CN101258565A - 复合电子元件 - Google Patents
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Abstract
本发明的复合电子元件包括：设置于多个绝缘层的至少一层上的线圈导体，隔着绝缘层与该线圈导体部分相对地配置、其一端部与线圈导体的一端部电连接、与线圈导体一起构成外部信号所通过的感应部的引出导体，形成在设有上述线圈导体的绝缘层的一面上使其一端部靠近上述线圈导体的一部分、让感应部所产生的静电放电到该一端部、并让被放电的静电从其另一端部释放至接地的内部导体，以及电连接线圈导体的一端部和引出导体的一端部的导通电极，线圈导体的一部分和内部导体构成静电对策部。
Description
技术领域
本发明涉及一种作为噪声滤波器或静电对策，应用于数码设备、AV(音频视频)设备、信息通信终端等各种电子设备中的复合电子元件。
背景技术
以往的此种复合电子元件，如图9所示，将由磁性材料构成的多个磁性体层(magneticlayers)1和由变阻材料构成的多个变阻层(varistor layers)2叠层，由磁性体层1和形成在该磁性体层1内部的多个导体3构成感应部(inductor)4，并由变阻层2和形成在该变阻层2内部的多个内部导体5构成变阻部6。感应部4具有噪声滤波器的功能，且变阻部6具有在静电脉冲被施加时释放静电脉冲的静电对策部的功能。
另外，与本发明相关的现有技术文献信息，例如已知有日本专利公开公报特开平8-250309号。
上述以往的复合电子元件，由于感应部4和变阻部6在上下方向上叠层，因而存在难以薄型化的问题。
发明内容
本发明旨在解决上述以往问题，其目的在于提供一种具有静电对策部的薄型复合电子元件。
为达成上述目的，本发明的复合电子元件包括：多个绝缘层，设置于上述多个绝缘层中的至少一层上的线圈导体，隔着绝缘层与上述线圈导体部分相对地配置、其一端部与上述线圈导体的一端部电连接、与上述线圈导体一起构成外部信号所通过的感应部的引出导体，形成在设有上述线圈导体或上述引出导体的绝缘层的一面、具有在上述感应部所产生的静电放电的一端部和使被放电的静电释放至接地的另一端部的内部导体，以及电连接上述线圈导体的一端部和上述引出导体的一端部的导通电极(via electrode)，上述线圈导体的一部分或上述引出导体的一端部和上述内部导体构成静电对策部。
采用该结构，由于可以在形成有感应部的绝缘层的一面上形成静电对策部，该静电对策部可以让感应部产生的静电向内部导体的一端部放电，并使之通过内部导体的另一端部释放至接地，因此可实现具有静电对策部的薄型复合电子元件。
附图说明
图1是本发明第1实施例涉及的复合电子元件的分解立体图。
图2是表示本发明第1实施例涉及的复合电子元件中形成在第1绝缘层的上面的线圈导体、内部导体、开口的位置关系的俯视图。
图3是将本发明第1实施例涉及的复合电子元件安装在布线基板上时的外观立体图。
图4是本发明第2实施例涉及的复合电子元件的分解立体图。
图5是表示本发明第2实施例涉及的复合电子元件中形成在第2绝缘层的上面的引出导体和内部导体与形成在第3绝缘层上的开口之间的位置关系的俯视图。
图6是将本发明第2实施例涉及的复合电子元件安装在布线基板上时的外观立体图。
图7是本发明第3实施例涉及的复合电子元件的分解立体图。
图8是将本发明第3实施例涉及的复合电子元件安装在布线基板上时的俯视图。
图9是以往的复合电子元件的分解立体图。
具体实施方式
以下，就本发明的实施方式，参照附图予以说明。
(第1实施例)
图1是本发明第1实施例涉及的复合电子元件的分解立体图。
在图1中，本第1实施例的复合电子元件包括作为多个绝缘层的4个绝缘层，即伪绝缘层(dummy insulation layer)19、其上层的第1绝缘层11a、其上层的第2绝缘层11b以及其上层的第3绝缘层11c。伪绝缘层19、第1绝缘层11a、第2绝缘层11b和第3绝缘层11c，都以Cu-Zn铁氧体(Cu-Zn ferrite)、玻璃陶瓷(glass ceramic)等具有绝缘性的材料加工成片状。
在第1绝缘层11a的上面，形成有螺旋状的线圈导体12和具有呈尖端细的形状的一端部14a的内部导体14，内部导体14的一端部14a靠近线圈导体12的一部分12c。此外，第1绝缘层11a上形成有横剖面为圆形的开口15，开口15定位在使线圈导体12的一部分12c和内部导体的一端部12a进入开口15的圆内的位置上。
线圈导体12和内部导体14，是通过在开口15内填充焙烧消失材料(burnablematerial)后，首先在基底基板(未图示)上镀以银等导电材料形成上述形状的导体，然后将这些导体转印到第1绝缘层11a的上面而形成的。另外，在叠层了4个绝缘层19、11a、11b、11c之后的焙烧工艺中，填充在开口15内的焙烧消失材料燃烧消失，形成图1所示的开口15。填充在开口15内的焙烧消失材料，例如为在树脂浆(resin paste)中含有丙烯酸颗粒(acrylic beads)的材料。
第2绝缘层11b，在与形成在下层的第1绝缘层11a上的线圈导体12的一端部12a相对的位置上形成有导通电极(via electrode)16，导通电极16上形成有呈矩形状的引出导体13，该引出导体13具有与导通电极16电连接的一端部13a。第2绝缘层11b被叠层到第1绝缘层11a上后，线圈导体12的一端部12a与引出导体13的一端部13a通过导通电极16电连接。
导通电极16，是通过用激光或穿孔机等在第2绝缘层11b上打出导通孔(via hole)之后，填入银等导电材料而形成的。此外，引出导体13，是通过首先在基底基板(未图示)上镀以银等导电材料形成矩形状的导体，然后将该导体转印到第2绝缘层11b的上面而形成的。
在此，线圈导体12和引出导体13构成感应部17，感应部17具有噪声滤波器(noisefilter)的功能，降低重叠在通过线圈导体12的另一端部12b和引出导体13的另一端部13b之间的信号中的噪声。而且，线圈导体12的一部分12c和内部导体14构成静电对策部18，静电对策部18具有静电抑制功能，使在感应部17产生的静电从线圈导体12的一部分12c向内部导体14的一端部12a放电，并使之通过内部导体14的另一端部14b释放至接地。
图2是表示本发明第1实施例涉及的复合电子元件中形成在第1绝缘层11a的上面的线圈导体12、内部导体14、开口15之间的位置关系的俯视图。如图2所示，构成静电对策部18的线圈导体12的一部分12c和内部导体14的一端部14a都进入开口15的圆内。另外，即使不设置开口15，也可以在线圈导体12的一部分12c和内部导体14的一端部14a之间使静电放电，但设置开口15，可以在线圈导体12的一部分12c和内部导体14的一端部14a之间形成空间，与不设置开口15的场合相比，静电更容易放电。
另外，开口15，也可以为洼坑或凹坑等形状，但为方便加工起见，较为理想的是贯穿第1绝缘层11a而形成。
图3是将本发明第1实施例涉及的复合电子元件安装在布线基板上时的外观立体图。首先，在将图1所示的伪绝缘层19、第1绝缘层11a、第2绝缘层11b和第3绝缘层11c按此顺序叠层之后，以规定温度，对该叠层体进行规定时间的焙烧，从而形成图3所示的主体部20。在主体部20的长边方向上相对的一端面和另一端面，分别形成有与图1所示的线圈导体12的另一端部12b电连接的第1外部电极21a和与图1所示的引出导体13的另一端部13b电连接的第2外部电极21b。此外，在主体部的一个侧面上，形成有与图1所示的内部导体14的另一端部14b电连接的第3外部电极22。
第1外部电极21a、第2外部电极21b和第3外部电极22，是在印刷了银等导电材料后，在其上镀以镍层、锡层而形成的。
如此制成的复合电子元件，通过以焊料等将第1外部电极21a接合到输入侧信号线23上，以焊料等将第2外部电极21b接合到输出侧信号线24上，以焊料等将第3外部电极22接合到接地线(ground line)25上，从而被安装到布线基板26上。
重叠有噪声的信号从输入侧信号线23输入到第1外部电极21a后，通过形成在主体部20内的感应部17(图1)降低噪声，并从第2外部电极21b向输出侧信号线24输出。此外，在输入侧信号线23上施加有超过规定电压的静电电压时，通过形成在主体部20内形成的静电对策部18(图1)，静电从感应部17所包括的线圈导体12的一部分12c向内部导体14的一端部14a放电，并通过内部导体14的另一端部14b、第3外部电极22释放到接地线25，从而保护与输出侧信号线24相连的元件等。
如上所述，采用本第1实施例，由于可在形成有感应部17的第1绝缘层11a的一面上形成静电对策部18，该静电对策部18可使在感应部17产生的静电经线圈导体12的一部分12c向内部导体14的一端部14a放电，并使之通过内部导体14的另一端部14b释放至接地，因此可实现具有静电对策部18的薄型复合电子元件。
另外，本第1实施例中设置了开口15，但若不设置开口15，只要是夹着线圈导体12和内部导体14的第1绝缘层11a和第2绝缘层11b都由玻璃材料构成，则在静电放电时，即使线圈导体12和/或内部导体14的一部分融化，该融化的导体材料也不会飞散，不会残存于静电对策部18中，故可保持绝缘阻抗。
另外，在本第1实施例中，通过用磁性材料构成形成有线圈导体12的第1绝缘层11a和形成有引出导体13的第2绝缘层11b，增大包括线圈导体12和引出导体13的感应部17的感应系数(inductance)，或者，通过用介电材料(dielectric material)构成第1绝缘层11a和第2绝缘层11b，减小在线圈导体12间的寄生电容的静电容量(capacitance ofstray-capacity)，从而感应部17可以去除高频带的噪声。
另外，本第1实施例中，螺旋状的线圈导体和矩形状的引出导体构成了感应部，但本发明并不局限于该结构。
例如，也可以为如下蜿蜒状：用磁性材料构成形成有线圈导体12的第1绝缘层11a和形成有引出导体13的第2绝缘层11b，线圈导体12，一边沿着第1绝缘层11a的长边方向折叠一边向短边方向延伸并与引出导体的一端部电连接，引出导体13，与线圈导体12部分相对地一边沿着第2绝缘层11b的短边方向折叠一边向长边方向延伸。
或者，也可以为如下螺旋状：用磁性材料构成形成有线圈导体12的第1绝缘层11a和形成有引出导体13的第2绝缘层11b，线圈导体12，向第1绝缘层11a的长边方延伸后向短边方向延伸，再次向长边方向延伸后再向短边方向延伸，并与引出导体13的一端部13a电连接，引出导体13，与线圈导体12部分相对地向第2绝缘层11b的长边方延伸后向短边方向延伸，并再次向长边方向延伸后向短边方向延伸。
另外，本第1实施例中，线圈导体12和内部导体14形成在第1绝缘层11a的上面，但也可形成在第2绝缘层11b的下面。
(第2实施例)
图4是本发明第2实施例涉及的复合电子元件的分解立体图。而且，图4中，与说明第1实施例时所参考的图1中所示的元件具有相同结构的元件，赋以相同的附图标记，省略其详细说明。
在图4中，本第2实施例与第1实施例的不同之处在于：第1绝缘层11a上只形成线圈导体12；2个内部导体14、14形成为，呈尖端细的形状的2个一端部14a、14a隔着形成在第2绝缘层11b上的引出导体13的一端部13a而彼此相对且靠近该一端部13a；此外，在第3绝缘层11c上形成了开口15。以下，主要对上述不同之处进行说明。
在本第2实施例中，引出导体13的一端部13a和2个内部导体14、14的一端部14a、14a构成静电对策部18。静电对策部18只形成在第2绝缘层11b的上面。在对包括线圈导体12和引出导体13的感应部17上施加静电电压时，静电从引出导体13的一端部13a向2个内部导体14、14的一端部14a、14a中任一方或双方放电，并通过2个内部导体14、14的另一端部14b、14b中任一方或双方释放至接地。
此外，在本第2实施例中，横剖面为圆形的开口15，不像第1实施例那样与线圈导体12和内部导体14一起形成在第1绝缘层11a上，而是开口15单独形成在第3绝缘层11c上，使形成在第2绝缘层11b上的引出导体13的一端部13a和2个内部导体14、14的一端部14a、14a在叠层时进入开口15的圆内。这是因为开口15不能形成在第2绝缘层11b上导通电极16所设置的部位。
并且，开口15中填充有具有电压/电流非线性特性的电压依从性材料(voltagedependence material)。由此，在感应部17产生的静电超过规定电压时，静电向内部导体14、14的一端部14a、14a中任一方或双方放电，并通过内部导体14、14的另一端部14b、14b中任一方或双方释放至接地，从而可以获得稳定的静电抑制功能。而且，作为该电压依从性材料，采用以氧化锌为主成分的陶瓷材料等变阻材料。由此，在超过规定电压的静电被施加时，可以更为有效地抑制该静电，并且静电在规定电压以下时，可以确保引出导体13和内部导体14、14之间的绝缘性。
而且，开口15，也可以为洼坑或凹坑等形状，但为方便加工起见，较为理想的是形成为贯穿第3绝缘层11c。
图5是表示本发明第2实施例涉及的复合电子元件中形成在第2绝缘层11b上面的引出导体13和内部导体14与形成在第3绝缘层上的开口15之间的位置关系的俯视图。如图5所示，静电对策部18所包括的引出导体13的一端部13a和2个内部导体14、14的一端部14a、14a相互靠近，进入形成在第3绝缘层11c上的开口15的圆内。
图6是将本发明第2实施例涉及的复合电子元件安装在布线基板上时的外观立体图。首先，在将图4所示的第1绝缘层11a、第2绝缘层11b、第3绝缘层11c和伪绝缘层19按此顺序叠层后，以规定温度，对该叠层体进行规定时间的焙烧，从而形成图6所示的主体部50。在主体部50的长边方向上相对的一端面和另一端面，分别形成有与图4所示的线圈导体12的另一端部12b电连接的第1外部电极51a和与图4所示的引出导体13的另一端部13b电连接的第2外部电极51b。此外，在主体部的一侧面和另一侧面，分别形成有与图4所示的2个内部导体14、14的另一端部14b、14b分别电连接的第3外部电极52a、52b。
如此制成的复合电子元件，通过以焊料等将第1外部电极51a接合到输入侧信号线53上，以焊料等将第2外部电极51b接合到输出侧信号线54上，以焊料等将2个第3外部电极52a、52b分别接合到接地线55a、55b上，从而被安装到布线基板56上。
在本第2实施例中，由于在主体部50的一侧面和另一侧面具有分别与2条接地线55a和55b电连接的2个第3外部电极52a和52b，因此，与第1实施例中的只在主体部的一侧面形成有第3外部电极22的结构相比，无需考虑安装复合电子元件时的方向性。即，在布线基板56上安装复合电子元件时，相对于信号线53、54即可以为0度又可以为180度。
重叠有噪声的信号经输入侧信号线53输入到第1外部电极51a后，由形成在主体部50内的感应部17(图4)降低噪声，并通过第2外部电极51b输出到输出侧信号线54。此外，在对输入侧信号线53上施加超过规定电压的静电电压时，通过形成在主体部50内的静电对策部18(图4)，静电从感应部17所包括的引出导体13的一端部13a向2个内部导体14、14的一端部14a、14a中任一方或双方放电，并通过2个内部导体14、14的另一端部14b、14b中任一方或双方以及2个第3外部电极52a、52b中任一方或双方，向2条接地线55a、55b中任一方或双方释放，从而保护与输出侧信号线54相连的元件等。
如上所述，采用本发明的第2实施例，由于可在第2绝缘层11b的一面上形成静电对策部18，该静电对策部18可使在感应部17产生的静电从引出导体13的一端部13a向至少1个内部导体14的一端部14a放电，并使之从至少1个内部导体14的另一端部14b释放至接地，因此可实现具有静电对策部18的薄型复合电子元件。
(第3实施例)
图7是本发明第3实施例涉及的复合电子元件的分解立体图。而且，图7中，与说明第2实施例时所参考的图4中所示的元件具有相同结构的元件，赋以相同的附图标记，省略其详细说明。
在图7中，本第3实施例的复合电子元件包括作为多个绝缘层的7个绝缘层，即第1伪绝缘层191、其上层的第1绝缘层111a、其上层的第2绝缘层111b、其上层的第3绝缘层111c、其上层的第4绝缘层111d、其上层的第5绝缘层111e以及第2伪绝缘层192。第1伪绝缘层191、第1绝缘层111a、第2绝缘层111b、第3绝缘层111c、第4绝缘层111d、第5绝缘层111e和第2伪绝缘层192，都以Cu-Zn铁氧体、玻璃陶瓷等具有绝缘性的材料加工成片状。
在第1绝缘层111a的上面，形成有L字形状的第1引出导体131和具有呈尖端细的形状的一端部141a、141a的2个第1内部导体141、141，2个第1内部导体141、141的一端部141a、141a隔着第1引出导体131的一端部131a彼此相对且靠近该一端部131a。此外，第1绝缘层111a上形成有横剖面为圆形的第1开口151，第1开口151定位在使第1引出导体131的一端部131a和2个第1内部导体141、141的一端部141a、141a进入第1开口151的圆内的位置上。
第1引出导体131和2个第1内部导体141、141，是通过在第1开口151内填充焙烧消失材料后，首先在基底基板(未图示)上镀以银等导电材料来形成上述形状的导体，然后将这些导体转印到第1绝缘层111a的上面而形成的。并且，在叠层了7个绝缘层191、111a、111b、111c、111d、111e和192之后的焙烧工艺中，填充于第1开口151内的焙烧消失材料燃烧消失，从而形成图7所示的第1开口151。再者，填充于第1开口151内的焙烧消失材料，例如为在树脂浆中含有丙烯酸颗粒的材料。
第2绝缘层111b上，在与形成在下层第1绝缘层111a上的第1引出导体131的一端部131a相对的位置上形成有第1导通电极161，在第1导通电极161上形成有具有与第1导通电极161电连接的一端部121a的螺旋状的第1线圈导体121。第2绝缘层111b被叠层到第1绝缘层111a上后，第1线圈导体121的一端部121a与第1引出导体131的一端部13a通过第1导通电极161电连接。
导通电极161，是通过用激光或穿孔机等在第2绝缘层111b上打出导通孔之后，填入银等导电材料而形成的。此外，第1线圈导体121，是通过首先在基底基板(未图示)上镀以银等导电材料来形成螺旋状的导体，然后将该导体转印到第2绝缘层111b的上面而形成的。
在此，第1线圈导体121和第1引出导体131构成第1感应部171，第1感应部171具有第1噪声滤波器的功能，降低重叠在通过第1线圈导体121的另一端部121b和第1引出导体131的另一端部131b之间的信号中的噪声。此外，第1引出导体131的一端部131a和2个第1内部导体141、141构成第1静电对策部181，第1静电对策部181具有静电抑制功能，使在第1感应部171产生的静电从第1引出导体131的一端部131a放电到2个第1内部导体141、141的一端部141a、141a中任一方或双方，并使之通过2个第1内部导体141、141的另一端部141b、141b中任一方或双方释放至接地。
在第3绝缘层111c的上面，形成有螺旋状的第2线圈导体122。第2线圈导体122的材质和形成方法，与上述第1线圈导体121相同。
第4绝缘层111d上，在与形成在下层第3绝缘层111c上的第2线圈导体122的一端部122a相对的位置上形成有第2导通电极162，在第2导通电极162上形成有具有与第2导通电极162电连接的一端部132a的L字形状的第2引出导体132。第4绝缘层111d被叠层到第3绝缘层111c上后，第2线圈导体122的一端部122a与第2引出导体132的一端部132a通过第2导通电极162电连接。
此外，在第4绝缘层114d的上面，形成有具有呈尖端细的形状的一端部142a、142a的2个第2内部导体142、142，这些一端部142a、142a隔着第2引出导体132的一端部132a且靠近该一端部132a。
第2引出导体132和2个第2内部导体142、142的材质和形成方法，分别与上述第1引出导体131和2个第1内部导体141、141的材质和形成方法相同。
在此，第2线圈导体122和第2引出导体132构成第2感应部172，第2感应部172具有第2噪声滤波器的功能，降低重叠在通过第2线圈导体122的另一端部122b和第2引出导体132的另一端部132b之间的信号中的噪声。此外，第2引出导体132的一端部132a和2个第2内部导体142、142构成第2静电对策部182，第2静电对策部182具有静电抑制功能，使在第2感应部172产生的静电从第2引出导体132的一端部132a放电到2个第2内部导体142、142的一端部142a、142a中任一方或双方，并使之通过2个第2内部导体142、142的另一端部142b、142b中任一方或双方释放至接地。
第5绝缘层111e上形成有横剖面为圆形的第2开口152，第2开口152定位在使形成在第4绝缘层111d上的第2引出导体132的一端部132a和2个第2内部导体142、142的一端部142a、142a在叠层时进入第2开口152的圆内的位置上。
图8是将本发明第3实施例涉及的复合电子元件安装在布线基板上时的俯视图。首先，在将图7所示的第1伪绝缘层191、第1绝缘层11a、第2绝缘层11b、第3绝缘层11c、第4绝缘层111d、第5绝缘层111e和第2伪绝缘层192按此顺序叠层后，以规定温度对该叠层体进行规定时间的焙烧，从而形成图8所示的主体部80。
在主体部80的长边方向的一侧面上，形成有3个外部电极81a、82a、83a，外部电极81a与图7所示的第2引出导体132的另一端部132b电连接，外部电极82a与第1内部导体141的另一端部141b和第2内部导体142的另一端部142b电连接，外部电极83a与第1引出导体131的另一端部131b电连接。
此外，在主体部80的长边方向的另一侧面上形成有3个外部电极81b、82b、83b，外部电极81b与图7所示的第2线圈导体122的另一端部122b电连接，外部电极82b与第2内部导体142的另一端部142b和第1内部导体141的另一端部141b电连接，外部电极83b与第1线圈导体121的另一端部121b电连接。
如此，使第2引出导体132的另一端部132b、第1内部导体141的另一端部141b、第2内部导体142的另一端部142b、第1引出导体131的另一端部131b与第2线圈导体122的另一端部122b、第2内部导体142的另一端部142b、第1内部导体141的另一端部141b、第1线圈导体121的另一端部121b从复合电子元件的主体部80的2个相反的面伸出，且从上述相反的各面分别伸出的端部的数目相同，而且，如果使与第1线圈导体121和第2线圈导体122相连的第1引出导体131的另一端部131b和第2引出导体132的另一端部132b向与第1线圈导体121的另一端部121b和第2线圈导体122的另一端部122b所伸出的面不同的面伸出，从而可以容易地将复合电子元件用于布线基板89上的多条平行信号线86a、87a、88a、86b、87b、88b。
另外，外部电极81a、82a、83a和外部电极81b、82b、83b的形成位置和数目，并不特别局限于上述例子，可进行各种变化，例如，外部电极81a、82a、83a和外部电极81b、82b、83b也可形成在短边方向上相对的2个侧面，或也可将第1引出导体131的另一端部131b和第2引出导体132的另一端部132b连接在同一外部电极上。
如上所述，本第3实施例的复合电子元件具有，包括第1感应部171和第1静电对策部181的部分及包括第2感应部172和第2静电对策部182的部分。
因此，通过用磁性材料构成夹于第1感应部所含的第1线圈导体121和第2感应部所含的第2线圈导体122之间的第3绝缘层111c，则可以使第1线圈导体121和第2线圈导体122磁结合(magnetic coupling)，从而可以构成包括第1感应部171和第2感应部172的共模噪声滤波器(common mode noise filter)或叠层变压器(laminatedtransformer)。
此外，由于通过使夹于第1感应部所含的第1线圈导体121和第2感应部所含的第2线圈导体122之间的第3绝缘层111c的透磁率(magnetic permeability)小于其他绝缘层111a、111b、111d、111e的透磁率，则可以防止在第1线圈导体121、第2线圈导体122所发生的磁通量(magnetic flux)泄漏，故可加强第1线圈导体121和第2线圈导体122之间的磁结合。
此外，通过使夹于第1感应部所含的第1线圈导体121和第2感应部所含的第2线圈导体122之间的第3绝缘层111c的介电率(dielectric constant)小于其他绝缘层111a、111b、111d、111e的介电率，则可以缩小第1线圈导体121和第2线圈导体122之间的寄生电容的静电容量，从而可以构成去除更高频带的噪声的噪声滤波器。
另外，在上述各实施例中，线圈导体、引出导体和内部导体也可不通过镀敷而通过印刷或蒸镀(evaporation deposition)等其他方法形成。
本发明的特征结构，可总结如下。
本发明的复合电子元件包括：多个绝缘层，设置于上述多个绝缘层的至少一层上的线圈导体，隔着绝缘层与上述线圈导体部分相对地配置、一端部与上述线圈导体的一端部电连接、与上述线圈导体一起构成来自外部信号所通过的感应部的引出导体，形成在设有上述线圈导体或上述引出导体的绝缘层的一面、具有让上述感应部所产生的静电放电的一端部和使被放电的静电释放至接地的另一端部的内部导体，上述线圈导体的一部分或上述引出导体的一端部和上述内部导体构成静电对策部。
采用该结构，由于可在形成有感应部的绝缘层的一面上形成静电对策部，该静电对策部可让在感应部产生的静电从线圈导体的一部分或引出导体的一端部放电至内部导体的一端部，并使之通过内部导体的另一端部释放至接地，从而可实现具有静电对策部的薄型复合电子元件。
本发明的复合电子元件，较为理想的是，上述内部导体，形成在设有上述线圈导体的绝缘层的一面上，使一端部靠近上述线圈导体的一部分。
采用该结构，由于可在形成有感应部的绝缘层的一面上形成静电对策部，该静电感应部可让在感应部产生的静电从线圈导体的一部分放电至内部导体的一端部，并使之通过内部导体的另一端部释放至接地，从而可实现具有静电对策部的薄型复合电子元件。
本发明的复合电子元件，较为理想的是，上述内部导体，形成在设有上述引出导体的绝缘层的一面上，使一端部靠近上述引出导体的一端部。
采用该结构，由于可在形成有感应部的绝缘层的一面上形成静电对策部，该静电对策部可让在感应部产生的静电从引出导体的一端部放电到内部导体的一端部，并使之通过内部导体的另一端部释放至接地，从而可实现具有静电对策部的薄型复合电子元件。
本发明的复合电子元件，较为理想的是，上述内部导体形成有多个。
采用该结构，由于可从多个内部导体的另一端部向两个方向释放静电，因此可以排除安装方向的方向性。
本发明的复合电子元件，较为理想的是，上述内部导体的一端部具有尖端细的形状。
采用该结构，由于施加静电电压时可以增大内部导体一端部的电流密度，从而能够使从线圈导体的一部分或引出导体的一端部向内部导体的一端部的放电更为容易。
本发明的复合电子元件，较为理想的是，上述多个绝缘层中，上下夹着上述线圈导体的绝缘层由磁性材料或介电材料构成。
采用该结构，通过增大包括线圈导体的感应部的感应系数，或者，减小在线圈导体间的寄生电容的静电容量，从而可以去除高频带的噪声。
本发明的复合电子元件，较为理想的是，上下夹着上述内部导体的绝缘层由玻璃材料构成。
采用该结构，由于当静电放电时，即使内部导体的一部分融化，该融化后的导体材料也不会飞散，不会残存于静电对策部中，故可保持绝缘阻抗。
本发明的复合电子元件，较为理想的是，设置有上述内部导体的绝缘层以及/或位于该绝缘层的上方的绝缘层具有开口，该开口定位在至少让上述内部导体的一端部进入上述开口内的位置上。
采用该结构，由于设置了开口，在引出导体的一端部和内部导体的一端部之间形成空间，因此，与不设置开口的场合相比，静电更容易放电。
本发明的复合电子元件，较为理想的是，上述开口，通过在上述绝缘层上设置贯穿孔而形成。
采用该结构，可以容易加工开口。
本发明的复合电子元件，较为理想的是，上述开口用电压依从性材料填充。
采用该结构，由于开口用电压依从性材料填充，在感应部产生的静电超过规定电压时，使静电向内部导体的一端部放电，并使之通过内部导体的另一端部释放至接地，从而可以获得稳定的静电抑制功能。
本发明的复合电子元件，较为理想的是，上述电压依从性材料为变阻材料。
采用该结构，由于作为电压依从性材料采用了变阻材料，所以在超过规定电压的静电被施加时，可以更高效率地抑制该静电，且在静电在规定电压以下时，可以确保感应部和内部导体之间的绝缘性。
本发明的复合电子元件，较为理想的是，上述线圈导体，由夹着上述多个绝缘层中至少1层绝缘层而设置的2个线圈导体而形成。
采用该结构，通过使2个线圈导体磁结合，可以实现包括共模噪声滤波器或叠层变压器的复合电子元件。
本发明的复合电子元件，较为理想的是，上述引出导体，由形成在上述2个线圈导体下方的第1引出导体和形成在上述2个线圈导体上方的第2引出导体构成。
采用该结构，由于可以更为平衡地形成与2个线圈导体电连接的引出导体和内部导体，因而可以获得稳定的特性。
本发明的复合电子元件，较为理想的是，上述2个线圈导体间的绝缘层的介电率，小于其他绝缘层的介电率。
采用该结构，通过减小2个线圈导体之间形成的寄生电容的静电容量，从而可以去除更高频带的噪声。
本发明的复合电子元件，较为理想的是，上述2个线圈导体间的绝缘层的透磁率，小于其他绝缘层的透磁率。
采用该结构，由于可以防止在2个线圈导体所发生的磁通量泄漏，故可加强2个线圈导体之间的磁结合。
本发明的复合电子元件，较为理想的是，上述线圈导体的另一端部、上述引出导体的另一端部以及上述内部导体的另一端部从上述复合电子元件的2个相反的面伸出，且从上述相反的各面分别伸出的端部的数目相同，而且使与上述线圈导体连接的引出导体的另一端部从与该线圈导体的另一端部伸出的面不同的面伸出。
采用该结构，可以容易地将复合电子元件用于多条平行的信号线。
产业上的利用可能性
本发明涉及的复合电子元件，包括用于降低信号线的噪声的感应部以及使在感应部产生的静电释放至接地的静电对策部，其优点为，在形成有感应部的绝缘层的一面上形成静电对策部从而能容易实现薄型化，作为数码设备或AV设备、信息通信终端等各种电子设备等中的噪声滤波器或静电对策部件等极为有用。
Claims (15)
1.一种复合电子元件，其特征在于包括：
多个绝缘层；
线圈导体，设置于上述多个绝缘层的至少一层上；以及
内部导体，形成在设有上述线圈导体的绝缘层的一面上，使其一端部靠近上述线圈导体的一部分，让上述线圈导体所产生的静电放电至该一端部，并让被放电的静电从其另一端部释放至接地，其中，
上述线圈导体的一部分和上述内部导体构成静电对策部。
2.一种复合电子元件，其特征在于包括：
多个绝缘层；
线圈导体，设置于上述多个绝缘层的至少一层上；
引出导体，隔着绝缘层与上述线圈导体部分相对地配置，其一端部与上述线圈导体的一端部电连接，与上述线圈导体一起构成让来自外部的信号通过的感应部；以及
内部导体，形成在设有上述引出导体的绝缘层的一面上，使其一端部靠近上述引出导体的一端部，让上述感应部所产生的静电放电至该一端部，并让被放电的静电从其另一端部释放至接地，其中，
上述引出导体的一端部和上述内部导体构成静电对策部。
3.根据权利要求2所述的复合电子元件，其特征在于：上述内部导体被形成有多个。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的复合电子元件，其特征在于：上述内部导体的一端部呈尖端细的形状。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的复合电子元件，其特征在于：上述多个绝缘层中，从上下夹着上述线圈导体的绝缘层由磁性材料或介电材料构成。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的复合电子元件，其特征在于：从上下夹着上述内部导体的绝缘层由玻璃材料构成。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的复合电子元件，其特征在于：设置有上述内部导体的绝缘层以及/或位于该绝缘层的上方的绝缘层具有开口，该开口被定位在至少让上述内部导体的一端部进入上述开口内的位置上。
8.根据权利要求7所述的复合电子元件，其特征在于：上述开口通过在上述绝缘层上设置贯穿孔而形成。
9.根据权利要求7或8所述的复合电子元件，其特征在于：上述开口用电压依从性材料填充。
10.根据权利要求9所述的复合电子元件，其特征在于：上述电压依从性材料为变阻材料。
11.根据权利要求2至10中任一项所述的复合电子元件，其特征在于：上述线圈导体由夹着上述多个绝缘层中至少一层绝缘层而设置的2个线圈导体而形成。
12.根据权利要求11所述的复合电子元件，其特征在于：上述引出导体由形成在上述2个线圈导体下方的第1引出导体和形成在上述2个线圈导体上方的第2引出导体构成。
13.根据权利要求11或12所述的复合电子元件，其特征在于：上述2个线圈导体间的绝缘层的介电率小于其他绝缘层的介电率。
14.根据权利要求11或12所述的复合电子元件，其特征在于：上述2个线圈导体间的绝缘层的透磁率小于其他绝缘层的透磁率。
15.根据权利要求11至14中任一项所述的复合电子元件，其特征在于：上述线圈导体的另一端部、上述引出导体的另一端部以及上述内部导体的另一端部，从上述复合电子元件的2个相反的面伸出，并且从上述相反的各面分别伸出的端部的数目相同，而且上述线圈导体的另一端部伸出的面和与该线圈导体连接的引出导体的另一端部伸出的面为互不相同的面。
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