JPWO2016194943A1 - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
この発明に係る積層セラミック電子部品の第1の実施形態である積層セラミック電子部品100について、図1ないし図3を用いて説明する。
図1は、積層セラミック電子部品100の斜視図である。図2(A)は、積層セラミック電子部品100の上面図であり、図2(B)は下面図であり、図2(C)は一方の側面図であり、図2(D)は他方の側面図である。図3は、積層セラミック電子部品100の、図1および図2に示したX1−X1線を含む面(一点鎖線により図示)の矢視断面図である。
図4(A)は、積層セラミック電子部品100に相当する積層セラミック電子部品の断面SEM観察写真である。図4(B)は断面SEM観察写真と同じ領域におけるCuマッピング分析結果であり、図4(C)はSiマッピング分析結果である。
図1ないし図3に示した積層セラミック電子部品100の製造方法の一例について、図5を用いて説明する。
図5(A)は、積層セラミック電子部品100の製造方法における未焼成電子部品素体作製工程における、積層セラミック電子部品の状態を模式的に示す斜視図である。この実施形態における未焼成電子部品素体作製工程では、未焼成の電子部品素体1Rを集合体として作製している。なお、未焼成電子部品素体作製工程において、未焼成の電子部品素体1Rの集合体を切断して、個片化してもよい。
図5(B)は、積層セラミック電子部品100の製造方法における第1層用外部電極ペースト塗布工程における、積層セラミック電子部品の状態を模式的に示す斜視図である。第1層用外部電極ペーストは、固形分として金属導体とセラミック層6の共素地とを含む。この実施形態における第1層用外部電極ペースト塗布工程では、未焼成の電子部品素体1Rの集合体上に第1層用外部電極ペーストを塗布している。なお、個片化した未焼成の電子部品素体1Rに第1層用外部電極ペーストを塗布してもよい。
図5(C)は、積層セラミック電子部品100の製造方法における切断工程における、積層セラミック電子部品の状態を模式的に示す斜視図である。なお、前述のように、未焼成電子部品素体作製工程に切断工程を含めるようにしてもよい。
図5(D)は、積層セラミック電子部品100の製造方法における第2層用外部電極ペースト塗布工程における、積層セラミック電子部品の状態を模式的に示す斜視図である。第2層用外部電極ペーストは、固形分として金属導体を含み、第1層用外部電極ペーストには含まれていたセラミック層6の共素地を含まない。
図5(E)は、積層セラミック電子部品100の製造方法における焼成工程における、積層セラミック電子部品の状態を模式的に示す斜視図である。
この発明に係る積層セラミック電子部品の第2ないし第7の実施形態である積層セラミック電子部品100Aないし100Fについて、図6および図7を用いて説明する。
Claims (5)
- セラミック層と内部導体とを含む電子部品素体と、前記電子部品素体の表面に設けられた外部電極とを含む積層セラミック電子部品であって、
前記外部電極は、前記電子部品素体の表面に設けられた第1層と、前記第1層を覆うように設けられた第2層とを含んでなり、
前記第1層は、前記セラミック層を構成する元素のうち、少なくとも1種類の元素の酸化物を含んでおり、
前記第2層は、前記セラミック層を構成する元素の酸化物を含まない、積層セラミック電子部品。 - 前記第1層は、前記セラミック層を構成する酸化物と同一の酸化物を含んでいる、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1層に含まれる酸化物の少なくとも一部は、焼結して前記電子部品素体と接合している、請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記電子部品素体は、互いに対向する長方形状の第1面および第2面と、前記第1面および前記第2面に直交して互いに対向し、前記第1面および前記第2面の長手方向に沿う第3面および第4面と、前記第1面から前記第4面に直交して互いに対向する第5面および第6面とを有する直方体形状をなし、
前記外部電極は、前記第1面と前記第3面と前記第2面に亘って、および前記第1面と前記第4面と前記第2面に亘って設けられている、請求項1ないし3のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記第1層は、前記第1面および前記第2面に設けられており、
前記第2層は、前記第1面と前記第3面と前記第2面に亘って、および前記第1面と前記第4面と前記第2面に亘って設けられている、請求項4に記載の積層セラミック電子部品。
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