JPS5844789A - プリント配線板に誘電体を形成する方法 - Google Patents
プリント配線板に誘電体を形成する方法Info
- Publication number
- JPS5844789A JPS5844789A JP14358081A JP14358081A JPS5844789A JP S5844789 A JPS5844789 A JP S5844789A JP 14358081 A JP14358081 A JP 14358081A JP 14358081 A JP14358081 A JP 14358081A JP S5844789 A JPS5844789 A JP S5844789A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric
- copper
- copper foil
- circuit
- conductive paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント配線板Ｋｉｔ電体を形成する方法に
係シ、＊Ｋｆ＃Ｒ発され良導電性及び半田付は性の嵐好
な銅導電ペースト並びＫＩＩ電体ペーストを有効に利用
し、従来の電子部品としてのコンデンサな用いることな
く所定の静電容量を備え九誘電体回路を各ペーストの塗
布及び加熱硬化によシブリント配線板上に実現できるよ
うにした方法に関する。
係シ、＊Ｋｆ＃Ｒ発され良導電性及び半田付は性の嵐好
な銅導電ペースト並びＫＩＩ電体ペーストを有効に利用
し、従来の電子部品としてのコンデンサな用いることな
く所定の静電容量を備え九誘電体回路を各ペーストの塗
布及び加熱硬化によシブリント配線板上に実現できるよ
うにした方法に関する。
従来、プリント配線板に誘電体を形成するには、電圧を
印加すると静電エネルギを蓄積する作用をもたせた電子
部品としてのコンデンサをそのり一ドーなエツチング処
理された銅箔に半田付けするか又はチップ形式のコンデ
ンサを銅箔に半田付けする方法に依存していた。コンデ
ンサ紘、基本的には、誘電体とこれを挾む電極によ多素
子を構成し、電極引出し端子を付け、適当な、ケース又
は樹脂で封入したものであって、形状や誘電体材料によ
）多品種のものが実用に供されているが、大別すると、
巻込形コンデンサ、積層形コンデンサ、磁器系コンデン
サ及び電解コンデンサの４１１類がある。
印加すると静電エネルギを蓄積する作用をもたせた電子
部品としてのコンデンサをそのり一ドーなエツチング処
理された銅箔に半田付けするか又はチップ形式のコンデ
ンサを銅箔に半田付けする方法に依存していた。コンデ
ンサ紘、基本的には、誘電体とこれを挾む電極によ多素
子を構成し、電極引出し端子を付け、適当な、ケース又
は樹脂で封入したものであって、形状や誘電体材料によ
）多品種のものが実用に供されているが、大別すると、
巻込形コンデンサ、積層形コンデンサ、磁器系コンデン
サ及び電解コンデンサの４１１類がある。
しかしながらこれらのコンデンサは、いずれもその構造
が複雑であシ、製造コストが高く、基板への半田何秒に
も多くの工数を必要とし、かつ円筒形等の立体であるた
め嵩張シ、プリント基板の薄形化及び軽量化を図ること
ができない勢の欠点があった。またコンデンサのリード
線はハングメッキ縁、スズメッキ麹、銅線等を使ってい
るが、部品の塗装工程で必ず１００〜１５０″Ｃの焼付
は工程をへて完成されるのでその時リード１ｍ１Ｆｉ全
体が酸化されておシ、半田付１性が著しく劣化する丸め
半田付は不要が多く、製品の故障のほとんどは半田付は
不良が原因となっていた。
が複雑であシ、製造コストが高く、基板への半田何秒に
も多くの工数を必要とし、かつ円筒形等の立体であるた
め嵩張シ、プリント基板の薄形化及び軽量化を図ること
ができない勢の欠点があった。またコンデンサのリード
線はハングメッキ縁、スズメッキ麹、銅線等を使ってい
るが、部品の塗装工程で必ず１００〜１５０″Ｃの焼付
は工程をへて完成されるのでその時リード１ｍ１Ｆｉ全
体が酸化されておシ、半田付１性が著しく劣化する丸め
半田付は不要が多く、製品の故障のほとんどは半田付は
不良が原因となっていた。
なお厚膜回路に紘銀、パラジウム導電ペースト等の金属
ペーストを用いて温［５００〜８００°Ｃで焼成して回
路を作成する方法もあるが、銀は最近非常に高価となシ
、一般電子機器には、コストの点で使用できない状態と
なシつつある。
ペーストを用いて温［５００〜８００°Ｃで焼成して回
路を作成する方法もあるが、銀は最近非常に高価となシ
、一般電子機器には、コストの点で使用できない状態と
なシつつある。
そこで上記し九方法の欠点を改良するものとして、銅粉
末と合成樹脂を混合した銅導電ペーストの使用が考えら
れるが、これＫよると、ペーストを硬化させる丸めの加
熱が会費となるが、銅はその特性から銀とは逆に極めて
酸化し易いため、この加熱によってペースト中の銅粉末
が酸化して電気抵抗が大きくなると共に半田付は性が悪
化するという欠点があった。
末と合成樹脂を混合した銅導電ペーストの使用が考えら
れるが、これＫよると、ペーストを硬化させる丸めの加
熱が会費となるが、銅はその特性から銀とは逆に極めて
酸化し易いため、この加熱によってペースト中の銅粉末
が酸化して電気抵抗が大きくなると共に半田付は性が悪
化するという欠点があった。
本発明の発明者は、上記の欠点をすべて除去し得る銅導
電ペーストの開発に成功した。それは、銅粉末と合成樹
脂に加えて特殊添加剤を微量添加したものでおり、■ア
サヒ化学研究所製銅導電ペーストＡＣＰ−０２０及びＡ
ＣＰ−０３０として実用化の段階に至らしめた。ＡＣＰ
−０２０なる銅導電ペーストは、銅粉末８０重量％、合
成樹脂２０重量−を主成分とし、導電性の極めて良好な
ものであるが、半田付妙性がやや劣るものである。ＡＣ
Ｐ−０３０なる銅導電ペーストは、銅粉末８５重量−１
合成樹脂１５重量％を主成分とし、導電性ＦｉＡＣＰ−
０２０よりｉ子方るが半田付は性が良好なものである。
電ペーストの開発に成功した。それは、銅粉末と合成樹
脂に加えて特殊添加剤を微量添加したものでおり、■ア
サヒ化学研究所製銅導電ペーストＡＣＰ−０２０及びＡ
ＣＰ−０３０として実用化の段階に至らしめた。ＡＣＰ
−０２０なる銅導電ペーストは、銅粉末８０重量％、合
成樹脂２０重量−を主成分とし、導電性の極めて良好な
ものであるが、半田付妙性がやや劣るものである。ＡＣ
Ｐ−０３０なる銅導電ペーストは、銅粉末８５重量−１
合成樹脂１５重量％を主成分とし、導電性ＦｉＡＣＰ−
０２０よりｉ子方るが半田付は性が良好なものである。
本発明の発明者は更に、コンデンサに代えて所定の静電
容量、定格電圧、絶縁抵抗、誘電正接等の緒特性を備え
た誘電体ペーストの開発に成功した。これは上記銅導電
ペーストと同様に基板に塗布して加熱硬化させるだけで
誘電体となシ、コンデンサと同様の蓄電及び放電作用を
行う一期的なペーストである。
容量、定格電圧、絶縁抵抗、誘電正接等の緒特性を備え
た誘電体ペーストの開発に成功した。これは上記銅導電
ペーストと同様に基板に塗布して加熱硬化させるだけで
誘電体となシ、コンデンサと同様の蓄電及び放電作用を
行う一期的なペーストである。
本発明は、上記した従来技術の欠点を除くと共に、主と
して上記新開発された導電性の良好な銅導電ペースト並
びに誘電体ペーストを有利に用いるためになされたもの
であって、その目的とするところは、プリント配線板に
極めて簡易に誘電体を形成することができるようにする
ことであ夛、またこれによって従来用いられていた６樵
の立体形コンデンサを不要とし、７゛リント路の極く薄
形化、軽量化及び低コスト化を一挙に図ることである。
して上記新開発された導電性の良好な銅導電ペースト並
びに誘電体ペーストを有利に用いるためになされたもの
であって、その目的とするところは、プリント配線板に
極めて簡易に誘電体を形成することができるようにする
ことであ夛、またこれによって従来用いられていた６樵
の立体形コンデンサを不要とし、７゛リント路の極く薄
形化、軽量化及び低コスト化を一挙に図ることである。
また他の目的線、従来のようなコンデンサのリード線と
銅箔との半田付けを行わず、誘電体と銅箔又は銅導電ペ
ーストとを直接接触させ、銅箔の費半田付１箇所に半田
付けを行うことによって電気的接続性及び半田付は性を
向上させ、半田付けの不良率を低下させることである。
銅箔との半田付けを行わず、誘電体と銅箔又は銅導電ペ
ーストとを直接接触させ、銅箔の費半田付１箇所に半田
付けを行うことによって電気的接続性及び半田付は性を
向上させ、半田付けの不良率を低下させることである。
要するに本発明は、銅箔によ多導体回路が形成されたプ
リント配線板の隣接する銅箔の間の空間部にアンダーコ
ート塗料を塗布して該＠接する銅箔を電気的に絶縁し、
該一方の銅箔に誘電体ペーストを重ね塗布して加熱硬化
させて誘電体回路を形成し、骸誘電体回路の一部及び前
記他方の銅箔の一部に前記一方の銅゛箔に接触しないよ
うに導電性の良好な銅導電ペーストを重ね塗布して加熱
硬化させて半田付は可能な誘電体回路とすることを特徴
とするものである。
リント配線板の隣接する銅箔の間の空間部にアンダーコ
ート塗料を塗布して該＠接する銅箔を電気的に絶縁し、
該一方の銅箔に誘電体ペーストを重ね塗布して加熱硬化
させて誘電体回路を形成し、骸誘電体回路の一部及び前
記他方の銅箔の一部に前記一方の銅゛箔に接触しないよ
うに導電性の良好な銅導電ペーストを重ね塗布して加熱
硬化させて半田付は可能な誘電体回路とすることを特徴
とするものである。
以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明する。第１
図において、プリント配線板ｌには、エツチング処理さ
れた銅箔２によ多導体回路３が形成されておシ、一方の
銅箔２ａ及び他方の銅箔２ｂの関には空間部４が存在し
ている。そこで第２図に示すようにＩＩ接する、銅箔２
ｍ、 ２ｂ間の腋空関部４にアンダーコート塗料５を塗
布して該ｉＩｌ接する銅箔２，１１．２ｂを電気的に絶
縁する。
図において、プリント配線板ｌには、エツチング処理さ
れた銅箔２によ多導体回路３が形成されておシ、一方の
銅箔２ａ及び他方の銅箔２ｂの関には空間部４が存在し
ている。そこで第２図に示すようにＩＩ接する、銅箔２
ｍ、 ２ｂ間の腋空関部４にアンダーコート塗料５を塗
布して該ｉＩｌ接する銅箔２，１１．２ｂを電気的に絶
縁する。
次に第３図に示すように１一方の銅箔２ｍに誘電体ペー
スト６をスクリーンによシ重ね塗布して、これを１５０
〜２００°Ｃで２時間位加熱して硬化させて誘電体回路
７を形成する。なお該誘電体回路７社、アンダーコート
塗料５の上まで延長して形成してもよい。
スト６をスクリーンによシ重ね塗布して、これを１５０
〜２００°Ｃで２時間位加熱して硬化させて誘電体回路
７を形成する。なお該誘電体回路７社、アンダーコート
塗料５の上まで延長して形成してもよい。
次いで９４図に示すように、誘電体１路７の一部及び他
方の銅箔２ｂの一部に、一方の銅箔２ａに接触しないよ
うに、即ち第６図で明らかなように、誘電体回路７よシ
も狭副に導電性の良好な銅導電ペースト、例えば上記し
た一アサと化学研究成製ＡＣＰ−０２０なる銅導電ペー
スト８をスクリーンによシ重ね塗布し、これを１５０〜
２００°Ｃで２時間位加熱して硬化させて導体回路９を
形成し、誘電体回路７を銅箔２ｂに電気的に接続する。
方の銅箔２ｂの一部に、一方の銅箔２ａに接触しないよ
うに、即ち第６図で明らかなように、誘電体回路７よシ
も狭副に導電性の良好な銅導電ペースト、例えば上記し
た一アサと化学研究成製ＡＣＰ−０２０なる銅導電ペー
スト８をスクリーンによシ重ね塗布し、これを１５０〜
２００°Ｃで２時間位加熱して硬化させて導体回路９を
形成し、誘電体回路７を銅箔２ｂに電気的に接続する。
これによりて、銅箔２と導体回路９によシ誘電体回路７
が挾まれて、サンドインチ構造として、誘電体がプリン
ト配線板ｌ上に形成され、これら各部は電気的に完全に
接続される。
が挾まれて、サンドインチ構造として、誘電体がプリン
ト配線板ｌ上に形成され、これら各部は電気的に完全に
接続される。
そこで鶴５図及び第６図に示すように銅箔２ｍ。
２ｂの喪半田付は箇所Ｓｌ、 Ｓ、を残してオーバーコ
ート塗料１０を重ね塗布し、ディップ式、ウェーブ式等
の半田付は装置によって半田付けを施せば、銅箔２ａ、
２ｂｏＩ！’半田付は箇所Ｓ１、Ｓ！に半田１１が付ゆ
られる。
ート塗料１０を重ね塗布し、ディップ式、ウェーブ式等
の半田付は装置によって半田付けを施せば、銅箔２ａ、
２ｂｏＩ！’半田付は箇所Ｓ１、Ｓ！に半田１１が付ゆ
られる。
なお銅導電ペースト８社その加熱硬化の際に社、特殊添
加剤の働きによシ、銅粉末の酸化が防止され、導電性は
全く損われない。
加剤の働きによシ、銅粉末の酸化が防止され、導電性は
全く損われない。
誘電体回路７の静電容量は、その幅、長さ及び厚さによ
って定まるもので、任意の値とすることができ、また誘
電体ペースト６は初めに焼き込んであるのでその後の上
記半田付は工程によってコンデンサとしての緒特性が変
化することはない。
って定まるもので、任意の値とすることができ、また誘
電体ペースト６は初めに焼き込んであるのでその後の上
記半田付は工程によってコンデンサとしての緒特性が変
化することはない。
次ＫＩＲ７Ｅから第１１図に示す実施例について説明す
る。鋏実施例は、誘電体回路７をプリント配線板ｌの両
面に形成するもので、まず第７図に示すように、プリン
ト配線板１０両向に銅箔２ｍ。
る。鋏実施例は、誘電体回路７をプリント配線板ｌの両
面に形成するもので、まず第７図に示すように、プリン
ト配線板１０両向に銅箔２ｍ。
２ｂを夫々形成し、表裏面の回路を電気的に接続するた
めの穴１ａ、１ｂがあゆられ、次いで第８図に示すよう
に、銅箔２ａ、２ｂ間の空間部４にアンターコート塗料
５を塗布し、第９図に示すように、一方の銅箔２ａに誘
電体ペースト６をスクリーンによシ重ね塗布して１５０
〜２００°Ｃで２時間位加熱して硬化させて誘電体回路
７を形成する。
めの穴１ａ、１ｂがあゆられ、次いで第８図に示すよう
に、銅箔２ａ、２ｂ間の空間部４にアンターコート塗料
５を塗布し、第９図に示すように、一方の銅箔２ａに誘
電体ペースト６をスクリーンによシ重ね塗布して１５０
〜２００°Ｃで２時間位加熱して硬化させて誘電体回路
７を形成する。
次いで第１０図に示すように、＃誘電体回路の一部及び
他の銅箔２ｂに上記した導電性の良好な銅導電ペースト
８を一方の銅箔２ａに！Ｉ勢しないようにＩＩＩＥ＠に
スクリーンによシ重ね塗布して１５０〜２００°Ｃで２
時間位加熱して硬化させて導体回路９を形成し、誘電体
回路７を銅＠２ｂに電気的に接続する。これによって、
銅箔２ａと導体回路９により誘電体回路７が挾まれて、
サンドインチ構造として、誘電体がプリント配線板ｌの
衣層両面に形成される。そこで穴１ａ、１ｂに導電性の
良好な銅導電ペースト８を充填して銅箔２ａ、２ｂＫ夫
々重ね塗布して１５０〜２００°Ｃで２時間位加熱硬化
させて、表裏面の二対の銅箔２ｍ、２ｂを互いに電気的
に１７＆級し、更にこの銅導電ペースト８の上に半田付
は性の良好な銅導電ペースト、例えば上記し九−アサヒ
化学研究所製ＡＣＰ−０３０なる銅させると、必要な箇
所だ妙に半田付けが可能となる。そして第１１図に示す
ように、要半田付は箇所８ａのみを残してオーバーコー
ト塗料１０を誘電体ｉ路７全体に塗布する。
他の銅箔２ｂに上記した導電性の良好な銅導電ペースト
８を一方の銅箔２ａに！Ｉ勢しないようにＩＩＩＥ＠に
スクリーンによシ重ね塗布して１５０〜２００°Ｃで２
時間位加熱して硬化させて導体回路９を形成し、誘電体
回路７を銅＠２ｂに電気的に接続する。これによって、
銅箔２ａと導体回路９により誘電体回路７が挾まれて、
サンドインチ構造として、誘電体がプリント配線板ｌの
衣層両面に形成される。そこで穴１ａ、１ｂに導電性の
良好な銅導電ペースト８を充填して銅箔２ａ、２ｂＫ夫
々重ね塗布して１５０〜２００°Ｃで２時間位加熱硬化
させて、表裏面の二対の銅箔２ｍ、２ｂを互いに電気的
に１７＆級し、更にこの銅導電ペースト８の上に半田付
は性の良好な銅導電ペースト、例えば上記し九−アサヒ
化学研究所製ＡＣＰ−０３０なる銅させると、必要な箇
所だ妙に半田付けが可能となる。そして第１１図に示す
ように、要半田付は箇所８ａのみを残してオーバーコー
ト塗料１０を誘電体ｉ路７全体に塗布する。
そこでディップ式、ウェーブ式等の半田付は装置によっ
て半田付けを施せに１銅導電ペースト１２のみがオーバ
ーコート塗料ｌＯを塗布されないで露出しているので第
１１図に示すように、半田１３が付けられる。
て半田付けを施せに１銅導電ペースト１２のみがオーバ
ーコート塗料ｌＯを塗布されないで露出しているので第
１１図に示すように、半田１３が付けられる。
このように、プリント配線板１の両面に誘電体を形成す
ることによりてプリント配置板１の厚さがわずかに厚く
なる程度で済むので極めて薄形でしかも相当な静電容量
の誘電体を含む回路が実現できる。
ることによりてプリント配置板１の厚さがわずかに厚く
なる程度で済むので極めて薄形でしかも相当な静電容量
の誘電体を含む回路が実現できる。
本発明は、上記のように構成されるものであるから、プ
リント配線板に極めて簡易に誘電体を形成することがで
き、この結果従来用いられていた各種の立体形コンデン
サを不要とし、プリント回路の極く薄形化、軽量化及び
低コスト化を、−挙に図ることができる効果が得られる
。また従来のようなコンデンサのリード線と銅箔との半
田付けを行わず、誘電体と銅箔又は銅導電ペーストとを
直接接触させ、銅箔の費半田付は箇所に半田付けを行う
ことができるので電気的接続性及び半田付け性を向上さ
せることができ、また半田付けの不良率を低下させるこ
とができる効果が得られる。
リント配線板に極めて簡易に誘電体を形成することがで
き、この結果従来用いられていた各種の立体形コンデン
サを不要とし、プリント回路の極く薄形化、軽量化及び
低コスト化を、−挙に図ることができる効果が得られる
。また従来のようなコンデンサのリード線と銅箔との半
田付けを行わず、誘電体と銅箔又は銅導電ペーストとを
直接接触させ、銅箔の費半田付は箇所に半田付けを行う
ことができるので電気的接続性及び半田付け性を向上さ
せることができ、また半田付けの不良率を低下させるこ
とができる効果が得られる。
図面は本発明の実施例に係シ、第１１紘プリント配線板
の縦断面図、第３１紘銅箔間の空間部にアンダーコート
塗料を塗布した状態を示す縦断面図、第３１紘銅箔及び
アンダーコート塗料に誘電体ペーストを重ね塗布した状
態を示す縦断面図、第４図は第３図に示すものに銅導電
ペーストを重ね塗布した状態を示す縦断面図、第５図は
第４図に示すものに一部を除いてオーバーコート塗料を
塗布した状態を示す縦断面図、第６図は第５図に示すも
のの斜視図、第７図から第１１図はプリント配線板の表
裏両自に誘電体を形成する実施例に係シ、纂７図＃′ｉ
！１図と同様の縦断面図、１８８図は第２図と同様の縦
断面図、第９図は第３図と同様の縦断面図、第１０図は
９４図と同様の縦断面図、第１１図は第５図と同様の縦
断面図である。 ｌａプリント配線板、２紘銅箔、２Ｊ１は一方の銅箔、
２ｂ１１他方の銅箔、３，９は導体回路、４は空間部、
５はアンタ“−コート塗料、６は誘電体ペースト、７は
誘電体回路、８は導電性の良好な銅導電ペースト、１１
扛半田である。 特許出願人 株式会社アサと化学研究所代理人 弁理士
内 １）和 男 第１図 第７図
の縦断面図、第３１紘銅箔間の空間部にアンダーコート
塗料を塗布した状態を示す縦断面図、第３１紘銅箔及び
アンダーコート塗料に誘電体ペーストを重ね塗布した状
態を示す縦断面図、第４図は第３図に示すものに銅導電
ペーストを重ね塗布した状態を示す縦断面図、第５図は
第４図に示すものに一部を除いてオーバーコート塗料を
塗布した状態を示す縦断面図、第６図は第５図に示すも
のの斜視図、第７図から第１１図はプリント配線板の表
裏両自に誘電体を形成する実施例に係シ、纂７図＃′ｉ
！１図と同様の縦断面図、１８８図は第２図と同様の縦
断面図、第９図は第３図と同様の縦断面図、第１０図は
９４図と同様の縦断面図、第１１図は第５図と同様の縦
断面図である。 ｌａプリント配線板、２紘銅箔、２Ｊ１は一方の銅箔、
２ｂ１１他方の銅箔、３，９は導体回路、４は空間部、
５はアンタ“−コート塗料、６は誘電体ペースト、７は
誘電体回路、８は導電性の良好な銅導電ペースト、１１
扛半田である。 特許出願人 株式会社アサと化学研究所代理人 弁理士
内 １）和 男 第１図 第７図
Claims (1)
- 銅箔によシ導体回路が形成されたプリント配線板の隣接
する銅箔の間の空間部にアンダーコート塗料を塗布して
皺隣接する銅箔を電気的に絶縁し、骸一方の銅箔に誘電
体ペーストを重ね塗布して加熱硬化させて誘電体−路を
形成し、腋誘電体回路の一部及び前記他方の銅箔の一部
に前記一方の銅箔に接触しないように導電性の良好な銅
導電ぺ一″ストを重ね塗布して加熱硬化させて半田付は
可能な誘電体回路とすることを特徴とするプリント配線
板に誘電体を形成する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14358081A JPS5844789A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | プリント配線板に誘電体を形成する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14358081A JPS5844789A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | プリント配線板に誘電体を形成する方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5844789A true JPS5844789A (ja) | 1983-03-15 |
Family
ID=15342036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14358081A Pending JPS5844789A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | プリント配線板に誘電体を形成する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5844789A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60119275A (ja) * | 1983-12-01 | 1985-06-26 | 関西帆布化学防水株式会社 | 防水布帛の製造方法 |
| JPS6257305A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 増幅回路 |
| US6274224B1 (en) | 1999-02-01 | 2001-08-14 | 3M Innovative Properties Company | Passive electrical article, circuit articles thereof, and circuit articles comprising a passive electrical article |
| US6577492B2 (en) | 2001-07-10 | 2003-06-10 | 3M Innovative Properties Company | Capacitor having epoxy dielectric layer cured with aminophenylfluorenes |
| JP2006156934A (ja) * | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Samsung Electro Mech Co Ltd | キャパシタ内蔵型プリント基板及びその製造方法 |
| JP2006324477A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-11-30 | Toppan Printing Co Ltd | 受動素子内蔵配線板およびその製造方法 |
| JP2009049369A (ja) * | 2007-08-17 | 2009-03-05 | Samsung Electro Mech Co Ltd | キャパシタ内蔵型の印刷回路基板及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5013472A (ja) * | 1973-06-07 | 1975-02-12 |
-
1981
- 1981-09-10 JP JP14358081A patent/JPS5844789A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5013472A (ja) * | 1973-06-07 | 1975-02-12 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60119275A (ja) * | 1983-12-01 | 1985-06-26 | 関西帆布化学防水株式会社 | 防水布帛の製造方法 |
| JPS6257305A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 増幅回路 |
| JPH0787302B2 (ja) * | 1985-09-05 | 1995-09-20 | 松下電器産業株式会社 | 増幅回路 |
| US6274224B1 (en) | 1999-02-01 | 2001-08-14 | 3M Innovative Properties Company | Passive electrical article, circuit articles thereof, and circuit articles comprising a passive electrical article |
| US6638378B2 (en) | 1999-02-01 | 2003-10-28 | 3M Innovative Properties Company | Passive electrical article, circuit articles thereof, and circuit articles comprising a passive electrical article |
| US6577492B2 (en) | 2001-07-10 | 2003-06-10 | 3M Innovative Properties Company | Capacitor having epoxy dielectric layer cured with aminophenylfluorenes |
| JP2006156934A (ja) * | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Samsung Electro Mech Co Ltd | キャパシタ内蔵型プリント基板及びその製造方法 |
| JP2006324477A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-11-30 | Toppan Printing Co Ltd | 受動素子内蔵配線板およびその製造方法 |
| JP4661351B2 (ja) * | 2005-05-19 | 2011-03-30 | 凸版印刷株式会社 | 受動素子内蔵配線板およびその製造方法 |
| JP2009049369A (ja) * | 2007-08-17 | 2009-03-05 | Samsung Electro Mech Co Ltd | キャパシタ内蔵型の印刷回路基板及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4090288A (en) | Solid electrolyte capacitor with metal loaded resin end caps | |
| WO2006022060A1 (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびその等価直列抵抗調整方法 | |
| JPS6037610A (ja) | 容量性多層導体バーおよびその製造法 | |
| JP4901078B2 (ja) | チップ状電子部品 | |
| JP3267067B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
| JPS5844789A (ja) | プリント配線板に誘電体を形成する方法 | |
| JPH0629144A (ja) | セラミック電子部品 | |
| JPH04188810A (ja) | 複合セラミックコンデンサ | |
| JPH08107039A (ja) | セラミック電子部品 | |
| JPH0312446B2 (ja) | ||
| JPS6032348B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS5839051A (ja) | 絶縁基板に誘電体を形成する方法 | |
| JPS6152967B2 (ja) | ||
| JPH0729625Y2 (ja) | 積層型ｌｃ複合部品 | |
| JP2000299243A (ja) | 積層チップ型電子部品 | |
| JP3458701B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JPH04206910A (ja) | 積層コイルの製造方法 | |
| JP2600477B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JPH04329616A (ja) | 積層形電子部品 | |
| JPS6027176B2 (ja) | チップ形電解コンデンサ | |
| JPS6226166B2 (ja) | ||
| JPS6015139B2 (ja) | タンタル電解コンデンサの電気回路実装方法 | |
| JPS6019680B2 (ja) | 絶縁板に半田付けする方法 | |
| JPS626710Y2 (ja) | ||
| JP2973687B2 (ja) | ラジアルリード電子部品 |