JP6919515B2 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
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Description
例えば、携帯電話、携帯音楽プレーヤーなどのモバイル機器に用いられる積層セラミックコンデンサについては、落下時の衝撃に耐えることが求められている。具体的には、落下衝撃を受けても、実装基板から積層セラミックコンデンサが脱落しない、又は、積層セラミックコンデンサにクラックが生じないようにする必要がある。
また、ECUなどの車載機器に用いられる積層セラミックコンデンサについては、熱サイクルの衝撃に耐えることが求められている。具体的には、熱サイクルを受けて実装基板が熱膨張収縮することにより発生するたわみ応力を受けても、積層セラミックコンデンサにクラックが生じないようにする必要がある。
これを受けて、積層セラミックコンデンサの外部電極に熱硬化性導電樹脂ペーストを用いることが提案されている。例えば、特許文献1では、従来の電極層とNiめっきとの間に、エポキシ系熱硬化性樹脂層を形成し応力を緩和することで、厳しい環境下でも積層体にクラックが入らないような対策を行っている。
なお、この課題は、特許文献1のような構造だけでなく、特許文献2にあるように、積層セラミックコンデンサ上に直接樹脂電極層が形成される構造において顕著に起こる傾向にある。これは、樹脂は水蒸気に対するシール性が悪いため、積層セラミックコンデンサ内部に保持されている水分も樹脂電極層中に介入してくることがある。このため、樹脂外部電極中に気化する水分量が増加し、はんだ爆ぜの課題がより顕著になる。
また、外部電極の表面において、樹脂電極層の樹脂成分が露出する部分が存在することが好ましい。
また、外部電極は、導電性金属及びガラス成分を含む下地電極層をさらに含み、下地電極層は積層体の端面を覆うように配置され、下地電極層上に樹脂電極層が配置されること
が好ましい。
一方で、0.92>Lf/Laでは、樹脂電極層表面の樹脂とはんだが接している界面が多くなっている。それによって、通常ははんだと外部電極表面(めっき層)が合金化することによって得られている固着力がその部分では得られなくなり、実装後のチップ脱落の懸念が発生する。よって、0.92≦Lf/Laとすることで、実装基板と積層セラミックコンデンサとの固着力も強固に保つことが可能となる。
さらに、Niめっきを形成するコストが不要となるため、従来構造よりもコストを下げられる。
また、樹脂電極層中の金属にNiが含まれることにより、実装時にはんだ中に金属成分が急速に拡散して空隙が生じること(通称、「はんだ喰われ」という。)を防ぐことができ、本来樹脂電極層上に設けられるNiめっき層にて担保している、はんだの侵食の抑制効果を、Niめっき層なしで得ることができる。
本発明にかかる積層セラミックコンデンサについて説明する。図1は、本発明にかかる積層セラミックコンデンサの一例を示す外観斜視図である。図2は、本発明にかかる積層セラミックコンデンサを示す図1のII−II線における断面図である。図3は、本発明にかかる積層セラミックコンデンサを示す図1のIII−III線における断面図である。
積層体12は、積層された誘電体層14と内部電極層16を含む。また、積層体12は、積層方向xに相対する第1の主面12a及び第2の主面12bと、積層方向xに直交する幅方向yに相対する第1の側面12c及び第2の側面12dと、積層方向x及び幅方向yに直交する長さ方向zに相対する第1の端面12e及び第2の端面12fとを有する。また、積層体12は、角部又は稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。なお、角部とは、積層体の隣接する3面が交わる部分のことであり、稜線部とは、積層体の隣接する2面が交わる部分のことである。さらに、第1の主面12a及び第2の主面12b、第1の側面12c及び第2の側面12d、ならびに第1の端面12e及び第2の端面12fの主面、側面、端面の一部又は全体に凹凸などが形成されていてもよい。
積層体12の誘電体層14は、複数の誘電体層からなる外層部14aと、複数の誘電体層14と複数の内部電極層16からなる内層部14bとを含む。外層部14aは、積層体12の両主面側12a、12bに位置し、主面12a、12bと最も主面12a、12bに近い内部電極層16との間に位置する誘電体層14である。両外層部14aに挟まれた領域が内層部14bである。
誘電体層14の枚数は、外層部14aを含め15枚以上200枚以下であることが好ましい。
積層体12の複数の内部電極層16は、複数の第1の内部電極層16aと複数の第2の内部電極層16bとを有する。
第2の内部電極層16bは、第1の内部電極層16aと互いに対向する第2の対向電極部18bと、第2の対向電極部18bから積層体12の第2の端面12fに引き出される第2の引出電極部20bとを備える。第2の引出電極部20bは、その端部が積層体12の第2の端面12fの表面に引き出されており、露出部を形成している。
また、第1の内部電極層16a及び第2の内部電極層16bの第1の引出電極部20a及び第2の引出電極部20bの形状は、特に限定されないが、矩形状であることが好ましい。もっとも、第1の引出電極部20a及び第2の引出電極部20bのコーナー部は、丸められていても、例えば、テーパー状に斜めに形成されていてもよい。
さらに、積層体12は、対向する対向電極部18a、18bと端面12f、12eとの間に位置し、第1及び第2の内部電極層16a、16bのいずれか一方の引出電極部20a、20bを含む積層体12の端部(以下、「Lギャップ」という。)22bを含む。
積層体12の第1の端面12e側及び第2の端面12f側には、外部電極24が配置される。外部電極24は、積層体12の内部電極16に接続される。外部電極24は、第1の外部電極24a及び第2の外部電極24bを有する。
第1の外部電極24aは、積層体12の第1の端面12eの表面に配置され、第1の端面12eから延伸して、第1の主面12a、第2の主面12b、第1の側面12c、及び、第2の側面12dのそれぞれの一部を覆うように形成されることが好ましい。この場合、第1の外部電極24aは、第1の内部電極層16aに接続される。
第2の外部電極24bは、積層体12の第2の端面12fの表面に配置され、第2の端面12fから延伸して、第1の主面12a、第2の主面12b、第1の側面12c、及び、第2の側面12dのそれぞれの一部を覆うように形成されることが好ましい。この場合、第2の外部電極24bは、第2の内部電極層16bに接続される。
樹脂電極層26は、第1の樹脂電極層26aと第2の樹脂電極層26bとを有する。
第1の樹脂電極層26aは、積層体12の第1の端面12eを覆い、第1の内部電極層16aに接続されるように配置されている。具体的には、第1の主面12a及び第2の主面12bの一部、並びに第1の側面12c及び第2の側面12dの一部にまで至るように設けられていることが好ましい。もっとも、第1の樹脂電極層26aは、第1の端面12eの表面上にのみに配置されていてもよい。
第2の樹脂電極層26bは、積層体12の第2の端面12fを覆い、第2の内部電極層16bに接続されるように配置されている。具体的には、第1の主面12a及び第2の主面12bの一部、並びに第1の側面12c及び第2の側面12dの一部にまで至るように設けられていることが好ましい。もっとも、第2の樹脂電極層26bは、第2の端面12fの表面上にのみに配置されていてもよい。
第1の樹脂電極層26a及び第2の樹脂電極層26bは、熱硬化性樹脂32を含むため、例えば、めっき膜や導電性ペーストの焼成物からなる下地電極層よりも柔軟性に富んでいる。このため、積層セラミックコンデンサに物理的な衝撃や熱サイクルに起因する衝撃が加わった場合であっても、樹脂電極層26が緩衝層として機能し、積層セラミックコンデンサ10へのクラックを防止することができる。
また、樹脂電極層26に含まれる金属成分34の形状は、特に限定されない。例えば、球状、扁平状、針状等であってもよい。樹脂電極層26に含まれる金属成分34は、球形状金属粉と扁平状金属粉とを混合して用いるのが好ましい。
また、樹脂電極層26に含まれる金属成分34の平均粒径は、特に限定されない。例えば、0.3μm以上10μm以下であってもよい。
さらに、樹脂電極層26に含まれる金属成分34は、主に樹脂電極層26の通電性を担う。具体的には、樹脂電極層26に含まれる金属成分34どうしが接触することにより、樹脂電極層26内部に通電経路が形成される。
めっき層28は、Snめっき層である。
めっき層28は、第1のめっき層28a及び第2のめっき層28bを有する。
第1のめっき層28aは、第1の樹脂電極層26aを覆うように配置されており、第2のめっき層28bは、第2の樹脂電極層26bを覆うように配置されている。具体的には、第1のめっき層28aは、積層体12の第1の端面12e上に位置する第1の樹脂電極層26a上に配置され、第1の主面12a及び第2の主面12b、並びに第1の側面12c及び第2の側面12d上に位置する第1の樹脂電極層26a上にも至るように設けられていることが好ましい。また、第1のめっき層28aは、第1の樹脂電極層26aを完全に覆っていることが好ましい。
第2のめっき層28bは、積層体12の第2の端面12f上に位置する第2の樹脂電極層26b上に配置され、第1の主面12a及び第2の主面12b、並びに第1の側面12c及び第2の側面12d上に位置する第2の樹脂電極層26b上にも至るように設けられていることが好ましい。また、第2のめっき層28bは、第2の樹脂電極層26bを完全に覆っていることが好ましい。
次に本発明にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
誘電体シートや内部電極用の導電性ペーストには、バインダ及び溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。
Snめっき層は、電解めっき法や無電解めっき法で形成することができる。
Lf/Laは、以下の方法により算出することができる。
積層セラミックコンデンサをガラスエポキシ基板にリフロー実装した後に、目視によりはんだの飛び散り具合を確認する。その際に、外部電極24においてスプレー状の噴出が確認されたものについては、不可とする。
図6に示すように、基板50(JISランド設計基板)に、積層セラミックコンデンサ10をはんだSAC305を用いて固着させる。SAC305は、Snと3.0%Agと0.5%Cuとを混合したものである。加圧治具52を用いて、荷重速度約0.5mm/sで、外部電極24が剥離するまで積層セラミックコンデンサの中央部に荷重を加える。剥離した際の荷重を固着力限界値として、記録する。
次に上述した本発明にかかる積層セラミックコンデンサ10の効果を確認するために、上記の製造方法にしたがって、図1の構造の積層セラミックコンデンサ10を製作し、はんだ爆ぜ試験及び固着力限界試験を行った。
以下、上述の製造方法を使用して、以下の条件に基づいて実験例の各試料の積層コンデンサ10が作製された。
(a)サイズ(L×W×T):1.0mm×0.5mm×0.5mm
(b)セラミック材料:BaTiO3
(c)静電容量:0.01μF
(d)定格電力:50V
(e)外部電極24の構造:樹脂電極層26及びSnめっき層28の2層構造
(i)樹脂電極層26の金属:Ni
樹脂電極層26の樹脂:エポキシ系樹脂
樹脂電極層26の樹脂の硬化温度:230℃
樹脂電極層26の金属の体積:42vol%
樹脂電極層26の樹脂の体積:58vol%
樹脂電極層26の積層体の側面、主面の長さ方向に沿った1/2位置における厚み:22μm
樹脂電極層26の積層体の端面の高さ方向に沿った1/2位置における厚み:9μm
(ii)Snめっき層28の積層体の側面、主面の長さ方向に沿った1/2位置におけ
る厚み:4μm
Snめっき層28の積層体の端面の高さ方向に沿った1/2位置における厚み:5.5μm
(f)内部電極16の構造:分割構造ではない
内部電極16の金属:Ni
(a)サイズ(L×W×T):1.0mm×0.5mm×0.5mm
(b)セラミック材料:BaTiO3
(c)静電容量:0.01μF
(d)定格電力:50V
(e)外部電極の構造:樹脂電極層、Niめっき層及びSnめっき層の3層構造
(i)樹脂電極層の金属:Ag
樹脂電極層の樹脂:エポキシ系樹脂
樹脂電極層の樹脂の硬化温度:230℃
樹脂電極層の金属の体積:50vol%
樹脂電極層の樹脂の体積:50vol%
樹脂電極層の積層体の側面、主面の長さ方向に沿った1/2位置における厚み:28μm
樹脂電極層の積層体の端面の高さ方向に沿った1/2位置における厚み:12μm
(ii)Niめっき層の積層体の側面、主面の長さ方向に沿った1/2位置における厚
み:2.8μm
Niめっき層の積層体の端面の高さ方向に沿った1/2位置における厚み:3.5μm
(iii)Snめっき層の積層体12の側面、主面の長さ方向に沿った1/2位置におけ
る厚み:4.6μm
Snめっき層の積層体12の端面の高さ方向に沿った1/2位置における厚み:5.7μm
(f)内部電極の構造:分割構造ではない
内部電極の金属:Ni
100個の試料をガラスエポキシ基板にリフロー実装した後に、目視によりはんだの飛び散り具合を確認した。その際に、外部電極24においてスプレー状の噴出が確認されたものについては、不可とした。表1の値は、100個の試料のうち、はんだ爆ぜが生じた試料の数を示す。
基板50(JISランド設計基板)に、積層セラミックコンデンサ10をはんだSAC305を用いて固着させた。SAC305は、Snと3.0%Agと0.5%Cuとを混合したものである。加圧治具52を用いて、荷重速度約0.5mm/sで、外部電極24が剥離するまで積層セラミックコンデンサの中央部に荷重を加える。剥離した際の荷重を固着力限界値として、記録した。
固着力限界試験は、AVE−3σ>5.00[N]を閾値とした。
表1の値は、20個の試料のうち、固着力限界値の平均値(AVE)、最大値(MAX)、最小値(MIN)、標準偏差(σ)及び固着力限界値の下限値(AVE−3σ)を示す。
また、Lf/Laの値が0.92以上の場合、固着力は5N以上であった。
したがって、Lf/Laの値が、0.92≦Lf/La≦0.98の場合は、はんだ爆ぜが生じず、固着力も維持することができた。
本発明の変形例として、図7のように、外部電極24は導電性金属及びガラス成分を含む下地電極層30をさらに含んでいても良い。これにより、内部電極16と外部電極24とのコンタクト性より、強固に確保することが可能となり、耐湿信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供することが可能となる。
積層セラミックコンデンサ10Aにおいて使用される外部電極24の下地電極層30について説明する。なお、上記したこの発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサ10と同一部分については、同じ参照番号を付し、同様となる説明は繰り返さない。
第1の下地電極層30aは、積層体12の第1の端面12eを覆い、第1の内部電極層16aに接続されるように配置されている。具体的には、第1の主面12a及び第2の主面12bの一部、並びに第1の側面12c及び第2の側面12dの一部にまで至るように設けられていることが好ましい。もっとも、第1の下地電極層30aは、第1の端面12e上にのみに配置されていてもよい。上述の第1の樹脂電極層26aは、第1の下地電極層30a上に配置される。
第2の下地電極層30bは、積層体12の第2の端面12fを覆い、第2の内部電極層16bに接続されるように配置されている。具体的には、第1の主面12a及び第2の主面12bの一部、並びに第1の側面12c及び第2の側面12dの一部にまで至るように設けられていることが好ましい。もっとも、第2の下地電極層30bは、第2の端面12f上にのみに配置されていてもよい。上述の第2の樹脂電極層26bは、第2の下地電極層30b上に配置されている。
第1の下地電極層30a及び第2の下地電極層30bの金属は、例えば、Cu、Ni、Ag、Pd、Ag−Pd合金、Au等から選ばれる少なくとも1つを含む。
第1の下地電極層30a及び第2の下地電極層30bのガラスは、例えば、B、Si、Ba、Mg、Al、Li等から選ばれる少なくとも1つを含む。
第1の下地電極層30a及び第2の下地電極層30bは、複数層であってもよい。
第1の下地電極層30a及び第2の下地電極層30bは、ガラス及び金属を含む導電性ペーストを積層体に塗布して焼き付けたものであり、内部電極16と同時焼成したものでもよく、内部電極16を焼成した後に焼き付けてもよい。
第1の端面12e及び第2の端面12fに位置する第1の下地電極層30a及び第2の下地電極層30bの高さ方向中央部における第1の下地電極層30a及び第2の下地電極層30bの厚みは、例えば、5μm以上40μm以下であることが好ましい。
樹脂電極層26の先端は、下地電極層30の先端から50μm以上800μm以下に延びて形成されていることが好ましい。これにより、熱衝撃サイクル時の応力を減少させるために樹脂電極層26の面積を十分に取ることができ、はんだクラック緩和効果を得ることができる。
12 積層体
12a 第1の主面
12b 第2の主面
12c 第1の側面
12d 第2の側面
12e 第1の端面
12f 第2の端面
14 誘電体層
14a 外層部
14b 内層部
16 内部電極層
16a 第1の内部電極層
16b 第2の内部電極層
18a 第1の対向電極部
18b 第2の対向電極部
20a 第1の引出電極部
20b 第2の引出電極部
22a 側部(Wギャップ)
22b 端部(Lギャップ)
24 外部電極
24a 第1の外部電極
24b 第2の外部電極
26 樹脂電極層
26a 第1の樹脂電極層
26b 第2の樹脂電極層
28 めっき層
28a 第1のめっき層
28b 第2のめっき層
30 下地電極層
30a 第1の下地電極層
30b 第2の下地電極層
32 熱硬化性樹脂(樹脂)
34 金属成分
40a 第1の内部電極層
40b 第2の内部電極層
40c 浮き内部電極層
42 対向電極部
50 基板
52 加圧治具
La 樹脂電極層とめっき層との界面の長さ
Lf めっき層と樹脂電極層中の金属成分とが接触している長さ
T 積層方向の長さ
W 幅方向の長さ
L 長さ方向の長さ
x 積層方向
y 幅方向
z 長さ方向
Claims (3)
- 積層された複数の誘電体層と積層された複数の内部電極とを含み、積層方向に相対する第1の主面及び第2の主面と、積層方向に直交する幅方向に相対する第1の側面及び第2の側面と、積層方向及び幅方向に直交する長さ方向に相対する第1の端面及び第2の端面と、を含む積層体と、
前記内部電極に接続される、前記第1の端面及び前記第2の端面上に配置された外部電極と、
を有する積層セラミックコンデンサにおいて、
前記外部電極は、熱硬化性樹脂及び金属成分を含む樹脂電極層と、前記樹脂電極層上に接するように配置されるめっき層と、を有し、
前記金属成分は、Ni単体であり、
前記めっき層は、Snめっき層であり、
前記樹脂電極層と前記めっき層との界面の長さをLaとし、前記樹脂電極層とめっき層との界面において、前記めっき層と前記樹脂電極層中の前記金属成分とが接触している長さをLfとしたとき、0.92≦Lf/La≦0.98である、積層セラミックコンデンサ。 - 前記外部電極の表面において、前記樹脂電極層の樹脂成分が露出する部分が存在する、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記外部電極は、導電性金属及びガラス成分を含む下地電極層をさらに含み、前記下地電極層は前記積層体の端面を覆うように配置され、前記下地電極層上に前記樹脂電極層が配置される、請求項1または請求項2に記載する積層セラミックコンデンサ。
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