この金属板３７
の表面自身によって与えられる。より具体的には、金属
板３７の半田非親和面３３を与えるべき面には、たとえ
ば、樹脂を含む材料からなる半田非親和層３８が形成さ
れる。なお、半田非親和面３３を与えるため、このよう
な樹脂を含む半田非親和層３８の形成に代えて、金属板
３７の表面を酸化するといった化学的処理を施すように
してもよい。また、金属板３７の、半田親和面３４を形
成すべき面は、さらなる半田付け性の向上のため、たと
えば、半田引き、あるいは半田、銀、金、パラジウム等
のめっきを施してもよい。

【００２６】これらの実施形態のように、端子部材２５
の折り曲げ状態において外側に向く面には、半田親和面
３４が形成されると、図１に示すように、セラミック電
子部品２１を配線基板２９上に実装するときに付与され
る半田（図示せず。）は、この半田親和面３４と配線基
板２９とを接続するように迅速に回り込み、所望の電気
的接続および機械的固定を達成する。

【００２７】他方、端子部材２５の折り曲げ状態におい
て内側に向く面には、半田非親和面３３が形成されてい
るので、上述の半田は、端子部材２５の第１の部分２６
と第２の部分２８との間の隙間には回り込まず、それゆ
え、第１の部分２６と第２の部分２８との間で、このよ
うな半田からなるブリッジ等が生じることを確実に防止
できる。したがって、端子部材２５における第１の部分
２６と第２の部分２８との間での動きが阻害されず、セ
ラミック電子部品２１の実装状態において、温度変化に
よる配線基板２９の膨張・収縮を端子部材２５の変形に
よって有利に吸収できるので、熱衝撃によりセラミック
電子部品２１が損傷を受けることを防止できる。

【００２８】また、半田非親和面３３の作用により、上
述のように、端子部材２５の第１の部分２６と第２の部
分２８との隙間に半田が入り込むことを確実に防止でき
るので、このような半田の入り込みを防止するために、
第１の部分２６と第２の部分２８との間隔をあえて広げ
なくてもよく、この実施形態のように、第１の部分２６
と第２の部分２８とを互いに接触させることができる。
このことは、セラミック電子部品２１が端子部材２５の
ために大型化されたり、端子部材２５が不所望に変形さ
れやすい形態とされたりすることを防止するのに効果的
である。また、端子部材２５の折り曲げ状態において内
側に向く面が導電性であれば、第１の部分２６と第２の
部分２８との接触はこれらの間での電気的導通を可能に
し、したがって、端子部材２５自身の長さに比べて、こ
の端子部材２５を通る実際の電気的導通経路を短くする
ことができ、この端子部材２５において生じ得る不要な
インダクタンス成分やレジスタンス成分を減じることが
できる。

【００２９】また、この実施形態では、図１および図５
または図６に示すように、端子部材２５の第１の部分２
６は、その下端部において、電子部品本体２２の端子電
極２３を覆うように折り曲げられている。このことも、
不所望な部分への半田の回り込みを防止するのに有効で
ある。以上、この発明を図示した実施形態に関連して説
明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の
変形例が可能である。

【００３０】たとえば、図示のセラミック電子部品２１
は、２つの電子部品本体２２を備えていたが、電子部品
本体の数は任意に変更でき、３つ以上であっても、単に
１つであってもよい。また、電子部品本体２２は、積層
セラミックコンデンサを構成するものであったが、他の
機能を有するセラミック電子部品のための電子部品本体
を構成するものであってもよい。また、図示の電子部品
本体２２は、両端部に端子電極２３を形成するものであ
ったが、少なくとも両端部に端子電極を形成している限
り、他の部分にさらに端子電極を形成するものでもよ
い。

【００３１】また、端子部材２５の折り曲げの態様に関
して、図示した実施形態では、最も基本的かつ典型的な
折り曲げの態様を示したに過ぎず、他の種々の折り曲げ
の態様を採用することができる。たとえば、第１の部分
２６と第２の部分２８とが互いに接触せず、互いの間に
間隔が形成されていてもよく、また、さらに別の折り曲
げ部分を形成していてもよい。

【００３２】また、第１および第２の膨出部３１および
３２は、各々、第１および第２の部分２６および２８に
おいて２つずつ設けられていたが、これら膨出部の数は
任意に変更でき、単に１つであっても、３つ以上であっ
てもよい。また、第１および第２の膨出部３１および３
２は、折り曲げ線に対して交差する方向に延びる長手の
リブ状をなしていたが、リブ効果による端子部材の強度
向上をあまり望まないならば、スポット状等、他の形状
に変更されてもよい。

【００３３】また、端子部材２５の折り曲げ状態におい
て内側に向く面には、半田非親和面３３が形成され、同
じく外側に向く面には、半田親和面３６が形成された
が、不所望な部分への半田の回り込みが生じ得ない形態
で端子部材が折り曲げられている場合には、このような
特定的な構成は採用しなくてもよい。以下に、この発明
の効果を確認するために実施した実験例について説明す
る。

【００３４】

【実験例１】以下の要領にて、図１に示すようなセラミ
ック電子部品２１を作製した。図１に示した正面方向で
見たときの寸法が縦２．５ｍｍ、横５．７ｍｍであり、
図１の紙面に直交する方向に測定した寸法が５．０ｍｍ
のＰｂ系セラミック誘電体を用いた積層セラミックコン
デンサ（容量５０μＦ）となるべき２つのセラミック電
子部品本体２２を用意した。これら電子部品本体２２に
対して、スパッタリングにより、Ｎｉ７％Ｃｒが０．１
μｍ、Ｎｉ３０％Ｃｕが０．２μｍ、Ａｇが０．６μｍ
の各厚みを有する多層薄膜からなる端子電極２３を形成
した。次いで、これら電子部品本体２２を、エポキシ系
接着剤２４を介して重ね合わせて接合した。

【００３５】他方、端子部材２５のための金属板３５と
して、厚さ０．１ｍｍのステンレス鋼からなる金属板を
用意し、その半田親和面３４側には、Ｎｉ−Ｃｕめっき
し、半田（Ｓｎ／Ｐｂ＝９／１）引きによる半田親和層
３６を形成し、さらに、各々、高さ１００μｍ、長さ２
ｍｍのリブ状の第１および第２の膨出部３１および３２
を形成するとともに、図１に示すような態様で折り曲げ
て、端子部材２５を得た。

【００３６】次に、端子部材２５を端子電極２３に接触
させた状態で、高温半田（Ｓｎ／Ｐｂ＝８／９２）の溶
湯内に浸漬し、端子部材２５を端子電極２３に取り付け
た。このようにして、実施例１となる試料を作製した。
他方、比較例１として、図７に示すようなセラミック電
子部品１を作製した。ここで、端子部材５を構成する金
属板として、実施例１で用いた端子部材２５と同様の金
属板を用いた。

【００３７】また、比較例２として、図８に示すような
セラミック電子部品１ａを作製した。ここで、端子部材
５ａとして、膨出部３１および３２が形成されないこと
を除いて、実施例１で用いた端子部材２５と同様の構成
とした。このようにして得られた実施例１、ならびに比
較例１および２に係る各試料について、配線基板への実
装後において、電子部品本体に対して横方向に力を加え
たときのせん断破壊応力および−５０℃（３０分）〜２
５℃（３分）〜１２５℃（３０分）の温度条件を１００
０サイクル付与する熱衝撃サイクル信頼性をそれぞれ評
価した。

【００３８】まず、せん断破壊応力については、実施例
１は１４ｋｇｆ、比較例１は１２ｋｇｆ、比較例２は７
ｋｇｆの各値を示した。このことから、実施例１が最も
優れた値を示し、また、実施例１によれば、互いに嵌合
する第１および第２の膨出部３１および３２の作用によ
って、第１および第２の部分２６および２８の重ね合わ
せが金属板の厚みを２倍にしたのと実質的に同等の強度
向上を図っていることがわかる。

【００３９】他方、熱衝撃サイクル信頼性においては、
前述したような温度条件を付与した前後の容量をそれぞ
れ測定し、その結果から容量変化率を求め、この容量変
化率が１０％以上のものを不良として評価した。その結
果、試料数３６のうち、不良数は、実施例１では０、比
較例１では８、比較例２では２であった。このことか
ら、実施例１および比較例２と比較例１とを比較したと
き、端子部材を折り曲げることにより熱衝撃サイクル信
頼性が向上し、さらに、実施例１と比較例２とを比較し
たとき、実施例１によれば、高温半田による導電性接合
材２７が均一かつ所定以上の厚みもって形成されること
から、熱衝撃サイクル信頼性がより向上していることが
わかる。

【００４０】

【実験例２】実験例１と同様のＰｂ系積層セラミックコ
ンデンサとなるべき２つのセラミック電子部品本体２２
を用意した。これら電子部品本体２２の両端部に、スパ
ッタリングにより、Ｔｉが０．１μｍ、Ｎｉ３０％Ｃｕ
が０．５μｍ、Ａｇが０．７μｍの各厚みを有する多層
薄膜からなる端子電極２３を形成した。次いで、これら
電子部品本体２２を、エポシキ系接着剤２４を介して重
ね合わせて接合した。

【００４１】他方、端子部材２５のため、実験例１にお
いて用いた金属板に代えて、半田非親和面３３を与える
ための半田非親和層３８を形成すべくフッ化エチレン系
樹脂でコートされ、半田親和面３４にはＡｇめっきされ
た、厚さ０．１ｍｍの黄銅製の金属板３７を用意し、実
験例１と同様の方法で加工し、端子部材２５を作製し
た。

【００４２】次に、導電性樹脂により、これら端子部材
２５を端子電極２３に取り付け、実施例２となるセラミ
ック電子部品２１を作製した。他方、比較例３として、
図７に示すような構造のセラミック電子部品１、およ
び、比較例４として、図８に示すような構造のセラミッ
ク電子部品１ａを、端子部材５および５ａにおいて実施
例２と同様の金属板を用いながら作製した。

【００４３】そして、実験例１と同様の要領により、実
施例２、ならびに比較例３および４について、せん断破
壊応力および熱衝撃サイクル試験制を評価した。その結
果、せん断破壊応力については、実施例２は１２ｋｇ
ｆ、比較例３は９ｋｇｆ、比較例４は５ｋｇｆの各値を
示し、実験例１の場合と同様の評価を行なうことができ
る。

【００４４】他方、熱衝撃サイクル信頼性については、
不良数が、実施例２では０、比較例３では８、比較例４
では２とそれぞれなり、これについても、実験例１の場
合と同様の評価を行なうことができる。

【００４５】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、チッ
プ状のセラミック電子部品本体の両端部に形成された端
子電極には、折り曲げられた金属板をもって構成される
端子部材における折り曲げ線を介して一方側である第１
の部分が導電性接合材によって取り付けられるととも
に、同じく折り曲げ線を介して他方側である第２の部分
が配線基板への取り付け側とされ、上述した第１および
第２の部分には、それぞれ、端子電極側に向かって突出
しかつ互いに嵌合する第１および第２の膨出部が形成さ
れ、上述の導電性接合材は、第１の膨出部の突出により
規定される、第１の部分と端子電極との間隔に付与され
る。

【００４６】したがって、まず、端子部材が折り曲げら
れた金属板をもって構成されることによる、実装状態で
の温度変化による配線基板の膨張および収縮を十分に吸
収し得るという利点を維持しながら、折り曲げられた金
属板をもって構成される端子部材が用いられた場合の欠
点、すなわち電子部品本体に対して横方向の力が加わっ
たときに端子部材が不所望にも変形しやすいという欠点
については、互いに嵌合する第１および第２の膨出部の
形成によって有利に解消されることができる。

【００４７】また、端子部材を端子電極に取り付けるた
めの導電性接合材は、前述のように、第１の膨出部の突
出により規定される間隔に付与されるので、この導電性
接合材を均一かつ所定の厚みをもって容易に形成できる
ようになる。その結果、導電性接合材が電子部品本体と
端子部材との熱膨張係数の差を有利に吸収し得るように
作用し、熱衝撃により電子部品本体が損傷を受けること
を防止できる。このことは、電子部品本体上の端子電極
が、たとえば乾式めっきによる薄膜をもって形成されて
いるとき、特に有効である。

【００４８】この発明において、第１および第２の膨出
部が、それぞれ、折り曲げ線に対して交差する方向に延
びる長手のリブ状をなしていたり、第１の部分と第２の
部分とが少なくとも一部において互いに接触していたり
することは、端子部材の強度をより高めるのに効果的で
あり、また、後者のように、第１の部分と第２の部分と
が互いに接触していると、端子部材を通る実際の電気的
導通経路を、端子部材自身の長さに比べて短くすること
ができ、端子部材において生じ得る不要なインダクタン
ス成分を減じ得るという副次的な効果も期待できる。

【００４９】また、この発明において、端子部材の折り
曲げ状態において内側に向く面には、半田非親和面が形
成され、同じく外側に向く面には、半田親和面が形成さ
れていると、チップ状電子部品の実装にあたり付与され
る半田が端子部材の第１の部分と第２の部分との隙間に
入り込むことが、半田非親和面の作用により、有利に防
止されるとともに、外側に向く面においては、半田親和
面の作用により、端子電極と配線基板との間で適正な半
田付けを達成することができる。したがって、前述した
ような、温度変化による配線基板の膨張および収縮を吸
収するための端子部材の動きが、第１の部分と第２の部
分との間に入り込んだ半田により阻害されることを防止
できる。

【００５０】また、この発明に係るセラミック電子部品
が複数のセラミック電子部品本体を備え、これら複数の
電子部品本体の各々の端子電極に端子部材が共通に取り
付けられていると、端子部材によって、これら電子部品
本体相互を電気的に接続しかつ機械的に固定する機能も
果たさせることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態によるセラミック電子部
品２１の外観を示す正面図であり、円で囲んだ部分ＩＶ
において断面を示している。

【図２】図１に示した端子部材２５を示す側面図であ
る。

【図３】図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿う拡大断面図であ
る。

【図４】図１の部分ＩＶの拡大断面図である。

【図５】図１に示した端子部材２５における半田非親和
面３３および半田親和面３４の形成態様を説明するた
め、端子部材２５の下端部を示した拡大断面図である。

【図６】図５に相当する図であって、半田非親和面３３
および半田親和面３４の他の形成態様を説明するための
ものである。

【図７】この発明にとって興味ある従来のセラミック電
子部品１の外観を示す正面図である。

【図８】この発明の基礎となる未公開のセラミック電子
部品１ａの外観を示す正面図である。

【符号の説明】

２１ セラミック電子部品 ２２ セラミック電子部品本体 ２３ 端子電極 ２４ 接着剤 ２５ 端子部材 ２６ 第１の部分 ２７ 導電性接合材 ２８ 第２の部分 ２９ 配線基板 ３０ 接続端子部 ３１ 第１の膨出部 ３２ 第２の膨出部 ３３ 半田非親和面 ３４ 半田親和面 ３５，３７ 金属板 ３６ 半田親和層 ３８ 半田非親和層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 暁 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 平３−272122（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/10 H01G 4/14 - 4/42 H01G 13/00 - 13/06

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両端部に端子電極が形成された、チップ
   状のセラミック電子部品本体と、 折り曲げられた金属板をもって構成され、折り曲げ状態
   において外側に向く面を前記端子電極に対向させながら
   折り曲げ線を介して一方側である第１の部分が導電性接
   合材によって前記端子電極に取り付けられ、折り曲げ線
   を介して他方側である第２の部分が配線基板への取付け
   側とされた、端子部材とを備え、 前記第１および第２の部分には、それぞれ、前記端子電
   極側に向かって突出しかつ互いに嵌合する第１および第
   ２の膨出部が形成され、 前記導電性接合材は、前記第１の膨出部の突出により規
   定される、前記第１の部分と前記端子電極との間隔に付
   与されている、セラミック電子部品。
2. 【請求項２】 前記第１および第２の膨出部は、それぞ
   れ、前記折り曲げ線に対して交差する方向に延びる長手
   のリブ状をなしている、請求項１に記載のセラミック電
   子部品。
3. 【請求項３】 前記第１の部分と前記第２の部分とは、
   少なくとも一部において互いに接触している、請求項１
   または２に記載のセラミック電子部品。
4. 【請求項４】 前記端子部材の折り曲げ状態において内
   側に向く面には、半田になじまない半田非親和面が形成
   され、 前記端子部材の折り曲げ状態において外側に向く面に
   は、半田になじむ半田親和面が形成されている、請求項
   １ないし３のいずれかに記載のセラミック電子部品。
5. 【請求項５】 前記金属板は、半田付け性の良好な表面
   を有し、前記半田非親和面は、前記金属板の表面を半田
   になじまないように処理することによって形成され、前
   記半田親和面は、前記金属板の表面自身によって与えら
   れる、請求項４に記載のセラミック電子部品。
6. 【請求項６】 前記金属板は、半田付け性の悪い表面を
   有し、前記半田非親和面は、前記金属板の表面自身によ
   って与えられ、前記半田親和面は、前記金属板の表面を
   半田になじむように処理することによって形成される、
   請求項４に記載のセラミック電子部品。
7. 【請求項７】 複数の前記セラミック電子部品本体を備
   え、前記複数のセラミック電子部品本体の各々の前記端
   子電極に前記端子部材が共通に取り付けられている、請
   求項１ないし６のいずれかに記載のセラミック電子部
   品。