JP2007214166A - 複合電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、静電気保護機能を向上させることができる複合電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の第１の絶縁層１１および前記複数の第１の絶縁層１１に設けられたコイル導体１２からなるインダクタ部１３と、前記インダクタ部１３の上方に設けられた第２の絶縁層１４と、前記第２の絶縁層１４の上面に設けられたグランド電極１５と、前記第２の絶縁層１４の上面において前記グランド電極１５と一定の間隔をおいて設けられ、かつ前記コイル導体１２の両端部とそれぞれ接続される内部電極１６とを備え、前記内部電極１６の先端部１６ａと前記グランド電極１５の一部を少なくとも覆うように前記第２の絶縁層１４、グランド電極１５および内部電極１６の上面に電圧依存性抵抗材料１９を設けるとともに、この電圧依存性抵抗材料１９を覆うように樹脂膜２０を設けたものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、ノイズフィルタや静電気対策部品としてデジタル機器やＡＶ機器、情報通信端末等の各種電子機器に使用される複合電子部品およびその製造方法に関するものである。

従来のこの種の複合電子部品は、図９に示すように、第１〜第３の絶縁層１ａ〜１ｃと、第２の絶縁層１ｂの上面にその先端部２ａが互いに対向するように設けられた導体２と、空間３を有し、かつ前記導体２の上面に設けられた第４の絶縁層１ｄとを備え、前記導体２の先端部２ａを空間３の内部に配置するようにしていた。また、上記のように構成された積層体を焼成し、そしてその後、外部電極を形成するようにしていた。なお、前記導体２および空間３は静電気電圧が印加されたときにその静電気パルスを放電させる静電気保護機能を有しているものである。

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００３−１２３９３６号公報

上記した従来の複合電子部品においては、空間３に電圧依存性抵抗材料を充填してさらに静電気保護機能を向上させようとしても、焼成時に電圧依存性抵抗材料が酸化したり分解したりして静電気保護機能が低下するという課題を有していた。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、静電気保護機能を向上させることができる複合電子部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。

上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。

本発明の請求項１に記載の発明は、複数の第１の絶縁層および前記複数の第１の絶縁層に設けられたコイル導体からなるインダクタ部と、前記インダクタ部の上方に設けられた第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の上面に設けられたグランド電極と、前記第２の絶縁層の上面において前記グランド電極と一定の間隔をおいて設けられ、かつ前記コイル導体の両端部とそれぞれ接続される内部電極とを備え、前記内部電極の先端部と前記グランド電極の一部を少なくとも覆うように前記第２の絶縁層、グランド電極および内部電極の上面に電圧依存性抵抗材料を設けるとともに、この電圧依存性抵抗材料を覆うように樹脂膜を設けたもので、この構成によれば、電圧依存性抵抗材料と樹脂膜を最上部に設けているため、焼成後に電圧依存性抵抗材料を設けることができ、これにより、焼成時に電圧依存性抵抗材料の酸化、分解などにより静電気保護機能が低下してしまうのを防止できるため、電圧依存性抵抗材料を静電気保護機能として使用することができ、その結果、静電気保護機能を向上させることができるという作用効果が得られるものである。

本発明の請求項２に記載の発明は、特に、グランド電極および内部電極の上面に第３の絶縁層を設け、かつこの第３の絶縁層には、前記内部電極の先端部とグランド電極の一部とが露出するように貫通孔を形成するとともに、この貫通孔に電圧依存性抵抗材料を充填したもので、この構成によれば、電圧依存性抵抗材料の形成位置を固定できるため、内部電極の先端部とグランド電極の一部とを電圧依存性抵抗材料で確実に覆うことができるという作用効果が得られるものである。

本発明の請求項３に記載の発明は、特に、インダクタ部と第２の絶縁層との間に金属層を設けたもので、この構成によれば、金属層によってグランド電極とインダクタ部とで発生する浮遊容量を低減できるという作用効果が得られるものである。

本発明の請求項４に記載の発明は、特に、インダクタ部と第２の絶縁層との間に接着層を設けたもので、この構成によれば、インダクタ部を構成する第１の絶縁層と第２、第３の絶縁層とが異なる材料で形成されていても、インダクタ部と第２、第３の絶縁層とを一体化できるという作用効果が得られるものである。

本発明の請求項５に記載の発明は、特に、内部電極の先端部を細くしたもので、この構成によれば、静電気電圧の印加時における内部電極の先端部の電流密度を大きくできるため、内部電極の先端部で放電され易くなり、これにより、静電気電圧が印加されたときこの静電気パルスを確実に放電させることができるという作用効果が得られるものである。

本発明の請求項６に記載の発明は、複数の第１の絶縁層および前記複数の第１の絶縁層に設けられたコイル導体からなるインダクタ部と、前記インダクタ部の上方に設けられた方形の第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の対向する端辺のみにその一部が露出するように前記第２の絶縁層の上面に設けられたグランド電極と、前記コイル導体を有する第１の絶縁層に設けられたダミーパターンと、前記第１の絶縁層および第２の絶縁層に設けられ、かつ互いに接続されたビア電極とを有し、かつ前記ビア電極を前記ダミーパターンおよびグランド電極に接続したもので、この構成によれば、ダミーパターンとコイル導体との間で、静電気電圧印加時の静電気パルスを放電させることができるため、放電された静電気パルスをグランド電極から外部に出力させることができ、さらに、このグランド電極は第２の絶縁層の対向する端辺のみにその一部が露出するように形成されているため、実装時の方向性を無くすことができるという作用効果が得られるものである。

本発明の請求項７に記載の発明は、特に、インダクタ部と第２の絶縁層との間にコイル導体を接続し、かつグランド電極と対向するようにコンデンサ電極を設けたもので、この構成によれば、インダクタと静電気保護機能だけでなくコンデンサもワンパッケージに収めることができるため、部品点数を低減できるという作用効果が得られるものである。

本発明の請求項８に記載の発明は、特に、インダクタ部をコモンモードノイズフィルタとしたもので、この構成によれば、コモンモードノイズフィルタと静電気保護機能をワンパッケージに収めることができるため、部品点数を低減できるという作用効果が得られるものである。

本発明の請求項９に記載の発明は、複数の第１の絶縁層および前記複数の第１の絶縁層に設けられたコイル導体からなるインダクタ部を形成する工程と、前記インダクタ部の上方に第２の絶縁層を形成する工程と、前記第２の絶縁層の上面にグランド電極および前記コイル導体と接続するように前記グランド電極と一定の間隔をおいて内部電極を形成する工程と、前記グランド電極の上面に第３の絶縁層を形成する工程と、前記内部電極の先端部とグランド電極の一部とが露出するように前記第３の絶縁層に貫通孔を設けて積層体を形成する工程と、前記積層体を焼成する工程と、前記貫通孔に電圧依存性抵抗材料を充填する工程と、前記電圧依存性抵抗材料を覆うように樹脂膜を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、電圧依存性抵抗材料と樹脂膜を最上部に形成するようにしているため、焼成後に電圧依存性抵抗材料を設けることができ、これにより、焼成時に電圧依存性抵抗材料の酸化、分解などにより静電気保護機能が低下しまうのを防止できるため、電圧依存性抵抗材料を静電気保護機能に使用することができ、その結果、静電気保護機能を向上させることができるという作用効果が得られるものである。

本発明の請求項１０に記載の発明は、特に、貫通孔に焼損材料を充填した後面取りし、その後積層体を焼成するようにしたもので、この製造方法によれば、焼損材料によって面取りしても貫通孔の形状を変えることはないため、所望の静電気保護機能を得ることができるという作用効果が得られるものである。

以上のように本発明の複合電子部品は、複数の第１の絶縁層および前記複数の第１の絶縁層に設けられたコイル導体からなるインダクタ部と、前記インダクタ部の上方に設けられた第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の上面に設けられたグランド電極と、前記第２の絶縁層の上面において前記グランド電極と一定の間隔をおいて設けられ、かつ前記コイル導体の両端部とそれぞれ接続される内部電極とを備え、前記内部電極の先端部と前記グランド電極の一部を少なくとも覆うように前記第２の絶縁層、グランド電極および内部電極の上面に電圧依存性抵抗材料を設けるとともに、この電圧依存性抵抗材料を覆うように樹脂膜を設けているため、電圧依存性抵抗材料と樹脂膜は最上部に形成されることになり、これにより、焼成後に電圧依存性抵抗材料を設けることができるため、焼成時に電圧依存性抵抗材料の酸化、分解などにより静電気保護機能が低下してしまうということはなくなり、これにより、電圧依存性抵抗材料を静電気保護機能に使用することができるため、静電気保護機能を向上させることができるという優れた効果を奏するものである。

（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜６，９，１０に記載の発明について説明する。

図１は本発明の実施の形態１における複合電子部品の分解斜視図、図２（ａ）は同複合電子部品の斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。

本発明の実施の形態１における複合電子部品は、図１、図２（ａ）（ｂ）に示すように、複数の第１の絶縁層１１および前記複数の第１の絶縁層１１に設けられたコイル導体１２からなるインダクタ部１３と、前記インダクタ部１３の上面に設けられた第２の絶縁層１４と、前記第２の絶縁層１４の上面に設けられたグランド電極１５と、前記第２の絶縁層１４の上面において前記グランド電極１５と一定の間隔をおいて設けられ、かつ前記コイル導体１２の両端部とそれぞれ接続される内部電極１６と、前記グランド電極１５および内部電極１６の上面に設けられた第３の絶縁層１７とを備えている。また、前記第３の絶縁層１７には、前記内部電極１６の先端部１６ａとグランド電極１５の一部とが露出するように貫通孔１８を設け、かつこの貫通孔１８には電圧依存性抵抗材料１９を充填し、さらにこの電圧依存性抵抗材料１９は樹脂膜２０で覆うようにしているものである。

上記構成において、前記複数の第１の絶縁層１１は、フェライト等の磁性材料によりシート状に構成されている。

前記コイル導体１２は、渦巻き状に銀などの導電材料をめっきすることにより形成されるインダクタ要素で、複数の第１の絶縁層１１のうち、２枚の第１の絶縁層１１の上面に設けられている。さらに、このコイル導体１２は２個設けられ、かつこの２個のコイル導体１２は複数の第１の絶縁層１１のうち１枚の第１の絶縁層１１に形成されたバイアホール１１ａを介して接続することにより、１個の独立したコイルを形成している。またこの２個のコイル導体１２の両端部は第１の絶縁層１１の端面に露出している。なお、このコイル導体１２の形状は、渦巻き状に限定されるものではなく、蛇行状、螺旋状等の他の形状であってもよい。また、コイル導体１２が形成される第１の絶縁層１１の数は２枚に限定されるものではない。さらに、コイル導体１２の数も２個に限定されるものではない。

そして前記コイル導体１２と複数の第１の絶縁層１１とによりインダクタ部１３が構成され、さらにこのインダクタ部１３の上面に、フェライト等の磁性材料やガラスセラミック等からなる第２の絶縁層１４が設けられている。

また、前記第２の絶縁層１４の上面には、シート状に銀などの導電材料をめっきすることによりグランド電極１５が、また直線状に導電材料をめっきすることにより２個の内部電極１６がそれぞれ設けられている。そして前記グランド電極１５の両端部は第２の絶縁層１４の対向する端辺に露出し、かつ内部電極１６の一部は第２の絶縁層１４の端面に露出している。そしてまた、前記内部電極１６の先端部１６ａは、一定の間隔をおいてグランド電極１５の一部と対向している。また、グランド電極１５、内部電極１６の上面には、フェライト等の磁性材料やガラスセラミック等からなる第３の絶縁層１７が設けられている。

なお、前記内部電極１６の先端部１６ａを、図３に示すように細くすれば、静電気電圧の印加時における内部電極１６の先端部１６ａの電流密度を大きくできるため、それぞれの先端部１６ａで放電され易くなり、これにより、静電気電圧が印加されたときこの静電気パルスを確実に放電させることができるものである。また、この内部電極１６は１個のみ形成してもよいものである。そしてまた、前記第３の絶縁層１７には、内部電極１６の先端部１６ａとグランド電極１５の一部とがその内部に露出するように貫通孔１８が設けられている。

上記した構成部品により、図２（ａ）（ｂ）に示すような積層体２１が形成され、かつこの積層体２１の両端部および両側部には外部電極２２が設けられるものである。この場合、外部電極２２は、コイル導体１２の両端部、グランド電極１５の両端部、内部電極１６の一部と接続されるように銀を印刷することによって形成されている。また、外部電極２２の表面には、ニッケルめっき層、すずめっき層が施されている。このとき、コイル導体１２の両端部が内部電極１６の一部と外部電極２２を介して接続されるものである。

また、前記貫通孔１８には、アルミニウム、ニッケル、銅のうち少なくとも１つを含む金属粉と、シリコン、エポキシ、フェノールのうち少なくとも１つを含む樹脂等からなる電圧依存性抵抗材料１９が充填されるものであり、そして、前記貫通孔１８の開口部の形状は円形となっている。そしてまた、この電圧依存性抵抗材料１９を覆うようにエポキシ樹脂等からなる樹脂膜２０が設けられている。また、前記貫通孔１８に充填された電圧依存性抵抗材料１９は静電気保護機能を有しているもので、静電気電圧が印加されたとき、内部電極１６の先端部１６ａとグランド電極１５との間においてその静電気パルスを放電させることができるものである。

なお、前記コイル導体１２、グランド電極１５、内部電極１６は、めっきで形成するのではなく、その他の印刷や蒸着等の方法で形成してもよい。また、前記第１〜第３の絶縁層１１，１４，１７の枚数は、図１に示された枚数に限定されるものではない。

以上のように構成された本発明の実施の形態１における複合電子部品は、図４に示すような等価回路を有しているものである。通常はインダクタ部１３を信号電流が流れているが、一定の電圧以上の静電気電圧が印加されたときは、電圧依存性抵抗材料１９を介して内部電極１６の先端部１６ａとグランド電極１５との間でその静電気パルスを放電させ、さらに、当該静電気パルスをグランド電極１５を介してグランドに放電させることにより、インダクタ部１３の下流にある素子等を保護するものである。

次に、本発明の実施の形態１における複合電子部品の製造方法について説明する。

図１、図２（ａ）（ｂ）において、まず、それぞれの原材料である絶縁材料の粉体および樹脂からなる混合物により、方形の第１〜第３の絶縁層１１，１４，１７をそれぞれ所定枚数作製する。このとき、第３の絶縁層１７の所定箇所に、レーザ、パンチングなどで貫通孔１８を形成する。

次に、所定枚数の第１の絶縁層１１の上面にめっきによりコイル導体１２を形成し、その後、このコイル導体１２の上面に第１の絶縁層１１を形成する。

次に、この第１の絶縁層１１の上面にめっきにより他のコイル導体１２を形成する。このとき、コイル導体１２同士の接続は、複数の第１の絶縁層１１のうち、１枚の第１の絶縁層１１に形成されたバイアホール１１ａによって接続する。

次に、他のコイル導体１２の上面に所定枚数の第１の絶縁層１１を積層し、その上面に第２の絶縁層１４を形成する。

次に、第２の絶縁層１４の上面に、めっきによりグランド電極１５および内部電極１６を形成する。このとき、内部電極１６の先端部１６ａとグランド電極１５とが一定の間隔をおいて対向するようにする。

なお、上記コイル導体１２、グランド電極１５、内部電極１６の形成方法は、別途用意したベース板（図示せず）に所定パターン形状の導体をめっきによって形成し、その後、この導体を各絶縁体層に転写することにより形成する。

次に、グランド電極１５および内部電極１６の上面に貫通孔１８を有する第３の絶縁層１７を形成し、積層体２１を構成する。このとき、前記貫通孔１８の内部に、グランド電極１５の一部および内部電極１６の先端部１６ａが露出するようにする。

次に、面取りを行い、積層体２１の角部を取り除き、その後、積層体２１を８５０〜９５０℃の温度で所定時間焼成する。

なお、前記貫通孔１８に焼損材料を充填した後、面取りし、その後、積層体２１を焼成するようにすれば、焼損材料によって面取りしても貫通孔１８の形状を変えることはないため、所望の静電気保護機能を得ることができる。

次に、積層体２１の両端部および両側部に銀を印刷することにより、外部電極２２を形成する。このとき、外部電極２２は、コイル導体１２の両端部、グランド電極１５の両端部、内部電極１６の一部と接続させ、さらに、コイル導体１２の両端部と内部電極１６の一部とを外部電極２２を介して接続し、６００〜８００℃の温度で所定時間焼成する。

次に、金属粉等を主成分とし、これに樹脂成分、溶剤等を加えて電圧依存性抵抗ペーストを作製し、そしてこの電圧依存性抵抗ペーストを貫通孔１８に充填し、５０〜１５０℃で乾燥させることにより、貫通孔１８に充填された電圧依存性抵抗材料１９が得られる。このとき、電圧依存性抵抗材料１９は積層体２１の上に露出している。

次に、この電圧依存性抵抗材料１９を覆うようにエポキシ樹脂等からなる樹脂膜２０を形成する。なお、この場合、樹脂膜２０を、電圧依存性抵抗材料１９が酸化、分解などにより静電気保護機能を失わない程度の温度で乾燥させてもよい。

最後に、外部電極２２の表面に、ニッケルめっき層、すずめっき層を形成する。

上記した本発明の実施の形態１においては、内部電極１６の先端部１６ａとグランド電極１５の一部とが露出するように第３の絶縁層１７に貫通孔１８を設け、かつこの貫通孔１８には電圧依存性抵抗材料１９を充填するとともに、この電圧依存性抵抗材料１９を覆うように樹脂膜２０を設けているため、電圧依存性抵抗材料１９と樹脂膜２０は最上部に形成されることになり、これにより、焼成後に電圧依存性抵抗材料１９を設けることができるため、焼成時に電圧依存性抵抗材料１９の酸化、分解などにより静電気保護機能が低下してしまうということはなくなり、これにより、電圧依存性抵抗材料１９を静電気保護機能として使用することができるため、静電気保護機能を向上させることができるという効果が得られるものである。また、インダクタと静電気保護機能とを一体化できるという効果も得ることができるものである。

そしてまた、貫通孔１８に電圧依存性抵抗材料１９を充填したことにより、電圧依存性抵抗材料１９の形成位置を固定できるため、内部電極１６の先端部１６ａとグランド電極１５の一部とを電圧依存性抵抗材料１９で確実に覆うことができるものである。さらに、一定電圧以上の静電気電圧が印加されたときは、その静電気パルスをより効率的に抑制することができ、かつ静電気電圧が一定電圧以下の場合には、グランド電極１５と内部電極１６との間の絶縁性を確実に維持することができる。

さらにまた、電圧依存性抵抗材料１９の充填前において内部電極１６の先端部１６ａやグランド電極１５の一部を貫通孔１８に露出させているため、内部電極１６やグランド電極１５の出来栄え管理が容易になるものである。

また、図５に示すように、インダクタ部１３と第２の絶縁層１４との間に、他とは接続されていない金属層２３を設けるようにすれば、この金属層２３によってグランド電極１５とインダクタ部１３とで発生する浮遊容量を防止できる。

そしてまた、インダクタ部１３と第２の絶縁層１４との間に接着層（以下、図示せず）を設けるようにすれば、インダクタ部１３を構成する第１の絶縁層１１と第２、第３の絶縁層１４，１７とが異なる材料で形成されていても、インダクタ部１３と第２、第３の絶縁層１４，１７とを一体化できるものである。例えば、第１の絶縁層１１がフェライト、第２、第３の絶縁層１４，１７が絶縁性樹脂基板で構成されている場合は、一体焼成はできないが、第１の絶縁層１１と第２の絶縁層１４とを接着層を用いて接着すれば一体化することができる。

なお、図６に示すように、コイル導体１２が形成された第１の絶縁層１１にダミーパターン２４を設けるとともに、第１の絶縁層１１および第２の絶縁層１４に、互いに接続されるビア電極２５を設け、さらにこのビア電極２５を前記ダミーパターン２４およびグランド電極１５と接続するようにすれば、ダミーパターン２４とコイル導体１２との間で、静電気電圧印加時の静電気パルスを放電させることができるため、放電された静電気パルスをグランド電極１５から外部に出力させることができ、さらに、このグランド電極１５は第２の絶縁層１４の対向する端辺のみにその一部が露出するように形成されているため、実装時の方向性を無くすことができる。すなわち、実装方向が１８０°ずれた場合でも性能を発揮することができる。

（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項７に記載の発明について説明する。

図７は本発明の実施の形態２における複合電子部品の分解斜視図である。なお、この本発明の実施の形態２においては、図１に示した本発明の実施の形態１における構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しており、その説明は省略する。

本発明の実施の形態２が上記本発明の実施の形態１と相違する点は、インダクタ部１３と第２の絶縁層１４との間にコンデンサ電極２６を設けた点である。

そして、このコンデンサ電極２６は、外部電極２２を介してコイル導体１２と接続しているもので、このコンデンサ電極２６の先端部２６ａとグランド電極１５とを対向させることにより、これらの間にコンデンサ部が構成される。

上記した構成においては、インダクタと静電気保護機能だけでなくコンデンサもワンパッケージに収めることができるため、部品点数を低減できるという効果が得られるものである。

（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項８に記載の発明について説明する。

図８は本発明の実施の形態３における複合電子部品の分解斜視図である。なお、この本発明の実施の形態３においては、図１に示した本発明の実施の形態１における構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しており、その説明は省略する。

本発明の実施の形態３が上記本発明の実施の形態１と相違する点は、インダクタ部１３をコモンモードノイズフィルタとした点である。

すなわち、本発明の実施の形態３は、コイル導体１２で構成される独立したコイルを２個形成し、かつ上下に隣接するコイル同士を磁気結合させることにより、コモンモードノイズフィルタを設けている。また、本発明の実施の形態３は、さらに、コイル導体１２を有する第１の絶縁層１１にフェライトからなる磁性部２７を設けているもので、このような構成とすることにより、コイルで発生した磁束が磁性部２７を通過するため、磁気結合をより強くすることができ、これにより、コモンモードノイズをより多く除去することができる。

上記した構成においては、コモンモードノイズフィルタと静電気保護機能をワンパッケージに収めることができるため、部品点数を低減できるという効果が得られるものである。

本発明に係る複合電子部品およびその製造方法は、静電気保護機能を向上させることができるという効果を有し、デジタル機器やＡＶ機器、情報通信端末等の各種電子機器等のノイズフィルタや静電気対策部品等として有用となるものである。

本発明の実施の形態１における複合電子部品の分解斜視図 （ａ）同複合電子部品の斜視図、（ｂ）（ａ）のＡ−Ａ線断面図 同複合電子部品の主要部を示す上面図 同複合電子部品の等価回路図 同複合電子部品の他の例の分解斜視図 同複合電子部品の他の例の分解斜視図 本発明の実施の形態２における複合電子部品の分解斜視図 本発明の実施の形態３における複合電子部品の分解斜視図 従来の複合電子部品の分解斜視図

符号の説明

１１ 第１の絶縁層
１２ コイル導体
１３ インダクタ部
１４ 第２の絶縁層
１５ グランド電極
１６ 内部電極
１６ａ 内部電極の先端部
１７ 第３の絶縁層
１８ 貫通孔
１９ 電圧依存性抵抗材料
２０ 樹脂膜
２１ 積層体
２３ 金属層
２４ ダミーパターン
２５ ビア電極
２６ コンデンサ電極

Claims (10)

1. 複数の第１の絶縁層および前記複数の第１の絶縁層に設けられたコイル導体からなるインダクタ部と、前記インダクタ部の上方に設けられた第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の上面に設けられたグランド電極と、前記第２の絶縁層の上面において前記グランド電極と一定の間隔をおいて設けられ、かつ前記コイル導体の両端部とそれぞれ接続される内部電極とを備え、前記内部電極の先端部と前記グランド電極の一部を少なくとも覆うように前記第２の絶縁層、グランド電極および内部電極の上面に電圧依存性抵抗材料を設けるとともに、この電圧依存性抵抗材料を覆うように樹脂膜を設けた複合電子部品。
2. グランド電極および内部電極の上面に第３の絶縁層を設け、かつこの第３の絶縁層には、前記内部電極の先端部とグランド電極の一部とが露出するように貫通孔を形成するとともに、この貫通孔に電圧依存性抵抗材料を充填した請求項１記載の複合電子部品。
3. インダクタ部と第２の絶縁層との間に金属層を設けた請求項１記載の複合電子部品。
4. インダクタ部と第２の絶縁層との間に接着層を設けた請求項１記載の複合電子部品。
5. 内部電極の先端部を細くした請求項１記載の複合電子部品。
6. 複数の第１の絶縁層および前記複数の第１の絶縁層に設けられたコイル導体からなるインダクタ部と、前記インダクタ部の上方に設けられた方形の第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の対向する端辺のみにその一部が露出するように前記第２の絶縁層の上面に設けられたグランド電極と、前記コイル導体を有する第１の絶縁層に設けられたダミーパターンと、前記第１の絶縁層および第２の絶縁層に設けられ、かつ互いに接続されたビア電極とを有し、かつ前記ビア電極を前記ダミーパターンおよびグランド電極に接続した複合電子部品。
7. インダクタ部と第２の絶縁層との間にコイル導体を接続し、かつグランド電極と対向するようにコンデンサ電極を設けた請求項１記載の複合電子部品。
8. インダクタ部をコモンモードノイズフィルタとした請求項１記載の複合電子部品。
9. 複数の第１の絶縁層および前記複数の第１の絶縁層に設けられたコイル導体からなるインダクタ部を形成する工程と、前記インダクタ部の上方に第２の絶縁層を形成する工程と、前記第２の絶縁層の上面にグランド電極および前記コイル導体と接続するように前記グランド電極と一定の間隔をおいて内部電極を形成する工程と、前記グランド電極の上面に第３の絶縁層を形成する工程と、前記内部電極の先端部とグランド電極の一部とが露出するように前記第３の絶縁層に貫通孔を設けて積層体を形成する工程と、前記積層体を焼成する工程と、前記貫通孔に電圧依存性抵抗材料を充填する工程と、前記電圧依存性抵抗材料を覆うように樹脂膜を形成する工程とを備えた複合電子部品の製造方法。
10. 貫通孔に焼損材料を充填した後面取りし、その後積層体を焼成するようにした請求項９記載の複合電子部品の製造方法。

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