CN117981021A - 层叠陶瓷电容器以及凸块制造用膏剂 - Google Patents
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Abstract
提供一种提高了电容器主体与凸块之间的粘接力的层叠陶瓷电容器以及凸块制造用膏剂。本发明的层叠陶瓷电容器(1)具备：层叠体(2)，交替层叠有电介质层(14)和内部电极层(15)；外部电极层(3)，分别配置在层叠体(2)中的设置在长度方向的两端的两个端面，覆盖层叠体的设置在层叠方向的两端的两个主面的端面侧以及设置在宽度方向的两端的两个侧面的端面侧，并且与内部电极层连接；以及凸块(4)，分别在层叠体(2)的两个主面之中的一个主面中的两个端面侧，将覆盖主面侧的外部电极层(3)夹在中间而配置，凸块(4)包括锡Sn区域、包含铜Cu的金属区域M以及包含银Ag的银Ag区域。
Description
技术领域
本发明涉及层叠陶瓷电容器以及凸块制造用膏剂。
背景技术
层叠陶瓷电容器具有交替堆叠了电介质层和内部电极的内层部。而且，在该内层部的上部和下部配置作为外层部的电介质层从而形成长方体状的层叠体，在层叠体的长边方向的两端面设置外部电极从而形成电容器主体。
并且，为了抑制所谓的“啸叫”的发生，已知一种层叠陶瓷电容器，其在电容器主体中的安装于基板的一侧具备形成为覆盖外部电极的一部分的凸块(参照专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-216337号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，以往，有时电容器主体与凸块之间的粘接力弱，凸块会从电容器主体剥离。
本发明的目的在于提供一种提高了电容器主体与凸块之间的粘接力的层叠陶瓷电容器以及凸块制造用膏剂。
用于解决问题的手段
为了解决上述问题，本发明提供一种层叠陶瓷电容器，具备：层叠体，交替层叠有电介质层和内部电极层；外部电极层，分别配置在所述层叠体中的设置在与层叠方向交叉的长度方向的两端的两个端面，覆盖所述层叠体的设置在所述层叠方向的两端的两个主面的端面侧以及设置在与所述层叠方向及所述长度方向交叉的宽度方向的两端的两个侧面的所述端面侧，并且与所述内部电极层连接；以及凸块，分别在所述层叠体的两个所述主面之中的一个主面中的两个所述端面侧，将覆盖所述主面侧的所述外部电极层夹在中间而配置，所述凸块包括锡区域、树脂区域、包含铜的金属区域以及包含银的银区域。
提供一种凸块制造用膏剂，用于上述层叠陶瓷电容器的凸块制造，所述凸块制造用膏剂包括锡、被覆有银的铜或者被覆有银的包含铜的金属、环氧树脂制的树脂以及溶剂，不包括固化剂。
发明效果
根据本发明，能够提供一种提高了电容器主体与凸块之间的粘接力的层叠陶瓷电容器以及凸块制造用膏剂。
附图说明
图1是实施方式的层叠陶瓷电容器1的概略立体图。
图2是实施方式的层叠陶瓷电容器1的沿着图1中的II-II线的剖视图。
图3是实施方式的层叠陶瓷电容器1的沿着图1中的III-III线的剖视图。
图4是凸块4的内部区域的一部分的放大剖视图。
图5是说明层叠陶瓷电容器1的制造方法的流程图。
图6是说明层叠体制造工序S1、基底电极层形成工序S2和第1镀覆层形成工序S3的图。
图7是说明凸块配置工序S4和第2镀覆层形成工序S5的图。
图8是示出实施方式的层叠陶瓷电容器1的变形方式的图。
具体实施方式
对本发明的实施方式涉及的层叠陶瓷电容器1进行说明。图1是实施方式的层叠陶瓷电容器1的概略立体图。图2是实施方式的层叠陶瓷电容器1的沿着图1中的II-II线的剖视图。图3是实施方式的层叠陶瓷电容器1的沿着图1中的III-III线的剖视图。
层叠陶瓷电容器1呈大致长方体形状，具备电容器主体1A和安装在电容器主体1A的凸块4，电容器主体1A具备层叠体2以及设置在层叠体2的两端的一对外部电极层3。此外，层叠体2包括内层部11，内层部11包括多组电介质层14和内部电极层15。
在以下的说明中，作为表示层叠陶瓷电容器1的朝向的用语，在层叠陶瓷电容器1中，将设置有一对外部电极层3的方向设为长度方向L。将电介质层14和内部电极层15层叠的方向设为层叠方向T。将与长度方向L以及层叠方向T都交叉的方向设为宽度方向W。另外，在实施方式中，宽度方向W与长度方向L以及层叠方向T都正交。
图2是通过层叠陶瓷电容器1的宽度方向W的中央并且在长度方向L和层叠方向T上延伸的剖面。
(层叠体2的外表面)
此外，将层叠体2的六个外表面中的在层叠方向T上相对的一对外表面设为第1主面A1和第2主面A2，将在宽度方向W上相对的一对外表面设为第1侧面B1和第2侧面B2，将在长度方向L上相对的一对外表面设为第1端面C1和第2端面C2。另外，在不需要特别区别说明第1主面A1和第2主面A2的情况下，统一作为主面A进行说明，在不需要特别区别说明第1侧面B1和第2侧面B2的情况下，统一作为侧面B进行说明，在不需要特别区别说明第1端面C1和第2端面C2的情况下，统一作为端面C进行说明。
层叠体2优选在包括角部在内的棱线部R1带圆。棱线部R1是层叠体2的两个面、即主面A和侧面B、主面A和端面C、或者侧面B和端面C相交的部分。
(层叠体2)
层叠体2具备层叠体主体10和侧方间隔部16，层叠体主体10具备内层部11和在内层部11的层叠方向T两侧分别配置的外层部12，侧方间隔部16设置在层叠体主体10的宽度方向W的两侧。
(内层部11)
内层部11包括多组沿着层叠方向T交替层叠的电介质层14和内部电极层15。
电介质层14由陶瓷材料制造。作为陶瓷材料，例如，使用以BaTiO3为主成分的电介质陶瓷。
内部电极层15具备多个第1内部电极层15a和多个第2内部电极层15b。第1内部电极层15a和第2内部电极层15b交替配置。第1内部电极层15a具备与第2内部电极层15b对置的第1对置部152a、以及从第1对置部152a向第1端面C1侧引出的第1引出部151a。第1引出部151a的端部在第1端面C1露出，与后述的第1外部电极层3a电连接。第2内部电极层15b具备与第1内部电极层15a对置的第2对置部152b、以及从第2对置部152b引出到第2端面C2的第2引出部151b。第2引出部151b的端部与后述的第2外部电极层3b电连接。在第1内部电极层15a的第1对置部152a和第2内部电极层15b的第2对置部152b蓄积电荷。
内部电极层15优选通过以例如镍(Ni)、铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、银-钯(Ag-Pd)合金、金(Au)等为代表的金属材料而形成。
(外层部12)
外层部12由与内层部11的电介质层14相同的材料制造。
(侧方间隔部16)
侧方间隔部16具备设置在层叠体主体10的侧面B侧的第1侧方间隔部16a、以及设置在层叠体主体10的第2侧面B2侧的第2侧方间隔部16b。侧方间隔部16由与电介质层14同样的材料制造。
(外部电极层3)
外部电极层3具备设置在第1端面C1的第1外部电极层3a、以及设置在第2端面C2的第2外部电极层3b。外部电极层3不仅覆盖端面C，还覆盖主面A以及侧面B的端面C侧的一部分。
如上所述，第1内部电极层15a的第1引出部151a的端部在第1端面C1露出，与第1外部电极层3a电连接。此外，第2内部电极层15b的第2引出部151b的端部在第2端面C2露出，与第2外部电极层3b电连接。由此，第1外部电极层3a与第2外部电极层3b之间成为电并联连接有多个电容器要素的构造。
此外，外部电极层3例如包括基底电极层30、第1镀覆层31和第2镀覆层32。
基底电极层30例如通过将包含铜的导电性膏剂涂敷、烧附而形成。此外，实施方式的基底电极层30包含玻璃。
第1镀覆层31包括配置在基底电极层30的外周的第1镍镀覆层31a、以及配置在第1镍镀覆层31a的外周的第1锡镀覆层31b。第2镀覆层32包括配置在第1锡镀覆层31b的外周的第2镍镀覆层32a、以及配置在第2镍镀覆层32a的外周的第2锡镀覆层32b。不过，第2镀覆层32在接下来配置有延伸的凸块4的部分配置在凸块4的外周。
(凸块4)
凸块4具备一对第1凸块4a和第2凸块4b。第1凸块4a配置在作为电容器主体1A的基板安装面的第2主面A2侧的长度方向L的一个端面C1侧，第2凸块4b配置在另一个端面C2侧。如图2所示，第1凸块4a和第2凸块4b在夹着通过长度方向L的中心且在宽度方向W上延伸的中央线而大致线对称的位置，在长度方向L上隔开一定的距离而配置。
凸块4夹着绕入到第2主面A2侧的外部电极层3的基底电极层30、第1镍镀覆层31a和第1锡镀覆层31b配置在电容器主体1A的外侧。
此外，凸块4不仅具有与第2主面A2中的、基底电极层30、第1镍镀覆层31a和第1锡镀覆层31b延伸的部分直接接触的部分，还具有与层叠体2的外层部12的部分直接接触的部分。
第2镍镀覆层32a和第2锡镀覆层32b在层叠体2中的未配置凸块4的部分中配置在第1锡镀覆层31b的外周，但在配置有凸块4的部分中配置在凸块4的外周。
各个凸块4的长度方向L的中央部分42凹陷。即，凸块4的在长度方向L上靠近配置有该凸块4的一侧的端面C的端面侧部分41，比凸块4的中央部分42向成为图中下方的层叠方向T的外侧突出。此外，凸块4的在长度方向L上与配置有该凸块4的一侧的端面C相反的一侧的端部45，也比中央部分42向成为图中下方的层叠方向T的外侧突出。
若对于凸块4a进行说明，则凸块4a的长度方向L的中央部分42a凹陷。凸块4a的在长度方向L上靠近配置有凸块4a的一侧的端面C1的端面侧部分41a，比凸块4a的中央部分42a向成为图中下方的层叠方向T的外侧突出。凸块4a的在长度方向L上与配置有该凸块4a的一侧的端面C相反的一侧的端部45a，也比中央部分42向成为图中下方的层叠方向T的外侧突出。
若对于凸块4b进行说明，则凸块4b的长度方向L的中央部分42b凹陷。凸块4b的在长度方向L上靠近配置有凸块4b的一侧的端面C2的端面侧部分41b，比凸块4b的中央部分42b向成为图中下方的层叠方向T的外侧突出。凸块4b的在长度方向L上与配置有该凸块4b的一侧的端面C相反的一侧的端部45b，也比中央部分42向成为图中下方的层叠方向T的外侧突出。
此外，端面侧部分41与中央部分42的层叠方向T的厚度之差T1(层叠方向T的距离)，是端面侧部分41中的凸块4的层叠方向T的厚度T2的5％以上且30％以内。
图4是凸块4的内部区域的一部分的放大剖视图。凸块4包括锡Sn区域、树脂区域RE、包含铜Cu或者包含铜Cu和镍Ni的金属区域M、以及银Ag区域。
金属区域M在图中表示为Cu，但是含有铜Cu或者含有铜Cu和镍Ni的金属中的任一种。此外，金属区域M也可以包含锡Sn。另外，含有铜Cu和镍Ni的金属可以是铜Cu和镍Ni合金化，也可以还包含锡Sn且成为金属间化合物。另外，在银Ag区域内也可以包含锡Sn。在内部包含锡Sn的这些区域能够通过WDX、EDX的分析来检测。
此外，树脂区域RE包括在内部含有锡Sn、周围被银Ag覆盖的包含铜Cu或者铜Cu及镍Ni的金属区域M的区域。另外，在金属区域M包含铜Cu及镍Ni的情况下，铜Cu和镍Ni可以合金化，也可以还包含锡Sn且成为金属间化合物。尤其在树脂区域RE内，可直接检测到作为材料而化合的组成。
而且，凸块4在外部电极层3与凸块4所包含的锡Sn之间具有外部电极层3所包含的金属层与凸块4所包含的锡Sn之间的反应部55。反应部55是凸块4与外部电极层3所包含的各种金属进行反应而形成的，例如，也可以是第1镍镀覆层31a所包含的镍与锡Sn的反应部55，也可以是第1锡镀覆层31b所包含的锡与锡Sn的反应部55，也可以是凸块4所包含的铜Cu和第1镍镀覆层31a所包含的镍和第1锡镀覆层31b所包含的锡或者锡Sn的反应部55，也可以是包括Cu、Ni的金属和第1锡镀覆层31b所包含的锡或者凸块4的锡Sn的反应部55。
树脂区域RE进而还包括散布在凸块4的周围的树脂区域RE、为圆形状且周围被银Ag覆盖的树脂区域RE、配置在凸块4与层叠体2之间的树脂区域RE。
(层叠陶瓷电容器1的制造方法)
图5是说明层叠陶瓷电容器1的制造方法的流程图。层叠陶瓷电容器1的制造方法包括层叠体制造工序S1、基底电极层形成工序S2、第1镀覆层形成工序S3、凸块配置工序S4和第2镀覆层形成工序S5。图6是说明层叠体制造工序S1、基底电极层形成工序S2和第1镀覆层形成工序S3的图。图7是说明凸块配置工序S4和第2镀覆层形成工序S5的图。
(层叠体制造工序S1)
将包括陶瓷粉末、粘合剂及溶剂的陶瓷浆料在载体膜的外周使用模涂机、凹版涂布机、微凹版涂布机等成形为片状从而制作成为电介质层14的层叠用陶瓷生片101。随后，在层叠用陶瓷生片101将导电体膏剂通过丝网印刷、喷墨印刷、凹版印刷等印刷为带状，制作在层叠用陶瓷生片101的表面印刷而印刷有成为内部电极层15的导电图案102的原材料片103。
接下来，如图6的(a)所示，堆叠多个原材料片103，使得成为导电图案102朝向同一方向且导电图案102在相邻的原材料片103间在宽度方向上各偏离了半间距的状态。进而，在层叠了多张的原材料片103的两侧，分别堆叠成为外层部12的外层部用陶瓷生片112。
将堆叠的多个原材料片103和外层部用陶瓷生片112进行热压接，作成图6的(b)所示的母块110。
随后，沿着图6的(b)所示的切断线X以及与切断线X交叉的切断线Y将母块110切断，制造多个图6的(c)所示的层叠体2。
(基底电极层形成工序S2)
接下来，通过将包含铜的导电性膏剂在层叠体2的端面C涂敷、烧附从而形成基底电极层30。基底电极层30形成为不仅覆盖层叠体2两侧的端面C，还延伸到层叠体2的主面A以及侧面B侧从而还覆盖主面A的端面C侧的一部分。
(第1镀覆层形成工序S3)
随后，在基底电极层30的外周形成第1镍镀覆层31a以及配置在第1镍镀覆层31a的外周的第1锡镀覆层31b，制造图6的(d)所示的层叠体主体10。
(凸块配置工序S4)
准备用于凸块制造的凸块制造用膏剂44。
凸块制造用膏剂44包含锡Sn、被覆有银Ag的铜Cu或者代替铜Cu而被覆有银Ag的包含铜和镍的金属、环氧树脂制的树脂、和溶剂。
环氧树脂是双酚A型环氧树脂。溶剂例如是二甘醇单丁醚、二甘醇单乙醚或二甘醇单甲醚。而且，凸块制造用膏剂44不包括酚醛树脂、咪唑等固化剂。
相对于金属的整体体积，锡Sn的体积比率是70％以上且90％以下。金属相对于树脂的体积比率是70％以上且90％以下。
在凸块4的形成中，使用例如图7所示那样的保持基板40。如图7的(a)所示，在实施方式中，在保持基板40，在配置凸块制造用膏剂44的位置处的成为中央部分42的位置形成有凸部43。
在保持基板40上，通过丝网印刷法或分配法等配置凸块制造用膏剂44。
于是，如图7的(a)所示，由于形成有凸部43，所以凸块制造用膏剂44成为长度方向L的中央部分42比端面C侧的端面侧部分41凹陷的形状。即，凸块制造用膏剂44成为如下形状，即，长度方向L的端面C侧的端面侧部分41相较于位于比端面侧部分41靠长度方向L的中央侧的中央部分42向成为图中下方的层叠方向T的外侧突出。
接着，如图7的(b)所示，将电容器主体1A以第2主面A2侧与保持基板40对置的姿势搭载在保持基板40的外周。此时，电容器主体1A的外部电极层3和凸块制造用膏剂44被对位，凸块制造用膏剂44附着于电容器主体1A。
在该状态下，实施加热工序。由此，膏剂中的至少一部分金属生成金属间化合物，并且固化，形成与电容器主体1A以及外部电极层3接合的状态的凸块4。
之后，电容器主体1A与凸块4一起从保持基板40分离，成为图7的(c)的状态。
(第2镀覆层形成工序S5)
随后，在电容器主体1A中的第1锡镀覆层31b露出的部分以及凸块4的外周，形成第2镍镀覆层32a，并且在第2镍镀覆层32a的外周形成第2锡镀覆层32b。通过以上的工序，制造层叠陶瓷电容器1。
(实施方式的效果)
在实施方式中，凸块4包括锡Sn区域、树脂区域RE、以及包含铜Cu或者包含铜Cu和镍Ni的金属区域。由此，能够强化凸块4和电容器主体1A的固定力。
在外部电极层3与凸块4所包含的锡Sn之间，具有作为外部电极层3所包含的金属的镍或锡与凸块4所包含的锡Sn之间的反应部55。通过该反应部55，能够提高外部电极层3与凸块4之间的粘接力。
树脂区域RE包括配置在凸块4与层叠体2之间的区域。树脂区域RE起到凸块4与层叠体2之间的粘接剂的作用，能够进一步提高凸块4与层叠体2之间的固定力。
树脂区域RE由环氧树脂制造。所以，能够进一步提高树脂区域RE的粘接力。
在将层叠陶瓷电容器安装于基板时，使用焊料。焊料配置在基板端子与凸块4之间。之后，为了使层叠陶瓷电容器1固定于基板，焊料被加热而熔融。熔融了的焊料的一部分绕入端面C。绕入端面C的焊料有时润湿上爬到存在内层部11。于是，在层叠陶瓷电容器1的内层部11的部分产生的振动从焊料向基板传递，所以有可能降低凸块4对啸叫的防止效果。
但是，在实施方式中，凸块4各自的长度方向L上的靠近配置有凸块4的一侧的端面C的端面侧部分41比凸块4的中央部分42向层叠方向T的外侧突出。
如此，因为凸块4的端面侧部分41向层叠方向T的外侧突出，所以能够抑制焊料润湿上爬到端面C中的存在内层部11的区域。由此，在层叠陶瓷电容器1的内层部11的部分产生的振动的从焊料向基板的传递被降低，所以能够防止凸块4对啸叫的防止效果的降低，即，能够降低啸叫的产生。
实施方式的凸块制造用膏剂44包含锡Sn、被覆有银Ag的铜Cu或者被覆有银Ag的包含铜Cu和镍Ni的金属、环氧树脂制的树脂、和溶剂，不包含酚醛树脂、咪唑等固化剂。
因为凸块制造用膏剂44不包括固化剂，所以能够使被覆有银Ag的铜Cu和锡Sn或者被覆有银Ag的包括铜Cu和镍Ni的金属进行反应。由此，作为凸块4的强度提高。
金属相对于树脂的体积比率是70％以上且90％以下。因此，能够获得充分的导电性。
(变形方式)
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但是本发明不限于此，在发明的范围内能够进行各种变形。
图8是示出实施方式的层叠陶瓷电容器1的变形方式的图。在变形方式的说明中，对与上述实施方式相同的部分标注相同的附图标记来进行说明。
在上述实施方式中，凸块4被设置为仅与第2主面A2侧相接。但是，不限于此，如图8所示，凸块4也可以覆盖端面C侧。
此外，在上述实施方式中，凸块4的底面具有如下形状，即，长度方向L的中央部分42凹陷，靠近配置有该凸块4的一侧的端面C的端面侧部分41比凸块4的中央部分42向成为图中下方的层叠方向T的外侧突出。但是，不限于此，如图8所示，凸块4的底面也可以是平坦的。
在上述实施方式中，外部电极层3包括基底电极层30、第1镀覆层31和第2镀覆层32。但是，不限于此，如图8所示，也可以不包括第1镀覆层31和第2镀覆层32双方，此外，也可以不包括第1镀覆层31和第2镀覆层32中的一方。
此外，设为凸块4的端面侧部分41比中央部分42突出的形状的方法不限于上述方法。例如，对于凸块4的制造，也能够形成为在层叠陶瓷电容器1的朝向上侧的主面涂敷凸块制造用膏剂44。在该情况下，通过使得在端面侧部分41涂敷比中央部分42多的凸块制造用膏剂44，从而如实施方式那样，能够使得凸块4的端面侧部分41向层叠方向T的外侧突出。
附图标记说明
RE 树脂区域
Sn 锡
Cu 铜
Ag 银
M 金属区域
1 层叠陶瓷电容器
1A 电容器主体
2 层叠体
3 外部电极层
4 凸块
10 层叠体主体
11 内层部
12 外层部
14 电介质层
15 内部电极层
30 基底电极层
31 第1镀覆层
32 第2镀覆层
41 端面侧部分
42 中央部分
44 凸块制造用膏剂
55 反应部。
Claims (14)
1.一种层叠陶瓷电容器，具备：
层叠体，交替层叠有电介质层和内部电极层；
外部电极层，分别配置在所述层叠体中的设置在与层叠方向交叉的长度方向的两端的两个端面，覆盖所述层叠体的设置在所述层叠方向的两端的两个主面的端面侧以及设置在与所述层叠方向及所述长度方向交叉的宽度方向的两端的两个侧面的所述端面侧，并且与所述内部电极层连接；以及
凸块，分别在所述层叠体的两个所述主面之中的一个主面中的两个所述端面侧，将覆盖所述主面侧的所述外部电极层夹在中间而配置，
所述凸块包括锡区域、树脂区域、包含铜的金属区域以及包含银的银区域。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其中，
所述树脂区域包括在内部含有周围被覆了银的所述金属区域以及锡中的至少一者的区域。
3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中，
所述外部电极层具备：
基底电极层，与所述内部电极层连接，包含铜；
第1镍镀覆层，配置在所述基底电极层的外周；以及
第1锡镀覆层，配置在所述第1镍镀覆层的外周，
在所述第1锡镀覆层上配置有所述凸块。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其中，
在所述外部电极层与所述凸块所包含的锡之间，具有所述外部电极层所包含的金属与所述凸块所包含的锡之间的反应部。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其中，
所述树脂区域包括散布在所述凸块的周围的区域。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其中，
所述树脂区域包括圆形状且周围被银覆盖的区域。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其中，
所述树脂区域包括配置在所述凸块与所述层叠体之间的区域。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其中，
所述树脂区域由环氧树脂制造。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其中，
所述凸块各自的所述长度方向上的靠近配置有该凸块的一侧的所述端面的端面侧部分比该凸块的中央部分向所述层叠方向的外侧突出。
10.一种凸块制造用膏剂，用于权利要求1至9中任一项所述的层叠陶瓷电容器的凸块制造，
所述凸块制造用膏剂包含：
锡；
被覆有银的铜或者被覆有银的包含铜的金属；
环氧树脂制的树脂；以及
溶剂，
所述凸块制造用膏剂不包含固化剂。
11.根据权利要求10所述的凸块制造用膏剂，其中，
所述锡相对于所述金属的整体体积的体积比率是70～90％。
12.根据权利要求10或11所述的凸块制造用膏剂，其中，
所述金属相对于所述树脂的体积比率是70％以上且90％以下。
13.根据权利要求10至12中任一项所述的凸块制造用膏剂，其中，
所述环氧树脂是双酚A型环氧树脂。
14.根据权利要求10至13中任一项所述的凸块制造用膏剂，其中，
所述溶剂是二甘醇单丁醚、二甘醇单乙醚或二甘醇单甲醚。
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