WO2016194943A1 - 積層セラミック電子部品 - Google Patents

積層セラミック電子部品 Download PDF

Info

Publication number
WO2016194943A1
WO2016194943A1 PCT/JP2016/066175 JP2016066175W WO2016194943A1 WO 2016194943 A1 WO2016194943 A1 WO 2016194943A1 JP 2016066175 W JP2016066175 W JP 2016066175W WO 2016194943 A1 WO2016194943 A1 WO 2016194943A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic component
layer
multilayer ceramic
external electrode
ceramic electronic
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/066175
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
藍 佐々木
裕之 浅野
基行 小松原
明宏 江原
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to JP2017521969A priority Critical patent/JP6583408B2/ja
Priority to CN201680031817.2A priority patent/CN107615422B/zh
Publication of WO2016194943A1 publication Critical patent/WO2016194943A1/ja
Priority to US15/826,750 priority patent/US10256037B2/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/40—Structural association with built-in electric component, e.g. fuse
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/42—Networks for transforming balanced signals into unbalanced signals and vice versa, e.g. baluns
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H01F2017/0026—Multilayer LC-filter
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021—Constructional details
    • H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets

Definitions

  • the present invention relates to a multilayer ceramic electronic component formed by co-firing an electronic component element body and an external electrode.
  • Multilayer ceramic electronic components such as multilayer capacitors, multilayer coils, multilayer LC filters, and multilayer baluns are provided with external electrodes on the surface of an electronic component body including a ceramic layer and an internal conductor.
  • Patent Document 1 proposes an example of a laminated balun which is such a ceramic electronic component.
  • FIG. 8 is a perspective view of the laminated balun 200 described in Patent Document 1.
  • FIG. A laminated balun 200 shown in FIG. 8 includes a balun element body 201 and external electrodes 202A to 202F provided on the surface of the balun element body 201.
  • the balun element body 201 includes a dielectric ceramic layer and internal conductors forming a balanced coil pattern and an unbalanced coil pattern.
  • the balun element 201 is opposed to each other in the rectangular first surface and the second surface facing each other, orthogonal to the first surface and the second surface, and along the longitudinal direction of the first surface and the second surface. It has a rectangular parallelepiped shape having a third surface and a fourth surface, and a fifth surface and a sixth surface that are orthogonal to the first surface to the fourth surface and face each other.
  • the external electrodes 202A to 202F are square brackets on the drawing over the first surface, the third surface, and the second surface of the balun body 201, and over the first surface, the fourth surface, and the second surface. It is provided in the shape.
  • Such a laminated balun 200 has a structure in which balanced coil patterns are arranged vertically so as to sandwich an unbalanced coil pattern and embedded in the balun element body 201. Therefore, there is an advantage that further downsizing can be achieved and a large amount can be manufactured at low cost.
  • the laminated balun 200 can be obtained by co-firing a balun element body before firing and a conductor paste applied so as to become the external electrodes 202A to 202F after firing.
  • the dielectric ceramic layer and the conductor paste each shrink and sinter.
  • the shrinkage difference between the two is large, at least one of the external electrodes 202A to 202F cannot withstand the shearing stress generated at the interface between the two, and there is a possibility that the balun element body 201 is peeled off after firing.
  • an object of the present invention is to provide a multilayer ceramic electronic component in which peeling of an external electrode from the electronic component element body is suppressed.
  • the structure of the external electrode is improved.
  • the multilayer ceramic electronic component according to the present invention includes an electronic component element including a ceramic layer and an internal conductor, and an external electrode provided on the surface of the electronic component element.
  • the external electrode includes a first layer provided on the surface of the electronic component element body and a second layer provided so as to cover the first layer.
  • the first layer includes an oxide of at least one element among the elements constituting the ceramic layer, and the second layer does not include an oxide of the element constituting the ceramic layer.
  • the external electrode includes a first layer provided on the surface of the electronic component element body and a second layer provided so as to cover the first layer.
  • the first layer includes an oxide of at least one element among the elements constituting the ceramic layer.
  • the entire external electrode contains the oxide of the element constituting the ceramic layer.
  • the increase in electrical resistance is suppressed as compared with the case of including.
  • the multilayer ceramic electronic component according to the present invention preferably has the following characteristics. That is, the first layer contains the same oxide as that constituting the ceramic layer.
  • the first layer includes the same oxide as the oxide constituting the ceramic layer, so-called common substrate.
  • the shrinkage difference between the electronic component body and the first layer when the electronic component body and the external electrode are co-fired is smaller. Therefore, peeling of the external electrode from the electronic component body after firing is reliably suppressed.
  • the multilayer ceramic electronic component according to the present invention and preferred embodiments thereof include the following features. That is, at least a part of the oxide contained in the first layer is sintered and joined to the electronic component body.
  • the oxide contained in the first layer is sintered and joined to the electronic component element body.
  • the oxide joined to the electronic component element body is in the form of biting into the external electrode (see FIG. 4 described later), a so-called anchor effect is generated.
  • the external electrode is firmly bonded to the electronic component element body. Therefore, peeling of the external electrode from the electronic component body after firing is further reliably suppressed.
  • the multilayer ceramic electronic component according to the present invention and various preferred embodiments thereof have the following features. That is, the electronic component element body has a rectangular first surface and second surface facing each other, and is opposed to each other perpendicular to the first surface and the second surface, along the longitudinal direction of the first surface and the second surface. It has a rectangular parallelepiped shape having a third surface and a fourth surface, and a fifth surface and a sixth surface that are orthogonal to the first surface to the fourth surface and face each other.
  • the external electrodes are provided over the first surface, the third surface, and the second surface, and over the first surface, the fourth surface, and the second surface.
  • the external electrodes are provided over the first surface, the third surface, and the second surface, and over the first surface, the fourth surface, and the second surface.
  • the first surface corresponds to the upper surface of the multilayer ceramic electronic component
  • the second surface corresponds to the lower surface
  • the third surface and the fourth surface correspond to the opposing side surfaces.
  • the first layer is provided on the first surface and the second surface, and the second layer extends over the first surface, the third surface, and the second surface, and the first surface, the fourth surface, and the second surface. It is provided over two surfaces.
  • the first layer is provided on the first surface and the second surface.
  • the peeling of the external electrode from the electronic component body after firing is likely to occur in the portions provided on the first surface and the second surface which are the end portions of the external electrode, and the peeling on the third surface and the fourth surface is generated. There is almost no. Therefore, by providing the first layer for suppressing peeling on the first surface and the second surface, peeling of the external electrode from the sintered electronic component body is surely suppressed.
  • the external electrode includes a first layer provided on the surface of the electronic component element body and a second layer provided so as to cover the first layer.
  • the first layer includes an oxide of at least one element among the elements constituting the ceramic layer.
  • the entire external electrode contains the oxide of the element constituting the ceramic layer.
  • the increase in electrical resistance is suppressed as compared with the case of including.
  • FIG. 1 is a perspective view of a multilayer ceramic electronic component 100 which is a first embodiment of a multilayer ceramic electronic component according to the present invention.
  • 1 is a top view of the multilayer ceramic electronic component 100 shown in FIG. 1 (first surface of the electronic component element), a bottom view (second surface of the electronic component element), one side view (third surface of the electronic component element), and It is the other side view (4th surface of an electronic component element).
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the surface including the X1-X1 line of the multilayer ceramic electronic component 100 shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional SEM observation photograph, a Cu mapping analysis result, and a Si mapping analysis result in the same region as the cross-sectional SEM observation photograph of the multilayer ceramic electronic component corresponding to the multilayer ceramic electronic component 100 shown in FIG. It is for demonstrating an example of the manufacturing method of the multilayer ceramic electronic component 100 shown in FIG. 1, and is a non-baking electronic component body preparation process, the external electrode paste application
  • FIG. 6 is a cross-sectional view corresponding to a cross-sectional view taken along the line X1-X1 of FIG. 1 of the multilayer ceramic electronic components 100A to 100C, which are the second to fourth embodiments of the multilayer ceramic electronic component according to the present invention.
  • FIG. 10 is a top view corresponding to the top view of FIG. 2 of multilayer ceramic electronic components 100D to 100F, which are fifth to seventh embodiments of the multilayer ceramic electronic component according to the present invention.
  • 1 is a perspective view of a multilayer balun (multilayer ceramic electronic component) 200 of background art.
  • a multilayer ceramic electronic component 100 as a first embodiment of the multilayer ceramic electronic component according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
  • FIG. 1 is a perspective view of a multilayer ceramic electronic component 100.
  • 2A is a top view of the multilayer ceramic electronic component 100
  • FIG. 2B is a bottom view
  • FIG. 2C is one side view
  • FIG. 2D is the other side. It is a side view.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the multilayer ceramic electronic component 100 taken along the line (shown by a one-dot chain line) including the line X1-X1 shown in FIGS.
  • the multilayer ceramic electronic component 100 includes an electronic component element body 1 and external electrodes 2A to 2F provided on the surface of the electronic component element body. As shown in FIG. 3, the electronic component body 1 includes a ceramic layer 6, a pattern conductor 7 as an internal conductor, and a via conductor 8.
  • the ceramic layer 6 includes a ceramic material that is, for example, a Ba—Al—Si-based oxide.
  • the inner conductor is formed using, for example, Cu.
  • FIG. 3 although the dotted line is attached
  • an inductor and a capacitor are formed inside the electronic component body 1 by appropriately combining the pattern conductor 7 and via conductor 8 as internal conductors and the ceramic layer 6.
  • the multilayer ceramic electronic component 100 can be a multilayer LC filter, a multilayer balun, or the like.
  • the electronic component element body 1 has a rectangular first surface and a second surface facing each other, and a first surface and a first surface that are orthogonal to the first surface and the second surface. And a third surface and a fourth surface along the longitudinal direction of the second surface, and a fifth surface and a sixth surface orthogonal to the first surface to the fourth surface and facing each other.
  • the first surface corresponds to the upper surface of the electronic component body 1 and the second surface corresponds to the lower surface.
  • the third surface corresponds to one side surface of the electronic component element body 1 and the fourth surface corresponds to the other side surface.
  • the fifth surface corresponds to one end surface of the electronic component element body 1 and the sixth surface corresponds to the other end surface.
  • an actual electronic component body has chamfered edges and corners by, for example, barrel processing. As a result, the external electrode is also rounded.
  • base_body 1 is illustrated as a rectangular parallelepiped shape which has a ridgeline and a corner
  • the external electrode 2A includes the first surface, the third surface, and the first surface so as to cover the first layers 3A and 4A provided on the first surface and the second surface of the electronic component body 1 and the first layers 3A and 4A. And a second layer 5A provided over two surfaces (see FIGS. 2A, 2B, 2D and 3).
  • the external electrode 2D includes the first surface, the fourth surface, and the first surface so as to cover the first layers 3D and 4D provided on the first surface and the second surface of the electronic component body 1 and the first layers 3D and 4D. And a second layer 5D provided over two surfaces (see FIGS. 2A, 2B, 2C and 3).
  • the external electrodes 2A and 2D extend over the first surface, the third surface, and the second surface of the electronic component body 1 and over the first surface, the fourth surface, and the second surface on the drawing.
  • the external electrodes 2B, 2C, 2E, and 2F have the same structure as the external electrodes 2A and 2D, as shown in FIGS.
  • the external electrodes 2A to 2F are also regarded as schematically representing the rounded external electrodes of an actual multilayer ceramic electronic component.
  • the first layers 3A and 4A of the external electrode 2A include Cu as a conductive component, and the same oxide as the Ba—Al—Si-based oxide that constitutes the ceramic layer 6 is a so-called oxide. It is included as a common ground.
  • the external electrodes 2B to 2F have their first layers 3B to 3F and 4B to 4F made of the same oxide as the Ba—Al—Si-based oxide constituting the ceramic layer 6 Contains. Note that the oxide contained in the first layer may not be a common substrate of the ceramic layer 6, and may contain an oxide of at least one element among the elements constituting the ceramic layer 6.
  • the second layer 5A of the external electrode 2A does not include an oxide of an element constituting the ceramic layer 6, and in this embodiment, substantially includes Cu as a conductive component.
  • the external electrodes 2B to 2F do not contain oxides of elements constituting the ceramic layer 6 and substantially contain Cu as a conductive component. Become. Since the second layers 5A to 5F do not contain the oxide of the element constituting the ceramic layer 6, the electric resistance is lower than that of the first layers 3A to 3F and 4A to 4F.
  • the second layers 5A to 5F may be a single metal or alloy other than Cu, and contain an oxide of an element other than the elements constituting the ceramic layer 6 if the electric resistance is lower than that of the first layer. Also good.
  • the second layers 5A to 5F may include a plating layer such as Ni and Sn formed on the Cu layer (see FIGS. 4A and 4B).
  • the first layers 3A to 3F and 4A to 4F include the common substrate of the ceramic layer 6. Therefore, as will be described later, when the electronic component body 1 and the external electrodes 2A to 2F are co-fired, the shrinkage difference between the electronic component body and the first layers 3A to 3F and 4A to 4F is small. As a result, the shear stress generated at the interface between the electronic component element body and the first layer is reduced. Therefore, peeling of the external electrodes 2A to 2F from the electronic component body 1 after firing is suppressed.
  • the external electrodes 2A to 2F include the second layers 5A to 5F which do not include the oxide of the element constituting the ceramic layer 6 and have lower electric resistance than the first layers 3B to 3F and 4B to 4F. Therefore, the increase in electric resistance is suppressed as compared with the case where the entire external electrode includes an oxide of an element constituting the ceramic layer 6.
  • FIG. 4A is a cross-sectional SEM observation photograph of a multilayer ceramic electronic component corresponding to the multilayer ceramic electronic component 100.
  • FIG. 4B shows the Cu mapping analysis result in the same region as the cross-sectional SEM observation photograph, and FIG. 4C shows the Si mapping analysis result.
  • the multilayer ceramic electronic component As can be seen from FIGS. 4A to 4C, in the multilayer ceramic electronic component according to the present invention, on the surface of the electronic component body including the Ba—Al—Si based ceramic layer, a common substrate of Cu and the ceramic layer is formed. The 1st layer containing these is provided. Moreover, the 2nd layer containing Cu layer by baking and the plating layer of Ni and Sn is provided so that a 1st layer may be covered.
  • the shrinkage difference between the electronic component body and the first layer when the electronic component body and the external electrode are co-fired is small. Further, at least a part of the common substrate contained in the first layer is sintered and joined to the electronic component element body, and is in a form of being bitten into the external electrode, thereby bringing about a so-called anchor effect. That is, since the shear stress generated at the interface between the electronic component element body and the external electrode is suppressed and the external electrode is firmly joined to the electronic component element body, the external electrode from the electronic component element body after firing Peeling is reliably suppressed.
  • the oxide contained in the first layer is an oxide of at least one of the elements constituting the ceramic layer
  • the electronic component body and the external electrode are co-fired.
  • the shrinkage difference between the electronic component element body and the first layer becomes small. That is, peeling of the external electrode from the electronic component body after firing is suppressed.
  • FIG. 5A is a perspective view schematically showing the state of the multilayer ceramic electronic component in the green electronic component body manufacturing step in the method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component 100.
  • the unsintered electronic component body manufacturing step in this embodiment, the unsintered electronic component body 1R is manufactured as an assembly.
  • the assembly of unsintered electronic component bodies 1R may be cut into individual pieces.
  • a ceramic green sheet is produced using ceramic material powder.
  • a pattern conductor and a via conductor are formed on the ceramic green sheet using a conductor paste.
  • a ceramic green sheet including a pattern conductor and a via conductor is laminated and pressure-bonded so that an internal conductor having a predetermined path is formed, and an assembly of the unfired electronic component body 1R is manufactured.
  • FIG. 5 (A) a dotted line is attached on the assembly of the unfired electronic component body 1R. This indicates a cutting position in a cutting process described later, and the actual assembly. It does not indicate that there is such an interface above.
  • FIG. 5B is a perspective view schematically showing the state of the multilayer ceramic electronic component in the first layer external electrode paste application step in the method of manufacturing the multilayer ceramic electronic component 100.
  • the external electrode paste for the first layer includes a metal conductor and a common substrate of the ceramic layer 6 as a solid content.
  • the first layer external electrode paste is applied onto the unfired assembly of electronic component bodies 1R. Note that the external electrode paste for the first layer may be applied to the unfired electronic component body 1R that has been separated into pieces.
  • the external electrode paste for the first layer is applied to the upper surface and the lower surface on the assembly of the unfired electronic component body 1R, the unfired first layers 3AR to 3FR are provided on the upper surface side, and the lower surface side is provided.
  • An unfired first layer 4AR to 4FR (not shown) is provided.
  • the application of the external electrode paste for the first layer can be performed by using a printing apparatus usually used for flat printing such as screen printing.
  • the unfired first layers 3AR to 3FR and 4AR to 4FR are cut in a predetermined process in a state in which the aggregate is cut in a cutting process described later to become unfired electronic component bodies 1R that are separated into pieces. It is provided in a partially connected state so as to have a shape.
  • the planned cutting position is indicated by a dotted line.
  • FIG. 5C is a perspective view schematically showing the state of the multilayer ceramic electronic component in the cutting step in the method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component 100.
  • a cutting process may be included in the green electronic component body manufacturing process.
  • the assembly of the unfired electronic component bodies 1R is cut into individual pieces of unfired electronic component bodies 1R.
  • the assembly can be cut using a commonly used cutting device such as a dicing saw. Further, after the cutting step, barrel processing may be performed as necessary to chamfer the ridgeline and the corner.
  • FIG. 5D is a perspective view schematically showing the state of the multilayer ceramic electronic component in the second layer external electrode paste application step in the method of manufacturing the multilayer ceramic electronic component 100.
  • the external electrode paste for the second layer includes a metal conductor as a solid content, and does not include the common substrate of the ceramic layer 6 included in the external electrode paste for the first layer.
  • unfired second layers 5AR to 5FR are provided so as to cover unfired first layers 3AR to 3FR and unillustrated 4AR to 4FR. That is, the unfired second layers 5AR to 5FR are formed over the first surface (upper surface), the third surface (one side surface), and the second surface (lower surface) of the unfired electronic component body 1R, and The first surface, the fourth surface (the other side surface), and the second surface are provided in a square bracket shape on the drawing.
  • the application of the external electrode paste for the second layer can be performed using a coating apparatus usually used for multi-surface coating such as a dipping apparatus.
  • FIG. 5E is a perspective view schematically showing the state of the multilayer ceramic electronic component in the firing step in the method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component 100.
  • the unfired electronic component body 1R provided with unfired external electrodes is fired. That is, the electronic component body and the external electrode are co-fired.
  • the firing conditions are appropriately set according to the material of the ceramic material included in the ceramic layer 6, the material of the internal conductor, and the material of the external electrode.
  • the multilayer ceramic electronic component 100 according to the present invention can be efficiently manufactured.
  • the multilayer ceramic electronic components 100A to 100F which are the second to seventh embodiments of the multilayer ceramic electronic component according to the present invention, will be described with reference to FIGS.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view of a multilayer ceramic electronic component 100A which is a second embodiment of the multilayer ceramic electronic component according to the present invention.
  • the first layers of the external electrodes 2A to 2F are provided on the first surface and the second surface so as to reach the third surface and the fourth surface of the electronic component element body 1, respectively.
  • the first layers of the external electrodes 2A to 2F do not reach the third surface and the fourth surface of the electronic component body 1, and are provided only on the first surface and the second surface. Yes.
  • the peeling of the external electrodes from the sintered electronic component body is likely to occur particularly at the tip portions of the portions provided on the first surface and the second surface of the external electrodes.
  • at least the tip portion of the external electrode includes the first layer containing oxide and the second layer not containing oxide as described above, so that peeling of the external electrode can be suppressed. ing.
  • FIG. 6B is a cross-sectional view of a multilayer ceramic electronic component 100B which is the third embodiment of the multilayer ceramic electronic component according to the present invention.
  • the second layers of the external electrodes 2A to 2F are provided so as to cover all the first layers.
  • the tip of the first layer is not covered with the second layer.
  • the second layer when the second layer includes a baked Cu layer and Ni and Sn plating layers, peeling of the external electrodes 2A to 2F after firing from the electronic component body 1 can be suppressed.
  • the plating solution may enter the interface between the electronic component body 1 and the second layer, and may be peeled off.
  • the front end portions of the external electrodes 2A to 2F are the second layer having good adhesion to the electronic component element body 1, so that the penetration of the plating solution and the peeling due thereto are suppressed.
  • FIG. 6C is a cross-sectional view of a multilayer ceramic electronic component 100C, which is the fourth embodiment of the multilayer ceramic electronic component according to the present invention.
  • the first layers of the external electrodes 2A to 2F reach the third surface and the fourth surface of the electronic component body 1, but are provided only on the first surface and the second surface. It was.
  • the first layers of the external electrodes 2A to 2F are the first surface and the third surface, the second surface and the third surface, the first surface and the fourth surface of the electronic component body 1, In addition, it is provided in a brace shape across the second surface and the fourth surface.
  • the adhesion strength between the external electrode and the electronic component body may be low.
  • the first layer is provided to reach the third layer and the fourth layer, so that the adhesion strength between the external electrodes 2A to 2F and the electronic component body 1 is improved, and the external electrode Even when the area is small, peeling of the external electrode is suppressed.
  • FIG. 7A is a top view of a multilayer ceramic electronic component 100D which is the fifth embodiment of the multilayer ceramic electronic component according to the present invention.
  • the first layer and the second layer of the external electrodes 2A to 2F provided on the first surface and the second surface are both rectangular.
  • the first layer and the second layer of the external electrodes 2A to 2F provided on the first surface and the second surface may both have a shape other than a rectangular shape, for example, a semicircular shape. . In this case, the same effect as the multilayer ceramic electronic component 100 can be obtained.
  • FIG. 7B is a top view of a multilayer ceramic electronic component 100E which is the sixth embodiment of the multilayer ceramic electronic component according to the present invention.
  • the first layer and the second layer of the external electrodes 2A to 2F provided on the first surface and the second surface are both rectangular.
  • the first layer and the second layer of the external electrodes 2A to 2F provided on the first surface and the second surface have different shapes, for example, the first layer is rectangular.
  • the second layer may be semicircular. In this case, the corners of the first layer are exposed from the second layer. In this case, since the second layer has no corners, peeling due to plating is further suppressed.
  • FIG. 7C is a top view of a multilayer ceramic electronic component 100F that is the seventh embodiment of the multilayer ceramic electronic component according to the present invention.
  • the first layer and the second layer of the external electrodes 2A to 2F provided on the first surface and the second surface have different shapes. Yes.
  • the first layer is semi-elliptical and the second layer is semi-circular.
  • the second layer has no corners, peeling due to plating is further suppressed.
  • peeling during firing is further suppressed.
  • the present invention can be applied to any multilayer ceramic electronic component including an electronic component element including a ceramic layer and an internal conductor and an external electrode provided on the surface of the electronic component element.
  • the oxide that constitutes the ceramic layer, the formation position of the internal conductor and the circuit configuration thereby, the external electrode material, the number and formation position, and the ratio of the oxide and the conductive component contained in the first layer are laminated. It can be appropriately changed according to the function required for the ceramic electronic component.
  • 100, 100A to 100F multilayer ceramic electronic component 1 electronic component body, 2A to 2F external electrode, 3A to 3F, 4A to 4F first layer, 5A to 5F second layer, 6 ceramic layer, 7 pattern conductor (internal conductor ), 8 Via conductor (inner conductor).

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

　積層セラミック電子部品（１００）は、セラミック層と内部導体とを含む電子部品素体（１）と、電子部品素体（１）の表面に設けられた外部電極（２Ａないし２Ｆ）とを含む。外部電極（２Ａないし２Ｆ）は、電子部品素体（１）の表面に設けられた第１層と、第１層を覆うように設けられた第２層とを含んでなる。第１層は、セラミック層を構成する元素のうち、少なくとも１種類の元素の酸化物を含んでおり、第２層は、セラミック層を構成する元素の酸化物を含まない。

Description

積層セラミック電子部品
　この発明は、電子部品素体と外部電極とを共焼成することにより設けてなる積層セラミック電子部品に関するものである。
　積層コンデンサ、積層コイル、積層ＬＣフィルタ、および積層バランなどの積層セラミック電子部品は、セラミック層と内部導体とを含む電子部品素体の表面に外部電極を設けてなる。特開２００２－２６０９３１号公報（特許文献１）には、そのようなセラミック電子部品である積層バランの一例が提案されている。
　図８は、特許文献１に記載されている積層バラン２００の斜視図である。図８に記載の積層バラン２００は、バラン素体２０１と、バラン素体２０１の表面に設けられた外部電極２０２Ａないし２０２Ｆとを含む。
　バラン素体２０１は、誘電体セラミック層と、平衡コイルパターンおよび不平衡コイルパターンをなす内部導体とを含む。また、バラン素体２０１は、互いに対向する長方形状の第１面および第２面と、第１面および第２面に直交して互いに対向し、第１面および第２面の長手方向に沿う第３面および第４面と、第１面から第４面に直交して互いに対向する第５面および第６面とを有する直方体形状をなしている。外部電極２０２Ａないし２０２Ｆは、バラン素体２０１の第１面と第３面と第２面とに亘って、および第１面と第４面と第２面とに亘って、図面上で角括弧状に設けられている。
　このような積層バラン２００は、不平衡コイルパターンを挟むように上下に平衡コイルパターンを配置し、バラン素体２０１中に埋設した構造となっている。そのため、より一層の小型化を図ることができ、また大量にかつ安価に製造できるという利点を有する。
特開２００２－２６０９３１号公報
　上記の積層バラン２００は、焼成前のバラン素体と、焼成後に外部電極２０２Ａないし２０２Ｆとなるように塗布された導体ペーストとを共焼成して得ることができる。その共焼成の際に、誘電体セラミック層および導体ペーストは、それぞれ焼結収縮する。両者の収縮差が大きい場合、外部電極２０２Ａないし２０２Ｆのうち少なくとも１つが、両者の界面に発生する剪断応力に耐えられず、焼成後のバラン素体２０１から剥がれてしまう虞がある。
　そこで、この発明の目的は、電子部品素体からの外部電極の剥がれが抑えられた積層セラミック電子部品を提供することである。
　この発明では、電子部品素体からの外部電極の剥がれが抑えられた積層セラミック電子部品を得るため、外部電極の構造についての改良が図られる。
　この発明に係る積層セラミック電子部品は、セラミック層と内部導体とを含む電子部品素体と、電子部品素体の表面に設けられた外部電極とを含む。外部電極は、電子部品素体の表面に設けられた第１層と、第１層を覆うように設けられた第２層とを含んでなる。そして、第１層は、セラミック層を構成する元素のうち、少なくとも１種類の元素の酸化物を含んでおり、第２層は、セラミック層を構成する元素の酸化物を含まない。
　上記の積層セラミック電子部品では、外部電極が電子部品素体の表面に設けられた第１層と、第１層を覆うように設けられた第２層とを含んでなる。そして、第１層はセラミック層を構成する元素のうち、少なくとも１種類の元素の酸化物を含んでいる。この場合、電子部品素体と外部電極とを共焼成した際に、電子部品素体と第１層との収縮差が小さくなっている。その結果、両者の界面に発生する剪断応力が小さくなっている。したがって、焼成後の電子部品素体からの外部電極の剥がれが抑えられている。
　また、外部電極が、セラミック層を構成する元素の酸化物を含まず第１層よりも電気抵抗の低い第２層を含んでいるため、外部電極全体がセラミック層を構成する元素の酸化物を含む場合よりも、電気抵抗の増大が抑えられている。
　この発明に係る積層セラミック電子部品は、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、第１層は、セラミック層を構成する酸化物と同一の酸化物を含んでいる。
　上記の積層セラミック電子部品では、第１層は、セラミック層を構成する酸化物と同一の酸化物、いわゆる共素地を含んでいる。この場合、電子部品素体と外部電極とを共焼成した際の電子部品素体と第１層との収縮差がより小さくなっている。したがって、焼成後の電子部品素体からの外部電極の剥がれが確実に抑えられている。
　この発明に係る積層セラミック電子部品、およびその好ましい実施形態は、以下の特徴を備えることがさらに好ましい。すなわち、第１層に含まれる酸化物の少なくとも一部は、焼結して電子部品素体と接合している。
　上記の積層セラミック電子部品では、第１層に含まれる酸化物の少なくとも一部は、焼結して電子部品素体と接合している。この場合、電子部品素体と接合した酸化物が、外部電極に食い込んだ形となっているため（後述の図４参照）、いわゆるアンカー効果が生じている。その結果、外部電極が電子部品素体に強固に接合される。したがって、焼成後の電子部品素体からの外部電極の剥がれがさらに確実に抑えられている。
　この発明に係る積層セラミック電子部品、およびその好ましい種々の実施形態は、以下の特徴を備えることがさらに好ましい。すなわち、電子部品素体は、互いに対向する長方形状の第１面および第２面と、第１面および第２面に直交して互いに対向し、第１面および第２面の長手方向に沿う第３面および第４面と、第１面から第４面に直交して互いに対向する第５面および第６面とを有する直方体形状をなしている。そして、外部電極は、第１面と第３面と第２面に亘って、および第１面と第４面と第２面に亘って設けられている。
　上記の積層セラミック電子部品では、外部電極は、第１面と第３面と第２面に亘って、および第１面と第４面と第２面に亘って設けられている。ここで、第１面は積層セラミック電子部品の上面、第２面は下面、第３面および第４面は対向する側面に相当する。この場合、特に小型化された積層セラミック電子部品において、十分な接合面積が確保できない虞のある上面、側面および下面に亘って細く設けられている外部電極であっても（後述の図１参照）、前述の効果を得ることができる。したがって、そのような外部電極であっても、焼成後の電子部品素体からの剥がれが抑えられている。
　この発明に係る積層セラミック電子部品、およびその好ましい種々の実施形態の、さらに好ましい実施形態は、以下の特徴を備えることがさらに好ましい。すなわち、第１層は、第１面および第２面に設けられており、第２層は、第１面と第３面と第２面に亘って、および第１面と第４面と第２面に亘って設けられている。
　上記の積層セラミック電子部品では、第１層は、第１面および第２面に設けられている。焼成後の電子部品素体からの外部電極の剥がれは、外部電極の端部である第１面および第２面に設けられた部分に発生しやすく、第３面および第４面における剥がれの発生はほとんどない。したがって、第１面および第２面に剥がれを抑える第１層が設けられていることにより、焼成後の電子部品素体からの外部電極の剥がれが確実に抑えられている。
　この発明に係る積層セラミック電子部品では、外部電極が電子部品素体の表面に設けられた第１層と、第１層を覆うように設けられた第２層とを含んでなる。そして、第１層はセラミック層を構成する元素のうち、少なくとも１種類の元素の酸化物を含んでいる。この場合、電子部品素体と外部電極とを共焼成した際に、電子部品素体と第１層との収縮差が小さくなっている。その結果、両者の界面に発生する剪断応力が小さくなっている。したがって、焼成後の電子部品素体からの外部電極の剥がれが抑えられている。
　また、外部電極が、セラミック層を構成する元素の酸化物を含まず第１層よりも電気抵抗の低い第２層を含んでいるため、外部電極全体がセラミック層を構成する元素の酸化物を含む場合よりも、電気抵抗の増大が抑えられている。
この発明に係る積層セラミック電子部品の第１の実施形態である積層セラミック電子部品１００の斜視図である。 図１に示した積層セラミック電子部品１００の上面図（電子部品素子の第１面）、下面図（電子部品素子の第２面）、一方の側面図（電子部品素子の第３面）、および他方の側面図（電子部品素子の第４面）である。 図１に示した積層セラミック電子部品１００の、Ｘ１－Ｘ１線を含む面の矢視断面図である。 図１に示した積層セラミック電子部品１００に相当する積層セラミック電子部品の断面ＳＥＭ観察写真、断面ＳＥＭ観察写真と同じ領域におけるＣｕマッピング分析結果、およびＳｉマッピング分析結果である。 図１に示した積層セラミック電子部品１００の製造方法の一例を説明するためのもので、未焼成電子部品素体作製工程、第１層用外部電極ペースト塗布工程、切断工程、第２層用外部電極ペースト塗布工程、および焼成工程における、積層セラミック電子部品の状態をそれぞれ模式的に示す斜視図である。 この発明に係る積層セラミック電子部品の第２ないし第４の実施形態である積層セラミック電子部品１００Ａないし１００Ｃの、図１のＸ１－Ｘ１線を含む面の矢視断面図に相当する断面図である。 この発明に係る積層セラミック電子部品の第５ないし第７の実施形態である積層セラミック電子部品１００Ｄないし１００Ｆの、図２の上面図に相当する上面図である。 背景技術の積層バラン（積層セラミック電子部品）２００の斜視図である。
　以下にこの発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
　（積層セラミック電子部品の第１の実施形態）
　この発明に係る積層セラミック電子部品の第１の実施形態である積層セラミック電子部品１００について、図１ないし図３を用いて説明する。
　＜積層セラミック電子部品の構造＞
　図１は、積層セラミック電子部品１００の斜視図である。図２（Ａ）は、積層セラミック電子部品１００の上面図であり、図２（Ｂ）は下面図であり、図２（Ｃ）は一方の側面図であり、図２（Ｄ）は他方の側面図である。図３は、積層セラミック電子部品１００の、図１および図２に示したＸ１－Ｘ１線を含む面（一点鎖線により図示）の矢視断面図である。
　積層セラミック電子部品１００は、電子部品素体１と、電子部品素体の表面に設けられた外部電極２Ａないし２Ｆとを含む。電子部品素体１は、図３に示すように、セラミック層６と、内部導体としてのパターン導体７およびビア導体８とを含む。
　セラミック層６は、例えばＢａ－Ａｌ－Ｓｉ系酸化物であるセラミック材料を含んでなる。内部導体は、例えばＣｕを用いて形成される。なお、図３では電子部品素体１の内部に点線が付されているが、これは電子部品素体１がセラミックグリーンシートを積層して焼結させたものであることを示すものであり、実際の素体中にこのような界面があることを示すものではない。
　また、内部導体としてのパターン導体７およびビア導体８と、セラミック層６とを適宜組み合わせることにより、例えばインダクタおよびコンデンサが電子部品素体１の内部に形成される。そのようなインダクタおよびコンデンサを所定の個数および配置で作り込むことにより、積層セラミック電子部品１００を、例えば積層ＬＣフィルタ、および積層バランなどとすることができる。
　また、電子部品素体１は、第１の実施形態においては、互いに対向する長方形状の第１面および第２面と、第１面および第２面に直交して互いに対向し、第１面および第２面の長手方向に沿う第３面および第４面と、第１面から第４面に直交して互いに対向する第５面および第６面とを有する直方体形状をなしている。ここで、第１面は電子部品素体１の上面に相当し、第２面は下面に相当する。また、第３面は電子部品素体１の一方の側面に相当し、第４面は他方の側面に相当する。そして、第５面は電子部品素体１の一方の端面に相当し、第６面は他方の端面に相当する。
　なお、実際の電子部品素体は、例えばバレル処理により稜線および角部が面取りされている場合が多い。また、その結果、外部電極も丸みを帯びた形状となっている。一方、図１ないし図３では、電子部品素体１を稜線および角部を有する直方体形状として図示している。これらは実際の積層セラミック電子部品の電子部品素体を模式的に表したものであって、実際の積層セラミック電子部品が稜線および角部を有していることを意味しない。
　外部電極２Ａは、電子部品素体１の第１面および第２面に設けられた第１層３Ａおよび４Ａと、第１層３Ａおよび４Ａを覆うように、第１面と第３面と第２面に亘って設けられた第２層５Ａとを含んでなる（図２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）および図３参照）。外部電極２Ｄは、電子部品素体１の第１面および第２面に設けられた第１層３Ｄおよび４Ｄと、第１層３Ｄおよび４Ｄを覆うように、第１面と第４面と第２面に亘って設けられた第２層５Ｄとを含んでなる（図２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および図３参照）。
　すなわち、外部電極２Ａおよび２Ｄは、電子部品素体１の第１面と第３面と第２面とに亘って、および第１面と第４面と第２面とに亘って、図面上で角括弧状に設けられている。外部電極２Ｂ、２Ｃ、２Ｅおよび２Ｆも、図２および図３に図示されているように、外部電極２Ａおよび２Ｄと同様の構造を有している。なお、外部電極２Ａないし２Ｆも、前述したように、実際の積層セラミック電子部品の丸みを帯びた外部電極を模式的に表したものと見なす。
　外部電極２Ａの第１層３Ａおよび４Ａは、第１の実施形態においては、導電成分としてＣｕを含み、さらにセラミック層６を構成するＢａ－Ａｌ－Ｓｉ系酸化物と同一の酸化物を、いわゆる共素地として含んでいる。外部電極２Ｂないし２Ｆも、外部電極２Ａと同様に、その第１層３Ｂないし３Ｆおよび４Ｂないし４Ｆは、セラミック層６を構成するＢａ－Ａｌ－Ｓｉ系酸化物と同一の酸化物を共素地として含んでいる。なお、第１層に含まれる酸化物は、セラミック層６の共素地でなくてもよく、セラミック層６を構成する元素のうち、少なくとも１種類の元素の酸化物を含んでいればよい。
　一方、外部電極２Ａの第２層５Ａは、セラミック層６を構成する元素の酸化物を含んでおらず、この実施形態においては、実質的には導電成分のＣｕを含んでなる。外部電極２Ｂないし２Ｆも、外部電極２Ａと同様に、その第２層５Ｂないし５Ｆは、セラミック層６を構成する元素の酸化物を含んでおらず、実質的には導電成分のＣｕを含んでなる。第２層５Ａないし５Ｆは、セラミック層６を構成する元素の酸化物を含んでいないため、電気抵抗が第１層３Ａないし３Ｆおよび４Ａないし４Ｆより低くなる。
　なお、第２層５Ａないし５Ｆは、Ｃｕ以外の単体金属または合金でもよく、電気抵抗が第１層より低くなっていれば、セラミック層６を構成する元素以外の元素の酸化物を含んでいてもよい。また、第２層５Ａないし５Ｆは、Ｃｕ層の上に形成されたＮｉおよびＳｎなどのめっき層を含んでいてもよい（図４（Ａ）、（Ｂ）参照）。
　上記の積層セラミック電子部品１００では、第１層３Ａないし３Ｆおよび４Ａないし４Ｆがセラミック層６の共素地を含んでいる。そのため、後述するように電子部品素体１と外部電極２Ａないし２Ｆとを共焼成した際に、電子部品素体と第１層３Ａないし３Ｆおよび４Ａないし４Ｆとの収縮差が小さくなっている。その結果、電子部品素体と第１層との界面に発生する剪断応力が小さくなっている。したがって、焼成後の電子部品素体１からの外部電極２Ａないし２Ｆの剥がれが抑えられている。
　また、外部電極２Ａないし２Ｆは、セラミック層６を構成する元素の酸化物を含まず第１層３Ｂないし３Ｆおよび４Ｂないし４Ｆよりも電気抵抗の低い第２層５Ａないし５Ｆを含んでいる。そのため、外部電極全体がセラミック層６を構成する元素の酸化物を含む場合よりも、電気抵抗の増大が抑えられている。
　上記の剥がれが抑えられるメカニズムについて、図４を用いてさらに詳細に説明する。
　図４（Ａ）は、積層セラミック電子部品１００に相当する積層セラミック電子部品の断面ＳＥＭ観察写真である。図４（Ｂ）は断面ＳＥＭ観察写真と同じ領域におけるＣｕマッピング分析結果であり、図４（Ｃ）はＳｉマッピング分析結果である。
　図４（Ａ）ないし（Ｃ）から分かるように、この発明に係る積層セラミック電子部品では、Ｂａ－Ａｌ－Ｓｉ系のセラミック層を含む電子部品素体の表面に、Ｃｕとセラミック層の共素地とを含む第１層が設けられている。また、第１層を覆うように、焼き付けによるＣｕ層と、ＮｉおよびＳｎのめっき層とを含む第２層が設けられている。
　第１層が共素地を含む場合、電子部品素体と外部電極とを共焼成した際の電子部品素体と第１層との収縮差が小さくなっている。さらに、第１層に含まれる共素地の少なくとも一部は、焼結して電子部品素体と接合し、外部電極に食い込んだ形となることにより、いわゆるアンカー効果をもたらしている。すなわち、電子部品素体と外部電極との界面に発生する剪断応力が小さく抑えられ、かつ外部電極が電子部品素体に強固に接合されているため、焼成後の電子部品素体からの外部電極の剥がれが確実に抑えられている。
　なお、前述したように、第１層に含まれる酸化物がセラミック層を構成する元素のうち、少なくとも１種類の元素の酸化物であれば、電子部品素体と外部電極とを共焼成した際の電子部品素体と第１層との収縮差は小さくなる。すなわち、焼成後の電子部品素体からの外部電極の剥がれが抑えられている。
　＜積層セラミック電子部品の製造方法＞
　図１ないし図３に示した積層セラミック電子部品１００の製造方法の一例について、図５を用いて説明する。
　＜未焼成電子部品素体作製工程＞
　図５（Ａ）は、積層セラミック電子部品１００の製造方法における未焼成電子部品素体作製工程における、積層セラミック電子部品の状態を模式的に示す斜視図である。この実施形態における未焼成電子部品素体作製工程では、未焼成の電子部品素体１Ｒを集合体として作製している。なお、未焼成電子部品素体作製工程において、未焼成の電子部品素体１Ｒの集合体を切断して、個片化してもよい。
　この工程では、まず、セラミック材料粉末を用いてセラミックグリーンシートを作製する。次に、セラミックグリーンシートにパターン導体およびビア導体を、導体ペーストを用いて形成する。そして、所定の経路を有する内部導体が形成されるように、パターン導体およびビア導体が形成されたものを含むセラミックグリーンシートを積層圧着し、未焼成の電子部品素体１Ｒの集合体を作製する。なお、図５（Ａ）では、未焼成の電子部品素体１Ｒの集合体上に点線が付されているが、これは後述の切断工程での切断位置を示すものであり、実際の集合体上にこのような界面があることを示すものではない。
　＜第１層用外部電極ペースト塗布工程＞
　図５（Ｂ）は、積層セラミック電子部品１００の製造方法における第１層用外部電極ペースト塗布工程における、積層セラミック電子部品の状態を模式的に示す斜視図である。第１層用外部電極ペーストは、固形分として金属導体とセラミック層６の共素地とを含む。この実施形態における第１層用外部電極ペースト塗布工程では、未焼成の電子部品素体１Ｒの集合体上に第１層用外部電極ペーストを塗布している。なお、個片化した未焼成の電子部品素体１Ｒに第１層用外部電極ペーストを塗布してもよい。
　この工程では、未焼成の電子部品素体１Ｒの集合体上の上面および下面に第１層用外部電極ペーストを塗布し、上面側に未焼成の第１層３ＡＲないし３ＦＲを設け、下面側に不図示の未焼成の第１層４ＡＲないし４ＦＲを設ける。第１層用外部電極ペーストの塗布は、スクリーン印刷など平面印刷に通常用いられる印刷装置を用いて行なうことができる。この場合、未焼成の第１層３ＡＲないし３ＦＲ、および４ＡＲないし４ＦＲは、後述の切断工程で集合体を切断し、個片化された未焼成の電子部品素体１Ｒとなった状態で所定の形状となるように、一部つながった状態で設けられる。なお、図５（Ｂ）においても、切断予定位置が点線で表されている。
　＜切断工程＞
　図５（Ｃ）は、積層セラミック電子部品１００の製造方法における切断工程における、積層セラミック電子部品の状態を模式的に示す斜視図である。なお、前述のように、未焼成電子部品素体作製工程に切断工程を含めるようにしてもよい。
　この工程では、未焼成の電子部品素体１Ｒの集合体を切断して、個片化された未焼成の電子部品素体１Ｒとする。集合体の切断は、ダイシングソーなどの通常用いられる切断装置を用いて行なうことができる。また、切断工程後に、必要に応じてバレル処理を行ない、稜線および角部の面取りを行なってもよい。
　＜第２層用外部電極ペースト塗布工程＞
　図５（Ｄ）は、積層セラミック電子部品１００の製造方法における第２層用外部電極ペースト塗布工程における、積層セラミック電子部品の状態を模式的に示す斜視図である。第２層用外部電極ペーストは、固形分として金属導体を含み、第１層用外部電極ペーストには含まれていたセラミック層６の共素地を含まない。
　この工程では、未焼成の第１層３ＡＲないし３ＦＲ、および不図示の４ＡＲないし４ＦＲを覆うように未焼成の第２層５ＡＲないし５ＦＲを設ける。すなわち、未焼成の第２層５ＡＲないし５ＦＲは、未焼成の電子部品素体１Ｒの第１面（上面）と第３面（一方の側面）と第２面（下面）に亘って、および第１面と第４面（他方の側面）と第２面に亘って、図面上で角括弧状に設けられる。第２層用外部電極ペーストの塗布は、ディッピング装置など多面塗布に通常用いられる塗布装置を用いて行なうことができる。
　＜焼成工程＞
　図５（Ｅ）は、積層セラミック電子部品１００の製造方法における焼成工程における、積層セラミック電子部品の状態を模式的に示す斜視図である。
　この工程では、未焼成の外部電極が設けられた未焼成の電子部品素体１Ｒを焼成する。すなわち、電子部品素体と外部電極とは、共焼成される。焼成条件は、セラミック層６に含まれるセラミック材料の材質と、内部導体の材質と、外部電極の材質とに応じて適宜設定される。
　以上で説明した製造方法により、この発明に係る積層セラミック電子部品１００を効率的に製造することができる。
　（積層セラミック電子部品の第２ないし第７の実施形態）
　この発明に係る積層セラミック電子部品の第２ないし第７の実施形態である積層セラミック電子部品１００Ａないし１００Ｆについて、図６および図７を用いて説明する。
　図６（Ａ）は、この発明に係る積層セラミック電子部品の第２の実施形態である積層セラミック電子部品１００Ａの断面図である。積層セラミック電子部品１００では、外部電極２Ａないし２Ｆの第１層は、電子部品素体１の第３面および第４面まで到達するように、第１面および第２面に設けられていた。一方、積層セラミック電子部品１００Ａでは、外部電極２Ａないし２Ｆの第１層は、電子部品素体１の第３面および第４面まで到達せず、第１面および第２面のみに設けられている。
　焼成後の電子部品素体からの外部電極の剥がれは、外部電極の第１面および第２面に設けられた部分の、特に先端部に発生しやすい。積層セラミック電子部品１００Ａでは、外部電極の少なくとも先端部を、前述のように酸化物を含む第１層と、酸化物を含まない第２層とを含むようにしてあるので、外部電極の剥がれが抑えられている。
　図６（Ｂ）は、この発明に係る積層セラミック電子部品の第３の実施形態である積層セラミック電子部品１００Ｂの断面図である。積層セラミック電子部品１００では、外部電極２Ａないし２Ｆの第２層は、第１層を全て覆うように設けられていた。一方、積層セラミック電子部品１００Ｂでは、第１層の先端部は、第２層によって覆われていない。
　例えば積層セラミック電子部品１００において第２層を焼き付けＣｕ層と、ＮｉおよびＳｎめっき層とを含むようにした場合、焼成後の外部電極２Ａないし２Ｆの電子部品素体１からの剥がれは抑えられるものの、めっき液が電子部品素体１と第２層との界面に浸入し、剥がれが生じる虞がある。積層セラミック電子部品１００Ｂでは、外部電極２Ａないし２Ｆの先端部は電子部品素体１と密着性のよい第２層となっているので、めっき液の浸入、およびそれによる剥がれが抑えられている。
　図６（Ｃ）は、この発明に係る積層セラミック電子部品の第４の実施形態である積層セラミック電子部品１００Ｃの断面図である。積層セラミック電子部品１００では、外部電極２Ａないし２Ｆの第１層は、電子部品素体１の第３面および第４面まで到達してはいるが、第１面および第２面のみに設けられていた。一方、積層セラミック電子部品１００Ｃでは、外部電極２Ａないし２Ｆの第１層は、電子部品素体１の第１面および第３面、第２面および第３面、第１面および第４面、ならびに第２面および第４面に跨って、鉤括弧状に設けられている。
　外部電極の面積が小さい場合、外部電極と電子部品素体との密着強度が低くなる虞がある。積層セラミック電子部品１００Ｃでは、第１層を第３層および第４層に至るまで設けるようにしてあるので、外部電極２Ａないし２Ｆと電子部品素体１との密着強度が向上し、外部電極の面積が小さい場合でも外部電極の剥がれが抑えられている。
　図７（Ａ）は、この発明に係る積層セラミック電子部品の第５の実施形態である積層セラミック電子部品１００Ｄの上面図である。積層セラミック電子部品１００では、第１面および第２面に設けられている外部電極２Ａないし２Ｆの第１層および第２層は、共に矩形状となっていた。図７（Ａ）に示すように、第１面および第２面に設けられている外部電極２Ａないし２Ｆの第１層および第２層は、共に矩形状以外の形状、例えば半円状でもよい。この場合、積層セラミック電子部品１００と同等の効果が得られる。
　図７（Ｂ）は、この発明に係る積層セラミック電子部品の第６の実施形態である積層セラミック電子部品１００Ｅの上面図である。積層セラミック電子部品１００では、第１面および第２面に設けられている外部電極２Ａないし２Ｆの第１層および第２層は、共に矩形状となっていた。図７（Ｂ）に示すように、第１面および第２面に設けられている外部電極２Ａないし２Ｆの第１層および第２層は、両者が異なる形状、例えば第１層が矩形状、第２層が半円状でもよい。この場合、第１層の角部が第２層から露出することになる。この場合、第２層には角部がないので、めっきによる剥がれがさらに抑えられる。
　図７（Ｃ）は、この発明に係る積層セラミック電子部品の第７の実施形態である積層セラミック電子部品１００Ｆの上面図である。図７（Ｃ）も、図７（Ｂ）と同様に、第１面および第２面に設けられている外部電極２Ａないし２Ｆの第１層および第２層は、両者が異なる形状となっている。図７（Ｃ）の場合は、第１層が半楕円状、第２層が半円状となっている。この場合、第２層には角部がないので、めっきによる剥がれがさらに抑えられる。さらに、第２層の先端から第１層が露出するようにしてあるため、焼成時の剥がれもさらに抑えられる。
　なお、この発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることができる。すなわち、セラミック層と内部導体とを含む電子部品素体と、前記電子部品素体の表面に設けられた外部電極とを含む積層セラミック電子部品であれば、この発明を適用することができる。例えば、セラミック層を構成する酸化物、内部導体の形成位置およびそれによる回路構成、外部電極の材質、個数および形成位置、ならびに第１層に含まれる酸化物と導電成分との比率などは、積層セラミック電子部品に必要とされる機能に合わせて適宜に変更することができる。
　また、この明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることを指摘しておく。
　１００，１００Ａ～１００Ｆ　積層セラミック電子部品、１　電子部品素体、２Ａ～２Ｆ　外部電極、３Ａ～３Ｆ，４Ａ～４Ｆ　第１層、５Ａ～５Ｆ　第２層、６　セラミック層、７　パターン導体（内部導体）、８　ビア導体（内部導体）。

Claims (5)

  1. 　セラミック層と内部導体とを含む電子部品素体と、前記電子部品素体の表面に設けられた外部電極とを含む積層セラミック電子部品であって、
    　前記外部電極は、前記電子部品素体の表面に設けられた第１層と、前記第１層を覆うように設けられた第２層とを含んでなり、
    　前記第１層は、前記セラミック層を構成する元素のうち、少なくとも１種類の元素の酸化物を含んでおり、
    　前記第２層は、前記セラミック層を構成する元素の酸化物を含まない、積層セラミック電子部品。
  2. 　前記第１層は、前記セラミック層を構成する酸化物と同一の酸化物を含んでいる、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
  3. 　前記第１層に含まれる酸化物の少なくとも一部は、焼結して前記電子部品素体と接合している、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
  4. 　前記電子部品素体は、互いに対向する長方形状の第１面および第２面と、前記第１面および前記第２面に直交して互いに対向し、前記第１面および前記第２面の長手方向に沿う第３面および第４面と、前記第１面から前記第４面に直交して互いに対向する第５面および第６面とを有する直方体形状をなし、
    　前記外部電極は、前記第１面と前記第３面と前記第２面に亘って、および前記第１面と前記第４面と前記第２面に亘って設けられている、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品。
  5. 　前記第１層は、前記第１面および前記第２面に設けられており、
    　前記第２層は、前記第１面と前記第３面と前記第２面に亘って、および前記第１面と前記第４面と前記第２面に亘って設けられている、請求項４に記載の積層セラミック電子部品。
PCT/JP2016/066175 2015-06-04 2016-06-01 積層セラミック電子部品 WO2016194943A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017521969A JP6583408B2 (ja) 2015-06-04 2016-06-01 積層セラミック電子部品
CN201680031817.2A CN107615422B (zh) 2015-06-04 2016-06-01 层叠陶瓷电子部件
US15/826,750 US10256037B2 (en) 2015-06-04 2017-11-30 Multilayer ceramic electronic component

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-113910 2015-06-04
JP2015113910 2015-06-04

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US15/826,750 Continuation US10256037B2 (en) 2015-06-04 2017-11-30 Multilayer ceramic electronic component

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016194943A1 true WO2016194943A1 (ja) 2016-12-08

Family

ID=57441274

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/066175 WO2016194943A1 (ja) 2015-06-04 2016-06-01 積層セラミック電子部品

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10256037B2 (ja)
JP (1) JP6583408B2 (ja)
CN (1) CN107615422B (ja)
TW (1) TWI629696B (ja)
WO (1) WO2016194943A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018190915A (ja) * 2017-05-11 2018-11-29 太陽誘電株式会社 電子部品およびその製造方法
WO2023002894A1 (ja) * 2021-07-19 2023-01-26 株式会社村田製作所 セラミック電子部品
WO2024116935A1 (ja) * 2022-11-30 2024-06-06 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品、およびセラミック電子部品の製造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD938910S1 (en) 2018-05-09 2021-12-21 Tdk Corporation Coil component
JP2021120977A (ja) * 2020-01-30 2021-08-19 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装構造

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3535998B2 (ja) * 1999-03-29 2004-06-07 太陽誘電株式会社 積層セラミック電子部品
JP2012253245A (ja) * 2011-06-03 2012-12-20 Tdk Corp 積層電子部品及び積層電子部品の製造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5134257A (en) * 1990-04-13 1992-07-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Rotor electrode for a distributor
US5659456A (en) * 1995-01-12 1997-08-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Monolithic ceramic capacitors
JP2002260931A (ja) 2001-03-06 2002-09-13 Fdk Corp 積層チップバラン素子及びその製造方法
TWI223291B (en) * 2001-10-25 2004-11-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Laminated ceramic electronic component and method of manufacturing the same
JP2004128309A (ja) 2002-10-04 2004-04-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd モジュール部品
JP3944144B2 (ja) * 2003-09-25 2007-07-11 Ｔｄｋ株式会社 セラミック電子部品及びその製造方法
CN101010757B (zh) * 2004-06-28 2010-05-12 Tdk株式会社 叠层型电子部件的制造方法
JP2007281400A (ja) * 2006-04-04 2007-10-25 Taiyo Yuden Co Ltd 表面実装型セラミック電子部品
JP5038950B2 (ja) * 2007-07-24 2012-10-03 Ｔｄｋ株式会社 積層電子部品およびその製造方法
JP4683052B2 (ja) * 2008-01-28 2011-05-11 Ｔｄｋ株式会社 セラミック素子
JP5166212B2 (ja) 2008-11-10 2013-03-21 日本特殊陶業株式会社 積層コンデンサの製造方法
JP5246207B2 (ja) * 2010-06-04 2013-07-24 株式会社村田製作所 チップ型電子部品
JP5567647B2 (ja) * 2012-12-06 2014-08-06 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品
KR101444615B1 (ko) * 2013-08-09 2014-09-26 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법
JP5920303B2 (ja) * 2013-09-25 2016-05-18 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法
JP2015026840A (ja) * 2013-10-25 2015-02-05 株式会社村田製作所 セラミック電子部品及びテーピング電子部品連

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3535998B2 (ja) * 1999-03-29 2004-06-07 太陽誘電株式会社 積層セラミック電子部品
JP2012253245A (ja) * 2011-06-03 2012-12-20 Tdk Corp 積層電子部品及び積層電子部品の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018190915A (ja) * 2017-05-11 2018-11-29 太陽誘電株式会社 電子部品およびその製造方法
WO2023002894A1 (ja) * 2021-07-19 2023-01-26 株式会社村田製作所 セラミック電子部品
WO2024116935A1 (ja) * 2022-11-30 2024-06-06 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品、およびセラミック電子部品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6583408B2 (ja) 2019-10-02
TW201707021A (zh) 2017-02-16
CN107615422B (zh) 2020-01-07
US20180082780A1 (en) 2018-03-22
TWI629696B (zh) 2018-07-11
US10256037B2 (en) 2019-04-09
CN107615422A (zh) 2018-01-19
JPWO2016194943A1 (ja) 2018-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6583408B2 (ja) 積層セラミック電子部品
US11482371B2 (en) Electronic component
JP5206440B2 (ja) セラミック電子部品
KR102392247B1 (ko) 전자부품
JP6690176B2 (ja) 電子部品
JP6914617B2 (ja) 積層コイル部品
JP4962536B2 (ja) 電子部品
JP5904305B2 (ja) 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
JP6388809B2 (ja) セラミック電子部品及びその製造方法
JP6866678B2 (ja) 電子部品
JP2018006411A (ja) 積層コイル部品
JP2023030050A (ja) 積層セラミックコンデンサ
KR102083781B1 (ko) 적층 코일 부품
JP4780232B2 (ja) 積層型電子部品
JP2019117901A (ja) 電子部品および積層セラミックコンデンサ
JP7444135B2 (ja) 電子部品及び電子機器
JP2020065043A (ja) 電子部品
JP6784183B2 (ja) 積層コイル部品
US20150189798A1 (en) Esd protection component
JP6614240B2 (ja) セラミック多層基板
JP7055588B2 (ja) 電子部品
JP2009176829A (ja) 電子部品
JP6911755B2 (ja) 電子部品および積層セラミックコンデンサ
JP7027713B2 (ja) 電子部品及びその製造方法
JP6252020B2 (ja) 静電気保護部品及び静電気保護部品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16803377

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017521969

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16803377

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1