JPH0652127U - 積層複合電子部品 - Google Patents
積層複合電子部品Info
- Publication number
- JPH0652127U JPH0652127U JP9125592U JP9125592U JPH0652127U JP H0652127 U JPH0652127 U JP H0652127U JP 9125592 U JP9125592 U JP 9125592U JP 9125592 U JP9125592 U JP 9125592U JP H0652127 U JPH0652127 U JP H0652127U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- laminated
- short
- green sheet
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 すべての外部端子に短時間で均一な膜厚のメ
ッキ膜を形成することができる積層複合電子部品の提
供。 【構成】 まず、コイル導体パターンが形成された磁性
体グリーンシート、内部電極パターンが形成された誘電
体グリーンシート、およびショートパターン5が形成さ
れた誘電体グリーンシートを所定の構成で積層し、積層
体を構成する。その際、ショートパターン5が形成され
た誘電体グリーンシートは、上から2番目の層として積
層する。次いで、この積層体を熱圧着した後裁断し、焼
成する。次に、得られた焼結体における所定の位置に、
Agペーストを塗布し、これを焼き付けて入力端子1、
出力端子2、GND端子3およびNC端子4を形成す
る。次いで、これらの外部端子の表面にバレル電解メッ
キによってメッキ膜を形成する。その後、レーザー加工
機により、部品表面から上記ショートパターン5をトリ
ミングする。
ッキ膜を形成することができる積層複合電子部品の提
供。 【構成】 まず、コイル導体パターンが形成された磁性
体グリーンシート、内部電極パターンが形成された誘電
体グリーンシート、およびショートパターン5が形成さ
れた誘電体グリーンシートを所定の構成で積層し、積層
体を構成する。その際、ショートパターン5が形成され
た誘電体グリーンシートは、上から2番目の層として積
層する。次いで、この積層体を熱圧着した後裁断し、焼
成する。次に、得られた焼結体における所定の位置に、
Agペーストを塗布し、これを焼き付けて入力端子1、
出力端子2、GND端子3およびNC端子4を形成す
る。次いで、これらの外部端子の表面にバレル電解メッ
キによってメッキ膜を形成する。その後、レーザー加工
機により、部品表面から上記ショートパターン5をトリ
ミングする。
Description
【0001】
本考案は、積層複合電子部品に関し、さらに詳しくは、すべての外部端子に均 一な膜厚のメッキ膜を形成することができる積層複合電子部品に関する。
【0002】
積層複合電子部品とは、複数種の積層電子部品が一体的に接続されてなるもの であって、その表面にはそれぞれの部品間や回路基板等との間を電気的に接続す るための外部端子が設けられている。
【0003】 例えば、積層コンデンサと積層インダクタとが一体的に接続され、図6に示す 等価回路を有する積層LCフィルタにおいては、入力端子1、出力端子2、GN D端子3およびNC端子4といった外部端子が、導電ペースト(Ag導電ペース トなど)の塗布および焼き付けによって形成されており、入力端子1および出力 端子2は、部品の端部を包囲するよう(部品端面およびその面と連なる面の一部 )に構成されており、GND端子3およびNC端子4は、部品の側面または側面 に近い部品内部に両者が対向するように構成されている。
【0004】 また、これらの外部端子の表面には、一般にNiやCu等のメッキ膜が形成さ れ、さらにその表面に半田メッキが施され、回路基板上のランド等へのハンダ付 けの際における半田濡れ性の向上が図られている。
【0005】 上記外部端子の表面へのメッキ方法としては、バレル電解メッキが広く用いら れており、このバレル電解メッキとは、陰極が設けられたバレル中に被メッキ物 (積層複合電子部品における外部端子)と導体片のメッキ用ダミーを投入し、こ れらを回転させながら陽極が設けられた電解液槽中の電解液(メッキ液)と接触 させ、電解液中において被メッキ物とメッキ用ダミーとを接触させることよって 電流回路を構成し(被メッキ物に電流を流す)、電解液中の金属イオンを還元し て被メッキ物の表面に析出させるというものである。
【0006】
上記バレル電解メッキ法によると、積層電子部品におけるすべての外部端子( 被メッキ物)に均一な膜厚のメッキ膜を形成するためには、すべての外部端子に 均一な電流が流れなければならない。
【0007】 しかしながら、例えば入力端子、出力端子、NC端子およびGND端子といっ た外部端子を有する積層LCフィルタにおいては、入力端子、出力端子またはN C端子にメッキ用ダミーが接触して電流回路が構成された場合、入力端子、出力 端子およびNC端子のいずれの端子にも電流が流れ、その端子の表面にメッキ膜 を形成することができるが、GND端子には電流が流れないため、この端子の表 面にはメッキ膜が形成されない。
【0008】 すなわち、メッキ用ダミーとそれぞれの端子との接触確率が等しいものと考え れば、GND端子にメッキ用ダミーが接触して電流回路が構成され、メッキ膜が 形成される確率は、他の端子の1/3なのである。そのため、GND端子に形成 されるメッキ膜の膜厚と他の端子に形成されるメッキ膜の膜厚との間にバラツキ が生じ、外観不良の原因となってしまうという問題点があった。
【0009】 そこで本考案は、上記従来の技術の問題点を解決し、すべての外部端子に短時 間で均一な膜厚のメッキ膜を形成することができる積層複合電子部品を提供する ことを目的とする。
【0010】
本考案者は、上記目的を達成するために鋭意研究した結果、NC端子とGND 端子との間をショートする導体パターンを部品表面付近に埋設しておき、メッキ 処理を施した後、該導体パターンをトリミングしてNC端子とGND端子との間 を絶縁することにより、上記課題が解決されることを見い出し、本考案に到達し た。
【0011】 すなわち、本考案は、NC端子とGND端子との間をショートする導体パター ンが、部品表面からトリミング可能な位置に埋設されていることを特徴とする積 層複合電子部品を提供するものである。
【0012】
本考案の積層複合電子部品によると、NC端子とGND端子との間をショート する導体パターンが、部品表面からトリミング可能な位置に埋設されている。
【0013】 このように、部品表面からトリミング可能な位置に上記端子間をショートする 導体パターンを埋設しておくことにより、メッキ処理の際に、それぞれの外部端 子に電流回路が構成される確立が均一になり、短時間で均一な膜厚のメッキ膜を 形成することができるようになる。
【0014】 すなわち、部品表面からトリミング可能な位置に、NC端子とGND端子との 間をショートする導体パターンを形成したシートを最外層近傍に積層して積層複 合電子部品を構成し、バレルメッキ処理を施して外部端子表面にメッキ膜を形成 した後、部品表面からレーザー加工機等によって該パターンをトリミングしてN C端子とGND端子との間を絶縁することにより、すべての外部端子に均一な膜 厚のメッキ膜が形成され、外観の良好な積層複合電子部品を得ることができるの である。
【0015】 本考案の積層複合電子部品は、NC端子とGND端子との間をショートする導 体パターンを形成したシートを、最外層よりも内側の層に積層しているため、メ ッキ処理後に切断された該パターンが、マイグレーション等によって再接続して しまうことが防止されるようになる。
【0016】 また、本考案の積層複合電子部品に埋設されるNC端子とGND端子との間を ショートする導体パターン(ショートパターン5)の形状は、図5に示すような 直線状のものでも良いが、図1や図3に示すように幾重にも折れ曲がっているい わゆる九十九折り状に形成することにより、一度のトリミングで複数箇所を切断 することができるため(図2、図4)、トリミング後におけるマイグレーション 等による再接続がより確実に防止されるようになる。
【0017】 以下、実施例により本考案をさらに詳細に説明する。しかし本考案の範囲は以 下の実施例により制限されるものではない。
【0018】
本考案の積層複合電子部品の一例として積層LCフィルタおよびその製造方法 を以下に示す。
【0019】 まず、Fe2 O3 49モル%、ZnO20モル%、NiO20モル%、CuO11モル %からなるフェライト材料に、バインダーとしてポリビニルブチラール樹脂、溶 剤としてトルエンおよびエタノールを加えてスラリー化し、ドクターブレード法 により厚さ 100μmの磁性体グリーンシートを作製した。一方、TiO2 95重量 %、CuO 2重量%、NiO 3重量%からなる誘電体材料を上記同様の方法によ り厚さ 100μmの誘電体グリーンシートを作製した。
【0020】 次いで、上記のようにして作製した磁性体グリーンシートにおける所定位置に 、層間導通のためのスルーホールを開け、Agを主成分とする導電ペーストを用 いてコイル導体パターンをスクリーン印刷法により印刷した。一方、誘電体グリ ーンシートに、Agを主成分とした導電ペーストを用いて内部電極パターンを形 成した。また、上記導電ペーストにより、誘電体グリーンシートに図1に示すよ うな形状のショートパターン5を形成した。
【0021】 次に、上記誘電体グリーンシートおよび磁性体グリーンシートを、誘電体およ び磁性体の内部に所定のコイルおよびコンデンサが構成されるように積層した。 その際、ショートパターン5が形成された誘電体グリーンシートは、上から2番 目の層として積層した。次いで、得られた積層体を 100℃、 200kg/cm2 で熱圧 着して一体化し、これを所定の大きさに裁断した後、 900℃で2時間焼成して焼 結体を得た。
【0022】 次に、得られた焼結体における所定の位置に、Agとガラスフリットとからな るペーストを塗布し、これを 800℃で焼き付けて入力端子1、出力端子2、GN D端子3およびNC端子4を形成した。なお、上記のようにして得た部品を、シ ョートパターン5が露出するように積層方向と直交する水平方向に切断した断面 を図1に示した。
【0023】 次に、上記のようにして得た部品を陰極が設けられたバレル中に導体片のメッ キ用ダミーと共に投入し、これらを回転させながら陽極が設けられた電解液槽中 の電解液(メッキ液)と接触させ、外部端子の表面にメッキ膜6を形成した。そ の後、レーザー加工機により、部品表面から上記ショートパターン5をトリミン グし(トリミング部分7)、GND端子3とNC端子4との間を絶縁した(図2 )。
【0024】 本実施例の積層LCフィルタに内設された図1に示す形状のショートパターン 5は、GND端子3とNC端子4(素体における一対の対向する側面に形成され る)が、素体側面と連なる面(素体上面や下面)にまでのびて形成されていても 、素体表面(上面)からトリミングした際における切断点の個数(5個)が減少 してしまうことがないという効果がある。
【0025】
本考案の開発により、すべての外部端子の表面に均一な膜厚のメッキ膜を短時 間で形成することができるようになった。そのため、外観の良好な積層複合電子 部品を歩留り良く製造することができるようになった。また、本考案の積層複合 電子部品は、切断後のショートパターンが再接続することがないため、極めて信 頼性の高いものである。
【図1】本考案の積層複合電子部品の一例である積層L
Cフィルタを示す図であって、メッキ処理を施す前の部
品をショートパターンが露出するように積層方向と直交
する水平方向に切断した面を示す断面図である。
Cフィルタを示す図であって、メッキ処理を施す前の部
品をショートパターンが露出するように積層方向と直交
する水平方向に切断した面を示す断面図である。
【図2】図1に示す部品にメッキ処理を施した後、トリ
ミングを行ったショートパターンが露出するように積層
方向と直交する水平方向に切断した面を示す断面図であ
る。
ミングを行ったショートパターンが露出するように積層
方向と直交する水平方向に切断した面を示す断面図であ
る。
【図3】本考案の積層複合電子部品の別の一例である積
層LCフィルタを示す図であって、メッキ処理を施す前
の部品をショートパターンが露出するように積層方向と
直交する水平方向に切断した面を示す断面図である。
層LCフィルタを示す図であって、メッキ処理を施す前
の部品をショートパターンが露出するように積層方向と
直交する水平方向に切断した面を示す断面図である。
【図4】図3に示す部品にメッキ処理を施した後、トリ
ミングを行ったショートパターンが露出するように積層
方向と直交する水平方向に切断した面を示す断面図であ
る。
ミングを行ったショートパターンが露出するように積層
方向と直交する水平方向に切断した面を示す断面図であ
る。
【図5】本考案の積層複合電子部品のさらに別の一例で
ある積層LCフィルタを示す図であって、メッキ処理を
施す前の部品をショートパターンが露出するように積層
方向と直交する水平方向に切断した面を示す断面図であ
る。
ある積層LCフィルタを示す図であって、メッキ処理を
施す前の部品をショートパターンが露出するように積層
方向と直交する水平方向に切断した面を示す断面図であ
る。
【図6】積層LCフィルタの等価回路図である。
1‥‥‥入力端子 2‥‥‥出力端子 3‥‥‥GND端子 4‥‥‥NC端子 5‥‥‥ショートパターン 6‥‥‥メッキ膜 7‥‥‥トリミング部分
Claims (1)
- 【請求項1】 NC端子とGND端子との間をショート
する導体パターンが、部品表面からトリミング可能な位
置に埋設されていることを特徴とする積層複合電子部
品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992091255U JP2588111Y2 (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | 積層複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992091255U JP2588111Y2 (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | 積層複合電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0652127U true JPH0652127U (ja) | 1994-07-15 |
JP2588111Y2 JP2588111Y2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=14021324
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1992091255U Expired - Lifetime JP2588111Y2 (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | 積層複合電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2588111Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018007045A (ja) * | 2016-07-01 | 2018-01-11 | 太陽誘電株式会社 | マルチプレクサおよびその製造方法 |
-
1992
- 1992-12-15 JP JP1992091255U patent/JP2588111Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018007045A (ja) * | 2016-07-01 | 2018-01-11 | 太陽誘電株式会社 | マルチプレクサおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2588111Y2 (ja) | 1999-01-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6189200B1 (en) | Method for producing multi-layered chip inductor | |
US10541078B2 (en) | Electronic component | |
JPS63169014A (ja) | チツプコンデンサ−の外部電極端子の形成方法 | |
CN102683012B (zh) | 陶瓷电子部件 | |
KR101540007B1 (ko) | 적층 인덕터 | |
CN217061779U (zh) | 一种多层陶瓷电容器 | |
US6534842B2 (en) | Composite components and the method of manufacturing the same | |
KR101659208B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 제품 및 그 제조 방법 | |
JP2002057063A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP2588111Y2 (ja) | 積層複合電子部品 | |
JP7055588B2 (ja) | 電子部品 | |
CN104616889A (zh) | 嵌入在板中的多层陶瓷电子组件和印刷电路板 | |
JP2018125455A (ja) | 積層コイル部品 | |
JP2017195309A (ja) | 積層コイル部品 | |
JPH0155566B2 (ja) | ||
JPH11274002A (ja) | チップ型積層固体電解コンデンサ | |
JPH09312232A (ja) | 積層チップインダクタの製造方法 | |
JPH0757935A (ja) | 積層チップインダクタ | |
JPH04206910A (ja) | 積層コイルの製造方法 | |
JPH0652129U (ja) | 積層複合電子部品 | |
JP2005252141A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JPH0729625Y2 (ja) | 積層型lc複合部品 | |
JPH04140909A (ja) | 複合型lcフィルタ | |
JP2001060518A (ja) | 積層電子部品 | |
JPH0494517A (ja) | 積層インダクタの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981006 |