JPS5856312A - 積層セラミツクコンデンサ− - Google Patents
積層セラミツクコンデンサ−Info
- Publication number
- JPS5856312A JPS5856312A JP15436681A JP15436681A JPS5856312A JP S5856312 A JPS5856312 A JP S5856312A JP 15436681 A JP15436681 A JP 15436681A JP 15436681 A JP15436681 A JP 15436681A JP S5856312 A JPS5856312 A JP S5856312A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- capacitors
- conductor
- external electrode
- laminated ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層セラミ、クコンデンサーに関する。
一般に、積層竜う電、クコンデンサーは、電子機器およ
び回路の高速化、小型化を高信頼度て促進すゐ上で、不
可欠な部品として近年ますますその需要は高まっている
。
び回路の高速化、小型化を高信頼度て促進すゐ上で、不
可欠な部品として近年ますますその需要は高まっている
。
従来の積層セラミックコンデンサーは、セラミ、夕のグ
リーンシート上に内部電極を印刷した素子を複数個積層
した後、プレスされて一体化され、さらに焼結→外部電
極の焼付け→リード付は等の製造プ關セスを経て形成さ
れ、必要な場合はモールドされる。
リーンシート上に内部電極を印刷した素子を複数個積層
した後、プレスされて一体化され、さらに焼結→外部電
極の焼付け→リード付は等の製造プ關セスを経て形成さ
れ、必要な場合はモールドされる。
第１図は従来の積層セラミックーンデンサーの一例を示
す儒断面図で、１はセラミック、２は内部電極、３は外
部電極であり、セラミ、り１と内部電極２と外部電極３
とでコンデンサ一本体Ｃｔ構成する。Ｌはリート線、Ｍ
はモールド部で、リード線りと外部電極３とは牛田付で
接合される。
す儒断面図で、１はセラミック、２は内部電極、３は外
部電極であり、セラミ、り１と内部電極２と外部電極３
とでコンデンサ一本体Ｃｔ構成する。Ｌはリート線、Ｍ
はモールド部で、リード線りと外部電極３とは牛田付で
接合される。
ｔ４１図に示す積層セラ建、クコンデンサーは、＄υ後
各種の環境試験（温度試験、湿度試験等）電気試験（容
量値の測定、損失係数Ｏ測定、絶縁抵抗の測定等）等の
検査が施され、最終的に所要の性能を満たすもののみが
製品として出荷される。
各種の環境試験（温度試験、湿度試験等）電気試験（容
量値の測定、損失係数Ｏ測定、絶縁抵抗の測定等）等の
検査が施され、最終的に所要の性能を満たすもののみが
製品として出荷される。
従って、積層セラギ、タコンデンず−の製造プロセスと
してに上述の各種試験を積層セラ電、りコンデンサーに
施した場合の検査結果を検討して、最も効率よく積層セ
ラｚツクコンデンサーを製造できるプロセスを採用する
ことが必要である。
してに上述の各種試験を積層セラ電、りコンデンサーに
施した場合の検査結果を検討して、最も効率よく積層セ
ラｚツクコンデンサーを製造できるプロセスを採用する
ことが必要である。
上述の積層上ランツクコンデンサーの製造プロセスのう
ち、′リード付け”のプロセスとしては、通常半田付け
による方法が用いられてｓＰす、導電性接着剤を用いた
ケースは殆んどない、この主な理由としては、導電性接
着剤を用いた場合より、リード線りと外部電極３との電
気的ｅ＊続が迅速に行え製造工程のスピードアップがで
きること、電気的伝導度が′２桁程度よいこと、リード
ｌｉＬと外部電極３の接着強度が数倍程度！１％Ａこと
、過酷な使用条件（例えば周囲温［、ＩＩ変゛等）Ｋ対
して導電性接着剤愛用いた場合は信頼性が乏しいことな
どが考えられる。
ち、′リード付け”のプロセスとしては、通常半田付け
による方法が用いられてｓＰす、導電性接着剤を用いた
ケースは殆んどない、この主な理由としては、導電性接
着剤を用いた場合より、リード線りと外部電極３との電
気的ｅ＊続が迅速に行え製造工程のスピードアップがで
きること、電気的伝導度が′２桁程度よいこと、リード
ｌｉＬと外部電極３の接着強度が数倍程度！１％Ａこと
、過酷な使用条件（例えば周囲温［、ＩＩ変゛等）Ｋ対
して導電性接着剤愛用いた場合は信頼性が乏しいことな
どが考えられる。
しかし、その反面、半田付けによる方法は熱的条件が不
十分であると（半田の熱が高すぎ九９、あるいは加熱時
間が長か一２ｆｔ、 ？すると）、外部電極３とセツｔ
ｖ夕１間に剥離を生じ、使用不能に′＆りたり、あるい
は信頼性が低下するという欠点を有する。
十分であると（半田の熱が高すぎ九９、あるいは加熱時
間が長か一２ｆｔ、 ？すると）、外部電極３とセツｔ
ｖ夕１間に剥離を生じ、使用不能に′＆りたり、あるい
は信頼性が低下するという欠点を有する。
このため、半田付けずゐ場合は、積層セラ擢ツクコンデ
ンサーの熱的条件を十分検討した上で迅速に行うことが
必要であ夛、さらに積層セツ電ツクコンデン？ｉ小型で
あるというメリｆ）を損なわないよう行うのが好宜しく
、これらの条件を満九すには、通常は可成りの訓練ｔｆ
ｂ璧とする。
ンサーの熱的条件を十分検討した上で迅速に行うことが
必要であ夛、さらに積層セツ電ツクコンデン？ｉ小型で
あるというメリｆ）を損なわないよう行うのが好宜しく
、これらの条件を満九すには、通常は可成りの訓練ｔｆ
ｂ璧とする。
以下上記した１半田付けによる方法２が有する欠点のた
めに、所要の特性を有する積層セクィックーンデンナー
が効率よく製造できず、不満足な結果を招いている場合
について説明し、その解決手段音場えることにする。
めに、所要の特性を有する積層セクィックーンデンナー
が効率よく製造できず、不満足な結果を招いている場合
について説明し、その解決手段音場えることにする。
所要の容量を有する積層セラ電ツクツンデｙナーｔｍ造
する九めに、信頼性の高いコンデンサ一本体を複数側電
気的に並列に接続して行う方法がよく用いられる。この
理由としては容量値の１ＩＪ１１にる１７１７号一本体
を新たに開発するよりｔ容品に行え、かつ寸法的にもさ
ほどかわらないためである。
する九めに、信頼性の高いコンデンサ一本体を複数側電
気的に並列に接続して行う方法がよく用いられる。この
理由としては容量値の１ＩＪ１１にる１７１７号一本体
を新たに開発するよりｔ容品に行え、かつ寸法的にもさ
ほどかわらないためである。
このように形成された積層セッセ、クコンデンサーはス
クリーニング試験（モールドせず、例えば１２０℃程度
の高温下に３０時間＠度長時−放置したのち行なう）、
エージンダ試験（スクリーニング試験に合格したものを
モールドし−例えば１２０℃程度の高温下に９６時間ａ
ｍ放置して行なう）管行り九場合、不良品（シ、−ト状
態Ｋｔｂもの、所Ｉｌ！Ｏ容量値が得られないもの、損
失係数が大きいもの等ｔＣ）が増加し生歯効率がよくな
い点にある。そしてこの欠点は；ンデン！−の個数が増
えれば増えるほど天動（なるのが通例である。この理由
としては、一体化された！７デン！−を１つのプンデｙ
ｔ−としてみた場合、；ンデンサ一本体Ｃにハンダ付け
を行う箇所が増えたこダ付けを行う際に必要な熱的条件
の十分なる検討とその検討ｔふまえた／１ンダ付けが困
難にｆｋ、て化するに際し開発工数が多大となるととも
に、信［頼性會向上できる積置セラミックコンデンナー
！提供することにある。
クリーニング試験（モールドせず、例えば１２０℃程度
の高温下に３０時間＠度長時−放置したのち行なう）、
エージンダ試験（スクリーニング試験に合格したものを
モールドし−例えば１２０℃程度の高温下に９６時間ａ
ｍ放置して行なう）管行り九場合、不良品（シ、−ト状
態Ｋｔｂもの、所Ｉｌ！Ｏ容量値が得られないもの、損
失係数が大きいもの等ｔＣ）が増加し生歯効率がよくな
い点にある。そしてこの欠点は；ンデン！−の個数が増
えれば増えるほど天動（なるのが通例である。この理由
としては、一体化された！７デン！−を１つのプンデｙ
ｔ−としてみた場合、；ンデンサ一本体Ｃにハンダ付け
を行う箇所が増えたこダ付けを行う際に必要な熱的条件
の十分なる検討とその検討ｔふまえた／１ンダ付けが困
難にｆｋ、て化するに際し開発工数が多大となるととも
に、信［頼性會向上できる積置セラミックコンデンナー
！提供することにある。
本発明の積層セラさ、クコンデンサーは、複数のセラミ
ックと前記セラ電、りの各々の上に形成され穴内部電極
と前記内部電極を相互に接続する九めの外部電極とから
なる複数のコンデンサ一本体と、前記外部電極の相互を
接続するための導体と、外部に引き出すために前記外部
電極と接続されるリード線と、前記リード線と前記外部
電極との接合ならびに前記導体と前記内部電極との接合
を行ないこれらの接合のうちの少なくとも１つの接合箇
所に導電性接着剤を用いた接合部材と、前記コンデンサ
一本体と前記導体と前記接合部材と前記リード線の一部
とをモールドするためのモールド部とを含んで構成され
る。
ックと前記セラ電、りの各々の上に形成され穴内部電極
と前記内部電極を相互に接続する九めの外部電極とから
なる複数のコンデンサ一本体と、前記外部電極の相互を
接続するための導体と、外部に引き出すために前記外部
電極と接続されるリード線と、前記リード線と前記外部
電極との接合ならびに前記導体と前記内部電極との接合
を行ないこれらの接合のうちの少なくとも１つの接合箇
所に導電性接着剤を用いた接合部材と、前記コンデンサ
一本体と前記導体と前記接合部材と前記リード線の一部
とをモールドするためのモールド部とを含んで構成され
る。
すなわち、本発明の積層セラミ、クコンデンサーは、複
数側の積層セラミシタコンデンサーの電極間が、導体を
用いるそれらのコンデンサーが電気的に並列あるいは直
列になるようにｌＩ続されて一体化された積層セラミ、
クコンデンサーにおいて、電極と該導体の接続箇所の一
部または全部が導電性接着剤を用いて接続して構成され
る。
数側の積層セラミシタコンデンサーの電極間が、導体を
用いるそれらのコンデンサーが電気的に並列あるいは直
列になるようにｌＩ続されて一体化された積層セラミ、
クコンデンサーにおいて、電極と該導体の接続箇所の一
部または全部が導電性接着剤を用いて接続して構成され
る。
すなわち、本発明の積層セラ電、クコンデンず−は、前
記導体と積層セラミ、クコンデンサーの電極間の電気的
な接続を導電性接着剤を用いて行ったことｔ４Ｉ徴とす
る積層上うｔ、ｙクコンデンサーであって、従来の半田
付けによって行った積層セラ建、クコンデンサーよシ歩
留りよく製造できる。
記導体と積層セラミ、クコンデンサーの電極間の電気的
な接続を導電性接着剤を用いて行ったことｔ４Ｉ徴とす
る積層上うｔ、ｙクコンデンサーであって、従来の半田
付けによって行った積層セラ建、クコンデンサーよシ歩
留りよく製造できる。
次に１本発明の実施例について、図面を参胛して説明す
る。
る。
第２図（ａｌ、 （ｂ）は本発明の積層セラ建、クコン
デンサーの一実施例を示す正面断面図および、側断面図
である。
デンサーの一実施例を示す正面断面図および、側断面図
である。
直方体状に構成しｆ：、コンデンサ一本体ｃ１はセラミ
ック１七内部電極２七外部電極３−１とで構成されてお
夕、ｊンデンサ一本体Ｃ２，Ｃ３ｔｉいずれもコンデン
サ一本体Ｃ１と同じ構成である。
ック１七内部電極２七外部電極３−１とで構成されてお
夕、ｊンデンサ一本体Ｃ２，Ｃ３ｔｉいずれもコンデン
サ一本体Ｃ１と同じ構成である。
すなわち、３−１はコンデンサ一本体ＣＩの外部電極で
あ１％３−２はコンデンサ一本体ｃ２の外部電極であり
、３−３はコンデンサ一本体ｃ３の外部電極である。Ｗ
は導体であり、コンデンサ一本体ＣＩ、Ｃ２，Ｃ３を並
列接続するための外部電極３−１．３−２．３−３と導
体Ｗとが導電性接着剤りで電気的に接続されている。リ
ード＠Ｌは銅線でできておやモールド部Ｍから外部舎÷
引出用にとりだされている。
あ１％３−２はコンデンサ一本体ｃ２の外部電極であり
、３−３はコンデンサ一本体ｃ３の外部電極である。Ｗ
は導体であり、コンデンサ一本体ＣＩ、Ｃ２，Ｃ３を並
列接続するための外部電極３−１．３−２．３−３と導
体Ｗとが導電性接着剤りで電気的に接続されている。リ
ード＠Ｌは銅線でできておやモールド部Ｍから外部舎÷
引出用にとりだされている。
このように形成された積層セラ建、クコンデンサーはス
クリーニング試験（モールドせず例えば１２０℃程度の
高温下に３０時間程度長時間放置したのち行なう）、エ
ージング試験（スクリーニング試験に合格したものをモ
ールドし、例えば、１２０℃程度の高温下に９６時間程
度放置して行なう）を行って、不良品（ショート状態に
なるもの、所要の容量値が得られないもの、損失係数が
太き１％の等々）が除かれる。
クリーニング試験（モールドせず例えば１２０℃程度の
高温下に３０時間程度長時間放置したのち行なう）、エ
ージング試験（スクリーニング試験に合格したものをモ
ールドし、例えば、１２０℃程度の高温下に９６時間程
度放置して行なう）を行って、不良品（ショート状態に
なるもの、所要の容量値が得られないもの、損失係数が
太き１％の等々）が除かれる。
ここで、以下の説明では、コンデンサ一本体ＣＩ。
Ｃ２，０３は１３ｍｍＸ１１ｍｍｘ２ｍｍの直方体状に
構成され、容量値Ｆｉ７ｏｆ′？ｃ）もので、全体とし
て容量値２１０μＦｔ有する積層セラ電、クコンデンサ
ーを得るためにコンデンサ一本体が３つ用いられ電気的
に並列ＩＩＣ接続されている。導体Ｗは、Ｑ、５３ｍｍ
Ｘ５ｍｍ の形状を有する銅線が用いられ、各外部電
極との接続は導電性接着剤りとして藻食化成のタイプＤ
−７２３ｓのドータイト管用いて行表われている。この
ドウタイトは電気抵抗が、１０−４０・ｃｍとこのタイ
プの接着剤としては低く好ましい。かつ粘度も高く導体
Ｗｔ−外部電極３−１゜土、３−２．３−３に設定する
には好ましい、硬化時間に多少時間がかかる（１００℃
で１時間）欠点はあるが、スクリーニングＥ験＃（ｘｚ
ｏ”ａの高温下に３０時間放置後実也）に硬化するよう
製造プロセスが組まれているので問題にならない。
構成され、容量値Ｆｉ７ｏｆ′？ｃ）もので、全体とし
て容量値２１０μＦｔ有する積層セラ電、クコンデンサ
ーを得るためにコンデンサ一本体が３つ用いられ電気的
に並列ＩＩＣ接続されている。導体Ｗは、Ｑ、５３ｍｍ
Ｘ５ｍｍ の形状を有する銅線が用いられ、各外部電
極との接続は導電性接着剤りとして藻食化成のタイプＤ
−７２３ｓのドータイト管用いて行表われている。この
ドウタイトは電気抵抗が、１０−４０・ｃｍとこのタイ
プの接着剤としては低く好ましい。かつ粘度も高く導体
Ｗｔ−外部電極３−１゜土、３−２．３−３に設定する
には好ましい、硬化時間に多少時間がかかる（１００℃
で１時間）欠点はあるが、スクリーニングＥ験＃（ｘｚ
ｏ”ａの高温下に３０時間放置後実也）に硬化するよう
製造プロセスが組まれているので問題にならない。
リード線りはＱ、９ｍｍＸ１５ｍｍの形状を有する銅線
で外部電極３−２にハンダＨで取り付けられ、１９ｍｍ
Ｘ １７ｍｍＸ １２ｍｍ の形状を有す７． モ、
ル）’部Ｍからリード線りとして堆支出されるように
一部がモールドされている。もう一方の外部電極への導
体Ｗおよびリード線りの取り付は方法も同様である。
で外部電極３−２にハンダＨで取り付けられ、１９ｍｍ
Ｘ １７ｍｍＸ １２ｍｍ の形状を有す７． モ、
ル）’部Ｍからリード線りとして堆支出されるように
一部がモールドされている。もう一方の外部電極への導
体Ｗおよびリード線りの取り付は方法も同様である。
このようにして製造される積層セラミ、クコンデンサー
は２００ｋＨｚ帯の電源の位相遅れ回路部に使用するコ
ンデンサーとして開発したもので、゛等価直列抵抗値は
、１１ｍΩ、容量値は２１０μＦであり、従来使用され
ていたアル叱電解コンデンサーと同等の電気的性能を有
するほか、形状もアル電電解コンデンサーの１７８と小
型である。いわゆる、−へンダ付はタイプ”の積層セラ
ミツクコンデンサーより等価直列抵抗が８ｍΩはど大き
いが、２００ｋＨｚ帯の電源の位相遅れ回路部に使用す
る場合は問題にならなかった。
は２００ｋＨｚ帯の電源の位相遅れ回路部に使用するコ
ンデンサーとして開発したもので、゛等価直列抵抗値は
、１１ｍΩ、容量値は２１０μＦであり、従来使用され
ていたアル叱電解コンデンサーと同等の電気的性能を有
するほか、形状もアル電電解コンデンサーの１７８と小
型である。いわゆる、−へンダ付はタイプ”の積層セラ
ミツクコンデンサーより等価直列抵抗が８ｍΩはど大き
いが、２００ｋＨｚ帯の電源の位相遅れ回路部に使用す
る場合は問題にならなかった。
上述の実施例の積層セラミ、クコンデンサーの製造プロ
セスとしては、リード線りの外部電極３−２里４へのハ
ンダ付けは導体Ｗを外部電極３−１゜３−２．３−３に
取りつける前に、を九モールドはスクリーニング試験全
終了した後に行なわれる。
セスとしては、リード線りの外部電極３−２里４へのハ
ンダ付けは導体Ｗを外部電極３−１゜３−２．３−３に
取りつける前に、を九モールドはスクリーニング試験全
終了した後に行なわれる。
次に生産効率の面から述べる。
第２図（ａｌ、 （ｂｌに示す実施例で述べｔタイプの
積層セラミ、クコンデンサーと１半田付はタイプ”の積
層セラ建、クコンデンサーを各々２００側づつ製造し、
スクリーニング試験とエージング試験を行い不良率を検
討し友、その結果、本発明のタイプの積層セラミ、クコ
ンデンサーの不良率は３チであり、１半田付はタイプ”
の積層セラｔ、クコンデンサーの不良率４０％よりはる
かに良好であった。また導電性接着剤の機械的強度も上
述の実施例の場合はモールドしであるため問題にならな
かった。
積層セラミ、クコンデンサーと１半田付はタイプ”の積
層セラ建、クコンデンサーを各々２００側づつ製造し、
スクリーニング試験とエージング試験を行い不良率を検
討し友、その結果、本発明のタイプの積層セラミ、クコ
ンデンサーの不良率は３チであり、１半田付はタイプ”
の積層セラｔ、クコンデンサーの不良率４０％よりはる
かに良好であった。また導電性接着剤の機械的強度も上
述の実施例の場合はモールドしであるため問題にならな
かった。
上述の実施例の積層セラミックコンデンサーは実際に回
路に組み込まれて使用されているが問題を生じていない
。
路に組み込まれて使用されているが問題を生じていない
。
以上の実施例の説明から明らかなように、本発明の積層
セラミックコンデンサーは、導電性接着剤を用途や、−
接合箇所の決定のために適当に選定することによって、
半田付けによる方法よりも低い温度で積層セラミックコ
ンデンサーの外ＩＳ！極に導体を接続することができ、
そのために従来の積層セラｉｔクコンデンサーよりも歩
留９よく所要の性能のコンデンサーを製造できる優れた
コンデンサーである。
セラミックコンデンサーは、導電性接着剤を用途や、−
接合箇所の決定のために適当に選定することによって、
半田付けによる方法よりも低い温度で積層セラミックコ
ンデンサーの外ＩＳ！極に導体を接続することができ、
そのために従来の積層セラｉｔクコンデンサーよりも歩
留９よく所要の性能のコンデンサーを製造できる優れた
コンデンサーである。
なお上述の実施例では複数個の積層セラミックコンデン
サーを電気的に並列に接続して構成したが、直列に接続
して構成しても同等の効果が得られる。ｔた積層セラン
、クコンデンサーの外部電極とそれら全電気的に接続す
る導体の接続箇所の一部のみ全導電性接着剤を用いて接
続しても効率よく積層セラ＜ツクコンデンサー全製造で
きることが期待できる。
サーを電気的に並列に接続して構成したが、直列に接続
して構成しても同等の効果が得られる。ｔた積層セラン
、クコンデンサーの外部電極とそれら全電気的に接続す
る導体の接続箇所の一部のみ全導電性接着剤を用いて接
続しても効率よく積層セラ＜ツクコンデンサー全製造で
きることが期待できる。
第１図は従来の積層セラミックコンデンサーの一例を示
す側断面図、第２図（ａ）、 （ｂ）は本発明の積層セ
ラ建、クコンデンサーの一実施例を示す正面断面図およ
び側断面図である。 １・・・・・・セラミック、２・・・・・・内部電極、
３．３−１゜、！＝ ３−２．３−３・−・−・−外部
電極、Ｌ・・・・・・ＩＪ−）”線、Ｍ・・・・・・モ
ールド部、Ｃ，ＣＩ。 Ｃ２，Ｃ３・・・・・・コンデンサ一本体、Ｗ・・・・
・・導体、隼ｌ 図 、＃！ ２ 凹 （α） （−６−）
す側断面図、第２図（ａ）、 （ｂ）は本発明の積層セ
ラ建、クコンデンサーの一実施例を示す正面断面図およ
び側断面図である。 １・・・・・・セラミック、２・・・・・・内部電極、
３．３−１゜、！＝ ３−２．３−３・−・−・−外部
電極、Ｌ・・・・・・ＩＪ−）”線、Ｍ・・・・・・モ
ールド部、Ｃ，ＣＩ。 Ｃ２，Ｃ３・・・・・・コンデンサ一本体、Ｗ・・・・
・・導体、隼ｌ 図 、＃！ ２ 凹 （α） （−６−）
Claims (1)
- 続するための外部電極とからなる複数のコンデンサ一本
体と、前記外部電極の相互を接続するための導体と、外
部に引き出す九めに前記外部電極と合を行ないこれらの
接合のうちの少なくとも１つの接合箇所に導電性接着剤
を用いた接合部材と、前記コンデンサ一本体と前記導体
と前記接合部材と前記リード線の一部とをモールドする
ためのモールド部とを含むことを特徴とする積層セラミ
ックコンデンサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15436681A JPS5856312A (ja) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | 積層セラミツクコンデンサ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15436681A JPS5856312A (ja) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | 積層セラミツクコンデンサ− |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5856312A true JPS5856312A (ja) | 1983-04-04 |
Family
ID=15582581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15436681A Pending JPS5856312A (ja) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | 積層セラミツクコンデンサ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856312A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03272122A (ja) * | 1990-03-22 | 1991-12-03 | Mitsubishi Materials Corp | 複合磁器コンデンサ |
| JP2000306765A (ja) * | 1999-04-20 | 2000-11-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| US11848162B2 (en) | 2017-12-08 | 2023-12-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component with metal terminals for high withstand voltage and reduced mounting area |
-
1981
- 1981-09-29 JP JP15436681A patent/JPS5856312A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03272122A (ja) * | 1990-03-22 | 1991-12-03 | Mitsubishi Materials Corp | 複合磁器コンデンサ |
| JPH0666220B2 (ja) * | 1990-03-22 | 1994-08-24 | 三菱マテリアル株式会社 | 複合磁器コンデンサ |
| JP2000306765A (ja) * | 1999-04-20 | 2000-11-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| US11848162B2 (en) | 2017-12-08 | 2023-12-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component with metal terminals for high withstand voltage and reduced mounting area |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW432401B (en) | Method of producing thermistor chips | |
| TW200532725A (en) | Solid electrolytic capacitor, transmission-line device, method of producing the same, and composite electronic component using the same | |
| US3448355A (en) | Laminated electrical capacitor and methods for making | |
| JPH11251176A (ja) | セラミック電子部品 | |
| JPS6266506A (ja) | 多層セラミツクコンデンサ−を含む高静電容量ブスバ− | |
| IT9047969A1 (it) | Procedimento per applicare terminazioni conduttrici su componenti elettronici ceramici | |
| JP2001267181A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JPH04188810A (ja) | 複合セラミックコンデンサ | |
| JP2003332173A (ja) | コンデンサ素子、固体電解コンデンサおよびコンデンサ内蔵基板 | |
| JP2007073883A (ja) | チップ型コンデンサ | |
| JPS5923458B2 (ja) | 複合部品 | |
| JPS5856312A (ja) | 積層セラミツクコンデンサ− | |
| WO2005062318A1 (ja) | 電子部品 | |
| JPS6041847B2 (ja) | チップ型電子部品の製造法 | |
| US6381120B2 (en) | Mounting arrangement for multilayer electronic part | |
| JPS58106816A (ja) | 積層セラミツクコンデンサ | |
| CN112133561A (zh) | 一种可引线键合多层电容器及制作方法 | |
| JPS5950596A (ja) | チツプ状電子部品およびその製造方法 | |
| JPS6240422Y2 (ja) | ||
| JPS5937854B2 (ja) | チップ型電子部品の製造法 | |
| JPS58191413A (ja) | 複合コンデンサ | |
| JPH0992573A (ja) | 複合電子部品 | |
| JPS58184719A (ja) | チツプ状固体電解コンデンサ | |
| JPS63232412A (ja) | ヒユ−ズ付きチツプ型電解コンデンサ | |
| JP2738183B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ |