JPH0652129U - 積層複合電子部品 - Google Patents
積層複合電子部品Info
- Publication number
- JPH0652129U JPH0652129U JP9125492U JP9125492U JPH0652129U JP H0652129 U JPH0652129 U JP H0652129U JP 9125492 U JP9125492 U JP 9125492U JP 9125492 U JP9125492 U JP 9125492U JP H0652129 U JPH0652129 U JP H0652129U
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- Japan
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- electronic component
- composite electronic
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 誤った向きでは実装することができず、実装
不良部品の判別を極めて容易に行うことができる積層複
合電子部品の提供。 【構成】 まず、コイル導体パターンが形成された磁性
体グリーンシートおよび内部電極パターンが形成された
誘電体グリーンシートを所定の構成で積層し、得られた
積層体を 100℃、 200kg／cm2 で熱圧着して一体化し、
900℃で２時間焼成して焼結体を得る。次いで、得られ
た焼結体における所定の位置に、Ａｇとガラスフリット
とからなるペーストを塗布し、これを 800℃で焼き付け
た後Ｎｉメッキおよびはんだメッキを施し、入力端子
１、出力端子２、ＧＮＤ端子３、ＮＣ端子４およびマー
ク５を形成する。次に、これを樹脂槽におけるペースト
状の樹脂の中に、ＮＣ端子４が形成されている面を下に
して所定の深さまで浸漬し、ＮＣ端子形成面およびその
面と連なる面の一部を樹脂６で覆う。
不良部品の判別を極めて容易に行うことができる積層複
合電子部品の提供。 【構成】 まず、コイル導体パターンが形成された磁性
体グリーンシートおよび内部電極パターンが形成された
誘電体グリーンシートを所定の構成で積層し、得られた
積層体を 100℃、 200kg／cm2 で熱圧着して一体化し、
900℃で２時間焼成して焼結体を得る。次いで、得られ
た焼結体における所定の位置に、Ａｇとガラスフリット
とからなるペーストを塗布し、これを 800℃で焼き付け
た後Ｎｉメッキおよびはんだメッキを施し、入力端子
１、出力端子２、ＧＮＤ端子３、ＮＣ端子４およびマー
ク５を形成する。次に、これを樹脂槽におけるペースト
状の樹脂の中に、ＮＣ端子４が形成されている面を下に
して所定の深さまで浸漬し、ＮＣ端子形成面およびその
面と連なる面の一部を樹脂６で覆う。
Description
【０００１】
本考案は、積層複合電子部品に関し、さらに詳しくは、部品の逆付けが防止さ れ、実装不良部品を容易に判別することができる積層複合電子部品に関する。
【０００２】
積層複合電子部品とは、複数種の電子部品が一体的に接続されてなるものであ って、その表面にはそれぞれの部品間や回路基板等との間を電気的に接続するた めの接続外部端子が設けられている。
【０００３】 例えば、コンデンサとインダクタとが一体的に接続されてなる積層ＬＣフィル タにおいては、入力端子、出力端子、ＧＮＤ端子およびＮＣ端子といった外部端 子が、導電ペースト（例えばＡｇ導電ペースト）によって形成されており、入力 端子および出力端子は、部品の端部を包囲するよう（部品端面およびその面と連 なる面の一部）に構成されており、ＧＮＤ端子およびＮＣ端子は、部品の側面ま たは側面に近い部品内部に両者が対向するように構成されている。
【０００４】 また、このような外部端子の表面には、一般にＮｉやＣｕ等の金属膜が形成さ れており（メッキ法等による）、さらにその表面に半田メッキが施され、回路基 板におけるランド等への半田濡れ性を向上させている。
【０００５】 しかしながら、上記入力端子と出力端子、およびＧＮＤ端子とＮＣ端子は、そ れぞれが同様の形状であるため、これらの端子を外観から判別することは極めて 困難であった。そのため、回路基板上のランドに入力端子、出力端子およびＧＮ Ｄ端子を半田付けすべきものを、入力端子、出力端子およびＮＣ端子を半田付け してしまういわゆる逆付けが避けられなかった。
【０００６】 そこで、従来の技術においては、入力端子１、出力端子２、ＧＮＤ端子３およ びＮＣ端子４の他、部品表面におけるＮＣ端子４の近傍に識別用のマーク５を形 成しておき、このマーク５の存在を確認することによってＧＮＤ端子３とＮＣ端 子４との判別を行い、部品の逆付けを防止していた（図４）。
【０００７】
上記のように従来の技術によると、積層複合電子部品における基板搭載面（Ｎ Ｃ端子形成面など）側に識別用のマークを形成しておき、このマークを確認しな がら回路基板等への実装を行うことにより、部品の逆付けを防止していた。
【０００８】 しかしながら、マークの存在を確認しながら実装を行うという作業は極めて手 間がかかるという問題点があった。また、上記部品は、誤った向きでも回路基板 等に実装されてしまうため、その逆付け防止作用は確実性に欠け、しかも実装不 良部品の確認に手間がかかるという問題点があった。
【０００９】 そこで本考案は、上記従来の技術の問題点を解決し、誤った向きでは実装する ことができず、実装不良部品の判別を極めて容易に行うことができる積層複合電 子部品を提供することを目的とする。
【００１０】
本考案者は、上記目的を達成するために鋭意研究した結果、ＮＣ端子が形成さ れている側の側面およびその面と連なる面の一部を樹脂で覆うことにより、上記 課題が解決されることを見い出し、本考案に到達した。
【００１１】 すなわち、本考案は、複数種の電子部品が一体的に接続されてなり、回路基板 等への搭載面が確定している積層複合電子部品であって、前記搭載面と対向する 面およびその面と連なる面の一部が、半田に濡れない絶縁性の材料で覆われてい ることを特徴とする積層複合電子部品を提供するものである。
【００１２】
【作用】 本考案の積層複合電子部品は、回路基板等への搭載面と対向する面（ＮＣ端子 形成側面など）およびその面と連なる面の一部が、半田に濡れない絶縁性の材料 で覆われている。
【００１３】 このように、半田に濡れない絶縁性の材料で基板等への搭載面と対向する面お よびその面と連なる面の一部を覆うことにより、部品の逆付けを確実に防止する ことができる上、実装不良部品の判別を極めて容易に行うことができるようにな る。すなわち、本考案の積層複合電子部品を、図２に示すように、搭載面（ＧＮ Ｄ端子が形成されている面）と対向する面（ＮＣ端子４が形成されている面）を 回路基板７におけるランド８上に載置して半田付けしようとしても（逆付け）、 半田付けしようとする部分に半田に濡れない絶縁性の材料（樹脂６）が被覆して あるため、半田が付着せず、事実上実装を行うことができないのである。
【００１４】 本考案の積層複合電子部品における基板等への搭載面と対向する面およびその 面と連なる面の一部を覆う材料は、半田に濡れない絶縁性の材料であれば特に制 限はなく、例えば樹脂やガラスなどが好適に用いられる。
【００１５】 また、本考案の積層複合電子部品は、例えば従来の積層複合電子部品における 基板等への搭載面と対向する面およびその面と連なる面の一部を、ペースト状の 樹脂等に浸漬することにより製造することができる。そのため、本考案の積層複 合電子部品は、従来の積層複合電子部品の製造工程をそのまま利用して製造する ことができる。
【００１６】 以下、実施例により本考案をさらに詳細に説明する。しかし本考案の範囲は以 下の実施例により制限されるものではない。
【００１７】
本考案の積層複合電子部品の一例として積層ＬＣフィルタおよびその製造方法 を以下に示す。
【００１８】 まず、Ｆｅ2 Ｏ3 49モル％、ＺｎＯ20モル％、ＮｉＯ20モル％、ＣｕＯ11モル ％からなるフェライト材料に、バインダーとしてポリビニルブチラール樹脂、溶 剤としてトルエンおよびエタノールを加えてスラリー化し、ドクターブレード法 により厚さ 100μｍの磁性体グリーンシートを作製した。一方、ＴｉＯ2 95重量 ％、ＣｕＯ 2重量％、ＮｉＯ 3重量％からなる誘電体材料を上記同様の方法によ り厚さ 100μｍの誘電体グリーンシートを作製した。
【００１９】 次いで、上記のようにして作製した磁性体グリーンシートにおける所定位置に 、層間導通のためのスルーホールを開け、Ａｇを主成分とする導電ペーストを用 いてコイル導体パターンをスクリーン印刷法により印刷した。一方、誘電体グリ ーンシートに、Ａｇを主成分とした導電ペーストを用いて電極パターンを形成し た。
【００２０】 次に、上記誘電体グリーンシートおよび磁性体グリーンシートを所定の構成で 積層し、得られた積層体を 100℃、 200kg／cm2 で熱圧着して一体化し、これを 所定の大きさに裁断した後、 900℃で２時間焼成して焼結体を得た。次いで、得 られた焼結体における所定の位置に、Ａｇとガラスフリットとからなるペースト を塗布し、これを 800℃で焼き付けた後Ｎｉメッキおよびはんだメッキを施し、 入力端子１、出力端子２、ＧＮＤ端子３、ＮＣ端子４およびマーク５を形成した 。
【００２１】 次に、これを樹脂槽９におけるペースト状の樹脂１０の中に、ＮＣ端子４が形 成されている面を下にして所定の深さまで浸漬し（図３）、ＮＣ端子形成面およ びその面と連なる面の一部を樹脂６で覆い、本考案の積層ＬＣフィルタを得た（ 図１）。
【００２２】
本考案の積層複合電子部品の開発により、部品の逆付けを確実に防止すること ができるようになった。また、本考案の積層複合電子部品は、誤った向きで実装 することができないため、実装不良部品の判別を極めて容易に行うことができる 。
【図１】本考案の積層複合電子部品の一例を示す図であ
って、一部に樹脂が被覆された積層ＬＣフィルタを示す
斜視図である。
って、一部に樹脂が被覆された積層ＬＣフィルタを示す
斜視図である。
【図２】本考案の積層複合電子部品の一例である積層Ｌ
Ｃフィルタを、回路基板におけるランド上に載置した際
の態様を示す模式側面図である。
Ｃフィルタを、回路基板におけるランド上に載置した際
の態様を示す模式側面図である。
【図３】本考案の積層複合電子部品の一例である積層Ｌ
Ｃフィルタの製造工程の一場面を示す図であって、部品
に樹脂ペーストを塗布しようとしている際の態様を示す
模式側面図である。
Ｃフィルタの製造工程の一場面を示す図であって、部品
に樹脂ペーストを塗布しようとしている際の態様を示す
模式側面図である。
【図４】従来の積層ＬＣフィルタを示す斜視図である。
１‥‥‥入力端子 ２‥‥‥出力端子 ３‥‥‥ＧＮＤ端子 ４‥‥‥ＮＣ端子 ５‥‥‥マーク ６‥‥‥樹脂 ７‥‥‥回路基板 ８‥‥‥ランド ９‥‥‥樹脂槽 １０‥‥ペースト状の樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 複数種の電子部品が一体的に接続されて
なり、回路基板等への搭載面が確定している積層複合電
子部品であって、前記搭載面と対向する面およびその面
と連なる面の一部が、半田に濡れない絶縁性の材料で覆
われていることを特徴とする積層複合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9125492U JPH0652129U (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | 積層複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9125492U JPH0652129U (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | 積層複合電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0652129U true JPH0652129U (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=14021297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9125492U Withdrawn JPH0652129U (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | 積層複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0652129U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012054411A (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Tdk Corp | 積層コンデンサ、及び積層コンデンサの実装構造 |
| JP2020188144A (ja) * | 2019-05-15 | 2020-11-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造体及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-12-15 JP JP9125492U patent/JPH0652129U/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012054411A (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Tdk Corp | 積層コンデンサ、及び積層コンデンサの実装構造 |
| JP2020188144A (ja) * | 2019-05-15 | 2020-11-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造体及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19970306 |