CN113363031B - 面安装型电阻器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可靠性高的面安装型电阻器，在安装时等的加热时，不会产生芯片电阻器的电极与端子的接合的脱离这样的问题。面安装型电阻器(10)由芯片电阻器(20)、与芯片电阻器的电极连接的板状的引线端子(30)、以及覆盖芯片电阻器的全部及引线端子的一部分的外装部件(15)构成，板状的引线端子(30)固定于基板(21)的下表面侧的电极(23C)，芯片电阻器(20)由板状的基板(21)、形成于基板的上表面的电阻体(22)、以及与电阻体连接且从基板的上表面经由端面引出至下表面的电极(23)构成。

Description

面安装型电阻器

技术领域

本发明涉及安装于印制基板等的面安装型电阻器，尤其涉及内置有芯片电阻器的面安装型电阻器。

背景技术

以往，已知有电阻体被保护膜覆盖的芯片电阻器，所述芯片电阻器在氧化铝等的基板上配置氧化钌等的电阻体，在基板的两端配置与电阻体连接的电极。该芯片电阻器的典型的构造例例如记载于专利文献1的图7以及图8和段落0002。

在专利文献2中公开了面安装型电阻器，所述面安装型电阻器包含如图13所示构造的芯片电阻器。该结构是将配置于芯片电阻器的陶瓷基板21的两端的上表面电极23A通过焊料40等固定于Z字型端子30的最上边部分30A的下表面的结构。(附图标记是为了切合本发明，与原文不同)

于是，成为芯片电阻器从安装于印制基板等的端子30的上部悬挂的构造。根据所述面安装型电阻器，在反复进行温度变化时，能够缓和因陶瓷基板与印制基板的线膨胀系数不同而产生的热膨胀、热收缩所引起的应力。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-203701号公报

专利文献2：日本特开2012-004538号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，由于在端子30的上部30A通过焊料40等固定有芯片电阻器的上表面电极23A，因此在安装时在印制基板上的接合部位软钎焊端子30的下部30B时，可能存在因陶瓷基板与印制基板的线膨胀系数不同所引起的应力而导致端子30的上部30A与芯片电阻器的上表面电极23A的接合脱落。

本发明是基于上述情况而完成的，其目的在于提供一种可靠性高的面安装型电阻器，在安装时等的加热时，不会产生芯片电阻器的电极与端子的接合的脱离这样的问题。

用于解决课题的手段

本发明的面安装型电阻器的特征在于，所述面安装型电阻器由芯片电阻器、板状的引线端子以及外装部件构成，所述芯片电阻器由板状的基板、电阻体以及电极构成，所述电阻体形成于所述基板的上表面，所述电极与该电阻体连接，从所述基板的上表面经由端面引出至下表面，所述板状的引线端子与所述电极连接，所述外装部件覆盖所述芯片电阻器的全部以及所述引线端子的一部分，所述引线端子固定于所述基板的下表面侧的电极。

根据本发明，由于芯片电阻器的电极与引线端子的接合部分被作为模制树脂的外装部件牢固地固定，因此在安装时在印制基板上的接合部位软钎焊引线端子的下部时，即使施加因线膨胀系数不同而产生的应力，也能够避免芯片电阻器与引线端子的脱离。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施例的面安装型电阻器的外观的立体图。

图2是沿着图1的AA线的上述面安装型电阻器的向视剖视图。

图3是内置于上述面安装型电阻器的芯片电阻器的剖视图。

图4是表示上述面安装型电阻器的安装状态的剖视图。

图5是本发明的第二实施例的面安装型电阻器的剖视图。

图6是本发明的第三实施例的面安装型电阻器的剖视图。

图7是表示本发明的一实施例的面安装型电阻器的制造方法的图，图(A)是俯视图，图(B)是沿着图(A)的AA线的剖视图，图7是表示将引线框加工成梳齿状的阶段的图。

图8是表示同一实施方式中对载置芯片电阻器的部分实施了弯曲加工的阶段的图。

图9是表示同一实施方式中涂覆焊料的阶段的图。

图10是表示同一实施方式中搭载芯片电阻器并进行软钎焊的阶段的图。

图11是表示同一实施方式中通过树脂模制而覆盖外装部件的阶段的图。

图12是完成阶段的面安装型电阻器的图，图(A)是俯视图(上面图)，图(B)是俯视图(底面图)，图(C)是沿着图(A)、图(B)的AA线的剖视图。

图13是表示包含现有技术的芯片电阻器的面安装型电阻器的一例的图。

具体实施方式

以下，参照图1至图12对本发明的实施方式进行说明。此外，在各图中，对相同或相当的部件或要素标注相同的附图标记进行说明。

图1表示内置有本发明的第一实施例的芯片电阻器的面安装型电阻器的外观形状，图2表示其向视截面，图3表示所搭载的芯片电阻器的截面，图4表示内置有安装状态的芯片电阻器的面安装型电阻器的截面。

如这些图所示，该面安装型电阻器10中，芯片电阻器20的全部和引线端子30的一部分被作为外装部件的模制树脂体15覆盖。因此，在外装部件15的外侧出现的仅是引线端子30的一部分(参照图1)。在外装部件15的内部，芯片电阻器20的下表面电极23C和端面电极23B通过焊料40连接以及固定于引线端子30的芯片电阻器连接部30A(参照图2)。

而且，引线端子30具备引线端子连接部30C，从芯片电阻器连接部30A的上端向外装部件(模制树脂体)15的外侧延伸并向下方弯折，沿着外装部件15的端面向下方延伸到外装部件15的下表面以下(参照图2)。并且，引线端子30具备印制基板连接部30B，能够从引线端子连接部30C的下端沿着外装部件15的下表面延伸出，利用焊料40将引线端子30固定于印制基板50的配线层51(参照图4)。

芯片电阻器20具备：板状的基板21，所述板状的基板21由以氧化铝为主成分的陶瓷材料等构成；厚膜等电阻体22，所述电阻体22由形成于基板的上表面的氧化钌等构成；以及电极23，所述电极23与电阻体22连接，从基板21的上表面经由端面引出至基板21的下表面。电阻体22通过一部分与上表面电极23A重叠而与上表面电极23A连接，在电阻体22上覆盖有由玻璃膜22a及树脂膜22b构成的保护膜(参照图3)。

芯片电阻器的电极23由上表面电极23A、端面电极23B、下表面电极23C构成，所述上表面电极23A是对Ag-Pd糊料等进行烧制而形成的厚膜等，所述端面电极23B由将Ni-Cr溅射而形成的薄膜等构成，所述下表面电极23C是对Ag糊料等进行烧制而形成的厚膜等。在这些电极23A、23B、23C上覆盖配置镀镍层23a和镀锡层23b(参照图3)。

镀镍层23a防止Ag等金属元素从基底金属层扩散，镀锡层23b以在软钎焊时确保焊料的润湿性为目的。

板状的引线端子30通过电镀在由铜等高导电性材料构成的母材30a上覆盖镀镍层30b和镀锡层30c。在此，镀镍层30b防止铜等从母材30a扩散，镀锡层30c目的在于在软钎焊时确保焊料的润湿性。

芯片电阻器20的下表面电极23C以及端面电极23B通过焊料40等与由引线端子30的平坦部分以及垂直部分构成的电阻器连接部30A连接(参照图2)。根据上述连接，芯片电阻器20的端面电极23B和下表面电极23C这两者通过焊料40等与L字型的引线端子的电阻器连接部30A连接，因此通过大面积的连接能够得到良好的导通性，能够降低芯片电阻器的连接电阻。

并且，焊料40不从芯片电阻器20的端面电极23B、下表面电极23C与引线端子30的电阻器连接部30A之间的对置面溢出。

引线端子30的芯片电阻器连接部30A经由L字状的连接部30C与作为平坦部的印制基板连接部30B连接。连接部30C的虚线所示的内侧是外装部件(模制树脂体)15的填充部分，在该填充部分埋入并固定有芯片电阻器20的全部和引线端子30的一部分。

由芯片电阻器20的端面电极23B以及下表面电极23C与连接引线端子30的电阻器连接部30A的焊料40构成的连接部分处于外装部件(模制树脂体)15的内部，因此它们的连接被模制树脂体固定，因此牢固(参照图2)。

因此，在通过软钎焊将引线端子30的印制基板连接部30B与印制基板50的配线层51连接等时，即使产生热而在芯片电阻器的陶瓷基板与印制基板的玻璃环氧基板施加由于线膨胀系数不同而产生的应力，也不会发生芯片电阻器20与引线端子30的脱离。

另外，在通过软钎焊将引线端子30的印制基板连接部30B与印制基板50的配线层51连接时，通过软钎焊产生的热经由引线端子连接部30C到达引线端子30的芯片电阻器连接部30A。而且，引线端子连接部30C的一部分和芯片电阻器连接部30A的全部位于模制树脂体10的内部。

如图所示，引线端子30的传热路径长，在软钎焊中产生的热衰减，进而若在模制树脂体10的内部进入热量，则通过模制树脂体10的热容量，热进一步衰减。因此，在面安装型电阻器10向印制基板50安装时，由于其软钎焊等而产生的热在中途衰减，对芯片电阻器与引线端子的软钎焊部分造成影响的情况较少，因此在面安装型电阻器的安装时，不会产生芯片电阻器与引线端子的接合部的脱离。

另外，在将芯片电阻器20经由引线端子30而安装于印制基板50等之后，即使该印制基板50被置于温度变化剧烈的环境中，在芯片电阻器的陶瓷基板与印制基板的玻璃环氧基板等施加因线膨胀系数不同而产生的应力，由于芯片电阻器20与引线端子30的芯片电阻器连接部分30A被模制树脂体15牢固地固定，因此该应力被长的引线端子30吸收。因此，认为根据具有上述结构的面安装型电阻器10，能够获得高可靠性。

另外，在图13所示的现有技术中，将芯片电阻器20的上表面电极23A与作为引线端子30的上边的芯片电阻器连接部30A用焊料40等连接。与此相对，在本发明中，板状的引线端子30不与邻接于电阻体22的上表面电极23A连接，而与陶瓷基板21的下表面电极23C连接。

如现有技术那样，若在电极-电阻体-电极的覆膜的形成面连接引线端子，则由于金属的引线端子与陶瓷的基板的线膨胀系数的差，有可能在由电极-电阻体-电极构成的覆膜的某处产生应力而产生裂纹。为了解决该问题，在本发明中，采用了将芯片电阻器设为在上表面-端面-下表面具有电极的构造，成为将下表面侧的电极与引线端子连接的构造。

这样，由于下表面电极彼此之间不具有覆膜，因此不产生对电极-电阻体-电极的覆膜整体的应力，应力仅被限定于下表面电极与引线端子的接合部分。应力在基板的中心侧变大，在该情况下，也能够在陶瓷基板的端部侧确保引线端子与电极的导通性。因此，通过将引线端子30接合在芯片电阻器的下表面电极23C，能够提高可靠性。

图5表示内置有本发明的第二实施例的芯片电阻器的面安装型电阻器11。在该实施例中，芯片电阻器20和模制树脂体15的结构与第一实施例相同。但是，引线端子31的结构与实施例1的引线端子30不同。

即，在本实施例中，引线端子31由与芯片电阻器20的电极23连接的平坦的电阻器连接部31A、与安装对象的印制基板50的配线层51连接的平坦的印制基板连接部31B、以及将它们连接的I字型的引线端子连接部31C构成，整体呈“コ”字状。

而且，芯片电阻器20的下表面电极23C由焊料40等通过软钎焊等与引线端子31的平坦的电阻器连接部31A连接，芯片电阻器20的全部和引线端子31的大部分被模制树脂体15密封。而且，引线端子31的印制基板连接部31B通过软钎焊等与印制基板50的配线层51连接。

因此，引线端子31的I字型的引线端子连接部31C位于模制树脂体15的外部，因此能够吸收在芯片电阻器的陶瓷基板与印制基板的玻璃环氧基板因线膨胀系数不同而产生的应力。而且，芯片电阻器20与引线端子31的连接部处于模制树脂体15的内部，因此即使施加应力，也不会产生芯片电阻器20与引线端子30的脱离。

图6表示内置有本发明的第三实施例的芯片电阻器的面安装型电阻器12。在本实施例中，芯片电阻器20与图5所示的第二实施例相反，以电阻体及其保护膜22和上表面电极23A为下侧，以下表面电极23C为上侧，以从コ字型的引线端子32的上边的芯片电阻器连接部32A的下表面悬挂的方式，通过焊料40等固定于芯片电阻器连接部32A的下表面。

引线端子32由在上边的芯片电阻器连接部32A、在下边的连接印制基板连接部32B、将它们连接的I字型的引线端子连接部32C构成，作为整体呈コ字状，在这一点上与上述的第二实施例相同。但是，如上所述，由于是芯片电阻器20从コ字状的上边的芯片电阻器连接部32A的下表面悬挂的构造，所以能够将引线端子32从模制树脂体15的上部引出，因此I字型的引线端子连接部32C的长度变长。

因此，根据本实施例，除了第二实施方式中所述的效果之外，还能够将引线端子32从模制树脂体15的上部引出，因此具有在安装时增大焊料圆角(fillet)的优点。

接着，参照图7至图12，对本发明的面安装型电阻器的制造方法进行说明。首先，准备长条的引线框60。然后，如图7所示，对引线框的每个区间加工成梳齿状。即，形成加工成梳齿状的部分61。该加工成梳齿状的部分61在产品阶段成为板状的引线端子。

接着，如图8所示，对加工成梳齿状的部分61实施弯曲加工，形成载置芯片电阻器的部分62。载置芯片电阻器的部分62、62的间隔优选为芯片电阻器的下表面电极和端面电极嵌装于该部分的大小。

接着，如图9所示，在载置芯片电阻器的部分62涂覆焊料63。优选通过在芯片电阻器的下表面电极与端面电极的角部分进入的部分进行涂覆，从而焊料绕到芯片电阻器的端面电极与下表面电极的对置面之间。另外，也需要适量从而不会从芯片电阻器的电极与引线端子的对置面溢出。

接着，如图10所示，在涂覆了软钎焊料63的部分载置芯片电阻器20的电极并进行加热，从而用焊料40固定芯片电阻器20的电极。加热可以放入加热炉中进行，也可以利用激光等进行加热。

接着，如图11所示，用外装部件15覆盖芯片电阻器的全部和引线框的加工成梳齿状的部分的一部分。具体而言，进行树脂模制，形成模制树脂体。这样，在芯片电阻器的电极与引线框的加工成梳齿状的部分被软钎焊的状态下，被模制树脂体密封，引线框的加工成梳齿状的部分61从外装部件(模制树脂体)15延伸出。

接着，将引线框的加工成梳齿状的部分61切断，形成向进行弯曲加工并安装的印制基板等的配线层的连接部。如图12所示，引线框的加工成梳齿状的部分能够沿着外装部件15的端面及下表面进行弯曲加工。根据上述的工序，能够得到第一实施例所记载的形状的面安装型电阻器。

至此，对本发明的一个实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述的实施方式，当然可以在其技术思想的范围内以各种不同的方式来实施。

工业实用性

本发明能够适用于内置有芯片电阻器的面安装型电阻器。

Claims (3)

1.一种面安装型电阻器，其中，包括：

芯片电阻器，所述芯片电阻器由板状的基板、形成于该基板的上表面的电阻体、以及与该电阻体连接并从所述基板的上表面经由端面引出至所述基板的下表面的电极构成；

引线端子，所述引线端子具备芯片电阻器连接部，由与所述电极连接的板状的引线框构成；以及

外装部件，所述外装部件通过模制形成，

所述电极包括基底电极层、覆盖该基底电极层的第一镀镍层以及覆盖该第一镀镍层的第一镀锡层，

所述引线端子包括母材、覆盖该母材的第二镀镍层以及覆盖该第二镀镍层的第二镀锡层，

所述芯片电阻器连接部具有由沿着所述基板的下表面侧的电极延伸的下表面侧连接部以及沿着端面侧的电极延伸的端面侧连接部构成的L字型的形状，并且通过沿着所述基板的下表面侧以及端面侧形成的L字型的焊料固定于电极，

所述芯片电阻器连接部具有比所述端面侧连接部形成得长的所述下表面侧连接部，

所述外装部件覆盖包括所述基板的下表面侧以及端面侧的电极的所述芯片电阻器的全部、所述引线端子的所述芯片电阻器连接部以及所述焊料，

所述引线端子具备：

引线端子连接部，所述引线端子连接部从所述芯片电阻器连接部延伸至所述外装部件的外侧并向下方弯折，沿着所述外装部件的侧面延伸；以及

印刷基板连接部，所述印刷基板连接部从所述引线端子连接部延伸至所述外装部件的下侧并弯折，沿着所述外装部件的下表面延伸。

2.根据权利要求1所述的面安装型电阻器，其中，

所述焊料不从所述电极与所述引线端子之间的对置面溢出。

3.一种面安装型电阻器的制造方法，所述面安装型电阻器是权利要求1所述的面安装型电阻器，其中，

准备引线框，将该引线框加工成一对梳齿状并形成梳齿部，

以将所述梳齿部的前端侧朝向内侧对置的方式配置所述引线框，

对所述梳齿部实施弯曲加工，形成沿着载置的芯片电阻器的所述基板的下表面侧以及端面侧的电极延伸的L字型的芯片电阻器连接部，

在所述芯片电阻器连接部涂覆焊料，在所述芯片电阻器连接部载置所述芯片电阻器的电极，进行加热，由此将所述芯片电阻器的所述基板的下表面侧以及端面侧的电极和所述芯片电阻器连接部软钎焊为L字型，

用模制形成的外装部件覆盖所述芯片电阻器的全部、所述梳齿部的所述芯片电阻器连接部以及所述焊料，使所述梳齿部的未被所述外装部件覆盖的部分从所述外装部件的侧面突出，

在用所述外装部件覆盖之后，将所述梳齿部切断，沿着所述外装部件的侧面向下侧实施弯曲加工而形成从所述外装部件的下表面突出的部分，对从所述外装部件的下表面突出的部分实施弯曲加工，形成沿着所述外装部件的下表面延伸的印刷基板连接部。

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