JP2015103553A

JP2015103553A - 電子部品

Info

Publication number: JP2015103553A
Application number: JP2013240888A
Authority: JP
Inventors: 青木　崇; Takashi Aoki; 崇青木; 博紀齋藤; Hironori Saito
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2013-11-21
Filing date: 2013-11-21
Publication date: 2015-06-04
Anticipated expiration: 2033-11-21
Also published as: JP6264858B2

Abstract

【課題】複数の積層コンデンサを直列接続した場合であっても接続箇所の機械的強度を好適に確保できる電子部品を提供すること。【解決手段】第一積層コンデンサＣ１の第一端子電極１が第一金属端子Ｔ１に接続されている。第二積層コンデンサＣ２の第三端子電極３が第二金属端子Ｔ２に接続されている。第一積層コンデンサＣ１の第二端子電極２が第二積層コンデンサＣ２の第四端子電極４に接続されている。第一積層コンデンサＣ１と第二積層コンデンサＣ２とは、第二電極部分２ａが配置された第一側面Ｌ１ｄと第四電極部分４ａが配置された第二側面Ｌ２ｃとが対向するように配置されている。第二電極部分２ａと、第四電極部分４ａと、が接続されている。【選択図】図１

Description

本発明は、複数の積層コンデンサを備える電子部品に関する。

積層コンデンサとしては、互いに対向する一対の第一端面と、一対の第一端面の対向方向に延びる四つの第一側面と、を有する略直方体状の第一素体と、一方の第一端面に配置される第一電極部分を有する第一端子電極と、四つの第一側面の何れか一の第一側面に配置される第二電極部分を有する第二端子電極と、第一素体内に配置され、第一端子電極に接続される第一内部電極と、第一内部電極と対向するように第一素体内に配置され、第二端子電極に接続される第二内部電極と、と備える積層コンデンサが知られている（たとえば、特許文献１参照）。

特開２０００−２３５９３１号公報

積層コンデンサを備える電子部品において、耐電圧性などの信頼性を高めるために、複数の積層コンデンサを直列接続する必要がある。しかしながら、複数の積層コンデンサを直列接続するために、積層コンデンサ同士を直接接続すると、接続箇所の機械的強度が十分確保できない場合がある。このため、直列に接続された複数の積層コンデンサ同士の接続箇所の機械的強度を高めることができる電子部品が望まれている。

本発明は、直接且つ直列に接続された複数の積層コンデンサの接続箇所の機械的強度を高めることができる電子部品を提供することを目的とする。

本発明に係る電子部品は、互いに対向する一対の第一端面と、一対の第一端面の対向方向に延びる四つの第一側面と、を有する略直方体状の第一素体と、一方の第一端面に配置される第一電極部分を有する第一端子電極と、四つの第一側面の何れか一の第一側面に配置される第二電極部分を有する第二端子電極と、第一素体内に配置され、第一端子電極に接続される第一内部電極と、第一内部電極と対向するように第一素体内に配置され、第二端子電極に接続される第二内部電極と、を備える第一積層コンデンサと、互いに対向する一対の第二端面と、一対の第二端面の対向方向に延びる四つの第二側面と、を有する略直方体状の第二素体と、一方の第二端面に配置される第三電極部分を有する第三端子電極と、四つの第二側面の何れか一の第二側面に配置される第四電極部分を有する第四端子電極と、第二素体内に配置され、第三端子電極に接続される第三内部電極と、第三内部電極と対向するように第二素体内に配置され、第四端子電極に接続される第四内部電極と、を備える第二積層コンデンサと、一方の第一端面と他方の第二端面とに対向するように配置されると共に、第一端子電極が接続される第一金属端子と、他方の第一端面と一方の第二端面とに対向するように配置されると共に、第三端子電極が接続される第二金属端子と、を備え、第一積層コンデンサと第二積層コンデンサとは、第二電極部分が配置された第一側面と第四電極部分が配置された第二側面とが対向するように配置されており、第二電極部分と、第四電極部分と、が接続されている。

本発明に係る電子部品では、第一金属端子が第一端子電極と接続され、第二金属端子が第三端子電極と接続され、第二端子電極と第四端子電極とが互いに接続されているため、第一積層コンデンサと第二積層コンデンサとは、直列接続されている。

第一金属端子は、一方の第一端面と他方の第二端面とに対向するように配置され、第二金属端子は、他方の第一端面と一方の第二端面とに対向するように配置され、第一積層コンデンサと第二積層コンデンサとは、第二端子電極が配置された第一側面と第四端子電極が配置された第二側面とが対向するように配置されている。このため、第一金属端子と第二金属端子とは、第一積層コンデンサの第一端面の対向方向と、第二積層コンデンサの第二端面の対向方向と、に離間して配置される。

ところで、第一金属端子と第二金属端子とが、第一素体の長手方向での第一積層コンデンサの長さ程度離間して配置された場合は、第一金属端子と第二金属端子とが、第一素体の長手方向での第一積層コンデンサの長さ及び第二素体の長手方向での第二積層コンデンサの長さ程度離間して配置された場合に比べ、接続箇所の外部から加えられる力に対する機械的強度が高くなる。よって、第一積層コンデンサと第二積層コンデンサとを直列接続しつつ、第一積層コンデンサと第二積層コンデンサの接続箇所の機械強度を高めることができる。

第四電極部分が配置される第二側面に対向する第二側面が、第一及び第二金属端子が接続される他の電子機器に対向してもよい。この場合、第一積層コンデンサは、他の電子機器から見て、第二積層コンデンサの上方に位置することとなる。したがって、電子部品の実装面積が小さい。よって、実装される面積を大きくすることなく、電子部品を他の電子機器に実装することができる。

第一内部電極と第二内部電極とは、第二電極部分が配置された第一側面に直交するように第一素体内に配置され、第三内部電極と第四内部電極とは、第四電極部分が配置された第二側面に直交するように第二素体内に配置されていてもよい。この場合、第一及び第二積層コンデンサにおける内部電極の積層数が増加した場合でも、第一内部電極と第二内部電極との電流経路の長さ及び第三内部電極と第四内部電極との電流経路の長さの増加が抑制される。この結果、第一及び第二積層コンデンサのＥＳＬ（等価直列インダクタンス）の増加を抑制することができる。

第二端子電極は、第二電極部分に連続し且つ第二電極部分が配置された第一側面以外の残りの第一側面にそれぞれ配置される第二電極部分をさらに有し、第四端子電極は、第四電極部分に連続し且つ第四電極部分が配置された第二側面以外の残りの第二側面にそれぞれ配置される第四電極部分をさらに有していてもよい。この場合、第一及び第二積層コンデンサの向きにかかわらず第二端子電極と第四端子電極とを接続することが可能となる。よって、第一及び第二積層コンデンサを接続する際の作業性が向上する。

第一金属端子は、一方の第一端面及び他方の第二端面に対向する第一部分と、他の電子機器に接続される第二部分と、第一部分と第二部分とを連結する第三部分とを有し、第二金属端子は、他方の第一端面及び一方の第二端面に対向する第四部分と、他の電子機器に接続される第五部分と、第四部分と第五部分とを連結する第六部分とを有していてもよい。この場合、第一部分と第二部分との距離及び第四部分及び第五部分の距離程第一及び第二積層コンデンサを他の電子機器より離間して実装される。このため、第一及び第二積層コンデンサに生じる機械的歪みによって発生する電歪振動が他の電子部品へ伝達することを抑制することができる。

本発明によれば、直接且つ直列に接続された複数の積層コンデンサの接続箇所の機械的強度を高めることができる電子部品を提供することができる。

本発明の実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。本実施形態に係る電子部品の内部電極を説明するための図である。本実施形態に係る電子部品の等価回路を説明するための図である。本実施形態の変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。本実施形態の変形例に係る電子部品を示す斜視図である。本実施形態の他の変形例に係る電子部品を示す斜視図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜３を参照して、本実施形態に係る電子部品ＥＣ１の構成を説明する。図１は、本発明の実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。図３は、本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。

電子部品ＥＣ１は、図１〜３に示されるように、複数の積層コンデンサ（本実施形態では、第一及び第二積層コンデンサＣ１，Ｃ２）と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２と、を備えている。

第一積層コンデンサＣ１は、誘電特性を有する第一素体Ｌ１と、第一素体Ｌ１の外表面に配置される第一端子電極１と、第一素体Ｌ１の外表面に配置される第二端子電極２と、を備えている。

第一素体Ｌ１は、略直方体状であり、その外表面として、互いに対向する一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂと、四つの第一側面Ｌ１ｃ〜Ｌ１ｆと、を有する。各第一側面Ｌ１ｃ〜Ｌ１ｆは、一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂ間を連結するように一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向に延びている。第一側面Ｌ１ｃと第一側面Ｌ１ｄとは互いに対向し、第一側面Ｌ１ｅと第一側面Ｌ１ｆとは互いに対向している。一対の第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄは、略長方形状を呈する。一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂは、第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの長辺方向で対向し、第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの短辺方向に延びている。一対の第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆは、第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの短辺方向で対向し、第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの長辺方向に延びている。

第一素体Ｌ１は、一対の第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向に複数の絶縁体層が積層されて構成されている。すなわち、第一素体Ｌ１では、一対の第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向が、複数の絶縁体層の積層方向と一致する。各絶縁体層は、例えば誘電体セラミック（ＢａＴｉ）Ｏ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の第一素体Ｌ１では、各絶縁体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

第一端子電極１は、第一素体Ｌ１の第一端面Ｌ１ａ側に配置されている。第一端子電極１は、第一端面Ｌ１ａ全面を覆うように、四つの第一側面Ｌ１ｃ〜Ｌ１ｆの端部（第一端面Ｌ１ａ側の端部）に亘って形成されている。すなわち、第一端子電極１は、第一端面Ｌ１ａに配置される第一電極部分１ａを有する。

第二端子電極２は、第一素体Ｌ１の第一側面Ｌ１ｄ側に配置されている。第二端子電極２は、第一側面Ｌ１ｃにおける一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向の略中央を、一対の第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向に沿って横断するように覆っている。すなわち、第二端子電極２は、第一側面Ｌ１ｃに配置される第二電極部分２ａを有する。

第一及び第二端子電極１，２は、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを第一素体Ｌ１の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極の上にめっき層が形成されることもある。第一及び第二端子電極１，２は、第一素体Ｌ１の外表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。

積層コンデンサＣ１は、複数の内部電極として、複数の第一内部電極１１と、複数の第二内部電極１２と、を備えている。第一内部電極１１及び第二内部電極１２は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。第一内部電極１１及び第二内部電極１２は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

図２及び図３に示されるように、第一内部電極１１と第二内部電極１２とは、一対の第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向（複数の絶縁体層の積層方向）において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第一内部電極１１と第二内部電極１２とは、第一素体Ｌ１内において、一対の第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第一内部電極１１と第二内部電極１２とは、一対の第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄに直交するように第一素体Ｌ１内に配置されている。

図４を参照して、積層コンデンサＣ１の内部電極について説明する。図４の（ａ）は、第一内部電極１１を第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向から見た模式図である。

第一内部電極１１は、主電極部１１ａと、引出電極部１１ｂと、を有している。引出電極部１１ｂは、主電極部１１ａから第一端面Ｌ１ａに露出するように延びている。主電極部１１ａと、引出電極部１１ｂとは、一体的に形成されている。

主電極部１１ａは、一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向を長辺方向とし、一対の第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈している。引出電極部１１ｂは、主電極部１１ａの第一端面Ｌ１ａ側の端部から主電極部１１ａと同じ幅で第一端面Ｌ１ｂに対して延びている。引出電極部１１ｂは、その端が第一端面Ｌ１ａに露出し、当該露出した端部で第一端子電極１（第一電極部分１ａ）に接続されている。

第一端子電極１の第一電極部分１ａは、引出電極部１１ｂの第一端面Ｌ１ａに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引出電極部１１ｂは、第一電極部分１ａに物理的且つ電気的に接続される。これにより、各第一内部電極１１は、第一電極部分に接続されることとなる。

図４の（ｂ）は、第二内部電極１２を第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向から見た模式図である。

第二内部電極１２は、主電極部１２ａと、引出電極部１２ｂと、を有している。引出電極部１２ｂは、主電極部１２ａから第一側面Ｌ１ｄに露出するように延びている。主電極部１２ａと、引出電極部１２ｂとは、一体的に形成されている。主電極部１２ａは、第一内部電極１１（主電極部１１ａ）と対向して配置されている（図３参照）。

主電極部１２ａは、一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向を長辺方向とし、一対の第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈している。引出電極部１２ｂは、主電極部１２ａの第一側面Ｌ１ｄ側の端部から主電極部１２ａより狭い幅で第一側面Ｌ１ｄまで延びている。引出電極部１２ｂは、その端が第一側面Ｌ１ｄに露出し、当該露出した端部で第二端子電極２（第二電極部分２ａ）に接続されている。

第二端子電極２の第二電極部分２ａは、引出電極部１２ｂの第一側面Ｌ１ｄに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引出電極部１２ｂは、第二電極部分２ａに物理的且つ電気的に接続される。これにより、各第二内部電極１２は、第二電極部分２ａに接続されることとなる。

第二積層コンデンサＣ２は、誘電特性を有する第二素体Ｌ２と、第二素体Ｌ２の外表面に配置される第三端子電極３と、第二素体Ｌ２の外表面に配置される第四端子電極４と、を備えている。

第二素体Ｌ２は、略直方体状であり、その外表面として、互いに対向する一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂと、四つの第二側面Ｌ２ｃ〜Ｌ２ｆと、を有する。各第二側面Ｌ２ｃ〜Ｌ２ｆは、一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂ間を連結するように一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向に延びている。第二側面Ｌ２ｃと第二側面Ｌ２ｄとは互いに対向し、第二側面Ｌ２ｅと第二側面Ｌ２ｆとは互いに対向している。一対の第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄは、略長方形状を呈する。一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂは、第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄの長辺方向で対向し、第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄの短辺方向に延びている。一対の第二側面Ｌ２ｅ，Ｌ２ｆは、第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄの短辺方向で対向し、第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄの長辺方向に延びている。

第二素体Ｌ２は、第一素体Ｌ１と同様に、一対の第二側面Ｌ２ｅ，Ｌ２ｆの対向方向に複数の絶縁体層が積層されて構成されている。すなわち、第二素体Ｌ２では、一対の第二側面Ｌ２ｅ，Ｌ２ｆの対向方向が、複数の絶縁体層の積層方向と一致する。各絶縁体層は、例えば誘電体セラミック（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の第二素体Ｌ２でも、各絶縁体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

第三端子電極３は、第二素体Ｌ２の第二端面Ｌ２ｂ側に配置されている。第三端子電極３は、第二端面Ｌ２ｂ全面を覆うように、四つの第二側面Ｌ２ｃ〜Ｌ２ｆの端部（第二端面Ｌ２ａ側の端部）に亘って形成されている。すなわち、第三端子電極３は、第二端面Ｌ２ｂに配置される第三電極部分３ａを有する。

第四端子電極４は、第二素体Ｌ２の第二側面Ｌ２ｃ側に配置されている。第四端子電極４は、第二側面Ｌ２ｃにおける一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向の略中央を、一対の第二側面Ｌ２ｅ，Ｌ２ｆの対向方向に沿って横断するように覆っている。すなわち、第四端子電極４は、第二側面Ｌ２ｃに配置される第四電極部分４ａを有する。

第三及び第四端子電極３，４とも、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを第二素体Ｌ２の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極の上にめっき層が形成されることもある。第三及び第四端子電極３，４は、第二素体Ｌ２の外表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。

第二積層コンデンサＣ２は、複数の内部電極として、複数の第三内部電極１３と、複数の第四内部電極１４と、を備えている。第三内部電極１３及び第四内部電極１４も、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。第三内部電極１３及び第四内部電極１４は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

図３に示されるように、第三内部電極１３と第四内部電極１４とは、一対の第二側面Ｌ２ｅ，Ｌ２ｆの対向方向（複数の絶縁体層の積層方向）において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第三内部電極１３と第四内部電極１４とは、第二素体Ｌ２内において、一対の第二側面Ｌ２ｅ，Ｌ２ｆの対向方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第三内部電極１３と第四内部電極１４とは、一対の第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄに直交するように第二素体Ｌ２内に配置されている。

図４の（ｃ）は、第三内部電極１３を第二側面Ｌ２ｅ，Ｌ２ｆの対向方向から見た模式図である。

第三内部電極１３は、主電極部１３ａと、引出電極部１３ｂと、を有している。引出電極部１３ｂは、主電極部１３ａから第二端面Ｌ２ｂに露出するように延びている。主電極部１３ａと、引出電極部１３ｂとは、一体的に形成されている。

主電極部１３ａは、一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向を長辺方向とし、一対の第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈している。引出電極部１３ｂは、主電極部１３ａの第二端面Ｌ２ｂ側の端部から主電極部１３ａと同じ幅で第二端面Ｌ２ａまで延びている。引出電極部１３ｂは、その端が第二端面Ｌ２ｂに露出し、当該露出した端部で第三端子電極３（第三電極部分３ａ）に接続されている。

第三端子電極３の第三電極部分３ａは、引出電極部１３ｂの第二端面Ｌ２ｂに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引出電極部１３ｂは、第三端子電極３に物理的且つ電気的に接続される。これにより、各第三内部電極１３は、第三電極部分３ａに接続されることとなる。

図４の（ｄ）は、第四内部電極１４を第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向から見た模式図である。

第四内部電極１４は、主電極部１４ａと、引出電極部１４ｂと、を有している。引出電極部１４ｂは、主電極部１４ａから第二側面Ｌ２ｃに露出するように延びている。主電極部１４ａと、引出電極部１４ｂとは、一体的に形成されている。主電極部１４ａは、第三内部電極１３（主電極部１３ａ）と対向している（図３参照）。

第二端子電極２の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向の幅と、第四端子電極４の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向の幅と、は略同等に設定されている。

主電極部１４ａは、一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向を長辺方向とし、一対の第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈している。引出電極部１４ｂは、主電極部１４ａの第二側面Ｌ２ｃ側の端部から主電極部１４ａより狭い幅で第二側面Ｌ２ｃまで延びている。引出電極部１４ｂは、その端が第二側面Ｌ２ｃに露出し、当該露出した端部で第四端子電極４（第四電極部分４ａ）に接続されている。

第四端子電極４の第四電極部分４ａは、引出電極部１４ｂの第二側面Ｌ２ｃに露出した部分もすべて覆うように形成されており、引出電極部１４ｂは、第四電極部分４ａに物理的且つ電気的に接続される。これにより、各第四内部電極１４は、第四電極部分４ａに接続されることとなる。

第一金属端子Ｔ１は、第一積層コンデンサＣ１の第一端面Ｌ１ａと第二積層コンデンサＣ２の第二端面Ｌ２ａとに対向するように配置されている。第一金属端子Ｔ１は、第一端子部分Ｔ１ａと第二端子部分Ｔ１ｂと第三端子部分Ｔ１ｃとを有する。

第一端子部分Ｔ１ａは、第一端面Ｌ１ａと第二端面Ｌ２ａとに対向して位置し、第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向から見て略矩形状である。第一端子部分Ｔ１ａには、第一電極部分１ａを有する第一端子電極１が接続されている。第一金属端子Ｔ１は、第一端子電極１に接続されている。第一金属端子Ｔ１と第一端子電極１とは、たとえば、はんだ（不図示）により接続される。

第二端子部分Ｔ１ｂは、他の電子機器Ｓに接続される。第三端子部分Ｔ１ｃは、第一端子部分Ｔ１ａと第二端子部分Ｔ１ｂとを連結している。第一端子部分Ｔ１ａと第二端子部分Ｔ１ｂとは互いに交差する方向（本実施形態では、互いに直交する方向）に、それぞれ延びている。第一端子部分Ｔ１ａ、第二端子部分Ｔ１ｂ、及び第三端子部分Ｔ１ｃは、一体的に形成されている。第一金属端子Ｔ１は、たとえば、Ｆｅ−Ｎｉ合金などの金属材料からなる。

第二金属端子Ｔ２は、第一積層コンデンサＣ１の第一端面Ｌ１ｂと第二積層コンデンサＣ２の第二端面Ｌ２ｂとに対向するように配置されている。第二金属端子Ｔ２は、第一金属端子Ｔ１とともに第一及び第二積層コンデンサＣ１，Ｃ２を挟むように、第一金属端子Ｔ１に対向して配置されている。第二金属端子Ｔ２は、第四端子部分Ｔ２ａと第五端子部分Ｔ２ｂと第六端子部分Ｔ２ｃとを有する。

第四端子部分Ｔ２ａは、第一端面Ｌ１ｂと第二端面Ｌ２ｂとに対向して位置し、第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向から見て略矩形状である。第四端子部分Ｔ２ａには、第三電極部分３ａを有する第三端子電極３が接続されている。第二金属端子Ｔ２は、第三端子電極３に接続されている。第二金属端子Ｔ２と第三端子電極３とは、たとえば、はんだ（不図示）により接続される。

第五端子部分Ｔ２ｂは、他の電子機器Ｓに接続される。第六端子部分Ｔ２ｃは、第四端子部分Ｔ２ａと第五端子部分Ｔ２ｂとを連結している。第四端子部分Ｔ２ａと第五端子部分Ｔ２ｂとは互いに交差する方向（本実施形態では、互いに直交する方向）に、それぞれ延びている。第四端子部分Ｔ２ａ、第五端子部分Ｔ２ｂ、及び第六端子部分Ｔ２ｃは、一体に形成されている。第二金属端子Ｔ２は、たとえば、Ｆｅ−Ｎｉ合金などの金属材料からなる。

図１に示されるように、第一積層コンデンサＣ１は、位置決め部材ＳＴ１，ＳＴ２によって、固定されている。一対の位置決め部材ＳＴ１は、第一端子部分Ｔ１ａにおける第一積層コンデンサＣ１に対応する領域及び第一端子電極１と接し、且つ、第一素体Ｌ１の第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆ側に対向するように設けられている。一対の位置決め部材ＳＴ２は、第三端子部分Ｔ２ａにおける第一積層コンデンサＣ１に対応する領域と接し、且つ、第一素体Ｌ１の第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆ側に対向するように設けられている。

第二積層コンデンサＣ２は、位置決め部材ＳＴ３，ＳＴ４によって、固定されている。一対の位置決め部材ＳＴ２は、第一端子部分Ｔ１ａにおける第二積層コンデンサＣ２に対応する領域と接し、且つ、第二素体Ｌ２の側面Ｌ２ｅ，Ｌ２ｆ側に対向するように設けられている。一対の位置決め部材ＳＴ４は、第三端子部分Ｔ２ａにおける第二積層コンデンサＣ２に対応する領域及び第三端子電極３と接し、且つ、第二素体Ｌ２の側面Ｌ２ｅ，Ｌ２ｆ側に対向するように設けられている。

電子部品ＥＣ１では、第一積層コンデンサＣ１と第二積層コンデンサＣ２とが、第一側面Ｌ１ｄと第二側面Ｌ２ｃとが対向するように配置されている。第一側面Ｌ１ｄに配置された第二電極部分２ａを有する第二端子電極２と、第二側面Ｌ２ｄに配置された第四電極部分４ａを有する第四端子電極４と、が接続されている。

電子部品ＥＣ１は、第一積層コンデンサＣ１の第一側面Ｌ１ｄが他の電子機器Ｓと対向する状態で、他の電子機器Ｓに実装される。すなわち、第一側面Ｌ１ｄが他の電子機器Ｓと対向する実装面とされている。

以上のように、本実施形態では、第一金属端子Ｔ１が第一電極部分１ａを有する第一端子電極１と接続され、第二金属端子Ｔ２が第三電極部分３ａを有する第三端子電極と接続され、第二電極部分２ａを第二端子電極２と第四電極部分４ａを第四端子電極４とが互いに接続されているため、第一積層コンデンサＣ１と第二積層コンデンサＣ２とは、直列接続されている。したがって、図５にも示されるように、電子部品ＥＣ１は、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間の電流経路として、第一積層コンデンサＣ１と第二積層コンデンサＣ２とが直列に接続された経路が構成されることとなる。

第一金属端子Ｔ１は、第一端面Ｌ１ａと第二端面Ｌ２ａとに対向するように配置され、第二金属端子Ｔ２は、第一端面Ｌ１ｂと第二端面Ｌ２ｂとに対向するように配置され、第一積層コンデンサＣ１と第二積層コンデンサＣ２とは、第二端子電極２が配置された第一側面Ｌ１ｄと第四端子電極４が配置された第二側面Ｌ２ｃとが対向するように配置されている。

第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２とは、第一積層コンデンサＣ１の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向と、第二積層コンデンサＣ２の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向と、に離間して配置される。第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２とが、第一素体Ｌ１の長手方向での第一積層コンデンサＣ１の長さ程度離間して配置される。

よって、本実施形態は、第一積層コンデンサＣ１の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向と、第二積層コンデンサＣ２の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向と、が同一方向になるように第一積層コンデンサＣ１と第二積層コンデンサＣ２とが配置された場合に比べ、接続箇所の外部から加えられる力に対する機械的強度が高くなる。即ち、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２とが、第一素体Ｌ１の長手方向での第一積層コンデンサＣ１の長さ及び第二素体Ｌ２の長手方向での第二積層コンデンサＣ２の長さ程度離間して配置された場合に比べ、接続箇所の外部から加えられる力に対する機械的強度が高くなる。

第一積層コンデンサＣ１の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向と、第二積層コンデンサＣ２の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向と、が同一方向になるように第一積層コンデンサＣ１と第二積層コンデンサＣ２とが配置された場合、第一積層コンデンサＣ１と第二積層コンデンサＣ２とは、例えば、第一端面Ｌ１ｂと第二端面Ｌ２ａとが互いに接する。この場合、電子部品ＥＣ１の接続箇所には、第一側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄの対向方向と、第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向からの加えられた力が作用する。

これに対し、本実施形態のように、第一側面Ｌ１ｄと第二側面Ｌ２ｃとが対向するように第一積層コンデンサＣ１と第二積層コンデンサＣ２とが配置された場合、電子部品ＥＣ１の接続箇所には、第一側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向が作用し、第一側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄの対向方向との力が作用しにくい。したがって、接続箇所に作用する力の方向が規制され、作用する力の方向の数を減らすことができる。よって、第一積層コンデンサＣ１と第二積層コンデンサＣ２とを直列接続しつつ、第一積層コンデンサＣ１と第二積層コンデンサＣ２との接続箇所の機械強度を高めることができる。

第一積層コンデンサＣ１における内部電極間の距離が、第二積層コンデンサＣ２における内部電極間の距離よりも長い場合、第一積層コンデンサＣ１の静電容量は、第二積層コンデンサＣ２の静電容量より小さくなる。静電容量が互いに異なる積層コンデンサが直列接続されるため、電子部品ＥＣ１に高負荷の電圧が印加された場合であっても、耐電圧の低い積層コンデンサから故障することにより、他の積層コンデンサが保護される。よって、電子部品ＥＣ１の耐電圧性を高めることができる。

本実施形態では、第四電極部分４ａが配置される第二側面Ｌ２ｃに対向する第二側面Ｌ２ｄが、第一及び第二金属端子Ｔ１，Ｔ２が接続される他の電子機器Ｓに対向し、他の電子機器Ｓに実装されている。この場合、第一積層コンデンサＣ１は、他の電子機器Ｓから見て、第二積層コンデンサＣ２の上方に位置することとなる。したがって、電子部品ＥＣ１の実装面積が小さい。よって、実装面積を大きくすることなく、電子部品ＥＣ１を他の電子機器Ｓに実装することができる。

本実施形態では、第一内部電極１１と第二内部電極１２とは、第二電極部分２ａが配置された第一側面Ｌ１ｄに直交するように第一素体Ｌ１内に配置され、第三内部電極１３と第四内部電極１４とは、第四電極部分４ａが配置された第二側面Ｌ２ｃに直交するように第二素体Ｌ２内に配置されている。これにより、第一及び第二積層コンデンサＣ１，Ｃ２における内部電極の積層数が増加した場合でも、第一内部電極１１と第二内部電極１２との電流経路の長さ及び第三内部電極１３と第四内部電極１４との電流経路の長さの増加が抑制される。この結果、第一及び第二積層コンデンサＣ１，Ｃ２のＥＳＬ（等価直列インダクタンス）の増加を抑制することができる。

本実施形態では、第一金属端子Ｔ１は、第一端面Ｌ１ａ及び第二端面Ｌ２ａに対向する第一部分Ｔ１ａと、他の電子機器Ｓに接続される第二部分Ｔ１ｂと、第一部分Ｔ１ａと第二部分Ｔ１ｂとを連結する第三部分Ｔ１ｃとを有している。第二金属端子Ｔ２は、第一端面Ｌ１ｂ及び第二端面Ｌ２ｂに対向する第四部分Ｔ２ａと、他の電子機器Ｓに接続される第五部分Ｔ２ｂと、第四部分と第五部分とを連結する第六部分Ｔ２ｃとを有していている。この場合、第三部分Ｔ１ｃ及び第六部分Ｔ２ｃの長さだけ第一及び第二積層コンデンサＣ１，Ｃ２を他の電子機器Ｓより離間して実装される。このため、第一及び第二積層コンデンサＣ１，Ｃ２に生じる機械的歪みによって発生する電歪振動が他の電子部品へ伝達することを抑制することができ、鳴きの発生を抑制することができる。

次に、図６を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ２の構成を説明する。図６は、本実施形態の変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。本変形例は、第一及び第二積層コンデンサＣ１，Ｃ２の構成に関して、上述した実施形態と相違する。

電子部品ＥＣ２も、図６に示されるように、第一積層コンデンサＣ１と、第二積層コンデンサＣ２と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２と、を備えている。

第一積層コンデンサＣ１において、第二端子電極２は、四つの第一側面Ｌ１ｃ〜Ｌ１ｆに亘るように第一素体Ｌ１に配置されている。第二端子電極２は、第一側面Ｌ１ｄだけでなく、第一側面Ｌ１ｄ以外の第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆにも配置されている。第二端子電極２は、各第一側面Ｌ１ｃ〜Ｌ１ｆにおける一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向の略中央を、一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向と直交する方向に沿って横断するように覆っている。すなわち、第二端子電極２は、第二電極部分２ａと、第二電極部分２ａに連続し且つ第一側面Ｌ１ｄ以外の第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆにそれぞれ配置される第二電極部分２ａを有する。

第二積層コンデンサＣ２において、第四端子電極４は、四つの第二側面Ｌ２ｃ〜Ｌ２ｆに亘るように第二素体Ｌ２に配置されている。第四端子電極４は、第二側面Ｌ２ｃだけでなく、第二側面Ｌ２ｃ以外の第二側面Ｌ２ｄ，Ｌ２ｅ，Ｌ２ｆにも配置されている。第四端子電極４は、各第二側面Ｌ２ｃ〜Ｌ２ｆにおける一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向の略中央を、一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向と直交する方向に沿って横断するように覆っている。すなわち、第四端子電極４は、第四電極部分４ａと、第四電極部分４ａに連続し且つ第二側面Ｌ２ｃ以外の第二側面Ｌ２ｄ，Ｌ２ｅ，Ｌ２ｆにそれぞれ配置される第四電極部分４ａを有する。

本変形例では、第二端子電極２が四つの第一側面Ｌ１ｃ〜Ｌ１ｆに位置すると共に、第四端子電極４が四つの第二側面Ｌ２ｃ〜Ｌ２ｆに位置している。これにより、第一積層コンデンサＣ１と第二積層コンデンサＣ２とを接続する際に、第一積層コンデンサＣ１の第一側面Ｌ１ｃ〜Ｌ１ｆの方向性及び第二積層コンデンサＣ２の第二側面Ｌ２ｃ〜Ｌ２ｆの方向性がないため、作業性が向上する。

次に、図７を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ３の構成を説明する。図７は、本実施形態の変形例に係る電子部品を示す斜視図である。本変形例は、第二金属端子Ｔ２の構成に関して、上述した実施形態と相違する。

電子部品ＥＣ３も、図７に示されるように、第一積層コンデンサＣ１と、第二積層コンデンサＣ２と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２と、を備えている。

本変形例では、第一金属端子Ｔ１は、第一積層コンデンサＣ１の第一端面Ｌ１ａと第二積層コンデンサＣ２の第二端面Ｌ２ａとに対向するように配置されている。第二金属端子Ｔ２は、第二積層コンデンサＣ２の第二端面Ｌ２ｂに対向するように配置されている。即ち、本変形例において、第二金属端子Ｔ２は、第一積層コンデンサＣ１の第一端面Ｌ１ｂに対向していない。

このように構成した場合であっても、第一金属端子Ｔ１は、第一端子電極１に接続され、第二金属端子Ｔ２は、第四端子電極４に接続されているため、電子部品ＥＣ３は、直列回路を構成することができる。第二金属端子Ｔ２は、第一金属端子Ｔ１とで第二積層コンデンサＣ２を挟むように、第一金属端子Ｔ１に対向して配置されている。よって、上述した実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

次に、図８を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ４の構成を説明する。図８は、本実施形態の他の変形例に係る電子部品を示す斜視図である。本変形例は、第一及び第二積層コンデンサＣ１，Ｃ２の構成に関して、上述した実施形態と相違する。

電子部品ＥＣ４も、図８に示されるように、第一積層コンデンサＣ１と、第二積層コンデンサＣ２と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２と、を備えている。本変形例では、第一積層コンデンサＣ１と第二積層コンデンサＣ２とは、第一金属端子Ｔ１及び第二金属端子Ｔ２が他の電子機器Ｓに接する方向と交差するように併置されている。

第一積層コンデンサＣ１と第二積層コンデンサＣ２とは、第二電極部分２ａを有する第一側面Ｌ１ｄと、第四電極部分４ａを有する第二側面Ｌ２ｃとの対向方向が、第一端子部分Ｔ１ａと、第二端子部分Ｔ１ｂとが離間する方向と交差するように併置されている。

第二端子電極２は、第一素体Ｌ１の第一側面Ｌ１ｆ側に配置されている。第二端子電極２は、第一側面Ｌ１ｆにおける一対の第一端面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向の略中央を、一対の第一側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向に沿って横断するように覆っている。すなわち、第二端子電極２は、第一側面Ｌ１ｆに配置される第二電極部分２ａを有する。

第四端子電極４は、第二素体Ｌ２の第二側面Ｌ２ｅ側に配置されている。第四端子電極４は、第二側面Ｌ２ｅにおける一対の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向の略中央を、一対の第二側面Ｌ２ｃ，Ｌ２ｄの対向方向に沿って横断するように覆っている。すなわち、第四端子電極４は、第二側面Ｌ２ｅに配置される第四電極部分４ａを有する。第二端子電極２の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向の幅と、第四端子電極４の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向の幅と、は略同等に設定されている。

このように構成した場合であっても、上述した実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

以上、本発明の好適な実施形態及び実施形態の変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

内部電極１１〜１４の数及び形状は、上述した実施形態及び変形例における数及び形状に限られない。第一積層コンデンサＣ１と第二積層コンデンサＣ２とにおいて、内部電極１１〜１４の数が異なっていてもよい。積層コンデンサの数も、二つに限られることなく、三つ以上であってもよい。

第二端子電極２の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向の幅と、第四端子電極４の第二端面Ｌ２ａ，Ｌ２ｂの対向方向の幅と、は略同等に設定されている場合に限られず、異なっていてもよい。

上述した実施形態において、第一及び第二積層コンデンサＣ１，Ｃ２は、位置決め部材ＳＴ１〜ＳＴ４によって、固定されている場合を説明したが、これに限定されない。第一及び第二積層コンデンサＣ１，Ｃ２は、第一及び第二金属端子Ｔ１，Ｔ２に対向して、配置されていればよい。

１…第一端子電極、１ａ…第一電極部分、２…第二端子電極、２ａ…第二電極部分、３…第三端子電極、３ａ…第三電極部分、４…第四端子電極、４ａ…第四電極部分、１１…第一内部電極、１２…第二内部電極、１３…第三内部電極、１４…第四内部電極、Ｃ１…第一積層コンデンサ、Ｃ２…第二積層コンデンサ、ＥＣ１〜ＥＣ４…電子部品、Ｌ１…第一素体、Ｌ１ａ，Ｌ１ｂ…第一端面、Ｌ１ｃ〜Ｌ１ｆ…第一側面、Ｌ２…第二素体、Ｌ２ａ，Ｌ２ｂ…第二端面、Ｌ２ｃ〜Ｌ２ｆ…第二側面、Ｔ１，Ｔ２…金属端子。

Claims

互いに対向する一対の第一端面と、前記一対の第一端面の対向方向に延びる四つの第一側面と、を有する略直方体状の第一素体と、
一方の前記第一端面に配置される第一電極部分を有する第一端子電極と、
前記四つの第一側面の何れか一の第一側面に配置される第二電極部分を有する第二端子電極と、
前記第一素体内に配置され、前記第一端子電極に接続される第一内部電極と、
前記第一内部電極と対向するように前記第一素体内に配置され、前記第二端子電極に接続される第二内部電極と、を備える第一積層コンデンサと、
互いに対向する一対の第二端面と、前記一対の第二端面の対向方向に延びる四つの第二側面と、を有する略直方体状の第二素体と、
一方の前記第二端面に配置される第三電極部分を有する第三端子電極と、
前記四つの第二側面の何れか一の第二側面に配置される第四電極部分を有する第四端子電極と、
前記第二素体内に配置され、前記第三端子電極に接続される第三内部電極と、
前記第三内部電極と対向するように前記第二素体内に配置され、前記第四端子電極に接続される第四内部電極と、を備える第二積層コンデンサと、
前記一方の第一端面と他方の前記第二端面とに対向するように配置されると共に、前記第一端子電極が接続される第一金属端子と、
他方の前記第一端面と前記一方の第二端面とに対向するように配置されると共に、前記第三端子電極が接続される第二金属端子と、を備え、
前記第一積層コンデンサと前記第二積層コンデンサとは、前記第二電極部分が配置された前記第一側面と前記第四電極部分が配置された前記第二側面とが対向するように配置されており、
前記第二電極部分と、前記第四電極部分と、が接続されていることを特徴とする電子部品。
前記第四電極部分が配置される前記第二側面に対向する前記第二側面が、前記第一及び第二金属端子が接続される他の電子機器に対向することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
前記第一内部電極と前記第二内部電極とは、前記第二電極部分が配置された前記第一側面に直交するように前記第一素体内に配置され、
前記第三内部電極と前記第四内部電極とは、前記第四電極部分が配置された前記第二側面に直交するように前記第二素体内に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
前記第二端子電極は、前記第二電極部分に連続し且つ前記第二電極部分が配置された前記第一側面以外の残りの第一側面にそれぞれ配置される第二電極部分をさらに有し、
前記第四端子電極は、前記第四電極部分に連続し且つ前記第四電極部分が配置された前記第二側面以外の残りの第二側面にそれぞれ配置される第四電極部分をさらに有している、請求項１〜３の何れか一項に記載の電子部品。
前記第一金属端子は、前記一方の第一端面及び前記他方の第二端面に対向する第一部分と、他の電子機器に接続される第二部分と、前記第一部分と前記第二部分とを連結する第三部分とを有し、
前記第二金属端子は、前記他方の第一端面及び前記一方の第二端面に対向する第四部分と、他の電子機器に接続される第五部分と、前記第四部分と前記第五部分とを連結する第六部分とを有していることを特徴とする、請求項１〜４の何れか一項に記載の電子部品。