JP2002237696A - 電子部品集合体及びその実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 位置ズレ不良を起こすことなく短時間でチッ
プ部品を被実装体に高密度に実装できかつ電子部品の発
熱時に放熱作用を行わせることができる電子部品集合体
及びその製造方法及びその実装方法を提供する。 【解決手段】 両端に電極を有する直方体のチップ部品
１が部品の長手方向に少なくとも２個以上積層された電
子部品集合体３，５であって、積層される各チップ部品
間の互いに対向する積層面間には放熱用空間２９を有す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、両端に電極を有す
る直方体の電子部品（以後、単にチップ部品という。）
が複数個積層された電子部品集合体、及び、当該電子部
品集合体を製造する方法、及び、回路基板などの回路形
成体や他の部品などの被実装体に上記電子部品集合体を
実装する電子部品集合体の実装方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、回路基板へのチップ部品の実装面
積を小さくする方法として、隣接するチップ部品間の距
離を短縮するのが一般的である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、チップ
部品間の距離を小さくする場合、チップ部品の実装工程
において実装しようとするチップ部品が、吸着ノズルに
対してチップ部品が僅かでもずれたまま吸着して実装し
ようとすると、既に実装された他のチップ部品に物理的
に接触してしまい、チップ部品の位置ズレ不良を引き起
こすという問題があった。また、リカバリー、例えば、
背の低い部品の実装をやり直すとき、背の低い部品は背
の高い部品の横に実装することができなかった。また、
実装するチップ部品数が増加すると、実装に要する時間
が等差級数的に延びるという実装工程上での問題があっ
た。さらに、このようにチップ部品間の距離を小さくす
るために既に実装された他のチップ部品に物理的に接触
して実装すると、チップ部品の発熱時に放熱作用を行わ
せることができないといった問題があった。

【０００４】従って、本発明の目的は、上記問題を解決
することにあって、電子部品の位置ズレ不良を引き起こ
すことなく、被実装体への電子部品の実装面積を小さく
することができ、かつ、電子部品の発熱時に放熱作用を
行わせることができる電子部品集合体及び電子部品集合
体の製造方法、及び、優れた品質の被実装体を製造する
ことができる電子部品集合体の実装方法を提供すること
にある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下のように構成する。

【０００６】本発明の第１態様によれば、少なくとも装
着面と積層面とに電極を有する直方体の電子部品が上記
電子部品の長手方向と直交する方向に少なくとも２個以
上積層され、かつ、上記積層された電子部品の上記積層
面の互いに対向する電極間が絶縁され、かつ、上記積層
された電子部品の上記積層面の互いに対向する電極以外
の対向する部分間には放熱用空間（２９）を形成した状
態で、上記積層された電子部品が互いに接着層で固着さ
れるようにしたことを特徴とする電子部品集合体を提供
する。

【０００７】本発明の第２態様によれば、上記接着層
は、上記積層された電子部品の上記積層面の互いに対向
する電極に配置されて上記積層された電子部品の上記積
層面の互いに対向する電極間を絶縁する絶縁層と、上記
積層された電子部品同士を固着させる接着剤とを備える
ようにした第１の態様に記載の電子部品集合体を提供す
る。

【０００８】本発明の第３態様によれば、上記接着層
は、上記積層された電子部品の上記積層面の互いに対向
する電極間に配置されて上記積層された電子部品の上記
積層面の互いに対向する電極間を絶縁し、かつ、上記積
層された電子部品同士を固着する接着剤として機能する
絶縁層である第１の態様に記載の電子部品集合体を提供
する。

【０００９】本発明の第４態様によれば、上記接着層
は、シート状又は液状の絶縁性熱硬化性樹脂を加熱硬化
されたものである第１〜３のいずれか１つの態様に記載
の電子部品集合体を提供する。

【００１０】本発明の第５態様によれば、上記少なくと
も１つの電子部品の平らな側面であって上記接着層が配
置されていない面が、積層状態の上記電子部品を被実装
体に実装するときに積層状態の上記電子部品を吸着保持
する吸着面である第１〜４のいずれか１つの態様に記載
の電子部品集合体を提供する。

【００１１】本発明の第６態様によれば、上記吸着面
は、隣接した上記複数の電子部品にまたがったそれらの
電子部品の側面であり、かつ、その隣接した上記複数の
電子部品間から上記接着層が突出していない側面である
第１〜５のいずれか１つの態様に記載の電子部品集合体
を提供する。

【００１２】本発明の第７態様によれば、第１〜６のい
ずれか１つの態様に記載の電子部品集合体同士を積層し
て構成される電子部品集合体を提供する。

【００１３】本発明の第８態様によれば、回路配線を有
する補助シートを備え、上記各電子部品の上記電極と上
記回路配線の一端とが電気的に接続され、かつ上記補助
シートの端部付近に上記回路各配線の他端が配置されて
いる第１〜７のいずれか１つの態様に記載の電子部品集
合体を提供する。

【００１４】本発明の第９態様によれば、上記電子部品
の側面若しくは上下面に積層種類別用マークが付けられ
ている第１〜８のいずれか１つの態様に記載の電子部品
集合体を提供する。

【００１５】本発明の第１０態様によれば、少なくとも
装着面と積層面とに電極を有する直方体の電子部品の上
記積層面の電極上に、熱硬化性樹脂の接着層を配置し、
上記接着層を上記電子部品の上記積層面の上記電極間に
介在させて、上記積層された電子部品の上記積層面の互
いに対向する電極間が絶縁された状態で、接着層により
上記電子部品の長手方向と直交する方向に少なくとも２
個以上積層し、上記接着層を加熱硬化させることによ
り、２個以上積層された上記電子部品を固着させるよう
にしたことを特徴とする、電子部品集合体の製造方法を
提供する。

【００１６】本発明の第１１態様によれば、上記接着層
は、上記積層された電子部品の上記積層面の互いに対向
する電極に配置されて上記積層された電子部品の上記積
層面の互いに対向する電極間を絶縁する絶縁層と、上記
積層された電子部品同士を固着させる接着剤とを備える
ようにした第１０の態様に記載の電子部品集合体の製造
方法を提供する。

【００１７】本発明の第１２態様によれば、上記接着層
は、上記積層された電子部品の上記積層面の互いに対向
する電極間に配置されて上記積層された電子部品の上記
積層面の互いに対向する電極間を絶縁し、かつ、上記積
層された電子部品同士を固着する接着剤として機能する
絶縁層である第１０の態様に記載の電子部品集合体の製
造方法を提供する。

【００１８】本発明の第１３態様によれば、上記接着層
は、シート状又は液状の絶縁性熱硬化性樹脂を加熱硬化
されたものである第１０〜１２のいずれか１つの態様に
記載の電子部品集合体の製造方法を提供する。

【００１９】本発明の第１４態様によれば、第１０〜１
３のいずれか１つの態様に記載の電子部品集合体の製造
方法により製造された電子部品集合体同士を積層して電
子部品集合体を製造する電子部品集合体の製造方法を提
供する。

【００２０】本発明の第１５態様によれば、さらに、端
部付近に回路配線の一端が接続されている補助シートの
上記回路配線の他端と上記各電子部品の上記電極とが電
気的に接続されるようにした第１０〜１４のいずれか１
つの態様に記載の電子部品集合体の製造方法を提供す
る。

【００２１】本発明の第１６態様によれば、上記少なく
とも絶縁層を上記電子部品に配置するとき、上記電子部
品を一対の規制部材により位置規正するようにした第１
０〜１５のいずれか１つの態様に記載の電子部品集合体
の製造方法を提供する。

【００２２】本発明の第１７態様によれば、上記電子部
品集合体を部品収納部材に収納するとき、上下方向に２
個の積層された上記電子部品より構成する上記電子部品
集合体を９０度回転させて横方向に積層された状態とし
て、上記電子部品集合体の実装時に電子部品集合体の吸
着面を上面に向くようにしたのち、その状態で上記部品
収納部材に収納するようにした第１０〜１６のいずれか
１つの態様に記載の電子部品集合体の製造方法を提供す
る。

【００２３】本発明の第１８態様によれば、複数個の電
子部品集合体の製造を同時的に、かつ、連続的に行うよ
うにした第１０〜１７のいずれか１つの態様に記載の電
子部品集合体の製造方法を提供する。

【００２４】本発明の第１９態様によれば、第１０〜１
８のいずれか１つの態様に記載の電子部品集合体の製造
方法により製造された電子部品集合体を提供する。

【００２５】本発明の第２０態様によれば、第１〜９及
び１９のいずれか１つの態様に記載の電子部品集合体を
部品保持部材により保持したのち、被実装体の所定位置
に実装するようにした電子部品集合体の実装方法を提供
する。

【００２６】本発明の第２１態様によれば、上記少なく
とも１つの電子部品の側面であって上記絶縁層が配置さ
れていない面が、積層状態の上記電子部品を被実装体に
実装するときに積層状態の上記電子部品を吸着保持する
吸着面である第２０の態様に記載の電子部品集合体の実
装方法を提供する。

【００２７】本発明の第２２態様によれば、上記吸着面
は、隣接した上記複数の電子部品にまたがったそれらの
電子部品の側面であり、かつ、その隣接した上記複数の
電子部品間から上記絶縁層が突出していない側面である
第２０又は２１の態様に記載の電子部品集合体の実装方
法を提供する。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下に、本発明にかかる実施の形
態を図面に基づいて詳細に説明する。

【００２９】本発明の第１実施形態にかかる電子部品集
合体５及び電子部品集合体５の製造方法を以下に説明す
る。

【００３０】電子部品集合体５は、図１（Ａ）に示すよ
うに、複数の電子部品例えばチップ部品１，１をそれら
の長手方向を並行に配置し、かつ、隣接するチップ部品
１，１の積層面の電極２２，２２間に、液体状で、か
つ、粘着性の絶縁層４，４を配置して互いに絶縁層４，
４の有する粘着性でもって固着することにより、複数の
チップ部品１，１を長手方向と直交する方向に、かつ、
横方向に積層するように構成している。積層されるチッ
プ部品１の個数は少なくとも２個以上の任意の数であ
る。上記チップ部品１は、一例として、少なくとも装着
面と積層面とに電極２２を有するものである。図示の例
では、チップ部品１は、装着面と積層面以外にも、装着
面に対向する面であって実装時の上面、装着面と積層面
の両方に隣接するチップ部品端面に、それぞれ、電極２
２を有する。

【００３１】絶縁層４は、電子部品集合体５を構成する
各チップ部品１，１の電極２２，２２間に配置され、チ
ップ部品電極２２，２２同士が電気的に短絡するのを防
止するために設けられているが、電極２２，２２以外の
部分には絶縁層４を配置せずチップ部品１の対向面が互
いに空間を介して露出するようにして、放熱用空間２９
を確保して、チップ部品１，１の発熱時に放熱作用を行
わせることができるようにしている。この絶縁層４は、
常温で粘着性を有し、かつ、加熱により化学的に接着性
が発現する液状の熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ系樹
脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ユリア系樹
脂、ポリイミド系樹脂、又は、フェノール系樹脂等であ
れば良いが、電気特性に優れたエポキシ系樹脂が好適で
ある。この場合の電子部品集合体５は、図１（Ａ）に示
すように、複数のチップ部品１，１をそれらの長手方向
を並行に配置し、かつ、隣接するチップ部品１，１間の
対向する面のいずれか一方の面又は両方の面の２つの電
極２２，２２に、液状で、かつ、粘着性の絶縁性接着剤
をそれぞれ塗布して絶縁層４，４をそれぞれ形成し、か
つ、隣接するチップ部品１，１同士を互いに絶縁層４，
４の有する粘着性でもって固着することにより、複数の
チップ部品１，１を長手方向と直交する方向に、かつ、
横方向に積層するように構成している。積層されるチッ
プ部品１の個数は少なくとも２個以上の任意の数であ
る。

【００３２】このようにして構成された電子部品集合体
５は、図１（Ｂ）に示すように、各チップ部品１の全電
極２２，…，２２が露出する面を下にして、被実装体の
一例としての回路基板２３の回路２１の所定の電極（図
示せず）上に実装されて、電子部品集合体５の各チップ
部品１の電極２２が回路基板２３の回路２１の電極に電
気的にそれぞれ接続されるようにしている。

【００３３】上記少なくとも１つの電子部品１の側面で
あって上記絶縁層４が配置されていない側面が、積層状
態の上記電子部品１すなわち電子部品集合体５を回路基
板２３に実装するときに積層状態の上記電子部品１であ
る電子部品集合体５を吸着保持する平らな吸着面５ａと
して機能するようにしている。また、後記するように、
吸着ノズル６９の外径が１つの電子部品１の側面の幅よ
り大きいときには、上記吸着面５ａは、隣接した上記複
数の電子部品１，１にまたがったそれらの電子部品１，
１の側面（図１（Ｂ）の上面）であり、かつ、その隣接
した上記複数の電子部品１，１間から上記絶縁層４が突
出していない側面とする。

【００３４】上記電子部品集合体５を回路基板２３に実
装する電子部品集合体の実装方法について、図２及び図
３を参照しながら説明する。ここでは、例として、電子
部品集合体５について説明する。

【００３５】まず、上記実装方法を実施することができ
る電子部品集合体実装装置すなわちチップ部品積層装置
を図２を参照しながら説明する。この実装装置は、中央
部に、チップ部品載置テーブル７８をＹ方向にのみ移動
可能なＹ方向移動装置８１を配置し、Ｙ方向移動装置８
１上に配置されたチップ部品載置テーブル７８を挟ん
で、多数のチップ部品１を収納し、かつ、１個ずつテー
ブル７８に供給可能な部品供給部７０と、複数のチップ
部品１，…，１が積層された電子部品集合体５を多数収
納可能な電子部品集合体収納部８３とを配置している。
部品供給部７０とテーブル７８と電子部品集合体収納部
８３との間を移動可能に吸着ヘッド７１がさらに備えて
いる。

【００３６】部品供給部７０には、複数の部品供給カセ
ット７０ａ，…，７０ａが配置されている。各部品供給
カセット７０ａには、公知のテープ部品が配置されてい
る。すなわち、多数のチップ部品１，…，１をキャリア
テープの多数の凹部に個別に収納し、カバーテープによ
り覆われた状態で、このようなテープ部品が部品供給カ
セット７０ａに組み込まれている。よって、公知のテー
プ部品供給形式と同様に、キャリアテープを所定ピッチ
毎に送ることにより、カバーテープが外されて１つの凹
部が部品取り出し部に露出され、吸着ノズル６９により
凹部内の１個のチップ部品１を吸着保持可能としてい
る。

【００３７】テーブル７８は、真空吸引装置（図示せ
ず）に連結された1個以上の多数の吸引孔７８ａ，…，
７８ａを貫通形成して、テーブル７８上に載置されたチ
ップ部品１を吸着保持可能なようにしている。テーブル
７８を大略水平に支持するＹ方向移動装置８１は、モー
タ８０の回転駆動によりネジ軸８２が正逆回転され、ネ
ジ軸８２に螺合したナット（図示せず）に固定されたＹ
方向移動装置本体８１ａがＹ方向に進退移動し、実装装
置出入り口８５を介して、上記実装装置に隣接した硬化
装置８４内までも移動可能としている。Ｙ方向移動装置
８１の部品供給部側には、ＣＣＤカメラなどから構成さ
れるチップ部品認識装置７９が配置され、吸着ノズル６
９により吸着されたチップ部品１の位置や底面の電極状
態や外形などの部品認識を行うことができるようにして
いる。

【００３８】吸着ヘッド７１は、Ｘ方向移動装置７５及
びＹ方向移動装置７４とを備えるＸＹロボット６８によ
りＸＹ方向に移動可能となっている。Ｘ方向移動装置７
５は、Ｘ方向駆動モータ７７の正逆回転駆動によりネジ
軸（図示せず）を正逆回転させて、ネジ軸に螺合したナ
ット（図示せず）が固定されたＹ方向移動装置７４をＸ
方向に進退移動可能としている。Ｙ方向移動装置７４
は、Ｙ方向駆動モータ７６の正逆回転駆動によりネジ軸
（図示せず）を正逆回転させて、ネジ軸に螺合したナッ
ト（図示せず）が固定された吸着ヘッド７１をＹ方向に
進退移動可能としている。

【００３９】吸着ヘッド７１には、５本の吸着ノズル６
９，…，６９がＹ方向沿いに備えられており、例えば、
５個の部品供給カセット７０ａ，…，７０ａから同時的
にチップ部品１，…，１を５本の吸着ノズル６９，…，
６９で吸着保持してテーブル７８に向けて搬送可能とし
ている。吸着ヘッド７１の端部には認識装置７３が取り
付けられて、テーブル７８上のチップ部品１の位置や載
置状態などを認識可能としている。なお、載置状態の認
識情報は収納時の補正のために使用される。また、吸着
ヘッド７１の他方の端部には、一対の塗布ノズル７２
ａ，７２ａを有する絶縁性接着剤塗布装置７２が配置さ
れている。

【００４０】電子部品集合体収納部８３は、部品供給カ
セットと類似する構造を持つ部品収納部材の一例として
の部品収納カセット８３ａを備え、テーブル７８上で形
成された電子部品集合体５，…，５を部品キャリアテー
プの多数の凹部に個別に収納したのち、カバーテープに
より覆うようにしている。

【００４１】このように構成された電子部品集合体実装
装置は、５個のチップ部品１，…，１単位ごとにを同時
的に部品供給部７０からテーブル７８に搬送し、テーブ
ル７８上で５個の電子部品集合体５，…，５を同時的に
製造することができ、かつ、製造された５個の電子部品
集合体５，…，５を同時的に電子部品集合体収納部８３
に収納可能としている。しかしながら、理解しやすくす
るため、以下の説明では、１個の電子部品集合体５を製
造して収納する場合について説明する。

【００４２】まず、図５に示すように、ステップＳ１１
において、部品供給部７０の部品供給カセット７０ａの
キャリアテープの多数の凹部に個別に収納しているチッ
プ部品１を吸着ノズル６９で１個吸着保持して凹部から
取り出したのち、吸着ヘッド７１が部品供給カセット７
０ａからチップ部品認識装置７９に向けて移動する。

【００４３】次いで、ステップＳ１２において、吸着ノ
ズル６９で吸着保持されたチップ部品１をチップ部品認
識装置７９で認識して、チップ部品１の位置及び底面の
電極２２，２２の状態の良否を判断する。電極２２，２
２の状態が不良な場合には、吸着ノズル６９で吸着保持
されたチップ部品１をテーブル７８に載置せずに廃棄し
て、再度、別のチップ部品１を吸着保持してチップ部品
認識装置７９で認識する。このとき、チップ部品１の厚
みをさらに認識するようにしてもよい。

【００４４】次いで、ステップＳ１３において、チップ
部品認識装置７９での認識結果に基づき、吸着ノズル６
９で吸着保持されたチップ部品１をテーブル７８に載置
する。このとき、テーブル側では吸引孔７８ａ，…，７
８ａを通じて吸引が行われて、載置されたチップ部品１
がテーブル７８の表面に吸着保持される。

【００４５】次いで、ステップＳ１４において、吸着ヘ
ッド７１に設けられた認識装置７３により、テーブル７
８上で吸着保持されたチップ部品１を認識して、チップ
部品１の位置と載置状態を認識する。このとき、チップ
部品１の上面は別のチップ部品１が積層される積層面と
なる。

【００４６】次いで、ステップＳ１５において、吸着ヘ
ッド７１に設けられた認識装置７３での認識結果に基づ
き、図４に示すように、テーブル上で吸着保持されたチ
ップ部品１の上面である積層面の両端部に、２本の接着
剤塗布ノズル７２ａ，７２ａから、所定量の接着剤４を
塗布する。これにより、絶縁層４を形成する。このと
き、チップ部品１の上面の積層面の両端部以外の部分に
は接着剤４を塗布しないようにする。図４に示すよう
に、チップ部品１の上面の両電極２２，２２に接着剤を
それぞれ塗布すれば、積層のためのチップ部品１の接合
と絶縁を同時に行うことができる。また、チップ部品１
の上面の両電極２２，２２のみに塗布するものに限ら
ず、チップ部品１の上面の全面に接着剤を塗布して、チ
ップ部品１の上面の積層面の両端部以外の部分に接着剤
４で絶縁層を形成し、この絶縁層同士を対向させて両絶
縁層同士間に放熱用空間２９を形成することも可能であ
るが、放熱用空間２９の隙間が小さくなるため、チップ
部品１の上面の積層面の両端部以外の部分には、接着剤
４を塗布せずに、チップ部品１自体を露出させる方が、
発熱防止の為の放熱用空間２９を十分に確保することが
できる。

【００４７】次いで、ステップＳ１６において、吸着ヘ
ッド７１に設けられた認識装置７３により、再度、テー
ブル７８上のチップ部品１の位置及び接着剤塗布状態を
認識する。吸着ヘッド７１に設けられた認識装置７３で
の認識結果に基づき、所定量の接着剤がチップ部品１の
所定位置に塗布されたか否か判断し、不十分な場合に
は、例えば、再度、接着剤の塗布を行ったり、又は、チ
ップ部品１の廃棄などを行う。十分な場合には、次のス
テップに進む。

【００４８】次いで、ステップＳ１７において、次のチ
ップ部品１を吸着保持して取り出す。すなわち、部品供
給部７０の部品供給カセット７０ａのキャリアテープの
凹部のチップ部品１を吸着ノズル６９で１個吸着保持し
て凹部から取り出したのち、吸着ヘッド７１が部品供給
カセット７０ａからチップ部品認識装置７９に向けて移
動する。

【００４９】なお、ステップＳ１５及びステップＳ１６
と、ステップＳ１７とはそれぞれ必要な装置又は部材を
配置して同時的に行うようにしてもよい。

【００５０】次いで、ステップＳ１８において、吸着ノ
ズル６９で吸着保持されたチップ部品１をチップ部品認
識装置７９で認識して、チップ部品１の位置及び底面の
電極２２，２２の状態の良否を判断する。電極２２，２
２の状態が不良な場合には、吸着ノズル６９で吸着保持
されたチップ部品１をテーブル７８に載置せずに廃棄し
て、再度、別のチップ部品１を吸着保持してチップ部品
認識装置７９で認識する。電極２２，２２の状態が良好
な場合にはステップＳ１９に進む。このとき、チップ部
品１の厚みをさらに認識するようにしてもよい。

【００５１】次いで、ステップＳ１９において、図５に
示すように、吸着ノズル６９で吸着保持されたチップ部
品１をテーブル７８上のチップ部品１の上に接着剤の絶
縁層４を介して実装する。このとき、テーブル側に載置
されているチップ部品１は吸引孔７８ａ，…，７８ａを
通じて吸引が続けて行われてテーブル７８の表面に吸着
保持されたままとする。

【００５２】次いで、ステップＳ２０において、接着剤
の絶縁層４を硬化することにより、絶縁層４が形成され
た、隣接したチップ部品１，１の電極２２，２２以外の
部分の対向面間には、放熱用空間２９を形成する。すな
わち、Ｙ方向移動装置８１により、テーブル７８を載置
したＹ方向移動装置本体８１ａがＹ方向の硬化装置側に
進み、実装装置出入り口８５を介して、上記実装装置に
隣接した硬化装置８４内に入る。この硬化装置８４内に
おいて、接着剤の絶縁層４が加熱されて硬化されて、２
つのチップ部品１，１が固着される。硬化後、Ｙ方向移
動装置８１により、テーブル７８を載置したＹ方向移動
装置本体８１ａがＹ方向沿いに硬化装置側から、実装装
置出入り口８５を介して、上記実装装置内に戻る。

【００５３】次いで、ステップＳ２１において、さらに
積層すべきチップ部品１があるか否か判断する。すなわ
ち、３個以上のチップ部品１を積層するか否か判断す
る。チップ部品１を３個以上積層する場合にはステップ
Ｓ１４に戻り、図８（Ａ）に示すように、ステップＳ１
４からステップＳ２１を繰り返し行う。チップ部品１が
３個未満すなわち２個の場合にはステップＳ２２に進
む。

【００５４】次いで、ステップＳ２２において、図６に
実線で示すように、吸着ブロック９０の吸着面９０ａで
２個の積層されたチップ部品１，１の側面を吸着する。
吸着面９０ａには、真空吸引装置（図示せず）に連結さ
れた多数の吸着孔（図示せず）が設けられており、吸着
孔により、２個の積層されたチップ部品１，１の側面を
吸着する。

【００５５】次いで、ステップＳ２３において、吸着ブ
ロック９０がシリンダなどの回転駆動装置（図示せず）
により、吸着面９０ａに２個の積層されたチップ部品
１，１の側面を吸着したまま、図６に実線の状態から２
点鎖線の状態のように９０度回転する。この結果、２個
の積層されたチップ部品１，１の２つの側面すなわち電
子部品集合体５の吸着面５ａが上向きに位置するように
なる。すなわち、２個の積層されたチップ部品１，１よ
り構成する電子部品集合体５を９０度回転することによ
り、電子部品集合体５の実装時に電子部品集合体５の吸
着面５ａを吸着ノズル６９で吸着すれば、電子部品集合
体５の全ての電極２２，…，２２を回路基板２３に対向
させることができ、従来の実装方法のまま、狭隣接実装
が可能になる。

【００５６】次いで、ステップＳ２４において、図７に
示すように、電子部品集合体５の吸着面５ａを吸着ノズ
ル６９により吸着して保持する。

【００５７】次いで、ステップＳ２５において、Ｙ方向
移動装置８１の部品供給部側に配置されたチップ部品認
識装置７９により、電子部品集合体５の底面すなわち２
個の積層されたチップ部品１，１の各２つの電極２２，
２２の状態を認識する。電極２２，２２の状態が不良な
場合には、次のステップに進まず、すなわち、吸着ノズ
ル６９で吸着保持された電子部品集合体５を電子部品集
合体収納部８３に収納せずに廃棄する。電極２２，２２
の状態が良好な場合にはステップＳ２６に進む。このと
き、絶縁性を確認するため、例えば、隣接するチップ部
品１，１の各２つの電極２２，２２にプローブを接触さ
せて導通が無いか否かを検査するようにしてもよい。

【００５８】次いで、ステップＳ２６において、吸着ノ
ズル６９で吸着保持された電子部品集合体５を、電子部
品集合体収納部８３の部品収納カセット８３ａの凹部に
収納したのち、カバーテープにより覆う。

【００５９】このようにして、複数のチップ部品１，１
から電子部品集合体５を形成して電子部品集合体収納部
８３に収納することにより、電子部品集合体５の製造を
完了する。

【００６０】なお、４個等のチップ部品１，…，１より
電子部品集合体５を構成する場合には、図８（Ｂ）に示
すように、積層された２個チップ部品１，１の上に、積
層された２個チップ部品１，１を積層した方が、１個ず
つ合計４個のチップ部品１，…，１を積層する場合と比
較して、チップ部品１，…，１の安定性が良くなり、積
層したときのチップ部品１のガタツキを抑えることがで
きる。

【００６１】また、チップ部品１は、例えば、長さ１．
０ｍｍ×縦０．５ｍｍ×横０．２ｍｍのように微小であ
るため、各動作の前には上記したようにチップ部品１の
位置を確認しておいた方が各動作を円滑に、かつ、確実
に行うことができて好適である。

【００６２】上記したように製造された電子部品集合体
５，…，５を実装するとき、従来公知の電子部品実装装
置（図示せず）を使用して、従来のチップ部品１を１個
ずつ部品供給カセットから吸着保持して位置などの認識
後、回路基板などに実装する場合と同様に、電子部品集
合体５を１個ずつ部品供給カセット（図２の部品収納カ
セット８３ａに相当）から吸着保持して位置などの認識
後、回路基板などに実装すればよい。

【００６３】上記第１実施形態によれば、複数のチップ
部品１，…，１をそれぞれ個別に回路基板２３に実装す
るのではなく、複数のチップ部品１，…，１を互いに長
手方向と直交する方向に、かつ、横方向に積層し、か
つ、隣接したチップ部品１，１の電極２２，２２間には
絶縁層４，４として絶縁性接着剤を配置して隣接したチ
ップ部品１，１を互いに固着して電子部品集合体５を構
成しているため、複数のチップ部品１，…，１間の位置
ズレを防止することができ、かつ、実装面積を小さくす
ることができる。また、隣接したチップ部品１，１の電
極２２，２２間には絶縁層４，４として絶縁性接着剤を
配置し、隣接したチップ部品１，１の電極２２，２２以
外の部分には絶縁層４がなく、放熱用空間２９が確保で
きるため、チップ部品１，１の発熱時に放熱作用を行わ
せることができる。

【００６４】また、電子部品集合体５を収納するとき、
上下方向に２個の積層されたチップ部品１，１より構成
する電子部品集合体５を９０度回転させて横方向に積層
された状態として電子部品集合体５の実装時に電子部品
集合体５の吸着面５ａを上面に向くようにしたのち、そ
の状態で部品収納部８３に収納するようにしたので、電
子部品集合体５の実装時に電子部品集合体５の吸着面５
ａを吸着ノズル６９で吸着すれば、電子部品集合体５の
全ての電極２２，…，２２を回路基板２３に対向させる
ことができ、従来の実装方法のまま、狭隣接実装が可能
になる。

【００６５】また、複数個のチップ部品１，…，１で構
成される電子部品集合体５を１つの部品として取り扱う
ことにより回路基板２３などに実装することができるた
め、複数個のチップ部品１，…，１をそれぞれ実装する
場合と比較して、実装工程に要する時間が短縮できる。

【００６６】また、電子部品集合体５を回路基板２３な
どに実装するときに電子部品集合体５を９０度回転させ
ようとすると実装ヘッドの構造が複雑化する。このた
め、他の電子部品と同様に実装できるように、上記第1
実施形態では電子部品集合体５を予め９０度回転して収
納しておき、電子部品集合体吸着時には他の電子部品と
同様に吸着できるようにした方が良い。なお、回路基板
２３の回路２１のランド２１ａはチップ部品１が狭隣接
になっている為、ショート等を起こさない為に、図１７
に示すようにチップ部品１の電極２２の幅Ｗよりランド
２１ａの幅Ｖを小さく（狭く）する必要がある。

【００６７】また、チップ部品１を吸着する吸着ノズル
６９は、外径が小さくなるほど製作が困難であり、か
つ、ゴミ等の影響を受けやすくなるので小さくするのは
現実的に困難であるため、図１８（Ｂ）の従来の実装状
態のように1個のチップ部品１の幅より吸着ノズル６９
の外径が大きいためはみ出てしまう部分がある。このよ
うな状態でチップ部品１を吸着ノズル６９で吸着したの
ち回路基板などに実装すると、吸着ノズル６９のはみ出
した部分が、既に回路基板に実装されている他の部品１
に当らないようにする必要があり、チップ部品１を狭隣
接ピッチで実装するのに一番問題となる点である。

【００６８】これに対して、上記第1実施形態では、図
１８（Ａ）に示すように、チップ部品１，…，１が積層
されて構成された電子部品集合体５の実装は、電子部品
集合体５においてチップ部品１，…，１自体が既に狭隣
接ピッチに配置され、かつ、固着されてる上に、吸着ノ
ズル６９により吸着可能な吸着面５ａを1個のチップ部
品１の幅より大きく、具体的には、複数個のチップ部品
１，１の幅まで大きくすることができるので、実装動作
が安定して行える。また、吸着ノズル６９と既に実装さ
れた他の部品との接触が無くなる為、チップ部品１，１
同士の狭隣接ピッチでの実装が可能になる。

【００６９】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、その他種々の態様で実施できる。

【００７０】例えば、図９のように、積層後に又は積層
前に又は積層動作中に、チップ部品１の側面若しくは上
下面に積層種類別用マーク４０を付けておくと、積層に
より部品名称が見えなくなった積層チップ部品１でも、
積層種類別用マーク４０を認識することにより種類を確
認することができる。また、積層個数や容量などの特性
情報を表示するマークを設けたり、上記積層種類別用マ
ーク４０内に含めたりすることもできる。

【００７１】また、上記第１実施形態では、チップ部品
１に段差を無くして言い換えればチップ部品１に位置ズ
レを起こすことなくチップ部品１，１同士を積層する為
に認識動作を多用しているが、図１０のように、テーブ
ル７８上でチップ部品１の外形を一対の規制部材４１，
４２により規正することもできる。すなわち、テーブル
７８上で移動可能な第１規制部材４１には、チップ部品
１の側面を規制する規制縁部４１ａと、チップ部品１の
一端の端面に係止する係止突起４１ｂとを備える。テー
ブル７８上で移動可能、かつ、第１規制部材４１に接離
可能な第２規制部材４２には、チップ部品１の上記側面
と対向する側面を規制する規制縁部４２ａと、チップ部
品１の他端の端面に係止する係止突起４２ｂとを備え
る。第１規制部材４１の規制縁部４１ａによりチップ部
品１の側面を規制するとともに係止突起４１ｂによりチ
ップ部品１の一端の端面に係止した状態で、第２規制部
材４２を図１０の二点鎖線の位置から実線の位置まで第
１規制部材４１に接近させて、第２規制部材４２の規制
縁部４２ａによりチップ部品１の上記対向側面を規制す
るとともに係止突起４２ｂによりチップ部品１の他端の
端面を係止させる。これにより、チップ部品１は、第１
規制部材４１と第２規制部材４２との間の隙間４３内に
挟み込まれて、チップ部品１の幅方向には、第１規制部
材４１と第２規制部材４２の両方の規制縁部４１ａ，４
２ａにより規制されると同時に、チップ部品１の長手方
向には、第１規制部材４１と第２規制部材４２の両方の
係止突起４１ｂ，４２ｂにより規制されて、チップ部品
１の位置が規制される。

【００７２】このようにチップ部品１が位置規制される
ことにより、チップ部品１の位置を精度良く検出して認
識時間を削減することが可能となる。また、全ての動作
を第１規制部材４１と第２規制部材４２とによる規正状
態で行わず、初めのチップ部品１の規正位置を認識して
おけば、チップ部品１の外形規正の教示も容易になる。
よって、全ての動作を規制状態で行うか、一部の動作の
み規制状態で行うかは、生産性の観点及び機種切替え等
の観点から有効な方法を選択すれば良い。

【００７３】また、複数のチップ部品１，…，１から電
子部品集合体５を１個ずつ連続的な工程により製造する
ものに限らず、図１１（Ａ），（Ｂ）のように、複数個
のチップ部品１，…，１の積層すなわち複数の電子部品
集合体５，…，５の製造を同時的に、かつ、連続的に行
うようにしてもよい。すなわち、図１１（Ａ）に示すよ
うに、テーブル７８上に移動可能に配置した２つの規制
板４４，４４間の隙間４５内に、部品供給部７０から複
数個のチップ部品１，…，１を逐次吸着保持して挿入し
たのち、絶縁性接着剤塗布装置７２の塗布ノズル７２
ａ，７２ａにより絶縁性接着剤の塗布を行い、次いで、
硬化装置８４により絶縁性接着剤を硬化させ、シリンダ
などの回転駆動装置を使用したり若しくは搬送通路をね
じることにより若しくは吸着ブロックなどで吸着して９
０度回転させ、又は、９０度回転するように倒したのち
規制させ、最後に、図１１（Ｂ）に示すように、製造さ
れた電子部品集合体５を取り出して電子部品集合体収納
部８３に収納する。このように、テーブル７８上の隙間
４５内への挿入動作、絶縁性接着剤の塗布動作、認識動
作、電子部品集合体５の取り出し及び収納動作を同時的
に行うようにして、生産性を向上させるようにしてもよ
い。なお、テーブル７８上において、２つの規制板４
４，４４間の隙間４５は、少なくとも１つの規制板４４
が移動することによりチップ部品１の幅に応じて調整可
能とする。

【００７４】また、上記第１実施形態の変形例として、
キャリアとして補助シート６を使用して、積層されたチ
ップ部品１，…，１を上下方向に積層された状態で回路
基板２３に実装するようにしてもよい。すなわち、キャ
リア型電子部品集合体８は、図１２（Ａ）〜（Ｃ）に示
すように、回路配線６ａを有するキャリアとしての補助
シート６が、上記電子部品集合体５の各チップ部品１の
電極２２，２２と上記回路配線６ａの各一端とが電気的
にそれぞれ接続され、かつ上記補助シート６の下端部付
近に上記回路各配線６ａの他端が配置されて構成されて
いる。上記回路各配線６ａの他端が回路基板２３の回路
２１の所定の電極に電気的に接続されるように、回路基
板２３上にその厚み方向に上記複数のチップ部品１，
…，１が積層されるように実装する。なお、キャリア型
電子部品集合体８を回路基板２３に実装するときには、
吸着ノズル６９により、最上層のチップ部品１の両端の
電極２２，２２間の中間部の平らな吸着面８ａを吸着保
持するようにすればよい。また、各回路配線６ａは相互
に独立していてもよいし、部分的に相互に接続されてい
てもよい。

【００７５】キャリア型電子部品集合体８を構成する回
路配線６ａを有する補助シート６として用いられる材質
には、特に制約はないが、ポリイミド系樹脂やエポキシ
系樹脂等の電気絶縁性に優れたものが好適である。

【００７６】隣接して独立して実装されるチップ部品間
の距離を短縮して回路基板の実装面積を小さくする方法
を考えた場合、回路基板の表面沿いの方向に限られる。
これに対して、第１実施形態の変形例のキャリア型電子
部品集合体８では、回路基板２３上にその表面沿いの方
向とは直交する方向に上記複数のチップ部品１，…，１
が積層されるように実装することがてきて、回路基板２
３上での実装面積を小さくすることができる。すなわ
ち、回路基板２３上にその厚み方向に上記複数のチップ
部品１，…，１が積層されるため、回路基板２３上での
実装面積は１個のチップ部品１の場合とさほど変わらな
くなり、回路基板２３上での実装面積をさらに小さくす
ることができる。

【００７７】また、絶縁層は液状のものに限らず、以下
に記載するようなシート状であってもよい。すなわち、
本発明の第２実施形態にかかる電子部品集合体３及び電
子部品集合体３の製造方法を以下に説明する。

【００７８】電子部品集合体３は、図１３（Ａ）に示す
ように、複数のチップ部品１，１をそれらの長手方向を
並行に配置し、かつ、隣接するチップ部品１，１の電極
２２，２２間に、シート状で、かつ、粘着性の絶縁層
２，２を配置しかつ電極２２，２２間以外の部分には絶
縁層２を配置しないようにして互いに絶縁層２，２の有
する粘着性でもってチップ部品１，１を固着することに
より、複数のチップ部品１，１を長手方向と直交する方
向に、かつ、横方向に積層するように構成している。積
層されるチップ部品１の個数は少なくとも２個以上の任
意の数である。

【００７９】絶縁層２は、電子部品集合体３を構成する
各チップ部品１，１の電極２２，２２間に配置され、チ
ップ部品電極２２，２２同士が電気的に短絡するのを防
止するために設けられている。この絶縁層２は、常温で
粘着性を有し、かつ、加熱により化学的に接着性が発現
するシート状の熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ系樹
脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、又は、フェノ
ール系樹脂等であれば良いが、電気特性に優れたエポキ
シ系樹脂が好適である。

【００８０】上記少なくとも１つの電子部品１の側面で
あって上記絶縁層２が配置されていない側面が、積層状
態の上記電子部品１を回路基板２３に実装するときに積
層状態の上記電子部品１を吸着保持する平らな吸着面３
ａとして機能するようにしている。また、吸着ノズル６
９の外径が１つの電子部品１の側面の幅より大きいとき
には、上記吸着面３ａは、隣接した上記複数の電子部品
１，１にまたがったそれらの電子部品１，１の側面であ
り、かつ、その隣接した上記複数の電子部品１，１間か
ら上記絶縁層２が突出していない側面とする。

【００８１】このようにして構成された電子部品集合体
３は、図１３（Ｂ）に示すように、各チップ部品１の全
電極２２，…，２２が露出する面を下にして、被実装体
の一例としての回路基板２３の回路２１の所定の電極
（図示せず）上に実装されて、電子部品集合体３の各チ
ップ部品１の電極２２が回路基板２３の回路２１の電極
に電気的に接続されるようにしている。

【００８２】図１４は、シート状絶縁層２，２を用いて
複数のチップ部品１，…，１を積層して電子部品集合体
３を製造する方法を示すフローチャートである。

【００８３】まず、図１４に示すように、ステップＳ３
１において、部品供給部７０の部品供給カセット７０ａ
のキャリアテープの多数の凹部に個別に収納しているチ
ップ部品１を吸着ノズル６９で１個吸着保持して凹部か
ら取り出したのち、吸着ヘッド７１が部品供給カセット
７０ａからチップ部品認識装置７９に向けて移動する。
なお、このとき、部品供給部７０の部品供給カセット７
０ａのキャリアテープの多数の凹部に個別に収納してい
る複数個のチップ部品１を、複数個の吸着ノズル６９で
同時的に吸着保持して凹部から取り出したのち、吸着ヘ
ッド７１が部品供給カセット７０ａからチップ部品認識
装置７９に向けて移動して、順に、以下の動作を行うよ
うにしてもよい。

【００８４】次いで、ステップＳ３２において、吸着ノ
ズル６９で吸着保持されたチップ部品１をチップ部品認
識装置７９で認識して、チップ部品１の位置及び底面の
電極２２，２２の状態の良否を判断する。電極２２，２
２の状態が不良な場合には、吸着ノズル６９で吸着保持
されたチップ部品１をテーブル７８に載置せずに廃棄し
て、再度、別のチップ部品１を吸着保持してチップ部品
認識装置７９で認識する。このとき、チップ部品１の厚
みも認識するようにしてもよい。

【００８５】次いで、ステップＳ３３において、チップ
部品認識装置７９での認識結果に基づき、吸着ノズル６
９で吸着保持されたチップ部品１をテーブル７８に載置
する。このとき、テーブル側では吸引孔７８ａ，…，７
８ａを通じて吸引が行われて、載置されたチップ部品１
がテーブル７８の表面に吸着保持される。このとき、接
着剤などを付ける前に、チップ部品１を認識して位置ズ
レ量を検出するようにしてもよい。

【００８６】次いで、ステップＳ３４において、シート
状絶縁層吸着保持部材（図示せず）により吸着保持され
たシート状絶縁層２をチップ部品１の上面に接触させ
て、加圧・加熱して、転写すなわち貼付ける。

【００８７】次に、Ｓ３５において、吸着ヘッド７１に
設けられた認識装置７３により、テーブル７８上で吸着
保持されたチップ部品１を認識して、チップ部品１の位
置と載置状態及びシート状絶縁層２の状態を認識する。
このとき、チップ部品１の上面は別のチップ部品１が積
層される積層面となる。

【００８８】次に、Ｓ３６において、次のチップ部品１
を吸着保持して取り出す。すなわち、部品供給部７０の
部品供給カセット７０ａのキャリアテープの凹部のチッ
プ部品１を吸着ノズル６９で１個吸着保持して凹部から
取り出したのち、吸着ヘッド７１が部品供給カセット７
０ａからチップ部品認識装置７９に向けて移動する。

【００８９】次に、Ｓ３７において、吸着ノズル６９で
吸着保持されたチップ部品１をチップ部品認識装置７９
で認識して、チップ部品１の位置及び底面の電極２２，
２２の状態の良否を判断する。電極２２，２２の状態が
不良な場合には、吸着ノズル６９で吸着保持されたチッ
プ部品１をテーブル７８に載置せずに廃棄して、再度、
別のチップ部品１を吸着保持してチップ部品認識装置７
９で認識する。電極２２，２２の状態が良好な場合には
ステップＳ３８に進む。このとき、チップ部品１の厚み
も認識するようにしてもよい。

【００９０】次に、Ｓ３８において、図５と同様に、吸
着ノズル６９で吸着保持されたチップ部品１をテーブル
７８上のチップ部品１の上にシート状絶縁層２を介して
実装する。このとき、テーブル側に載置されているチッ
プ部品１は吸引孔７８ａ，…，７８ａを通じて吸引が続
けて行われてテーブル７８の表面に吸着保持されたまま
とする。

【００９１】次に、Ｓ３９において、加熱・加圧して、
シート状絶縁層２を介してチップ部品１，１を接合する
ことにより、シート状絶縁層２が形成された、隣接した
チップ部品１，１の電極２２，２２以外の部分の対向面
間には、放熱用空間２９を形成する。加熱・加圧は、吸
着ヘッドに備えられた加熱・加圧装置を使用して加熱・
加圧を行うようにしたり、接着剤硬化装置の横に別のス
テーションを備えて、当該ステーションに配置された加
熱・加圧装置で加熱・加圧を行うようにしてもよい。ま
た、加熱を行わずに、加圧だけ行うようにしてもよい。

【００９２】次に、Ｓ４０において、さらに積層すべき
チップ部品１があるか否か判断する。すなわち、３個以
上のチップ部品１を積層するか否か判断する。チップ部
品１を３個以上積層する場合にはステップＳ３５に戻
り、図８（Ａ）と同様に、ステップＳ３５からステップ
Ｓ４０を繰り返し行う。チップ部品１が３個未満すなわ
ち２個の場合にはステップＳ４１に進む。

【００９３】次に、Ｓ４１において、図６と同様に、吸
着ブロック９０の吸着面９０ａで２個の積層されたチッ
プ部品１，１の側面を吸着する。吸着面９０ａには、真
空吸引装置（図示せず）に連結された多数の吸着孔（図
示せず）が設けられており、吸着孔により、２個の積層
されたチップ部品１，１の側面を吸着する。

【００９４】次に、Ｓ４２において、吸着ブロック９０
がその回転駆動装置（図示せず）により、吸着面９０ａ
に２個の積層されたチップ部品１，１の側面を吸着した
まま、図６と同様に、９０度回転する。この結果、２個
の積層されたチップ部品１，１の２つの側面すなわち電
子部品集合体３の吸着面３ａが上向きに位置するように
なる。すなわち、２個の積層されたチップ部品１，１よ
り構成する電子部品集合体３を９０度回転することによ
り、電子部品集合体３の実装時に電子部品集合体３の吸
着面３ａを吸着ノズル６９で吸着すれば、電子部品集合
体３の全ての電極２２，…，２２を回路基板２３に対向
させることができ、従来の実装方法のまま、狭隣接実装
が可能になる。

【００９５】次に、Ｓ４３において、図７と同様に、電
子部品集合体３の吸着面３ａを吸着ノズル６９により吸
着して保持する。

【００９６】次に、Ｓ４４において、Ｙ方向移動装置８
１の部品供給部側に配置されたチップ部品認識装置７９
により、電子部品集合体３の底面すなわち２個の積層さ
れたチップ部品１，１の２つの電極２２，２２の状態を
認識する。電極２２，２２の状態が不良な場合には、次
のステップに進まず、すなわち、吸着ノズル６９で吸着
保持された電子部品集合体３を電子部品集合体収納部８
３に収納せずに廃棄する。電極２２，２２の状態が良好
な場合にはステップＳ４５に進む。このとき、絶縁性を
確認するため、例えば、隣接するチップ部品１，１の各
２つの電極２２，２２にプローブを接触させて導通が無
いか否かを検査するようにしてもよい。

【００９７】次に、Ｓ４５において、吸着ノズル６９で
吸着保持された電子部品集合体３を、電子部品集合体収
納部８３の部品収納カセット８３ａの凹部に収納したの
ち、カバーテープにより覆う。

【００９８】このようにして、複数のチップ部品１，１
から電子部品集合体３を製造して電子部品集合体収納部
８３に収納する。

【００９９】なお、４個等のチップ部品１，…，１より
電子部品集合体３を構成する場合には、図８（Ｂ）と同
様に、積層された２個チップ部品１，１の上に、積層さ
れた２個チップ部品１，１を積層した方が、１個ずつ合
計４個のチップ部品１，…，１を積層する場合と比較し
て、チップ部品１，…，１の安定性が良くなり、積層し
たときのチップ部品１のガタツキを抑えることができ
る。

【０１００】また、チップ部品１は、例えば、長さ１．
０ｍｍ×縦０．５ｍｍ×横０．２ｍｍのように微小であ
るため、各動作の前には上記したようにチップ部品１の
位置を確認しておいた方が各動作を円滑に、かつ、確実
に行うことができて好適である。

【０１０１】上記第２実施形態によれば、複数のチップ
部品１，…，１をそれぞれ個別に回路基板２３に実装す
るのではなく、複数のチップ部品１，…，１を互いに長
手方向と直交する方向に、かつ、横方向に積層し、か
つ、隣接したチップ部品１，１の電極２２，２２間には
シート状絶縁層２，２を配置して隣接したチップ部品
１，１を互いに固着して電子部品集合体３を構成してい
るため、複数のチップ部品１，…，１間の位置ズレを防
止することができ、かつ、実装面積を小さくすることが
できる。また、隣接したチップ部品１，１の電極２２，
２２間にはシート状絶縁層２，２を配置し、隣接したチ
ップ部品１，１の電極２２，２２以外の部分にはシート
状絶縁層２がなく、放熱用空間２９が確保できるため、
チップ部品１，１の発熱時に放熱作用を行わせることが
できる。

【０１０２】また、電子部品集合体３を収納するとき、
上下方向に２個の積層されたチップ部品１，１より構成
する電子部品集合体３を９０度回転させて横方向に積層
された状態として電子部品集合体３の実装時に電子部品
集合体３の吸着面３ａを上面に向くようにしたのち、そ
の状態で部品収納部８３に収納するようにしたので、電
子部品集合体３の実装時に電子部品集合体３の吸着面３
ａを吸着ノズル６９で吸着すれば、電子部品集合体３の
全ての電極２２，…，２２を回路基板２３に対向させる
ことができ、従来の実装方法のまま、狭隣接実装が可能
になる。

【０１０３】また、複数個のチップ部品１，…，１で構
成される電子部品集合体３を実装するため、複数個のチ
ップ部品１，…，１をそれぞれ実装する場合と比較し
て、実装工程に要する時間が短縮できる。

【０１０４】また、電子部品集合体３を回路基板２３な
どに実装するときに電子部品集合体３を９０度回転させ
ようとすると実装ヘッドの構造が複雑化する。このた
め、他の電子部品と同様に実装できるように、上記第2
実施形態では電子部品集合体３を予め９０度回転して収
納しておき、電子部品集合体吸着時には他の電子部品と
同様に吸着できるようにした方が良い。なお、回路基板
２３の回路２１のランド２１ａはチップ部品１が狭隣接
になっている為、ショート等を起こさない為に、図１７
に示すようにチップ部品１の電極２２の幅Ｗよりランド
２１ａの幅Ｖを小さく（狭く）する必要がある。

【０１０５】また、チップ部品１を吸着する吸着ノズル
６９は、外径が小さくなるほど製作が困難であり、か
つ、ゴミ等の影響を受けやすくなるので小さくするのは
現実的に困難であるため、図１８（Ｂ）の従来の実装状
態のように1個のチップ部品１の幅より吸着ノズル６９
の外径が大きいためはみ出てしまう部分がある。このよ
うな状態でチップ部品１を吸着ノズル６９で吸着したの
ち回路基板などに実装すると、吸着ノズル６９のはみ出
した部分が、既に回路基板に実装されている他の部品１
に当らないようにする必要があり、チップ部品１を狭隣
接ピッチで実装するのに一番問題となる点である。

【０１０６】これに対して、上記第2実施形態では、図
１８（Ａ）に示すように、チップ部品１，…，１が積層
されて構成された電子部品集合体３の実装は、電子部品
集合体３においてチップ部品１，…，１自体が既に狭隣
接ピッチに配置され、かつ、固着されてる上に、吸着ノ
ズル６９により吸着可能な吸着面３ａを1個のチップ部
品１の幅より大きく、具体的には、複数個のチップ部品
１，１の幅まで大きくすることができるので、実装動作
が安定して行える。また、吸着ノズル６９と既に実装さ
れた他の部品との接触が無くなる為、チップ部品１，１
同士の狭隣接ピッチでの実装が可能になる。

【０１０７】上記第２実施形態において、シート状絶縁
層２，２でチップ部品１，１を接合する具体例として
は、図１５のように、加熱することにより粘着性を発揮
する絶縁性粘着フィルム３３を使用して、チップ部品１
に絶縁層２が必要な箇所に必要な分だけ貼り付けること
ができる。すなわち、送りリール３０から巻き戻した絶
縁性粘着フィルム３３を介して、加熱加圧ツール３２を
下向きに加熱しながらチップ部品１に押し付ける。これ
により、加熱加圧ツール３２の２つの加圧部３２ａ，３
２ａで絶縁性粘着フィルム３３の一部をチップ部品１の
電極２２，２２に熱圧着して切断（溶断）して貼り付け
るとともに、切断（溶断）した部分は、所定ピッチだけ
送られて巻取リール３１で巻取ることにより、次のチッ
プ部品１の貼り付けが行えるようにして、連続的に絶縁
層２，２を形成できるようにしてもよい。

【０１０８】又、別の具体例として、図１６のように、
ベースフィルム３４の下面に粘着層３５を配置し、ベー
スフィルム３４及び粘着層３５を介して、加圧シール３
６によりチップ部品１に向けて加圧することにより、粘
着層３５の一部をチップ部品１の電極２２，２２に熱圧
着して転写するとともに、転写した部分は、所定ピッチ
だけ送られて巻取リール３１で巻取ることにより、次の
チップ部品１の転写が行えるようにして、連続的に絶縁
層２，２を形成できるようにしてもよい。

【０１０９】また、上記第2実施形態の変形例として、
キャリアとして補助シート６を使用して、積層されたチ
ップ部品１，…，１を上下方向に積層された状態で回路
基板２３に実装するようにしてもよい。すなわち、キャ
リア型電子部品集合体７は、図１９（Ａ）〜（Ｃ）に示
すように、回路配線６ａを有するキャリアとしての補助
シート６が、上記電子部品集合体３の各チップ部品１の
電極２２，２２と上記回路配線６ａの各一端とが電気的
にそれぞれ接続され、かつ上記補助シート６の下端部付
近に上記回路各配線６ａの他端が配置されて構成されて
いる。上記回路各配線６ａの他端が回路基板２３の回路
２１の所定の電極に電気的に接続されるように、回路基
板２３上にその厚み方向に上記複数のチップ部品１，
…，１が積層されるように実装する。なお、キャリア型
電子部品集合体７を回路基板２３に実装するときには、
吸着ノズル６９により、最上層のチップ部品１の両端の
電極２２，２２間の中間部の平らな吸着面７ａを吸着保
持するようにすればよい。また、各回路配線６ａは相互
に独立していてもよいし、部分的に相互に接続されてい
てもよい。

【０１１０】キャリア型電子部品集合体７を構成する回
路配線６ａを有する補助シート６として用いられる材質
には、特に制約はないが、ポリイミド系樹脂やエポキシ
系樹脂等の電気絶縁性に優れたものが好適である。

【０１１１】従来、隣接して独立して実装されるチップ
部品間の距離を短縮して回路基板の実装面積を小さくす
る方法としては、回路基板の表面沿いの方向に限られて
いた。これに対して、第２実施形態の変形例の電子部品
集合体７では、回路基板２３上にその表面沿いの方向と
は直交する方向に上記複数のチップ部品１，…，１が積
層されるように実装することがてきて、回路基板２３上
での実装面積を小さくすることができる。すなわち、回
路基板２３上にその厚み方向に上記複数のチップ部品
１，…，１が積層されるため、回路基板２３上での実装
面積は１個のチップ部品１の場合とさほど変わらなくな
り、回路基板２３上での実装面積をさらに小さくするこ
とができる。

【０１１２】また、上記第2実施形態の別の変形例とし
て、電極２２，２２に対応する２枚のシート状絶縁層
２，２によりチップ部品１，１を接合固着するのではな
く、一枚のシート状絶縁層２４によりチップ部品１，１
を接合固着して電子部品集合体２６を構成し、かつ、キ
ャリアとして補助シート６を使用して、電子部品集合体
２６を構成する積層されたチップ部品１，…，１を上下
方向に積層された状態で回路基板２３に実装するように
してもよい。すなわち、キャリア型電子部品集合体２７
は、図２０（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、回路配線６ａ
を有するキャリアとしての補助シート６が、電子部品集
合体２６の各チップ部品１の電極２２，２２と上記回路
配線６ａの各一端とが電気的にそれぞれ接続され、、か
つ、上記補助シート６の下端部付近に上記回路各配線６
ａの他端が配置されて構成されている。上記回路各配線
６ａの他端が回路基板２３の回路２１の所定の電極に電
気的に接続されるように、回路基板２３上にその厚み方
向に上記複数のチップ部品１，…，１が積層されるよう
に実装する。なお、キャリア型電子部品集合体２６を回
路基板２３に実装するときには、吸着ノズル６９によ
り、最上層のチップ部品１の両端の電極２２，２２間の
中間部の平らな吸着面２７ａを吸着保持するようにすれ
ばよい。

【０１１３】キャリア型電子部品集合体２７を構成する
回路配線６ａを有する補助シート６として用いられる材
質には、特に制約はないが、ポリイミド系樹脂やエポキ
シ系樹脂等の電気絶縁性に優れたものが好適である。

【０１１４】従来、隣接して独立して実装されるチップ
部品間の距離を短縮して回路基板の実装面積を小さくす
る方法としては、回路基板の表面沿いの方向に限られて
いた。これに対して、第２実施形態の上記別の変形例の
電子部品集合体２７では、回路基板２３上にその表面沿
いの方向とは直交する方向に上記複数のチップ部品１，
…，１が積層されるように実装することがてきて、回路
基板２３上での実装面積を小さくすることができる。す
なわち、回路基板２３上にその厚み方向に上記複数のチ
ップ部品１，…，１が積層されるため、回路基板２３上
での実装面積は１個のチップ部品１の場合とさほど変わ
らなくなり、回路基板２３上での実装面積をさらに小さ
くすることができる。

【０１１５】なお、上記各実施形態において、電子部品
集合体を構成するチップ部品は抵抗、コンデンサ等の品
種、及びその容量、さらに、外形寸法は異なるものでも
よく（図示せず）、またチップ部品数も２個以上であれ
ば特に上限は不要である。

【０１１６】また、図１（Ｂ）の電子部品集合体５を単
独で使用するものに限らず、図１の本発明の第１実施形
態の別の変形例として、図２２に示すように、粘着性を
有する絶縁シート１００を介して2個の電子部品集合体
５，５を連結して１つの電子部品集合体として、2個の
電子部品集合体５，５の吸着面の両方又はいずれか一方
の吸着面を吸着ノズルで吸着保持して実装するようにし
てもよい。

【０１１７】また、図１２（Ｃ）の電子部品集合体８を
単独で使用するものに限らず、図１２の本発明の第１実
施形態のさらに別の変形例として、図２３に示すよう
に、粘着性を有する絶縁シート１０１を介して2個の電
子部品集合体８，８を連結して１つの電子部品集合体と
して、2個の電子部品集合体８，８の吸着面の両方又は
いずれか一方の吸着面を吸着ノズルで吸着保持して実装
するようにしてもよい。また、図２３の電子部品集合体
を絶縁シート１０１を介してさらに別の図２３の電子部
品集合体と連結して、図２４に示すように、１つの電子
部品集合体として、４個の電子部品集合体８，…，８の
吸着面の全て又は任意の吸着面を吸着ノズルで吸着保持
して実装するようにしてもよい。

【０１１８】また、複数のチップ部品１，１を互いに対
向する積層面に接着剤を介在させて固定するものに限ら
ず、積層された複数のチップ部品１，…，１の一つの側
面に接着剤を塗布して互いに固定するようにしてもよ
い。

【０１１９】また、図２５から図２８に示すように、上
記電子部品集合体の製造を行う電子部品集合体製造装置
２１０を多機能型及び高速機型の部品実装装置内にそれ
ぞれ組み込むようにしてもよい。

【０１２０】すなわち、図２５に示す電子部品集合体製
造装置２１０では、モータなどの回転駆動装置２０４に
より所定角度毎に間欠的に回転可能な回転テーブル２０
３を備え、回転テーブル２０３上には、複数のチップ部
品１，…，１を収納可能な矩形枠型のチップ部品位置規
制部材２０２，…，２０２が固定されている。この例で
は、回転テーブル２０３の間欠回転に従い、各チップ部
品位置規制部材２０２は、チップ部品積層位置Ｉ、チッ
プ部品位置規制位置ＩＩ、絶縁シート貼り付け位置ＩＩ
Ｉ、チップ部品固定位置ＩＶ、接着剤硬化位置Ｖ、チッ
プ部品取出し位置ＶＩに順に位置するようにしている。

【０１２１】まず、部品積層位置Ｉでは、複数のチップ
部品１，…，１を矩形枠型のチップ部品位置規制部材２
０２内に吸着ノズル２０８を使用して積層する。矩形枠
型のチップ部品位置規制部材２０２は、その内側のチッ
プ部品収納空間が１個のチップ部品１の外形より若干大
きく形成されており、後述する部品規制位置ＩＩで位置
規制が可能となるようにしている。この部品積層位置I
では、最下位のチップ部品１に対しては、図１３に示す
ように、その上面である積層面の両端部に絶縁シートな
どの絶縁層２が配置された状態で、吸着ノズル２０８で
吸着保持されてチップ部品位置規制部材２０２内に収納
される。次いで、同様に、下から２番目のチップ部品１
に対しても、その上面である積層面の両端部に絶縁シー
トなどの絶縁層２が配置された状態で、吸着ノズル２０
８で吸着保持されてチップ部品位置規制部材２０２内に
収納されて、最下位のチップ部品１上に積載される。所
定数のチップ部品１，…，１が積層されると、回転テー
ブル２０３の間欠回転に従い、次のチップ部品位置規制
位置ＩＩに移動する。

【０１２２】チップ部品位置規制位置ＩＩでは、チップ
部品１の幅方向と長手方向の両方に位置規制を行う。す
なわち、図２８に示すように、矩形枠型のチップ部品位
置規制部材２０２は、その回転テーブル外周側の壁２０
２ｅには上下方向に延びた開口２０２ｈを有している。
この開口２０２ｈを貫通し、かつ、チップ部品収納空間
内のチップ部品１の回転テーブル外周側の側面に当接す
る押圧板２０２ｄが配置されて、エアシリンダ２０２ｃ
により押圧駆動されて、複数のチップ部品１，…，１
が、一斉に、チップ部品位置規制部材２０２の回転テー
ブル内周側の規制壁２０２ｇに当接して位置規制される
ようにしている。また、チップ部品収納空間内のチップ
部品１の回転テーブル周方向の例えば反時計方向側の側
面に当接する押圧板２０２ｂが配置されて、エアシリン
ダ２０２ａにより押圧駆動されて、複数のチップ部品
１，…，１が、一斉に、チップ部品位置規制部材２０２
の回転テーブル周方向の時計方向側の規制壁２０２ｆに
当接して位置規制されるようにしている。このようにし
て、複数のチップ部品１，…，１がその幅方向と長手方
向の両方に位置規制が行われて揃えられると、回転テー
ブル２０３の間欠回転に従い、次の絶縁シート貼り付け
位置ＩＩＩに移動する。

【０１２３】絶縁シート貼り付け位置ＩＩＩでは、最上
位置のチップ部品１の両方の電極２２，２２の上面に、
テープ２００に巻き取られている絶縁シート２，２を個
別的に吸着ノズル２０１により取り出して、貼り付けて
絶縁を行う。このようにして、最上位置のチップ部品１
の電極２２，２２の絶縁が行われると、回転テーブル２
０３の間欠回転に従い、次のチップ部品固定位置ＩＶに
移動する。

【０１２４】チップ部品固定位置ＩＶでは、チップ部品
位置規制部材２０２の開口２０２ｈ内に、上下方向沿い
に積層された複数のチップ部品１，…，１の回転テーブ
ル外周側の側面に、接着剤１１０を接着剤塗布装置２０
５の塗布ノズル２０５ａから塗布すると、回転テーブル
２０３の間欠回転に従い、次の接着剤硬化位置Ｖに移動
する。

【０１２５】接着剤硬化位置Ｖでは、塗布された接着剤
１１０を硬化装置２０６で加熱のたは紫外線照射して硬
化させて、積層された複数のチップ部品１，…，１を互
いに固着させて、電子部品集合体５を形成する。電子部
品集合体５を形成すると、回転テーブル２０３の間欠回
転に従い、次のチップ部品取出し位置ＶＩに移動する。

【０１２６】チップ部品取出し位置ＶＩでは、チップ部
品位置規制部材２０２内に収納された電子部品集合体５
の最上面の吸着面を吸着ノズル２０７により吸着して、
チップ部品位置規制部材２０２内から取り出し、９０度
回転させたのち、電子部品集合体５を回路基板２２に実
装する。チップ部品位置規制部材２０２内から電子部品
集合体５が取り出されると、回転テーブル２０３の間欠
回転に従い、空のチップ部品位置規制部材２０２がチッ
プ部品積層位置Ｉに移動して、上記したように、複数の
チップ部品１，…，１の積層を開始する。

【０１２７】このようにして、回転テーブル２０３の回
転に従い、複数のチップ部品１，…，１がチップ部品位
置規制部材２０２内に積層されて電子部品集合体５が製
造されて基板２２に実装されていく。

【０１２８】なお、チップ部品積層位置Ｉにおいて、絶
縁シートの代わりに絶縁性接着剤を各電極の上面又は下
面（ただし、最下位のチップ部品の下面が実装面の場合
にはその下面を除く。）にのみ配置するようにして、接
着剤が硬化しないうちにチップ部品位置規制位置ＩＩで
チップ部品の位置規制を行うようにすれば、チップ部品
固定位置ＩＶが不要となる。

【０１２９】また、部品積層位置Iにおいて、1個のチッ
プ部品１を矩形枠型のチップ部品位置規制部材２０２内
に吸着ノズル２０８を使用して積層する毎に、積載され
たチップ部品１の少なくとも電極上に、吸着ノズル２０
１を使用して絶縁シート２，２を貼り付けるようにして
もよい。このようにすれば、絶縁シート貼り付け位置Ｉ
ＩＩで行う絶縁シート貼り付け動作を不要にすることが
できて、絶縁シート貼り付け位置ＩＩＩを省略すること
ができる。又は、絶縁シート貼り付け位置ＩＩＩでは最
上部のチップ部品１の少なくとも電極上に、吸着ノズル
２０１を使用して絶縁シート２，２を貼り付けるように
してもよい。

【０１３０】また、部品積層位置Iにおいて、1個のチッ
プ部品１を矩形枠型のチップ部品位置規制部材２０２内
に吸着ノズル２０８を使用して積層し、押圧板２０２ｄ
と押圧板２０２ｂのそれぞれのエアシリンダの駆動によ
りチップ部品１がその幅方向と長手方向の両方に位置規
制が行われて揃えたのち、積載され揃えられたチップ部
品１の少なくとも電極上に、吸着ノズル２０１を使用し
て絶縁シート２，２を貼り付けるようにしてもよい。こ
のようにすれば、チップ部品位置規制位置ＩＩで行うチ
ップ部品位置規制動作、及び、絶縁シート貼り付け位置
ＩＩＩで行う絶縁シート貼り付け動作がそれぞれ不要に
なり、チップ部品位置規制位置ＩＩ及び絶縁シート貼り
付け位置ＩＩＩを省略することができる。又は、２つの
位置ＩＩ及びＩＩＩでの両方の動作を不要にするのでは
なく、チップ部品位置規制位置ＩＩでのみ、全体のチッ
プ部品位置規制動作を行い、絶縁シート貼り付け位置Ｉ
ＩＩを省略するか、又は、絶縁シート貼り付け位置ＩＩ
Ｉでは最上部のチップ部品１の少なくとも電極上に、吸
着ノズル２０１を使用して絶縁シート２，２を貼り付け
を行い、チップ部品位置規制位置ＩＩを省略するように
してもよい。

【０１３１】また、この装置では、上記した工程に限ら
れるものではなく、上記各位置での装置を適宜変更し
て、先の実施形態において説明した図３などの電子部品
集合体製造方法を行うようにしてもよい。

【０１３２】図２６には、上記電子部品集合体製造装置
２１０が組み込まれた多機能型の部品実装装置を示す。

【０１３３】図２６において、２１０は上記電子部品集
合体製造装置、２２０は多数のチップ部品が収納されて
１個ずつ取り出し位置に供給可能な部品供給カセツトな
どから構成されるチップ部品供給装置、２２１はＸＹテ
ーブルなどから構成される回路基板位置決め装置、２２
２は回路基板２３に実装すべき多数の部品が収納されて
１個ずつ取り出し位置に供給可能な部品供給カセツトな
どから構成される部品供給装置、２２３は複数例えば５
本の吸着ノズルを有する実装ヘッド、２２４は実装ヘッ
ド２２３をＸＹ方向に移動させるＸＹロボット、２２５
は基板搬送装置である。よって、基板搬送装置２２５に
より搬送された基板２３が回路基板位置決め装置２２１
により位置決めされる。実装ヘッド２２３はＸＹロボッ
ト２２４により駆動されて、部品供給装置２２２に移動
し、部品供給装置２２２から供給される複数の部品を複
数の吸着ノズルで吸着保持したのち、位置や姿勢認識動
作後に、回路基板位置決め装置２２１により位置決めさ
れた回路基板２３に実装する。また、実装ヘッド２２３
はＸＹロボット２２４により駆動されて、電子部品集合
体製造装置２１０に移動し、電子部品集合体製造装置２
１０から供給される電子部品集合体を吸着ノズルで吸着
保持したのち、回路基板位置決め装置２２１により位置
決めされた回路基板２３に実装する。このとき、必要に
応じて、電子部品集合体を９０度回転させたのち、位置
決めして回路基板２３に実装するようにしてもよい。こ
のような実装動作の間、電子部品集合体製造装置２１０
では電子部品集合体が連続的に製造され続ける。

【０１３４】このような構成によれば、電子部品集合体
の製造と基板への部品実装とを並行して同時的に行うこ
とができる。

【０１３５】また、図２７には、上記電子部品集合体製
造装置２１０が組み込まれた高速機型の部品実装装置を
示す。

【０１３６】図２７において、２１０は上記電子部品集
合体製造装置、２２０は多数のチップ部品が収納されて
１個ずつ取り出し位置に供給可能な部品供給カセツトな
どから構成されるチップ部品供給装置、２３１はＸＹテ
ーブルなどから構成される回路基板位置決め装置、２２
２は回路基板２３に実装すべき多数の部品が収納されて
１個ずつ取り出し位置に供給可能な部品供給カセツトな
どから構成される部品供給装置、２３３は多数の吸着ノ
ズルを間欠的に回転駆動するロータリーヘッド、２３４
は多数の吸着ノズルを間欠的に回転駆動するチップ部品
供給用ロータリーヘッド、２３５は基板搬送装置であ
る。よって、基板搬送装置２３５により搬送された基板
２３が回路基板位置決め装置２３１により位置決めされ
る。ロータリーヘッド２３３により多数の吸着ノズルが
間欠的に回転駆動される一方、ロータリーヘッド２３３
の部品吸着位置には部品供給装置駆動装置２３０により
所望の部品供給装置２２２が一軸方向に高速で進退して
位置決めさせ、位置決めされた部品供給装置２２２から
部品が供給されて当該部品をロータリーヘッド２３３の
吸着ノズルで吸着保持したのち、ロータリーヘッド２３
３により間欠的に回転されて、位置や姿勢認識動作後
に、回路基板位置決め装置２２１により位置決めされた
回路基板２３に次々に実装する。また、ロータリーヘッ
ド２３３が電子部品集合体供給位置に位置したとき、電
子部品集合体製造装置２１０から供給される電子部品集
合体をロータリーヘッド２３３の吸着ノズルで吸着保持
したのち、位置や姿勢認識動作後に、回路基板位置決め
装置２３１により位置決めされた回路基板２３に実装す
る。このとき、必要に応じて、電子部品集合体を９０度
回転させたのち、位置決めして回路基板２３に実装する
ようにしてもよい。このような実装動作の間、電子部品
集合体製造装置２１０では、チップ部品供給装置２２
０，…，２２０から供給されるチップ部品１，…，１を
チップ部品供給用ロータリーヘッド２３４の間欠回転駆
動により電子部品集合体製造装置２１０に連続的に供給
して電子部品集合体が連続的に製造され続ける。

【０１３７】このような構成によれば、電子部品集合体
の製造と基板への部品実装とを並行して同時的に行うこ
とができる。

【０１３８】なお、上記各部品実装装置の電子部品集合
体製造装置２１０において、電子部品集合体を実装ヘッ
ド２２３又はロータリーヘッド２３３の吸着ノズルに供
給するとき、電子部品集合体製造装置２１０から直接供
給するものに限らず、電子部品集合体製造装置２１０で
製造された電子部品集合体を予め製造しておき、一時的
にトレーやベルトコンベヤなどの保持部材に保持するよ
うにし、保持部材から供給される電子部品集合体を上記
吸着ノズルにより吸着保持して実装するようにしてもよ
い。

【０１３９】また、液状絶縁層を使用した電子部品集合
体とシート状絶縁層を使用した電子部品集合体の組み合
わせも可能である。例えば、１個のチップ部品同士の固
着はシート状絶縁層で行い、そのように積層された電子
部品集合体同士の固着は液状絶縁層で行うことができ
る。

【０１４０】また、上記各実施形態では、接着層とし
て、絶縁機能と接着機能の両方の機能を有する絶縁層を
使用する場合について説明したが、これに限るものでは
なく、上記接着層は、上記積層された電子部品の上記積
層面の互いに対向する電極に配置されて上記積層された
電子部品の上記積層面の互いに対向する電極間を絶縁す
る絶縁層と、上記積層された電子部品同士を固着させる
接着剤とを備えるように構成してもよい。すなわち、図
２９に示すように、上記接着層を構成する上記絶縁層の
一例として機能する一枚の粘着性絶縁シート１０３を隣
接するチップ部品１，１の電極２２，２２間に配置して
絶縁層を構成したのち、図３１に示すように、上記接着
層を構成する上記接着剤の一例として機能する絶縁性の
無い接着剤１０５でチップ部品１，１を互いに固着する
ようにしてもよい。このとき、好ましくは、一枚の粘着
性絶縁シート１０３及び接着剤１０５に、チップ部品
１，１の電極２２，２２以外の部分を露出させるための
空間を形成するのが好ましい。

【０１４１】また、この場合、隣接するチップ部品１，
１の電極２２，２２の両方に一枚の粘着性絶縁シート１
０３をそれぞれ配置するものに限らず、図３２に示すよ
うに、いずれか一方の電極２２に対してのみ一枚の粘着
性絶縁シート１０３を配置するようにしてもよい。ま
た、一枚の粘着性絶縁シート１０３で両端部の電極２
２，２２を絶縁させるものに限らず、図３０に示すよう
に、２枚の粘着性絶縁シート１０３で両端部の電極２
２，２２をそれぞれ絶縁させるようにしてもよい。

【０１４２】上記接着剤又は接着層の特性として高強度
が必要な場合には、８０ｋｇｆ／ｃｍ^２以上とし、電気
絶縁が必要な場合には、１×１０^１０Ω以上とし、低吸
水が必要な場合には、５０ｗｔ％以上とする。

【０１４３】また、接着剤又は接着層の材質としては、
モノマーとして、エポキシ系、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ、アミノフェノール型、フェトルノボラッ
ク型があり、硬化剤としては、イミダゾール系、アミン
系、アミンアダクト系、ヒトラジン系、イソシアネート
系があり、フィラーとしては、シリカ、アルミナ、タル
ク、フッ化ホウソ、マイカがあり、これらのモノマー、
硬化剤、及び、フィラーの中では、任意のものを選択し
て適宜組合わせることができる。また、他の接着剤又は
接着層として、モノマーとして脂環式、硬化剤として酸
無水物系、及び、フィラーとしてウィスカー又は窒化ア
ルミを組み合わせて使用することができる。接着剤又は
接着層の１つの実施例としては、ビスフェノールＡ型エ
ポキシが１００重量部、２−ミチルイミダゾールアジン
が７重量部、シリカ（ＳｉＯ_２）が２０重量部とする。

【０１４４】また、各チップ部品１において、絶縁すべ
き電極の面は、少なくとも積層される積層面に位置する
電極の面であり、さらに好ましくは、実装時に露出して
他の部品との電気的接触を防止する必要がある電極面も
絶縁するようにしたほうが電気的安定性の観点から好ま
しい。

【０１４５】

【実施例】以下に、本発明の上記第1及び第2実施形態に
かかる電子部品集合体及びその実装方法の具体的な実施
例を挙げる。 ＜実施例１〜実施例４＞チップ部品間の絶縁材料とし
て、以下の樹脂を用いた。

【０１４６】シート状絶縁層としては、エポキシ系樹脂
（膜厚＝５０μｍ、日東電工社製）を使用した。

【０１４７】ペースト（液状絶縁層）としては、エポキ
シ系樹脂（油化シェルエポキシ社製）を使用した。

【０１４８】そして、上記絶縁材料と１０個のチップ部
品（寸法：１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．２５ｍｍ）と
を用いて、電子部品集合体をそれぞれ作製し、回路基板
上に実装したサンプルを作製した（実施例１〜実施例
４）。

【０１４９】実施例１は図１３の電子部品集合体３に対
応し、実施例２は図１の電子部品集合体５に対応し、実
施例３は図１９（Ｃ）の電子部品集合体７に対応し、実
施例４は図１２（Ｃ）の電子部品集合体８に対応する。 ＜比較例１＞比較例１として、図２１に示すように、回
路基板上の隣接するチップ部品１０（寸法：１．０ｍｍ
×０．５ｍｍ×０．２ｍｍ）間の距離を０．３ｍｍとし
て１０個実装したサンプルを作製した。なお、図２１に
おいて、参照符号１１は回路基板上の基板電極、１２は
回路基板上での１０個のチップ部品１０，…，１０の実
装面積である。

【０１５０】上記のようにして得られた実装サンプルに
ついて各種特性を測定した。その測定方法は以下の通り
である。

【０１５１】１）実装面積：作製した実装サンプルの基
板電極を含む回路基板の実装面積（例えば図２１では基
板電極１１を含む回路基板の実装面積１２）を測定し
た。

【０１５２】２）部品ズレ率：自動電子部品実装装置
（図示せず）にて、部品実装後にチップ部品が基板電極
から０．１ｍｍ以上離れている部品数（ｎ）を測定し、
(ｎ／１０)×１００(％)を部品ズレ率とした。

【０１５３】３）部品実装時間：実装速＝０．１秒／１
個の自動電子部品実装機（図示せず）にてチップ部品を
回路基板上に実装した際に要した時間を測定した。

【０１５４】各サンプルの特性測定結果を表１に示す。

【０１５５】

【表１】

【０１５６】表１より、本発明の実施形態の実施例によ
る電子部品集合体及びその実装方法は、チップ部品の実
装面積が小さく、実装されたチップ部品がズレることな
く、またチップ部品の実装時間が短いという結果が得ら
れた。

【０１５７】

【発明の効果】本発明の電子部品集合体及びその実装方
法によれば、電子部品の位置ズレ不良を引き起こすこと
なく、回路基板などの被実装体への電子部品の実装面積
を小さくし、実装時間を大幅に短縮することができる。

【０１５８】すなわち、本発明の電子部品集合体及びそ
の実装方法によれば、複数の電子部品をそれぞれ個別に
回路基板などの被実装体に実装するのではなく、複数の
電子部品を互いに長手方向と直交する方向に、かつ、横
方向に積層し、かつ、隣接電子部品の電極間には絶縁層
を配置して隣接電子部品を互いに固着して電子部品集合
体を構成しているため、複数の電子部品間の位置ズレを
防止することができ、かつ、実装面積を小さくすること
ができる。

【０１５９】また、本発明の電子部品集合体によれば、
隣接電子部品の電極間には絶縁層を配置し、隣接電子部
品の電極以外の部分には絶縁層がなく、放熱用空間が確
保できるため、電子部品の発熱時に放熱作用を行わせる
ことができる。

【０１６０】また、本発明の電子部品集合体及びその実
装方法によれば、複数個の電子部品で構成される電子部
品集合体を１つの部品として取り扱うことにより回路基
板などに実装することができるため、複数個の電子部品
をそれぞれ実装する場合と比較して、実装工程に要する
時間が短縮できる。

【０１６１】また、本発明の電子部品集合体及びその製
造方法によれば、電子部品集合体を部品収納部材に収納
するとき、上下方向に２個の積層された電子部品より構
成する電子部品集合体を９０度回転させて横方向に積層
された状態として、電子部品集合体の実装時に電子部品
集合体の吸着面を上面に向くようにしたのち、その状態
で部品収納部材に収納するようにすれば、電子部品集合
体の実装時に部品収納部材内の電子部品集合体の吸着面
を吸着ノズルで吸着すれば、電子部品集合体の全ての電
極を回路基板に対向させることができ、従来の実装方法
のまま、狭隣接実装が可能になる。また、電子部品集合
体を回路基板などに実装するときに電子部品集合体を９
０度回転させようとすると実装ヘッドの構造が複雑化す
るが、上記したように、部品収納部材に収納するときに
予め９０度回転させて吸着面が上向きになるようにすれ
ば、実装時に電子部品集合体を９０度回転させる必要が
なくなり、実装ヘッドの構造を複雑化させることがな
い。

【０１６２】また、電子部品を吸着ノズルで吸着すると
き、吸着ノズルは外径が小さくなるほど製作が困難であ
り、かつ、ゴミ等の影響を受けやすくなるので小さくす
るのは現実的に困難であるため、従来の実装状態のよう
に1個の電子部品の幅より吸着ノズルの外径が大きいた
めはみ出てしまう部分がある。このような状態で電子部
品を吸着ノズルで吸着したのち回路基板などに実装する
と、吸着ノズルのはみ出した部分が、既に回路基板に実
装されている他の部品に当らないようにする必要があ
り、電子部品を狭隣接ピッチで実装するのに一番問題と
なる点である。

【０１６３】これに対して、本発明の電子部品集合体及
びその実装方法では、電子部品が積層されて構成された
電子部品集合体の実装は、電子部品集合体において電子
部品自体が既に狭隣接ピッチに配置され、かつ、固着さ
れてる上に、吸着ノズルにより吸着可能な吸着面を1個
の電子部品の幅より大きく、具体的には、複数個の電子
部品の幅まで大きくすることができるので、実装動作が
安定して行える。また、吸着ノズルと既に実装された他
の部品との接触が無くなる為、電子部品同士の狭隣接ピ
ッチでの実装が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明の第１実施
形態にかかる電子部品集合体及び電子部品集合体の実装
方法において、電子部品集合体の製造方法を示す工程図
及び電子部品集合体の実装方法により電子部品集合体を
回路基板に実装した状態の斜視図である。

【図２】 上記第１実施形態の電子部品集合体の製造方
法を実施することができるチップ部品積層装置の透視的
な概略斜視図である。

【図３】 上記電子部品集合体の製造方法のフローチャ
ートである。

【図４】 上記電子部品集合体の製造方法においてチッ
プ部品に接着剤を塗布する状態の説明図である。

【図５】 上記電子部品集合体の製造方法においてチッ
プ部品を積層する状態の説明図である。

【図６】 上記電子部品集合体の製造方法においてチッ
プ部品を９０度回転させる状態の説明図である。

【図７】 上記電子部品集合体の製造方法において電子
部品集合体を吸着ノズルで吸着する状態の説明図であ
る。

【図８】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記電子部品集合
体の製造方法において３個のチップ部品を積層する状態
の説明図及び積層された２個チップ部品の上に、積層さ
れた２個チップ部品を積層する状態の説明図である。

【図９】 上記電子部品集合体の製造方法においてマー
ク付き積層チップ部品の斜視図である。

【図１０】 上記電子部品集合体の製造方法において一
対の規正部材の規制によりチップ部品の位置決めを行う
状態を示す説明図である。

【図１１】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記電子部品集
合体の製造方法において複数個のチップ部品１，…，１
の積層を同時的に、かつ、連続的に行う場合を示す説明
図である。

【図１２】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ本発明
の第１実施形態の変形例にかかる電子部品集合体及び電
子部品集合体の実装方法において、電子部品集合体の製
造方法を示す工程図及び電子部品集合体の実装方法によ
り電子部品集合体を回路基板に実装した状態の斜視図で
ある。

【図１３】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明の第２実
施形態にかかる電子部品集合体及び電子部品集合体の実
装方法において、電子部品集合体の製造方法を示す工程
図及び電子部品集合体の実装方法により電子部品集合体
を回路基板に実装した状態の斜視図である。

【図１４】 本発明の第２実施形態にかかる電子部品集
合体及び電子部品集合体の実装方法のフローチャートで
ある。

【図１５】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれチップ部品にシ
ート状絶縁層を溶着する状態の説明図及び溶着後の電子
部品の説明図である。

【図１６】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれチップ部品に粘
着層を転写する状態の説明図及び転写後の電子部品の説
明図である。

【図１７】 チップ部品の電極の幅とランドの幅との関
係を示す説明図である。

【図１８】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明の第１実
施形態にかかる電子部品集合体を吸着ノズルで吸着して
実装する状態の説明図及び従来の実装方法においてチッ
プ部品を1個ずつ吸着ノズルで吸着して実装する状態の
説明図である。

【図１９】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ本発明
の第２実施形態の変形例にかかる電子部品集合体及び電
子部品集合体の実装方法において、電子部品集合体の製
造方法を示す工程図及び電子部品集合体の実装方法によ
り電子部品集合体を回路基板に実装した状態の斜視図で
ある。

【図２０】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ本発明
の第２実施形態の別の変形例にかかる電子部品集合体及
び電子部品集合体の実装方法において、電子部品集合体
の製造方法を示す工程図及び電子部品集合体の実装方法
により電子部品集合体を回路基板に実装した状態の斜視
図である。

【図２１】 従来のチップ部品の回路基板への実装状態
を示す平面図である。

【図２２】 図１の本発明の第１実施形態の別の変形例
として、絶縁シートを介して2個の電子部品集合体を連
結して１つの電子部品集合体として実装する状態を説明
する斜視図である。

【図２３】 図１２の本発明の第１実施形態のさらに別
の変形例として、絶縁シートを介して2個の電子部品集
合体を連結して１つの電子部品集合体として実装する状
態を説明する斜視図である。

【図２４】 図２３の電子部品集合体を絶縁シートを介
してさらに別の図２３の電子部品集合体と連結して、１
つの電子部品集合体として実装する状態を説明する斜視
図である。

【図２５】 本発明の他の実施形態として電子部品集合
体を製造する装置を示す斜視図である。

【図２６】 図２５の電子部品集合体製造装置が組み込
まれた多機能型の部品実装装置の部分的に透視図的に示
された概略斜視図である。

【図２７】 図２５の電子部品集合体製造装置が組み込
まれた高速機型の部品実装装置の部分的に透視図的に示
された概略斜視図である。

【図２８】 図２５の電子部品集合体製造装置のチップ
部品位置規制部材の拡大平面図である。

【図２９】 上記実施形態において、一枚の絶縁層を隣
接するチップ部品間に配置して互いに絶縁層の有する粘
着性でもってチップ部品を固着する変形例を示す説明図
である。

【図３０】 上記実施形態において、２枚の絶縁層を隣
接するチップ部品の電極間に配置して互いに絶縁層の有
する粘着性でもってチップ部品を固着する変形例を示す
説明図である。

【図３１】 図３０の変形例において対向電極間に２枚
の絶縁層を配置する状態の電極間部分の拡大図である。

【図３２】 図３０の変形例において対向電極間に１枚
の絶縁層を配置する状態の電極間部分の拡大図である。

【符号の説明】

１…チップ部品、２…絶縁層、３，５，７，８…電子部
品集合体、３a，５a…吸着面、４…絶縁性接着剤、５a
…吸着面、６…補助シート、６a…回路配線、７a，８ａ
…吸着面、２１…回路、２２…チップ部品電極、２３…
回路基板、２４…絶縁層、２６，２７…電子部品集合
体、２７a…吸着面、２９…放熱用空間、３０…送りリ
ール、３１…巻取リール、３２…加熱加圧ツール、３２
ａ…加圧部、３３…絶縁性粘着フィルム、３４…ベース
フィルム、３５…粘着層、３６…加圧ツール、４０…マ
ーク、４１，４２…規制部材、４１ａ，４２ａ…規制縁
部、４１ｂ，４２ｂ…係止突起、４３…隙間、４４…規
制板、４５…隙間、６８…ＸＹロボット、６９…吸着ノ
ズル、７０…部品供給部、７０ａ…部品供給カセット、
７１…吸着ヘッド、７２…絶縁性接着剤塗布装置、７２
ａ…塗布ノズル、７３…認識装置、７４…Ｙ方向移動装
置、７５…Ｘ方向移動装置、７６…Ｙ方向駆動モータ、
７７…Ｘ方向駆動モータ、７８…チップ部品載置テーブ
ル、７８ａ…吸引孔、７９…チップ部品認識装置、８０
…モータ、８１…Ｙ方向移動装置、８１ａ…Ｙ方向移動
装置本体、８２…ネジ軸、８３…電子部品集合体収納
部、８３ａ…部品収納カセット、８４…硬化装置、８５
…実装装置出入り口、９０…吸着ブロック、９０ａ…吸
着面、１００，１０１，１０２，１０３…絶縁シート、
１０５…接着剤、２００…テープ、２０１…吸着ノズ
ル、２０２…矩形枠型のチップ部品位置規制部材、２０
２ａ…エアシリンダ、２０２ｂ…押圧板、２０２ｃ…エ
アシリンダ、２０２ｄ…押圧板、２０２ｆ…回転テーブ
ル周方向の時計方向側の規制壁、２０２ｇ…回転テーブ
ル内周側の規制壁、２０２ｈ…開口、２０３…回転テー
ブル、２０４…回転駆動装置、２０５…接着剤塗布装
置、２０５ａ…塗布ノズル、２０６…硬化装置、２０７
…吸着ノズル、２０８…吸着ノズル、２１０…電子部品
集合体製造装置、２２０…チップ部品供給装置、２２１
…回路基板位置決め装置、２２２…部品部品供給装置、
２２３…実装ヘッド、２２４…ＸＹロボット、２２５…
基板搬送装置、２３０…部品供給装置駆動装置、２３１
…基板位置決め装置、２３３…ロータリーヘッド、２３
４…チップ部品供給用ロータリーヘッド、２３５…基板
搬送装置、Ｉ…チップ部品積層位置、ＩＩ…チップ部品
位置規制位置、ＩＩＩ…絶縁シート貼り付け位置、ＩＶ
…チップ部品固定位置、Ｖ…接着剤硬化位置、ＶＩ…チ
ップ部品取出し位置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中田 幹也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 藤原 宗良 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA03 AA11 AA18 AA23 CC03 CC05 DD23 DD34 DD50 EE02 EE03 EE16 EE24 EE25 EE33 EE35 FF05 FF07 FF21 FG02 FG04 FG05 FG10

Claims (26)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも装着面に電極（２２）を有す
   る直方体の電子部品（１）が上記電子部品の長手方向と
   直交する方向に少なくとも２個以上積層され、かつ、上
   記積層された電子部品の互いに対向する積層面間には放
   熱用空間（２９）を形成した状態で、上記積層された電
   子部品が互いに接着層（２，４，２４，１００，１０
   １，１０２，１０３）で固着されるようにしたことを特
   徴とする電子部品集合体。
2. 【請求項２】 上記電子部品は電極を上記積層面にも有
   し、上記電子部品の上記積層面の互いに対向する電極間
   が絶縁され、かつ、上記電極以外の上記積層面の互いに
   対向する面間に上記放熱用空間を形成した状態で、上記
   複数の電子部品が積層されて上記接着層で固着される請
   求項１に記載の電子部品集合体。
3. 【請求項３】 上記接着層は、上記積層された電子部品
   の上記積層面の互いに対向する上記電極に配置されて上
   記積層された電子部品の上記積層面の互いに対向する上
   記電極間を絶縁する絶縁層（１０２，１０３）と、上記
   積層された電子部品同士を固着させる接着剤（１０５）
   とを備えるようにした請求項２に記載の電子部品集合
   体。
4. 【請求項４】 上記接着層は、上記積層された電子部品
   の上記積層面の互いに対向する上記電極間に配置されて
   上記積層された電子部品の上記積層面の互いに対向する
   上記電極間を絶縁し、かつ、上記積層された電子部品同
   士を固着する接着剤として機能する絶縁層（２，４，２
   ４，１００，１０１）である請求項２に記載の電子部品
   集合体。
5. 【請求項５】 上記接着層（２，４，２４，１００，１
   ０１，１０２，１０３，１０５）は、シート状又は液状
   の絶縁性熱硬化性樹脂を加熱硬化されたものである請求
   項２〜４のいずれか１つに記載の電子部品集合体。
6. 【請求項６】 上記電子部品の上記電極は、上記電子部
   品の積層面には無く、上記装着面に有する請求項１に記
   載の電子部品集合体。
7. 【請求項７】 上記少なくとも１つの電子部品の平らな
   側面であって上記接着層が配置されていない面が、積層
   状態の上記電子部品を被実装体に実装するときに積層状
   態の上記電子部品を吸着保持する吸着面（３ａ，５ａ，
   ７ａ，８ａ，２７ａ）である請求項１〜６のいずれか１
   つに記載の電子部品集合体。
8. 【請求項８】 上記吸着面（３ａ，５ａ）は、隣接した
   上記複数の電子部品にまたがったそれらの電子部品の側
   面であり、かつ、その隣接した上記複数の電子部品間か
   ら上記接着層が突出していない側面である請求項１〜７
   のいずれか１つに記載の電子部品集合体。
9. 【請求項９】 請求項１〜８のいずれか１つに記載の電
   子部品集合体同士を積層して構成される電子部品集合
   体。
10. 【請求項１０】 回路配線（６ａ）を有する補助シート
    （６）を備え、上記各電子部品の上記電極と上記回路配
    線の一端とが電気的に接続され、かつ上記補助シートの
    端部付近に上記回路各配線の他端が配置されている請求
    項１〜９のいずれか１つに記載の電子部品集合体。
11. 【請求項１１】 上記電子部品の側面若しくは上下面に
    積層種類別用マーク（４０）が付けられている請求項１
    〜１０のいずれか１つに記載の電子部品集合体。
12. 【請求項１２】 少なくとも装着面に電極（２２）を有
    する直方体の電子部品（１）の積層面上に、熱硬化性樹
    脂の接着層（２，４，２４，１００，１０１，１０２，
    １０３）を配置し、 上記接着層を上記電子部品の上記積層面間に介在させ、
    かつ、上記積層された電子部品の互いに対向する積層面
    間には放熱用空間（２９）を形成した状態で、上記接着
    層により上記電子部品の長手方向と直交する方向に少な
    くとも２個以上積層し、 上記接着層を加熱硬化させることにより、２個以上積層
    された上記電子部品を固着させるようにしたことを特徴
    とする、電子部品集合体の製造方法。
13. 【請求項１３】 上記電子部品は電極を上記積層面にも
    有し、上記電子部品の上記積層面の互いに対向する電極
    間が絶縁され、かつ、上記電極以外の上記積層面の互い
    に対向する面間に上記放熱用空間を形成した状態で、上
    記複数の電子部品が上記積層されて上記接着層で固着さ
    れる請求項１２に記載の電子部品集合体の製造方法。
14. 【請求項１４】 上記接着層は、上記積層された電子部
    品の上記積層面の互いに対向する上記電極に配置されて
    上記積層された電子部品の上記積層面の互いに対向する
    上記電極間を絶縁する絶縁層（１０２，１０３）と、上
    記積層された電子部品同士を固着させる接着剤（１０
    ５）とを備えるようにした請求項１３に記載の電子部品
    集合体の製造方法。
15. 【請求項１５】 上記接着層は、上記積層された電子部
    品の上記積層面の互いに対向する上記電極間に配置され
    て上記積層された電子部品の上記積層面の互いに対向す
    る上記電極間を絶縁し、かつ、上記積層された電子部品
    同士を固着する接着剤として機能する絶縁層（２，４，
    ２４，１００，１０１）である請求項１３に記載の電子
    部品集合体の製造方法。
16. 【請求項１６】 上記接着層（２，４，２４，１００，
    １０１，１０２，１０３，１０５）は、シート状又は液
    状の絶縁性熱硬化性樹脂を加熱硬化されたものである請
    求項１３〜１５のいずれか１つに記載の電子部品集合体
    の製造方法。
17. 【請求項１７】 上記電子部品の上記電極は、上記電子
    部品の積層面には無く、上記装着面に有し、上記積層さ
    れた電子部品の互いに対向する上記積層面間に上記放熱
    用空間を形成できるように、上記電子部品の上記積層面
    に上記接着層を配置するようにした請求項１３に記載の
    電子部品集合体の製造方法。
18. 【請求項１８】 請求項１３〜１７のいずれか１つに記
    載の電子部品集合体の製造方法により製造された電子部
    品集合体同士を積層して電子部品集合体を製造する電子
    部品集合体の製造方法。
19. 【請求項１９】 さらに、端部付近に回路配線（６ａ）
    の一端が接続されている補助シート（６）の上記回路配
    線の他端と上記各電子部品の上記電極とが電気的に接続
    されるようにした請求項１３〜１８のいずれか１つに記
    載の電子部品集合体の製造方法。
20. 【請求項２０】 上記少なくとも絶縁層を上記電子部品
    に配置するとき、上記電子部品を一対の規制部材（４
    １，４２）により位置規正するようにした請求項１３〜
    １９のいずれか１つに記載の電子部品集合体の製造方
    法。
21. 【請求項２１】 上記電子部品集合体を部品収納部材
    （８３ａ）に収納するとき、上下方向に２個の積層され
    た上記電子部品より構成する上記電子部品集合体を９０
    度回転させて横方向に積層された状態として、上記電子
    部品集合体の実装時に電子部品集合体の吸着面を上面に
    向くようにしたのち、その状態で上記部品収納部材に収
    納するようにした請求項１３〜２０のいずれか１つに記
    載の電子部品集合体の製造方法。
22. 【請求項２２】 複数個の電子部品集合体の製造を同時
    的に、かつ、連続的に行うようにした請求項１３〜２１
    のいずれか１つに記載の電子部品集合体の製造方法。
23. 【請求項２３】 請求項１３〜２２のいずれか１つに記
    載の電子部品集合体の製造方法により製造された電子部
    品集合体。
24. 【請求項２４】 請求項１〜１１及び２３のいずれか１
    つに記載の電子部品集合体を部品保持部材（６９）によ
    り保持したのち、被実装体（２３）の所定位置に実装す
    るようにした電子部品集合体の実装方法。
25. 【請求項２５】 上記少なくとも１つの電子部品の側面
    であって上記絶縁層が配置されていない面が、積層状態
    の上記電子部品を被実装体に実装するときに積層状態の
    上記電子部品を吸着保持する吸着面（３ａ，５ａ，７
    ａ，８ａ，２７ａ）である請求項２４に記載の電子部品
    集合体の実装方法。
26. 【請求項２６】 上記吸着面（３ａ，５ａ）は、隣接し
    た上記複数の電子部品にまたがったそれらの電子部品の
    側面であり、かつ、その隣接した上記複数の電子部品間
    から上記絶縁層が突出していない側面である請求項２４
    又は２５に記載の電子部品集合体の実装方法。