JP2012033976A - 複合電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複合電子部品100は、第1及び第2の磁性基体11a、11bに挟まれたコモンモードフィルタ層12a及び静電気対策素子層12bを備え、静電気対策素子層12bは、下地絶縁層27の表面に形成されたギャップ電極28〜31と、ギャップ電極28〜31を覆う静電気吸収層33とを備えている。円弧状のギャップ28G〜31Gは、スパイラル導体17,18の最外周よりも外側であって、スパイラル導体17,18と重ならない位置に配置されている。静電気吸収層33は低電圧放電タイプの静電気保護材料として機能し、静電気などの過電圧が印加された際に、この静電気吸収層33を介して電極間で初期放電が確保される。
【選択図】図3
Description
3 出力バッファ
4 入力バッファ
5 コモンモードチョークコイル
6 IC
7 信号ライン
8 コイル部品
9 静電気対策部品
10a 第1の側面
10b 第2の側面
10c 第3の側面
10d 第4の側面
11a 第1の磁性基体
11b 第2の磁性基体
12 機能層
12a コモンモードフィルタ層
12b 静電気対策素子層
13a-13f 端子電極
14a,14b インダクタ素子
15a〜15d 静電気対策素子
16a〜16d 絶縁層
16e 磁性層
16f 接着層
17 第1のスパイラル導体
18 第2のスパイラル導体
19 第1の引き出し導体
20 第2の引き出し導体
21 第1のコンタクトホール導体
22 第2のコンタクトホール導体
23 第3の引き出し導体
24 第4の引き出し導体
25 開口
26 磁性コア
27 下地絶縁層
28〜31 ギャップ電極
28G,29G,30G,31G ギャップ
28a,28b 電極
29a、29b 電極
30a,30b 電極
31a,31b 電極
32a〜32c 短絡配線パターン
33 静電気吸収層
34 絶縁性無機材料
35 導電性無機材料
36 保護層
100 複合電子部品
200 複合電子部品
300 複合電子部品
Claims (18)
- 2つの磁性基体の間にインダクタ素子を含む層と静電気対策素子を含む層とを積層してなる機能層を有する複合電子部品であって、
前記インダクタ素子は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成されたコイル導体パターンとを備え、
前記静電気対策素子は、下地絶縁層と、前記下地絶縁層上においてギャップを介して相互に対向位置された一対の電極からなるギャップ電極と、少なくとも前記一対の電極間に配置された静電気吸収層とを備え、
前記静電気吸収層は、絶縁性無機材料のマトリックス中に導電性無機材料が不連続に分散したコンポジットであり、
前記ギャップは、前記コイル導体パターンの外側であって、積層方向からみて前記コイル導体パターンと重ならない位置に設けられていることを特徴とする複合電子部品。 - 前記コイル導体パターンが円形スパイラルであり、前記ギャップが前記コイル導体パターンの最外周に沿った円弧状であることを特徴とする請求項1に記載の複合電子部品。
- 前記ギャップ電極は、前記インダクタ素子の入出力端子数と同数設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の複合電子部品。
- 前記コイル導体パターンの内側に磁性コアが設けられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の複合電子部品。
- 各ギャップ電極の接地電極同士を電気的に接続する短絡配線パターンとを備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の複合電子部品。
- 前記コイル導体パターンは、積層方向と垂直な平面にそれぞれ形成された第1及び第2のスパイラル導体を含み、
前記第1及び第2のスパイラル導体は、互いに磁気結合するコモンモードフィルタを構成していることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の複合電子部品。 - 前記コイル導体パターンの端部に接続されると共に、前記静電気対策素子の前記ギャップ電極に接続された端子電極をさらに備え、
前記静電気対策素子の前記ギャップ電極から前記端子電極までの距離L1と前記コイル導体パターンの端部から前記端子電極までの距離L2との差L1−L2の絶対値が500μm以下であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の複合電子部品。 - 前記静電気対策素子の静電容量の値が1.0pF以下であることを特徴とする請求項7に記載の複合電子部品。
- 前記樹脂の材料がポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂であり、
前記絶縁性無機材料は、Al2O3、TiO2、SiO2、ZnO、In2O3、NiO、CoO、SnO2、V2O5、CuO、MgO、ZrO2、AlN、BN及びSiCよりなる群から選択される少なくとも1種であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の複合電子部品。 - 前記導電性無機材料は、C、Ni、Cu、Au、Ti、Cr、Ag、Pd及びPtよりなる群から選択される少なくとも1種の金属又はこれらの金属化合物であることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載の複合電子部品。
- 2つの磁性基体の間に設けられたコモンモードフィルタ層及び静電気対策素子層とを備え、
コモンモードフィルタ層は、第1及び第2の絶縁層と、前記第1の絶縁層上に形成された第1のスパイラル導体と、前記第2の絶縁層上に形成された第2のスパイラル導体とを備え、
前記静電気対策素子層は、前記第1のスパイラル導体の一端に接続された第1の静電気対策素子と、前記第2のスパイラル導体の一端に接続された第2の静電気対策素子とを備え、
前記第1及び第2のスパイラル導体は、積層方向と垂直な平面方向に形成され、互いに磁気結合するように配置され、
前記第1及び第2の静電気対策素子は、下地絶縁層と、前記下地絶縁層上においてギャップを介して相互に対向配置された一対の電極からなるギャップ電極と、少なくとも前記一対の電極間に配置された静電気吸収層とを備え、
前記静電気吸収層は、絶縁性無機材料のマトリックス中に導電性無機材料が不連続に分散したコンポジットであり、
前記第1及び第2の静電気対策素子が有する前記ギャップは、前記第1及び第2のスパイラル導体の外側であって積層方向からみて前記第1及び第2のスパイラル導体と重ならない位置に設けられていることを特徴とする複合電子部品。 - 前記第1のスパイラル導体の他端に接続された第3の静電気対策素子と、前記第2のスパイラル導体の他端に接続された第4の静電気対策素子とをさらに備え、
前記第3及び第4の静電気対策素子は、前記下地絶縁層と、前記下地絶縁層上においてギャップを介して相互に対向配置された一対の電極からなるギャップ電極と、少なくとも前記一対の電極間に配置された前記静電気吸収層とを備え、
前記第3及び第4の静電気対策素子が有する前記ギャップは、前記第1及び第2のスパイラル導体の外側であって積層方向と垂直な平面方向に対して前記第1及び第2のスパイラル導体と重ならない位置に設けられていることを特徴とする請求項11に記載の複合電子部品。 - 前記第1乃至第4のスパイラル導体が円形スパイラルであり、前記ギャップが前記第1及び第2のスパイラル導体の最外周に沿った円弧状であることを特徴とする請求項12に記載の複合電子部品。
- 各ギャップ電極の接地電極同士を電気的に接続する短絡配線パターンをさらに備えることを特徴とする請求項11乃至13のいずれか一項に記載の複合電子部品。
- 前記コイル導体パターンの端部に接続されると共に、前記静電気対策素子の前記ギャップ電極に接続された端子電極をさらに備え、
前記静電気対策素子の前記ギャップ電極から前記端子電極までの距離L1と前記コイル導体パターンの端部から前記端子電極までの距離L2との差L1−L2の絶対値が500μm以下であることを特徴とする請求項11乃至14のいずれか一項に記載の複合電子部品。 - 前記静電気対策素子の静電容量の値が1.0pF以下であることを特徴とする請求項15に記載の複合電子部品。
- 前記樹脂の材料がポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂であり、
前記絶縁性無機材料は、Al2O3、TiO2、SiO2、ZnO、In2O3、NiO、CoO、SnO2、V2O5、CuO、MgO、ZrO2、AlN、BN及びSiCよりなる群から選択される少なくとも1種であることを特徴とする請求項11乃至16のいずれか一項に記載の複合電子部品。 - 前記導電性無機材料は、C、Ni、Cu、Au、Ti、Cr、Ag、Pd及びPtよりなる群から選択される少なくとも1種の金属又はこれらの金属化合物であることを特徴とする請求項11乃至17のいずれか一項に記載の複合電子部品。
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