JPH1092644A - チップインダクタおよびその製造方法 - Google Patents
チップインダクタおよびその製造方法Info
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- JPH1092644A JPH1092644A JP24275896A JP24275896A JPH1092644A JP H1092644 A JPH1092644 A JP H1092644A JP 24275896 A JP24275896 A JP 24275896A JP 24275896 A JP24275896 A JP 24275896A JP H1092644 A JPH1092644 A JP H1092644A
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- Japan
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- chip inductor
- porous ceramic
- siloxane
- external terminal
- pores
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップインダクタの外部端子電極めっき時の
めっき液の浸入を防止したチップインダクタおよびその
製造方法を提供する。 【解決手段】 多孔質セラミックである焼結磁性体１１
の細孔にシランカップリング剤および金属アルコキシド
化合物を加水分解して脱水縮合により生成したシロキサ
ンを含浸してなることにより、シロキサンでめっき液等
の電解液の浸入を防止できるものである。
めっき液の浸入を防止したチップインダクタおよびその
製造方法を提供する。 【解決手段】 多孔質セラミックである焼結磁性体１１
の細孔にシランカップリング剤および金属アルコキシド
化合物を加水分解して脱水縮合により生成したシロキサ
ンを含浸してなることにより、シロキサンでめっき液等
の電解液の浸入を防止できるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップインダクタ
およびその製造方法に関するものである。
およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術として、特開平７−２４０３
３４号公報に開示されたものが知られている。
３４号公報に開示されたものが知られている。
【０００３】以下、従来のチップインダクタについて、
図面を参照しながら説明する。図４（ａ）は従来のチッ
プインダクタの正面図、図４（ｂ）は同半製品の断面図
である。
図面を参照しながら説明する。図４（ａ）は従来のチッ
プインダクタの正面図、図４（ｂ）は同半製品の断面図
である。
【０００４】図４（ａ），（ｂ）において、１はコイル
形成用導体２と磁性フェライト粉末ペースト層３との交
互に積層し焼結してなる積層体である。この積層体１の
表面部分には細孔（図示せず）を有し、この細孔にシリ
コーン樹脂およびフェノール樹脂から選ばれる合成樹脂
を含浸しているものである。４は積層体１の対向する側
部にコイル形成用導体２の一端と電気的に接続する外部
端子である。
形成用導体２と磁性フェライト粉末ペースト層３との交
互に積層し焼結してなる積層体である。この積層体１の
表面部分には細孔（図示せず）を有し、この細孔にシリ
コーン樹脂およびフェノール樹脂から選ばれる合成樹脂
を含浸しているものである。４は積層体１の対向する側
部にコイル形成用導体２の一端と電気的に接続する外部
端子である。
【０００５】以上のように構成された従来のチップイン
ダクタについて、以下にその製造方法を説明する。
ダクタについて、以下にその製造方法を説明する。
【０００６】まず、コイル形成用導体２と磁性フェライ
ト粉末ペースト層３とを交互に積層し、一体焼結して積
層体１を形成する。
ト粉末ペースト層３とを交互に積層し、一体焼結して積
層体１を形成する。
【０００７】次に、積層体１の対向する側面にコイル形
成用導体２と電気的に接続するように外部端子４を形成
する。
成用導体２と電気的に接続するように外部端子４を形成
する。
【０００８】次に、前工程で得られた外部端子４を有す
る積層体１を図５に示すように、ビーカー５に「シリコ
ーン樹脂２：ガソリン８」の割合の混合液を入れその中
に多数個を浸漬し、これをデシケータ６内に封じ、真空
ポンプ８で吸引し、真空含浸を終了してビーカー５から
取り出しガソリンで十分に表面洗浄した後、約１００℃
の高温で約３０分乾燥し硬化させる。
る積層体１を図５に示すように、ビーカー５に「シリコ
ーン樹脂２：ガソリン８」の割合の混合液を入れその中
に多数個を浸漬し、これをデシケータ６内に封じ、真空
ポンプ８で吸引し、真空含浸を終了してビーカー５から
取り出しガソリンで十分に表面洗浄した後、約１００℃
の高温で約３０分乾燥し硬化させる。
【０００９】最後に、前工程で得られた積層体１の外部
端子４の上に電気めっき（図示せず）を行いチップイン
ダクタを製造していた。
端子４の上に電気めっき（図示せず）を行いチップイン
ダクタを製造していた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のものは、積層体１の表面の細孔をシリコーン系の樹
脂をコート材として含浸した場合、シリコーン樹脂が耐
熱性に劣るため、高温ではんだ付けを行うと溶出しはん
だ付け信頼性を損なうことや、耐溶剤性に劣るという課
題を有している。
来のものは、積層体１の表面の細孔をシリコーン系の樹
脂をコート材として含浸した場合、シリコーン樹脂が耐
熱性に劣るため、高温ではんだ付けを行うと溶出しはん
だ付け信頼性を損なうことや、耐溶剤性に劣るという課
題を有している。
【００１１】本発明は従来の課題を解決するもので、耐
熱性が向上し、はんだ付けによるコート材の溶出が少な
いチップインダクタおよびその製造方法を提供すること
を目的とするものである。
熱性が向上し、はんだ付けによるコート材の溶出が少な
いチップインダクタおよびその製造方法を提供すること
を目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、多孔質セラミック素体の細孔にシランカッ
プリング剤および金属アルコキシド化合物を加水分解し
て脱水縮合により生成したシロキサンを含浸してなるも
のである。
に本発明は、多孔質セラミック素体の細孔にシランカッ
プリング剤および金属アルコキシド化合物を加水分解し
て脱水縮合により生成したシロキサンを含浸してなるも
のである。
【００１３】また、内部導体引き出し端に接続する外部
端子電極ペーストを塗布、焼成後に真空中で多孔質セラ
ミック素体の細孔にシランカップリング剤および金属ア
ルコキシド化合物を加水分解させた混合液体を含浸さ
せ、前記多孔質セラミック表面および前記外部端子電極
上に残った前記混合液体を洗浄、除去し硬化して、反応
させてシロキサンとしたものである。
端子電極ペーストを塗布、焼成後に真空中で多孔質セラ
ミック素体の細孔にシランカップリング剤および金属ア
ルコキシド化合物を加水分解させた混合液体を含浸さ
せ、前記多孔質セラミック表面および前記外部端子電極
上に残った前記混合液体を洗浄、除去し硬化して、反応
させてシロキサンとしたものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、表面に細孔を有するとともに内部に導体を備えた多
孔質セラミック素体と、前記導体の引き出し端が前記多
孔質セラミックの両端面で電気的に接続する外部端子電
極とを具備したチップインダクタにおいて、前記多孔質
セラミック素体の細孔にシランカップリング剤および金
属アルコキシド化合物を加水分解して脱水縮合により生
成したシロキサンを含浸してなるものであり、チップイ
ンダクタの外部端子電極上にめっきを施す際、めっき液
が多孔質セラミック表面部分から細孔を経て内部に浸透
することがなく、チップインダクタの磁気特性を劣化さ
せないという作用を有するものである。
は、表面に細孔を有するとともに内部に導体を備えた多
孔質セラミック素体と、前記導体の引き出し端が前記多
孔質セラミックの両端面で電気的に接続する外部端子電
極とを具備したチップインダクタにおいて、前記多孔質
セラミック素体の細孔にシランカップリング剤および金
属アルコキシド化合物を加水分解して脱水縮合により生
成したシロキサンを含浸してなるものであり、チップイ
ンダクタの外部端子電極上にめっきを施す際、めっき液
が多孔質セラミック表面部分から細孔を経て内部に浸透
することがなく、チップインダクタの磁気特性を劣化さ
せないという作用を有するものである。
【００１５】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
記載のシロキサンは、アルミニウム共有結合シロキサン
であるものであり、熱伝導性に優れるという作用を有す
るものである。
記載のシロキサンは、アルミニウム共有結合シロキサン
であるものであり、熱伝導性に優れるという作用を有す
るものである。
【００１６】また、請求項３に記載の発明は、表面に細
孔を有する多孔質セラミック素体の内部に導体を有し、
前記導体の引き出し端が前記多孔質セラミックの両端面
で接続する外部端子電極を形成してなるチップインダク
タの製造方法において、前記引き出し端に電気的に接続
する外部端子電極ペーストを塗布、焼成して外部端子電
極を形成した後に真空中で前記多孔質セラミック素体の
細孔へシランカップリング剤および金属アルコキシド化
合物を加水分解させた混合液体を含浸させ、少なくとも
前記外部端子電極の表面に残った前記混合液体を洗浄除
去し、硬化、反応させてシロキサンとしたチップインダ
クタの外部端子電極上にめっきを施す際、めっき液が多
孔質セラミック表面部分から細孔を経て内部に浸透する
ことがなく、チップインダクタの磁気特性を劣化させな
いとともに、外部端子電極上に残ったシランカップリン
グ剤および金属アルコキシド化合物を加水分解させた混
合液体を洗浄、除去することによって外部端子電極とめ
っき膜との電気的な接続を向上させるという作用を有す
るものである。
孔を有する多孔質セラミック素体の内部に導体を有し、
前記導体の引き出し端が前記多孔質セラミックの両端面
で接続する外部端子電極を形成してなるチップインダク
タの製造方法において、前記引き出し端に電気的に接続
する外部端子電極ペーストを塗布、焼成して外部端子電
極を形成した後に真空中で前記多孔質セラミック素体の
細孔へシランカップリング剤および金属アルコキシド化
合物を加水分解させた混合液体を含浸させ、少なくとも
前記外部端子電極の表面に残った前記混合液体を洗浄除
去し、硬化、反応させてシロキサンとしたチップインダ
クタの外部端子電極上にめっきを施す際、めっき液が多
孔質セラミック表面部分から細孔を経て内部に浸透する
ことがなく、チップインダクタの磁気特性を劣化させな
いとともに、外部端子電極上に残ったシランカップリン
グ剤および金属アルコキシド化合物を加水分解させた混
合液体を洗浄、除去することによって外部端子電極とめ
っき膜との電気的な接続を向上させるという作用を有す
るものである。
【００１７】以下、本発明の一実施の形態におけるチッ
プインダクタおよびその製造方法について、図面を参照
しながら説明する。
プインダクタおよびその製造方法について、図面を参照
しながら説明する。
【００１８】図１は本発明の一実施の形態におけるチッ
プインダクタの断面図である。図１において、１１は表
面に多孔質セラミック素体の細孔（図示せず）にシラン
カップリング剤および金属アルコキシド化合物を加水分
解させた混合液体中に浸漬し、脱水、縮合させたアルミ
ニウム共有結合を有するシロキサンを含浸してなる焼結
磁性体である。１２，１３は焼結磁性体１１の内層に互
い違いに設けられたＡｇ等の厚膜材料からなる第１、第
２の内部導体層である。１４は第１、第２の内部導体層
１２，１３間に設けられ、第１、第２の内部導体層１
２，１３とを電気的に層間接続させるＡｇ等の厚膜材料
からなる接続ビアである。１５は焼結磁性体１１の対向
する側面に設けられ、第１、第２の内部導体層１２，１
３のいずれか一方と電気的に接続するように設けられた
Ａｇ等の厚膜材料からなる外部端子電極である。１６は
必要により外部端子電極１５を覆うように設けられたＮ
ｉ等からなるめっき層、１７はめっき層１６を覆うよう
に設けられたＳｎ等からなるはんだめっき層である。
プインダクタの断面図である。図１において、１１は表
面に多孔質セラミック素体の細孔（図示せず）にシラン
カップリング剤および金属アルコキシド化合物を加水分
解させた混合液体中に浸漬し、脱水、縮合させたアルミ
ニウム共有結合を有するシロキサンを含浸してなる焼結
磁性体である。１２，１３は焼結磁性体１１の内層に互
い違いに設けられたＡｇ等の厚膜材料からなる第１、第
２の内部導体層である。１４は第１、第２の内部導体層
１２，１３間に設けられ、第１、第２の内部導体層１
２，１３とを電気的に層間接続させるＡｇ等の厚膜材料
からなる接続ビアである。１５は焼結磁性体１１の対向
する側面に設けられ、第１、第２の内部導体層１２，１
３のいずれか一方と電気的に接続するように設けられた
Ａｇ等の厚膜材料からなる外部端子電極である。１６は
必要により外部端子電極１５を覆うように設けられたＮ
ｉ等からなるめっき層、１７はめっき層１６を覆うよう
に設けられたＳｎ等からなるはんだめっき層である。
【００１９】以上のように構成された本発明の一実施の
形態におけるチップインダクタについて以下にその製造
方法を説明する。
形態におけるチップインダクタについて以下にその製造
方法を説明する。
【００２０】図２は本発明の一実施の形態におけるチッ
プインダクタの製造方法を示す工程図である。
プインダクタの製造方法を示す工程図である。
【００２１】まず、図２（ａ）に示すように、上面にＡ
ｇ系の厚膜ペーストを印刷、乾燥して設けられた複数の
渦巻き状の第１、第２のコイル導体パターン２１，２２
を有する第１、第２のグリーンシート２３，２４を、第
１、第２のグリーンシートの第１、第２のコイル導体パ
ターン２１，２２の一方の終端に対応する貫通孔２５を
有する第３のグリーンシート２６を介して第１、第２の
グリーンシート２３，２４の第１、第２のコイル導体パ
ターン２１，２２とを電気的に接続するように約７０kg
／cm2で加圧し積層する。
ｇ系の厚膜ペーストを印刷、乾燥して設けられた複数の
渦巻き状の第１、第２のコイル導体パターン２１，２２
を有する第１、第２のグリーンシート２３，２４を、第
１、第２のグリーンシートの第１、第２のコイル導体パ
ターン２１，２２の一方の終端に対応する貫通孔２５を
有する第３のグリーンシート２６を介して第１、第２の
グリーンシート２３，２４の第１、第２のコイル導体パ
ターン２１，２２とを電気的に接続するように約７０kg
／cm2で加圧し積層する。
【００２２】次に、図２（ｂ）に示すように、第１、第
２のグリーンシート２３，２４の第３グリーンシート２
６と対向する面のそれぞれに、第４、第５のグリーンシ
ート２７，２８を積層した後、約７０kg／cm2で加圧し
て積層体２９を形成する。
２のグリーンシート２３，２４の第３グリーンシート２
６と対向する面のそれぞれに、第４、第５のグリーンシ
ート２７，２８を積層した後、約７０kg／cm2で加圧し
て積層体２９を形成する。
【００２３】次に、図２（ｃ）に示すように、側面に対
向して第１、第２のコイル導体パターン２１，２２の一
部が露出するように積層体２９をトムソンカット等によ
り個片に切断した後、約９００℃で約３時間焼成し、チ
ップ状の焼結磁性体３０を形成する。
向して第１、第２のコイル導体パターン２１，２２の一
部が露出するように積層体２９をトムソンカット等によ
り個片に切断した後、約９００℃で約３時間焼成し、チ
ップ状の焼結磁性体３０を形成する。
【００２４】次に、図２（ｄ）に示すように、焼結磁性
体３０の側面の一部から露出している第１、第２のコイ
ル導体パターン２１，２２と電気的に接続するように、
焼結磁性体３０の対向する側面にＡｇ系等の厚膜導体ペ
ーストをパロマ法等により塗布し、約８５０℃で約１０
分間焼成して外部端子電極３１を形成して、チップイン
ダクタ素体３２を形成する。
体３０の側面の一部から露出している第１、第２のコイ
ル導体パターン２１，２２と電気的に接続するように、
焼結磁性体３０の対向する側面にＡｇ系等の厚膜導体ペ
ーストをパロマ法等により塗布し、約８５０℃で約１０
分間焼成して外部端子電極３１を形成して、チップイン
ダクタ素体３２を形成する。
【００２５】次に、図３に示すように、水溶性コロイダ
ルシリカとエチルシリケート単量体とをシラン系カップ
リング剤およびアルミニウムアルコキシドとを触媒とし
て加水分解して得られる粘度が約９ｍｐａｓ以下の均一
混合液体を混入してなる容器４１中に前工程で得られた
チップインダクタ素体３２を多数個浸漬し、この容器４
１をデシケータ４２内に入れて真空ポンプ４３で約３０
分間吸引後チップインダクタ素体３２を容器４１から取
り出してイソプロピルアルコールで表面を約２分間洗浄
する。この際、表面洗浄の方法としては、イソプロピル
アルコール中で少し揺動させながら洗浄し、必要により
繰り返し２回洗浄、３回洗浄するものである。また、そ
の際に必要に応じて超音波洗浄しても良い。
ルシリカとエチルシリケート単量体とをシラン系カップ
リング剤およびアルミニウムアルコキシドとを触媒とし
て加水分解して得られる粘度が約９ｍｐａｓ以下の均一
混合液体を混入してなる容器４１中に前工程で得られた
チップインダクタ素体３２を多数個浸漬し、この容器４
１をデシケータ４２内に入れて真空ポンプ４３で約３０
分間吸引後チップインダクタ素体３２を容器４１から取
り出してイソプロピルアルコールで表面を約２分間洗浄
する。この際、表面洗浄の方法としては、イソプロピル
アルコール中で少し揺動させながら洗浄し、必要により
繰り返し２回洗浄、３回洗浄するものである。また、そ
の際に必要に応じて超音波洗浄しても良い。
【００２６】次に、チップインダクタ素体３２を洗浄後
約３０分間常温にて自然乾燥した後、約１６０℃の高温
槽に約３０分間放置し、脱水反応させる。この脱水反応
をすることにより、多孔質セラミック素体であるチップ
インダクタ素体３２の表面の細孔（図示せず）にシロキ
サンを含浸したこととなる。
約３０分間常温にて自然乾燥した後、約１６０℃の高温
槽に約３０分間放置し、脱水反応させる。この脱水反応
をすることにより、多孔質セラミック素体であるチップ
インダクタ素体３２の表面の細孔（図示せず）にシロキ
サンを含浸したこととなる。
【００２７】最後に、必要により、はんだ付け性等を確
保するために、前工程で得られたチップインダクタ素体
３２の外部端子電極３１を覆うようにＮｉめっきを、こ
のＮｉめっきを覆うようにＳｎ等のはんだめっきを施し
て、チップインダクタを製造するものである。
保するために、前工程で得られたチップインダクタ素体
３２の外部端子電極３１を覆うようにＮｉめっきを、こ
のＮｉめっきを覆うようにＳｎ等のはんだめっきを施し
て、チップインダクタを製造するものである。
【００２８】（表１）は上述した本実施の形態により作
製したチップインダクタと従来例により作製したチップ
インダクタについての外部端子電極上のめっき工程前後
での周波数１００ＭHzでのインダクタンス値の変化を調
べた結果である。
製したチップインダクタと従来例により作製したチップ
インダクタについての外部端子電極上のめっき工程前後
での周波数１００ＭHzでのインダクタンス値の変化を調
べた結果である。
【００２９】
【表１】
【００３０】（表１）より明らかなように、本実施の形
態により作製したチップインダクタは、チップインダク
タ素体の細孔に形成されたシロキサンが撥水性をもつた
めめっき液が細孔に浸入できないのでめっき工程前後で
のインダクタンス値の変化は全く見られずチップインダ
クタの電気的信頼性を大幅に改善しているものである。
態により作製したチップインダクタは、チップインダク
タ素体の細孔に形成されたシロキサンが撥水性をもつた
めめっき液が細孔に浸入できないのでめっき工程前後で
のインダクタンス値の変化は全く見られずチップインダ
クタの電気的信頼性を大幅に改善しているものである。
【００３１】また、（表２）は本実施の形態と従来例の
チップインダクタの試料と比較試験を行った結果であ
る。試験項目１の「耐溶剤性試験」は、「ＪＩＳＣ５２
０２試験」に則りイソプロピルアルコールに１分間浸漬
した後のチップインダクタ素子の表面状態を観察した結
果である。試験項目２の「はんだ耐熱性試験」は、同様
に「ＪＩＳＣ５２０２試験」に則り、３５０℃の溶融は
んだに３．５秒間浸漬した後のチップインダクタ素子の
表面上体を観察した結果である。さらに、試験項目３の
「不燃性試験」は、チップインダクタの定格電流の１５
倍の電流を約１０秒間印加した際の表面の変化を調べた
結果である。試験項目４の「硬度試験」は、アルミナ基
板上にシリコーン樹脂を形成したものと本実施の形態で
用いたシロキサンを形成し、鉛筆硬度試験を実施した結
果である。
チップインダクタの試料と比較試験を行った結果であ
る。試験項目１の「耐溶剤性試験」は、「ＪＩＳＣ５２
０２試験」に則りイソプロピルアルコールに１分間浸漬
した後のチップインダクタ素子の表面状態を観察した結
果である。試験項目２の「はんだ耐熱性試験」は、同様
に「ＪＩＳＣ５２０２試験」に則り、３５０℃の溶融は
んだに３．５秒間浸漬した後のチップインダクタ素子の
表面上体を観察した結果である。さらに、試験項目３の
「不燃性試験」は、チップインダクタの定格電流の１５
倍の電流を約１０秒間印加した際の表面の変化を調べた
結果である。試験項目４の「硬度試験」は、アルミナ基
板上にシリコーン樹脂を形成したものと本実施の形態で
用いたシロキサンを形成し、鉛筆硬度試験を実施した結
果である。
【００３２】
【表２】
【００３３】（表２）より明らかなように、本実施の形
態で用いられるコート材であるシロキサンは、シリコー
ン樹脂に比べて信頼性の面ではるかに優れていることが
わかる。
態で用いられるコート材であるシロキサンは、シリコー
ン樹脂に比べて信頼性の面ではるかに優れていることが
わかる。
【００３４】
【発明の効果】以上のように本発明は、多孔質セラミッ
クのすべての細孔がシランカップリング剤および金属ア
ルコキシド化合物を加水分解して脱水縮合により生成し
たシロキサンで塞がれているため電解液が細孔内部へ浸
入することがなく水洗によって電解液をきれいに除去す
ることができるため、電解液の浸入による磁気特性の変
化を防止するとともに、外部端子電極上に安定しためっ
き膜を形成され、はんだ性に優れたチップインダクタお
よびその製造方法を提供できるものである。
クのすべての細孔がシランカップリング剤および金属ア
ルコキシド化合物を加水分解して脱水縮合により生成し
たシロキサンで塞がれているため電解液が細孔内部へ浸
入することがなく水洗によって電解液をきれいに除去す
ることができるため、電解液の浸入による磁気特性の変
化を防止するとともに、外部端子電極上に安定しためっ
き膜を形成され、はんだ性に優れたチップインダクタお
よびその製造方法を提供できるものである。
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップインダク
タの断面図
タの断面図
【図２】同製造方法を示す工程図
【図３】同製造方法を示す工程図
【図４】（ａ）従来のチップインダクタの正面図 （ｂ）同断面図
【図５】同製造方法を示す図
１１ 焼結磁性体 １２ 第１の内部導体層 １３ 第２の内部導体層 １４ 接続ビア １５ 外部端子電極
Claims (3)
- 【請求項１】 表面に細孔を有するとともに内部に導体
を備えた多孔質セラミック素体と、前記導体の引き出し
端が前記多孔質セラミックの両端面で電気的に接続する
外部端子電極とを具備したチップインダクタにおいて、
前記多孔質セラミック素体の細孔にシランカップリング
剤および金属アルコキシド化合物を加水分解して脱水縮
合により生成したシロキサンを含浸してなるチップイン
ダクタ。 - 【請求項２】 シロキサンは、アルミニウム共有結合シ
ロキサンである請求項１記載のチップインダクタ。 - 【請求項３】 表面に細孔を有する多孔質セラミック素
体の内部に導体を有し、前記導体の引き出し端が前記多
孔質セラミックの両端面で接続する外部端子電極を形成
してなるチップインダクタの製造方法において、前記引
き出し端に電気的に接続する外部端子電極ペーストを塗
布、焼成して外部端子電極を形成した後に真空中で前記
多孔質セラミック素体の細孔へシランカップリング剤お
よび金属アルコキシド化合物を加水分解させた混合液体
を含浸させ、少なくとも前記外部端子電極の表面に残っ
た前記混合液体を洗浄除去し、硬化、反応させてシロキ
サンとしたチップインダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24275896A JPH1092644A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | チップインダクタおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24275896A JPH1092644A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | チップインダクタおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1092644A true JPH1092644A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17093838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24275896A Pending JPH1092644A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | チップインダクタおよびその製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1092644A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002082480A1 (fr) * | 2001-04-05 | 2002-10-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif electronique ceramique et procede de fabrication de ce dispositif |
| US6762925B2 (en) | 2002-04-01 | 2004-07-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and method for making the same |
| US6876537B2 (en) | 1999-10-07 | 2005-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ceramic electronic component and method for manufacturing the same |
| JP2006303209A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コモンモードノイズフィルタ |
-
1996
- 1996-09-13 JP JP24275896A patent/JPH1092644A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6876537B2 (en) | 1999-10-07 | 2005-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ceramic electronic component and method for manufacturing the same |
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| US6721166B2 (en) | 2001-04-05 | 2004-04-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ceramic electronic component and method for manufacturing the same |
| US6762925B2 (en) | 2002-04-01 | 2004-07-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and method for making the same |
| JP2006303209A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コモンモードノイズフィルタ |
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