JPH0652127U

JPH0652127U - 積層複合電子部品

Info

Publication number: JPH0652127U
Application number: JP9125592U
Authority: JP
Inventors: 尚紀都丸
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1992-12-15
Filing date: 1992-12-15
Publication date: 1994-07-15
Anticipated expiration: 2007-12-15
Also published as: JP2588111Y2

Abstract

(57)【要約】【目的】すべての外部端子に短時間で均一な膜厚のメ
ッキ膜を形成することができる積層複合電子部品の提
供。【構成】まず、コイル導体パターンが形成された磁性
体グリーンシート、内部電極パターンが形成された誘電
体グリーンシート、およびショートパターン５が形成さ
れた誘電体グリーンシートを所定の構成で積層し、積層
体を構成する。その際、ショートパターン５が形成され
た誘電体グリーンシートは、上から２番目の層として積
層する。次いで、この積層体を熱圧着した後裁断し、焼
成する。次に、得られた焼結体における所定の位置に、
Ａｇペーストを塗布し、これを焼き付けて入力端子１、
出力端子２、ＧＮＤ端子３およびＮＣ端子４を形成す
る。次いで、これらの外部端子の表面にバレル電解メッ
キによってメッキ膜を形成する。その後、レーザー加工
機により、部品表面から上記ショートパターン５をトリ
ミングする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、積層複合電子部品に関し、さらに詳しくは、すべての外部端子に均一な膜厚のメッキ膜を形成することができる積層複合電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

積層複合電子部品とは、複数種の積層電子部品が一体的に接続されてなるものであって、その表面にはそれぞれの部品間や回路基板等との間を電気的に接続するための外部端子が設けられている。

【０００３】例えば、積層コンデンサと積層インダクタとが一体的に接続され、図６に示す等価回路を有する積層ＬＣフィルタにおいては、入力端子１、出力端子２、ＧＮＤ端子３およびＮＣ端子４といった外部端子が、導電ペースト（Ａｇ導電ペーストなど）の塗布および焼き付けによって形成されており、入力端子１および出力端子２は、部品の端部を包囲するよう（部品端面およびその面と連なる面の一部）に構成されており、ＧＮＤ端子３およびＮＣ端子４は、部品の側面または側面に近い部品内部に両者が対向するように構成されている。

【０００４】また、これらの外部端子の表面には、一般にＮｉやＣｕ等のメッキ膜が形成され、さらにその表面に半田メッキが施され、回路基板上のランド等へのハンダ付けの際における半田濡れ性の向上が図られている。

【０００５】上記外部端子の表面へのメッキ方法としては、バレル電解メッキが広く用いられており、このバレル電解メッキとは、陰極が設けられたバレル中に被メッキ物（積層複合電子部品における外部端子）と導体片のメッキ用ダミーを投入し、これらを回転させながら陽極が設けられた電解液槽中の電解液（メッキ液）と接触させ、電解液中において被メッキ物とメッキ用ダミーとを接触させることよって電流回路を構成し（被メッキ物に電流を流す）、電解液中の金属イオンを還元して被メッキ物の表面に析出させるというものである。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

上記バレル電解メッキ法によると、積層電子部品におけるすべての外部端子（被メッキ物）に均一な膜厚のメッキ膜を形成するためには、すべての外部端子に均一な電流が流れなければならない。

【０００７】しかしながら、例えば入力端子、出力端子、ＮＣ端子およびＧＮＤ端子といった外部端子を有する積層ＬＣフィルタにおいては、入力端子、出力端子またはＮＣ端子にメッキ用ダミーが接触して電流回路が構成された場合、入力端子、出力端子およびＮＣ端子のいずれの端子にも電流が流れ、その端子の表面にメッキ膜を形成することができるが、ＧＮＤ端子には電流が流れないため、この端子の表面にはメッキ膜が形成されない。

【０００８】すなわち、メッキ用ダミーとそれぞれの端子との接触確率が等しいものと考えれば、ＧＮＤ端子にメッキ用ダミーが接触して電流回路が構成され、メッキ膜が形成される確率は、他の端子の１／３なのである。そのため、ＧＮＤ端子に形成されるメッキ膜の膜厚と他の端子に形成されるメッキ膜の膜厚との間にバラツキが生じ、外観不良の原因となってしまうという問題点があった。

【０００９】そこで本考案は、上記従来の技術の問題点を解決し、すべての外部端子に短時間で均一な膜厚のメッキ膜を形成することができる積層複合電子部品を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

本考案者は、上記目的を達成するために鋭意研究した結果、ＮＣ端子とＧＮＤ端子との間をショートする導体パターンを部品表面付近に埋設しておき、メッキ処理を施した後、該導体パターンをトリミングしてＮＣ端子とＧＮＤ端子との間を絶縁することにより、上記課題が解決されることを見い出し、本考案に到達した。

【００１１】すなわち、本考案は、ＮＣ端子とＧＮＤ端子との間をショートする導体パターンが、部品表面からトリミング可能な位置に埋設されていることを特徴とする積層複合電子部品を提供するものである。

【００１２】

【作用】

本考案の積層複合電子部品によると、ＮＣ端子とＧＮＤ端子との間をショートする導体パターンが、部品表面からトリミング可能な位置に埋設されている。

【００１３】このように、部品表面からトリミング可能な位置に上記端子間をショートする導体パターンを埋設しておくことにより、メッキ処理の際に、それぞれの外部端子に電流回路が構成される確立が均一になり、短時間で均一な膜厚のメッキ膜を形成することができるようになる。

【００１４】すなわち、部品表面からトリミング可能な位置に、ＮＣ端子とＧＮＤ端子との間をショートする導体パターンを形成したシートを最外層近傍に積層して積層複合電子部品を構成し、バレルメッキ処理を施して外部端子表面にメッキ膜を形成した後、部品表面からレーザー加工機等によって該パターンをトリミングしてＮＣ端子とＧＮＤ端子との間を絶縁することにより、すべての外部端子に均一な膜厚のメッキ膜が形成され、外観の良好な積層複合電子部品を得ることができるのである。

【００１５】本考案の積層複合電子部品は、ＮＣ端子とＧＮＤ端子との間をショートする導体パターンを形成したシートを、最外層よりも内側の層に積層しているため、メッキ処理後に切断された該パターンが、マイグレーション等によって再接続してしまうことが防止されるようになる。

【００１６】また、本考案の積層複合電子部品に埋設されるＮＣ端子とＧＮＤ端子との間をショートする導体パターン（ショートパターン５）の形状は、図５に示すような直線状のものでも良いが、図１や図３に示すように幾重にも折れ曲がっているいわゆる九十九折り状に形成することにより、一度のトリミングで複数箇所を切断することができるため（図２、図４）、トリミング後におけるマイグレーション等による再接続がより確実に防止されるようになる。

【００１７】以下、実施例により本考案をさらに詳細に説明する。しかし本考案の範囲は以下の実施例により制限されるものではない。

【００１８】

【実施例】

本考案の積層複合電子部品の一例として積層ＬＣフィルタおよびその製造方法を以下に示す。

【００１９】まず、Ｆｅ₂Ｏ₃49モル％、ＺｎＯ20モル％、ＮｉＯ20モル％、ＣｕＯ11モル％からなるフェライト材料に、バインダーとしてポリビニルブチラール樹脂、溶剤としてトルエンおよびエタノールを加えてスラリー化し、ドクターブレード法により厚さ 100μｍの磁性体グリーンシートを作製した。一方、ＴｉＯ₂95重量％、ＣｕＯ 2重量％、ＮｉＯ 3重量％からなる誘電体材料を上記同様の方法により厚さ 100μｍの誘電体グリーンシートを作製した。

【００２０】次いで、上記のようにして作製した磁性体グリーンシートにおける所定位置に、層間導通のためのスルーホールを開け、Ａｇを主成分とする導電ペーストを用いてコイル導体パターンをスクリーン印刷法により印刷した。一方、誘電体グリーンシートに、Ａｇを主成分とした導電ペーストを用いて内部電極パターンを形成した。また、上記導電ペーストにより、誘電体グリーンシートに図１に示すような形状のショートパターン５を形成した。

【００２１】次に、上記誘電体グリーンシートおよび磁性体グリーンシートを、誘電体および磁性体の内部に所定のコイルおよびコンデンサが構成されるように積層した。その際、ショートパターン５が形成された誘電体グリーンシートは、上から２番目の層として積層した。次いで、得られた積層体を 100℃、 200kg／cm²で熱圧着して一体化し、これを所定の大きさに裁断した後、 900℃で２時間焼成して焼結体を得た。

【００２２】次に、得られた焼結体における所定の位置に、Ａｇとガラスフリットとからなるペーストを塗布し、これを 800℃で焼き付けて入力端子１、出力端子２、ＧＮＤ端子３およびＮＣ端子４を形成した。なお、上記のようにして得た部品を、ショートパターン５が露出するように積層方向と直交する水平方向に切断した断面を図１に示した。

【００２３】次に、上記のようにして得た部品を陰極が設けられたバレル中に導体片のメッキ用ダミーと共に投入し、これらを回転させながら陽極が設けられた電解液槽中の電解液（メッキ液）と接触させ、外部端子の表面にメッキ膜６を形成した。その後、レーザー加工機により、部品表面から上記ショートパターン５をトリミングし（トリミング部分７）、ＧＮＤ端子３とＮＣ端子４との間を絶縁した（図２）。

【００２４】本実施例の積層ＬＣフィルタに内設された図１に示す形状のショートパターン５は、ＧＮＤ端子３とＮＣ端子４（素体における一対の対向する側面に形成される）が、素体側面と連なる面（素体上面や下面）にまでのびて形成されていても、素体表面（上面）からトリミングした際における切断点の個数（５個）が減少してしまうことがないという効果がある。

【００２５】

【考案の効果】

本考案の開発により、すべての外部端子の表面に均一な膜厚のメッキ膜を短時間で形成することができるようになった。そのため、外観の良好な積層複合電子部品を歩留り良く製造することができるようになった。また、本考案の積層複合電子部品は、切断後のショートパターンが再接続することがないため、極めて信頼性の高いものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の積層複合電子部品の一例である積層Ｌ
Ｃフィルタを示す図であって、メッキ処理を施す前の部
品をショートパターンが露出するように積層方向と直交
する水平方向に切断した面を示す断面図である。

【図２】図１に示す部品にメッキ処理を施した後、トリ
ミングを行ったショートパターンが露出するように積層
方向と直交する水平方向に切断した面を示す断面図であ
る。

【図３】本考案の積層複合電子部品の別の一例である積
層ＬＣフィルタを示す図であって、メッキ処理を施す前
の部品をショートパターンが露出するように積層方向と
直交する水平方向に切断した面を示す断面図である。

【図４】図３に示す部品にメッキ処理を施した後、トリ
ミングを行ったショートパターンが露出するように積層
方向と直交する水平方向に切断した面を示す断面図であ
る。

【図５】本考案の積層複合電子部品のさらに別の一例で
ある積層ＬＣフィルタを示す図であって、メッキ処理を
施す前の部品をショートパターンが露出するように積層
方向と直交する水平方向に切断した面を示す断面図であ
る。

【図６】積層ＬＣフィルタの等価回路図である。

【符号の説明】

１‥‥‥入力端子２‥‥‥出力端子３‥‥‥ＧＮＤ端子４‥‥‥ＮＣ端子５‥‥‥ショートパターン６‥‥‥メッキ膜７‥‥‥トリミング部分

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】ＮＣ端子とＧＮＤ端子との間をショート
する導体パターンが、部品表面からトリミング可能な位
置に埋設されていることを特徴とする積層複合電子部
品。