JPS62224012A - 積層セラミツクコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、積層セラミックコンデンサの製造方法に関
するもので、特に、全体としての積層数の大きな積層セ
ラミックコンデンサを得るのに適した製造方法に関する
も′のである。

［従来の技術］ 積層セラミックコンデンサは、典型的には、次のような
工程を経て製造される。

まず、セラミック生シートが用意され、そこに、内部電
極が印刷等により形成される。

次に、内部電極を形成したセラミック生シートは、必要
数だけ積み重ねられ、その後、プレスされる。

次に、積み重ねられたセラミック生シートは、必要に応
じて、切断され、チップ状態とされる。

そして、上述のチップは焼成される。

最終的に、焼結されたチップの各端面に外部電極が付与
され、所望の積層セラミックコンデンサが得られる。

［発明が解決しようとする問題点］ 上述したような製造方法を、焼成後の厚みが、たとえば
２．０ｍｍ程度以上の、比較的厚みのある積層セラミッ
クコンデンサの製造に向けるとき、次のような欠点があ
った。

（１）　適正なプレスを達成するのが困難であり、その
ため、セラミック生シートの積層体の内部に歪を生じた
り、積層体内に気泡等が残置したり、プレス後において
も生シートの剥がれが発生したりする。

（２）　生シートの積層体が、プレス後において、２．
０ｍｍ程度以上の厚みになると、自動切断装置の適用が
不可能になるか、たとえ自動切断装置を使えても、切断
面が斜めになってしまうことがある。

（３）　プレスを完全に行なえないため、均一な焼成を
行なうのが困難である。

このような理由から、積層セラミックコンデンサの人容
回化を図るため、単純に、セラミック生シートの積層数
を増加させることはできなかった。

したがって、従来そのような大容量化のためには、比較
的積層数の少ない積層体を複数個用意し、焼成後におい
て、それらを貼り合わせるという手段を講じていた。具
体的には、焼成後において、個々の積層体に外部電極を
形成してから、銀またははんだ等で、これら積層体を、
外部電極の箇所において接合することが行なわれていた
。

そこで、この発明は、全体としてのセラミック生シート
の積層数の大きな積層セラミックコンデンサを、簡単に
得ることができる、積層セラミックコンデンサの製造方
法を提供しようとするものである。

［問題点を解決するための手段］ この発明は、上記の問題点を解決するために、次のよう
な構成をとる。

まず、内部電極を介在させた状態でセラミック生シート
が積層されかつプレスされてなる生積層体ユニットを用
意し、 前記生積層体ユニットを必要数だけさらに積み重ね一体
化することによって生積層体アセンブリを得てから、 前記生積層体アセンブリを焼成して積層焼結体を得た後
、 前記積層焼結体の各端面に外部電極を付与する、各工程
を備えている。

［発明の作用効果］ この発明によれば、プレス工程は、比較的積層数の少な
い生積層体ユニットの段階で実施される。

そのため、完璧なプレスを容易に実施することができ、
内部の歪の問題や、気泡の問題、あるいは剥がれの問題
は生じない。

また、このように比較的厚みの小さな生積層体ユニット
の段階で、切断を実施すれば、自動切断装置の適用も問
題なく行なえ、また、切断面が斜めになることも防止さ
れる。

また、焼成されるべき生積層体アセンブリは、既にプレ
スが完了した生積層７体ユニットから構成されるので、
生積層体ユニットを必要数だけ積み重ねて生積層体アセ
ンブリを得た後は、本格的にプレスを施す必要はなく、
また、そのようなプレスを特に施さなくても、既に生積
層体ユニットを得る段階でプレスの効果がすべてのセラ
ミック生シートに及ぼされていることになる。したがっ
て、セラミック生シートの積層数が全体として増加して
も、より均一な焼成が可能になる。

また、従来の銀等により焼成後の積層体を貼り合わせる
構造のものに比べて、この発明によれば、焼成後の段階
で、既に一体化されているため、その後の作業性が優れ
ており、工程数の削減が期待できる。また、上述の従来
例に比べて、銀やはんだなどの材料コストの低減を図る
ことができる。

［実施例］ 第１図ないし第４図に、この発明の一実施例による積層
セラミックコンデンサの製造方法に含まれる各工程が順
次示されている。

第１図には、内部電極（図示せず）を介在させた状態で
複数のセラミック生シート１が積層されかつプレスされ
てなる生積層体ユニット２が平面図で示されている。こ
のような生積層体ユニット２の一方面の両端部付近には
、接合材３が塗布される。ここで用いる接合材３として
は、セラミック生シート１を構成するセラミックと同系
統のセラミックスラリか最も有利に用いられ、その他、
セラミック生シート１に使用しているのと同じバインダ
または溶剤を用いてもよく、たとえば水系バインダを使
用している場合には、水を接合材３として用いてもよい
。さらに、セラミック生シート１と、焼成条件および収
縮率が大差なく、コンデンサに悪影響を及はさないもの
であれば、そのようなものも、接合材３として用いるこ
とができる。

次に、第２図に示すように、接合材３（第１図）が塗布
された箇所に、スペーサ４が置かれる。スペーサ４とし
ては、セラミック生シート１と同一原料のセラミック生
シートを用いるのが最も好ましい。しかしながら、セラ
ミック生シート１と焼成条件および収縮率が大差なく、
コンデンサに悪影響を及ぼさないものであれば、その他
の材料も用いることができる。

なお、第２図には、生積層体ユニット２が断面で示され
ているため、セラミック生シート１の間に介在された内
部電極５が図示されている。

次に、スペーサ４の上に、第１図の接合材３と同様の接
合材が塗布され、その上に、第３図に示すように、既に
プレスが行なわれた別の生積層体ユニット２ａが積み重
ねられ接合材によってスペーサ４に接合される。

上述のような工程は、以後、必要な回数たけ繰返され、
たとえば、第４図に示すように、複数の生積層体ユニッ
ト２，２ａ、２ｂ、２ｃがスペーサ４，４ａ、４ｂをそ
れぞれ挟んで積み重ねられた生積層体アセンブリ６が得
られる。このような生積層体アセンブリ６は、生積層体
ユニット２等のプレスの場合に比べて、軽くプレスする
だけで一体化される。

生積層体アセンブリ６は、次いで、焼成される。

このような焼成により得られた積層焼結体（第４図の生
積層体アセンブリ６に相当）の各端面には、想像線で示
すように、外部電極７，８が付与される。

上述した実施例のように、生積層体ユニット２゜２ａ、
２ｂ、２ｃを積み重ねる際、スペーサ４゜４ａ、４ｂを
用い部分的に接合を行なうと、スペーサ４．４ａ、４ｂ
の存在により、各生積層体ユニット２．２ａ、２ｂ、２
ｃの間に隙間が形成される。このような隙間は、より均
一な仮焼および焼成を容易にし、焼成むらを防止でき、
得られた積層焼結体を高品質のものとすることが容易で
ある。

しかしながら、第５図に示すように、スペーサを用いず
に、生積層体ユニット２，２ａ、２ｂ。

２ｃを全面的に接合して生積層体アセンブリ６ａを得る
ようにしてもよい。この場合、接合材は部分的に付与し
ても全面に付与してもよい。このような場合であっても
、各生積層体ユニット２，２ａ、２ｂ、２ｃには、既に
適正なプレス効果が及ぼされているので、少なくとも一
挙に多数のセラミック生シートをプレスした場合に比べ
れば、内部に歪を生じたり、気泡が残留したり、剥がれ
が生じたりすることは防止され、また、より均一な焼成
が可能となる。

上述した２つの典型的な実施例によれば、生積層体アセ
ンブリの焼成時において、生積層体ユニット間に多少の
収縮率の差があっても、スペーサまたは接合祠がこれを
吸収し、反りや割れ等が生しることは防止される。した
がって、生積層体アセンブリを構成する個々の生積層体
ユニットとして、互いにコンデンサとしての特性の異な
るものを用いることも可能である。たとえば、第６図は
、コンデンサの静電容量の温度特性、を示すもので、そ
こには、曲線Ａ、Ｂ、Ｃでそれぞれ表わされる温度特性
を有する、生積層体ユニットに対応するコンデンサユニ
ットが用いられている。すなわち、このように、温度特
性の異なるコンデンサユニットを用いて、１個の積層焼
結体を構成したとき、全体としては、破線で示す曲線り
の温度特性が得られることになり、種々の特性を有する
コンデンサユニットを組合わせて１個の積層セラミック
コンデンサを構成することにより、温度特性の改善、あ
るいは特性を特殊なものとすることが可能である。

なお、上述した各実施例では、既に切断された状態にあ
る生積層体ユニットを用いて生積層体アセンブリを得る
ようにしたが、焼成の前の段階において、切断を行なっ
て、第４図および第５図に示すような生積層体アセンブ
リ６．６ａを得るようにしてもよい。この場合であって
も、少なくとも、各生積層体ユニットについては、充分
なプレス効果が及んでいるので、切断面が斜めに表われ
るといった問題点は解消される。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は、この発明の一実施例に含まれる
工程を順次示すもので、第１図は、生積層体ユニット２
に接合材３が塗布された状態の平面図であり、第２図は
、生積層体ユニット２にスペーサ４が置かれた状態の断
面図であり、第３図は、さらにもう１つの生積層体ユニ
ット２ａを積み重ねた状態の断面図であり、第４図は、
必要数の生積層体ユニット２，２ａ、２ｂ、２ｃを積み
重ねて一体化された生積層体アセンブリ６の断面図であ
る。第５図は、この発明の他の実施例によって得られた
生積層体アセンブリ６ａの正面図である。第６図は、こ
の発明の実施によって温度特性を改善するようにして得
られた積層セラミックコンデンサの温度特性を示すグラ
フである。 図において、１はセラミック生シート、２，２ａ、２ｂ
、２ｃは生積層体ユニット、５は内部電極、６．６ａは
生積層体アセンブリ、７，８は外部電極である。 第３図 第６図 シ１ｐＬ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　内部電極を介在させた状態でセラミック生シートが積
   層されかつプレスされてなる生積層体ユニットを用意し
   、 前記生積層体ユニットを必要数だけさらに積み重ね一体
   化することによって生積層体アセンブリを得てから、 前記生積層体アセンブリを焼成して積層焼結体を得た後
   、 前記積層焼結体の各端面に外部電極を付与する、各工程
   を備える、積層セラミックコンデンサの製造方法。