JPH0423307Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、LCフイルタ等の複合電子部品に
関し、さらに詳しくいうと、箱形のベースによつ
て、複数の電子部品を一体的にまとめた複合電子
部品に関する。

〔従来の技術〕

従来におけるこの種の複合電子部品を、第７図
と第８図により説明すると、合成樹脂等で箱形の
ベース１を形成し、金属片電極２，２……をベー
ス１の内部底面の四隅に取り付け、この先端側を
ベース１の側面からその外側へ突出させ、回路へ
の接続のための端子３，３……とする。

円筒チツプ形コンデンサ等の電子部品４，４が
ベース１の中に収納されると共に、これが上記金
属片電極２，２……に半田付される。また、ベー
ス１の上面の開口部を覆うように、その周囲の縁
部にコイル等の電子部品５が搭載され、このリー
ド線５ａがベース１から突出した上記端子３，３
にからげられている。

なお、この従来例において、電子部品４，４が
コンデンサＣ，Ｃ、電子部品５がインダクタＬで
ある場合の等価回路を第４図に示す。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかし、上記従来の複合形電子部品では、次の
ような欠点があつた。

第一に、ベース１が合成樹脂で出来ているた
め、耐熱性に乏しい。従つて、端子３，３にから
げたポリウレタン被覆電線を、高温半田で被覆を
剥離し、半田付するときに、ベース１が変形しや
すく、製品の歩留りが悪い。

第二に、ベース１に収納または搭載される電子
部品４，５の多くは、セラミツクで作られてお
り、ベース１を形成している合成樹脂と熱膨張係
数が大きく異なる。従つて、図示のようにベース
１に電極を直接取り付けることを避け、金属片電
極２，２……を使用して、ベース１の成形時にこ
れを埋め込むことにより、半田付工程での熱応力
の発生を防止しなければならない。このため、構
造が複雑となり、ベースの成形に多くの工数がか
かる。

第三に、コイル等の電子部品５のリード線５
ａ，５ａを端子３，３にからげ、さらに半田付す
るというように、リード線５ａ，５ａの接続に二
重の工程を必要とするため、接続に多くの工数が
かかる。

この考案は、従来の複合形電子部品における上
記の問題点を解決するためになされたもので、耐
熱性があり、構成部材の製造及びその組立が容易
な複合形電子部品を提供するとを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

第１図〜第６図の符号を引用しながら、この考
案の構成について説明すると、複数枚のセラミツ
クシート１６，１６……を積層して、上面が開口
した箱形のベース１１を形成し、同ベース１１の
上面の周縁部と内部側底面とに電極１２，１２…
…と１７，１７……を、同ベースの外面に端子１
３，１３……をそれぞれ形成する。上記ベース１
１の上面に搭載した電子部品１５と同ベース１１
の中に収納した電子部品１４，１４とを、それぞ
れの位置に形成された何れかの電極１２，１２…
…，１７，１７……に接続し、これら電極１２，
１２……，１７，１７……及び端子１３，１３…
…を、ベース１１の厚み方向に貫通するよう設け
られたスルーホール導体１８，１８……，１９，
１９……を介して接続する。

〔作用〕

上記ベース１１は、セラミツクシート１６，１
６……を積層して作られているので、電子部品１
４，１５として通常使用されるセラミツクを主体
としたものと熱膨張係数が殆ど同じである。従つ
て、電極１２，１２……，１７，１７……や端子
１３，１３……を直接ベース１１に設けることが
できる。これによつて、予め電極１２，１２…
…，１７，１７……、端子１３，１３……及びス
ルーホール導体１８，１８……，１９，１９……
が所定の位置に印刷されたセラミツクシート１
６，１６……を積層することによつてベース１１
を形成することができる。

また、ベース１１の中に形成されたスルーホー
ル導体１８，１８……，１９，１９……を利用す
ることができるため、電子部品１４，１４，１５
をそれぞれの位置に設けられた任意の電極１２，
１２……，１７，１７……に半田等で接続するだ
けで、上記スルーホール導体１８，１８……，１
９，１９……を介して必要な部品間の接続がなさ
れる。

〔実施例〕

次に、第１図〜第６図を参照しながら、この考
案の実施例と望ましい実施態様について説明す
る。

まず、ベース１１の構成を説明すると、第１図
で示すように、ベース１１は複数層の未焼結のセ
ラミツクシート１６，１６……を積層し、これを
焼成することにより作られる。例えば、アルミナ
等の磁器粉末原料とバインダからなる磁器スラリ
を、ドクターブレード法等の手段によつて適当な
厚みに延伸し、未焼結のセラミツクシート１６，
１６……を作る。なお、ベース１１を箱形とする
ため、一部のセラミツクシート１６，１６……を
矩形に打ち抜く。

電極１２，１２……，１７，１７……や端子１
３，１３……のパターンに従つて、未焼結のセラ
ミツクシート１６，１６……に導体ペーストを印
刷すると共に、これらのパターンに対応してセラ
ミツクシート１６，１６……に穿孔したスルーホ
ールに導体ペーストを充填する。次に、未焼結の
セラミツクシート１６，１６……を積層し、圧着
した後、焼成炉に入れてこれらを焼成することに
よつて、ベース１１が出来あがる。なお、通常の
製造工程では、広いセラミツクシート１６，１６
……に多数のベース１１が作られ、これを裁断す
ることによつてベース１１が１個ずつ分離され
る。

箱形のベース１１の底板を形成する最下層のセ
ラミツクシート１６は、中央部が打ち抜かれてい
ない矩形のものであり、その上面側の四隅に矩形
の電極１２，１２……が形成され、下面側から端
面にかけて５つの端子１３，１３……が形成され
ている。また、このセラミツクシート１６の四隅
にスルーホール導体１８，１８……が形成され、
これによつて電極１２，１２……と４つの端子１
３，１３……とが１つずつ接続されている。

この上に積層される２層目以上のセラミツクシ
ート１６，１６……は、中央が矩形に打ち抜かれ
たもので、上記電極１２，１２……の一部に重な
り合うように積層され、上面を開口した箱形のベ
ース１１が形成されている。最上層のセラミツク
シート１６，１６……の上面の四隅には、電極１
７，１７……が形成されると共に、最上層から２
層目までのセラミツクシート１６，１６……の四
隅に連続するスルーホール導体１９，１９……が
形成され、これによつて上記電極１７，１７……
と電極１２，１２……とが接続されている。

なお、セラミツクシート１６，１６……の一部
の隅部にスルーホール導体１８，１８……，１
９，１９……を形成せずに、電極１２，１２……
と電極１７，１７……、或いは電極１７，１７…
…と端子１３，１３……とを一部接続させずにお
くことも可能である。

こうして作られたベース１１の中にチツプ形コ
ンデンサ等の電子部品１４，１４を収納し、その
端子電極１４ａ，１４ａをベース１１の内部底面
に形成された上記電極１２，１２……から選ばれ
た２つの電極１２，１２に半田付、熔接、ろう付
等の手段によつて導電固着する。また、ベース１
１の上面の開口部の縁にコイル等の電子部品１５
を搭載し、このリード線１５ｂ，１５ｂや電極１
５ａ，１５ａを、半田付、熔接、ろう付等の手段
で電極１７，１７……のうち、予め選択された２
つの電極１７，１７に導電固着する。

第１図〜第３図で示した実施例は、ベース１１
の中に電子部品１４，１４として、２つのチツプ
形のコンデンサＣを収納し、ベース１１の上面に
電子部品１５として、リード線１５ｂ，１５ｂを
有する１つのインダクタＬを搭載したものであ
る。これによつて、例えば第４図で示すような回
路のLCフイルタが構成できる。

他方、第５図に示した実施例は、電子部品１
５，１５として、ベース１１の上面に２つのチツ
プ形インダクタＬを搭載し、この端子電極１５
ａ，１５ａ……を電極１７，１７……に半田付し
たものである。なお、ベース１１の中に電子部品
１４，１４として２つのチツプ形コンデンサＣを
収納したことは、上記実施例と同様である。

この実施例では、電子部品１４，１４の一方の
端子電極１４ａ，１４ａ……をそれぞれ接続した
２つの電極１７，１７が、中間のセラミツクシー
ト１６に印刷された配線導体２０で接続されてい
る。これによつて、直列共振回路部分と並列共振
回路部分とが接続された、第４図で示すような等
価回路のLCフイルタが構成される。

なお、こうしたLCフイルタだけでなく、チツ
プ形抵抗、チツプ形ダイオード等、様々な部品を
収納、搭載し、これらを電極１２，１２……，１
７，１７……に接続し、さらにこれら電極１２，
１２……，１７，１７……をスルーホール導体１
８，１８……，１９，１９……で様々に接続する
ことによつて、目的に応じた各種の複合電子部品
を構成することができる。

〔考案の効果〕

以上説明した通り、この考案によれば、複数の
セラミツクシートの積層構造によつてベースが形
成されているため、高い耐熱性が得られるだけで
なく、電極や端子を印刷等の手段によつてベース
の表面に直接設けることができ、製造も容易であ
る。さらに、ベースを貫通するスルーホール導体
によつて端子間或いは電極と端子との接続が行わ
れるため、端子にリード線をからげる工程も不要
であり、組立も容易となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の実施例を示す複合電子部
品の分解斜視図、第２図は、同電子部品の一部切
欠の側面図、第３図は、同電子部品のベースに搭
載された電子部品を取り除いた状態の平面図、第
４図は、同複合電子部品の等価回路を示す結線
図、第５図は、他の実施例を示す複合電子部品の
外観斜視図、第６図は、同複合電子部品の等価回
路を示す結線図、第７図は、複合電子部品の従来
例を示す一部切欠の斜視図、第８図は、同複合電
子部品のベースに搭載された電子部品を取り除い
た状態の平面図である。 １１……ベース、１２，１７……電極、１３…
…端子、１４，１５……電子部品、１６……セラ
ミツクシート、１８，１９……スルーホール導
体。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 上面が開口した箱形のベース１１と、同ベース
   １１の中に収納された電子部品１４，１４と、同
   ベース１１の上面に搭載された電子部品１５とか
   らなる複合電子部品において、複数枚のセラミツ
   クシート１６，１６……を積層してベース１１を
   形成し、同ベース１１の上面の周縁部と内部側底
   面とに電極１２，１２……と１７，１７……を、
   同ベースの外面に端子１３，１３……をそれぞれ
   形成し、電子部品１４，１４，１５をそれぞれ形
   成し、電子部品１４，１４，１５をそれぞれの位
   置に形成された何れかの電極１２，１２……，１
   ７，１７……に接続し、これら電極１２，１２…
   …，１７，１７……及び端子１３，１３……を、
   ベース１１の厚み方向に貫通するよう設けられた
   スルーホール導体１８，１８……，１９，１９…
   …を介して接続してなることを特徴とする複合電
   子部品。