JPS58106816A - 積層セラミツクコンデンサ - Google Patents
積層セラミツクコンデンサInfo
- Publication number
- JPS58106816A JPS58106816A JP20482181A JP20482181A JPS58106816A JP S58106816 A JPS58106816 A JP S58106816A JP 20482181 A JP20482181 A JP 20482181A JP 20482181 A JP20482181 A JP 20482181A JP S58106816 A JPS58106816 A JP S58106816A
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- JP
- Japan
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- multilayer ceramic
- ceramic capacitors
- capacitor
- capacitors
- soldering
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層セラ建ツクコンデンサに関するものである
。
。
積層セラ建ツクコンデンサは、電子機器および回路の高
速化、小型化を高信頼度で促進する上で、不可欠な整品
として近年ますますその需要紘高まりている。積層セラ
ミックコンデンサは、セ２々ツクのグリーンシート上に
内部電極を印刷した素子を複数個積層した後、プレスさ
れて一体化され、さらに焼結、外部電極の焼付け、リー
ド付は勢の製造工種を経て形成され、必要な場合はモー
ルドされて通常第１図に示す構成を有する。第１図にお
いて、１社セラミック、２は内部電極、３は外部電極、
４はリード線、５はモールド部、６は半田である。
速化、小型化を高信頼度で促進する上で、不可欠な整品
として近年ますますその需要紘高まりている。積層セラ
ミックコンデンサは、セ２々ツクのグリーンシート上に
内部電極を印刷した素子を複数個積層した後、プレスさ
れて一体化され、さらに焼結、外部電極の焼付け、リー
ド付は勢の製造工種を経て形成され、必要な場合はモー
ルドされて通常第１図に示す構成を有する。第１図にお
いて、１社セラミック、２は内部電極、３は外部電極、
４はリード線、５はモールド部、６は半田である。
第１図のように形成された積層セラミックコンデンサに
は、其の級各種の積項試験（温度試験、湿度試験勢）、
電気試験（容量値の測定、損失係数の測定、絶縁低抗の
測定尋）等の検査が施され、最終的に所要の性能を満た
すもののみが製品として出荷される。従って積層セラ建
ツクコンデンサの製造においては、上に記した各種試験
を積層セラ建ツクコンデンサに施した場合の検査結果を
検討して、最も効率よく積層セラ電ツクコンデンサを製
造できる工程を採用する仁とが必要である。
は、其の級各種の積項試験（温度試験、湿度試験勢）、
電気試験（容量値の測定、損失係数の測定、絶縁低抗の
測定尋）等の検査が施され、最終的に所要の性能を満た
すもののみが製品として出荷される。従って積層セラ建
ツクコンデンサの製造においては、上に記した各種試験
を積層セラ建ツクコンデンサに施した場合の検査結果を
検討して、最も効率よく積層セラ電ツクコンデンサを製
造できる工程を採用する仁とが必要である。
上に記した積層セラミックコンデンサの製造プ四セスの
うち、′リード付け１の工程で社、通常半田付けによる
方法が用いられている。しかし、半田付けによる方法は
、熱的条件が不十分であると（半田の熱が高すぎ九夛、
あるい紘加熱時間が長かったシすると）、外部電極３と
セラミック１との間に剥離を生じ、使用不能になった〕
、あるいは信頼性が低下するという欠点を有する。すな
わち熱的条件が不十分な状態で形成された積層セラミッ
クコンデンサは、スクリーニング試験（モールドせず、
例えば１２０℃程度の高温下に３０時間程度長時間放置
する）、エージング試験（スクリーニング試験に合格し
た亀のをモールドし、例えば１２０℃程度の高温下に９
６時間放置する）を行った場合、不良品（シ璽−ト状態
になるもの、所要の容量値が得られないもの、損失係数
が大きいいもの尋々）が増加する。このため半田付けす
る場合社、積層セラ電ツクコンデンサの熱的条件を十分
検討した上で、性能を損わないように迅速に行うことが
必要であシ、さらに積層セフイックコンデンサは小型で
あるという長所を損なわないよう行うのが好ましく、こ
のような半田付けの条件を満たすには通常は可成シの訓
練を必要とする。
うち、′リード付け１の工程で社、通常半田付けによる
方法が用いられている。しかし、半田付けによる方法は
、熱的条件が不十分であると（半田の熱が高すぎ九夛、
あるい紘加熱時間が長かったシすると）、外部電極３と
セラミック１との間に剥離を生じ、使用不能になった〕
、あるいは信頼性が低下するという欠点を有する。すな
わち熱的条件が不十分な状態で形成された積層セラミッ
クコンデンサは、スクリーニング試験（モールドせず、
例えば１２０℃程度の高温下に３０時間程度長時間放置
する）、エージング試験（スクリーニング試験に合格し
た亀のをモールドし、例えば１２０℃程度の高温下に９
６時間放置する）を行った場合、不良品（シ璽−ト状態
になるもの、所要の容量値が得られないもの、損失係数
が大きいいもの尋々）が増加する。このため半田付けす
る場合社、積層セラ電ツクコンデンサの熱的条件を十分
検討した上で、性能を損わないように迅速に行うことが
必要であシ、さらに積層セフイックコンデンサは小型で
あるという長所を損なわないよう行うのが好ましく、こ
のような半田付けの条件を満たすには通常は可成シの訓
練を必要とする。
しかし、いくら注意深く半田付けを行りても、リード付
けを行なわないタイプの積層セラミック；ンデンサに比
べて、リード付けを行ったタイプの積層セフイックコン
デンサーはスクリーニング試験での不良率が多い。エー
ジング試験を行った場合の不要も含めると、不良率はさ
らに増える。
けを行なわないタイプの積層セラミック；ンデンサに比
べて、リード付けを行ったタイプの積層セフイックコン
デンサーはスクリーニング試験での不良率が多い。エー
ジング試験を行った場合の不要も含めると、不良率はさ
らに増える。
このような不良率の増加の傾向は、製造する積層セラは
ツクコンデンサの量が多いはど顕著になるのが通常であ
る。この理由としては、製造する積層セ９ミックコンデ
ンサの数が増える＃１ど、前に記し九積層セランツクコ
ンデンサの熱的条件を満たすハンダ付けが困難になって
いるためと思われる。
ツクコンデンサの量が多いはど顕著になるのが通常であ
る。この理由としては、製造する積層セ９ミックコンデ
ンサの数が増える＃１ど、前に記し九積層セランツクコ
ンデンサの熱的条件を満たすハンダ付けが困難になって
いるためと思われる。
本発明の目的は、歩留シよく製造できる積層セラミック
コンデンサの提供にある。本発明による積層セライック
コンデンサは外部電極とリード線との電気的接続手段が
導電性接着剤であることを特徴とする。
コンデンサの提供にある。本発明による積層セライック
コンデンサは外部電極とリード線との電気的接続手段が
導電性接着剤であることを特徴とする。
以下実施の一例を用いて、本発明の詳細な説明する。
本実施例の積層セラζツクコンデンサは、第１図の積層
セライックコンデンサと同タイプのものであｐ１リード
付けとモールドがされていない場合は１４ｍｍＸ１２ｎ
ｍＸ５ｍｍの形状を有し、容量値は２００声のものであ
る。０．８ｍｍφＸ１２ｍｍの形状を有する銅線がリー
ドｌＩ４として用いられ、各外部電極との接続は藤倉化
成製のタイプＤ−７２３８のドータイト（登鎌商標）で
行なわれている。この導電性接着剤６は電気抵抗が１０
−４Ω・ｃｍと仁のタイプの接着剤として紘低く好まし
い。
セライックコンデンサと同タイプのものであｐ１リード
付けとモールドがされていない場合は１４ｍｍＸ１２ｎ
ｍＸ５ｍｍの形状を有し、容量値は２００声のものであ
る。０．８ｍｍφＸ１２ｍｍの形状を有する銅線がリー
ドｌＩ４として用いられ、各外部電極との接続は藤倉化
成製のタイプＤ−７２３８のドータイト（登鎌商標）で
行なわれている。この導電性接着剤６は電気抵抗が１０
−４Ω・ｃｍと仁のタイプの接着剤として紘低く好まし
い。
かつ粘度も高く銅線を外部電極部に設定するに紘好まし
い。硬化時間に多少時間がががる（ １０（Ｆで１時間
）欠点はあるが、スクリーニング試験時（１２０℃の高
温下に３０時間放置）に硬化するよう製造工程が組まれ
ているので問題にならない。
い。硬化時間に多少時間がががる（ １０（Ｆで１時間
）欠点はあるが、スクリーニング試験時（１２０℃の高
温下に３０時間放置）に硬化するよう製造工程が組まれ
ているので問題にならない。
モールド部は２０ｍｍＸ２０ｍｍＸ１０ｍｍ の形状を
有する。本実施例の積層セラミックコンデンサ紘２００
ｋＨｘ帯の電源の位相遅れ回路部に使用するコンデンサ
として開発したもので、等個直列抵抗値が９ｍΩ、容量
値は２００μＦであシ、従来使用されていたアルイ電解
；ンデンサと同勢の性能を有する。はか、形状もアルン
電解コンデンサの１７８と小屋である。いわゆる１ハン
ダ付はタイプ”の積層セラミックコンデンサよシ勢価直
列抵抗が６ｍΩはど大きいが２００ｋＨｚ帯の電源の位
相遅れ回路部に使用する場合は問題にならなかった。
有する。本実施例の積層セラミックコンデンサ紘２００
ｋＨｘ帯の電源の位相遅れ回路部に使用するコンデンサ
として開発したもので、等個直列抵抗値が９ｍΩ、容量
値は２００μＦであシ、従来使用されていたアルイ電解
；ンデンサと同勢の性能を有する。はか、形状もアルン
電解コンデンサの１７８と小屋である。いわゆる１ハン
ダ付はタイプ”の積層セラミックコンデンサよシ勢価直
列抵抗が６ｍΩはど大きいが２００ｋＨｚ帯の電源の位
相遅れ回路部に使用する場合は問題にならなかった。
次に生産効率の面から述べる。本実施例で述べたタイプ
の積層セラ電ツクコンデンサと１半田付はタイプ”の積
層セラミックコンデンサを各々２００個づつ製造し、ス
クリーニング試験とエージング試験を行い、不良率を検
討した。その結果本発明のタイプの積層セラミックコン
デンサの不良率は３−であシ、１半田付はタイプ１の積
層セラミックコンデンサの不良率３０１１よシはるかに
良好であった。また導電性接着剤の機械的強度も本実施
例の場合はモールドしであるため問題にならなかり九。
の積層セラ電ツクコンデンサと１半田付はタイプ”の積
層セラミックコンデンサを各々２００個づつ製造し、ス
クリーニング試験とエージング試験を行い、不良率を検
討した。その結果本発明のタイプの積層セラミックコン
デンサの不良率は３−であシ、１半田付はタイプ１の積
層セラミックコンデンサの不良率３０１１よシはるかに
良好であった。また導電性接着剤の機械的強度も本実施
例の場合はモールドしであるため問題にならなかり九。
本実施例の積層セラミックコンデンサ紘実際に回路に組
み込まれて試験されているが問題を生じていない。
み込まれて試験されているが問題を生じていない。
以上の実施例から明らかなように、本発明の積層セラ建
ツクコンデンサは、導電性接着剤を適尚に選定する仁と
によりて、半田付けによる方法よシも低い温度で積層セ
ラミックコンデンサの外部電極に導体を接続することが
でき、そのために従来の積層セラミックコンデンサよ）
も歩留シよく所要の性能のコンデンサを製造できる優れ
たコンデンサである。
ツクコンデンサは、導電性接着剤を適尚に選定する仁と
によりて、半田付けによる方法よシも低い温度で積層セ
ラミックコンデンサの外部電極に導体を接続することが
でき、そのために従来の積層セラミックコンデンサよ）
も歩留シよく所要の性能のコンデンサを製造できる優れ
たコンデンサである。
第１図は積層セラミックコンデンサの一般的構成と本発
明の一実施例とを示す断面図である。 ｌ・・・・・・セラｉック、２・・・・・・内部電極、
３・・・・・・外部電極、４・・・・・・リード線、５
・・・・・・モールド部、６・・・・・・半日または導
電性接着剤。 メ ５ ＃−Ｉ 図
明の一実施例とを示す断面図である。 ｌ・・・・・・セラｉック、２・・・・・・内部電極、
３・・・・・・外部電極、４・・・・・・リード線、５
・・・・・・モールド部、６・・・・・・半日または導
電性接着剤。 メ ５ ＃−Ｉ 図
Claims (1)
- 外部電極とリード線との電気的な接続手段が導電性接着
剤であること１に特徴とする積層セ２オックコンデンサ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20482181A JPS58106816A (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | 積層セラミツクコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20482181A JPS58106816A (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | 積層セラミツクコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58106816A true JPS58106816A (ja) | 1983-06-25 |
Family
ID=16496935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20482181A Pending JPS58106816A (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | 積層セラミツクコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58106816A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016157866A1 (ja) * | 2015-03-30 | 2016-10-06 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2016189379A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
-
1981
- 1981-12-18 JP JP20482181A patent/JPS58106816A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016157866A1 (ja) * | 2015-03-30 | 2016-10-06 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2016189379A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
| US10262802B2 (en) | 2015-03-30 | 2019-04-16 | Nippon Chemi-Con Corporation | Capacitor and method for manufacturing same |
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