JP2004014687A - コンデンサモジュール及びコンデンサアレイ実装用中継基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】等価直列インダクタンスを低減できるコンデンサモジュールを提供する。
【解決手段】４個のコンデンサ部１３ａ〜１３ｄに対応する１対の側面電極の一方（１２ａ，１２ｃ，１２ｅ，１２ｇ）が第１側面１１ａに形成され、且つ、他方（１２ｂ，１２ｄ，１２ｆ，１２ｈ）が第２側面１１ｂに形成されたコンデンサアレイ１０と、コンデンサ部１３ａ，１３ｃの側面電極１２ａ，１２ｅとコンデンサ部１３ｂ，１３ｄの側面電極１２ｄ，１２ｈとを導通させるための短絡導体２３ａ，２３ｃが２つの外部電極２２ａ及び２２ｄと２２ｅ及び２２ｈを結ぶように形成され、且つ、一方のコンデンサ部１３ａ，１３ｃの側面電極２２ｂ，２２ｆとコンデンサ部１３ｂ，１３ｄの側面電極２２ｃ，２２ｇとを導通させるための短絡導体２３ｂ，２３ｄが２つの外部電極２２ｂ及び２２ｃと２２ｆ及び２２ｇを結ぶように形成された中継基板２０とから成る。
【選択図】 図３
【解決手段】４個のコンデンサ部１３ａ〜１３ｄに対応する１対の側面電極の一方（１２ａ，１２ｃ，１２ｅ，１２ｇ）が第１側面１１ａに形成され、且つ、他方（１２ｂ，１２ｄ，１２ｆ，１２ｈ）が第２側面１１ｂに形成されたコンデンサアレイ１０と、コンデンサ部１３ａ，１３ｃの側面電極１２ａ，１２ｅとコンデンサ部１３ｂ，１３ｄの側面電極１２ｄ，１２ｈとを導通させるための短絡導体２３ａ，２３ｃが２つの外部電極２２ａ及び２２ｄと２２ｅ及び２２ｈを結ぶように形成され、且つ、一方のコンデンサ部１３ａ，１３ｃの側面電極２２ｂ，２２ｆとコンデンサ部１３ｂ，１３ｄの側面電極２２ｃ，２２ｇとを導通させるための短絡導体２３ｂ，２３ｄが２つの外部電極２２ｂ及び２２ｃと２２ｆ及び２２ｇを結ぶように形成された中継基板２０とから成る。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数のコンデンサ部を内蔵したコンデンサアレイとこれが接合された中継基板とを少なくとも含むコンデンサモジュールと、コンデンサアレイをモジュール接続用導体パターンに実装するときに使用されるコンデンサアレイ実装用中継基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＰＵ（中央処理装置）等のアクティブデバイスはその電源配線に重畳されたノイズによって誤動作を生じることがあり、これを防止するためにバイパスコンデンサが使用されている。
【０００３】
図１（Ａ）はバイパスコンデンサが使用された回路の一例を示すもので、図中の符号１はＤＣ／ＤＣコンバータ、２はＣＰＵ、３は電源配線の抵抗成分、４はバイパスコンデンサである。バイパスコンデンサ４は一端を電源配線に接続され他端を接地されており、電源配線に重畳されたノイズはこのバイパスコンデンサ４によって除去される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前記のバイパスコンデンサ４は図１（Ａ）に示すようにキャパシタンスＣの他にインダクタンスＬ（等価直列インダクタンス：ＥＳＬ）を有しているため、ＣＰＵ２に所定電力が供給されるときの変化成分がバイパスコンデンサ４に流れる際にインダクタンスＬにより発生する磁界の影響によって、図１（Ｂ）に示すようにＣＰＵ２への入力電圧Ｖｃｃが大きく降下する現象が生じ、この入力電圧Ｖｃｃの降下によってＣＰＵ２に誤作動を生じる不具合がある。
【０００５】
本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的とするところは、等価直列インダクタンスを低減できるコンデンサモジュールと、同モジュールの構築に有用なコンデンサアレイ実装用中継基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明のコンデンサモジュールは、直方体形状を成すアレイ本体に２以上のコンデンサ部を並列状態で内蔵し、各コンデンサ部に対応する１対の側面電極の一方がアレイ本体の第１側面に形成され、且つ、他方が第１側面と対向するアレイ本体の第２側面に形成されたコンデンサアレイと、コンデンサアレイの各側面電極が個別に接合され得る複数の外部電極を基板本体に有し、コンデンサアレイの２つのコンデンサ部によって構成された１乃至複数の組の一方のコンデンサ部の第１側面にある側面電極と他方のコンデンサ部の第２側面にある側面電極とを導通させるための短絡導体が両側面電極が接合された２つの外部電極を結ぶように形成され、且つ、一方のコンデンサ部の第２側面にある側面電極と他方のコンデンサ部の第１側面にある側面電極とを導通させるための短絡導体が両側面電極が接合された２つの外部電極を結ぶように形成された中継基板とを備える、ことをその特徴とする。
【０００７】
このコンデンサモジュールによれば、組を構成する一方のコンデンサ部に所定方向の電流が流れるように中継基板の外部電極に電位を付与し、組を構成しないコンデンサ部が存する場合にはこのコンデンサ部に所定方向或いは逆方向の電流が流れるように中継基板の外部電極に電位を付与すると、組を構成する他方のコンデンサ部には短絡導体の存在によって逆方向の電流が流れることになる。つまり、コンデンサモジュールを構成するコンデンサアレイの一部のコンデンサ部には所定方向の電流が流れ、他のコンデンサ部には逆方向の電流が流れることになり、所定方向の電流が流れるコンデンサ部のインダクタンスにより発生する磁界の方向と逆方向の電流が流れるコンデンサ部のインダクタンスにより発生する磁界の方向とが逆向きになって磁界相殺作用が生じ、この磁界相殺作用によって実質的な等価直列インダクタンスが低減される。
【０００８】
一方、本発明のコンデンサアレイ実装用中継基板は、直方体形状を成すアレイ本体に２以上のコンデンサ部を並列状態で内蔵し、各コンデンサ部に対応する１対の側面電極の一方がアレイ本体の第１側面に形成され、且つ、他方が第１側面と対向するアレイ本体の第２側面に形成されたコンデンサアレイをモジュール接続用導体パターンに実装するときに使用される中継基板であって、コンデンサアレイの各側面電極を個別に接合可能な複数の外部電極を基板本体に有し、このコンデンサアレイの２つのコンデンサ部によって構成された１乃至複数の組の一方のコンデンサ部の第１側面にある側面電極と他方のコンデンサ部の第２側面にある側面電極とを導通させるための短絡導体が両側面電極が接合された２つの外部電極を結ぶように形成され、且つ、一方のコンデンサ部の第２側面にある側面電極と他方のコンデンサ部の第１側面にある側面電極とを導通させるための短絡導体が両側面電極が接合された２つの外部電極を結ぶように形成されている、ことをその特徴とする。
【０００９】
このコンデンサアレイ実装用中継基板によれば、コンデンサアレイの各側面電極を基板本体に設けられた複数の外部電極に個別に接合することにより、前述のコンデンサモジュールを簡単に構成することができる。
【００１０】
他方、本発明のコンデンサモジュールは、直方体形状を成すアレイ本体に２以上のコンデンサ部を並列状態で内蔵し、各コンデンサ部に対応する１対の側面電極の一方がアレイ本体の第１側面に形成され、且つ、他方が第１側面と対向するアレイ本体の第２側面に形成されたコンデンサアレイと、コンデンサアレイの各側面電極が個別に接合され得る複数の外部電極を基板本体に有し、コンデンサアレイの２つのコンデンサ部によって構成された１乃至複数の組の一方のコンデンサ部の第１側面にある側面電極と他方のコンデンサ部の第２側面にある側面電極とを導通させるための短絡導体が両側面電極が接合された２つの外部電極を結ぶように形成された中継基板と、組を構成する一方のコンデンサ部に所定方向の電流が流れるように中継基板の外部電極に電位を付与し得るランドを有し、組を構成する一方のコンデンサ部の第２側面にある側面電極と他方のコンデンサ部の第１側面にある側面電極とを導通させるための短絡導体が両側面電極に対応する２つの外部電極が接続された２つのランドを結ぶように形成されたモジュール接続用導体パターンとを備える、ことをその特徴とする。
【００１１】
このコンデンサモジュールによれば、組を構成する一方のコンデンサ部に所定方向の電流が流れるように中継基板の外部電極が接続されたモジュール接続用導体パターンのランドに電位を付与し、組を構成しないコンデンサ部が存する場合にはこのコンデンサ部に所定方向或いは逆方向の電流が流れるように中継基板の外部電極が接続されたモジュール接続用導体パターンのランドに電位を付与すると、組を構成する他方のコンデンサ部には短絡導体の存在によって逆方向の電流が流れることになる。つまり、コンデンサモジュールを構成するコンデンサアレイの一部のコンデンサ部には所定方向の電流が流れ、他のコンデンサ部には逆方向の電流が流れることになり、所定方向の電流が流れるコンデンサ部のインダクタンスにより発生する磁界の方向と逆方向の電流が流れるコンデンサ部のインダクタンスにより発生する磁界の方向とが逆向きになって磁界相殺作用が生じ、この磁界相殺作用によって実質的な等価直列インダクタンスが低減される。
【００１２】
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
［第１実施形態］
図２は本発明を適用したコンデンサモジュールを上側から見た斜視図、図３は図２に示したコンデンサモジュールの分解斜視図と中継基板を下側から見た斜視図、図４は図２に示したコンデンサアレイの横断面図とそのＡ−Ａ線断面図、図５は図２に示したコンデンサモジュールの等価回路図である。
【００１４】
本実施形態のコンデンサモジュールは、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すようなコンデンサアレイ１０と中継基板２０とから構成されている。
【００１５】
コンデンサアレイ１０は、セラミックス等から成る直方体形状のアレイ本体１１に、個々のキャパシタンスがほぼ等しい計４個のコンデンサ部１３ａ〜１３ｄを並列状態で内蔵している。ちなみに、図３（Ａ）中の符号１１ａはアレイ本体１１の第１側面、１１ｂはアレイ本体の第２側面、１１ｃはアレイ本体１１の上面、１１ｄはアレイ本体１１の下面である。各コンデンサ部１３ａ〜１３ｄは図４（Ｂ）に示すように多数の内部電極がセラミックス等を介して積層された構造を有し、各コンデンサ部１３ａ〜１３ｄを構成する多数の内部電極はアレイ本体１１の第１側面１１ａとこれと対向する第２側面１１ｂに交互に露出している。
【００１６】
また、アレイ本体１１の第１側面１１ａには４つの側面電極１２ａ，１２ｃ，１２ｅ，１２ｇが間隔をおいて形成され、第２側面１１ｂには４つの側面電極１２ｂ，１２ｄ，１２ｆ，１２ｈが間隔をおいて形成されている。対を成す側面電極１２ａ及び１２ｂは図４（Ａ）中の左から１番目のコンデンサ部１３ａに対応し、対を成す側面電極１２ｃ及び１２ｄは図４（Ａ）中の左から２番目のコンデンサ部１３ｂに対応し、対を成す側面電極１２ｅ及び１２ｆは図４（Ａ）中の左から３番目のコンデンサ部１３ｃに対応し、対を成す側面電極１２ｇ及び１２ｈは図４（Ａ）中の左から４番目のコンデンサ部１３ｄに対応しており、各コンデンサ部１３ａ〜１３ｄを構成する多数の内部電極の露出端縁は各々のコンデンサ部１３ａ〜１３ｄに対応する側面電極１２ａ〜１２ｈに接続している。
【００１７】
一方、中継基板２０は、セラミックス等から成り前記アレイ本体１１よりも幅寸法が大きく、且つ、厚み寸法が小さな基板本体２１を有する。勿論、後述するアレイ接合が可能であれば中継基板２０の幅寸法は前記アレイ本体１１と同じか小さくてもよいし、長さ寸法も前記アレイ本体１１と必ずしも同じである必要はない。ちなみに、図３（Ａ）中の符号２１ａは基板本体２１の第１側面、２１ｂは基板本体２１の第２側面、２１ｃは基板本体２１の上面、２１ｄは基板本体２１の下面である。
【００１８】
また、基板本体２１の第１側面２１ａにはコンデンサアレイ１０の第１側面１１ａに設けられた側面電極１２ａ，１２ｃ，１２ｅ，１２ｇとほぼ同じ幅及び間隔を有する４つの外部電極２２ａ，２２ｃ，２２ｅ，２２ｇが帯状に形成され、第２側面２１ｂにはコンデンサアレイ１０の第２側面１１ｂに設けられた側面電極１２ｂ，１２ｄ，１２ｆ，１２ｈとほぼ同じ幅及び間隔を有する４つの外部電極２２ｂ，２２ｄ，２２ｆ，２２ｈが帯状に形成されている。また、各外部電極２２ａ〜２２ｈには基板本体２１の上面側に回り込む部分２２ａ１〜２２ｈ１が設けられており、同部分２２ａ１〜２２ｈ１はコンデンサアレイ１０の側面電極１２ａ〜１２ｇを接合するときに利用される。図３（Ｂ）には基板本体２１の下面側にも回り込み部分（符号無し）を設けたものを示してあるが、同部分がなくても基板３０のモジュール接続用導体パターンへの実装（接合）が行えるときには必ずしも必要なものではない。
【００１９】
さらに、図３（Ａ）に示すように、基板本体２１の第１側面２１ａにある外部電極２２ａと第２側面２１ｂにある外部電極２２ｄは、基板本体２１の上面２１ｃに斜行形状で形成された短絡導体２３ａによって接続され、基板本体２１の第１側面２１ａにある外部電極２２ｅと第２側面２１ｂにある外部電極２２ｈは、基板本体２１の上面２１ｃに斜行形状で形成された短絡導体２３ｃによって接続されている。さらに、図３（Ｂ）に示すように、基板本体２１の第２側面２１ｂにある外部電極２２ｂと第１側面２１ａにある外部電極２２ｃは、基板本体２１の下面２１ｄに斜行形状で形成された短絡導体２３ｂによって接続され、基板本体２１の第２側面２１ｂにある外部電極２２ｆと第１側面２１ａにある外部電極２２ｇは、基板本体２１の下面２１ｄに斜行形状で形成された短絡導体２３ｄによって接続されている。図面には短絡導体２３ａ〜２３ｄとして斜行形状のものを示してあるが、所期の接続を行えるものであればその形状に制限はなく屈曲形状や蛇行形状等が適宜採用できる。
【００２０】
コンデンサモジュールを得るに際しては、コンデンサアレイ１０をその下面１１ｄが中継基板２０の上面２１ａと向き合うように搭載して、コンデンサアレイ１０の側面電極１２ａ〜１２ｈを中継基板２０の外部電極２２ａ〜２２ｈの回り込み部分２２ａ１〜２２ｈ１に接合すればよい。ちなみに、図２には側面電極１２ａ〜１２ｈを回り込み部分２２ａ１〜２２ｈ１に接合するときに用いられる半田等の接合材の図示を省略してある。このようにして得られたコンデンサモジュールは、短絡導体２３ａ〜２３ｄの存在によって図５に示す等価回路を有するものとなる。
【００２１】
即ち、コンデンサアレイ１０のコンデンサ部１３ａの第１側面１１ａにある側面電極１２ａと、その隣のコンデンサ部１３ｂの第２側面１１ｂにある側面電極１２ｄは、中継基板２０の上面２１ｃに設けられた短絡導体２３ａによって導通し、コンデンサ部１３ａの第２側面１１ｂにある側面電極１２ｂと、その隣のコンデンサ部１３ｂの第１側面１１ａにある側面電極１２ｃは、中継基板２０の下面２１ｄに設けられた短絡導体２３ｂによって導通する。
【００２２】
また、コンデンサアレイ１０のコンデンサ部１３ｃの第１側面１１ａにある側面電極１２ｅと、その隣のコンデンサ部１３ｄの第２側面１１ｂにある側面電極１２ｈは、中継基板２０の上面２１ｃに設けられた短絡導体２３ｃによって導通し、コンデンサ部１３ｃの第２側面１１ｂにある側面電極１２ｆと、その隣のコンデンサ部１３ｄの第１側面１１ａにある側面電極１２ｇは、中継基板２０の下面２１ｄに設けられた短絡導体２３ｄによって導通する。
【００２３】
要するに、コンデンサアレイ１０における隣り合う２つのコンデンサ部１３ａ及び１３ｂと１３ｃ及び１３ｄによって計２つの組が構成されていて、各組の一方のコンデンサ部１３ａ，１３ｃの第１側面１１ａにある側面電極１２ａ，１２ｅと他方のコンデンサ部１３ｂ，１３ｄの第２側面１１ｂにある側面電極１２ｄ，１２ｈとを導通させるための短絡導体２３ａ，２３ｂが両側面電極１２ａ及び１２ｄと１２ｅ及び１２ｈが接合された２つの外部電極２２ａ及び２２ｄと２２ｅ及び２２ｈを結ぶように形成され、且つ、一方のコンデンサ部１３ａ，１３ｃの第２側面１１ｂにある側面電極１２ｂ，１２ｆと他方のコンデンサ部１３ｂ，１３ｄの第１側面１１ａにある側面電極１２ｃ，１２ｇとを導通させるための短絡導体２３ｂ，２３ｄが両側面電極１２ｂ及び１２ｃと１２ｆ及び１２ｇが接合された２つの外部電極２２ｂ及び２２ｃと２２ｆ及び２２ｇを結ぶように形成されている。
【００２４】
図６は図２に示したコンデンサモジュールを基板３０のモジュール接続用導体パターンに実装した状態を示す図、図７は図６からコンデンサアレイ１０を除外した図、図８は図７から中継基板２０を除外した図、図９は図６に示した実装状態の等価回路図である。
【００２５】
基板３０はセラミックスやプラスチック等から成り、その主面にモジュール接続用導体パターン（符号無し）を有している。ちなみに、図６〜図８中に記した＋は電源電位を示す記号で、Ｇは接地電位を示す記号である。
【００２６】
モジュール接続用導体パターンは、中継基板２０の外部電極２２ａ，２２ｅに対応する２つのランド３１ａ，３１ｃと外部電極２２ｂ，２２ｆに対応する２つのランド３１ｂ，３１ｄを有し、また、ランド３１ａ，３１ｃに接続された電源電位用導体線３２と、ランド３１ｂ，３１ｄに接続された接地電位用導体線３３とを有する。
【００２７】
前記コンデンサモジュールを基板３０のモジュール接続用導体パターンに実装するときには、コンデンサモジュールをその中継基板２０の下面２１ｄが基板３０の主面と向き合うように搭載して、中継基板２０の外部電極２２ａ，２２ｂ，２２ｅ，２２ｆを基板３０のランド３１ａ〜３１ｄに接合すればよい。勿論、中継基板２０を基板３０のモジュール接続用導体パターンに実装してからこの中継基板２０にコンデンサアレイ１０を実装するようにしても何ら支障はない。ちなみに、図６及び図７には外部電極２２ａ，２２ｂ，２２ｅ，２２ｆをランド３１ａ〜３１ｄに接合するときに用いられる半田等の接合材の図示を省略してある。
【００２８】
基板３０には中継基板２０の他の外部電極２２ｃ，２２ｄ，２２ｇ，２２ｈに対応するランドは必要ないが、実装強度を確保するためにこれら外部電極に対応する４つのランド（図８中の破線参照）を両導体線３２及び３３と非接続状態で基板３０に設けて、これらランドに中継基板２０の外部電極２２ｃ，２２ｄ，２２ｇ，２２ｈを接合するようにしても構わない。また、基板３０に設けた接地電位用導体線３３は基板３０の主面ではなく裏面に形成してもよく、この場合には図８中の上側２つのランド３１ｂ，３１ｄにスルーホールを形成し、このスルーホールを介してランド３１ｂ，３１ｄと基板３０の裏面に設けた接地電位用導体線との接続を行うとよい。
【００２９】
前記コンデンサモジュールは、図８に示したモジュール接続用導体パターンまたはこれと同様の電位付与が可能な導体パターンを通じて、コンデンサモジュールの外部電極２２ａ，２２ｅを電源配線に接続して外部電極２２ｂ，２２ｆを接地することにより、図１に示したバイパスコンデンサ４の代わりに用いることができる。この場合、基板３０は必ずしも必要なものではなく、モジュール接続用導体パターンをＣＰＵパッケージの裏面やＣＰＵ２が取り付けられた基板の裏面または主面に形成して、このモジュール接続用導体パターンに前記コンデンサモジュールを実装するようにしても構わない。
【００３０】
図９に矢印で示すように、ＣＰＵ２に所定電力を供給するときにはそのときの変化成分がコンデンサモジュールの各コンデンサ部１３ａ〜１３ｄに流れる。具体的には、図９中の左から１番目のコンデンサ部１３ａと左から３番目のコンデンサ部１３ｃには図中上向きに電流が流れ、左から２番目のコンデンサ部１３ｂには短絡導体２３ａ及び２３ｂの存在により図中下向きに電流が流れ、左から４番目のコンデンサ部１３ｄには短絡導体２３ｃ及び２３ｄの存在により図中下向きに電流が流れる。
【００３１】
つまり、左から１番目のコンデンサ部１３ａと３番目のコンデンサ部１３ｃに流れる電流の向きと、左から２番目のコンデンサ部１３ｂと４番目のコンデンサ部１３ｄに流れる電流の向きとが逆方向となることから、左から１番目のコンデンサ部１３ａが持つインダクタンス１３ａ１と左から３番目のコンデンサ部１３ｃが持つインダクタンス１３ｃ１により発生する磁界の方向と、左から２番目のコンデンサ部１３ｂが持つインダクタンス１３ｂ１と左から４番目のコンデンサ部１３ｄが持つインダクタンス１３ｄ１により発生する磁界の方向とは逆向きとなって磁界相殺作用が生じ、この磁界相殺作用によって実質的な等価直列インダクタンスが低減される。
【００３２】
しかも、４個のコンデンサ部１３ａ〜１３ｄの半数に所定方向の電流が流れ他の半数に逆方向の電流が流れるように電位が付与されるため前記の磁界相殺作用を的確に発揮させることができると共に、各コンデンサ部１３ａ〜１３ｄに流れる電流の方向が交互に逆方向となるように電位が付与されるため前記の磁界相殺作用をより効果的に発揮させることができ、これにより等価直列インダクタンスを確実に低減することができる。
【００３３】
依って、等価直列インダクタンスにより発生する磁界の影響でＣＰＵ２への入力電圧Ｖｃｃが大きく降下する現象を抑制して、入力電圧Ｖｃｃの降下によってＣＰＵ２に誤作動を生じることを防止することができる。
【００３４】
また、前記コンデンサモジュールは、ＣＰＵ以外のアクティブデバイスの電源入力系に用いられるバイパスコンデンサの代わりに使用しても前記同様の作用効果を得ることができるし、電源入力系以外の箇所に用いられるコンデンサの代わりに用いることで等価直列インダクタンスを原因とした不具合を解消することもできる。
【００３５】
さらに、前記コンデンサモジュールを構成する中継基板２０はコンデンサアレイ１０の側面電極１２ａ〜１２ｈに所定の電位を選択的に付与するためのものであるので、中継基板２０と等価の導体回路を基板３０に形成する必要がなく、基板３０に形成される導体パターンを簡略化してコスト低減や高密度実装化に貢献できる。
【００３６】
さらに、前記コンデンサモジュールを構成する中継基板２０を用いれば既存のコンデンサアレイを利用して図５に示す等価回路を有するコンデンサモジュールを簡単に構成することができる利点もある。
【００３７】
尚、前述の説明では、短絡導体２３ａ，２３ｃを中継基板２０の上面２１ａに形成し短絡導体２３ｂ，２３ｄを中継基板２０の下面２１ｄに形成したが、図１０及び図１１に示すように前記短絡導体は中継基板４０の内部に互いが接触しない状態で設けるようにしても構わない。
【００３８】
ちなみに、図１０及び図１１中の符号４０は中継基板、４１は基板本体、４１ａは基板本体４１の第１側面、４１ｂは基板本体４１の第２側面、４１ｃは基板本体４１の上面、４１ｄは基板本体４１の下面、４２ａ〜４２ｈは外部電極、４２ａ１〜４２ｈ１は各外部電極４２ａ〜４２ｇの基板本体上面側に回り込む部分、４３ａ〜４３ｄは短絡導体である。
【００３９】
図１０及び図１１に示すように、基板本体４１の第１側面４１ａにある外部電極４２ａと第２側面４１ｂにある外部電極４２ｄは、基板本体４１の内部に斜行形状で形成された短絡導体４３ａによって接続され、基板本体４１の第１側面４１ａにある外部電極４２ｅと第２側面４１ｂにある外部電極４２ｈは、基板本体４１の内部に斜行形状で形成された短絡導体４３ｃによって接続されている。また、基板本体４１の第２側面４１ｂにある外部電極４２ｂと第１側面４１ａにある外部電極４２ｃは、基板本体４１の内部に斜行形状で形成された短絡導体４３ｂによって接続され、基板本体４１の第２側面４１ｂにある外部電極４２ｆと第１側面４１ａにある外部電極４２ｇは、基板本体４１の内部に斜行形状で形成された短絡導体４３ｄによって接続されている。図面には短絡導体４３ａ〜４３ｄとして斜行形状のものを示してあるが、所期の接続を行えるものであればその形状に制限はなく屈曲形状や蛇行形状等が適宜採用できる。
【００４０】
中継基板４０の内部に短絡導体４３ａ〜４３ｄを形成する方法としては、図１２に示すように、第１のセラミックグリーンシートＳ１と、短絡導体用の導電ペースト層Ｓ２ａ，Ｓ２ｂが形成された第２のセラミックグリーンシートＳ２と、短絡導体用の導電ペースト層Ｓ３ａ，Ｓ３ｂが形成された第３のセラミックグリーンシートＳ３を積み重ねて圧着しこれを焼成する方法が利用できる。焼成後の基板本体の側面に短絡導体の露出端縁と重なるように導電ペーストを塗布し焼き付ければ外部電極を備えた中継基板４０を得ることができる。
【００４１】
また、前述の説明では、中継基板２０または４０の上面にコンデンサアレイ１０を搭載するようにしたものを示したが、図１３に示すように、コンデンサアレイ１０の上面に中継基板２０を搭載してコンデンサアレイ１０の側面電極１２ａ〜１２ｈを中継基板２０の外部電極２２ａ〜２２ｈの回り込み部分に接合してコンデンサモジュールを構成するようにしてもよい。また、図１５に示すように、コンデンサアレイ１０の上面に中継基板４０を搭載してコンデンサアレイ１０の側面電極１２ａ〜１２ｈを中継基板４０の外部電極４２ａ〜４２ｈの回り込み部分に接合してコンデンサモジュールを構成するようにしてもよい。このようにして得られたコンデンサモジュールも図５と同じ等価回路を有するものとなる。
【００４２】
さらに、前述の説明では、１つの中継基板２０または４０に１つのコンデンサアレイ１０を接続することでコンデンサモジュールを構成したものを示したが、図１４に示すように、コンデンサアレイ１０の上面に中継基板２０を搭載してコンデンサアレイ１０の側面電極１２ａ〜１２ｈを中継基板２０の外部電極２２ａ〜２２ｈの回り込み部分に接合し、この中継基板２０の上面に別のコンデンサアレイ１０を搭載してコンデンサアレイ１０の側面電極１２ａ〜１２ｈを中継基板２０の外部電極２２ａ〜２２ｈの回り込み部分に接合してコンデンサモジュールを構成するようにしてもよい。また、図１６に示すように、コンデンサアレイ１０の上面に中継基板４０を搭載してコンデンサアレイ１０の側面電極１２ａ〜１２ｈを中継基板４０の外部電極４２ａ〜４２ｈの回り込み部分に接合し、この中継基板４０の上面に別のコンデンサアレイ１０を搭載してコンデンサアレイ１０の側面電極１２ａ〜１２ｈを中継基板４０の外部電極４２ａ〜４２ｈの回り込み部分に接合してコンデンサモジュールを構成するようにしてもよい。このようにして得られたコンデンサモジュールも基本的には図５と同じ等価回路を有するものとなるが、各コンデンサ部１３ａ〜１３ｄがそれぞれ２個ずつ並列接続されることから１つの中継基板２０または４０に１つのコンデンサアレイ１０を接続する場合に比べて大きなキャパシタンスを確保することができる。
【００４３】
さらに、前述の説明では、中継基板２０の上面２１ｃに２つの短絡導体２３ａ，２３ｃを形成し、下面２１ｄに２つの短絡導体２３ｂ，２３ｄを形成したものを示したが、図１７（Ａ）及び図１７（Ｂ）に示すように中継基板２０’の上面側のみに短絡導体２３ａ，２３ｃを設け、図１８に示すように中継基板２０の下面に形成されていた短絡導体２３ｂ，２３ｄの代わりとなる短絡導体３１ｇ，３１ｈを基板３０’のモジュール接続用導体パターンに設けるようにしてもよい。このモジュール接続用導体パターンは、中継基板２０’の第１側面２１ａにある４つの外部電極２２ａ，２２ｃ，２２ｅ，２２ｇに対応する４つのランド３１ａ，３１ｅ，３１ｃ，３１ｆと第２側面２１ｂにある２つの外部電極２２ｂ，２２ｆに対応する２つのランド３１ｂ，３１ｄを有していて、ランド３１ｂとランド３１ｅとは短絡導体３１ｇによって接続し、且つ、ランド３１ｄとランド３１ｆは短絡導体３１ｈによって接続している。この場合には基板３０’に設けたモジュール接続用導体パターンの短絡導体３１ｇ，３１ｈがコンデンサモジュールの一部を構成することになるが、図１９に示すように、このモジュール接続用導体パターンに中継基板２０’を接続してその上面にコンデンサアレイ１０を接続した状態の等価回路は図５と同じものとなる。勿論、中継基板４０の内部に設けられた短絡導体４３ｂ，４３ｄを排除してその代わりとなる短絡導体を基板側に設けるようにしても同様のコンデンサモジュールを構成することができる。
【００４４】
［第２実施形態］
図２０は本発明を適用したコンデンサモジュールの分解斜視図と中継基板を下側から見た斜視図、図２１は図２０に示したコンデンサモジュールの等価回路図である。
【００４５】
本実施形態のコンデンサモジュールは、図２０（Ａ）及び図２０（Ｂ）に示すようなコンデンサアレイ５０と中継基板６０とから構成されている。
【００４６】
コンデンサアレイ５０は、セラミックス等から成る直方体形状のアレイ本体５１に、個々のキャパシタンスがほぼ等しい計２個のコンデンサ部５３ａ，５３ｂ（図２１参照）を並列状態で内蔵している。ちなみに、図２０（Ａ）中の符号５１ａはアレイ本体５１の第１側面、５１ｂはアレイ本体の第２側面、５１ｃはアレイ本体５１の上面、５１ｄはアレイ本体５１の下面である。各コンデンサ部の構造は図４（Ａ）及び図４（Ｂ）を引用して説明したものと同じである。
【００４７】
また、アレイ本体５１の第１側面５１ａには２つの側面電極５２ａ，５２ｃが間隔をおいて形成され、第２側面５１ｂには２つの側面電極５２ｂ，５２ｄが間隔をおいて形成されている。対を成す側面電極５２ａ及び５２ｂはコンデンサ部５３ａに対応し、対を成す側面電極５２ｃ及び５２ｄはコンデンサ部５３ｂに対応しており、各コンデンサ部を構成する多数の内部電極の露出端縁は各々のコンデンサ部に対応する側面電極５２ａ〜５２ｄに接続している。
【００４８】
一方、中継基板６０は、セラミックス等から成り前記アレイ本体５１よりも幅寸法が大きく、且つ、厚み寸法が小さな基板本体６１を有する。勿論、後述するアレイ接合が可能であれば中継基板６０の幅寸法は前記アレイ本体５１と同じか小さくてもよいし、長さ寸法も前記アレイ本体５１と必ずしも同じである必要はない。ちなみに、図２０（Ａ）中の符号６１ａは基板本体６１の第１側面、６１ｂは基板本体６１の第２側面、６１ｃは基板本体６１の上面、６１ｄは基板本体６１の下面である。
【００４９】
また、基板本体６１の第１側面６１ａにはコンデンサアレイ５０の第１側面５１ａに設けられた側面電極５２ａ，５２ｃとほぼ同じ幅及び間隔を有する２つの外部電極６２ａ，６２ｃが帯状に形成され、第２側面６１ｂにはコンデンサアレイ５０の第２側面５１ｂに設けられた側面電極５２ｂ，５２ｄとほぼ同じ幅及び間隔を有する２つの外部電極６２ｂ，６２ｄが帯状に形成されている。また、各外部電極６２ａ〜６２ｄには基板本体６１の上面側に回り込む部分６２ａ１〜６２ｄ１が設けられており、同部分６２ａ１〜６２ｄ１はコンデンサアレイ５０の側面電極５２ａ〜５２ｄを接合するときに利用される。図２０（Ｂ）には基板本体６１の下面側にも回り込み部分（符号無し）を設けたものを示してあるが、同部分がなくても基板８０のモジュール接続用導体パターンへの実装（接合）が行えるときには必ずしも必要なものではない。
【００５０】
さらに、図２０（Ａ）に示すように、基板本体６１の第１側面６１ａにある外部電極６２ａと第２側面６１ｂにある外部電極６２ｄは、基板本体６１の上面６１ｃに斜行形状で形成された短絡導体６３ａによって接続され、さらに、図２０（Ｂ）に示すように、基板本体６１の第２側面６１ｂにある外部電極６２ｂと第１側面６１ａにある外部電極６２ｃは、基板本体６１の下面６１ｄに斜行形状で形成された短絡導体６３ｂによって接続されている。図面には短絡導体６３ａ，６３ｂとして斜行形状のものを示してあるが、所期の接続を行えるものであればその形状に制限はなく屈曲形状や蛇行形状等が適宜採用できる。
【００５１】
コンデンサモジュールを得るに際しては、コンデンサアレイ５０をその下面５１ｄが中継基板６０の上面６１ａと向き合うように搭載して、コンデンサアレイ５０の側面電極５２ａ〜５２ｄを中継基板６０の外部電極６２ａ〜６２ｄの回り込み部分６２ａ１〜６２ｄ１に接合すればよい。このようにして得られたコンデンサモジュールは、短絡導体６３ａ，６３ｂの存在によって図２１に示す等価回路を有するものとなる。
【００５２】
即ち、コンデンサアレイ５０のコンデンサ部５３ａの第１側面５１ａにある側面電極５２ａと、その隣のコンデンサ部５３ｂの第２側面５１ｂにある側面電極５２ｄは、中継基板６０の上面６１ｃに設けられた短絡導体６３ａによって導通し、また、コンデンサ部５３ａの第２側面５１ｂにある側面電極５２ｂと、その隣のコンデンサ部５３ｂの第１側面５１ａにある側面電極５２ｃは、中継基板６０の下面６１ｄに設けられた短絡導体６３ｂによって導通する。
【００５３】
前記コンデンサモジュールを基板８０（図２３参照）のモジュール接続用導体パターンに実装するときには、コンデンサモジュールをその中継基板６０の下面６１ｄが基板８０の主面と向き合うように搭載して、中継基板６０の外部電極６２ａ，６２ｂを各々に対応するランドに８１ａ，８１ｂに接合すればよい。勿論、中継基板６０を基板８０のモジュール接続用導体パターンに実装してからこの中継基板６０にコンデンサアレイ５０を実装するようにしても何ら支障はない。ちなみに、図２３中の符号８２はランド８１ａに接続された電源電位用導体線８２、符号８３はランド８１ｂに接続された接地電位用導体線であり、２３には外部電極６２ａ，６２ｂをランド８１ａ，８１ｂに接合するときに用いられる半田等の接合材の図示を省略してある。
【００５４】
基板８０には中継基板６０の他の外部電極６２ｃ，６２ｄに対応するランドは必要ないが、実装強度を確保するためにこれら外部電極に対応する２つのランドを導体線と非接触状態で基板に設けて、これらランドに中継基板６０の外部電極６２ｃ，６２ｄを接合するようにしても構わない。
【００５５】
前記コンデンサモジュールは、外部電極６２ａ，６２ｂに対応するランド８１ａ，８１ｂを備えたモジュール接続用導体パターンを通じて、コンデンサモジュールの外部電極６２ａを電源配線に接続して外部電極６２ｂを接地することにより、図１に示したバイパスコンデンサ４の代わりに用いることができる。この場合、第１実施形態で示したような基板は必ずしも必要なものではなく、モジュール接続用導体パターンをＣＰＵパッケージの裏面やＣＰＵ２が取り付けられた基板の裏面または主面に形成して、このモジュール接続用導体パターンに前記コンデンサモジュールを実装するようにしても構わない。
【００５６】
図２１に矢印で示すように、ＣＰＵ２に所定電力を供給するときにはそのときの変化成分がコンデンサモジュールの各コンデンサ部５３ａ，５３ｂに流れる。具体的には、図２１中の左から１番目のコンデンサ部５３ａには図中上向きに電流が流れ、左から２番目のコンデンサ部５３ｂには短絡導体６３ａ及び６３ｂの存在により図中下向きに電流が流れる。
【００５７】
つまり、左から１番目のコンデンサ部５３ａに流れる電流の向きと、左から２番目のコンデンサ部５３ｂに流れる電流の向きとが逆方向となることから、左から１番目のコンデンサ部５３ａが持つインダクタンス５３ａ１により発生する磁界の方向と、左から２番目のコンデンサ部５３ｂが持つインダクタンス５３ｂ１により発生する磁界の方向とは逆向きとなって磁界相殺作用が生じ、この磁界相殺作用によって実質的な等価直列インダクタンスが低減される。
【００５８】
依って、等価直列インダクタンスにより発生する磁界の影響でＣＰＵ２への入力電圧Ｖｃｃが大きく降下する現象を抑制して、入力電圧Ｖｃｃの降下によってＣＰＵ２に誤作動を生じることを防止することができる。
【００５９】
また、前記コンデンサモジュールは、ＣＰＵ以外のアクティブデバイスの電源入力系に用いられるバイパスコンデンサの代わりに使用しても前記同様の作用効果を得ることができるし、電源入力系以外の箇所に用いられるコンデンサの代わりに用いることで等価直列インダクタンスを原因とした不具合を解消することもできる。
【００６０】
さらに、前記コンデンサモジュールを構成する中継基板６０はコンデンサアレイ５０の側面電極５２ａ〜５２ｄに所定の電位を選択的に付与するためのものであるので、中継基板６０と等価の導体回路を基板に形成する必要がなく、基板に形成される導体パターンを簡略化してコスト低減や高密度実装化に貢献できる。
【００６１】
さらに、前記コンデンサモジュールを構成する中継基板６０を用いれば既存のコンデンサアレイを利用して図２１に示す等価回路を有するコンデンサモジュールを簡単に構成することができる利点もある。
【００６２】
尚、前述の説明では、短絡導体６３ａを中継基板６０の上面６１ａに形成し短絡導体６３ｂを中継基板６０の下面６１ｄに形成したが、図２２（Ａ）及び図２２（Ｂ）に示すように前記短絡導体は中継基板７０の内部に互いが接触しない状態で設けるようにしても構わない。
【００６３】
ちなみに、図２２（Ａ）及び図２２（Ｂ）中の符号７０は中継基板、７１は基板本体、７１ａは基板本体７１の第１側面、７１ｂは基板本体７１の第２側面、７１ｃは基板本体７１の上面、７１ｄは基板本体７１の下面、７２ａ〜７２ｄは外部電極、７２ａ１〜７２ｄ１は各外部電極７２ａ〜７２ｄの基板本体７１の上下面側に回り込む部分、７３ａ，７３ｂは短絡導体である。
【００６４】
図２２（Ａ）及び図２２（Ｂ）に示すように、基板本体７１の第１側面７１ａにある外部電極７２ａと第２側面７１ｂにある外部電極７２ｄは、基板本体７１の内部に斜行形状で形成された短絡導体７３ａによって接続され、基板本体７１の第２側面７１ｂにある外部電極７２ｂと第１側面７１ａにある外部電極７２ｃは、基板本体７１の内部に斜行形状で形成された短絡導体７３ｂによって接続されている。図面には短絡導体７３ａ，７３ｂとして斜行形状のものを示してあるが、所期の接続を行えるものであればその形状に制限はなく屈曲形状や蛇行形状等が適宜採用できる。中継基板７０の内部に短絡導体７３ａ，７３ｂを形成する方法には、図１２を引用して説明した方法が採用できる。
【００６５】
また、前述の説明では、中継基板６０または７０の上面にコンデンサアレイ５０を搭載するようにしたものを示したが、図２４に示すように、コンデンサアレイ５０の上面に中継基板６０を搭載してコンデンサアレイ５０の側面電極５２ａ〜５２ｄを中継基板６０の外部電極６２ａ〜６２ｄの回り込み部分に接合してコンデンサモジュールを構成するようにしてもよい。また、図２６に示すように、コンデンサアレイ５０の上面に中継基板７０を搭載してコンデンサアレイ５０の側面電極５２ａ〜５２ｄを中継基板７０の外部電極７２ａ〜７２ｄの回り込み部分に接合してコンデンサモジュールを構成するようにしてもよい。このようにして得られたコンデンサモジュールも図２１と同じ等価回路を有するものとなる。
【００６６】
さらに、前述の説明では、１つの中継基板６０または７０に１つのコンデンサアレイ５０を接続することでコンデンサモジュールを構成したものを示したが、図２５に示すように、コンデンサアレイ５０の上面に中継基板６０を搭載してコンデンサアレイ５０の側面電極５２ａ〜５２ｄを中継基板６０の外部電極６２ａ〜６２ｄの回り込み部分に接合し、この中継基板６０の上面に別のコンデンサアレイ５０を搭載してコンデンサアレイ５０の側面電極５２ａ〜５２ｄを中継基板６０の外部電極６２ａ〜６２ｄの回り込み部分に接合してコンデンサモジュールを構成するようにしてもよい。また、図２７に示すように、コンデンサアレイ５０の上面に中継基板７０を搭載してコンデンサアレイ５０の側面電極５２ａ〜５２ｄを中継基板７０の外部電極７２ａ〜７２ｄの回り込み部分に接合し、この中継基板７０の上面に別のコンデンサアレイ５０を搭載してコンデンサアレイ５０の側面電極５２ａ〜５２ｄを中継基板７０の外部電極７２ａ〜７２ｄの回り込み部分に接合してコンデンサモジュールを構成するようにしてもよい。このようにして得られたコンデンサモジュールも基本的には図２１と同じ等価回路を有するものとなるが、各コンデンサ部５３ａ，５３ｂがそれぞれ２個ずつ並列接続されることから１つの中継基板６０または７０に１つのコンデンサアレイ５０を接続する場合に比べて大きなキャパシタンスを確保することができる。
【００６７】
さらに、前述の説明では、中継基板６０の上面６１ｃに短絡導体６３ａを形成し、下面６１ｄに短絡導体６３ｂを形成したものを示したが、図２８（Ａ）及び図２８（Ｂ）に示すように中継基板６０’の上面側のみに短絡導体６３ａを設け、図２９に示すように中継基板６０の下面に形成されていた短絡導体６３ｂの代わりとなる短絡導体８１ｄを基板８０’のモジュール接続用導体パターンに設けるようにしてもよい。このモジュール接続用導体パターンは、中継基板６０’の第１側面６１ａにある２つの外部電極６２ａ，６２ｃに対応する２つのランド８１ａ，８１ｃと第２側面６１ｂにある１つの外部電極６２ｂに対応する１つのランド８１ｂを有していて、ランド８１ｂとランド８１ｃとは短絡導体８１ｄによって接続している。この場合には基板８０’に設けたモジュール接続用導体パターンの短絡導体８１ｄがコンデンサモジュールの一部を構成することになるが、図３０に示すように、このモジュール接続用導体パターンに中継基板６０’を接続してその上面にコンデンサアレイ５０を接続した状態の等価回路は図５と同じものとなる。勿論、中継基板７０の内部に設けられた短絡導体７３ｂを排除してその代わりとなる短絡導体を基板側に設けるようにしても同様のコンデンサモジュールを構成することができる。
【００６８】
［第３実施形態］
図３１は本発明を適用したコンデンサモジュールの分解斜視図と中継基板を下側から見た斜視図、図３２は図３１に示したコンデンサモジュールの等価回路図である。
【００６９】
本実施形態のコンデンサモジュールは、図３１（Ａ）及び図３１（Ｂ）に示すようなコンデンサアレイ９０と中継基板１００とから構成されている。
【００７０】
コンデンサアレイ９０は、セラミックス等から成る直方体形状のアレイ本体９１に、個々のキャパシタンスがほぼ等しい計３個のコンデンサ部９３ａ〜９３ｃ（図３２参照）を並列状態で内蔵している。ちなみに、図３１（Ａ）中の符号９１ａはアレイ本体９１の第１側面、９１ｂはアレイ本体９１の第２側面、９１ｃはアレイ本体９１の上面、９１ｄはアレイ本体９１の下面である。各コンデンサ部の構造は図４（Ａ）及び図４（Ｂ）を引用して説明したものと同じである。
【００７１】
また、アレイ本体９１の第１側面９１ａには３つの側面電極９２ａ，９２ｃ，９２ｅが間隔をおいて形成され、第２側面９１ｂには３つの側面電極９２ｂ，９２ｄ，９２ｆが間隔をおいて形成されている。対を成す側面電極９２ａ及び９２ｂはコンデンサ部９３ａに対応し、対を成す側面電極９２ｃ及び９２ｄはコンデンサ部９３ｂに対応し、対を成す側面電極９２ｅ及び９２ｆはコンデンサ部９３ｃに対応しており、各コンデンサ部を構成する多数の内部電極の露出端縁は各々のコンデンサ部に対応する側面電極９２ａ〜９２ｄに接続している。
【００７２】
一方、中継基板１００は、セラミックス等から成り前記アレイ本体９１よりも幅寸法が大きく、且つ、厚み寸法が小さな基板本体１０１を有する。勿論、後述するアレイ接合が可能であれば中継基板１００の幅寸法は前記アレイ本体９１と同じか小さくてもよいし、長さ寸法も前記アレイ本体９１と必ずしも同じである必要はない。ちなみに、図３１（Ａ）中の符号１０１ａは基板本体１０１の第１側面、１０１ｂは基板本体１０１の第２側面、１０１ｃは基板本体１０１の上面、１０１ｄは基板本体１０１の下面である。
【００７３】
また、基板本体１０１の第１側面１０１ａにはコンデンサアレイ９０の第１側面９１ａに設けられた側面電極９２ａ，９２ｃ，９２ｅとほぼ同じ幅及び間隔を有する３つの外部電極１０２ａ，１０２ｃ，１０２ｅが帯状に形成され、第２側面１０１ｂにはコンデンサアレイ９０の第２側面９１ｂに設けられた側面電極９２ｂ，９２ｄ，９２ｆとほぼ同じ幅及び間隔を有する３つの外部電極１０２ｂ，１０２ｄ，１０２ｆが帯状に形成されている。また、各外部電極１０２ａ〜１０２ｆには基板本体１０１の上面側に回り込む部分１０２ａ１〜１０２ｆ１が設けられており、同部分１０２ａ１〜１０２ｆ１はコンデンサアレイ９０の側面電極９２ａ〜９２ｆを接合するときに利用される。図３１（Ｂ）には基板本体１０１の下面側にも回り込み部分（符号無し）を設けたものを示してあるが、同部分がなくても基板１２０のモジュール接続用導体パターンへの実装（接合）が行えるときには必ずしも必要なものではない。
【００７４】
さらに、図３１（Ａ）に示すように、基板本体１０１の第１側面１０１ａにある外部電極１０２ａと第２側面１０１ｂにある外部電極１０２ｄは、基板本体１０１の上面１０１ｃに斜行形状で形成された短絡導体１０３ａによって接続され、さらに、図３１（Ｂ）に示すように、基板本体１０１の第２側面１０１ｂにある外部電極１０２ｂと第１側面１０１ａにある外部電極１０２ｃは、基板本体１０１の下面１０１ｄに斜行形状で形成された短絡導体１０３ｂによって接続されている。図面には短絡導体１０３ａ，１０３ｂとして斜行形状のものを示してあるが、所期の接続を行えるものであればその形状に制限はなく屈曲形状や蛇行形状等が適宜採用できる。
【００７５】
コンデンサモジュールを得るに際しては、コンデンサアレイ９０をその下面９１ｄが中継基板１００の上面１０１ａと向き合うように搭載して、コンデンサアレイ９０の側面電極９２ａ〜９２ｆを中継基板１００の外部電極１０２ａ〜１０２ｆの回り込み部分１０２ａ１〜１０２ｆ１に接合すればよい。このようにして得られたコンデンサモジュールは、短絡導体１０３ａ，１０３ｂの存在によって図３２に示す等価回路を有するものとなる。
【００７６】
即ち、コンデンサアレイ９０のコンデンサ部９３ａの第１側面９１ａにある側面電極９２ａと、その隣のコンデンサ部９３ｂの第２側面９１ｂにある側面電極９２ｄは、中継基板１００の上面１０１ｃに設けられた短絡導体１０３ａによって導通し、また、コンデンサ部９３ａの第２側面９１ｂにある側面電極９２ｂと、その隣のコンデンサ部９３ｂの第１側面９１ａにある側面電極９２ｃは、中継基板１００の下面１０１ｄに設けられた短絡導体１０３ｂによって導通する。
【００７７】
前記コンデンサモジュールを基板１２０（図３４参照）のモジュール接続用導体パターンに実装するときには、コンデンサモジュールをその中継基板１００の下面１０１ｄが基板１２０の主面と向き合うように搭載して、中継基板１００の外部電極１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｅ，１０２ｆを各々に対応するランド１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃ，１２１ｄに接合すればよい。勿論、中継基板１００を基板１２０のモジュール接続用導体パターンに実装してからこの中継基板１００にコンデンサアレイ９０を実装するようにしても何ら支障はない。
【００７８】
基板１２０には中継基板１００の他の外部電極１０２ｃ，１０２ｄに対応するランドは必要ないが、実装強度を確保するためにこれら外部電極に対応する２つのランドを導体線と非接触状態で基板に設けて、これらランドに中継基板１００の外部電極１０２ｃ，１０２ｄを接合するようにしても構わない。
【００７９】
前記コンデンサモジュールは、外部電極１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｅ，１０２ｆに対応するランド１２１ａ〜１２１ｄを備えたモジュール接続用導体パターンを通じて、コンデンサモジュールの外部電極１０２ａ，１０２ｅを電源配線に接続して外部電極１０２ｂ，１０２ｆを接地するか、或いは、外部電極１０２ａ，１０２ｆを電源配線に接続して外部電極１０２ｂ，１０２ｅを接地することにより、図１に示したバイパスコンデンサ４の代わりに用いることができる。この場合、第１実施形態で示したような基板は必ずしも必要なものではなく、モジュール接続用導体パターンをＣＰＵパッケージの裏面やＣＰＵ２が取り付けられた基板の裏面または主面に形成して、このモジュール接続用導体パターンに前記コンデンサモジュールを実装するようにしても構わない。
【００８０】
図３２に矢印で示すように、ＣＰＵ２に所定電力を供給するときにはそのときの変化成分がコンデンサモジュールの各コンデンサ部９３ａ，９３ｂ，９３ｃに流れる。具体的には、図３２中の左から１番目のコンデンサ部９３ａには図中上向きに電流が流れ、左から２番目のコンデンサ部９３ｂには短絡導体１０３ａ及び１０３ｂの存在により図中下向きに電流が流れ、左から３番目のコンデンサ部９３ｃには図中上向き或いは下向きに電流が流れる。
【００８１】
つまり、左から１番目のコンデンサ部９３ａに流れる電流の向きと、左から２番目のコンデンサ部９３ｂに流れる電流の向きとが少なくとも逆方向となることから、左から１番目のコンデンサ部９３ａが持つインダクタンス９３ａ１により発生する磁界の方向と、左から２番目のコンデンサ部９３ｂが持つインダクタンス９３ｂ１により発生する磁界の方向とは逆向きとなって磁界相殺作用が生じ、この磁界相殺作用によって実質的な等価直列インダクタンスが低減される。
【００８２】
依って、等価直列インダクタンスにより発生する磁界の影響でＣＰＵ２への入力電圧Ｖｃｃが大きく降下する現象を抑制して、入力電圧Ｖｃｃの降下によってＣＰＵ２に誤作動を生じることを防止することができる。
【００８３】
また、前記コンデンサモジュールは、ＣＰＵ以外のアクティブデバイスの電源入力系に用いられるバイパスコンデンサの代わりに使用しても前記同様の作用効果を得ることができるし、電源入力系以外の箇所に用いられるコンデンサの代わりに用いることで等価直列インダクタンスを原因とした不具合を解消することもできる。
【００８４】
さらに、前記コンデンサモジュールを構成する中継基板１００はコンデンサアレイ９０の側面電極９２ａ〜９２ｆに所定の電位を選択的に付与するためのものであるので、中継基板１００と等価の導体回路を基板に形成する必要がなく、基板に形成される導体パターンを簡略化してコスト低減や高密度実装化に貢献できる。
【００８５】
さらに、前記コンデンサモジュールを構成する中継基板１００を用いれば既存のコンデンサアレイを利用して図３２に示す等価回路を有するコンデンサモジュールを簡単に構成することができる利点もある。
【００８６】
尚、前述の説明では、短絡導体１０３ａを中継基板１００の上面１０１ａに形成し短絡導体１０３ｂを中継基板１００の下面１０１ｄに形成したが、図３３（Ａ）及び図３３（Ｂ）に示すように前記短絡導体は中継基板１１０の内部に互いが接触しない状態で設けるようにしても構わない。
【００８７】
ちなみに、図３２（Ａ）及び図３２（Ｂ）中の符号１１０は中継基板、１１１は基板本体、１１１ａは基板本体１１１の第１側面、１１１ｂは基板本体１１１の第２側面、１１１ｃは基板本体１１１の上面、１１１ｄは基板本体１１１の下面、１１２ａ〜１１２ｆは外部電極、１１２ａ１〜１１２ｆ１は各外部電極１１２ａ〜１１２ｆの基板本体１１１の上下面側に回り込む部分、１１３ａ，１１３ｂは短絡導体である。
【００８８】
図３３（Ａ）及び図３３（Ｂ）に示すように、基板本体１１１の第１側面１１１ａにある外部電極１１２ａと第２側面１１１ｂにある外部電極１１２ｄは、基板本体１１１の内部に斜行形状で形成された短絡導体１１３ａによって接続され、基板本体１１１の第２側面１１１ｂにある外部電極１１２ｂと第１側面１１１ａにある外部電極１１２ｃは、基板本体１１１の内部に斜行形状で形成された短絡導体１１３ｂによって接続されている。図面には短絡導体１１３ａ，１１３ｂとして斜行形状のものを示してあるが、所期の接続を行えるものであればその形状に制限はなく屈曲形状や蛇行形状等が適宜採用できる。中継基板１１０の内部に短絡導体１１３ａ，１１３ｂを形成する方法には、図１２を引用して説明した方法が採用できる。
【００８９】
また、前述の説明では、中継基板１００または１１０の上面にコンデンサアレイ９０を搭載するようにしたものを示したが、図３５に示すように、コンデンサアレイ９０の上面に中継基板１００を搭載してコンデンサアレイ９０の側面電極９２ａ〜９２ｆを中継基板１００の外部電極１０２ａ〜１０２ｆの回り込み部分に接合してコンデンサモジュールを構成するようにしてもよい。また、図３７に示すように、コンデンサアレイ９０の上面に中継基板１１０を搭載してコンデンサアレイ９０の側面電極９２ａ〜９２ｆを中継基板１１０の外部電極１１２ａ〜１１２ｆの回り込み部分に接合してコンデンサモジュールを構成するようにしてもよい。このようにして得られたコンデンサモジュールも図３２と同じ等価回路を有するものとなる。
【００９０】
さらに、前述の説明では、１つの中継基板１００または１１０に１つのコンデンサアレイ９０を接続することでコンデンサモジュールを構成したものを示したが、図３６に示すように、コンデンサアレイ９０の上面に中継基板１００を搭載してコンデンサアレイ９０の側面電極９２ａ〜９２ｆを中継基板１００の外部電極１０２ａ〜１０２ｆの回り込み部分に接合し、この中継基板１００の上面に別のコンデンサアレイ９０を搭載してコンデンサアレイ９０の側面電極９２ａ〜９２ｆを中継基板１００の外部電極１０２ａ〜１０２ｆの回り込み部分に接合してコンデンサモジュールを構成するようにしてもよい。また、図３８に示すように、コンデンサアレイ９０の上面に中継基板１１０を搭載してコンデンサアレイ９０の側面電極９２ａ〜９２ｆを中継基板１１０の外部電極１１２ａ〜１１２ｆの回り込み部分に接合し、この中継基板１１０の上面に別のコンデンサアレイ９０を搭載してコンデンサアレイ９０の側面電極９２ａ〜９２ｆを中継基板１１０の外部電極１１２ａ〜１１２ｆの回り込み部分に接合してコンデンサモジュールを構成するようにしてもよい。このようにして得られたコンデンサモジュールも基本的には図３２と同じ等価回路を有するものとなるが、各コンデンサ部９３ａ〜９３ｃがそれぞれ２個ずつ並列接続されることから１つの中継基板１００または１１０に１つのコンデンサアレイ９０を接続する場合に比べて大きなキャパシタンスを確保することができる。
【００９１】
さらに、前述の説明では、中継基板１００の上面１０１ｃに短絡導体１０３ａを形成し、下面１０１ｄに短絡導体１０３ｂを形成したものを示したが、図３９（Ａ）及び図３９（Ｂ）に示すように中継基板１００’の上面側のみに短絡導体１０３ａを設け、図４０に示すように中継基板１００の下面に形成されていた短絡導体１０３ｂの代わりとなる短絡導体１２１ｆを基板１２０’のモジュール接続用導体パターンに設けるようにしてもよい。このモジュール接続用導体パターンは、中継基板１００’の第１側面１０１ａにある３つの外部電極１０２ａ，１０２ｃ，１０２ｅに対応する３つのランド１２１ａ，１２１ｅ，１２１ｃと第２側面１０１ｂにある２つの外部電極１０２ｂ，１０２ｆに対応する２つのランド１２１ｂ，１２１ｄを有していて、ランド１２１ｂとランド１２１ｅとは短絡導体１２１ｆによって接続している。この場合には基板１００’に設けたモジュール接続用導体パターンの短絡導体１２１ｆがコンデンサモジュールの一部を構成することになるが、図４１に示すように、このモジュール接続用導体パターンに中継基板１００’を接続してその上面にコンデンサアレイ９０を接続した状態の等価回路は図５と同じものとなる。勿論、中継基板１１０の内部に設けられた短絡導体１１３ｂを排除してその代わりとなる短絡導体を基板側に設けるようにしても同様のコンデンサモジュールを構成することができる。
【００９２】
以上、前述の第１実施形態では計４個のコンデンサ部１３ａ〜１３ｄを内蔵したものをコンデンサアレイ１０として示し、前述の第２実施形態では計２個のコンデンサ部５３ａ，５３ｂを内蔵したものをコンデンサアレイ５０として示し、前述の第３実施形態では計３個のコンデンサ部９３ａ〜９３ｃを内蔵したものをコンデンサアレイ９０として示したが、コンデンサ部の数が４または２以外の偶数であるコンデンサアレイを用いる場合や、コンデンサ部の数が３以外の奇数（１を除く）であるコンデンサアレイを用いる場合でも、コンデンサアレイの２つのコンデンサ部によって構成される１乃至複数の組の一方のコンデンサ部に所定方向の電流が流れるように電位を付与できるように構成すれば、短絡導体の存在によって他方のコンデンサ部に逆方向の電流が流れるように電位が付与されるため前記同様の作用効果を得ることができる。
【００９３】
また、コンデンサ部の数が３以上のコンデンサアレイを用いる場合には、隣り合う２つのコンデンサ部によって１つの組を構成する他、隣り合わない２つのコンデンサ部によって１つの組を構成するようにしても前記同様の作用効果を得ることができる。
【００９４】
さらに、前記の磁界相殺作用を効果的に発揮させるには、コンデンサ部の総数が偶数の場合には総数／２の組を設定することが好ましく、コンデンサ部の総数が奇数の場合には（総数−１）／２の組を設定することが好ましいが、これらよりも少ない組を設定して中継基板や中継基板及びモジュール接続用導体パターンに設けられる短絡電極の総数をコンデンサ部の総数よりも少なくするようにしても、前記の磁界相殺作用による等価直列インダクタンスの低減を図ることは可能である。
【００９５】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、等価直列インダクタンスを低減できるコンデンサモジュールと、同モジュールの構築に有用なコンデンサアレイ実装用中継基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】バイパスコンデンサが使用された回路の一例を示す図と、ＣＰＵへの入力電圧が大きく降下する現象を示す図
【図２】本発明の第１実施形態に係る、コンデンサモジュールを上側から見た斜視図
【図３】図２に示したコンデンサモジュールの分解斜視図と中継基板を下側から見た斜視図
【図４】図２に示したコンデンサアレイの横断面図とそのＡ−Ａ線断面図
【図５】図２に示したコンデンサモジュールの等価回路図
【図６】図２に示したコンデンサモジュールをモジュール接続用導体パターンに実装した状態を示す図
【図７】図６からコンデンサアレイを除外した図
【図８】図７から中継基板を除外した図
【図９】図６に示した実装状態の等価回路図
【図１０】図２に示した中継基板の変形例を示す斜視図
【図１１】図１０に示した中継基板の上面図
【図１２】図１０に示した中継基板の作成方法の説明図
【図１３】図２に示したコンデンサアレイと中継基板の組み合わせ例を示す斜視図
【図１４】図２に示したコンデンサアレイと中継基板の他の組み合わせ例を示す斜視図
【図１５】図２に示したコンデンサアレイと図１０に示した中継基板の組み合わせ例を示す斜視図
【図１６】図２に示したコンデンサアレイと図１０に示した中継基板の他の組み合わせ例を示す斜視図
【図１７】図２に示した中継基板の他の変形例を示す、コンデンサモジュールの分解斜視図と中継基板を下側から見た斜視図
【図１８】図１７に示した中継基板に対応したモジュール接続用導体パターンを示す図
【図１９】図１７に示したコンデンサモジュールを図１８に示したモジュール接続用導体パターンに実装した状態を示す図
【図２０】本発明の第２実施形態に係る、コンデンサモジュールの分解斜視図と中継基板を下側から見た斜視図
【図２１】図２０に示したコンデンサモジュールの等価回路図
【図２２】図２０に示した中継基板の変形例を示す斜視図とその上面図
【図２３】図２０に示したコンデンサモジュールをモジュール接続用導体パターンに実装した状態を示す図
【図２４】図２０に示したコンデンサアレイと中継基板の組み合わせ例を示す斜視図
【図２５】図２０に示したコンデンサアレイと中継基板の他の組み合わせ例を示す斜視図
【図２６】図２０に示したコンデンサアレイと図２２に示した中継基板の組み合わせ例を示す斜視図
【図２７】図２０に示したコンデンサアレイと図２２に示した中継基板の他の組み合わせ例を示す斜視図
【図２８】図２０に示した中継基板の他の変形例を示す、コンデンサモジュールの分解斜視図と中継基板を下側から見た斜視図
【図２９】図２８に示した中継基板に対応したモジュール接続用導体パターンを示す図
【図３０】図２８に示したコンデンサモジュールを図２９に示したモジュール接続用導体パターンに実装した状態を示す図
【図３１】本発明の第３実施形態に係る、コンデンサモジュールの分解斜視図と中継基板を下側から見た斜視図
【図３２】図３１に示したコンデンサモジュールの等価回路図
【図３３】図３１に示した中継基板の変形例を示す斜視図とその上面図
【図３４】図３１に示したコンデンサモジュールをモジュール接続用導体パターンに実装した状態を示す図
【図３５】図３１に示したコンデンサアレイと中継基板の組み合わせ例を示す斜視図
【図３６】図３１に示したコンデンサアレイと中継基板の他の組み合わせ例を示す斜視図
【図３７】図３１に示したコンデンサアレイと図３３に示した中継基板の組み合わせ例を示す斜視図
【図３８】図３１に示したコンデンサアレイと図３３に示した中継基板の他の組み合わせ例を示す斜視図
【図３９】図３１に示した中継基板の他の変形例を示す、コンデンサモジュールの分解斜視図と中継基板を下側から見た斜視図
【図４０】図３９に示した中継基板に対応したモジュール接続用導体パターンを示す図
【図４１】図３９に示したコンデンサモジュールを図４０に示したモジュール接続用導体パターンに実装した状態を示す図
【符号の説明】
１０…コンデンサアレイ、１１ａ…第１側面、１１ｂ…第２側面、１１ｃ…上面、１１ｄ…下面、１２ａ〜１２ｈ…側面電極、１３ａ〜１３ｄ…コンデンサ部、１３ａ１〜１３ｄ１…インダクタンス、２０，２０’…中継基板、２１ａ…第１側面、２１ｂ…第２側面、２１ｃ…上面、２１ｄ…下面、２２ａ〜２２ｈ…外部電極、２３ａ〜２３ｄ…短絡導体、３０，３０’…基板、３１ａ〜３１ｆ…ランド、３１ｇ，３１ｈ…短絡導体、３２…電源電位用導体線、３３…接地電位用導体線、４０…中継基板、４１ａ…第１側面、４１ｂ…第２側面、４１ｃ…上面、４１ｄ…下面、４２ａ〜４２ｈ…外部電極、４３ａ〜４３ｄ…短絡導体、５０…コンデンサアレイ、５１ａ…第１側面、５１ｂ…第２側面、５１ｃ…上面、５１ｄ…下面、５２ａ〜５２ｄ…側面電極、５３ａ，５３ｂ…コンデンサ部、５３ａ１，５３ｂ１…インダクタンス、６０，６０’…中継基板、６１ａ…第１側面、６１ｂ…第２側面、６１ｃ…上面、６１ｄ…下面、６２ａ〜６２ｄ…外部電極、６３ａ，６３ｂ…短絡導体、７０…中継基板、７１ａ…第１側面、７１ｂ…第２側面、７１ｃ…上面、７１ｄ…下面、７２ａ〜７２ｄ…外部電極、７３ａ，７２ｂ…短絡導体、８０，８０’…基板、８１ａ〜８１ｃ…ランド、８１ｄ…短絡導体、８２…電源電位用導体線、８３…接地電位用導体線、９０…コンデンサアレイ、９１ａ…第１側面、９１ｂ…第２側面、９１ｃ…上面、９１ｄ…下面、９２ａ〜９２ｆ…側面電極、９３ａ〜９３ｃ…コンデンサ部、９３ａ１〜９３ｃ１…インダクタンス、１００，１００’…中継基板、１０１ａ…第１側面、１０１ｂ…第２側面、１０１ｃ…上面、１０１ｄ…下面、１０２ａ〜１０２ｆ…外部電極、１０３ａ，１０３ｂ…短絡導体、１１０…中継基板、１１１ａ…第１側面、１１１ｂ…第２側面、１１１ｃ…上面、１１１ｄ…下面、１１２ａ〜１１２ｆ…外部電極、１１３ａ，１１３ｂ…短絡導体、１２０，１２０’…基板、１２１ａ〜１２１ｅ…ランド、１２１ｆ…短絡導体、１２２…電源電位用導体線、１２３…接地電位用導体線。
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数のコンデンサ部を内蔵したコンデンサアレイとこれが接合された中継基板とを少なくとも含むコンデンサモジュールと、コンデンサアレイをモジュール接続用導体パターンに実装するときに使用されるコンデンサアレイ実装用中継基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＰＵ（中央処理装置）等のアクティブデバイスはその電源配線に重畳されたノイズによって誤動作を生じることがあり、これを防止するためにバイパスコンデンサが使用されている。
【０００３】
図１（Ａ）はバイパスコンデンサが使用された回路の一例を示すもので、図中の符号１はＤＣ／ＤＣコンバータ、２はＣＰＵ、３は電源配線の抵抗成分、４はバイパスコンデンサである。バイパスコンデンサ４は一端を電源配線に接続され他端を接地されており、電源配線に重畳されたノイズはこのバイパスコンデンサ４によって除去される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前記のバイパスコンデンサ４は図１（Ａ）に示すようにキャパシタンスＣの他にインダクタンスＬ（等価直列インダクタンス：ＥＳＬ）を有しているため、ＣＰＵ２に所定電力が供給されるときの変化成分がバイパスコンデンサ４に流れる際にインダクタンスＬにより発生する磁界の影響によって、図１（Ｂ）に示すようにＣＰＵ２への入力電圧Ｖｃｃが大きく降下する現象が生じ、この入力電圧Ｖｃｃの降下によってＣＰＵ２に誤作動を生じる不具合がある。
【０００５】
本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的とするところは、等価直列インダクタンスを低減できるコンデンサモジュールと、同モジュールの構築に有用なコンデンサアレイ実装用中継基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明のコンデンサモジュールは、直方体形状を成すアレイ本体に２以上のコンデンサ部を並列状態で内蔵し、各コンデンサ部に対応する１対の側面電極の一方がアレイ本体の第１側面に形成され、且つ、他方が第１側面と対向するアレイ本体の第２側面に形成されたコンデンサアレイと、コンデンサアレイの各側面電極が個別に接合され得る複数の外部電極を基板本体に有し、コンデンサアレイの２つのコンデンサ部によって構成された１乃至複数の組の一方のコンデンサ部の第１側面にある側面電極と他方のコンデンサ部の第２側面にある側面電極とを導通させるための短絡導体が両側面電極が接合された２つの外部電極を結ぶように形成され、且つ、一方のコンデンサ部の第２側面にある側面電極と他方のコンデンサ部の第１側面にある側面電極とを導通させるための短絡導体が両側面電極が接合された２つの外部電極を結ぶように形成された中継基板とを備える、ことをその特徴とする。
【０００７】
このコンデンサモジュールによれば、組を構成する一方のコンデンサ部に所定方向の電流が流れるように中継基板の外部電極に電位を付与し、組を構成しないコンデンサ部が存する場合にはこのコンデンサ部に所定方向或いは逆方向の電流が流れるように中継基板の外部電極に電位を付与すると、組を構成する他方のコンデンサ部には短絡導体の存在によって逆方向の電流が流れることになる。つまり、コンデンサモジュールを構成するコンデンサアレイの一部のコンデンサ部には所定方向の電流が流れ、他のコンデンサ部には逆方向の電流が流れることになり、所定方向の電流が流れるコンデンサ部のインダクタンスにより発生する磁界の方向と逆方向の電流が流れるコンデンサ部のインダクタンスにより発生する磁界の方向とが逆向きになって磁界相殺作用が生じ、この磁界相殺作用によって実質的な等価直列インダクタンスが低減される。
【０００８】
一方、本発明のコンデンサアレイ実装用中継基板は、直方体形状を成すアレイ本体に２以上のコンデンサ部を並列状態で内蔵し、各コンデンサ部に対応する１対の側面電極の一方がアレイ本体の第１側面に形成され、且つ、他方が第１側面と対向するアレイ本体の第２側面に形成されたコンデンサアレイをモジュール接続用導体パターンに実装するときに使用される中継基板であって、コンデンサアレイの各側面電極を個別に接合可能な複数の外部電極を基板本体に有し、このコンデンサアレイの２つのコンデンサ部によって構成された１乃至複数の組の一方のコンデンサ部の第１側面にある側面電極と他方のコンデンサ部の第２側面にある側面電極とを導通させるための短絡導体が両側面電極が接合された２つの外部電極を結ぶように形成され、且つ、一方のコンデンサ部の第２側面にある側面電極と他方のコンデンサ部の第１側面にある側面電極とを導通させるための短絡導体が両側面電極が接合された２つの外部電極を結ぶように形成されている、ことをその特徴とする。
【０００９】
このコンデンサアレイ実装用中継基板によれば、コンデンサアレイの各側面電極を基板本体に設けられた複数の外部電極に個別に接合することにより、前述のコンデンサモジュールを簡単に構成することができる。
【００１０】
他方、本発明のコンデンサモジュールは、直方体形状を成すアレイ本体に２以上のコンデンサ部を並列状態で内蔵し、各コンデンサ部に対応する１対の側面電極の一方がアレイ本体の第１側面に形成され、且つ、他方が第１側面と対向するアレイ本体の第２側面に形成されたコンデンサアレイと、コンデンサアレイの各側面電極が個別に接合され得る複数の外部電極を基板本体に有し、コンデンサアレイの２つのコンデンサ部によって構成された１乃至複数の組の一方のコンデンサ部の第１側面にある側面電極と他方のコンデンサ部の第２側面にある側面電極とを導通させるための短絡導体が両側面電極が接合された２つの外部電極を結ぶように形成された中継基板と、組を構成する一方のコンデンサ部に所定方向の電流が流れるように中継基板の外部電極に電位を付与し得るランドを有し、組を構成する一方のコンデンサ部の第２側面にある側面電極と他方のコンデンサ部の第１側面にある側面電極とを導通させるための短絡導体が両側面電極に対応する２つの外部電極が接続された２つのランドを結ぶように形成されたモジュール接続用導体パターンとを備える、ことをその特徴とする。
【００１１】
このコンデンサモジュールによれば、組を構成する一方のコンデンサ部に所定方向の電流が流れるように中継基板の外部電極が接続されたモジュール接続用導体パターンのランドに電位を付与し、組を構成しないコンデンサ部が存する場合にはこのコンデンサ部に所定方向或いは逆方向の電流が流れるように中継基板の外部電極が接続されたモジュール接続用導体パターンのランドに電位を付与すると、組を構成する他方のコンデンサ部には短絡導体の存在によって逆方向の電流が流れることになる。つまり、コンデンサモジュールを構成するコンデンサアレイの一部のコンデンサ部には所定方向の電流が流れ、他のコンデンサ部には逆方向の電流が流れることになり、所定方向の電流が流れるコンデンサ部のインダクタンスにより発生する磁界の方向と逆方向の電流が流れるコンデンサ部のインダクタンスにより発生する磁界の方向とが逆向きになって磁界相殺作用が生じ、この磁界相殺作用によって実質的な等価直列インダクタンスが低減される。
【００１２】
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
［第１実施形態］
図２は本発明を適用したコンデンサモジュールを上側から見た斜視図、図３は図２に示したコンデンサモジュールの分解斜視図と中継基板を下側から見た斜視図、図４は図２に示したコンデンサアレイの横断面図とそのＡ−Ａ線断面図、図５は図２に示したコンデンサモジュールの等価回路図である。
【００１４】
本実施形態のコンデンサモジュールは、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すようなコンデンサアレイ１０と中継基板２０とから構成されている。
【００１５】
コンデンサアレイ１０は、セラミックス等から成る直方体形状のアレイ本体１１に、個々のキャパシタンスがほぼ等しい計４個のコンデンサ部１３ａ〜１３ｄを並列状態で内蔵している。ちなみに、図３（Ａ）中の符号１１ａはアレイ本体１１の第１側面、１１ｂはアレイ本体の第２側面、１１ｃはアレイ本体１１の上面、１１ｄはアレイ本体１１の下面である。各コンデンサ部１３ａ〜１３ｄは図４（Ｂ）に示すように多数の内部電極がセラミックス等を介して積層された構造を有し、各コンデンサ部１３ａ〜１３ｄを構成する多数の内部電極はアレイ本体１１の第１側面１１ａとこれと対向する第２側面１１ｂに交互に露出している。
【００１６】
また、アレイ本体１１の第１側面１１ａには４つの側面電極１２ａ，１２ｃ，１２ｅ，１２ｇが間隔をおいて形成され、第２側面１１ｂには４つの側面電極１２ｂ，１２ｄ，１２ｆ，１２ｈが間隔をおいて形成されている。対を成す側面電極１２ａ及び１２ｂは図４（Ａ）中の左から１番目のコンデンサ部１３ａに対応し、対を成す側面電極１２ｃ及び１２ｄは図４（Ａ）中の左から２番目のコンデンサ部１３ｂに対応し、対を成す側面電極１２ｅ及び１２ｆは図４（Ａ）中の左から３番目のコンデンサ部１３ｃに対応し、対を成す側面電極１２ｇ及び１２ｈは図４（Ａ）中の左から４番目のコンデンサ部１３ｄに対応しており、各コンデンサ部１３ａ〜１３ｄを構成する多数の内部電極の露出端縁は各々のコンデンサ部１３ａ〜１３ｄに対応する側面電極１２ａ〜１２ｈに接続している。
【００１７】
一方、中継基板２０は、セラミックス等から成り前記アレイ本体１１よりも幅寸法が大きく、且つ、厚み寸法が小さな基板本体２１を有する。勿論、後述するアレイ接合が可能であれば中継基板２０の幅寸法は前記アレイ本体１１と同じか小さくてもよいし、長さ寸法も前記アレイ本体１１と必ずしも同じである必要はない。ちなみに、図３（Ａ）中の符号２１ａは基板本体２１の第１側面、２１ｂは基板本体２１の第２側面、２１ｃは基板本体２１の上面、２１ｄは基板本体２１の下面である。
【００１８】
また、基板本体２１の第１側面２１ａにはコンデンサアレイ１０の第１側面１１ａに設けられた側面電極１２ａ，１２ｃ，１２ｅ，１２ｇとほぼ同じ幅及び間隔を有する４つの外部電極２２ａ，２２ｃ，２２ｅ，２２ｇが帯状に形成され、第２側面２１ｂにはコンデンサアレイ１０の第２側面１１ｂに設けられた側面電極１２ｂ，１２ｄ，１２ｆ，１２ｈとほぼ同じ幅及び間隔を有する４つの外部電極２２ｂ，２２ｄ，２２ｆ，２２ｈが帯状に形成されている。また、各外部電極２２ａ〜２２ｈには基板本体２１の上面側に回り込む部分２２ａ１〜２２ｈ１が設けられており、同部分２２ａ１〜２２ｈ１はコンデンサアレイ１０の側面電極１２ａ〜１２ｇを接合するときに利用される。図３（Ｂ）には基板本体２１の下面側にも回り込み部分（符号無し）を設けたものを示してあるが、同部分がなくても基板３０のモジュール接続用導体パターンへの実装（接合）が行えるときには必ずしも必要なものではない。
【００１９】
さらに、図３（Ａ）に示すように、基板本体２１の第１側面２１ａにある外部電極２２ａと第２側面２１ｂにある外部電極２２ｄは、基板本体２１の上面２１ｃに斜行形状で形成された短絡導体２３ａによって接続され、基板本体２１の第１側面２１ａにある外部電極２２ｅと第２側面２１ｂにある外部電極２２ｈは、基板本体２１の上面２１ｃに斜行形状で形成された短絡導体２３ｃによって接続されている。さらに、図３（Ｂ）に示すように、基板本体２１の第２側面２１ｂにある外部電極２２ｂと第１側面２１ａにある外部電極２２ｃは、基板本体２１の下面２１ｄに斜行形状で形成された短絡導体２３ｂによって接続され、基板本体２１の第２側面２１ｂにある外部電極２２ｆと第１側面２１ａにある外部電極２２ｇは、基板本体２１の下面２１ｄに斜行形状で形成された短絡導体２３ｄによって接続されている。図面には短絡導体２３ａ〜２３ｄとして斜行形状のものを示してあるが、所期の接続を行えるものであればその形状に制限はなく屈曲形状や蛇行形状等が適宜採用できる。
【００２０】
コンデンサモジュールを得るに際しては、コンデンサアレイ１０をその下面１１ｄが中継基板２０の上面２１ａと向き合うように搭載して、コンデンサアレイ１０の側面電極１２ａ〜１２ｈを中継基板２０の外部電極２２ａ〜２２ｈの回り込み部分２２ａ１〜２２ｈ１に接合すればよい。ちなみに、図２には側面電極１２ａ〜１２ｈを回り込み部分２２ａ１〜２２ｈ１に接合するときに用いられる半田等の接合材の図示を省略してある。このようにして得られたコンデンサモジュールは、短絡導体２３ａ〜２３ｄの存在によって図５に示す等価回路を有するものとなる。
【００２１】
即ち、コンデンサアレイ１０のコンデンサ部１３ａの第１側面１１ａにある側面電極１２ａと、その隣のコンデンサ部１３ｂの第２側面１１ｂにある側面電極１２ｄは、中継基板２０の上面２１ｃに設けられた短絡導体２３ａによって導通し、コンデンサ部１３ａの第２側面１１ｂにある側面電極１２ｂと、その隣のコンデンサ部１３ｂの第１側面１１ａにある側面電極１２ｃは、中継基板２０の下面２１ｄに設けられた短絡導体２３ｂによって導通する。
【００２２】
また、コンデンサアレイ１０のコンデンサ部１３ｃの第１側面１１ａにある側面電極１２ｅと、その隣のコンデンサ部１３ｄの第２側面１１ｂにある側面電極１２ｈは、中継基板２０の上面２１ｃに設けられた短絡導体２３ｃによって導通し、コンデンサ部１３ｃの第２側面１１ｂにある側面電極１２ｆと、その隣のコンデンサ部１３ｄの第１側面１１ａにある側面電極１２ｇは、中継基板２０の下面２１ｄに設けられた短絡導体２３ｄによって導通する。
【００２３】
要するに、コンデンサアレイ１０における隣り合う２つのコンデンサ部１３ａ及び１３ｂと１３ｃ及び１３ｄによって計２つの組が構成されていて、各組の一方のコンデンサ部１３ａ，１３ｃの第１側面１１ａにある側面電極１２ａ，１２ｅと他方のコンデンサ部１３ｂ，１３ｄの第２側面１１ｂにある側面電極１２ｄ，１２ｈとを導通させるための短絡導体２３ａ，２３ｂが両側面電極１２ａ及び１２ｄと１２ｅ及び１２ｈが接合された２つの外部電極２２ａ及び２２ｄと２２ｅ及び２２ｈを結ぶように形成され、且つ、一方のコンデンサ部１３ａ，１３ｃの第２側面１１ｂにある側面電極１２ｂ，１２ｆと他方のコンデンサ部１３ｂ，１３ｄの第１側面１１ａにある側面電極１２ｃ，１２ｇとを導通させるための短絡導体２３ｂ，２３ｄが両側面電極１２ｂ及び１２ｃと１２ｆ及び１２ｇが接合された２つの外部電極２２ｂ及び２２ｃと２２ｆ及び２２ｇを結ぶように形成されている。
【００２４】
図６は図２に示したコンデンサモジュールを基板３０のモジュール接続用導体パターンに実装した状態を示す図、図７は図６からコンデンサアレイ１０を除外した図、図８は図７から中継基板２０を除外した図、図９は図６に示した実装状態の等価回路図である。
【００２５】
基板３０はセラミックスやプラスチック等から成り、その主面にモジュール接続用導体パターン（符号無し）を有している。ちなみに、図６〜図８中に記した＋は電源電位を示す記号で、Ｇは接地電位を示す記号である。
【００２６】
モジュール接続用導体パターンは、中継基板２０の外部電極２２ａ，２２ｅに対応する２つのランド３１ａ，３１ｃと外部電極２２ｂ，２２ｆに対応する２つのランド３１ｂ，３１ｄを有し、また、ランド３１ａ，３１ｃに接続された電源電位用導体線３２と、ランド３１ｂ，３１ｄに接続された接地電位用導体線３３とを有する。
【００２７】
前記コンデンサモジュールを基板３０のモジュール接続用導体パターンに実装するときには、コンデンサモジュールをその中継基板２０の下面２１ｄが基板３０の主面と向き合うように搭載して、中継基板２０の外部電極２２ａ，２２ｂ，２２ｅ，２２ｆを基板３０のランド３１ａ〜３１ｄに接合すればよい。勿論、中継基板２０を基板３０のモジュール接続用導体パターンに実装してからこの中継基板２０にコンデンサアレイ１０を実装するようにしても何ら支障はない。ちなみに、図６及び図７には外部電極２２ａ，２２ｂ，２２ｅ，２２ｆをランド３１ａ〜３１ｄに接合するときに用いられる半田等の接合材の図示を省略してある。
【００２８】
基板３０には中継基板２０の他の外部電極２２ｃ，２２ｄ，２２ｇ，２２ｈに対応するランドは必要ないが、実装強度を確保するためにこれら外部電極に対応する４つのランド（図８中の破線参照）を両導体線３２及び３３と非接続状態で基板３０に設けて、これらランドに中継基板２０の外部電極２２ｃ，２２ｄ，２２ｇ，２２ｈを接合するようにしても構わない。また、基板３０に設けた接地電位用導体線３３は基板３０の主面ではなく裏面に形成してもよく、この場合には図８中の上側２つのランド３１ｂ，３１ｄにスルーホールを形成し、このスルーホールを介してランド３１ｂ，３１ｄと基板３０の裏面に設けた接地電位用導体線との接続を行うとよい。
【００２９】
前記コンデンサモジュールは、図８に示したモジュール接続用導体パターンまたはこれと同様の電位付与が可能な導体パターンを通じて、コンデンサモジュールの外部電極２２ａ，２２ｅを電源配線に接続して外部電極２２ｂ，２２ｆを接地することにより、図１に示したバイパスコンデンサ４の代わりに用いることができる。この場合、基板３０は必ずしも必要なものではなく、モジュール接続用導体パターンをＣＰＵパッケージの裏面やＣＰＵ２が取り付けられた基板の裏面または主面に形成して、このモジュール接続用導体パターンに前記コンデンサモジュールを実装するようにしても構わない。
【００３０】
図９に矢印で示すように、ＣＰＵ２に所定電力を供給するときにはそのときの変化成分がコンデンサモジュールの各コンデンサ部１３ａ〜１３ｄに流れる。具体的には、図９中の左から１番目のコンデンサ部１３ａと左から３番目のコンデンサ部１３ｃには図中上向きに電流が流れ、左から２番目のコンデンサ部１３ｂには短絡導体２３ａ及び２３ｂの存在により図中下向きに電流が流れ、左から４番目のコンデンサ部１３ｄには短絡導体２３ｃ及び２３ｄの存在により図中下向きに電流が流れる。
【００３１】
つまり、左から１番目のコンデンサ部１３ａと３番目のコンデンサ部１３ｃに流れる電流の向きと、左から２番目のコンデンサ部１３ｂと４番目のコンデンサ部１３ｄに流れる電流の向きとが逆方向となることから、左から１番目のコンデンサ部１３ａが持つインダクタンス１３ａ１と左から３番目のコンデンサ部１３ｃが持つインダクタンス１３ｃ１により発生する磁界の方向と、左から２番目のコンデンサ部１３ｂが持つインダクタンス１３ｂ１と左から４番目のコンデンサ部１３ｄが持つインダクタンス１３ｄ１により発生する磁界の方向とは逆向きとなって磁界相殺作用が生じ、この磁界相殺作用によって実質的な等価直列インダクタンスが低減される。
【００３２】
しかも、４個のコンデンサ部１３ａ〜１３ｄの半数に所定方向の電流が流れ他の半数に逆方向の電流が流れるように電位が付与されるため前記の磁界相殺作用を的確に発揮させることができると共に、各コンデンサ部１３ａ〜１３ｄに流れる電流の方向が交互に逆方向となるように電位が付与されるため前記の磁界相殺作用をより効果的に発揮させることができ、これにより等価直列インダクタンスを確実に低減することができる。
【００３３】
依って、等価直列インダクタンスにより発生する磁界の影響でＣＰＵ２への入力電圧Ｖｃｃが大きく降下する現象を抑制して、入力電圧Ｖｃｃの降下によってＣＰＵ２に誤作動を生じることを防止することができる。
【００３４】
また、前記コンデンサモジュールは、ＣＰＵ以外のアクティブデバイスの電源入力系に用いられるバイパスコンデンサの代わりに使用しても前記同様の作用効果を得ることができるし、電源入力系以外の箇所に用いられるコンデンサの代わりに用いることで等価直列インダクタンスを原因とした不具合を解消することもできる。
【００３５】
さらに、前記コンデンサモジュールを構成する中継基板２０はコンデンサアレイ１０の側面電極１２ａ〜１２ｈに所定の電位を選択的に付与するためのものであるので、中継基板２０と等価の導体回路を基板３０に形成する必要がなく、基板３０に形成される導体パターンを簡略化してコスト低減や高密度実装化に貢献できる。
【００３６】
さらに、前記コンデンサモジュールを構成する中継基板２０を用いれば既存のコンデンサアレイを利用して図５に示す等価回路を有するコンデンサモジュールを簡単に構成することができる利点もある。
【００３７】
尚、前述の説明では、短絡導体２３ａ，２３ｃを中継基板２０の上面２１ａに形成し短絡導体２３ｂ，２３ｄを中継基板２０の下面２１ｄに形成したが、図１０及び図１１に示すように前記短絡導体は中継基板４０の内部に互いが接触しない状態で設けるようにしても構わない。
【００３８】
ちなみに、図１０及び図１１中の符号４０は中継基板、４１は基板本体、４１ａは基板本体４１の第１側面、４１ｂは基板本体４１の第２側面、４１ｃは基板本体４１の上面、４１ｄは基板本体４１の下面、４２ａ〜４２ｈは外部電極、４２ａ１〜４２ｈ１は各外部電極４２ａ〜４２ｇの基板本体上面側に回り込む部分、４３ａ〜４３ｄは短絡導体である。
【００３９】
図１０及び図１１に示すように、基板本体４１の第１側面４１ａにある外部電極４２ａと第２側面４１ｂにある外部電極４２ｄは、基板本体４１の内部に斜行形状で形成された短絡導体４３ａによって接続され、基板本体４１の第１側面４１ａにある外部電極４２ｅと第２側面４１ｂにある外部電極４２ｈは、基板本体４１の内部に斜行形状で形成された短絡導体４３ｃによって接続されている。また、基板本体４１の第２側面４１ｂにある外部電極４２ｂと第１側面４１ａにある外部電極４２ｃは、基板本体４１の内部に斜行形状で形成された短絡導体４３ｂによって接続され、基板本体４１の第２側面４１ｂにある外部電極４２ｆと第１側面４１ａにある外部電極４２ｇは、基板本体４１の内部に斜行形状で形成された短絡導体４３ｄによって接続されている。図面には短絡導体４３ａ〜４３ｄとして斜行形状のものを示してあるが、所期の接続を行えるものであればその形状に制限はなく屈曲形状や蛇行形状等が適宜採用できる。
【００４０】
中継基板４０の内部に短絡導体４３ａ〜４３ｄを形成する方法としては、図１２に示すように、第１のセラミックグリーンシートＳ１と、短絡導体用の導電ペースト層Ｓ２ａ，Ｓ２ｂが形成された第２のセラミックグリーンシートＳ２と、短絡導体用の導電ペースト層Ｓ３ａ，Ｓ３ｂが形成された第３のセラミックグリーンシートＳ３を積み重ねて圧着しこれを焼成する方法が利用できる。焼成後の基板本体の側面に短絡導体の露出端縁と重なるように導電ペーストを塗布し焼き付ければ外部電極を備えた中継基板４０を得ることができる。
【００４１】
また、前述の説明では、中継基板２０または４０の上面にコンデンサアレイ１０を搭載するようにしたものを示したが、図１３に示すように、コンデンサアレイ１０の上面に中継基板２０を搭載してコンデンサアレイ１０の側面電極１２ａ〜１２ｈを中継基板２０の外部電極２２ａ〜２２ｈの回り込み部分に接合してコンデンサモジュールを構成するようにしてもよい。また、図１５に示すように、コンデンサアレイ１０の上面に中継基板４０を搭載してコンデンサアレイ１０の側面電極１２ａ〜１２ｈを中継基板４０の外部電極４２ａ〜４２ｈの回り込み部分に接合してコンデンサモジュールを構成するようにしてもよい。このようにして得られたコンデンサモジュールも図５と同じ等価回路を有するものとなる。
【００４２】
さらに、前述の説明では、１つの中継基板２０または４０に１つのコンデンサアレイ１０を接続することでコンデンサモジュールを構成したものを示したが、図１４に示すように、コンデンサアレイ１０の上面に中継基板２０を搭載してコンデンサアレイ１０の側面電極１２ａ〜１２ｈを中継基板２０の外部電極２２ａ〜２２ｈの回り込み部分に接合し、この中継基板２０の上面に別のコンデンサアレイ１０を搭載してコンデンサアレイ１０の側面電極１２ａ〜１２ｈを中継基板２０の外部電極２２ａ〜２２ｈの回り込み部分に接合してコンデンサモジュールを構成するようにしてもよい。また、図１６に示すように、コンデンサアレイ１０の上面に中継基板４０を搭載してコンデンサアレイ１０の側面電極１２ａ〜１２ｈを中継基板４０の外部電極４２ａ〜４２ｈの回り込み部分に接合し、この中継基板４０の上面に別のコンデンサアレイ１０を搭載してコンデンサアレイ１０の側面電極１２ａ〜１２ｈを中継基板４０の外部電極４２ａ〜４２ｈの回り込み部分に接合してコンデンサモジュールを構成するようにしてもよい。このようにして得られたコンデンサモジュールも基本的には図５と同じ等価回路を有するものとなるが、各コンデンサ部１３ａ〜１３ｄがそれぞれ２個ずつ並列接続されることから１つの中継基板２０または４０に１つのコンデンサアレイ１０を接続する場合に比べて大きなキャパシタンスを確保することができる。
【００４３】
さらに、前述の説明では、中継基板２０の上面２１ｃに２つの短絡導体２３ａ，２３ｃを形成し、下面２１ｄに２つの短絡導体２３ｂ，２３ｄを形成したものを示したが、図１７（Ａ）及び図１７（Ｂ）に示すように中継基板２０’の上面側のみに短絡導体２３ａ，２３ｃを設け、図１８に示すように中継基板２０の下面に形成されていた短絡導体２３ｂ，２３ｄの代わりとなる短絡導体３１ｇ，３１ｈを基板３０’のモジュール接続用導体パターンに設けるようにしてもよい。このモジュール接続用導体パターンは、中継基板２０’の第１側面２１ａにある４つの外部電極２２ａ，２２ｃ，２２ｅ，２２ｇに対応する４つのランド３１ａ，３１ｅ，３１ｃ，３１ｆと第２側面２１ｂにある２つの外部電極２２ｂ，２２ｆに対応する２つのランド３１ｂ，３１ｄを有していて、ランド３１ｂとランド３１ｅとは短絡導体３１ｇによって接続し、且つ、ランド３１ｄとランド３１ｆは短絡導体３１ｈによって接続している。この場合には基板３０’に設けたモジュール接続用導体パターンの短絡導体３１ｇ，３１ｈがコンデンサモジュールの一部を構成することになるが、図１９に示すように、このモジュール接続用導体パターンに中継基板２０’を接続してその上面にコンデンサアレイ１０を接続した状態の等価回路は図５と同じものとなる。勿論、中継基板４０の内部に設けられた短絡導体４３ｂ，４３ｄを排除してその代わりとなる短絡導体を基板側に設けるようにしても同様のコンデンサモジュールを構成することができる。
【００４４】
［第２実施形態］
図２０は本発明を適用したコンデンサモジュールの分解斜視図と中継基板を下側から見た斜視図、図２１は図２０に示したコンデンサモジュールの等価回路図である。
【００４５】
本実施形態のコンデンサモジュールは、図２０（Ａ）及び図２０（Ｂ）に示すようなコンデンサアレイ５０と中継基板６０とから構成されている。
【００４６】
コンデンサアレイ５０は、セラミックス等から成る直方体形状のアレイ本体５１に、個々のキャパシタンスがほぼ等しい計２個のコンデンサ部５３ａ，５３ｂ（図２１参照）を並列状態で内蔵している。ちなみに、図２０（Ａ）中の符号５１ａはアレイ本体５１の第１側面、５１ｂはアレイ本体の第２側面、５１ｃはアレイ本体５１の上面、５１ｄはアレイ本体５１の下面である。各コンデンサ部の構造は図４（Ａ）及び図４（Ｂ）を引用して説明したものと同じである。
【００４７】
また、アレイ本体５１の第１側面５１ａには２つの側面電極５２ａ，５２ｃが間隔をおいて形成され、第２側面５１ｂには２つの側面電極５２ｂ，５２ｄが間隔をおいて形成されている。対を成す側面電極５２ａ及び５２ｂはコンデンサ部５３ａに対応し、対を成す側面電極５２ｃ及び５２ｄはコンデンサ部５３ｂに対応しており、各コンデンサ部を構成する多数の内部電極の露出端縁は各々のコンデンサ部に対応する側面電極５２ａ〜５２ｄに接続している。
【００４８】
一方、中継基板６０は、セラミックス等から成り前記アレイ本体５１よりも幅寸法が大きく、且つ、厚み寸法が小さな基板本体６１を有する。勿論、後述するアレイ接合が可能であれば中継基板６０の幅寸法は前記アレイ本体５１と同じか小さくてもよいし、長さ寸法も前記アレイ本体５１と必ずしも同じである必要はない。ちなみに、図２０（Ａ）中の符号６１ａは基板本体６１の第１側面、６１ｂは基板本体６１の第２側面、６１ｃは基板本体６１の上面、６１ｄは基板本体６１の下面である。
【００４９】
また、基板本体６１の第１側面６１ａにはコンデンサアレイ５０の第１側面５１ａに設けられた側面電極５２ａ，５２ｃとほぼ同じ幅及び間隔を有する２つの外部電極６２ａ，６２ｃが帯状に形成され、第２側面６１ｂにはコンデンサアレイ５０の第２側面５１ｂに設けられた側面電極５２ｂ，５２ｄとほぼ同じ幅及び間隔を有する２つの外部電極６２ｂ，６２ｄが帯状に形成されている。また、各外部電極６２ａ〜６２ｄには基板本体６１の上面側に回り込む部分６２ａ１〜６２ｄ１が設けられており、同部分６２ａ１〜６２ｄ１はコンデンサアレイ５０の側面電極５２ａ〜５２ｄを接合するときに利用される。図２０（Ｂ）には基板本体６１の下面側にも回り込み部分（符号無し）を設けたものを示してあるが、同部分がなくても基板８０のモジュール接続用導体パターンへの実装（接合）が行えるときには必ずしも必要なものではない。
【００５０】
さらに、図２０（Ａ）に示すように、基板本体６１の第１側面６１ａにある外部電極６２ａと第２側面６１ｂにある外部電極６２ｄは、基板本体６１の上面６１ｃに斜行形状で形成された短絡導体６３ａによって接続され、さらに、図２０（Ｂ）に示すように、基板本体６１の第２側面６１ｂにある外部電極６２ｂと第１側面６１ａにある外部電極６２ｃは、基板本体６１の下面６１ｄに斜行形状で形成された短絡導体６３ｂによって接続されている。図面には短絡導体６３ａ，６３ｂとして斜行形状のものを示してあるが、所期の接続を行えるものであればその形状に制限はなく屈曲形状や蛇行形状等が適宜採用できる。
【００５１】
コンデンサモジュールを得るに際しては、コンデンサアレイ５０をその下面５１ｄが中継基板６０の上面６１ａと向き合うように搭載して、コンデンサアレイ５０の側面電極５２ａ〜５２ｄを中継基板６０の外部電極６２ａ〜６２ｄの回り込み部分６２ａ１〜６２ｄ１に接合すればよい。このようにして得られたコンデンサモジュールは、短絡導体６３ａ，６３ｂの存在によって図２１に示す等価回路を有するものとなる。
【００５２】
即ち、コンデンサアレイ５０のコンデンサ部５３ａの第１側面５１ａにある側面電極５２ａと、その隣のコンデンサ部５３ｂの第２側面５１ｂにある側面電極５２ｄは、中継基板６０の上面６１ｃに設けられた短絡導体６３ａによって導通し、また、コンデンサ部５３ａの第２側面５１ｂにある側面電極５２ｂと、その隣のコンデンサ部５３ｂの第１側面５１ａにある側面電極５２ｃは、中継基板６０の下面６１ｄに設けられた短絡導体６３ｂによって導通する。
【００５３】
前記コンデンサモジュールを基板８０（図２３参照）のモジュール接続用導体パターンに実装するときには、コンデンサモジュールをその中継基板６０の下面６１ｄが基板８０の主面と向き合うように搭載して、中継基板６０の外部電極６２ａ，６２ｂを各々に対応するランドに８１ａ，８１ｂに接合すればよい。勿論、中継基板６０を基板８０のモジュール接続用導体パターンに実装してからこの中継基板６０にコンデンサアレイ５０を実装するようにしても何ら支障はない。ちなみに、図２３中の符号８２はランド８１ａに接続された電源電位用導体線８２、符号８３はランド８１ｂに接続された接地電位用導体線であり、２３には外部電極６２ａ，６２ｂをランド８１ａ，８１ｂに接合するときに用いられる半田等の接合材の図示を省略してある。
【００５４】
基板８０には中継基板６０の他の外部電極６２ｃ，６２ｄに対応するランドは必要ないが、実装強度を確保するためにこれら外部電極に対応する２つのランドを導体線と非接触状態で基板に設けて、これらランドに中継基板６０の外部電極６２ｃ，６２ｄを接合するようにしても構わない。
【００５５】
前記コンデンサモジュールは、外部電極６２ａ，６２ｂに対応するランド８１ａ，８１ｂを備えたモジュール接続用導体パターンを通じて、コンデンサモジュールの外部電極６２ａを電源配線に接続して外部電極６２ｂを接地することにより、図１に示したバイパスコンデンサ４の代わりに用いることができる。この場合、第１実施形態で示したような基板は必ずしも必要なものではなく、モジュール接続用導体パターンをＣＰＵパッケージの裏面やＣＰＵ２が取り付けられた基板の裏面または主面に形成して、このモジュール接続用導体パターンに前記コンデンサモジュールを実装するようにしても構わない。
【００５６】
図２１に矢印で示すように、ＣＰＵ２に所定電力を供給するときにはそのときの変化成分がコンデンサモジュールの各コンデンサ部５３ａ，５３ｂに流れる。具体的には、図２１中の左から１番目のコンデンサ部５３ａには図中上向きに電流が流れ、左から２番目のコンデンサ部５３ｂには短絡導体６３ａ及び６３ｂの存在により図中下向きに電流が流れる。
【００５７】
つまり、左から１番目のコンデンサ部５３ａに流れる電流の向きと、左から２番目のコンデンサ部５３ｂに流れる電流の向きとが逆方向となることから、左から１番目のコンデンサ部５３ａが持つインダクタンス５３ａ１により発生する磁界の方向と、左から２番目のコンデンサ部５３ｂが持つインダクタンス５３ｂ１により発生する磁界の方向とは逆向きとなって磁界相殺作用が生じ、この磁界相殺作用によって実質的な等価直列インダクタンスが低減される。
【００５８】
依って、等価直列インダクタンスにより発生する磁界の影響でＣＰＵ２への入力電圧Ｖｃｃが大きく降下する現象を抑制して、入力電圧Ｖｃｃの降下によってＣＰＵ２に誤作動を生じることを防止することができる。
【００５９】
また、前記コンデンサモジュールは、ＣＰＵ以外のアクティブデバイスの電源入力系に用いられるバイパスコンデンサの代わりに使用しても前記同様の作用効果を得ることができるし、電源入力系以外の箇所に用いられるコンデンサの代わりに用いることで等価直列インダクタンスを原因とした不具合を解消することもできる。
【００６０】
さらに、前記コンデンサモジュールを構成する中継基板６０はコンデンサアレイ５０の側面電極５２ａ〜５２ｄに所定の電位を選択的に付与するためのものであるので、中継基板６０と等価の導体回路を基板に形成する必要がなく、基板に形成される導体パターンを簡略化してコスト低減や高密度実装化に貢献できる。
【００６１】
さらに、前記コンデンサモジュールを構成する中継基板６０を用いれば既存のコンデンサアレイを利用して図２１に示す等価回路を有するコンデンサモジュールを簡単に構成することができる利点もある。
【００６２】
尚、前述の説明では、短絡導体６３ａを中継基板６０の上面６１ａに形成し短絡導体６３ｂを中継基板６０の下面６１ｄに形成したが、図２２（Ａ）及び図２２（Ｂ）に示すように前記短絡導体は中継基板７０の内部に互いが接触しない状態で設けるようにしても構わない。
【００６３】
ちなみに、図２２（Ａ）及び図２２（Ｂ）中の符号７０は中継基板、７１は基板本体、７１ａは基板本体７１の第１側面、７１ｂは基板本体７１の第２側面、７１ｃは基板本体７１の上面、７１ｄは基板本体７１の下面、７２ａ〜７２ｄは外部電極、７２ａ１〜７２ｄ１は各外部電極７２ａ〜７２ｄの基板本体７１の上下面側に回り込む部分、７３ａ，７３ｂは短絡導体である。
【００６４】
図２２（Ａ）及び図２２（Ｂ）に示すように、基板本体７１の第１側面７１ａにある外部電極７２ａと第２側面７１ｂにある外部電極７２ｄは、基板本体７１の内部に斜行形状で形成された短絡導体７３ａによって接続され、基板本体７１の第２側面７１ｂにある外部電極７２ｂと第１側面７１ａにある外部電極７２ｃは、基板本体７１の内部に斜行形状で形成された短絡導体７３ｂによって接続されている。図面には短絡導体７３ａ，７３ｂとして斜行形状のものを示してあるが、所期の接続を行えるものであればその形状に制限はなく屈曲形状や蛇行形状等が適宜採用できる。中継基板７０の内部に短絡導体７３ａ，７３ｂを形成する方法には、図１２を引用して説明した方法が採用できる。
【００６５】
また、前述の説明では、中継基板６０または７０の上面にコンデンサアレイ５０を搭載するようにしたものを示したが、図２４に示すように、コンデンサアレイ５０の上面に中継基板６０を搭載してコンデンサアレイ５０の側面電極５２ａ〜５２ｄを中継基板６０の外部電極６２ａ〜６２ｄの回り込み部分に接合してコンデンサモジュールを構成するようにしてもよい。また、図２６に示すように、コンデンサアレイ５０の上面に中継基板７０を搭載してコンデンサアレイ５０の側面電極５２ａ〜５２ｄを中継基板７０の外部電極７２ａ〜７２ｄの回り込み部分に接合してコンデンサモジュールを構成するようにしてもよい。このようにして得られたコンデンサモジュールも図２１と同じ等価回路を有するものとなる。
【００６６】
さらに、前述の説明では、１つの中継基板６０または７０に１つのコンデンサアレイ５０を接続することでコンデンサモジュールを構成したものを示したが、図２５に示すように、コンデンサアレイ５０の上面に中継基板６０を搭載してコンデンサアレイ５０の側面電極５２ａ〜５２ｄを中継基板６０の外部電極６２ａ〜６２ｄの回り込み部分に接合し、この中継基板６０の上面に別のコンデンサアレイ５０を搭載してコンデンサアレイ５０の側面電極５２ａ〜５２ｄを中継基板６０の外部電極６２ａ〜６２ｄの回り込み部分に接合してコンデンサモジュールを構成するようにしてもよい。また、図２７に示すように、コンデンサアレイ５０の上面に中継基板７０を搭載してコンデンサアレイ５０の側面電極５２ａ〜５２ｄを中継基板７０の外部電極７２ａ〜７２ｄの回り込み部分に接合し、この中継基板７０の上面に別のコンデンサアレイ５０を搭載してコンデンサアレイ５０の側面電極５２ａ〜５２ｄを中継基板７０の外部電極７２ａ〜７２ｄの回り込み部分に接合してコンデンサモジュールを構成するようにしてもよい。このようにして得られたコンデンサモジュールも基本的には図２１と同じ等価回路を有するものとなるが、各コンデンサ部５３ａ，５３ｂがそれぞれ２個ずつ並列接続されることから１つの中継基板６０または７０に１つのコンデンサアレイ５０を接続する場合に比べて大きなキャパシタンスを確保することができる。
【００６７】
さらに、前述の説明では、中継基板６０の上面６１ｃに短絡導体６３ａを形成し、下面６１ｄに短絡導体６３ｂを形成したものを示したが、図２８（Ａ）及び図２８（Ｂ）に示すように中継基板６０’の上面側のみに短絡導体６３ａを設け、図２９に示すように中継基板６０の下面に形成されていた短絡導体６３ｂの代わりとなる短絡導体８１ｄを基板８０’のモジュール接続用導体パターンに設けるようにしてもよい。このモジュール接続用導体パターンは、中継基板６０’の第１側面６１ａにある２つの外部電極６２ａ，６２ｃに対応する２つのランド８１ａ，８１ｃと第２側面６１ｂにある１つの外部電極６２ｂに対応する１つのランド８１ｂを有していて、ランド８１ｂとランド８１ｃとは短絡導体８１ｄによって接続している。この場合には基板８０’に設けたモジュール接続用導体パターンの短絡導体８１ｄがコンデンサモジュールの一部を構成することになるが、図３０に示すように、このモジュール接続用導体パターンに中継基板６０’を接続してその上面にコンデンサアレイ５０を接続した状態の等価回路は図５と同じものとなる。勿論、中継基板７０の内部に設けられた短絡導体７３ｂを排除してその代わりとなる短絡導体を基板側に設けるようにしても同様のコンデンサモジュールを構成することができる。
【００６８】
［第３実施形態］
図３１は本発明を適用したコンデンサモジュールの分解斜視図と中継基板を下側から見た斜視図、図３２は図３１に示したコンデンサモジュールの等価回路図である。
【００６９】
本実施形態のコンデンサモジュールは、図３１（Ａ）及び図３１（Ｂ）に示すようなコンデンサアレイ９０と中継基板１００とから構成されている。
【００７０】
コンデンサアレイ９０は、セラミックス等から成る直方体形状のアレイ本体９１に、個々のキャパシタンスがほぼ等しい計３個のコンデンサ部９３ａ〜９３ｃ（図３２参照）を並列状態で内蔵している。ちなみに、図３１（Ａ）中の符号９１ａはアレイ本体９１の第１側面、９１ｂはアレイ本体９１の第２側面、９１ｃはアレイ本体９１の上面、９１ｄはアレイ本体９１の下面である。各コンデンサ部の構造は図４（Ａ）及び図４（Ｂ）を引用して説明したものと同じである。
【００７１】
また、アレイ本体９１の第１側面９１ａには３つの側面電極９２ａ，９２ｃ，９２ｅが間隔をおいて形成され、第２側面９１ｂには３つの側面電極９２ｂ，９２ｄ，９２ｆが間隔をおいて形成されている。対を成す側面電極９２ａ及び９２ｂはコンデンサ部９３ａに対応し、対を成す側面電極９２ｃ及び９２ｄはコンデンサ部９３ｂに対応し、対を成す側面電極９２ｅ及び９２ｆはコンデンサ部９３ｃに対応しており、各コンデンサ部を構成する多数の内部電極の露出端縁は各々のコンデンサ部に対応する側面電極９２ａ〜９２ｄに接続している。
【００７２】
一方、中継基板１００は、セラミックス等から成り前記アレイ本体９１よりも幅寸法が大きく、且つ、厚み寸法が小さな基板本体１０１を有する。勿論、後述するアレイ接合が可能であれば中継基板１００の幅寸法は前記アレイ本体９１と同じか小さくてもよいし、長さ寸法も前記アレイ本体９１と必ずしも同じである必要はない。ちなみに、図３１（Ａ）中の符号１０１ａは基板本体１０１の第１側面、１０１ｂは基板本体１０１の第２側面、１０１ｃは基板本体１０１の上面、１０１ｄは基板本体１０１の下面である。
【００７３】
また、基板本体１０１の第１側面１０１ａにはコンデンサアレイ９０の第１側面９１ａに設けられた側面電極９２ａ，９２ｃ，９２ｅとほぼ同じ幅及び間隔を有する３つの外部電極１０２ａ，１０２ｃ，１０２ｅが帯状に形成され、第２側面１０１ｂにはコンデンサアレイ９０の第２側面９１ｂに設けられた側面電極９２ｂ，９２ｄ，９２ｆとほぼ同じ幅及び間隔を有する３つの外部電極１０２ｂ，１０２ｄ，１０２ｆが帯状に形成されている。また、各外部電極１０２ａ〜１０２ｆには基板本体１０１の上面側に回り込む部分１０２ａ１〜１０２ｆ１が設けられており、同部分１０２ａ１〜１０２ｆ１はコンデンサアレイ９０の側面電極９２ａ〜９２ｆを接合するときに利用される。図３１（Ｂ）には基板本体１０１の下面側にも回り込み部分（符号無し）を設けたものを示してあるが、同部分がなくても基板１２０のモジュール接続用導体パターンへの実装（接合）が行えるときには必ずしも必要なものではない。
【００７４】
さらに、図３１（Ａ）に示すように、基板本体１０１の第１側面１０１ａにある外部電極１０２ａと第２側面１０１ｂにある外部電極１０２ｄは、基板本体１０１の上面１０１ｃに斜行形状で形成された短絡導体１０３ａによって接続され、さらに、図３１（Ｂ）に示すように、基板本体１０１の第２側面１０１ｂにある外部電極１０２ｂと第１側面１０１ａにある外部電極１０２ｃは、基板本体１０１の下面１０１ｄに斜行形状で形成された短絡導体１０３ｂによって接続されている。図面には短絡導体１０３ａ，１０３ｂとして斜行形状のものを示してあるが、所期の接続を行えるものであればその形状に制限はなく屈曲形状や蛇行形状等が適宜採用できる。
【００７５】
コンデンサモジュールを得るに際しては、コンデンサアレイ９０をその下面９１ｄが中継基板１００の上面１０１ａと向き合うように搭載して、コンデンサアレイ９０の側面電極９２ａ〜９２ｆを中継基板１００の外部電極１０２ａ〜１０２ｆの回り込み部分１０２ａ１〜１０２ｆ１に接合すればよい。このようにして得られたコンデンサモジュールは、短絡導体１０３ａ，１０３ｂの存在によって図３２に示す等価回路を有するものとなる。
【００７６】
即ち、コンデンサアレイ９０のコンデンサ部９３ａの第１側面９１ａにある側面電極９２ａと、その隣のコンデンサ部９３ｂの第２側面９１ｂにある側面電極９２ｄは、中継基板１００の上面１０１ｃに設けられた短絡導体１０３ａによって導通し、また、コンデンサ部９３ａの第２側面９１ｂにある側面電極９２ｂと、その隣のコンデンサ部９３ｂの第１側面９１ａにある側面電極９２ｃは、中継基板１００の下面１０１ｄに設けられた短絡導体１０３ｂによって導通する。
【００７７】
前記コンデンサモジュールを基板１２０（図３４参照）のモジュール接続用導体パターンに実装するときには、コンデンサモジュールをその中継基板１００の下面１０１ｄが基板１２０の主面と向き合うように搭載して、中継基板１００の外部電極１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｅ，１０２ｆを各々に対応するランド１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃ，１２１ｄに接合すればよい。勿論、中継基板１００を基板１２０のモジュール接続用導体パターンに実装してからこの中継基板１００にコンデンサアレイ９０を実装するようにしても何ら支障はない。
【００７８】
基板１２０には中継基板１００の他の外部電極１０２ｃ，１０２ｄに対応するランドは必要ないが、実装強度を確保するためにこれら外部電極に対応する２つのランドを導体線と非接触状態で基板に設けて、これらランドに中継基板１００の外部電極１０２ｃ，１０２ｄを接合するようにしても構わない。
【００７９】
前記コンデンサモジュールは、外部電極１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｅ，１０２ｆに対応するランド１２１ａ〜１２１ｄを備えたモジュール接続用導体パターンを通じて、コンデンサモジュールの外部電極１０２ａ，１０２ｅを電源配線に接続して外部電極１０２ｂ，１０２ｆを接地するか、或いは、外部電極１０２ａ，１０２ｆを電源配線に接続して外部電極１０２ｂ，１０２ｅを接地することにより、図１に示したバイパスコンデンサ４の代わりに用いることができる。この場合、第１実施形態で示したような基板は必ずしも必要なものではなく、モジュール接続用導体パターンをＣＰＵパッケージの裏面やＣＰＵ２が取り付けられた基板の裏面または主面に形成して、このモジュール接続用導体パターンに前記コンデンサモジュールを実装するようにしても構わない。
【００８０】
図３２に矢印で示すように、ＣＰＵ２に所定電力を供給するときにはそのときの変化成分がコンデンサモジュールの各コンデンサ部９３ａ，９３ｂ，９３ｃに流れる。具体的には、図３２中の左から１番目のコンデンサ部９３ａには図中上向きに電流が流れ、左から２番目のコンデンサ部９３ｂには短絡導体１０３ａ及び１０３ｂの存在により図中下向きに電流が流れ、左から３番目のコンデンサ部９３ｃには図中上向き或いは下向きに電流が流れる。
【００８１】
つまり、左から１番目のコンデンサ部９３ａに流れる電流の向きと、左から２番目のコンデンサ部９３ｂに流れる電流の向きとが少なくとも逆方向となることから、左から１番目のコンデンサ部９３ａが持つインダクタンス９３ａ１により発生する磁界の方向と、左から２番目のコンデンサ部９３ｂが持つインダクタンス９３ｂ１により発生する磁界の方向とは逆向きとなって磁界相殺作用が生じ、この磁界相殺作用によって実質的な等価直列インダクタンスが低減される。
【００８２】
依って、等価直列インダクタンスにより発生する磁界の影響でＣＰＵ２への入力電圧Ｖｃｃが大きく降下する現象を抑制して、入力電圧Ｖｃｃの降下によってＣＰＵ２に誤作動を生じることを防止することができる。
【００８３】
また、前記コンデンサモジュールは、ＣＰＵ以外のアクティブデバイスの電源入力系に用いられるバイパスコンデンサの代わりに使用しても前記同様の作用効果を得ることができるし、電源入力系以外の箇所に用いられるコンデンサの代わりに用いることで等価直列インダクタンスを原因とした不具合を解消することもできる。
【００８４】
さらに、前記コンデンサモジュールを構成する中継基板１００はコンデンサアレイ９０の側面電極９２ａ〜９２ｆに所定の電位を選択的に付与するためのものであるので、中継基板１００と等価の導体回路を基板に形成する必要がなく、基板に形成される導体パターンを簡略化してコスト低減や高密度実装化に貢献できる。
【００８５】
さらに、前記コンデンサモジュールを構成する中継基板１００を用いれば既存のコンデンサアレイを利用して図３２に示す等価回路を有するコンデンサモジュールを簡単に構成することができる利点もある。
【００８６】
尚、前述の説明では、短絡導体１０３ａを中継基板１００の上面１０１ａに形成し短絡導体１０３ｂを中継基板１００の下面１０１ｄに形成したが、図３３（Ａ）及び図３３（Ｂ）に示すように前記短絡導体は中継基板１１０の内部に互いが接触しない状態で設けるようにしても構わない。
【００８７】
ちなみに、図３２（Ａ）及び図３２（Ｂ）中の符号１１０は中継基板、１１１は基板本体、１１１ａは基板本体１１１の第１側面、１１１ｂは基板本体１１１の第２側面、１１１ｃは基板本体１１１の上面、１１１ｄは基板本体１１１の下面、１１２ａ〜１１２ｆは外部電極、１１２ａ１〜１１２ｆ１は各外部電極１１２ａ〜１１２ｆの基板本体１１１の上下面側に回り込む部分、１１３ａ，１１３ｂは短絡導体である。
【００８８】
図３３（Ａ）及び図３３（Ｂ）に示すように、基板本体１１１の第１側面１１１ａにある外部電極１１２ａと第２側面１１１ｂにある外部電極１１２ｄは、基板本体１１１の内部に斜行形状で形成された短絡導体１１３ａによって接続され、基板本体１１１の第２側面１１１ｂにある外部電極１１２ｂと第１側面１１１ａにある外部電極１１２ｃは、基板本体１１１の内部に斜行形状で形成された短絡導体１１３ｂによって接続されている。図面には短絡導体１１３ａ，１１３ｂとして斜行形状のものを示してあるが、所期の接続を行えるものであればその形状に制限はなく屈曲形状や蛇行形状等が適宜採用できる。中継基板１１０の内部に短絡導体１１３ａ，１１３ｂを形成する方法には、図１２を引用して説明した方法が採用できる。
【００８９】
また、前述の説明では、中継基板１００または１１０の上面にコンデンサアレイ９０を搭載するようにしたものを示したが、図３５に示すように、コンデンサアレイ９０の上面に中継基板１００を搭載してコンデンサアレイ９０の側面電極９２ａ〜９２ｆを中継基板１００の外部電極１０２ａ〜１０２ｆの回り込み部分に接合してコンデンサモジュールを構成するようにしてもよい。また、図３７に示すように、コンデンサアレイ９０の上面に中継基板１１０を搭載してコンデンサアレイ９０の側面電極９２ａ〜９２ｆを中継基板１１０の外部電極１１２ａ〜１１２ｆの回り込み部分に接合してコンデンサモジュールを構成するようにしてもよい。このようにして得られたコンデンサモジュールも図３２と同じ等価回路を有するものとなる。
【００９０】
さらに、前述の説明では、１つの中継基板１００または１１０に１つのコンデンサアレイ９０を接続することでコンデンサモジュールを構成したものを示したが、図３６に示すように、コンデンサアレイ９０の上面に中継基板１００を搭載してコンデンサアレイ９０の側面電極９２ａ〜９２ｆを中継基板１００の外部電極１０２ａ〜１０２ｆの回り込み部分に接合し、この中継基板１００の上面に別のコンデンサアレイ９０を搭載してコンデンサアレイ９０の側面電極９２ａ〜９２ｆを中継基板１００の外部電極１０２ａ〜１０２ｆの回り込み部分に接合してコンデンサモジュールを構成するようにしてもよい。また、図３８に示すように、コンデンサアレイ９０の上面に中継基板１１０を搭載してコンデンサアレイ９０の側面電極９２ａ〜９２ｆを中継基板１１０の外部電極１１２ａ〜１１２ｆの回り込み部分に接合し、この中継基板１１０の上面に別のコンデンサアレイ９０を搭載してコンデンサアレイ９０の側面電極９２ａ〜９２ｆを中継基板１１０の外部電極１１２ａ〜１１２ｆの回り込み部分に接合してコンデンサモジュールを構成するようにしてもよい。このようにして得られたコンデンサモジュールも基本的には図３２と同じ等価回路を有するものとなるが、各コンデンサ部９３ａ〜９３ｃがそれぞれ２個ずつ並列接続されることから１つの中継基板１００または１１０に１つのコンデンサアレイ９０を接続する場合に比べて大きなキャパシタンスを確保することができる。
【００９１】
さらに、前述の説明では、中継基板１００の上面１０１ｃに短絡導体１０３ａを形成し、下面１０１ｄに短絡導体１０３ｂを形成したものを示したが、図３９（Ａ）及び図３９（Ｂ）に示すように中継基板１００’の上面側のみに短絡導体１０３ａを設け、図４０に示すように中継基板１００の下面に形成されていた短絡導体１０３ｂの代わりとなる短絡導体１２１ｆを基板１２０’のモジュール接続用導体パターンに設けるようにしてもよい。このモジュール接続用導体パターンは、中継基板１００’の第１側面１０１ａにある３つの外部電極１０２ａ，１０２ｃ，１０２ｅに対応する３つのランド１２１ａ，１２１ｅ，１２１ｃと第２側面１０１ｂにある２つの外部電極１０２ｂ，１０２ｆに対応する２つのランド１２１ｂ，１２１ｄを有していて、ランド１２１ｂとランド１２１ｅとは短絡導体１２１ｆによって接続している。この場合には基板１００’に設けたモジュール接続用導体パターンの短絡導体１２１ｆがコンデンサモジュールの一部を構成することになるが、図４１に示すように、このモジュール接続用導体パターンに中継基板１００’を接続してその上面にコンデンサアレイ９０を接続した状態の等価回路は図５と同じものとなる。勿論、中継基板１１０の内部に設けられた短絡導体１１３ｂを排除してその代わりとなる短絡導体を基板側に設けるようにしても同様のコンデンサモジュールを構成することができる。
【００９２】
以上、前述の第１実施形態では計４個のコンデンサ部１３ａ〜１３ｄを内蔵したものをコンデンサアレイ１０として示し、前述の第２実施形態では計２個のコンデンサ部５３ａ，５３ｂを内蔵したものをコンデンサアレイ５０として示し、前述の第３実施形態では計３個のコンデンサ部９３ａ〜９３ｃを内蔵したものをコンデンサアレイ９０として示したが、コンデンサ部の数が４または２以外の偶数であるコンデンサアレイを用いる場合や、コンデンサ部の数が３以外の奇数（１を除く）であるコンデンサアレイを用いる場合でも、コンデンサアレイの２つのコンデンサ部によって構成される１乃至複数の組の一方のコンデンサ部に所定方向の電流が流れるように電位を付与できるように構成すれば、短絡導体の存在によって他方のコンデンサ部に逆方向の電流が流れるように電位が付与されるため前記同様の作用効果を得ることができる。
【００９３】
また、コンデンサ部の数が３以上のコンデンサアレイを用いる場合には、隣り合う２つのコンデンサ部によって１つの組を構成する他、隣り合わない２つのコンデンサ部によって１つの組を構成するようにしても前記同様の作用効果を得ることができる。
【００９４】
さらに、前記の磁界相殺作用を効果的に発揮させるには、コンデンサ部の総数が偶数の場合には総数／２の組を設定することが好ましく、コンデンサ部の総数が奇数の場合には（総数−１）／２の組を設定することが好ましいが、これらよりも少ない組を設定して中継基板や中継基板及びモジュール接続用導体パターンに設けられる短絡電極の総数をコンデンサ部の総数よりも少なくするようにしても、前記の磁界相殺作用による等価直列インダクタンスの低減を図ることは可能である。
【００９５】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、等価直列インダクタンスを低減できるコンデンサモジュールと、同モジュールの構築に有用なコンデンサアレイ実装用中継基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】バイパスコンデンサが使用された回路の一例を示す図と、ＣＰＵへの入力電圧が大きく降下する現象を示す図
【図２】本発明の第１実施形態に係る、コンデンサモジュールを上側から見た斜視図
【図３】図２に示したコンデンサモジュールの分解斜視図と中継基板を下側から見た斜視図
【図４】図２に示したコンデンサアレイの横断面図とそのＡ−Ａ線断面図
【図５】図２に示したコンデンサモジュールの等価回路図
【図６】図２に示したコンデンサモジュールをモジュール接続用導体パターンに実装した状態を示す図
【図７】図６からコンデンサアレイを除外した図
【図８】図７から中継基板を除外した図
【図９】図６に示した実装状態の等価回路図
【図１０】図２に示した中継基板の変形例を示す斜視図
【図１１】図１０に示した中継基板の上面図
【図１２】図１０に示した中継基板の作成方法の説明図
【図１３】図２に示したコンデンサアレイと中継基板の組み合わせ例を示す斜視図
【図１４】図２に示したコンデンサアレイと中継基板の他の組み合わせ例を示す斜視図
【図１５】図２に示したコンデンサアレイと図１０に示した中継基板の組み合わせ例を示す斜視図
【図１６】図２に示したコンデンサアレイと図１０に示した中継基板の他の組み合わせ例を示す斜視図
【図１７】図２に示した中継基板の他の変形例を示す、コンデンサモジュールの分解斜視図と中継基板を下側から見た斜視図
【図１８】図１７に示した中継基板に対応したモジュール接続用導体パターンを示す図
【図１９】図１７に示したコンデンサモジュールを図１８に示したモジュール接続用導体パターンに実装した状態を示す図
【図２０】本発明の第２実施形態に係る、コンデンサモジュールの分解斜視図と中継基板を下側から見た斜視図
【図２１】図２０に示したコンデンサモジュールの等価回路図
【図２２】図２０に示した中継基板の変形例を示す斜視図とその上面図
【図２３】図２０に示したコンデンサモジュールをモジュール接続用導体パターンに実装した状態を示す図
【図２４】図２０に示したコンデンサアレイと中継基板の組み合わせ例を示す斜視図
【図２５】図２０に示したコンデンサアレイと中継基板の他の組み合わせ例を示す斜視図
【図２６】図２０に示したコンデンサアレイと図２２に示した中継基板の組み合わせ例を示す斜視図
【図２７】図２０に示したコンデンサアレイと図２２に示した中継基板の他の組み合わせ例を示す斜視図
【図２８】図２０に示した中継基板の他の変形例を示す、コンデンサモジュールの分解斜視図と中継基板を下側から見た斜視図
【図２９】図２８に示した中継基板に対応したモジュール接続用導体パターンを示す図
【図３０】図２８に示したコンデンサモジュールを図２９に示したモジュール接続用導体パターンに実装した状態を示す図
【図３１】本発明の第３実施形態に係る、コンデンサモジュールの分解斜視図と中継基板を下側から見た斜視図
【図３２】図３１に示したコンデンサモジュールの等価回路図
【図３３】図３１に示した中継基板の変形例を示す斜視図とその上面図
【図３４】図３１に示したコンデンサモジュールをモジュール接続用導体パターンに実装した状態を示す図
【図３５】図３１に示したコンデンサアレイと中継基板の組み合わせ例を示す斜視図
【図３６】図３１に示したコンデンサアレイと中継基板の他の組み合わせ例を示す斜視図
【図３７】図３１に示したコンデンサアレイと図３３に示した中継基板の組み合わせ例を示す斜視図
【図３８】図３１に示したコンデンサアレイと図３３に示した中継基板の他の組み合わせ例を示す斜視図
【図３９】図３１に示した中継基板の他の変形例を示す、コンデンサモジュールの分解斜視図と中継基板を下側から見た斜視図
【図４０】図３９に示した中継基板に対応したモジュール接続用導体パターンを示す図
【図４１】図３９に示したコンデンサモジュールを図４０に示したモジュール接続用導体パターンに実装した状態を示す図
【符号の説明】
１０…コンデンサアレイ、１１ａ…第１側面、１１ｂ…第２側面、１１ｃ…上面、１１ｄ…下面、１２ａ〜１２ｈ…側面電極、１３ａ〜１３ｄ…コンデンサ部、１３ａ１〜１３ｄ１…インダクタンス、２０，２０’…中継基板、２１ａ…第１側面、２１ｂ…第２側面、２１ｃ…上面、２１ｄ…下面、２２ａ〜２２ｈ…外部電極、２３ａ〜２３ｄ…短絡導体、３０，３０’…基板、３１ａ〜３１ｆ…ランド、３１ｇ，３１ｈ…短絡導体、３２…電源電位用導体線、３３…接地電位用導体線、４０…中継基板、４１ａ…第１側面、４１ｂ…第２側面、４１ｃ…上面、４１ｄ…下面、４２ａ〜４２ｈ…外部電極、４３ａ〜４３ｄ…短絡導体、５０…コンデンサアレイ、５１ａ…第１側面、５１ｂ…第２側面、５１ｃ…上面、５１ｄ…下面、５２ａ〜５２ｄ…側面電極、５３ａ，５３ｂ…コンデンサ部、５３ａ１，５３ｂ１…インダクタンス、６０，６０’…中継基板、６１ａ…第１側面、６１ｂ…第２側面、６１ｃ…上面、６１ｄ…下面、６２ａ〜６２ｄ…外部電極、６３ａ，６３ｂ…短絡導体、７０…中継基板、７１ａ…第１側面、７１ｂ…第２側面、７１ｃ…上面、７１ｄ…下面、７２ａ〜７２ｄ…外部電極、７３ａ，７２ｂ…短絡導体、８０，８０’…基板、８１ａ〜８１ｃ…ランド、８１ｄ…短絡導体、８２…電源電位用導体線、８３…接地電位用導体線、９０…コンデンサアレイ、９１ａ…第１側面、９１ｂ…第２側面、９１ｃ…上面、９１ｄ…下面、９２ａ〜９２ｆ…側面電極、９３ａ〜９３ｃ…コンデンサ部、９３ａ１〜９３ｃ１…インダクタンス、１００，１００’…中継基板、１０１ａ…第１側面、１０１ｂ…第２側面、１０１ｃ…上面、１０１ｄ…下面、１０２ａ〜１０２ｆ…外部電極、１０３ａ，１０３ｂ…短絡導体、１１０…中継基板、１１１ａ…第１側面、１１１ｂ…第２側面、１１１ｃ…上面、１１１ｄ…下面、１１２ａ〜１１２ｆ…外部電極、１１３ａ，１１３ｂ…短絡導体、１２０，１２０’…基板、１２１ａ〜１２１ｅ…ランド、１２１ｆ…短絡導体、１２２…電源電位用導体線、１２３…接地電位用導体線。
Claims (14)
- 直方体形状を成すアレイ本体に２以上のコンデンサ部を並列状態で内蔵し、各コンデンサ部に対応する１対の側面電極の一方がアレイ本体の第１側面に形成され、且つ、他方が第１側面と対向するアレイ本体の第２側面に形成されたコンデンサアレイと、
コンデンサアレイの各側面電極が個別に接合され得る複数の外部電極を基板本体に有し、コンデンサアレイの２つのコンデンサ部によって構成された１乃至複数の組の一方のコンデンサ部の第１側面にある側面電極と他方のコンデンサ部の第２側面にある側面電極とを導通させるための短絡導体が両側面電極が接合された２つの外部電極を結ぶように形成され、且つ、一方のコンデンサ部の第２側面にある側面電極と他方のコンデンサ部の第１側面にある側面電極とを導通させるための短絡導体が両側面電極が接合された２つの外部電極を結ぶように形成された中継基板とを備える、
ことを特徴とするコンデンサモジュール。 - 短絡導体は基板本体の上面と下面に設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサモジュール。 - 短絡導体は基板本体の内部に互いが接触しない状態で設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサモジュール。 - コンデンサアレイのコンデンサ部の総数が偶数の場合には総数に一致した数の短絡導体が中継基板に設けられ、また、コンデンサアレイのコンデンサ部の数が奇数の場合には（総数−１）に一致した数の短絡導体が中継基板に設けられている、
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のコンデンサモジュール。 - コンデンサアレイは中継基板の上面側または下面側に設けられていて、下側に位置する中継基板の外部電極またはコンデンサアレイの側面電極をランドに接続することでモジュール接続用導体パターンに実装され得る、
ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のコンデンサモジュール。 - コンデンサアレイは中継基板の上面側と下面側の両方に設けられていて、下側に位置するコンデンサアレイの側面電極をランドに接続することでモジュール接続用導体パターンに実装され得る、
ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のコンデンサモジュール。 - 直方体形状を成すアレイ本体に２以上のコンデンサ部を並列状態で内蔵し、各コンデンサ部に対応する１対の側面電極の一方がアレイ本体の第１側面に形成され、且つ、他方が第１側面と対向するアレイ本体の第２側面に形成されたコンデンサアレイをモジュール接続用導体パターンに実装するときに使用される中継基板であって、
コンデンサアレイの各側面電極を個別に接合可能な複数の外部電極を基板本体に有し、このコンデンサアレイの２つのコンデンサ部によって構成された１乃至複数の組の一方のコンデンサ部の第１側面にある側面電極と他方のコンデンサ部の第２側面にある側面電極とを導通させるための短絡導体が両側面電極が接合された２つの外部電極を結ぶように形成され、且つ、一方のコンデンサ部の第２側面にある側面電極と他方のコンデンサ部の第１側面にある側面電極とを導通させるための短絡導体が両側面電極が接合された２つの外部電極を結ぶように形成されている、
ことを特徴とするコンデンサアレイ実装用中継基板。 - 短絡導体は基板本体の上面と下面に設けられている、
ことを特徴とする請求項７に記載のコンデンサアレイ実装用中継基板。 - 短絡導体は基板本体の内部に互いが接触しない状態で設けられている、
ことを特徴とする請求項７に記載のコンデンサアレイ実装用中継基板。 - コンデンサアレイのコンデンサ部の総数が偶数の場合には総数に一致した数の短絡導体が中継基板に設けられ、また、コンデンサアレイのコンデンサ部の数が奇数の場合には（総数−１）に一致した数の短絡導体が中継基板に設けられている、
ことを特徴とする請求項７〜９の何れか１項に記載のコンデンサアレイ実装用中継基板。 - 直方体形状を成すアレイ本体に２以上のコンデンサ部を並列状態で内蔵し、各コンデンサ部に対応する１対の側面電極の一方がアレイ本体の第１側面に形成され、且つ、他方が第１側面と対向するアレイ本体の第２側面に形成されたコンデンサアレイと、
コンデンサアレイの各側面電極が個別に接合され得る複数の外部電極を基板本体に有し、コンデンサアレイの２つのコンデンサ部によって構成された１乃至複数の組の一方のコンデンサ部の第１側面にある側面電極と他方のコンデンサ部の第２側面にある側面電極とを導通させるための短絡導体が両側面電極が接合された２つの外部電極を結ぶように形成された中継基板と、
組を構成する一方のコンデンサ部に所定方向の電流が流れるように中継基板の外部電極に電位を付与し得るランドを有し、組を構成する一方のコンデンサ部の第２側面にある側面電極と他方のコンデンサ部の第１側面にある側面電極とを導通させるための短絡導体が両側面電極に対応する２つの外部電極が接続された２つのランドを結ぶように形成されたモジュール接続用導体パターンとを備える、
ことを特徴とするコンデンサモジュール。 - 中継基板の短絡導体はモジュール接続用導体パターンの短絡導体と接触しないように基板本体の上面に設けられている、
ことを特徴とする請求項１１に記載のコンデンサモジュール。 - 中継基板の短絡導体はモジュール接続用導体パターンの短絡導体と接触しないように基板本体の内部に設けられている、
ことを特徴とする請求項１１に記載のコンデンサモジュール。 - コンデンサアレイのコンデンサ部の総数が偶数の場合には総数／２に一致した数の短絡導体が中継基板と導体パターンの各々に設けられ、また、コンデンサアレイのコンデンサ部の数が奇数の場合には（総数−１）／２に一致した数の短絡導体が中継基板とモジュール接続用導体パターンの各々に設けられている、
ことを特徴とする請求項１１〜１３の何れか１項に記載のコンデンサモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002164211A JP2004014687A (ja) | 2002-06-05 | 2002-06-05 | コンデンサモジュール及びコンデンサアレイ実装用中継基板 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2002164211A JP2004014687A (ja) | 2002-06-05 | 2002-06-05 | コンデンサモジュール及びコンデンサアレイ実装用中継基板 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004014687A true JP2004014687A (ja) | 2004-01-15 |
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ID=30432419
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|---|---|---|---|
| JP2002164211A Withdrawn JP2004014687A (ja) | 2002-06-05 | 2002-06-05 | コンデンサモジュール及びコンデンサアレイ実装用中継基板 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
2002
- 2002-06-05 JP JP2002164211A patent/JP2004014687A/ja not_active Withdrawn
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