JPS6240422Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、電子部品のリード線接続機構に関す
るもので、例えば、複数のチツプ状電子部品を使
用して１個の回路素子とする際に、組立て容易と
した、メツシユ型リード線接続構造を得るにあ
る。

例えば、誘電層と電極とを交互に形成して得ら
れる積層セラミツクコンデンサにおいて、静電容
量を大きくするには、積層数を多くすれば良い
が、焼結反応の一様化を考慮すると、数十層乃至
数百層程度に限定され、数百マイクロフアラツド
を必要とする場合には、これに必要な容量チツプ
を数個用意し、リード線を並列接続して得られ
る。

この場合、従来は、第１図に示すように、例え
ばＵ字型のリード端子１を用いてチツプＡ，
A′，A″の端子に半田付けして固着した。しか
し、チツプの高さが全く同じでない場合、低いチ
ツプ（図ではA′，A″）でリード端子１に接触で
きない場合には図面に点の集合で示す半田を盛り
上げて接続させていたため多くの半田を要し、フ
ラツクス量も多く、このため、後にチツプ間に入
つたフラツクスを除去する過程を経させなければ
ならないし、またセラミツク特性上、特に弱い熱
的シヨツク歪が大きく、リード、半田接続中にク
ラツクが発生しチツプ不良になるおそれがあつ
た。

本考案は、このような問題を解決しようとする
もので、寸法の多少不揃いなチツプ、また熱スト
レスに弱いセラミツク部品を複数、用いて大容量
化することを容易に実現し得るものである。

本考案の要旨とする所は、複数の電子部品を一
括してリード線を引出しする際に、リード端子に
前記電子部品と接続する屈折、伸縮容易なメツシ
ユを接続固着してなる電子部品のメツシユ型リー
ド線、接続機構に関する。

次に本考案を図面を参照して説明する。

第２図は本考案に用いるメツシユ型リード線の
構造を示す。図において、２はリード端子であつ
て、３はリード端子２を蔽うメツシユで、２と３
は溶接等により電気的に良好に接続固着される。
メツシユ３は半田鍍金された軟銅線、あるいはス
ズ、銅、ニツケル等で鍍金処理された鉄線等の細
い線材で編まれた屈折伸縮が容易なメツシユであ
る。

このように構成された端子を第３図のように
Ａ，A′，A″の高さ寸法が不揃いの複数のチツプ
部品電極面に配置する。メツシユ型リード線が屈
折容易であるので圧着してそれぞれの電極面に密
着できるために、半田付けの場合には、最小限の
半田のみで良く、フラツクスの使用量も少なのて
すみ、フラツクス除去のための洗浄工程が不要と
なる。

また洗浄が必要な場合、メツシユ型リード線は
半田の凝固収縮と同時に網目が収縮できるのでチ
ツプ部品間に隙間を形成することができ、洗浄処
理を簡単にしかも効率よく行なうことができる。

また必要以上の熱がチツプ部品に加わることが
無く、熱ストレスによる部品の劣化、損傷のおそ
れが解消され、信頼性の高い電子部品を得ること
ができる。

以上、本考案を積層セラミツクコンデンサーを
例にして、大容量化について説明したが、これに
限定されることなく、セラミツク電子部品等で構
成されたチツプ部品とあらゆる電子部品にも適用
することができる。

現在、信頼性に欠ける大容量コンデンサーの並
列接続を可能とするばかりでなく、本考案によれ
ば、種々の組合せにより、複合電子部品の相互接
続も容易となり、回路の実装の小型化も図れる利
点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子部品のリード線並列接続を
示す斜視図、第２図は本考案に使用するリード端
子とメツシユ板の接続を示す平面図、第３図は本
考案による電子部品のリード線並列接続機構を示
す斜視図である。 図いおいて、Ａ，A′，A″：それぞれ電子部
品、１，２：リード端子、３：金属メツシユ板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 高さが不揃のセラミツク部品を一括して並列接
   続するため、リード端子線を溶着した金属よりな
   るメツシユ板を前記電子部品の各端子に押圧して
   接続固着してなる電子部品のメツシユ型リード線
   接続機構。