CN104078234A - 陶瓷电子部件 - Google Patents

Abstract

陶瓷电子部件具备陶瓷胚体(10)、内部电极(11、12)、玻璃涂层(15)、和外部电极(13、14)。玻璃涂层(15)被设置为从第1端面(10e)的内部电极(11)的露出部上跨设至第1主面(10a)上。外部电极(13、14)由设于玻璃涂层(15)的正上方的镀膜构成。玻璃涂层(15)包含玻璃媒质和金属粉(15a)。金属粉(15a)形成对内部电极(11、12)和外部电极(13、14)进行电连接的导通路径。金属粉(15a)分散在玻璃媒质中。玻璃涂层(15)的位于第1主面(10a)上的部分沿着长度方向(L)的长度长于玻璃涂层(15)的位于第1端面(10e)上的部分沿着厚度方向(T)的长度。金属粉(15a)包含细长形状的金属粉(15a)。能提供薄型且耐湿性强的陶瓷电子部件。

Description

陶瓷电子部件

技术领域

本发明涉及陶瓷电子部件。

背景技术

以往，在移动电话、便携式音乐播放器等的电子设备中，使用的是以陶瓷电容器为代表的陶瓷电子部件。例如，如专利文献1所记载的那样，陶瓷电子部件一般具备：陶瓷胚体，其内部电极的端部在表面露出；和外部电极，其被配置成覆盖陶瓷胚体的内部电极所露出的部分。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011－100834号公报

发明要解决的课题

然而，如专利文献1的图1所记载的那样，在端子电极的侧面电极形成到电容器胚体的中央部附近为止而使得侧面电极的长度变长这样的陶瓷电子部件中，例如通过浸渍法使电容器胚体浸渍在包含导电性金属粉末、玻璃填料等的导电性膏中，通过从导电性膏中捞出电容器胚体来形成端子电极的情况下，端子电极的侧面电极的尺寸越长则端子电极的侧面电极的表面张力越大。因而，在电容器胚体的侧面上（侧面电极形成部）易于保持导电性膏。由此，在电容器胚体的棱线部，导电性膏的量减少，有时无法对电容器胚体的棱线部充分地涂敷导电性膏，从而导致在电容器胚体的棱线部无法适当地形成端子电极。由此，产生水分等从未形成有该端子电极的部分浸入，进而导致耐湿性下降这一问题。

另外，近年来要求电子部件的小型化、薄型化，为使电子部件小型化、薄层化而需要使形成在电容器胚体的主面上的端子电极变薄。为使形成在电容器胚体的主面上的端子电极变薄，期望使导电性膏的粘度变低，但是若使导电性膏的粘度变低，则上述问题更为突出。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种薄型且耐湿性强的陶瓷电子部件。

用于解决课题的手段

本发明所涉及的陶瓷电子部件具备陶瓷胚体、内部电极、玻璃涂层、和外部电极。陶瓷胚体具有第1以及第2主面、第1以及第2侧面、和第1以及第2端面。第1以及第2主面沿着长度方向以及宽度方向延伸。第1以及第2侧面沿着长度方向以及厚度方向延伸。第1以及第2端面沿着宽度方向以及厚度方向延伸。内部电极设置于陶瓷胚体的内部。内部电极在第1端面露出。玻璃涂层被设置成从第1端面的内部电极的露出部上跨设在第1主面上。外部电极由设置于玻璃涂层的正上方的镀膜构成。玻璃涂层包含玻璃媒质和金属粉。金属粉形成对内部电极和外部电极进行电连接的导通路径。金属粉被分散在玻璃媒质中。玻璃涂层的位于第1主面上的部分沿着长度方向的长度长于玻璃涂层的位于第1端面上的部分沿着厚度方向的长度。金属粉包含细长形状的金属粉。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的某特定方面，细长形状的金属粉位于玻璃涂层的位于由第1主面和第1端面构成的棱线部之上的部分。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的另一特定方面，在玻璃涂层的位于棱线部之上的部分所配置的细长形状的金属粉的至少一者被设置成：在玻璃涂层的表面露出这样的厚度。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的又一特定方面，金属粉为扁平状、鳞片状、棒状以及针状当中的至少一种。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的更进一步的另一特定方面，细长形状的金属粉的长宽比为4以上，且细长形状的金属粉的短径的尺寸为1.5μm以下。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的更进一步的又一特定方面，通过玻璃涂层的沿着厚度方向配置的多个金属粉相互接触，来形成导通路径的至少一者。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的又进一步的另一特定方面，金属粉，作为主成分不含在内部电极作为主成分所包含的金属。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的又进一步的又一特定方面，金属粉的核心部由Cu构成。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的更加又进一步的另一特定方面，玻璃涂层的厚度为1μm～10μm。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的更加又进一步的又一特定方面，在玻璃涂层的沿着厚度方向的剖面中，构成导通路径的金属粉的表面为非直线状。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的另一特定方面，导通路径分别具有多个相对细的部分和相对粗的部分。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件的又一特定方面，镀膜的与玻璃涂层相接的部分由Cu镀膜或Ni镀膜构成。

发明效果

根据本发明，能够提供薄型且耐湿性强的陶瓷电子部件。

附图说明

图1是第1实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性立体图。

图2是第1实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性侧视图。

图3是图1的线III－III处的示意性剖视图。

图4是将由图3的线IV所封闭的部分进行放大后的示意性剖视图。

图5是在第1实施方式中制作出的陶瓷电子部件的玻璃涂层和第1外部电极的示意剖视图。

图6是烧制导电性膏层而成的烧结金属膜的剖面照片。

图7是图3的线VII－VII处的示意性剖视图。

图8是用于说明对本发明中的金属粉的长宽比进行测量的方法的示意图。

图9是图8的线IX－IX处的示意剖视图。

图10是形成有导电图案的陶瓷生片的示意性俯视图。

图11是第2实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性立体图。

图12是母层叠体的示意性俯视图。

图13是第3实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性剖视图。

图14是第4实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性立体图。

具体实施方式

以下，对实施了本发明的优选形态的一例进行说明。其中，下述的实施方式只是简单的例示。本发明并不限定于下述的任何实施方式。

此外，在实施方式等中所参照的各附图中，设实质上具有同一功能的构成以同一标号来参照。此外，在实施方式等中所参照的附图只是示意性记载，附图中所绘制的物体的尺寸比率等有时与现实物体的尺寸比率等不同。即便在附图彼此之间也有时会出现物体的尺寸比率等不同。具体物体的尺寸比率等应该考虑以下说明来判断。

（第1实施方式）

图1是本实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性立体图。图2是本实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性侧视图。图3是图1的线III－III处的示意性剖视图。图4是将由图3的线IV所封闭的部分进行放大后的示意性剖视图。图5是在本实施方式中制作出的陶瓷电子部件的玻璃涂层和第1外部电极的示意剖视图。图7是图3的线VII－VII处的示意性剖视图。

首先，参照图1～图7，对陶瓷电子部件1的构成进行说明。

如图1～图3以及图7所示，陶瓷电子部件1具备陶瓷胚体10。陶瓷胚体10由与陶瓷电子部件1的功能相应的适当的陶瓷材料构成。具体而言，在陶瓷电子部件1为电容器的情况下，能够由电介质陶瓷材料来形成陶瓷胚体10。作为电介质陶瓷材料的具体例，例如举出BaTiO₃、CaTiO₃、SrTiO₃、CaZrO₃等。另外，在陶瓷胚体10包含电介质陶瓷材料的情况下，也可根据所期望的陶瓷电子部件1的特性，将上述陶瓷材料作为主成分，例如适宜添加Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土族化合物等的副成分。

陶瓷胚体10的形状并未特别限定。在本实施方式中，陶瓷胚体10形成为长方体状。如图1～图3所示，陶瓷胚体10具有沿着长度方向L以及宽度方向W延伸的第1以及第2主面10a、10b。如图1、图2以及图7所示，陶瓷胚体10具有沿着厚度方向T以及长度方向L延伸的第1以及第2侧面10c、10d。此外，如图3以及图7所示，具备沿着厚度方向T以及宽度方向W延伸的第1以及第2端面10e、10f。

另外，在本说明书中，设“长方体状”包含角部、棱线部圆润的长方体。即，所谓“长方体状”的构件，是指所有的具有第1以及第2主面、第1以及第2侧面、和第1以及第2端面的构件。此外，也可在主面、侧面、端面的一部分或全部具有凹凸等。

陶瓷胚体10的尺寸并未特别限定，但陶瓷胚体10也可以在将陶瓷胚体10的厚度尺寸设为D_T、将长度尺寸设为D_L、将宽度尺寸设为D_W时，是满足D_T＜D_W＜D_L、（1／5）D_W≤D_T≤（1／2）D_W或者D_T＜0.3mm这样的薄型陶瓷胚体。具体而言，也可以为0.05mm≤D_T＜0.3mm、0.4mm≤D_L≤1mm、0.3mm≤D_W≤0.5mm。

如图3以及图7所示，在陶瓷胚体10的内部，大致矩形状的多个第1以及第2内部电极11、12沿着厚度方向T等间隔地交替配置。第1以及第2内部电极11、12的端部11a、12a在陶瓷胚体10的表面露出。具体而言，第1内部电极11的一侧的端部11a在陶瓷胚体10的第1端面10e露出。第2内部电极12的一侧的端部12a在陶瓷胚体10的第2端面10f露出。

第1以及第2内部电极11、12的各个内部电极分别与第1以及第2主面10a、10b平行。第1以及第2内部电极11、12在厚度方向T上隔着陶瓷部（陶瓷层）10g而相互对置。

另外，陶瓷部10g的厚度并未特别限定。陶瓷部10g的厚度例如能够设为0.5μm～10μm。第1以及第2内部电极11、12的各个内部电极的厚度也并未特别限定。第1以及第2内部电极11、12的各个内部电极的厚度例如能够设为0.2μm～2μm。

第1以及第2内部电极11、12能够由适当的导电材料构成。第1以及第2内部电极11、12例如能够由Ni、Cu、Ag、Pd、Au等的金属、包含这些金属当中的一种金属的例如Ag－Pd合金等的合金来构成。

如图3以及图4所示，在陶瓷胚体10的表面之上设有玻璃涂层15。玻璃涂层15覆盖在陶瓷胚体10的第1以及第2内部电极11、12所露出的部分之上。具体而言，玻璃涂层15设置在陶瓷胚体10的第1以及第2端面10e、10f之上、第1以及第2主面10a以及10b的长度方向L上的两端部分之上、和第1以及第2侧面10c、10d的长度方向L上的两端部分之上。

玻璃涂层15分别设置成从第1以及第2端面10e、10f的第1以及第2内部电极11、12的露出部上跨设至第1主面10a上。分别在第1以及第2端面10e、10f侧，玻璃涂层15的位于第1主面10a上的部分沿着长度方向L的长度D_E长于玻璃涂层15的位于第1以及第2端面10e、10f上的部分沿着厚度方向T的长度D_t。

此外，玻璃涂层15设置成从第1以及第2端面10e、10f的第1以及第2内部电极11、12的露出部上跨设至第2主面10b上。分别在第1以及第2端面10e、10f侧，玻璃涂层15的位于第2主面10b上的部分沿着长度方向L的长度D_E长于玻璃涂层15的位于第1以及第2端面10e、10f上的部分沿着厚度方向T的长度D_t。

如图5所示，在玻璃涂层15中固定粘结有玻璃媒质15b和金属粉15a。换言之，玻璃涂层15是玻璃媒质15b和金属粉15a固定粘结而一体化的复合膜。玻璃涂层15中的玻璃媒质15b是在形成玻璃媒质15b的玻璃粉于软化点以上的温度进行热处理而熔化后再凝固而一体化的媒质。由此，玻璃媒质15b按照填埋金属粉15a间的间隙的方式存在。同样地，玻璃媒质15b使形成玻璃媒质15b的玻璃粉凝固而一体化的结果，密封了陶瓷胚体10的表面。由此，以陶瓷胚体10和玻璃涂层15密接的状态被固定粘结。此外，因陶瓷胚体10的表面的玻璃媒质15b细密，因此耐湿性得以提升。由此，陶瓷电子部件1的耐湿性得以提升。另外，图5是某一剖面的附图，有时在其他剖面中观察方式不同。

玻璃涂层15中的玻璃媒质15b的比例优选为35体积％～75体积％，更优选为40体积％～50体积％。在玻璃涂层15中的玻璃媒质15b的比例不足35体积％的情况下，有时因玻璃涂层15的存在而带来的陶瓷电子部件1的耐湿性的提升效果会变小。此外，在玻璃涂层15中的玻璃媒质15b的比例超过75体积％的情况下，有时难以在玻璃涂层15的正上方形成第1以及第2外部电极13、14。构成玻璃媒质15b的玻璃，例如优选包含：从由B₂O₃以及SiO₂构成的群组中选择出的1种以上的网络形成氧化物；和从由Al₂O₃、ZnO、CuO、Li₂O、Na₂O、K₂O、MgO、CaO、BaO、ZrO₂以及TiO₂构成的群组中选择出的1种以上的网络状氧化物。

构成玻璃媒质15b的玻璃，优选包含与玻璃涂层15的金属粉15a相同的金属的氧化物作为网络状氧化物。由此，玻璃涂层15中的玻璃粉与玻璃涂层15中的金属粉15a易发生浸润。

优选在构成玻璃媒质15b的玻璃中含有SiO₂最多。SiO₂占玻璃整体的比例优选为35mol％以上。

在玻璃涂层15中，金属粉15a被分散在玻璃媒质15b中。玻璃涂层15中的金属粉15a的比例优选为25体积％～65体积％，更优选为50体积％～60体积％。金属粉15a例如由Cu、Ni、Ag、Pd、Au等的金属、包含至少一种这些金属的Ag-Pd等的合金来构成。优选金属粉15a将在第1以及第2内部电极11、12中作为主成分包含的金属不作为主成分包含。即，优选金属粉15a的主成分与第1以及第2内部电极11、12的主成分不同。另外，在金属粉15a包含了在第1以及第2内部电极11、12中作为主成分包含的金属的情况下，优选其金属的比例为金属粉15a的整体的10体积％以下。

优选金属粉15a的核心部由Cu构成。在此情况下，能够更良好地确保导电率。此外，在核心部由Cu构成的情况下，即便在低温区域也会引起第1以及第2内部电极11、12和玻璃涂层15的相互扩散，第1以及第2内部电极11、12和玻璃涂层15的接触性得以进一步提升。所谓低温区域，具体是指600℃～750℃。

玻璃涂层15由烧制导电性膏层而成，与由烧结金属以及玻璃构成的烧结金属膜不同。即，在玻璃涂层15中形成有穿过金属粉15a之间的连续的玻璃媒质15b，相对于此，在烧结金属膜中形成有金属的媒质。此外，在玻璃涂层15中，并非所有金属粉15a被一体式烧结，而是按照玻璃媒质15b连结金属粉15a之间的方式存在，相对于此，如图6的照片所示那样，在烧结金属膜中，通过烧结金属粉，由此将玻璃成分从烧结金属膜中向烧结金属膜和陶瓷胚体的界面顶出，而玻璃存在于烧结金属膜和陶瓷胚体的界面。此外，虽然在图6中无法确认，但是通过烧结金属粉，也有时将玻璃从烧结金属膜中向烧结金属膜的表面顶出，而玻璃存在于烧结金属膜的表面。在烧制导电性膏层而成的烧结金属膜中，实质上将所有金属粉进行烧结，因此实质上不会残留仍未被烧结的金属粉。

金属粉15a包含细长形状的金属粉。另外，在本说明书中，所谓“细长形状”，是指金属粉15a的某剖面具有长径和短径的形状。在本实施方式中，包含玻璃涂层15沿着厚度方向T的剖面为细长形状的金属粉15a。优选在玻璃涂层15的沿着厚度方向T的剖面中，金属粉15a为扁平状、鳞片状、棒状以及针状当中的至少一种。

优选具有细长形状的金属粉15a的长宽比为4以上，且呈细长形状的金属粉15a的短径的尺寸为1.5μm以下。在此情况下，能够使金属粉15a变薄，且使表面积变得更大。因此，即便在膏量变少的陶瓷胚体10的棱线部，金属粉15a也会更易于进入棱线部，从而能够在陶瓷胚体10的棱线部适当地形成玻璃涂层15。

在此，若长宽比变得小于4，则由镀膜构成的外部电极的厚度的偏差增加，有时无法获得规定的外部电极厚度。此外，若呈细长形状的金属粉15a的短径的尺寸变得大于1.5μm，则有时金属粉15a难以进入陶瓷胚体10的棱线部。在此情况下，在陶瓷胚体10的棱线部难以形成玻璃涂层15，有时会导致耐湿性下降。另外，在本说明书中，所谓长宽比，是指金属粉15a在某剖面中的长径与短径之比。

另外，在本发明中，“金属粉的长宽比”是按如下方式测量而获得的值。首先，从陶瓷电子部件1的棱线部朝着图8所示的连结第1外部电极13的第3部分13c的表面的对角的线IX－IX进行研磨，如图9所示，使玻璃涂层15的剖面露出。接下来，如图9所示，沿着线IX－IX的方向将该剖面进行4等分，在其边界的3处，在倍率5000倍、加速电压15kV下对玻璃涂层15进行SEM观察。接下来，在各处的SEM观察中，关于视野30μm×30μm内包含的金属粉15a的所有剖面，在使各个径露出的剖面上进行测量，将其中的最大值选择为长径。接下来，将沿着与选择为最大径的金属粉15a的长径的轴正交的轴的厚度的最大值选择为短径。所获得的长径除以短径来计算金属粉15a的长宽比。同样地，如图9的箭头所示那样，即便在第2外部电极14的第3部分14c侧的玻璃涂层15中也计算金属粉15a的长宽比。将在第1以及第2外部电极13、14侧的双方的玻璃涂层15中计算出的合计6个金属粉15a的长宽比的平均值，作为本发明中的金属粉15a的长宽比。另外，在SEM观察中，多个金属粉15a在各自的长径的方向上接触，在观察为一个一体式金属粉15a的情况下，将这样的多个金属粉15a的一体化物整体的长径作为一个金属粉15a的长径。

具有细长形状的金属粉15a的平均粒子径优选为0.5μm～10μm。另外，在本发明中，金属粉15a的平均粒子径是指，通过前述方法来测量6个金属粉的各自的长径以及短径，并将这6个金属粉的长径和短径全部合计所得的值的平均值（用12去除而获得到的值）。

在玻璃涂层15中，细长形状的金属粉15a位于如下部分，该部分位于由第1主面10a和第1端面10e构成的棱线部之上。细长形状的金属粉15a也位于如下部分，该部分位于由第2主面10b和第1端面10e构成的棱线部之上。细长形状的金属粉15a也位于如下部分，该部分位于由第1主面10a和第2端面10f构成的棱线部之上。细长形状的金属粉15a也位于如下部分，该部分位于由第2主面10b和第2端面10f构成的棱线部之上。

金属粉15a形成了对第1以及第2内部电极11、12、和第1以及第2外部电极13、14分别进行电连接的导通路径。通过玻璃涂层15的沿着厚度方向T配置的多个金属粉15a相互接触，来形成导通路径的至少一者。

在玻璃涂层15的厚度方向T的剖面中，构成导通路径的金属粉15a的表面也可以为非直线状。导通路径也可分别具有多个相对细的部分和相对粗的部分。

形成导通路径的细长形状的金属粉15a的长径优选为玻璃涂层15的厚度以上。形成导通路径的细长形状的金属粉15a的长径优选为玻璃涂层15的厚度的1.5倍以上。在此情况下，金属粉15a易于在玻璃涂层15的表面露出，且作为镀膜的外部电极更易于形成。

在玻璃涂层15的位于棱线部之上的部分所配置的细长形状的金属粉15a的至少一者，优选被设置成在玻璃涂层15的表面露出这样的厚度。在此情况下，能够进一步增大金属粉15a的露出面积。即，能够进一步增大由镀膜构成的外部电极的覆盖率，易于形成作为镀膜的外部电极。

优选玻璃涂层15的厚度为1μm～10μm。在玻璃涂层15的厚度不足1μm的情况下，有时因玻璃涂层15的存在而带来的陶瓷电子部件1的耐湿性的提升效果会变小。在玻璃涂层15的厚度超过10μm的情况下，玻璃涂层15中包含的玻璃的绝对量变多。这样一来，构成第1以及第2内部电极11、12的成分易于在玻璃涂层15熔化的玻璃中发生液相扩散。在这样的情况下，第1以及第2内部电极11、12的前端变细，在第1以及第2内部电极11、12与陶瓷部10g之间产生间隙，从而有时陶瓷电子部件1的耐湿性会下降。

玻璃涂层15的厚度例如能够通过如下方式来测量，即：沿着陶瓷电子部件1的第1侧面10c，沿宽度方向W进行剖面研磨直到陶瓷电子部件1的中央部（1／2W）为止，利用光学显微镜观察所获得的剖面中位于外部电极的端面中央部的玻璃涂层15的厚度，由此测量。

另外，虽然第1以及第2内部电极11、12的一部分可以从陶瓷胚体10的表面突出而侵入到玻璃涂层15，但是优选不贯通玻璃涂层15。

第1外部电极13设置于玻璃涂层15的正上方。第1外部电极13通过形成于玻璃涂层15的导通路径而与第1内部电极11电连接。第1外部电极13具备：形成于第1主面10a之上的第1部分13a、形成于第2主面10b之上的第2部分13b、形成于第1端面10e之上的第3部分13c、形成于第1侧面10c之上的第4部分13d、和形成于第2侧面10d之上的第5部分13e。

第2外部电极14设置于玻璃涂层15的正上方。第2外部电极14通过形成于玻璃涂层15的导通路径而与第2内部电极12电连接。第2外部电极14具备：形成于第1主面10a之上的第1部分14a、形成于第2主面10b之上的第2部分14b、形成于第2端面10f之上的第3部分14c、形成于第1侧面10c之上的第4部分14d、和形成于第2侧面10d之上的第5部分14e。

第1以及第2外部电极13、14由镀膜构成。镀膜优选通过从由Cu、Ni、Sn、Pd、Au、Ag、Pt、Bi以及Zn构成的群组中选出的至少一种金属、或者包含这些金属之中至少一种金属的合金来构成。第1以及第2外部电极13、14分别既可以仅由1层的镀膜构成，也可以由2层以上的镀膜构成。例如，也可以为Ni－Sn的2层结构、Cu－Ni－Sn的3层结构。另外，如图5所示，在本实施方式中，第1以及第2外部电极13、14通过由Cu构成的第1层13p、由Ni构成的第2层13q、以及由Sn构成的第3层13r来构成。

优选使玻璃涂层15、第1外部电极13以及玻璃涂层15和第2外部电极14合在一起的厚度为15μm～25μm。

接下来，对本实施方式的陶瓷电子部件1的制造方法的一例进行说明。

首先，准备包含用于构成陶瓷胚体10的陶瓷材料的陶瓷生片20（参照图10）。接下来，如图10所示，在该陶瓷生片20之上涂敷导电性膏，由此来形成导电图案21。另外，例如能够通过丝网印刷法等的各种印刷法来进行导电性膏的涂敷。导电性膏除了导电性微粒子之外还可以包含公知的粘结剂、溶剂。

接下来，使未形成导电图案21的多片陶瓷生片20、形成有与第1或者第2内部电极11、12对应的形状的导电图案21的陶瓷生片20、以及未形成导电图案21的多片陶瓷生片20按照该顺序进行层叠，在层叠方向上进行冲压，由此来制作母层叠体。

接下来，在母层叠体之上沿着假想的切割线切割母层叠体，由此从母层叠体中制作多个未加工的陶瓷层叠体。

另外，母层叠体的切割能够通过切割成片、剪断来进行。也可对未加工的陶瓷层叠体实施滚筒研磨等，而使棱线部、角部圆润。

接下来，对未加工的陶瓷层叠体进行烧制。在该烧制工序中，烧制第1以及第2内部电极11、12。烧制温度能够根据所使用的陶瓷材料、导电性膏的种类来适当设定。烧制温度例如能够设为900℃～1300℃。

接下来，通过浸渍等的方法，在烧制后的陶瓷层叠体之上涂敷玻璃膏。接下来，通过对玻璃膏进行热处理而使玻璃粉熔化从而一体化，通过对其进行冷却而形成玻璃媒质15b，从而形成玻璃涂层15。用于形成玻璃涂层15的玻璃膏包含玻璃粉、扁平状／细长形状的金属粉15a、粘结剂、溶剂等。在本实施方式中，由于玻璃膏包含细长形状的金属粉15a，因此即便在陶瓷胚体10的棱线部，玻璃膏也不会断开地涂敷。此外，即便在棱线部，也存在细长形状的金属粉。由此，在后述的镀覆中，即便在陶瓷胚体10的棱线部也形成镀膜。在此，优选玻璃粉使用粒径小于金属粉15a的玻璃粉。优选热处理温度为玻璃粉软化的温度以上的温度且金属粉15a不发生烧结的温度。

热处理温度例如优选设为600℃～750℃。在热处理温度不足600℃的情况下，由于玻璃不软化，因此有时与陶瓷胚体10的粘接性会变低。在热处理温度超过750℃的情况下，陶瓷胚体10和玻璃涂层15开始反应，有可能导致玻璃涂层15消失。此外，因陶瓷胚体10的陶瓷成分在玻璃涂层15的玻璃中扩散，由此在陶瓷胚体10的表面近旁形成反应层，从而有时陶瓷胚体10的机械强度会下降。推测认为这是起因于反应层因镀覆液易于溶解，因此在玻璃涂层15上形成镀膜之际所产生的化学侵蚀作用的缘故。

接下来，在玻璃涂层15之上实施镀覆，由此来形成第1以及第2外部电极13、14。如以上，能够制造陶瓷电子部件1。

接下来，在本实施方式中，下面示出了实际上制作出陶瓷电子部件1的样本的示例。另外，各样本关于表1以及表2所示的样本1～10分别各制作40个。

陶瓷胚体10的尺寸（设计值）：L×W×T＝1.0mm×0.5mm×0.10mm、以及L×W×T＝1.0mm×0.5mm×0.17mm这2个种类

尺寸L×W×T＝1.0mm×0.5mm×0.10mm的陶瓷胚体10中的玻璃涂层15的位于第1主面10a上的部分沿着长度方向L的长度D_E：280μm

尺寸（设计值）L×W×T＝1.0mm×0.5mm×0.10mm的陶瓷胚体10中的玻璃涂层15的位于第1端面10e上的部分沿着厚度方向T的长度D_T：116μm

尺寸（设计值）L×W×T＝1.0mm×0.5mm×0.17mm的陶瓷胚体10中的玻璃涂层15的位于第1主面10a上的部分沿着长度方向L的长度D_E：280μm

尺寸（设计值）L×W×T＝1.0mm×0.5mm×0.17mm的陶瓷胚体10中的玻璃涂层15的位于第1端面10e上的部分沿着厚度方向T的长度D_T：186μm

陶瓷材料：BaTiO₃

烧制后的陶瓷部10g的厚度（设计值）：0.90μm

内部电极的材料：Ni

烧制后的内部电极的厚度（设计值）：0.6μm

内部电极的合计层数：45

烧制条件：在1200℃下保持2个小时

陶瓷电子部件的电容（设计值）：0.47μF

陶瓷电子部件的额定电压（设计值）：6.3V

玻璃涂层15的厚度（设计值）：8μm

玻璃涂层15中包含的金属粉：Cu扁平粉以及Cu球形粉

Cu扁平粉的短径：如表1以及表2所述

玻璃膏中的玻璃粉的主成分：硼硅酸玻璃

玻璃膏中的玻璃的软化点：600℃

玻璃粉的平均粒子径：1μm

热处理的条件：680℃

镀膜：玻璃涂层15之上的Cu膜（厚度4μm）、Ni膜（厚度3μm）、Sn膜（厚度4μm）

玻璃涂层15中的Cu扁平粉与玻璃之比：62.8体积％／37.2体积％（制剂值）

玻璃膏中的固态物中的Cu粉末与玻璃粉末的比例：57.5体积％／42.5体积％（制剂值）

（陶瓷胚体的棱线部中的镀膜的形成容易度的评价）

关于在上述条件下所获得的陶瓷胚体10，浸渍在玻璃膏中形成玻璃涂层15之后，形成镀膜，并确认了在棱线部是否已形成了镀膜。另外，在玻璃涂层15的形成中，玻璃膏的粘度调整成玻璃涂层15的厚度成为8μm。

关于在陶瓷胚体的棱线部是否已形成了镀膜，按如下方式进行了评价。首先，通过目视确认的方式对各样本的棱线部整体进行确认以确认是否形成了镀膜。接下来，沿着由长度方向L和厚度方向T形成的面（LT面）对各样本进行剖面研磨直到宽度方向W的厚度（W寸）变为1／2为止，关于所获得的剖面，利用光学显微镜（50倍）观察了陶瓷胚体的棱线部。无论是目视确认还是剖面观察，将在棱线部未形成镀膜的样本设为NG。将结果示出在表1以及表2中。

此外，扁平状／细长形状的金属粉15a的短径使用的是在计算上述的长宽比时的值。

[表1]

[表2]

如以上所说明的那样，在本实施方式中，玻璃涂层15中包含的金属粉15a为细长形状。由此，即便在玻璃涂层15的位于第1主面10a上的部分沿着长度方向L的长度D_E长于玻璃涂层15的位于第1端面10e上的部分沿着厚度方向T的长度D_T的情况下，金属粉15a也易位于陶瓷胚体10的棱线部。因而，在棱线部可良好地形成包含细长形状的金属粉15a的玻璃涂层15。尤其是，即便在第1主面10a上将玻璃膏形成得较薄的情况下，在棱线部也可良好地形成包含具有细长形状的金属粉15a的玻璃涂层15。由此，即便在棱线部也可良好地形成镀膜。因此，能够将陶瓷电子部件1作为薄型且耐湿性强的陶瓷电子部件。

此外，金属粉15a的长宽比为4以上、且金属粉15a的短径的尺寸为1.5μm以下，从而上述效果更为突出。

以下，对本发明的优选实施方式的其他示例进行说明。其中，在以下的说明中，利用共同功能来参照与上述第1实施方式实质上具有共同功能的构件，并省略说明。

（第2实施方式）

图11是第2实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性立体图。

在上述第1实施方式中，对在第1以及第2侧面10c、10d上形成有第1以及第2外部电极13、14以及玻璃涂层15的示例进行了说明。但是，如图11所示，也可在第1以及第2侧面10c、10d上实质上不形成第1以及第2外部电极13、14以及玻璃涂层15。

第2实施方式所涉及的陶瓷电子部件例如能够按照如下方式制造。与上述第1实施方式所涉及的陶瓷电子部件1的制造方法同样地获得母层叠体22（参照图12）。接下来，在本实施方式中，如图12所示那样，通过丝网印刷法等的适当印刷法，在母层叠体22之上形成与构成第1以及第2外部电极13、14的第1以及第2部分13a、13b、14a、14b的部分对应的形状的导电图案23。接下来，在母层叠体22之上沿着假想的切割线CL切割母层叠体22，由此从母层叠体22中制作多个未加工的陶瓷层叠体。

接下来，对未加工的陶瓷层叠体进行烧制。接下来，在陶瓷层叠体的两端面涂敷玻璃膏。接下来，通过对玻璃膏进行热处理，由此来形成与构成第1以及第2外部电极13、14的第3部分13c、14c的部分对应的形状的玻璃涂层15。接下来，在玻璃涂层15之上实施镀覆，由此来形成第1以及第2外部电极13、14。这样一来，能够制造第2实施方式所涉及的陶瓷电子部件。

另外，在第1以及第2外部电极13、14的第1以及第2部分13a、13b、14a、14b所形成的导电图案23、和在第1以及第2外部电极13、14的第3部分13c、14c所涂敷的玻璃膏中，金属种类不同，无机填充剂的种类不同。例如，导电图案23包含由Ni、和与陶瓷胚体10所含的陶瓷材料相同种类的陶瓷构成的相同材料。

（第3实施方式）

图13是第3实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性剖视图。

在上述第1实施方式中，对第1以及第2外部电极13、14以及玻璃涂层15分别形成在第1以及第2主面10a、10b的两个主面之上的示例进行了说明。但是，本发明并未限定于该构成。第1以及第2外部电极13、14以及玻璃涂层15只要分别形成于陶瓷胚体10的表面的任意一者的部分之上即可。

例如，如图13所示，也可将第1以及第2外部电极13、14以及玻璃涂层15分别仅形成于第1以及第2主面10a、10b之中的第2主面10b之上。

（第4实施方式）

图14是第4实施方式所涉及的陶瓷电子部件的示意性立体图。

在上述第1实施方式中，对在将陶瓷胚体10的厚度尺寸设为D_T、将长度尺寸设为D_L、将宽度尺寸设为D_W时D_T＜D_W＜D_L的示例进行了说明。但是，如图14所示，也可为D_W≤D_T＜D_L。

产业上的可利用性

如上所述，根据本发明，由于陶瓷胚体的内部电极所露出的部分之上被玻璃涂层覆盖，因此能够提供耐湿性强的陶瓷电子部件。

因此，只要具有陶瓷胚体的内部电极所露出的部分由玻璃涂层覆盖的结构即可，本发明能够广泛应用于各种层叠电子部件。

例如，在陶瓷电子部件为陶瓷压电元件的情况下，能够由压电陶瓷材料来形成陶瓷胚体。作为压电陶瓷材料的具体例，例如举出PZT（锆钛酸铅）系陶瓷材料等。

此外，在陶瓷电子部件为热敏电阻元件的情况下，能够由半导体陶瓷材料来形成陶瓷胚体。作为半导体陶瓷材料的具体例，例如举出尖晶石系陶瓷材料等。

进而，在陶瓷电子部件为电感元件的情况下，能够由磁性体陶瓷材料来形成陶瓷胚体。作为磁性体陶瓷材料的具体例，例如举出铁氧体陶瓷材料等。

符号说明

1…陶瓷电子部件

10…陶瓷胚体

10a…陶瓷胚体的第1主面

10b…陶瓷胚体的第2主面

10c…陶瓷胚体的第1侧面

10d…陶瓷胚体的第2侧面

10e…陶瓷胚体的第1端面

10f…陶瓷胚体的第2端面

10g…陶瓷部

11…第1内部电极

11a…第1内部电极的端部

12…第2内部电极

12a…第2内部电极的端部

13…第1外部电极

13a…第1外部电极的第1部分

13b…第1外部电极的第2部分

13c…第1外部电极的第3部分

13d…第1外部电极的第4部分

13e…第1外部电极的第5部分

13p…第1层

13q…第2层

13r…第3层

14…第2外部电极

14a…第2外部电极的第1部分

14b…第2外部电极的第2部分

14c…第2外部电极的第3部分

14d…第2外部电极的第4部分

14e…第2外部电极的第5部分

15…玻璃涂层

15a…金属粉

15b…玻璃媒质

20…陶瓷生片

21…导电图案

22…母层叠体

23…导电图案

Claims (12)

1.一种陶瓷电子部件，具备：

陶瓷胚体，其具有沿着长度方向以及宽度方向延伸的第1主面以及第2主面、沿着长度方向以及厚度方向延伸的第1侧面以及第2侧面、和沿着宽度方向以及厚度方向延伸的第1端面以及第2端面；

内部电极，其设置于所述陶瓷胚体的内部，且在所述第1端面露出；

玻璃涂层，其被设置成从所述第1端面的所述内部电极的露出部上跨设至所述第1主面上；和

外部电极，其由设置于所述玻璃涂层的正上方的镀膜构成，

所述玻璃涂层包含：

玻璃媒质；和

金属粉，其形成电连接所述内部电极和所述外部电极的导通路径，且分散在所述玻璃媒质中，

所述玻璃涂层的位于所述第1主面上的部分沿着长度方向的长度长于所述玻璃涂层的位于所述第1端面上的部分沿着厚度方向的长度，

所述金属粉包含细长形状的金属粉。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其中，

所述细长形状的金属粉，位于所述玻璃涂层的位于由所述第1主面和所述第1端面构成的棱线部之上的部分。

3.根据权利要求2所述的陶瓷电子部件，其中，

在所述玻璃涂层的位于所述棱线部之上的部分所配置的所述细长形状的金属粉的至少一者被设置成：在所述玻璃涂层的表面露出这样的厚度。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，

所述金属粉为扁平状、鳞片状、棒状以及针状当中的至少一种。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，

所述细长形状的金属粉的长宽比为4以上，且所述细长形状的金属粉的短径的尺寸为1.5μm以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，

通过所述玻璃涂层的沿着厚度方向配置的多个所述金属粉相互接触来形成所述导通路径的至少一者。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，

所述金属粉，作为主成分不含所述内部电极中作为主成分所包含的金属。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，

所述金属粉的核心部由Cu构成。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，

所述玻璃涂层的厚度为1μm～10μm。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，

在所述玻璃涂层的沿着厚度方向的剖面中，构成所述导通路径的所述金属粉的表面为非直线状。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，

所述导通路径分别具有多个相对细的部分和相对粗的部分。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的陶瓷电子部件，其中，

所述镀膜的与所述玻璃涂层相接的部分由Cu镀膜或Ni镀膜构成。