JPH11150038A - 薄形フィルムチップコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄形フィルムチップコンデンサにおいて、従
来の技術では、製品寸法７mm／□以下、厚み０．２〜
０．３mmの範囲では外部電極部にて電気的な特性劣化
や、物理的な密着強度の低下との問題点があり、実用的
に使用不可能であったためこれらを解決することを目的
とする。 【解決手段】 従来の技術に係る薄形フィルムチップコ
ンデンサにおける電気的な特性劣化及び物理的な密着強
度低下等を解決する手段として、先ず、外部電極９とな
るメタリコン電極１０部を金属材料ＴＭ−１２ＳＡによ
り構成して、第１層１６を形成、その後に導電性ペース
ト１４を用い第１層１６を完全被ふく一体化形成して第
２層１７を形成、しかる後にはんだ層１５を用いて、第
２層１７を完全にディッピングを行い第３層１８なる外
部電極端子１８Ａを形成しようとするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属化フィルムコ
ンデンサに係る外装のない薄形フィルムチップコンデン
サに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年電子機器のパッケージ技術の急速な
進歩により電子部品においても小型化，可とう性及び多
機能化に対応可能な薄形フィルムチップコンデンサの要
求が上昇している。

【０００３】このフィルムチップコンデンサ３９は、樹
脂含浸を施すことにより樹脂モールド，外包ケースを不
用として外部電極３３にリード端子を有しないため、極
めて薄く小型であるとともに、２層以上のプリント配線
板にダイレクトに外部電極端子を半田付けにより装着で
きるために、表面実装型部品として、小スペース自由設
計とに最適なフィルムチップコンデンサ３９である。こ
の従来のフィルムチップコンデンサ３９について、以下
図５（ａ）〜（ｃ），及び図６（ｄ）〜（g）に基づき
製造工程を説明する。

【０００４】先ず、図５（ａ）に示すように、プラスチ
ックフィルム２１（ポリエチレンテレフタレート）に内
部電極２３であるアルミニウム２２を蒸着して、金属薄
膜を形成した金属化フィルム２４を複数枚用い、これら
の金属化フィルム２４を互いにずらし巻回し、最外装に
シール用フィルム２５Ａを巻き付けたコンデンサ素子２
５を形成する。

【０００５】次に、図５（ｂ）に示すように、前記コン
デンサ素子２５をヒートプレス（上）２７Ａとヒートプ
レス（下）２７Ｂとを使用し、所定厚みの小判形形状コ
ンデンサ素子２７に加熱加圧を行い形成する。

【０００６】次に、図５（ｃ）に示すように、前記小判
形形状コンデンサ素子２７の外周部を粘着マスキングテ
ープ２６でテーピングを行い溶射金属が付着しないよう
に構成する。

【０００７】次に、図６（ｄ）に示すように、メタリコ
ンとしては誘電体であるプラスチックフィルム２１をメ
タリコンの溶射熱より保護し、特性の劣化を防止すると
ともに、物理的な強度を保持し、蒸着した金属であるア
ルミニウム２２との密着をより一層強化するために、融
点が１６０〜２６０℃の範囲のハンダ系合金３０Ｂや、
亜鉛３０Ａまたは鉛等の単一金属を用い、第１層の亜鉛
（Ｚｎ）メタリコン層３０Ａの上にハンダ系合金メタリ
コン層３０Ｂの第２層より形成してなるメタリコン電極
付小判形形状コンデンサ素子３１Ｂを形成する。

【０００８】次いで、例えば、メタリコンの融点が１６
０〜２６０℃の合金であるはんだを用いた場合、ペーパ
ーフローやリフロー法によりプリント基板にはんだ付け
した場合、メタリコンが溶融し、特性の劣化や外部電極
３３の物理的な強度保持が難しい問題があった。

【０００９】また、前記亜鉛メタリコンを用いた場合
は、周囲の大気中の水分と反応した亜鉛（Ｚｎ）が溶け
出し、誘電体であるプラスチックフィルム２１の表面に
形成した蒸着薄膜との接続が不良となり特性劣化（tan
δの増加，絶縁の劣化，断線事故と）とともに物理的な
密着強度劣化を起すなどの難しい問題があった。

【００１０】さらに、前記鉛をメタリコンに用いると蒸
着金属であるアルミニウム２２に対して接続性が悪く、
稼動初期に正常なtanδ特性が得られなく、また物理的
な密着強度の接続性が悪いため、急速充放電に極めて弱
いフィルムチップコンデンサ３９となる問題があった。

【００１１】次に上記のメタリコン層３０形成において
は、小判形形状コンデンサ素子２７のサイズが全長８mm
×８mm以上で、厚さ、０．３５mm以上でしか外部電極３
３となるメタリコン電極３０部の密着強度が０．１kg以
上確保することが難しい問題があった。

【００１２】次に、図６（ｅ）に示すように、前記メタ
リコン電極付小判形形状コンデンサ素子３１Ｂを電圧処
理後エポキシ樹脂３１Ａを用いフィルムの表面をぬら
し、かつ浸透充てんする真空含浸３１を施し、余剰なエ
ポキシ樹脂３１Ａを除去し、仮硬化したる後に、１５０
℃〜１７０℃で１５時間程本硬化しエポキシ樹脂入りメ
タリコン電極付小判形形状コンデンサ素子３２Ａを形成
する。

【００１３】次に、図６（ｆ）に示すように、前記エポ
キシ樹脂入りメタリコン電極付小判形形状コンデンサ素
子３２Ａの第２層のハンダ系合金メタリコン電極３０Ｂ
部の両端表面をエンドミルを使い切断研摩し平滑化に形
成する。

【００１４】次に、図６（g）に示すように、前記切断
研摩処理を施したエポキシ樹脂メタリコン電極付小判形
形状コンデンサ素子３２Ａの両端部のハンダ系合金メタ
リコン電極３０Ｂ部にニッケル電気メッキ３３Ａを施
し、しかる後に、上記の第２層の表面３０Ｂにはんだ
（Ｓｎ９：ｐｄ１）電気めっき３３Ｂを施し、外部電極
３３の端子を形成する従来の技術に係るフィルムチップ
コンデンサ３９の製造工程である。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術のフィルム
チップコンデンサ３９では、コンデンサ製品寸法が全長
８mm×８mm以下，厚さ０．３５mm以下では、メタリコン
電極３０の製造の溶射作業工程にて問題があり密着強度
の確保が難しく実用上使用不可能であった。

【００１６】その理由としては、小判形形状コンデンサ
素子２７の厚みが０．３５mm以下では、この両端部の外
周面に１．５mm以上メタリコン電極３３部を所定の４０
μｍ以上の厚みに形成することが困難であった。

【００１７】さらに、メタリコンとしては、メタリコン
電極３０部を構成する金属材料をハンダ合金３０Ｂ，亜
鉛３０Ａ及び鉛等を用いていたために、電気的な特性劣
化（tanδ特性、絶縁の劣化）やメタリコン電極３０部
物理的な密着強度が約０．１kg程以下しか得られなく、
実装固定使用する場合に断線事故を起す問題を有してい
たためにこのフィルムチップコンデンサ３９を実用上使
用することは、不可能であった。

【００１８】本発明の目的は、上述の諸問題点を解決
し、メタリコン電極１０部の物理的な密着強度のより一
層の強化や電気的な特性により一層の高性能を有しま
た、高速化対応にも優れた薄形フィルムチップコンデン
サ１９を提供することもある。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を実
現するために、プラスチックフィルム１の表面にアルミ
ニウム２を蒸着して、内部電極３を形成した金属化プラ
スチックフィルム４を用い、前記金属化プラスチックフ
ィルム４を重ね合せ、巻回された円筒形コンデンサ素子
５からなり、この円筒形コンデンサ素子５を熱プレス５
Ｂ，５Ｃで小判形形状コンデンサ素子７とし、次に前記
小判形形状コンデンサ素子７を高分子材料からなるテー
プ６でマスキング保持された小判形形状コンデンサ素子
７の両端部に外部電極９の第１層１６となるＴＭ−１２
ＳＡ材を用い、密着強度に優れたメタリコン電極１０部
を設け、

【００２０】しかる後に、前記メタリコン電極１０付き
小判形形状コンデンサ素子８Ｂをエポキシ樹脂８Ａを真
空加圧含浸８を施し、その後に、前記小判形形状コンデ
ンサ素子７メタリコン電極１０部の表面を平滑に研摩
し、表面の樹脂８Ａを除去してなる電極形成１１を行
い、前記小判形形状コンデンサ素子の第１層１６のメタ
リコン電極１０の両端部に金属微粉１２に熱硬化性ポリ
マー１３を添加した導電性ペースト１４を塗布一体化形
成した外部電極９の導電層の第２層１７を形成、さらに
この第２層１７の表面を半田層にディッピングすること
により、被ふく一体化形成してなる外部電極９のはんだ
層１５の第３層１８を形成し得ることを特徴とする本発
明の薄形フィルムコンデンサ１９を提供するものであ
る。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明の製品サイズ、全長７mm×
７mm以下、厚み０．２〜０．３mmの範囲からなる薄形フ
ィルムチップコンデンサ１９の外部電極９となり得る第
１層１６のメタリコン電極１０部の材料として、アルミ
ニウム１０Ａ，７５〜９０％の範囲，シリカ１０Ｂ，１
０〜２５％の範囲からなる材料を用いることにより、蒸
着金属であるアルミニウム２の金属薄膜との電気的な接
続が好適で、しかもメタリコン電極１０部の物理的な密
着強度が０．７kg〜３．０kgの範囲に確保でき、さら
に、外部電極９であるメタリコン電極１０部の材料の固
相線が３８０℃以上あるため、薄形フィルムチップコン
デンサ１９を２層以上のプリント配線板に実装固定する
場合のベーパーフローやリフロー時に溶融する現象が起
きえることがなく、また前記材料は、空気中の水分に安
定している、しかも、溶出現象が発生しないＴＭ−１２
ＳＡ材料である。

【００２２】次いで、前記外部電極９となり得る第１層
１６のメタリコン電極１０部のアルミニウム１０Ａの成
分は、７５〜９０％の範囲が好適であり、７５％未満に
なると硬度が不足となり、また９０％を超えるとメタリ
コン電極１０部の密着強度が阻害されることがありいず
れも適していない。

【００２３】また、前記外部電極９となり得る第１層１
６のメタリコン電極１０部のシリカ１０Ｂ成分は、１０
〜２５％の範囲が好適であり、シリカ１０Ｂが１０％未
満になると融点が最適温度６５９．８℃迄あがり、前記
内部電極３であるアルミニウム２金属薄膜を損傷し、特
性劣化を引き起こす要因となり得る、また、２５％を超
えるとメタリコン電極１０部の形成において阻害される
場合があり得る。

【００２４】次に、前記外部電極９を物理的に密着強度
を強化するために、小判形形状コンデンサ素子７の両端
部の外周面に端面より長手方向に１．０〜２．０mmの範
囲に厚み４０〜６０μｍの範囲にメタリコン電極１０部
を形成実現でき、

【００２５】さらに、前記エポキシ樹脂入りメタリコン
電極付小判形形状コンデンサ素子１１Ａの両端部に導電
性ペースト１４の塗布厚み５０〜１５０μｍの範囲第２
層１７を形成しかる後に、はんだ層１５からなる厚み１
〜５０μｍの範囲の第３層１８の外部電極端子１８Ａを
形成し得る本発明の薄形フィルムチップコンデンサ１９
である。

【００２６】

【実施例】以下、本発明の実施例の製造工程を示す、図
２（ａ）〜（ｂ），図３（ｃ）〜（ｅ），図４（ｆ）〜
（g）及び図１に基づいて、説明する。

【００２７】（実施例１）まず、図２（ａ）に示すよう
に、厚み１．５〜２．５μｍの範囲のプラスチックフィ
ルム１に内部電極３であるアルミニウム２を蒸着して、
金属薄膜を形成した金属化フィルム４を２枚用い、これ
らの金属化フィルム４を互いにずらし自動捲取機（日立
エーアイシー製）を使い、所定の段数（巻数）巻回し、
最外装にシール用フィルム５Ａを巻き付けた円筒形コン
デンサ素子５を形成する。このプラスチックフィルム１
としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム１Ａ，ポリプロピレンフィルム１Ｂ及びポリフェニレ
ンスルフィドフィルム１Ｃを用いることができる。

【００２８】図２（ｂ）に示すように、前記円筒形コン
デンサ素子５をヒートプレス（上）５Ｂとヒートプレス
（下）５Ｃを用い、加熱温度１００〜１２０℃の範囲で
時間２．５分〜３．５分間で、加圧圧力９０〜１１０kg
／cm²の範囲で加工を行い、厚さ０．２〜０．３mmの小
判形形状コンデンサ素子７を形成する。

【００２９】次いで、図３（ｃ）に示すように、前記小
判形形状コンデンサ素子７の外周部を高分子材料からな
る感熱接着剤付きテープ６でテーピング保持し、溶射金
属微粒子が付着しないように構成する。

【００３０】次いで、図３（ｄ）に示すように、上記図
３（ｃ）で構成された小判形形状コンデンサ素子７の端
面及び外周部の端面より長手方向に１．０〜２．０mmの
範囲にアルミニウム１０Ａ，７５〜９０％の範囲，シリ
カ１０Ｂ，１０〜２５％の範囲からなる材料（ＴＭ−１
２ＳＡ），直径１．２mmの線を用い、電気アーク溶射方
法により厚み４０〜６０μｍの範囲の第１層１６のメタ
リコン電極（ＴＭ−１２ＳＡ）１０部を形成するが好適
な厚みは５０μｍであるが厚みが４０μｍ未満になると
物理的な密着強度の劣化及び電気的な特性劣化が生ずる
ので好ましくなく、また厚みが６０μｍを超えると電気
アーク溶射の熱量によりアルミニウム２の金属薄膜が劣
化し電気的な接続性が阻害されることがあるので好まし
くない。

【００３１】次いで、前記電気アーク溶射条件として
は、印加電圧が１８〜２２Ｖ．Ｄ．Ｃ，吹付圧空力は
４．５〜５．５kg／cm²，圧空流量が１．５〜１．７ｍ³
／分で、線の送り量を４０〜６０mm／秒，溶射距離を１
５０〜２５０mm，溶射速度を４５〜５５mm／秒として外
部電極９となるメタリコン電極１０部を形成した結果、
従来の技術の物理的な密着強度で、約０．１kg以下であ
ったが本実施例においては０．７〜３kgの範囲の密着強
度を得ることが実現可能となり電気的な接続特性劣化も
起きないので、従来の問題点を解決できた。

【００３２】次いで、図３（ｅ）に示すように、図３
（ｄ）で形成したメタリコン電極付小判形形状コンデン
サ素子８Ｂに電圧処理後、エポキシ樹脂８Ａを用い、真
空温度１６０〜１８０℃の範囲，真空度０．２５〜０．
３５mmHg，圧力５．５〜７．５kg／cm²，２．５〜３．
５時間真空加圧含浸８した後、余剰なエポキシ樹脂８Ａ
を除去する。しかる後に温度１１０〜１４０℃の範囲，
２〜５時間の範囲仮硬化し、さらに、温度１４０〜１８
０℃の範囲で１４〜１８時間の範囲で本硬化しエポキシ
樹脂入りメタリコン電極付小判形形状コンデンサ素子１
１Ａを形成する。

【００３３】次いで、図４（ｆ）に示すように、前記図
３（ｅ）で形成したエポキシ樹脂入りメタリコン電極付
小判形形状コンデンサ素子１１Ａの両端部のメタリコン
電極１０部の側面をエンドミルを使い、切削研摩し平滑
なる電極形成１１を行う。

【００３４】次いで、図４（g）に示すように、前記外
部電極９となるメタリコン電極１０部を物理的に密着強
度を強化するために、前記第１層１６のメタリコン電極
１０部の両端部に金属微粉１２に熱硬化性ポリマー１３
を添加した導電性ペースト１４を厚み５０〜１５０μｍ
の範囲に塗布一体化形成して、導電層の第２層１７を形
成し得るが、好適厚みは１００μｍが好ましく、また、
厚み５０μｍ未満、１５０μｍを超えるといずれも電気
的接続信頼性や物理的な密着強度が阻害される要因とな
り得、いずれも好ましくない。

【００３５】次いで、前記金属微粉１２としては、例え
ば、銅粉，ニッケル粉，白金粉，銀粉，錫粉及びこれら
の合金粉から選ばれる少なくとも一つの金属微粒子粉１
２でよいが好適は、銅粉である。また、この平均微粒子
径は、０．１５〜２５μｍの範囲で、好適は５．０〜１
５μｍの範囲がよく、この金属微粒子粉１２の形状は、
球状形状やフレーク状形状でよい。また、この金属微粒
子粉１２の径が０．１５μｍ未満，２５μｍ超える場合
には、ペースト状に形成できず密着性が悪く、しかもざ
らつきが発生し、均一な塗膜形成を行うのに阻害される
ため、いずれも適していない。

【００３６】また、前記熱硬化性ポリマー１３として
は、例えばエポキシ樹脂，フェノール樹脂，変性エポキ
シ樹脂及び変性フェノール系樹脂とであるが酸化防止作
用がある変性フェノール系樹脂が好適である。

【００３７】次いで、前記導電性ペースト１４の金属微
粒子粉１２の存在量は、６０〜９６重量％の範囲で残部
４〜４０％の範囲が熱硬化性ポリマー１３で形成されて
いる。この金属微粉１２の存在量が６０重量％未満の場
合には、導電性が阻害され、また９６重量％を超える場
合には、導電性は増すが一方抵抗値が大きくなり高速化
対応とに問題が起きるためにいずれも適していない。

【００３８】次いで、前記第２層１７の表面を温度２３
０℃の半田槽にディッピングすることにより厚み１０〜
５０μｍの範囲に被ふく一体化形成してなる外部電極９
のはんだ層１５を形成し、外部電極端子１８Ａとなり得
るものであり、このはんだ層１５の金属材の存在量は、
８０〜９５重量％の範囲で、残部５〜２０重量％の範囲
がロジン系樹脂及び添加剤より形成されているが、好適
な存在量は８５〜９０重量％の範囲がよい。

【００３９】また前記金属材（錫９：鉛１）の存在量が
８０重量％未満，９５重量％超える場合には、第２層１
７表面との密着強度，突起及び不均一な膜厚が生ずる原
因となり、いずれも適していない。

【００４０】以上の様に実施例１の製造工程を説明した
が本発明の薄形フィルムチップコンデンサ１９は、容
量、１００ＰＦ〜０．０３μＦの範囲で、端子間電圧
（Ｒ．Ｖ），１．６〜６．３Ｖ．Ｄ．Ｃの範囲の低圧用
で製品寸法が７mm／□以下、厚みが０．２〜０．３mmの
範囲のチップコンデンサ１９が得られるものである。

【００４１】さらに、図１に示すように、前記実施例１
の模式断面図であり、コンデンサ１９の容量が１００Ｐ
Ｆ〜０．０３μＦの範囲で、端子間電圧（Ｒ．Ｖ），
１．６〜６３Ｖ．Ｄ．Ｃの範囲の低圧用で製品寸法が７
mm／□以下で厚みが０．２〜０．３mmの範囲であり、ま
た、前記メタリコン電極１０部の密着強度が０．７〜３
kgの範囲に実現できた得、さらに第１層１６の表面に導
電性ペースト１４を塗布一体化形成し第２層１７を形
成、しかる後に、前記第２層１７の表面にはんだ層１５
を形成して、外部電極端子１８Ａを形成し得た本発明の
薄形フィルムチップコンデンサ１９である。

【００４２】

【発明の効果】（１）本発明の薄形フィルムチップコン
デンサ１９によれば、外部電極９になるメタリコン電極
１０部の形成の金属材料にＴＭ−１２ＳＡを用い、さら
にこの第１層１６に導電性ペースト１４を塗布一体化形
成し第２層１７を設け、この第２層１７の表面部にはん
だ層１５からなる第３層１８を形成でき外部電極端子１
８Ａを実現可能にしたことにより製品寸法７mm／□以
下，厚み０．２０〜０．３mmの範囲，容量１００ＰＦ〜
０．０３μＦの範囲，端子間接圧１．６〜６３Ｖ．Ｄ．
Ｃの範囲の低圧用の薄形フィルムチップコンデンサ１９
を発明でき産業上寄与する効果は極めて大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す模式断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｂ）は、本発明の製造工程を示す模
式説明図である。

【図３】（ｃ）〜（ｅ）は、本発明の製造工程を示す模
式説明図である。

【図４】（ｆ）〜（g）は、本発明の製造工程を示す模
式説明図である。

【図５】（ａ）〜（ｃ）は、従来の技術に係る製造工程
を示す模式説明図である。

【図６】（ｄ）〜（g）は、従来の技術に係る製造工程
を示す模式説明図である。

【符号の説明】

１…プラスチックフィルム １Ａ…ポリエチレンテレフ
タレートフィルム １Ｂ…ポリプロピレンフィルム １Ｃ…ポリフェニレン
スルフィドフィルム ２…アルミニウム ３…内部電極 ４…金属化プラスチックフィルム（金属化フィルム） ５…円筒形コンデンサ素子 ５Ａ…シール用フィルム ５Ｂ…ヒートプレス（上） ５Ｃ…ヒートプレス（下） ６…高分子材料からなるテープ ７…小判形形状コンデ
ンサ素子 ８…含浸 ８Ａ…エポキシ樹脂 ８Ｂ…メタリコン電極付小判形形状コンデンサ素子 ９
…外部電極 １０…メタリコン電極（ＴＭ−１２ＳＡ） １０Ａ…ア
ルミニウム １０Ｂ…シリカ １１…電極形成 １１Ａ…エポキシ樹脂入りメタリコン電極付小判形形状
コンデンサ素子 １２…金属微粉 １３…熱硬化性ポリマー １４…導電
性ペースト １５…はんだ層 １６…第１層 １７…第２層 １８…
第３層 １８Ａ…外部電極端子 １９…本発明の薄形フィルムチ
ップコンデンサ ２１…プラスチックフィルム（ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム） ２２…アルミニウム ２３…内部電極 ２４…金属化フ
ィルム ２５…コンデンサ素子 ２５Ａ…シール用フィルム ２
６…マスキングテープ ２７…小判形形状コンデンサ素子 ２７Ａ…ヒートプレ
ス（上） ２７Ｂ…ヒートプレス（下） ３０…メタリコン電極 ３０Ａ…Ｚｎメタリコン電極 ３０Ｂ…ハンダ系合金メ
タリコン電極 ３１…含浸 ３１Ａ…エポキシ樹脂 ３１Ｂ…メタリコン電極付小判形形状コンデンサ素子
３２…電極形成 ３２Ａ…エポキシ樹脂入りメタリコン電極付小判形形状
コンデンサ素子 ３３…外部電極 ３３Ａ…ニッケル電気めっき ３３Ｂ…ハンダ（Ｓｎ９：Ｐｄ１）電気めっき ３９…従来の技術に係るフィルムチップコンデンサ

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成９年１１月２０日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１３】次に、図６（ｆ）に示すように、前記エポ
キシ樹脂入りメタリコン電極付小判形形状コンデンサ素
子３２Ａの第２層のハンダ系合金メタリコン電極３０Ｂ
部の両端表面をエンドミルを使い切削研摩し平滑化に形
成する。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１４】次に、図６（ｇ）に示すように、前記切削
研摩処理を施したエポキシ樹脂メタリコン電極付小判形
形状コンデンサ素子３２Ａの両端部のハンダ系合金メタ
リコン電極３０Ｂ部にニッケル電気メッキ３３Ａを施
し、しかる後に、上記の第２層の表面３０Ｂにはんだ
（Ｓｎ９：ｐｄ１）電気めっき３３Ｂを施し、外部電極
３３の端子を形成する従来の技術に係るフィルムチップ
コンデンサ３９の製造工程である。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１８】本発明の目的は、上述の諸問題点を解決
し、メタリコン電極１０部の物理的な密着強度のより一
層の強化や電気的な特性により一層の高性能を有しま
た、高速化対応にも優れた薄形フィルムチップコンデン
サ１９を提供することにある。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４０】以上の様に実施例１の製造工程を説明した
が本発明の薄形フィルムチップコンデンサ１９は、容
量、１００ＰＦ〜０．０３μＦの範囲で、端子間電圧
（Ｒ．Ｖ），１．６〜６３．０ Ｖ．Ｄ．Ｃの範囲の低
圧用で製品寸法が７ｍｍ／口以下、厚みが０．２〜０．
３ｍｍの範囲のチップコンデンサ１９が得られるもので
ある。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４２】

【発明の効果】（１）本発明の薄形フィルムチップコン
デンサ１９によれば、外部電極９になるメタリコン電極
１０部の形成の金属材料にＴＭ−１２ＳＡを用い、さら
にこの第１層１６に導電性ペースト１４を塗布一体化形
成し第２層１７を設け、この第２層１７の表面部にはん
だ層１５からなる第３層１８を形成でき外部電極端子１
８Ａを実現可能にしたことにより製品寸法７ｍｍ／口以
下，厚み０．２０〜０．３ｍｍの範囲，容量１００ＰＦ
〜０．０３μＦの範囲，端子間電圧１．６〜６３Ｖ．
Ｄ．Ｃの範囲の低圧用の薄形プィルムチップコンデンサ
１９を発明でき産業上寄与する効果は極めて大きい。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉原 孝雄 長野県上水内郡信州新町155番地の２ 日 立エーアイシー株式会社新町コンデンサ社 内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラスチックフィルム（１）の表面にア
   ルミニウム（２）を蒸着して、内部電極（３）を形成し
   た金属化プラスチックフィルム（４）を用い、前記金属
   化プラスチックフィルム（４）を重ね合せ、巻回された
   円筒形コンデンサ素子（５）からなり、この円筒形コン
   デンサ素子（５）を熱プレス（５Ｂ．５Ｃ）で小判形形
   状コンデンサ素子（７）とし、次に前記小判形形状コン
   デンサ素子（７）を高分子材料からなるテープ（６）で
   マスキング保持された小判形形状コンデンサ素子（７）
   の両端部に外部電極（９）の第１層（１６）となるＴＭ
   −１２ＳＡ材を用い、メタリコン電極（１０）部を形
   成、しかる後に前記メタリコン電極（１０）付き小判形
   形状コンデンサ素子（８Ｂ）をエポキシ樹脂（８Ａ）を
   真空加圧含浸（８）を施し、その後に、前記小判形形状
   コンデンサ素子（７）メタリコン電極（１０）部の表面
   を平滑に研摩し、表面の樹脂（８Ａ）を除去してなる電
   極形成（１１）を行い、前記小判形形状コンデンサ素子
   の第１層（１６）のメタリコン電極（１０）部の両端部
   に金属微粉（１２）に熱硬化性ポリマー（１３）を添加
   した導電性ペースト（１４）を塗布一体化形成した外部
   電極（９）の導電層の第２層（１７）を形成、さらにこ
   の第２層（１７）の表面を半田層にディッピングするこ
   とにより、被ふく一体化形成してなる外部電極（９）の
   はんだ層（１５）の第３層（１８）を形成し得ることを
   特徴とする本発明の薄形フィルムチップコンデンサ（１
   ９）。
2. 【請求項２】 請求項１において、プラスチックフィル
   ム（１）の厚みは、１．５〜２．５μｍでそのフィルム
   はポリエチレンテレフタレート（１Ａ），ポリプロピレ
   ン（１Ｂ）及びポリフェニレンスルフィド（１Ｃ）から
   選ばれる少なくとも一つのプラスチックフィルム（１）
   よりなる本発明の薄形フィルムチップコンデンサ（１
   ９）。
3. 【請求項３】 請求項１において、前記外部電極（９）
   の第１層（１６）の両端面に形成されたメタリコン電極
   （１０）部の厚みを４０〜６０μｍの範囲であり、ま
   た、両端部外周面に端面より長手方向に１．０〜２．０
   mmの範囲にメタリコン電極（１０）部を設け、前記メタ
   リコン電極（１０）部の引張強度を０．７〜３．０kgの
   範囲に構成することを特徴とする本発明の薄形フィルム
   チップコンデンサ（１９）。
4. 【請求項４】 請求項１において、前記外部電極（９）
   が第１層（１６）のメタリコン電極（１０）部、第２層
   （１７）の導電性ペースト（１４）及び第３層（１８）
   のはんだ層（１５）の構成からなり、前記第１層（１
   ６）のメタリコン電極（１０）部はアルミニウム（１０
   Ａ）７５〜９０％の範囲で、残部がシリカ（１０Ｂ）の
   材料で構成され得、前記、第２層（１７）の導電性ペー
   スト（１４）は、金属微粉（１２）に熱硬化性ポリマー
   （１３）を添加した材料で構成され、前記金属微粉（１
   ２）の存在量は６０〜９０重量％の範囲で、残部が熱硬
   化性ポリマー（１３）で形成され得、前記金属微粉（１
   ２）は、銅粉，ニッケル粉，白金粉，銀粉，錫粉及びこ
   れらの合金粉から選ばれる少なくとも一つの金属微粒子
   であればよく、またこの平均微粒子直径は、０．１５〜
   ２５μｍの範囲で、前記金属微粉（１２）の粒径形状
   は、球形形状またはフレーク形形状であればよく、前記
   熱硬化性ポリマー（１３）としては、エポキシ樹脂，変
   性フェノール系樹脂，フェノール樹脂及び変性エポキシ
   樹脂から選ばれる少なくとも一つであればよく、さらに
   前記第３層（１８）のはんだ層（１５）は、溶融半田層
   に浸漬一体化形成されこのはんだ金属材（原子番号５０
   錫９；原子番号８２鉛１）の存在量は、８０〜９５重量
   ％の範囲で、残部がロジン系樹脂及び添加剤で形成し得
   ることを特徴とする本発明の薄形フィルムチップコンデ
   ンサ（１９）。
5. 【請求項５】 請求項１において、前記第２層（１７）
   の導電性ペースト（１４）の塗布厚みは、５０〜１５０
   μｍの範囲に形成され、前記第３層（１８）のはんだ層
   （１５）厚みは、１〜５０μｍの範囲に形成し得ること
   を特徴とする本発明の薄形フィルムチップコンデンサ
   （１９）。