JPS5969911A

JPS5969911A - フイルムコンデンサ−

Info

Publication number: JPS5969911A
Application number: JP18173282A
Authority: JP
Inventors: 望月　秀晃; 徹田村; 宗野　隆一; 久芳渡辺; 一家　敏文
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1982-10-15
Filing date: 1982-10-15
Publication date: 1984-04-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は電気、電子機器に用いるチップ型のフィルムコ
ンデンサーに関するものである。

従来例の構成とその問題点電気、電子機器の小型化競争が熾烈な今日、機器を構成
する各電子部品に対する小型化への要求は非常に強い。

このような状況において、電子部品を高密度に実装する
だめの有力な手段として、各単体部品をチップ化すると
いう動きが活発になってきている。チップ部品には形状
の統一、小型化に加えてハンダづけ温度に耐えることが
必須の条件である。

このような状況において、フィルムコンデンサーについ
ては、優れた電気特性を有するものの、プラスチックフ
ィルムを誘電体として使用する関係上、どうしてもハン
ダづけ温度には耐えられないため、チップ化することは
これまで不可能に近かった。

発明の目的本発明は有機物誘電体の優れた電気特性を保持したまま
、その耐熱性を大幅に向上させることによって優れた電
気特性を有するチップ型のフィルムコンデンサーを提供
するものである。

発明の構成本発明のフィルムコンデンサーは、矩形状のフィルムの
両面に、前記フィルムの相対する一対の辺から一定の距
離を残してアルミニウム蒸着層を形成し、さらにこの上
に前記アルミニウム蒸着層を覆うように誘電体層を形成
し、かつ前記フィルムの一方の面に、中央部に前記一対
の辺と平行な間隙を有する金属箔をはシ合わせてユニッ
トを構成し、とのユニットを複数個積層するとともに、
前記複数個のユニットの前記一対の辺の端面に、前記複
数個のユニットの金属箔同志を相互に接続するように電
極を形成したものである。

実施例の説明以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図に本発明の一実施例の断面の一部を模式的に示し
た。すなわち、本発明のフィルムコンデンサーは両面に
アルミニウムを蒸着して電極２を形成し、さらにその上
から誘電体層３を塗布したフィルム１と、２枚の金属箔
４，４′とを対向させ、このような構成で金属箔４，４
′とフィルム１とを多数積層したような構造を有し２て
いる。

上記構成のフィルムコンデンサーの製造工程を説明する
と、まず、第２図に示すように一定寸法に切シ出し／こ
フィルム１の両面に、アルミニウムを蒸着して電極２を
構成する。このとき、フィルム１の両面の対向する二辺
から一定の寸法だけ未蒸着領域６，６′を形成しておく
。この未蒸着領域６．６′は外部電極引き出し時の絶縁
マージンとして働らく。ここで使用するフィルムはポリ
エステルフィルムもしくは、それよシ熱変形温度の高い
フィルムで、アルミニウムが蒸着できるものであればよ
い。次に第３図に示すようにアルミニウムを蒸着した面
の上から、全面にわたって誘電体層３を形成する。この
ときの誘電体は特に耐熱性の優れたものが望ましく、熱
変形温度が１５０°Ｃ以上のボリンエニレンオキシド、
ポリザルホン、ポリエーテルサルホン、弗素系樹脂など
の熱可塑性樹脂およびエポキシ樹脂、ジアリルフタレー
ト。

アクリル系モノマー、ポリブタジェンなどの、光や熱に
よって硬化する樹脂のうち一つ、もしくはこれらのうち
から２種類を組み合わせたものが適している。このよう
にして蒸着電極２と誘電体層３とを両面に形成したフィ
ルム１に対し、第４図に示すようにその蒸着電極と対向
させるように、金属箔４，４′を配する。２枚の金属箔
４と４′を隔てる間隙は小さい方が電気容量的にはよい
が、耐電圧を考慮すれば最低２０μは必要である。この
ような構成になる金属箔と蒸着、塗工したフィルムとの
組み合わせからなるユニットを多層に積層したのち、第
１図のように金属箔４，４′からそれぞれ電極５ｊを引
き出すことによシ、本発明のフィルムコンデンサーは完
成する。このときの外部電極５．５１’としては、導電
性塗料、溶射金属などが適肖である。第１図にある２枚
のフィルムと４枚のアルミニウム箔からなるコンデンサ
ーについては、金属箔４と蒸着電極２との間で形成され
る容量成分Ｃ１と、金属箔４′と蒸着電極２との間で形
成される容量成分Ｃ２とが直列接続された構造となって
おり、積層によってＣ１と０２との合成容量がこんどは
並列に接続されるようになる。なお、第５図のように、
積層した上で外部電極５゜５′を引き出した素子を図中
のＡの面で切断してもコンデンサーの電気容量が変化す
るだけで、誘電正接や電気絶縁性には変化がないため、
製造的に非常に造シやすく、小型化しやすいという特徴
をも有している。

また、本発明において、素子のプレスは８０℃〜２００
℃の温度で、５０〜１０００　ｂ／　０７Ｍの圧力を加
えているため、フィルム１上の誘電体層３と金属箔４，
４′とが熱圧着されて形状が定まる。

さらにその接着力を強めるため、誘電体層３と金属箔４
，４′との間に接着性のよい熱硬化性樹脂を少量塗工し
、加熱硬化する方法も有効である。

このようにして製造されたフィルムコンデンサーのチッ
プはそのままの状態で外装しなくても、２３０℃で１０
秒間のハンダ浴浸漬に耐えるという大きな特徴を有して
いる。

以下に本発明の更に具体的な実施例を示す。

（実施例１）１２．５μｍのポリイミドフィルムを幅５Ｍ、長さ５０
語に切シ出し、第１図のように縁部から０．５難の幅で
未蒸着領域を残しながら４８幅で５ＱＭ長にアルミニウ
ムを両面に蒸着した。この上から、ポリスルホンの３μ
の膜を両面に塗布した。次に、６μｍのアルミニウム箔
を、幅４語、長さ５ＱＭにスリットしたものを２枚用意
し、第６図に示すように、アルミニウム箔８と８′とが
互いに０．２　ｇの間隔を保ちつつ、フィルム９とぞれ
ぞれ２．４臥重なシ合うように積層した。このような組
み合わせを１つのユニットとして、これを１０ユニット
重ね合わせた。積層後、１８０℃で１０分間、１００に
７＝／ｃ４の圧力でプレスしたのち、アルミニウム箔８
，８′がフィルム９からはみ出している部分を切断除去
し、切除後の側面からアルミニウムを溶射して外部共通
電極を形成した。次に、この長さ５ＱＭ、幅５語の短冊
状の素子を、回転刃によＩ）ｓｙｉｉＯ幅ぼそのままで
長さ５Ｍに裁断して素子を完成した。この素子の特性を
後掲の表のＡ１に示す。

（実施例２）実施例１において、アルミニウム箔８，８′とフィルム
９との間にエポキシ系接着剤を介在させ、プレス後、１
５０℃−２ｈｒ　Ｏ後硬化工程を入れたほかは、実施例
１と同一の材料、形状、工法によって素子を製造した。

得られた素子の特性を後掲の表の扁２に示す。

（実施例３）実施例２において、１２．５μｍのポリイミドに替えて
、６μｍのポリエチレンテレフタレートのフィルムを用
い、他は実施例２と同一の材料、形状、工法によって素
子を製造した。その特性を後掲の表の扁３に示す。

（実施例４）実施例３において、両面蒸着後のポリエチレンテレフタ
レートフィルムの両面に、光硬化触媒を添加した環化ポ
リブタジェンのプレポリマーを３μｍの厚さに塗工し、
これに超高圧水銀灯（６６Ｗ／ｍ’）による光を照射し
て重合させた誘電体層を用い、他の材料、形状、工法は
実施例３と同一にして素子を製造した。フィルム１０層
を積層して製造した素子の特性を後掲の表の煮４に示す
。

（実施例５）実施例２において、両面蒸着後のポリイミドフィルムの
両面に、エポキシ当量１８０のジグリシジルエーテルと
ジアミノジフェニルメタンの組成物（混合比：前者／後
者＝　１００／３０　）を３μｍの厚さに塗工し、１２
０℃−２ｈｒ−さらに１５０’Ｃ−２ｈｒ　の硬化を行
なった誘電体層を用い、他の材料、形状、工法は実施例
２と同じにして製造した。上記フィルム１０層からなる
素子の特性を次表のＡ５に示す。

なお、次表のノ・ンダ耐熱テ′ストは２３０°Ｃのノ゛
ンダ浴中に１Ｑ秒間浸漬することによって行なった０（以下余白）上記表に示すごとく、本発明にかかるチップ状のフィル
ムコンデンサーは２３０′Ｃのノ・ンダ浴中に浸漬して
も特性の劣化は見られない０従来のプ７スチックフィル
ムコンデンサーの裸の素子を同じく２３０℃のノ・ンダ
浴中に浸漬すると瞬時にフィルムが溶断し、電気容量の
大幅な減少もしくは短絡が発生することを考えると、本
発明は非常に優れた耐熱性を有していることがわかる。

発明の効果以上の説明から明らかなように、本発明によれば耐熱性
を大幅に向上させたチップ型のフィルムコンデンサーの
提供が可能となるため、その実用上の価値は犬なるもの
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかるフィルムコンデンサーの構造を
説明する要部断面図、第２図〜第５図は本発明のフィル
ムコンデンサーの製造工程を説明するだめの斜視図、第
６図は本発明のフィルムコンデンサーにおける２枚のア
ルミニウム箔とフィルムとの重なシを説明するだめの断
面図である。１．９・・・・フィルム、２・・・・・・アルミニウム
蒸着層、３・・・・・・誘電体層、４．４′、７．７′
、ｓ、ｓ・、・・・・金属箔、５，５′・・・・・外部
電極０代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　（１力為１名
第１図第２図第３図第４図第５図第６図４９

Claims

【特許請求の範囲】

（１）矩形状のフィルムの両面に、前記フィルムの相対
する一対の辺から一定の距離を残してアルミニウム蒸着
層を形成し、さらにこの上に前記アルミニウム蒸着層を
覆うように誘電体層を形成し、かつ前記フィルムの一方
の面に、中央部に前記一対の辺と平行な間隙を有する金
属箔をはシ合わせてユニットを構成し、このユニットを
複数個積層するとともに、前記複数個のユニットの前記
一対の辺の端面に、前記複数個のユニットの金属箔同志
を相互に接続するように電極を形成したことを特徴とす
るフィルムコンデンサー。
（２）　　フィルムがポリエチレンテレフタレートか、
それ以上の熱変形温度を有するものであシ、かつ、誘電
体が耐熱性プラスチックスであることを特徴とする特許
請求の範囲第（１）項記載のフィルムコンデンサー。
（３）耐熱性プラスチックスが、ポリエーテルスルホン
、ポリスルホン、ポリフェニレンオキシド。弗素系樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート、アク
リル系モノマー、ポリブタジェンのうちの一つ、もしく
はそれらの２種類の組み合わせであることを特徴とする
特許請求の範囲第（１）項記載のフィルムコンデンサー
〇
（４）フィルムと金属箔との間に、接着性の熱硬化樹脂
を介在させて硬化、接着させたことを特徴とする特許請
求の範囲第（１）項記載のフィルムコンデンサー。