JP2003347161A - コンデンサアレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 等価直列インダクタンスを低減できるコンデ
ンサアレイを提供する。 【解決手段】 チップ１１の内部には、隣接する２つの
コンデンサ部１３ａ，１３ｂによって構成された組の一
方のコンデンサ部１３ａの側面電極１２ａと他方のコン
デンサ部１３ｂの側面電極１２ｄとを導通させるための
第１短絡導体１４ａと、一方のコンデンサ部１３ａの側
面電極１２ｂと他方のコンデンサ部１３ｂの側面電極１
２ｃとを導通させるための第２短絡導体１４ｂが設けら
れ、また、隣接する他の２つのコンデンサ部１３ｃ，１
３ｄによって構成された組の一方のコンデンサ部１３ｃ
の側面電極１２ｅと他方のコンデンサ部１３ｄの側面電
極１２ｈとを導通させるための第１短絡導体１４ｃと、
一方のコンデンサ部１３ｃの側面電極１２ｆと他方のコ
ンデンサ部１３ｄの側面電極１２ｇとを導通させるため
の第２短絡導体１４ｄが設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数のコンデンサ
部を内蔵したコンデンサアレイに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＣＰＵ（中央処理装置）等のアクティブ
デバイスはその電源配線に重畳されたノイズによって誤
動作を生じることがあり、これを防止するためにバイパ
スコンデンサが使用されている。

【０００３】図１（Ａ）はバイパスコンデンサが使用さ
れた回路の一例を示すもので、図中の符号１はＤＣ／Ｄ
Ｃコンバータ、２はＣＰＵ、３は電源配線の抵抗成分、
４はバイパスコンデンサである。バイパスコンデンサ４
は一端を電源配線に接続され他端を接地されており、電
源配線に重畳されたノイズはこのバイパスコンデンサ４
によって除去される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記のバイパスコンデ
ンサ４は図１（Ａ）に示すようにキャパシタンスＣの他
にインダクタンスＬ（等価直列インダクタンス：ＥＳ
Ｌ）を有しているため、ＣＰＵ２に所定電力が供給され
るときの変化成分がバイパスコンデンサ４に流れる際に
インダクタンスＬにより発生する磁界の影響によって、
図１（Ｂ）に示すようにＣＰＵ２への入力電圧Ｖｃｃが
大きく降下する現象が生じ、この入力電圧Ｖｃｃの降下
によってＣＰＵ２に誤作動を生じる不具合がある。

【０００５】本発明は前記事情に鑑みて創作されたもの
で、その目的とするところは、等価直列インダクタンス
を低減できるコンデンサアレイを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、直方体形状を成すチップに２以上のコン
デンサ部を並列状態で内蔵し、各コンデンサ部に対応す
る１対の側面電極の一方をチップの第１側面に有し、且
つ、他方を第１側面と対向するチップの第２側面に有す
るコンデンサアレイであって、前記チップの内部には、
２つのコンデンサ部によって構成された１乃至複数の組
の一方のコンデンサ部の第１側面にある側面電極と他方
のコンデンサ部の第２側面にある側面電極とを導通させ
るための第１短絡導体が設けられ、且つ、一方のコンデ
ンサ部の第２側面にある側面電極と他方のコンデンサ部
の第１側面にある側面電極とを導通させるための第２短
絡導体が第１短絡導体と非接触状態で設けられている、
ことをその特徴とする。

【０００７】このコンデンサアレイによれば、組を構成
する一方のコンデンサ部に所定方向の電流が流れるよう
にその側面電極に電位を付与し、組を構成しないコンデ
ンサ部が存する場合にはこのコンデンサ部に所定方向或
いは逆方向の電流が流れるようにその側面電極に電位を
付与すると、組を構成する他方のコンデンサ部には第１
短絡導体及び第２短絡導体の存在によって逆方向の電流
が流れることになる。

【０００８】つまり、コンデンサアレイの一部のコンデ
ンサ部には所定方向の電流が流れ、他のコンデンサ部に
は逆方向の電流が流れることになり、所定方向の電流が
流れるコンデンサ部のインダクタンスにより発生する磁
界の方向と逆方向の電流が流れるコンデンサ部のインダ
クタンスにより発生する磁界の方向とが逆向きになって
磁界相殺作用が生じ、この磁界相殺作用によって実質的
な等価直列インダクタンスが低減される。

【０００９】本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構
成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって
明らかとなる。

【００１０】

【発明の実施の形態】［第１実施形態］図２は本発明を
適用したコンデンサアレイを上側から見た斜視図、図３
は図２に示したコンデンサアレイの横断面図とそのＡ−
Ａ線断面図、図４は図２に示したコンデンサアレイの等
価回路図である。

【００１１】コンデンサアレイ１０は、セラミックス等
の誘電材から成る直方体形状のチップ１１に、個々のキ
ャパシタンスがほぼ等しい計４個のコンデンサ部１３ａ
〜１３ｄを並列状態で内蔵している。各コンデンサ部１
３ａ〜１３ｄは図３（Ｂ）に示すように多数の内部電極
が誘電材を介して積層された構造を有し、各コンデンサ
部１３ａ〜１３ｄを構成する多数の内部電極はチップ１
１の第１側面１１ａとこれと対向する第２側面１１ｂに
交互に露出している。ちなみに、図２中の符号１１ｃは
チップ１１の上面、１１ｄはチップ１１の下面である。

【００１２】また、チップ１１の第１側面１１ａには４
つの側面電極１２ａ，１２ｃ，１２ｅ，１２ｇが間隔を
おいて形成され、第２側面１１ｂには４つの側面電極１
２ｂ，１２ｄ，１２ｆ，１２ｈが間隔をおいて形成され
ている。対を成す側面電極１２ａ及び１２ｂは図３
（Ａ）中の左から１番目のコンデンサ部１３ａに対応
し、対を成す側面電極１２ｃ及び１２ｄは図３（Ａ）中
の左から２番目のコンデンサ部１３ｂに対応し、対を成
す側面電極１２ｅ及び１２ｆは図３（Ａ）中の左から３
番目のコンデンサ部１３ｃに対応し、対を成す側面電極
１２ｇ及び１２ｈは図３（Ａ）中の左から４番目のコン
デンサ部１３ｄに対応しており、各コンデンサ部１３ａ
〜１３ｄを構成する多数の内部電極の露出端縁は各々の
コンデンサ部１３ａ〜１３ｄに対応する側面電極１２ａ
〜１２ｈに接続している。

【００１３】さらに、チップ１１の下部内部には、図３
（Ｂ）に示すように、隣接する２つのコンデンサ部１３
ａ，１３ｂによって構成された組の一方のコンデンサ部
１３ａの第１側面１１ａにある側面電極１２ａと他方の
コンデンサ部１３ｂの第２側面１１ｂにある側面電極１
２ｄとを導通させるための第１短絡導体１４ａが設けら
れ、且つ、一方のコンデンサ部１３ａの第２側面１１ｂ
にある側面電極１２ｂと他方のコンデンサ部１３ｂの第
１側面１１ａにある側面電極１２ｃとを導通させるため
の第２短絡導体１４ｂが第１短絡導体１４ａと非接触状
態で設けられている。

【００１４】これと同様に、チップ１１の下部内部に
は、隣接する他の２つのコンデンサ部１３ｃ，１３ｄに
よって構成された組の一方のコンデンサ部１３ｃの第１
側面１１ａにある側面電極１２ｅと他方のコンデンサ部
１３ｄの第２側面１１ｂにある側面電極１２ｈとを導通
させるための第１短絡導体１４ｃが設けられ、且つ、一
方のコンデンサ部１３ｃの第２側面１１ｂにある側面電
極１２ｆと他方のコンデンサ部１３ｄの第１側面１１ａ
にある側面電極１２ｇとを導通させるための第２短絡導
体１４ｄが第１短絡導体１４ｃと非接触状態で設けられ
ている。

【００１５】ここで、図２に示したコンデンサアレイの
製造方法について図５及び図６を引用して説明する。

【００１６】製造に際しては、セラミック粉末含有の誘
電体スラリーを所定厚で塗工し乾燥して得た所定形状の
第１グリーンシートＳ１と、第１グリーンシートＳ１上
に金属粉末含有の導電ペーストを所定厚及び形状で印刷
して未焼成内部電極層Ｃ１を形成しこれを乾燥して得た
第２グリーンシートＳ２と、第１グリーンシートＳ１上
に前記同様の導電ペーストを所定厚及び形状で印刷して
未焼成内部電極層Ｃ１とは異なる形状の未焼成内部電極
層Ｃ２を形成しこれを乾燥して得た第３グリーンシート
Ｓ３と、第１グリーンシートＳ１上に前記同様の導電ペ
ーストを所定厚及び形状で印刷して未焼成短絡導体層Ｃ
３を形成しこれを乾燥して得た第４グリーンシートＳ４
と、第１グリーンシートＳ１上に前記同様の導電ペース
トを所定厚及び形状で印刷して未焼成短絡導体層Ｃ３と
は異なる形状の未焼成短絡導体層Ｃ４を形成しこれを乾
燥して得た第５グリーンシートＳ５とを用意する。図面
には未焼成短絡導体層Ｃ３，Ｃ４として斜行形状のもの
を示してあるが、その形状には特段の制限はなく屈曲形
状や蛇行形状としても構わない。

【００１７】そして、複数枚の第１グリーンシートＳ１
の上に第５グリーンシートＳ５を積み重ね、その上に第
４グリーンシートＳ４を積み重ね、その上に第３グリー
ンシートＳ３と第２グリーンシートＳ２を交互に所定枚
数積み重ね、その上に複数枚の第１グリーンシートＳ１
を積み重ねる。各グリーンシートＳ１〜Ｓ５を積み重ね
るときには積み重ね毎に熱圧着し、積み重ね完了後に全
体をさらに熱圧着する。

【００１８】図中は第５グリーンシートＳ５と第４グリ
ーンシートＳ４をそれぞれ１枚示してあるが、第５，第
４グリーンシートＳ５，Ｓ４を各々複数枚重ねて使用す
ることにより複数層の未焼成短絡導体層Ｃ４，Ｃ３によ
って各短絡導体を構成するようにしても構わない。ま
た、必要に応じてコンデンサ部１３ａ〜１３ｄを構成す
る第２，第３シートＳ２，Ｓ３と短絡導体１４ａ〜１４
ｄを構成する第４，第５シートＳ４，Ｓ５との間に第１
シートＳ１を１乃至複数枚介装するようにしてもよい。

【００１９】説明の便宜上、図５には各グリーンシート
Ｓ１〜Ｓ５として１つの部品サイズに対応したものを示
してあるが、実際上の各グリーンシートＳ１〜Ｓ５は複
数個取りが可能な大きさを有していて、積み重ね完了後
に全体を熱圧着した後に個々の部品サイズに切断され
る。

【００２０】図６は切断によって得られた未焼成チップ
ＭＣを示すもので、図６（Ａ）に示すように第１側面Ｍ
Ｃａには未焼成内部電極層Ｃ１の端縁Ｃ１ａと未焼成短
絡導体層Ｃ３の一方の端縁Ｃ３ａと未焼成短絡導体層Ｃ
４の一方の端縁Ｃ４ａが露出し、また、図６（Ｂ）に示
すように第２側面ＭＣｂには未焼成内部電極層Ｃ２の他
方の端縁Ｃ２ａと未焼成短絡導体層Ｃ３の他方の端縁Ｃ
３ａと未焼成短絡導体層Ｃ４の他方の端縁Ｃ４ａが露出
する。ちなみに、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）中の符号Ｍ
Ｃｃは未焼成チップＭＣの上面、ＭＣｄは未焼成チップ
ＭＣの下面である。

【００２１】そして、未焼成チップＭＣを焼成してチッ
プ１１を得てからその第１側面１１ａに前記同様の導電
ペーストを塗布し焼き付けて４つの側面電極１２ａ，１
２ｃ，１２ｅ，１２ｇを形成し、且つ、第２側面１１ｂ
に前記同様の導電ペーストを塗布し焼き付けて４つの側
面電極１２ｂ，１２ｄ，１２ｆ，１２ｈを形成する。ま
たは、未焼成チップＭＣの第１側面ＭＣａに前記同様の
導電ペーストを塗布して４つの未焼成側面電極層を形成
し、且つ、第２側面ＭＣｂに前記同様の導電ペーストを
塗布して４つの未焼成側面電極層を形成した後、未焼成
チップＭＣを未焼成側面電極層と一緒に焼成して、計８
個の側面電極１２ａ〜１２ｈを有するチップ１１を得
る。必要に応じて、各側面電極１２ａ〜１２ｈの表面に
は半田膜がメタルコーティング法によって形成される。

【００２２】図７は図２に示したコンデンサアレイ１０
を基板２０に実装した状態を示す図、図８は図７に示し
た実装状態の等価回路図である。

【００２３】基板２０はセラミックスやプラスチック等
から成り、その主面にアレイ接続用導体パターン（符号
無し）を有している。ちなみに、図７及び図８中に記し
た＋は電源電位を示す記号で、Ｇは接地電位を示す記号
である。

【００２４】アレイ接続用導体パターンは、コンデンサ
アレイ１０の側面電極１２ａ，１２ｅに対応する２つの
ランド２１ａ，２１ｃと、これらランド２１ａ，２１ｃ
に接続された電源電位用導体線２２と、側面電極１２
ｂ，１２ｆに対応する２つのランド２１ｂ，２１ｄと、
これらランド２１ｂ，２１ｄに接続された接地電位用導
体線２３とを有する。

【００２５】前記コンデンサアレイ１０を基板２０に実
装するときには、コンデンサアレイ１０の下面１１ｄが
基板２０の主面と向き合うように搭載して、コンデンサ
アレイ１０の側面電極１２ａ，１２ｂ，１２ｅ，１２ｆ
を基板２０のランド２１ａ〜２１ｄに接合すればよい。
ちなみに、図７には側面電極１２ａ，１２ｂ，１２ｅ，
１２ｆをランド２１ａ〜２１ｄに接合するときに用いら
れる半田等の接合材の図示を省略してある。

【００２６】基板２０にはコンデンサアレイ１０の他の
側面電極１２ｃ，１２ｄ，１２ｇ，１２ｈに対応するラ
ンドは必要ないが、図９に示すように実装強度を確保す
るためにこれら側面電極に対応する４つのランド２１ｅ
〜２１ｈを両導体線２２及び２３と非接続状態で基板２
０に設けて、これらランド２１ｅ〜２１ｈに他の側面電
極１２ｃ，１２ｄ，１２ｇ，１２ｈを接合するようにし
ても構わない。また、基板２０に設けた接地電位用導体
線２３は基板２０の主面ではなく裏面に形成してもよ
く、この場合には図７中の上側２つのランド２１ｂ，２
１ｄにスルーホールを形成し、このスルーホールを介し
てランド２１ｂ，２１ｄと基板２０の裏面に設けた接地
電位用導体線との接続を行うとよい。

【００２７】前記コンデンサアレイ１０は、図７に示し
たアレイ接続用導体パターンまたはこれと同様の電位付
与が可能な導体パターンを通じて、側面電極１２ａ，１
２ｅを電源配線に接続して側面電極１２ｂ，１２ｆを接
地することにより、図１に示したバイパスコンデンサ４
の代わりに用いることができる。この場合、前述のよう
な基板２０は必ずしも必要なものではなく、アレイ接続
用導体パターンをＣＰＵパッケージの裏面やＣＰＵ２が
取り付けられた基板の裏面または主面に形成して、この
アレイ接続用導体パターンに前記コンデンサアレイを実
装するようにしても構わない。

【００２８】図８に矢印で示すように、ＣＰＵ２に所定
電力を供給するときにはそのときの変化成分が各コンデ
ンサ部１３ａ〜１３ｄに流れる。具体的には、図８中の
左から１番目のコンデンサ部１３ａと左から３番目のコ
ンデンサ部１３ｃには図中上向きに電流が流れ、左から
２番目のコンデンサ部１３ｂには第１短絡導体１４ａ及
び第２短絡導体１４ｂの存在により図中下向きに電流が
流れ、左から４番目のコンデンサ部１３ｄには第１短絡
導体１４ｃ及び第２短絡導体１４ｄの存在により図中下
向きに電流が流れる。

【００２９】つまり、左から１番目のコンデンサ部１３
ａと３番目のコンデンサ部１３ｃに流れる電流の向き
と、左から２番目のコンデンサ部１３ｂと４番目のコン
デンサ部１３ｄに流れる電流の向きとが逆方向となるこ
とから、左から１番目のコンデンサ部１３ａが持つイン
ダクタンス１３ａ１と左から３番目のコンデンサ部１３
ｃが持つインダクタンス１３ｃ１により発生する磁界の
方向と、左から２番目のコンデンサ部１３ｂが持つイン
ダクタンス１３ｂ１と左から４番目のコンデンサ部１３
ｄが持つインダクタンス１３ｄ１により発生する磁界の
方向とは逆向きとなって磁界相殺作用が生じ、この磁界
相殺作用によって実質的な等価直列インダクタンスが低
減される。

【００３０】しかも、４個のコンデンサ部１３ａ〜１３
ｄの半数に所定方向の電流が流れ他の半数に逆方向の電
流が流れるように電位が付与されるため前記の磁界相殺
作用を的確に発揮させることができると共に、各コンデ
ンサ部１３ａ〜１３ｄに流れる電流の方向が交互に逆方
向となるように電位が付与されるため前記の磁界相殺作
用をより効果的に発揮させることができ、これにより等
価直列インダクタンスを確実に低減することができる。

【００３１】依って、等価直列インダクタンスにより発
生する磁界の影響でＣＰＵ２への入力電圧Ｖｃｃが大き
く降下する現象を抑制して、入力電圧Ｖｃｃの降下によ
ってＣＰＵ２に誤作動を生じることを防止することがで
きる。

【００３２】また、前記コンデンサアレイ１０は、ＣＰ
Ｕ以外のアクティブデバイスの電源入力系に用いられる
バイパスコンデンサの代わりに使用しても前記同様の作
用効果を得ることができるし、電源入力系以外の箇所に
用いられるコンデンサの代わりに用いることで等価直列
インダクタンスを原因とした不具合を解消することもで
きる。

【００３３】尚、図２にはコンデンサアレイ１０として
各コンデンサ部１３ａ〜１３ｄの下側に第１短絡導体１
４ａ，１４ｃ及び第２短絡導体１４ｂ，１４ｄを有する
ものを示したが、図１０に示す順序で第１シートＳ１〜
第５シートＳ５を積み重ねれば、各コンデンサ部１３ａ
〜１３ｄの上側に第１短絡導体１４ａ，１４ｃ及び第２
短絡導体１４ｂ，１４ｄを設けることができる。また、
図１１に示す順序で第１シートＳ１〜第５シートＳ５を
積み重ねれば、各コンデンサ部１３ａ〜１３ｄの下側と
上側のそれぞれに第１短絡導体１４ａ，１４ｃ及び第２
短絡導体１４ｂ，１４ｄを設けることができる。さら
に、図１２に示す順序で第１シートＳ１〜第５シートＳ
５を積み重ねれば、第１短絡導体１４ａ，１４ｃを各コ
ンデンサ部１３ａ〜１３ｄの上側に設けて、第２短絡導
体１４ｂ，１４ｄを各コンデンサ部１３ａ〜１３ｄの下
側に設けることができるし、第４シートＳ４と第５シー
トＳ５の位置を代えれば、第１短絡導体１４ａ，１４ｃ
を各コンデンサ部１３ａ〜１３ｄの下側に設けて、第２
短絡導体１４ｂ，１４ｄを各コンデンサ部１３ａ〜１３
ｄの上側に設けることもできる。ちなみに、図１０〜図
１２に示した積み重ね順序を採用して得られるコンデン
サアレイは何れも図４と同じ等価回路を有するものとな
る。

【００３４】［第２実施形態］図１３は本発明を適用し
たコンデンサアレイを上側から見た斜視図、図１４は図
１３に示したコンデンサアレイの等価回路図である。

【００３５】コンデンサアレイ３０は、セラミックス等
の誘電材から成る直方体形状のチップ３１に、個々のキ
ャパシタンスがほぼ等しい計３個のコンデンサ部３３ａ
〜３３ｃを並列状態で内蔵している。各コンデンサ部３
３ａ〜３３ｃは図３（Ｂ）と同じように多数の内部電極
が誘電材を介して積層された構造を有し、各コンデンサ
部３３ａ〜３３ｃを構成する多数の内部電極はチップ３
１の第１側面３１ａとこれと対向する第２側面３１ｂに
交互に露出している。ちなみに、図１３中の符号３１ｃ
はチップ３１の上面、３１ｄはチップ３１の下面であ
る。

【００３６】また、チップ３１の第１側面３１ａには３
つの側面電極３２ａ，３２ｃ，３２ｅが間隔をおいて形
成され、第２側面３１ｂには３つの側面電極３２ｂ，３
２ｄ，３２ｆが間隔をおいて形成されている。対を成す
側面電極３２ａ及び３２ｂは図１４中の左から１番目の
コンデンサ部３３ａに対応し、対を成す側面電極３２ｃ
及び３２ｄは図１４中の左から２番目のコンデンサ部３
３ｂに対応し、対を成す側面電極３２ｅ及び３２ｆは図
１４中の左から３番目のコンデンサ部３３ｃに対応して
おり、各コンデンサ部３３ａ〜３３ｃを構成する多数の
内部電極の露出端縁は各々のコンデンサ部３３ａ〜３３
ｃに対応する側面電極３２ａ〜３２ｆに接続している。

【００３７】さらに、チップ３１の下部内部には、隣接
する２つのコンデンサ部３３ａ，３３ｂによって構成さ
れた組の一方のコンデンサ部３３ａの第１側面３１ａに
ある側面電極３２ａと他方のコンデンサ部３３ｂの第２
側面３１ｂにある側面電極３２ｄとを導通させるための
第１短絡導体３４ａが設けられ、且つ、一方のコンデン
サ部３３ａの第２側面３１ｂにある側面電極３２ｂと他
方のコンデンサ部３３ｂの第１側面３１ａにある側面電
極３２ｃとを導通させるための第２短絡導体３４ｂが第
１短絡導体３４ａと非接触状態で設けられている。

【００３８】ここで、図１３に示したコンデンサアレイ
の製造方法について図１５を引用して説明する。

【００３９】製造に際しては、セラミック粉末含有の誘
電体スラリーを所定厚で塗工し乾燥して得た所定形状の
第１グリーンシートＳ１１と、第１グリーンシートＳ１
１上に金属粉末含有の導電ペーストを所定厚及び形状で
印刷して未焼成内部電極層Ｃ１１を形成しこれを乾燥し
て得た第２グリーンシートＳ１２と、第１グリーンシー
トＳ１１上に前記同様の導電ペーストを所定厚及び形状
で印刷して未焼成内部電極層Ｃ１１とは異なる形状の未
焼成内部電極層Ｃ１２を形成しこれを乾燥して得た第３
グリーンシートＳ１３と、第１グリーンシートＳ１１上
に前記同様の導電ペーストを所定厚及び形状で印刷して
未焼成短絡導体層Ｃ１３を形成しこれを乾燥して得た第
４グリーンシートＳ１４と、第１グリーンシートＳ１１
上に前記同様の導電ペーストを所定厚及び形状で印刷し
て未焼成短絡導体層Ｃ１３とは異なる形状の未焼成短絡
導体層Ｃ１４を形成しこれを乾燥して得た第５グリーン
シートＳ１５とを用意する。図面には未焼成短絡導体層
Ｃ１３，Ｃ１４として斜行形状のものを示してあるが、
その形状には特段の制限はなく屈曲形状や蛇行形状とし
ても構わない。

【００４０】そして、複数枚の第１グリーンシートＳ１
１の上に第５グリーンシートＳ１５を１乃至複数枚積み
重ね、その上に第４グリーンシートＳ１４を１乃至複数
枚積み重ね、その上に第３グリーンシートＳ１３と第２
グリーンシートＳ１２を交互に所定枚数積み重ね、その
上に複数枚の第１グリーンシートＳ１１を積み重ねる。
各グリーンシートＳ１１〜Ｓ１５を積み重ねるときには
積み重ね毎に熱圧着し、積み重ね完了後に全体をさらに
熱圧着する。

【００４１】図中は第５グリーンシートＳ１５と第４グ
リーンシートＳ１４をそれぞれ１枚示してあるが、第
５，第４グリーンシートＳ１５，Ｓ１４を各々複数枚重
ねて使用することにより複数層の未焼成短絡導体層Ｃ１
４，Ｃ１３によって各短絡導体を構成するようにしても
構わない。また、必要に応じてコンデンサ部３３ａ〜３
３ｃを構成する第２，第３シートＳ１２，Ｓ１３と短絡
導体３４ａ，３４ｂを構成する第４，第５シートＳ１
４，Ｓ１５との間に第１シートＳ１１を１乃至複数枚介
装するようにしてもよい。

【００４２】説明の便宜上、図１５には各グリーンシー
トＳ１１〜Ｓ１５として１つの部品サイズに対応したも
のを示してあるが、実際上の各グリーンシートＳ１１〜
Ｓ１５は複数個取りが可能な大きさを有していて、積み
重ね完了後に全体を熱圧着した後に個々の部品サイズに
切断される。

【００４３】そして、切断によって得られた未焼成チッ
プを焼成してチップ３１を得てからその第１側面３１ａ
に前記同様の導電ペーストを塗布し焼き付けて３つの側
面電極３２ａ，３２ｃ，３２ｅを形成し、且つ、第２側
面３１ｂに前記同様の導電ペーストを塗布し焼き付けて
３つの側面電極３２ｂ，３２ｄ，３２ｆを形成する。ま
たは、未焼成チップの第１側面に前記同様の導電ペース
トを塗布して３つの未焼成側面電極層を形成し、且つ、
第２側面に前記同様の導電ペーストを塗布して３つの未
焼成側面電極層を形成した後、未焼成チップを未焼成側
面電極層と一緒に焼成して、計６個の側面電極３２ａ〜
３２ｆを有するチップ３１を得る。必要に応じて、各側
面電極３２ａ〜３２ｆの表面には半田膜がメタルコーテ
ィング法によって形成される。

【００４４】前記コンデンサアレイを基板（図示省略）
に実装するときには、側面電極３２ａ，３２ｅに対応す
る２つのランドと、これらランドに接続された電源電位
用導体線と、側面電極３２ｂ，３２ｆに対応する２つの
ランドと、これらランドに接続された接地電位用導体線
を有するアレイ接続用導体パターンを主面に有する基板
を用意し、コンデンサアレイ３０の下面３１ｄが基板の
主面と向き合うように搭載して、各側面電極３２ａ，３
２ｂ，３２ｅ，３２ｆを各々が対応するランドに半田等
の接合材を用いて接合すればよい。

【００４５】基板にはコンデンサアレイ３０の他の側面
電極３２ｃ，３２ｄに対応する必要はないが、実装強度
を確保するためにこれら外部電極に対応する２つのラン
ドを両導体線と非接続状態で基板に設けて、これらラン
ドに他の側面電極３２ｃ，３２ｄを接合するようにして
も構わない。また、基板に設けた接地電位用導体線は基
板の主面ではなく裏面に形成してもよく、この場合には
接地電位側の２つのランドにスルーホールを形成し、こ
のスルーホールを介してランドと基板の裏面に設けた接
地電位用導体線との接続を行うとよい。

【００４６】前記コンデンサアレイ３０は、側面電極３
２ａ，３２ｂ，３２ｅ，３２ｆに対応するランドを備え
たアレイ接続用導体パターンを通じて、側面電極３２
ａ，３２ｅを電源配線に接続して側面電極３２ｂ，３２
ｆを接地するか、或いは、側面電極３２ａ，３２ｆを電
源配線に接続して側面電極３２ｂ，３２ｅを接地するこ
とにより、図１に示したバイパスコンデンサ４の代わり
に用いることができる。この場合、前述のような基板は
必ずしも必要なものではなく、アレイ接続用導体パター
ンをＣＰＵパッケージの裏面やＣＰＵ２が取り付けられ
た基板の裏面または主面に形成して、このアレイ接続用
導体パターンに前記コンデンサモジュールを実装するよ
うにしても構わない。

【００４７】図１４に矢印で示すように、ＣＰＵ２に所
定電力を供給するときにはそのときの変化成分が各コン
デンサ部３３ａ〜３３ｃに流れる。具体的には、図１４
中の左から１番目のコンデンサ部３３ａには図中上向き
に電流が流れ、左から２番目のコンデンサ部１３ｂには
第１短絡導体３４ａ及び第２短絡導体３４ｂの存在によ
り図中下向きに電流が流れ、左から３番目のコンデンサ
部３３ｃには図中上向きまたは下向きに電流が流れる。

【００４８】つまり、左から１番目のコンデンサ部３３
ａに流れる電流の向きと、左から２番目のコンデンサ部
３３ｂに流れる電流の向きとが逆方向となることから、
左から１番目のコンデンサ部３３ａが持つインダクタン
ス３３ａ１により発生する磁界の方向と、左から２番目
のコンデンサ部３３ｂが持つインダクタンス３３ｂ１に
より発生する磁界の方向とは逆向きとなって磁界相殺作
用が生じ、この磁界相殺作用によって実質的な等価直列
インダクタンスが低減される。

【００４９】依って、等価直列インダクタンスにより発
生する磁界の影響でＣＰＵ２への入力電圧Ｖｃｃが大き
く降下する現象を抑制して、入力電圧Ｖｃｃの降下によ
ってＣＰＵ２に誤作動を生じることを防止することがで
きる。

【００５０】また、前記コンデンサアレイ３０は、ＣＰ
Ｕ以外のアクティブデバイスの電源入力系に用いられる
バイパスコンデンサの代わりに使用しても前記同様の作
用効果を得ることができるし、電源入力系以外の箇所に
用いられるコンデンサの代わりに用いることで等価直列
インダクタンスを原因とした不具合を解消することもで
きる。

【００５１】尚、図１３にはコンデンサアレイ３０とし
て各コンデンサ部３３ａ〜３３ｃの下側に第１短絡導体
３４ａ及び第２短絡導体３４ｂを有するものを示した
が、図１０と同様の順序で第１シートＳ１１〜第５シー
トＳ１５を積み重ねれば、各コンデンサ部３３ａ〜３３
ｃの上側に第１短絡導体３４ａ及び第２短絡導体３４ｂ
を設けることができる。また、図１１と同様の順序で第
１シートＳ１１〜第５シートＳ１５を積み重ねれば、各
コンデンサ部３３ａ〜３３ｃの下側と上側のそれぞれに
第１短絡導体３４ａ及び第２短絡導体３４ｂを設けるこ
とができる。さらに、図１２と同様の順序で第１シート
Ｓ１１〜第５シートＳ１５を積み重ねれば、第１短絡導
体３４ａを各コンデンサ部３３ａ〜３３ｃの上側に設け
て、第２短絡導体３４ｂを各コンデンサ部３３ａ〜３３
ｃの下側に設けることができるし、第４シートＳ１４
（Ｓ４）と第５シートＳ１５（Ｓ５）の位置を代えれ
ば、第１短絡導体３４ａを各コンデンサ部３３ａ〜３３
ｃの下側に設けて、第２短絡導体３４ｂを各コンデンサ
部３３ａ〜３３ｃの上側に設けることもできる。ちなみ
に、図１０〜図１２と同様の積み重ね順序を採用して得
られるコンデンサアレイは何れも図１４と同じ等価回路
を有するものとなる。

【００５２】［第３実施形態］図１６は本発明を適用し
たコンデンサアレイを上側から見た斜視図、図１７は図
１６に示したコンデンサアレイの等価回路図である。

【００５３】コンデンサアレイ４０は、セラミックス等
の誘電材から成る直方体形状のチップ４１に、個々のキ
ャパシタンスがほぼ等しい計２個のコンデンサ部４３
ａ，４３ｂを並列状態で内蔵している。各コンデンサ部
４３ａ，４３ｂは図３（Ｂ）と同じように多数の内部電
極が誘電材を介して積層された構造を有し、各コンデン
サ部４３ａ，４３ｂを構成する多数の内部電極はチップ
４１の第１側面４１ａとこれと対向する第２側面４１ｂ
に交互に露出している。ちなみに、図１６中の符号４１
ｃはチップ４１の上面、４１ｄはチップ４１の下面であ
る。

【００５４】また、チップ４１の第１側面４１ａには２
つの側面電極４２ａ，４２ｃが間隔をおいて形成され、
第２側面４１ｂには２つの側面電極４２ｂ，４２ｄが間
隔をおいて形成されている。対を成す側面電極４２ａ及
び４２ｂは図１７中の左から１番目のコンデンサ部４３
ａに対応し、対を成す側面電極４２ｃ及び４２ｄは図１
７中の左から２番目のコンデンサ部４３ｂに対応してお
り、各コンデンサ部４３ａ，４３ｂを構成する多数の内
部電極の露出端縁は各々のコンデンサ部４３ａ，４３ｂ
に対応する側面電極４２ａ〜４２ｄに接続している。

【００５５】さらに、チップ４１の下部内部には、隣接
する２つのコンデンサ部４３ａ，４３ｂによって構成さ
れた組の一方のコンデンサ部４３ａの第１側面４１ａに
ある側面電極４２ａと他方のコンデンサ部４３ｂの第２
側面４１ｂにある側面電極４２ｄとを導通させるための
第１短絡導体４４ａが設けられ、且つ、一方のコンデン
サ部４３ａの第２側面４１ｂにある側面電極４２ｂと他
方のコンデンサ部４３ｂの第１側面４１ａにある側面電
極４２ｃとを導通させるための第２短絡導体４４ｂが第
１短絡導体４４ａと非接触状態で設けられている。

【００５６】ここで、図１６に示したコンデンサアレイ
の製造方法について図１７を引用して説明する。

【００５７】製造に際しては、セラミック粉末含有の誘
電体スラリーを所定厚で塗工し乾燥して得た所定形状の
第１グリーンシートＳ２１と、第１グリーンシートＳ２
１上に金属粉末含有の導電ペーストを所定厚及び形状で
印刷して未焼成内部電極層Ｃ２１を形成しこれを乾燥し
て得た第２グリーンシートＳ２２と、第１グリーンシー
トＳ２１上に前記同様の導電ペーストを所定厚及び形状
で印刷して未焼成内部電極層Ｃ２１とは異なる形状の未
焼成内部電極層Ｃ２２を形成しこれを乾燥して得た第３
グリーンシートＳ２３と、第１グリーンシートＳ２１上
に前記同様の導電ペーストを所定厚及び形状で印刷して
未焼成短絡導体層Ｃ２３を形成しこれを乾燥して得た第
４グリーンシートＳ２４と、第１グリーンシートＳ２１
上に前記同様の導電ペーストを所定厚及び形状で印刷し
て未焼成短絡導体層Ｃ２３とは異なる形状の未焼成短絡
導体層Ｃ２４を形成しこれを乾燥して得た第５グリーン
シートＳ２５とを用意する。図面には未焼成短絡導体層
Ｃ２３，Ｃ２４として斜行形状のものを示してあるが、
その形状には特段の制限はなく屈曲形状や蛇行形状とし
ても構わない。

【００５８】そして、複数枚の第１グリーンシートＳ２
１の上に第５グリーンシートＳ２５を１乃至複数枚積み
重ね、その上に第４グリーンシートＳ２４を１乃至複数
枚積み重ね、その上に第３グリーンシートＳ２３と第２
グリーンシートＳ２２を交互に所定枚数積み重ね、その
上に複数枚の第１グリーンシートＳ２１を積み重ねる。
各グリーンシートＳ２１〜Ｓ２５を積み重ねるときには
積み重ね毎に熱圧着し、積み重ね完了後に全体をさらに
熱圧着する。

【００５９】図中は第５グリーンシートＳ２５と第４グ
リーンシートＳ２４をそれぞれ１枚示してあるが、第
５，第４グリーンシートＳ２５，Ｓ２４を各々複数枚重
ねて使用することにより複数層の未焼成短絡導体層Ｃ２
４，Ｃ２３によって各短絡導体を構成するようにしても
構わない。また、必要に応じてコンデンサ部４３ａ，４
３ｂを構成する第２，第３シートＳ２２，Ｓ２３と短絡
導体４４ａ，４４ｂを構成する第４，第５シートＳ２
４，Ｓ２５との間に第１シートＳ２１を１乃至複数枚介
装するようにしてもよい。

【００６０】説明の便宜上、図１８には各グリーンシー
トＳ２１〜Ｓ２５として１つの部品サイズに対応したも
のを示してあるが、実際上の各グリーンシートＳ２１〜
Ｓ２５は複数個取りが可能な大きさを有していて、積み
重ね完了後に全体を熱圧着した後に個々の部品サイズに
切断される。

【００６１】そして、切断によって得られた未焼成チッ
プを焼成してチップ４１を得てからその第１側面４１ａ
に前記同様の導電ペーストを塗布し焼き付けて２つの側
面電極４２ａ，４２ｃを形成し、且つ、第２側面４１ｂ
に前記同様の導電ペーストを塗布し焼き付けて２つの側
面電極４２ｂ，４２ｄを形成する。または、未焼成チッ
プの第１側面に前記同様の導電ペーストを塗布して２つ
の未焼成側面電極層を形成し、且つ、第２側面に前記同
様の導電ペーストを塗布して２つの未焼成側面電極層を
形成した後、未焼成チップを未焼成側面電極層と一緒に
焼成して、計４個の側面電極４２ａ〜４２ｄを有するチ
ップ４１を得る。必要に応じて、各側面電極４２ａ〜４
２ｆの表面には半田膜がメタルコーティング法によって
形成される。

【００６２】前記コンデンサアレイを基板（図示省略）
に実装するときには、側面電極４２ａに対応する１つの
ランドと、このランドに接続された電源電位用導体線
と、側面電極４２ｂに対応する１つのランドと、このラ
ンドに接続された接地電位用導体線を有するアレイ接続
用導体パターンを主面に有する基板を用意し、コンデン
サアレイ４０の下面４１ｄが基板の主面と向き合うよう
に搭載して、各側面電極４２ａ，４２ｂを各々が対応す
るランドに半田等の接合材を用いて接合すればよい。

【００６３】基板にはコンデンサアレイ４０の他の側面
電極４２ｃ，４２ｄに対応する必要はないが、実装強度
を確保するためにこれら外部電極に対応する２つのラン
ドを両導体線と非接続状態で基板に設けて、これらラン
ドに他の側面電極４２ｃ，４２ｄを接合するようにして
も構わない。また、基板に設けた接地電位用導体線は基
板の主面ではなく裏面に形成してもよく、この場合には
接地電位側の２つのランドにスルーホールを形成し、こ
のスルーホールを介してランドと基板の裏面に設けた接
地電位用導体線との接続を行うとよい。

【００６４】前記コンデンサアレイ４０は、側面電極４
２ａ，４２ｂに対応するランドを備えたアレイ接続用導
体パターンを通じて、側面電極４２ａを電源配線に接続
して側面電極４２ｂを接地することにより、図１に示し
たバイパスコンデンサ４の代わりに用いることができ
る。この場合、前述のような基板は必ずしも必要なもの
ではなく、アレイ接続用導体パターンをＣＰＵパッケー
ジの裏面やＣＰＵ２が取り付けられた基板の裏面または
主面に形成して、このアレイ接続用導体パターンに前記
コンデンサモジュールを実装するようにしても構わな
い。

【００６５】図１７に矢印で示すように、ＣＰＵ２に所
定電力を供給するときにはそのときの変化成分が各コン
デンサ部４３ａ，４３ｂに流れる。具体的には、図１７
中の左から１番目のコンデンサ部４３ａには図中上向き
に電流が流れ、左から２番目のコンデンサ部４３ｂには
第１短絡導体４４ａ及び第２短絡導体４４ｂの存在によ
り図中下向きに電流が流れる。

【００６６】つまり、左から１番目のコンデンサ部４３
ａに流れる電流の向きと、左から２番目のコンデンサ部
４３ｂに流れる電流の向きとが逆方向となることから、
左から１番目のコンデンサ部４３ａが持つインダクタン
ス４３ａ１により発生する磁界の方向と、左から２番目
のコンデンサ部４３ｂが持つインダクタンス４３ｂ１に
より発生する磁界の方向とは逆向きとなって磁界相殺作
用が生じ、この磁界相殺作用によって実質的な等価直列
インダクタンスが低減される。

【００６７】依って、等価直列インダクタンスにより発
生する磁界の影響でＣＰＵ２への入力電圧Ｖｃｃが大き
く降下する現象を抑制して、入力電圧Ｖｃｃの降下によ
ってＣＰＵ２に誤作動を生じることを防止することがで
きる。

【００６８】また、前記コンデンサアレイ４０は、ＣＰ
Ｕ以外のアクティブデバイスの電源入力系に用いられる
バイパスコンデンサの代わりに使用しても前記同様の作
用効果を得ることができるし、電源入力系以外の箇所に
用いられるコンデンサの代わりに用いることで等価直列
インダクタンスを原因とした不具合を解消することもで
きる。

【００６９】尚、図１６にはコンデンサアレイ３０とし
て各コンデンサ部４３ａ，４３ｂの下側に第１短絡導体
４４ａ及び第２短絡導体４４ｂを有するものを示した
が、図１０と同様の順序で第１シートＳ２１〜第５シー
トＳ２５を積み重ねれば、各コンデンサ部４３ａ，４３
ｂの上側に第１短絡導体４４ａ及び第２短絡導体４４ｂ
を設けることができる。また、図１１と同様の順序で第
１シートＳ２１〜第５シートＳ２５を積み重ねれば、各
コンデンサ部４３ａ，４３ｂの下側と上側のそれぞれに
第１短絡導体４４ａ及び第２短絡導体４４ｂを設けるこ
とができる。さらに、図１２と同様の順序で第１シート
Ｓ２１〜第５シートＳ２５を積み重ねれば、第１短絡導
体４４ａを各コンデンサ部４３ａ，４３ｂの上側に設け
て、第２短絡導体４４ｂを各コンデンサ部４３ａ，４３
ｂの下側に設けることができるし、第４シートＳ２４
（Ｓ４）と第５シートＳ２５（Ｓ５）の位置を代えれ
ば、第１短絡導体４４ａを各コンデンサ部４３ａ，４３
ｂの下側に設けて、第２短絡導体４４ｂを各コンデンサ
部４３ａ，４３ｂの上側に設けることもできる。ちなみ
に、図１０〜図１２と同様の積み重ね順序を採用して得
られるコンデンサアレイは何れも図１７と同じ等価回路
を有するものとなる。

【００７０】以上、前述の第１実施形態では計４個のコ
ンデンサ部１３ａ〜１３ｄを内蔵したものをコンデンサ
アレイ１０として示し、前述の第２実施形態では計３個
のコンデンサ部３３ａ〜３３ｃを内蔵したものをコンデ
ンサアレイ３０として示し、前述の第３実施形態では計
２個のコンデンサ部４３ａ，４３ｂを内蔵したものをコ
ンデンサアレイ４０として示したが、コンデンサ部の数
が４または２以外の偶数であるコンデンサアレイを用い
る場合や、コンデンサ部の数が３以外の奇数（１を除
く）であるコンデンサアレイを用いる場合でも、基本的
には、２つのコンデンサ部によって構成された１乃至複
数の組の一方のコンデンサ部の第１側面にある側面電極
と他方のコンデンサ部の第２側面にある側面電極とを導
通させるための第１短絡導体が設けられ、且つ、一方の
コンデンサ部の第２側面にある側面電極と他方のコンデ
ンサ部の第１側面にある側面電極とを導通させるための
第２短絡導体が第１短絡導体と非接触状態で設けられて
いれば、前記同様の作用効果を得ることができる。前記
の組は隣り合う２つのコンデンサ部によって構成されて
いてもよいし、隣り合わない２つのコンデンサ部によっ
て構成されていてもよい。

【００７１】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
等価直列インダクタンスを低減できるコンデンサアレイ
を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】バイパスコンデンサが使用された回路の一例を
示す図と、ＣＰＵへの入力電圧が大きく降下する現象を
示す図

【図２】本発明の第１実施形態に係る、コンデンサアレ
イを上側から見た斜視図

【図３】図２に示したコンデンサアレイの横断面図とそ
のＡ−Ａ線断面図

【図４】図２に示したコンデンサアレイの等価回路図

【図５】図２に示したコンデンサアレイの製造方法に係
る第１〜第５シートの積み重ね順序を示す図

【図６】切断によって得られた未焼成チップを上から見
た斜視図

【図７】図２に示したコンデンサアレイを基板に実装し
た状態を示す図

【図８】図７に示した実装状態の等価回路図

【図９】図７に示した基板の変形例を示す斜視図

【図１０】図５に示した第１〜第５シートの積み重ね順
序の変形例を示す図

【図１１】図５に示した第１〜第５シートの積み重ね順
序の他の変形例を示す図

【図１２】図５に示した第１〜第５シートの積み重ね順
序のさらに他の変形例を示す図

【図１３】本発明の第２実施形態に係る、コンデンサア
レイを上側から見た斜視図

【図１４】図１３に示したコンデンサアレイの等価回路
図

【図１５】図１３に示したコンデンサアレイの製造方法
に係る第１〜第５シートの積み重ね順序を示す図

【図１６】本発明の第３実施形態に係る、コンデンサア
レイを上側から見た斜視図

【図１７】図１６に示したコンデンサアレイの等価回路
図

【図１８】図１６に示したコンデンサアレイの製造方法
に係る第１〜第５シートの積み重ね順序を示す図

【符号の説明】

１０…コンデンサアレイ、１１ａ…第１側面、１１ｂ…
第２側面、１２ａ〜１２ｈ…側面電極、１３ａ〜１３ｄ
…コンデンサ部、１３ａ１〜１３ｄ１…インダクタン
ス、１４ａ，１４ｃ…第１短絡導体、１４ｂ，１４ｄ…
第２短絡導体、Ｓ１…第１シート、Ｓ２…第２シート、
Ｃ１…未焼成内部電極層、Ｓ３…第３シート、Ｃ２…未
焼成内部電極層、Ｓ４…第４シート、Ｃ３…未焼成短絡
導体層、Ｓ５…第５シート、Ｃ４…未焼成短絡導体層、
ＭＣ…未焼成チップ、３０…コンデンサアレイ、３１ａ
…第１側面、３１ｂ…第２側面、３２ａ〜３２ｆ…側面
電極、３３ａ〜３３ｃ…コンデンサ部、３３ａ１〜３３
ｃ１…インダクタンス、３４ａ…第１短絡導体、３４ｂ
…第２短絡導体、Ｓ１１…第１シート、Ｓ１２…第２シ
ート、Ｃ１１…未焼成内部電極層、Ｓ１３…第３シー
ト、Ｃ１２…未焼成内部電極層、Ｓ１４…第４シート、
Ｃ１３…未焼成短絡導体層、Ｓ１５…第５シート、Ｃ１
４…未焼成短絡導体層、４０…コンデンサアレイ、４１
ａ…第１側面、４１ｂ…第２側面、４２ａ〜４２ｄ…側
面電極、４３ａ，４３ｂ…コンデンサ部、４３ａ１，４
３ｂ１…インダクタンス、４４ａ…第１短絡導体、４４
ｂ…第２短絡導体、Ｓ２１…第１シート、Ｓ２２…第２
シート、Ｃ２１…未焼成内部電極層、Ｓ２３…第３シー
ト、Ｃ２２…未焼成内部電極層、Ｓ２４…第４シート、
Ｃ２３…未焼成短絡導体層、Ｓ２５…第５シート、Ｃ２
４…未焼成短絡導体層。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小原 将孝 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 Ｆターム(参考） 5E082 AA01 AB03 BB07 BC39 CC01 CC03 EE04 FG46 GG10 MM22 MM23 MM24

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 直方体形状を成すチップに２以上のコン
   デンサ部を並列状態で内蔵し、各コンデンサ部に対応す
   る１対の側面電極の一方をチップの第１側面に有し、且
   つ、他方を第１側面と対向するチップの第２側面に有す
   るコンデンサアレイであって、 前記チップの内部には、２つのコンデンサ部によって構
   成された１乃至複数の組の一方のコンデンサ部の第１側
   面にある側面電極と他方のコンデンサ部の第２側面にあ
   る側面電極とを導通させるための第１短絡導体が設けら
   れ、且つ、一方のコンデンサ部の第２側面にある側面電
   極と他方のコンデンサ部の第１側面にある側面電極とを
   導通させるための第２短絡導体が第１短絡導体と非接触
   状態で設けられている、 ことを特徴とするコンデンサアレイ。
2. 【請求項２】 第１短絡導体及び第２短絡導体はコンデ
   ンサ部の上側，下側または上下両側に設けられている、 ことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサアレイ。
3. 【請求項３】 第１短絡導体と第２短絡導体の一方はコ
   ンデンサ部の上側に設けられ他方はコンデンサ部の下側
   に設けられている、 ことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサアレイ。
4. 【請求項４】 隣接する２つのコンデンサ部によって１
   つの組が構成されている、 ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のコ
   ンデンサアレイ。
5. 【請求項５】 チップは、未焼成内部電極層が形成され
   た誘電体グリーンシートと未焼成短絡導体層が形成され
   た誘電体グリーンシートとを所定の順序で積み重ねて圧
   着し、圧着されたものを焼成することによって作成され
   ている、 ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のコ
   ンデンサアレイ。