JP5263330B2 - 複合電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
及び第4の端子電極13c,13dは信号ラインの出力側に接続される。また、第5及び第6の端子電極13e,13fはグランドラインに接続される。
3 出力バッファ
4 入力バッファ
5 コモンモードチョークコイル
6 IC
7 信号ライン
8 コイル部品
9 静電気対策部品
10a 第1の側面
10b 第2の側面
10c 第3の側面
10d 第4の側面
11a 第1の磁性基体
11b 第2の磁性基体
12 機能層
12a コモンモードフィルタ層
12b 静電気対策素子層
13a-13f 端子電極
14a,14b インダクタ素子
15a-15d 静電気対策素子
16a-16e 絶縁層
16f 磁性層
16g 接着層
17 第1のスパイラル導体
18 第2のスパイラル導体
19 第1の引き出し導体
20 第2の引き出し導体
21 第1のコンタクトホール導体
22 第2のコンタクトホール導体
23 第3の引き出し導体
24 第4の引き出し導体
25 開口
26 磁性体
27 下地絶縁層
28,29 ギャップ電極
28G,29G ギャップ
28a,28b 電極
29a、29b 電極
30 静電気吸収層
32 絶縁性無機材料
33 導電性無機材料
34 静電気吸収層
36,37 ギャップ電極
100 複合電子部品
200 複合電子部品
300 複合電子部品
400 複合電子部品
Claims (3)
- 2つの磁性基体の間に静電気対策素子層及びコモンモードフィルタ層を形成する工程を備え、
前記静電気対策素子層を形成する工程は、
下地絶縁層を形成する工程と、
前記下地絶縁層の表面においてギャップを介して相互に対向位置された電極を形成する工程と、
少なくとも前記電極間に静電気吸収層を形成する工程を含み、
前記静電気吸収層は、絶縁性無機材料のマトリックス中に導電性無機材料が不連続に分散したコンポジットであって、前記電極が形成された前記下地絶縁層の表面に島状に点在した前記導電性無機材料の層と、前記導電性無機材料を覆う前記絶縁性無機材料の層との積層構造であることを特徴とする複合電子部品の製造方法。 - 前記静電気吸収層を形成する工程は、
前記導電性無機材料をスパッタリングして前記下地絶縁層の表面を部分的に成膜する工程と、
前記絶縁性無機材料をスパッタリングして前記導電性無機材料を覆う工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の複合電子部品の製造方法。 - 前記コモンモードフィルタ層を形成する工程は、樹脂からなる絶縁層及び導体パターンを交互に形成する工程を含み、
前記絶縁層、前記導体パターン、前記下地絶縁層及び前記電極を薄膜工法によって形成することを特徴とする請求項1又は2に記載の複合電子部品の製造方法。
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