JPH0787160B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH0787160B2 JPH0787160B2 JP3122311A JP12231191A JPH0787160B2 JP H0787160 B2 JPH0787160 B2 JP H0787160B2 JP 3122311 A JP3122311 A JP 3122311A JP 12231191 A JP12231191 A JP 12231191A JP H0787160 B2 JPH0787160 B2 JP H0787160B2
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0504—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0528—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of clips
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1042—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a housing formed by a cavity in a resin
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
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- H05K2201/10651—Component having two leads, e.g. resistor, capacitor
-
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- H05K2201/10871—Leads having an integral insert stop
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Acoustics & Sound (AREA)
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品、特に部品本体
から同一方向にかつ平面状に突出する複数の板状リード
端子を備えたラジアルリード型電子部品に関する。
から同一方向にかつ平面状に突出する複数の板状リード
端子を備えたラジアルリード型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、自動挿入用電子部品（自動挿入機
によってプリント基板に実装される形式の電子部品）と
して図１８に示されるものが公知である。この電子部品
は金属板からプレス加工された３本の板状リード端子10
0,101,102 を備えており、これらリード端子の細長い脚
部100a,101a,102aが外装樹脂104 から同一方向にかつ平
面状に突出している。リード端子の頭部100b,101b,102b
はエレメント103 に半田付けされ、この頭部を含むエレ
メント103 の周囲が外装樹脂104 で封止されている。
によってプリント基板に実装される形式の電子部品）と
して図１８に示されるものが公知である。この電子部品
は金属板からプレス加工された３本の板状リード端子10
0,101,102 を備えており、これらリード端子の細長い脚
部100a,101a,102aが外装樹脂104 から同一方向にかつ平
面状に突出している。リード端子の頭部100b,101b,102b
はエレメント103 に半田付けされ、この頭部を含むエレ
メント103 の周囲が外装樹脂104 で封止されている。
【０００３】上記リード端子100 〜102 の脚部と頭部と
の中間部には、幅広な胴部100c,101c,102cが設けられて
おり、これら胴部の脚部側端部にはプリント基板105 の
スルーホール106,107,108 への挿入停止位置を規定する
傾斜縁100d,100e,101d,101e,102d, 102eが設けられてい
る。これら傾斜縁は、スルーホールへの挿入時に部品が
受けるショックを和らげ、かつスルーホールの上縁部に
食い込んで部品を自立させるために、脚部100a,101a,10
2aに向かって漸次巾狭となるように傾斜している。傾斜
縁は左右対称形に形成されており、両端のリード端子10
0,102 の外側傾斜縁100d,102d の傾斜角θ17、内側傾斜
縁100e,102e の傾斜角θ18、および中央のリード端子10
1 の両側傾斜縁101d,101e の傾斜角θ19，θ20は全て等
しい。即ち、θ17＝θ18＝θ19＝θ20
の中間部には、幅広な胴部100c,101c,102cが設けられて
おり、これら胴部の脚部側端部にはプリント基板105 の
スルーホール106,107,108 への挿入停止位置を規定する
傾斜縁100d,100e,101d,101e,102d, 102eが設けられてい
る。これら傾斜縁は、スルーホールへの挿入時に部品が
受けるショックを和らげ、かつスルーホールの上縁部に
食い込んで部品を自立させるために、脚部100a,101a,10
2aに向かって漸次巾狭となるように傾斜している。傾斜
縁は左右対称形に形成されており、両端のリード端子10
0,102 の外側傾斜縁100d,102d の傾斜角θ17、内側傾斜
縁100e,102e の傾斜角θ18、および中央のリード端子10
1 の両側傾斜縁101d,101e の傾斜角θ19，θ20は全て等
しい。即ち、θ17＝θ18＝θ19＝θ20
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な端子形状の電子部品をプリント基板に自挿挿入する場
合、図１８のように中央のリード端子101 と両端のリー
ド端子100,102 との中間部の外装樹脂104にひび割れ109
や破断が発生しやすいという問題があった。外装樹脂1
04 のひび割れは密封不良、エレメント103 の破損、エ
レメントとリード端子との接続不良などを招くことにな
る。
な端子形状の電子部品をプリント基板に自挿挿入する場
合、図１８のように中央のリード端子101 と両端のリー
ド端子100,102 との中間部の外装樹脂104にひび割れ109
や破断が発生しやすいという問題があった。外装樹脂1
04 のひび割れは密封不良、エレメント103 の破損、エ
レメントとリード端子との接続不良などを招くことにな
る。
【０００５】外装樹脂104 にひび割れ109 や破断が発生
する段階には次の二つが考えられる。電子部品をプリン
ト基板105 に自動挿入する場合、自動挿入機で部品本体
をチャックし、リード端子の脚部をプリント基板105 の
スルーホール106,107,108 に挿入した後、プッシャで電
子部品の天面を殴打して傾斜縁をスルーホールの上縁部
に食い込ませる。この時、第１段階のひび割れが発生す
る。即ち、スルーホール106,107,108 のピッチ中心とリ
ード端子100,101,102 のピッチ中心とが完全に一致して
おれば、両端のリード端子の傾斜縁100d,100e,102d,102
e がスルーホール106,108 の上縁に同時に当たり、リー
ド端子100,102 に作用する反力Ｆ3 ，Ｆ 4 が互いに相殺
され、電子部品には曲げ方向のストレスがかからない。
ところが、実際にはスルーホールのピッチとリード端子
のピッチとの寸法誤差や、自動挿入機のチャックずれ等
があるため、両端のリード端子100,102 がスルーホール
106,108 に対して均等に当たらず、リード端子の内側傾
斜縁100e,102eだけがスルーホール106,108 の上縁に当
たることがある。すると、天面殴打による反力Ｆ4 だけ
が両端のリード端子100,102 を外方へ引き裂く方向に作
用することになる。外装樹脂は圧縮方向の応力には強い
が、引張方向の応力には極めて弱いという性質があるた
め、上記のようにリード端子100,102に対して引き裂き
方向の力が作用すると、外装樹脂104 が割れやすい。圧
電部品の外装樹脂として広く使用されているフェノール
変性エポキシ樹脂の場合、その引張強度は圧縮強度の４
割弱しかない。
する段階には次の二つが考えられる。電子部品をプリン
ト基板105 に自動挿入する場合、自動挿入機で部品本体
をチャックし、リード端子の脚部をプリント基板105 の
スルーホール106,107,108 に挿入した後、プッシャで電
子部品の天面を殴打して傾斜縁をスルーホールの上縁部
に食い込ませる。この時、第１段階のひび割れが発生す
る。即ち、スルーホール106,107,108 のピッチ中心とリ
ード端子100,101,102 のピッチ中心とが完全に一致して
おれば、両端のリード端子の傾斜縁100d,100e,102d,102
e がスルーホール106,108 の上縁に同時に当たり、リー
ド端子100,102 に作用する反力Ｆ3 ，Ｆ 4 が互いに相殺
され、電子部品には曲げ方向のストレスがかからない。
ところが、実際にはスルーホールのピッチとリード端子
のピッチとの寸法誤差や、自動挿入機のチャックずれ等
があるため、両端のリード端子100,102 がスルーホール
106,108 に対して均等に当たらず、リード端子の内側傾
斜縁100e,102eだけがスルーホール106,108 の上縁に当
たることがある。すると、天面殴打による反力Ｆ4 だけ
が両端のリード端子100,102 を外方へ引き裂く方向に作
用することになる。外装樹脂は圧縮方向の応力には強い
が、引張方向の応力には極めて弱いという性質があるた
め、上記のようにリード端子100,102に対して引き裂き
方向の力が作用すると、外装樹脂104 が割れやすい。圧
電部品の外装樹脂として広く使用されているフェノール
変性エポキシ樹脂の場合、その引張強度は圧縮強度の４
割弱しかない。
【０００６】第２段階のひび割れはカット＆クリンチ時
に発生する。即ち、プッシャで電子部品の天面を殴打し
て傾斜縁をスルーホールの上縁に食い込ませた後、プッ
シャで天面を押圧したまま、リード端子のプリント基板
からの突出部を一部カットし、同時に両端のリード端子
100,102 を図１８二点鎖線のように外方へ、中央のリー
ド端子101 を板厚方向へ夫々クリンチする。この時、両
端のリード端子へのカット＆クリンチ力Ｆ5 が天面押圧
による反力Ｆ4 を増幅する方向に作用し、電子部品には
両端のリード端子100,102 を引き裂く方向に更に大きな
力が作用する。その結果、天面殴打時に割れる寸前であ
った外装樹脂も完全に割れてしまう。
に発生する。即ち、プッシャで電子部品の天面を殴打し
て傾斜縁をスルーホールの上縁に食い込ませた後、プッ
シャで天面を押圧したまま、リード端子のプリント基板
からの突出部を一部カットし、同時に両端のリード端子
100,102 を図１８二点鎖線のように外方へ、中央のリー
ド端子101 を板厚方向へ夫々クリンチする。この時、両
端のリード端子へのカット＆クリンチ力Ｆ5 が天面押圧
による反力Ｆ4 を増幅する方向に作用し、電子部品には
両端のリード端子100,102 を引き裂く方向に更に大きな
力が作用する。その結果、天面殴打時に割れる寸前であ
った外装樹脂も完全に割れてしまう。
【０００７】上記の問題は、図１９のような端子形状の
電子部品でも発生する。この場合、両端のリード端子11
0,112 の傾斜縁110d,110e,112d,112e は非対称形であ
り、内側傾斜縁110e,112e の傾斜角θ22は外側傾斜縁11
0d,112d の傾斜角θ21より大きい。また中央のリード端
子111 の傾斜縁111d, 111eは対称形であり、各傾斜縁の
角度は次のように設定されている。θ21＜θ23＝θ24＜
θ22 この場合には、自動挿入時の天面殴打による反力Ｆ6 は
常にリード端子を引き裂く方向に作用し、しかもカット
＆クリンチ力Ｆ7 が天面殴打による反力Ｆ6 を増幅する
方向に作用するため、図１８の場合より不良発生率は高
くなる。
電子部品でも発生する。この場合、両端のリード端子11
0,112 の傾斜縁110d,110e,112d,112e は非対称形であ
り、内側傾斜縁110e,112e の傾斜角θ22は外側傾斜縁11
0d,112d の傾斜角θ21より大きい。また中央のリード端
子111 の傾斜縁111d, 111eは対称形であり、各傾斜縁の
角度は次のように設定されている。θ21＜θ23＝θ24＜
θ22 この場合には、自動挿入時の天面殴打による反力Ｆ6 は
常にリード端子を引き裂く方向に作用し、しかもカット
＆クリンチ力Ｆ7 が天面殴打による反力Ｆ6 を増幅する
方向に作用するため、図１８の場合より不良発生率は高
くなる。
【０００８】以上のような問題は、外装樹脂の強度向上
によって解決可能である。しかしながら、外装樹脂に要
求される特性は多様であり、特に圧電部品の場合、強度
と樹脂硬化収縮応力の低減との両立に加え、空洞形成用
ワックスの吸収性も具備しなければならないことがあ
る。実際上、これらの条件を全て満足する外装樹脂の開
発は相反する要求項目が多いため、困難を極めていた。
その結果、外装樹脂の強度だけをむやみに向上させるこ
とができず、上述のような不良の発生を防止し得ず、信
頼性の低下を招いていた。
によって解決可能である。しかしながら、外装樹脂に要
求される特性は多様であり、特に圧電部品の場合、強度
と樹脂硬化収縮応力の低減との両立に加え、空洞形成用
ワックスの吸収性も具備しなければならないことがあ
る。実際上、これらの条件を全て満足する外装樹脂の開
発は相反する要求項目が多いため、困難を極めていた。
その結果、外装樹脂の強度だけをむやみに向上させるこ
とができず、上述のような不良の発生を防止し得ず、信
頼性の低下を招いていた。
【０００９】なお、上記の問題は自挿挿入用電子部品だ
けでなく、カット＆クリンチを行わない手挿入用電子部
品（所謂バルク品) においても、電子部品をプリント基
板に自立させるために、その天面をプリント基板に対し
て押し付ける際に発生することがある。
けでなく、カット＆クリンチを行わない手挿入用電子部
品（所謂バルク品) においても、電子部品をプリント基
板に自立させるために、その天面をプリント基板に対し
て押し付ける際に発生することがある。
【００１０】本発明の主たる目的は、プリント基板のス
ルーホールへの挿入時における樹脂割れ等の不良発生を
防止あるいは大幅に低減できる電子部品を提供すること
にある。また他の目的は、外装樹脂の要求される強度が
比較的低くて済み、外装樹脂の選定の容易な電子部品を
提供することである。さらに他の目的は、スルーホール
のピッチとリード端子のピッチとの多少の寸法誤差や自
動挿入機のチャックずれを許容し、量産に適し、製造コ
ストを低減できる電子部品を提供することである。
ルーホールへの挿入時における樹脂割れ等の不良発生を
防止あるいは大幅に低減できる電子部品を提供すること
にある。また他の目的は、外装樹脂の要求される強度が
比較的低くて済み、外装樹脂の選定の容易な電子部品を
提供することである。さらに他の目的は、スルーホール
のピッチとリード端子のピッチとの多少の寸法誤差や自
動挿入機のチャックずれを許容し、量産に適し、製造コ
ストを低減できる電子部品を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる電子部品
は、エレメントと、エレメントの周囲を封止する外装樹
脂と、外装樹脂から同一方向にかつ平面状に突出する一
対の板状リード端子とを含んでいる。上記リード端子は
エレメントに接続される頭部と、細長い脚部と、頭部と
脚部との中間にあって脚部より幅広で外装樹脂の境界部
が位置する胴部とを夫々有している。上記リード端子の
胴部の脚部側端部の両側には、胴部幅を脚部に向かって
漸次巾狭とする傾斜縁が形成されている。そして、外側
傾斜縁の脚部突出方向に対する傾斜角θ1 は内側傾斜縁
の脚部突出方向に対する傾斜角θ2 より大きく、かつ外
側傾斜縁の終端は内側傾斜縁の終端と同一高さにある。
ここで、終端とは、傾斜縁と脚部の側縁とが交わる点を
いう。また、同一高さとは厳密な意味での同一高さだけ
でなく、プレス加工上発生しうる微小な寸法誤差（通常
は±０．１mm程度である) を含む。本発明でリード端子
が平面状に突出するとは、リード端子がインライン状に
完全に配列されている場合だけでなく、板厚方向に多少
のずれがあってもよい。ただ、板厚方向へのずれが大き
い場合には、一方または双方のリード端子を板厚方向に
若干折り曲げることにより、インライン状に配列するこ
とができる。
は、エレメントと、エレメントの周囲を封止する外装樹
脂と、外装樹脂から同一方向にかつ平面状に突出する一
対の板状リード端子とを含んでいる。上記リード端子は
エレメントに接続される頭部と、細長い脚部と、頭部と
脚部との中間にあって脚部より幅広で外装樹脂の境界部
が位置する胴部とを夫々有している。上記リード端子の
胴部の脚部側端部の両側には、胴部幅を脚部に向かって
漸次巾狭とする傾斜縁が形成されている。そして、外側
傾斜縁の脚部突出方向に対する傾斜角θ1 は内側傾斜縁
の脚部突出方向に対する傾斜角θ2 より大きく、かつ外
側傾斜縁の終端は内側傾斜縁の終端と同一高さにある。
ここで、終端とは、傾斜縁と脚部の側縁とが交わる点を
いう。また、同一高さとは厳密な意味での同一高さだけ
でなく、プレス加工上発生しうる微小な寸法誤差（通常
は±０．１mm程度である) を含む。本発明でリード端子
が平面状に突出するとは、リード端子がインライン状に
完全に配列されている場合だけでなく、板厚方向に多少
のずれがあってもよい。ただ、板厚方向へのずれが大き
い場合には、一方または双方のリード端子を板厚方向に
若干折り曲げることにより、インライン状に配列するこ
とができる。
【００１２】上記電子部品のリード端子を自動挿入機で
プリント基板のスルーホールに挿入し、電子部品の天面
を殴打すると、各リード端子の傾斜縁がスルーホールの
上縁に食い込んで停止する。このとき、上記リード端子
の外側傾斜縁の傾斜角θ1 が内側傾斜縁の傾斜角θ2 よ
り大きいので、多少の寸法誤差やチャックずれがあって
も、外側傾斜縁が内側傾斜縁に比べてスルーホールの上
縁に当たる確率が高い。そのため、これらリード端子は
引き裂き方向とは逆に内側に向かって押される。この力
は、外装樹脂に対して圧縮方向の応力として作用するた
め、外装樹脂の第１段階のひび割れを防止または抑制で
きる。つぎに、プッシャで電子部品の天面を押し付けな
がら、リード端子をカット＆クリンチする。この際、リ
ード端子の外側傾斜縁がスルーホールの上縁に当たって
いるので、天面押圧による反力Ｆ2 はカット＆クリンチ
力Ｆ1 に抗してリード端子を内側に向けて押すことにな
る。つまり、両方の力Ｆ1 ，Ｆ2 が打ち消し合い、電子
部品に作用するストレスを低減できる。これにより、外
装樹脂の第２段階のひび割れを防止または抑制できる。
プリント基板のスルーホールに挿入し、電子部品の天面
を殴打すると、各リード端子の傾斜縁がスルーホールの
上縁に食い込んで停止する。このとき、上記リード端子
の外側傾斜縁の傾斜角θ1 が内側傾斜縁の傾斜角θ2 よ
り大きいので、多少の寸法誤差やチャックずれがあって
も、外側傾斜縁が内側傾斜縁に比べてスルーホールの上
縁に当たる確率が高い。そのため、これらリード端子は
引き裂き方向とは逆に内側に向かって押される。この力
は、外装樹脂に対して圧縮方向の応力として作用するた
め、外装樹脂の第１段階のひび割れを防止または抑制で
きる。つぎに、プッシャで電子部品の天面を押し付けな
がら、リード端子をカット＆クリンチする。この際、リ
ード端子の外側傾斜縁がスルーホールの上縁に当たって
いるので、天面押圧による反力Ｆ2 はカット＆クリンチ
力Ｆ1 に抗してリード端子を内側に向けて押すことにな
る。つまり、両方の力Ｆ1 ，Ｆ2 が打ち消し合い、電子
部品に作用するストレスを低減できる。これにより、外
装樹脂の第２段階のひび割れを防止または抑制できる。
【００１３】また、樹脂封止型の電子部品では高い密封
性が要求されるので、樹脂割れに対する対策が重要であ
る。本発明では外装樹脂に作用するストレス自体を軽減
するとともに、たとえ作用しても圧縮方向の力として作
用させるため、外装樹脂自体の強度がさほど高くなくて
も、樹脂割れによる密封不良が発生しにくい。
性が要求されるので、樹脂割れに対する対策が重要であ
る。本発明では外装樹脂に作用するストレス自体を軽減
するとともに、たとえ作用しても圧縮方向の力として作
用させるため、外装樹脂自体の強度がさほど高くなくて
も、樹脂割れによる密封不良が発生しにくい。
【００１４】圧電部品の場合、圧電セラミックス基板が
外部ストレスに対して非常に脆いため、外装樹脂の硬化
収縮応力を低くする必要がある。また、エネルギー閉じ
込め型圧電部品の場合、空洞形成用ワックスの吸収性も
要求されることから、外装樹脂の強度をむやみに高くで
きない。本発明では外装樹脂に高い強度が要求されない
ため、硬化収縮応力の低減やワックス吸収性との両立を
比較的簡単に達成することができ、樹脂の選択の範囲が
広くなる。このことは、既存の樹脂材料で十分に高い信
頼性の圧電部品が得られることを意味する。従来の圧電
部品の場合、自動挿入時の不良発生率が高いことが自動
挿入への対応の遅れを招いていたが、本発明によって圧
電部品の自動挿入への対応を促進できるようになった。
外部ストレスに対して非常に脆いため、外装樹脂の硬化
収縮応力を低くする必要がある。また、エネルギー閉じ
込め型圧電部品の場合、空洞形成用ワックスの吸収性も
要求されることから、外装樹脂の強度をむやみに高くで
きない。本発明では外装樹脂に高い強度が要求されない
ため、硬化収縮応力の低減やワックス吸収性との両立を
比較的簡単に達成することができ、樹脂の選択の範囲が
広くなる。このことは、既存の樹脂材料で十分に高い信
頼性の圧電部品が得られることを意味する。従来の圧電
部品の場合、自動挿入時の不良発生率が高いことが自動
挿入への対応の遅れを招いていたが、本発明によって圧
電部品の自動挿入への対応を促進できるようになった。
【００１５】さらに、実際に生産工程ではリード端子の
ピッチとスルーホールのピッチとの寸法バラツキや自動
挿入機のチャックずれは必ず存在するが、本発明ではこ
れらの許容量を大きくしても樹脂割れを発生しないの
で、寸法管理が容易となり、製造コストを低減できる効
果がある。
ピッチとスルーホールのピッチとの寸法バラツキや自動
挿入機のチャックずれは必ず存在するが、本発明ではこ
れらの許容量を大きくしても樹脂割れを発生しないの
で、寸法管理が容易となり、製造コストを低減できる効
果がある。
【００１６】本電子部品が一対のリード端子の間に３本
目のリード端子を備える場合、中央のリード端子も両端
のリード端子と同様に、頭部と脚部と胴部とを設けるの
が望ましい。そして、中央のリード端子の胴部の脚部側
端部の両側に、胴部幅を脚部に向かって漸次巾狭とする
傾斜縁を形成し、両傾斜縁の脚部突出方向に対する傾斜
角θ3 ，θ4 を両端のリード端子の外側傾斜縁の傾斜角
θ1 と同等とするとともに、これら傾斜縁の終端、つま
り脚部側端部を両端のリード端子の外側傾斜縁の終端と
同一高さとするのがよい。この場合には、天面殴打時に
中央のリード端子の傾斜縁と両端のリード端子の外側傾
斜縁とが同時にプリント基板のスルーホールの上縁に当
る。そのため、プリント基板への挿入時の反力を３本の
リード端子で均等に受けることができ、両端のリード端
子にかかる負担を軽減できる。
目のリード端子を備える場合、中央のリード端子も両端
のリード端子と同様に、頭部と脚部と胴部とを設けるの
が望ましい。そして、中央のリード端子の胴部の脚部側
端部の両側に、胴部幅を脚部に向かって漸次巾狭とする
傾斜縁を形成し、両傾斜縁の脚部突出方向に対する傾斜
角θ3 ，θ4 を両端のリード端子の外側傾斜縁の傾斜角
θ1 と同等とするとともに、これら傾斜縁の終端、つま
り脚部側端部を両端のリード端子の外側傾斜縁の終端と
同一高さとするのがよい。この場合には、天面殴打時に
中央のリード端子の傾斜縁と両端のリード端子の外側傾
斜縁とが同時にプリント基板のスルーホールの上縁に当
る。そのため、プリント基板への挿入時の反力を３本の
リード端子で均等に受けることができ、両端のリード端
子にかかる負担を軽減できる。
【００１７】さらに、本電子部品において外側傾斜縁の
傾斜角θ1 を約４３度とすれば、プリント基板のスルー
ホールへの食い込み性（自立性）と外装樹脂のひび割れ
防止とを両立できるため、望ましい。但し、傾斜角θ1
には±数度程度の加工バラツキが存在しうる。
傾斜角θ1 を約４３度とすれば、プリント基板のスルー
ホールへの食い込み性（自立性）と外装樹脂のひび割れ
防止とを両立できるため、望ましい。但し、傾斜角θ1
には±数度程度の加工バラツキが存在しうる。
【００１８】既存の自動挿入機は４本以上のリード端子
をカット＆クリンチすることはできない。そのため、従
来では４本以上の板状リード端子を備え、そのうち隣接
する３本のリード端子だけがカット＆クリンチされる形
式の電子部品もある。このような４本以上のリード端子
を備える電子部品の場合、クリンチされる３本のリード
端子のうち両端のリード端子の傾斜縁を上記と同様に構
成することにより、自動挿入時の電子部品に作用するス
トレスを低減できる。
をカット＆クリンチすることはできない。そのため、従
来では４本以上の板状リード端子を備え、そのうち隣接
する３本のリード端子だけがカット＆クリンチされる形
式の電子部品もある。このような４本以上のリード端子
を備える電子部品の場合、クリンチされる３本のリード
端子のうち両端のリード端子の傾斜縁を上記と同様に構
成することにより、自動挿入時の電子部品に作用するス
トレスを低減できる。
【００１９】本発明は、リード端子の外側縁にのみ傾斜
縁を設けたものでも同様の効果が期待できる。この場合
には、リード端子が内側傾斜縁を有しないので、外側傾
斜縁のみがスルーホールの上縁に当たることになる。そ
のため、天面殴打時に多少の寸法バラツキやチャックず
れがあってもこれらリード端子を内方（圧縮方向）へよ
り確実に付勢できる。これは、外装樹脂のひび割れを抑
制する方向である。
縁を設けたものでも同様の効果が期待できる。この場合
には、リード端子が内側傾斜縁を有しないので、外側傾
斜縁のみがスルーホールの上縁に当たることになる。そ
のため、天面殴打時に多少の寸法バラツキやチャックず
れがあってもこれらリード端子を内方（圧縮方向）へよ
り確実に付勢できる。これは、外装樹脂のひび割れを抑
制する方向である。
【００２０】さらに本発明は、リード端子の外側傾斜縁
の終端を内側傾斜縁の終端より脚部方向にずらして設け
た場合にも同様の効果が期待できる。このずらし量は、
例えば外側傾斜縁の傾斜角を内側傾斜縁の傾斜角と同等
以上とした場合には小さな値でもよいが、内側傾斜縁の
傾斜角を外側傾斜縁の傾斜角より大きくした場合には、
内側傾斜縁の終端位置を外側傾斜縁がスルーホールの上
縁と当たる部位の高さ以上にするのが望ましい。この場
合も、リード端子の外側傾斜縁のみがスルーホールに当
たり、そのためプッシング時に両リード端子を内方（圧
縮方向）へ確実に付勢できる。
の終端を内側傾斜縁の終端より脚部方向にずらして設け
た場合にも同様の効果が期待できる。このずらし量は、
例えば外側傾斜縁の傾斜角を内側傾斜縁の傾斜角と同等
以上とした場合には小さな値でもよいが、内側傾斜縁の
傾斜角を外側傾斜縁の傾斜角より大きくした場合には、
内側傾斜縁の終端位置を外側傾斜縁がスルーホールの上
縁と当たる部位の高さ以上にするのが望ましい。この場
合も、リード端子の外側傾斜縁のみがスルーホールに当
たり、そのためプッシング時に両リード端子を内方（圧
縮方向）へ確実に付勢できる。
【００２１】
【実施例】図１，図２に示す電子部品は、エレメント４
と、エレメント４の周囲を封止する外装樹脂９と、外装
樹脂９から同一方向にかつ平面状に突出する３本の板状
リード端子１，２，３とを備えている。この実施例のエ
レメント４は、圧電セラミック基板５の表裏の主面に電
極６，７，８を形成した公知のエネルギー閉じ込め型厚
みすべり振動モードの３端子型トラップである。圧電セ
ラミック基板５の表側主面に形成された入, 出力用電極
６，７は円形の振動電極6a, 7aと端子電極6b,7bとを備
え、裏側主面のアース用電極８は上記振動電極6a,7a に
対向する２個の円形振動電極8a,8bと端子電極8cとを備
えている。
と、エレメント４の周囲を封止する外装樹脂９と、外装
樹脂９から同一方向にかつ平面状に突出する３本の板状
リード端子１，２，３とを備えている。この実施例のエ
レメント４は、圧電セラミック基板５の表裏の主面に電
極６，７，８を形成した公知のエネルギー閉じ込め型厚
みすべり振動モードの３端子型トラップである。圧電セ
ラミック基板５の表側主面に形成された入, 出力用電極
６，７は円形の振動電極6a, 7aと端子電極6b,7bとを備
え、裏側主面のアース用電極８は上記振動電極6a,7a に
対向する２個の円形振動電極8a,8bと端子電極8cとを備
えている。
【００２２】リード端子１，２，３は、図３のように１
枚の金属板から一体にプレス機で打抜き形成されたもの
であり、細長い脚部1a,2a,3aと、頭部1b,2b,3bと、頭部
と脚部との中間にあって脚部より幅広な胴部1c,2c,3cと
の３部分で構成されている。両端のリード端子１，３の
頭部1b,3b は入, 出力用の端子電極6b, 7bに半田付け等
の手段で接続固定され、中央のリード端子２の頭部2bは
アース用の端子電極8cに同様の手段で接続固定されてい
る。全てのリード端子の脚部1a,2a,3aを平面状に配列す
るため、中央のリード端子２はその胴部2c部分で図２の
ようにエレメント４の厚み分だけ板厚方向に折り曲げら
れている。
枚の金属板から一体にプレス機で打抜き形成されたもの
であり、細長い脚部1a,2a,3aと、頭部1b,2b,3bと、頭部
と脚部との中間にあって脚部より幅広な胴部1c,2c,3cと
の３部分で構成されている。両端のリード端子１，３の
頭部1b,3b は入, 出力用の端子電極6b, 7bに半田付け等
の手段で接続固定され、中央のリード端子２の頭部2bは
アース用の端子電極8cに同様の手段で接続固定されてい
る。全てのリード端子の脚部1a,2a,3aを平面状に配列す
るため、中央のリード端子２はその胴部2c部分で図２の
ようにエレメント４の厚み分だけ板厚方向に折り曲げら
れている。
【００２３】上記胴部1c,2c,3cの脚部側端部には、図４
のように脚部1a,2a,3aに向かって胴部幅を漸次幅狭とす
る傾斜縁1d,1e,2d,2e,3d,3e が形成されており、その終
端位置ｈは同一高さに設定されている。これら傾斜縁の
うち、両端のリード端子１，３の傾斜縁1d,1e,3d,3e は
左右非対称形であり、中央のリード端子２の両側傾斜縁
2d,2e は左右対称形である。上記傾斜縁の脚部突出方向
に対する角度を傾斜角と呼ぶと、両端のリード端子１，
３の外側傾斜縁1d,3d の傾斜角θ1 、内側傾斜縁1e,3e
の傾斜角θ2 、および中央のリード端子２の傾斜縁2d,2
e の傾斜角θ3 ，θ4 の大小関係は次のように設定され
ている。θ3 ＝θ4 ＝θ1 ＞θ2
のように脚部1a,2a,3aに向かって胴部幅を漸次幅狭とす
る傾斜縁1d,1e,2d,2e,3d,3e が形成されており、その終
端位置ｈは同一高さに設定されている。これら傾斜縁の
うち、両端のリード端子１，３の傾斜縁1d,1e,3d,3e は
左右非対称形であり、中央のリード端子２の両側傾斜縁
2d,2e は左右対称形である。上記傾斜縁の脚部突出方向
に対する角度を傾斜角と呼ぶと、両端のリード端子１，
３の外側傾斜縁1d,3d の傾斜角θ1 、内側傾斜縁1e,3e
の傾斜角θ2 、および中央のリード端子２の傾斜縁2d,2
e の傾斜角θ3 ，θ4 の大小関係は次のように設定され
ている。θ3 ＝θ4 ＝θ1 ＞θ2
【００２４】両端のリード端子１，３の脚部中心から胴
部外側縁までの幅寸法をｗ1 、後述するプリント基板の
スルーホールの直径をｄとすると、２ｗ1 ＞ｄ とすることが必要である。また、中央のリード端子２の
胴部2cの幅寸法ｗ3 は両端のリード端子１，３の胴部1
c,3c の幅寸法ｗ2 より大きい。
部外側縁までの幅寸法をｗ1 、後述するプリント基板の
スルーホールの直径をｄとすると、２ｗ1 ＞ｄ とすることが必要である。また、中央のリード端子２の
胴部2cの幅寸法ｗ3 は両端のリード端子１，３の胴部1
c,3c の幅寸法ｗ2 より大きい。
【００２５】リード端子１，２，３の頭部1b,2b,3bを含
むエレメント４の周囲には外装樹脂９がディップコーテ
ィングされ、外装樹脂９の境界部は幅広な胴部1c,2c,3c
上に位置している。外装樹脂９における振動電極6a,8a
および7a,8b と対応する部位には、振動空間である空洞
9a,9b が形成されている。これら空洞9a,9b の形成方法
は特公昭４５−２２３８４号に記載されている。
むエレメント４の周囲には外装樹脂９がディップコーテ
ィングされ、外装樹脂９の境界部は幅広な胴部1c,2c,3c
上に位置している。外装樹脂９における振動電極6a,8a
および7a,8b と対応する部位には、振動空間である空洞
9a,9b が形成されている。これら空洞9a,9b の形成方法
は特公昭４５−２２３８４号に記載されている。
【００２６】つぎに、上記電子部品をプリント基板10に
自動挿入する動作を図５に従って説明する。まず、電子
部品の外装樹脂10の表裏面を自動挿入機でチャックし、
リード端子１，２，３をプリント基板10のスルーホール
11,12,13に挿入する。そして、プッシャで電子部品の天
面を殴打して傾斜縁をスルーホールの上縁に食い込ませ
た後、電子部品の天面を押圧したままプリント基板10の
下方へ突出した３本のリード端子の突出部を一部カット
し、同時に両端のリード端子１，３を外方へ、中央のリ
ード端子２を板厚方向へ夫々二点鎖線で示すようにクリ
ンチする。そのため、両端のリード端子１，３には天面
殴打による反力Ｆ2 とカット＆クリンチによる応力Ｆ1
とが作用する。
自動挿入する動作を図５に従って説明する。まず、電子
部品の外装樹脂10の表裏面を自動挿入機でチャックし、
リード端子１，２，３をプリント基板10のスルーホール
11,12,13に挿入する。そして、プッシャで電子部品の天
面を殴打して傾斜縁をスルーホールの上縁に食い込ませ
た後、電子部品の天面を押圧したままプリント基板10の
下方へ突出した３本のリード端子の突出部を一部カット
し、同時に両端のリード端子１，３を外方へ、中央のリ
ード端子２を板厚方向へ夫々二点鎖線で示すようにクリ
ンチする。そのため、両端のリード端子１，３には天面
殴打による反力Ｆ2 とカット＆クリンチによる応力Ｆ1
とが作用する。
【００２７】いま、スルーホール11,12,13のピッチ中心
とリード端子１，２，３のピッチ中心とが一致している
場合を想定すると、電子部品を殴打した時、中央のリー
ド端子２の両側傾斜縁2d,2e と両端のリード端子１，３
の外側傾斜縁1d,3d とがほぼ同時にスルーホール11,12,
13の上縁部に食い込む。中央のリード端子２の両側傾斜
縁2d,2e の傾斜角θ3 ，θ4 は相等しいので、両傾斜縁
2d,2e に作用する反力は相殺され、このリード端子２に
は横方向の応力が作用しない。一方、両端のリード端子
１，３にあっては、外側傾斜縁1d,3d がスルーホール1
1,13 の上縁部に食い込むため、リード端子１，３には
天面殴打による反力Ｆ2 が内方へ向かって作用すること
になる。この力Ｆ2 はリード端子１，２，３間の外装樹
脂９に対して圧縮方向に作用するので、外装樹脂９の第
１段階のひび割れを抑制できる。続いて、カット＆クリ
ンチ力Ｆ1 がリード端子１，３に作用するが、この力Ｆ
1 は天面殴打反力Ｆ2 に対してほぼ逆方向に作用するた
め、両方の力Ｆ1 ，Ｆ2 が打ち消し合い、電子部品に作
用するストレスを低減できる。その結果、外装樹脂９の
第２段階のひび割れを抑制できる。
とリード端子１，２，３のピッチ中心とが一致している
場合を想定すると、電子部品を殴打した時、中央のリー
ド端子２の両側傾斜縁2d,2e と両端のリード端子１，３
の外側傾斜縁1d,3d とがほぼ同時にスルーホール11,12,
13の上縁部に食い込む。中央のリード端子２の両側傾斜
縁2d,2e の傾斜角θ3 ，θ4 は相等しいので、両傾斜縁
2d,2e に作用する反力は相殺され、このリード端子２に
は横方向の応力が作用しない。一方、両端のリード端子
１，３にあっては、外側傾斜縁1d,3d がスルーホール1
1,13 の上縁部に食い込むため、リード端子１，３には
天面殴打による反力Ｆ2 が内方へ向かって作用すること
になる。この力Ｆ2 はリード端子１，２，３間の外装樹
脂９に対して圧縮方向に作用するので、外装樹脂９の第
１段階のひび割れを抑制できる。続いて、カット＆クリ
ンチ力Ｆ1 がリード端子１，３に作用するが、この力Ｆ
1 は天面殴打反力Ｆ2 に対してほぼ逆方向に作用するた
め、両方の力Ｆ1 ，Ｆ2 が打ち消し合い、電子部品に作
用するストレスを低減できる。その結果、外装樹脂９の
第２段階のひび割れを抑制できる。
【００２８】実際の自動挿入工程においては、スルーホ
ール11,12,13のピッチ中心とリード端子１，２，３のピ
ッチ中心との寸法バラツキや、自動挿入機のチャックず
れ等があるため、スルーホールとリード端子の夫々の中
心が一致した状態で挿入されるとは限らない。しかしな
がら、両端のリード端子１，３の外側傾斜縁1d,3d の傾
斜角θ1 が内側傾斜縁1e,3e の傾斜角θ2 より大きいの
で、多少の寸法バラツキや調整ずれがあっても外側傾斜
縁1d,3d がスルーホール11,13 の上縁部に当たる確率が
高く、天面殴打による反力Ｆ2 は両端のリード端子１，
３に対して内方（カット＆クリンチ力Ｆ1 のほぼ逆方
向）へ向かって作用する。そのため、リード端子間に位
置する外装樹脂９には専ら圧縮応力が作用し、ひび割れ
を抑制できる。このことはスルーホールとリード端子と
のピッチや、自動挿入機の調整にさほど高い精度が要求
されないことを意味し、量産性に適し、製造コストの低
減に寄与する。
ール11,12,13のピッチ中心とリード端子１，２，３のピ
ッチ中心との寸法バラツキや、自動挿入機のチャックず
れ等があるため、スルーホールとリード端子の夫々の中
心が一致した状態で挿入されるとは限らない。しかしな
がら、両端のリード端子１，３の外側傾斜縁1d,3d の傾
斜角θ1 が内側傾斜縁1e,3e の傾斜角θ2 より大きいの
で、多少の寸法バラツキや調整ずれがあっても外側傾斜
縁1d,3d がスルーホール11,13 の上縁部に当たる確率が
高く、天面殴打による反力Ｆ2 は両端のリード端子１，
３に対して内方（カット＆クリンチ力Ｆ1 のほぼ逆方
向）へ向かって作用する。そのため、リード端子間に位
置する外装樹脂９には専ら圧縮応力が作用し、ひび割れ
を抑制できる。このことはスルーホールとリード端子と
のピッチや、自動挿入機の調整にさほど高い精度が要求
されないことを意味し、量産性に適し、製造コストの低
減に寄与する。
【００２９】つぎに、上記リード端子を持つ本発明の電
子部品と、従来のリード端子を持つ電子部品（図１８，
図１９参照）とを用い、次に示す条件下で自動挿入テス
トを行った。リード端子としては、材質がJIS:SPCE-SB
、板厚0.3mm 、脚部の幅寸法0.5mm のものを使用し、
外装樹脂としてフェノール変性エポキシ樹脂を使用し
た。そして、従来の図１８のもの（Ａ型と呼ぶ）と図１
９のもの（Ｂ型と呼ぶ）と本発明の各傾斜縁の角度を次
のように設定した。なお、傾斜角には±数deg 程度の加
工バラツキは存在する。また、端子を除く電子部品本体
の形状，大きさ，素材等の条件は同一とした。Ａ型：θ
17＝θ18＝θ19＝θ20＝43deg Ｂ型：θ21＝24deg,θ22＝57deg,θ23＝θ24＝43deg 本発明：θ1＝θ3＝θ4＝43deg,θ2＝26deg
子部品と、従来のリード端子を持つ電子部品（図１８，
図１９参照）とを用い、次に示す条件下で自動挿入テス
トを行った。リード端子としては、材質がJIS:SPCE-SB
、板厚0.3mm 、脚部の幅寸法0.5mm のものを使用し、
外装樹脂としてフェノール変性エポキシ樹脂を使用し
た。そして、従来の図１８のもの（Ａ型と呼ぶ）と図１
９のもの（Ｂ型と呼ぶ）と本発明の各傾斜縁の角度を次
のように設定した。なお、傾斜角には±数deg 程度の加
工バラツキは存在する。また、端子を除く電子部品本体
の形状，大きさ，素材等の条件は同一とした。Ａ型：θ
17＝θ18＝θ19＝θ20＝43deg Ｂ型：θ21＝24deg,θ22＝57deg,θ23＝θ24＝43deg 本発明：θ1＝θ3＝θ4＝43deg,θ2＝26deg
【００３０】上記条件のもとで、既存の自動挿入機（商
品名：TDK AVISERT VC-5) を用いてＡ型，Ｂ型および本
発明の電子部品をそれぞれ200 個、プリント基板（板厚
1.6mm,スルーホール径1.4mmφ) に自動挿入した。これ
によると、Ａ型では全個数の28％に外装樹脂のひび割れ
や破断等の不良が発生し、Ｂ型では47％に不良が発生し
たのに対し、本発明品では０％、即ち不良が全く発生し
なかった。これにより、本発明の優れた作用効果が実証
された。
品名：TDK AVISERT VC-5) を用いてＡ型，Ｂ型および本
発明の電子部品をそれぞれ200 個、プリント基板（板厚
1.6mm,スルーホール径1.4mmφ) に自動挿入した。これ
によると、Ａ型では全個数の28％に外装樹脂のひび割れ
や破断等の不良が発生し、Ｂ型では47％に不良が発生し
たのに対し、本発明品では０％、即ち不良が全く発生し
なかった。これにより、本発明の優れた作用効果が実証
された。
【００３１】図６，図７は本発明の第２実施例である２
端子型電子部品の例を示す。この実施例のエレメント20
は圧電セラミック基板21の表裏面の中央に円形振動電極
22a,23a を対向して設けたエネルギー閉じ込め型厚み縦
振動モードの発振子である。エレメント20の表裏面の対
称な両端部には端子電極22b,23b が形成され、これら端
子電極に２本のリード端子24，25の頭部24a,25a がそれ
ぞれ接続されている。リード端子24，25の形状は第１実
施例の両端のリード端子１，３と比べて、板厚方向に互
いに逆向きに折曲した点を除けば同様である。即ち、リ
ード端子24，25の胴部24b,25b の脚部側端部の両側には
傾斜縁24c,24d および25c,25d が形成されており、外側
傾斜縁24c,25c の傾斜角θ1 は内側傾斜縁24d,25d の傾
斜角θ2 より大きい。リード端子24，25の頭部24a,25a
を含むエレメント20の周囲が外装樹脂26で封止され、振
動電極22a,23a と対応する箇所に空洞27が形成されてい
る。この実施例においても、第１実施例と同様の効果を
奏する。
端子型電子部品の例を示す。この実施例のエレメント20
は圧電セラミック基板21の表裏面の中央に円形振動電極
22a,23a を対向して設けたエネルギー閉じ込め型厚み縦
振動モードの発振子である。エレメント20の表裏面の対
称な両端部には端子電極22b,23b が形成され、これら端
子電極に２本のリード端子24，25の頭部24a,25a がそれ
ぞれ接続されている。リード端子24，25の形状は第１実
施例の両端のリード端子１，３と比べて、板厚方向に互
いに逆向きに折曲した点を除けば同様である。即ち、リ
ード端子24，25の胴部24b,25b の脚部側端部の両側には
傾斜縁24c,24d および25c,25d が形成されており、外側
傾斜縁24c,25c の傾斜角θ1 は内側傾斜縁24d,25d の傾
斜角θ2 より大きい。リード端子24，25の頭部24a,25a
を含むエレメント20の周囲が外装樹脂26で封止され、振
動電極22a,23a と対応する箇所に空洞27が形成されてい
る。この実施例においても、第１実施例と同様の効果を
奏する。
【００３２】図８は本発明の第３実施例である３端子型
電子部品の他の例を示す。３本のリード端子30,31,32の
うち、両端のリード端子30,32 の胴部30a,32a の脚部側
端部の外側縁にのみ傾斜角θ5の傾斜縁30b,32b が設け
られている。中央のリード端子31の胴部31a の下端部に
設けられた傾斜縁31b,31c の傾斜角θ6 ，θ7 は両端の
リード端子30,32 の傾斜縁30b,32b の傾斜角θ5 とほぼ
同等に設定されている。即ち、θ5 ＝θ6 ＝θ7
電子部品の他の例を示す。３本のリード端子30,31,32の
うち、両端のリード端子30,32 の胴部30a,32a の脚部側
端部の外側縁にのみ傾斜角θ5の傾斜縁30b,32b が設け
られている。中央のリード端子31の胴部31a の下端部に
設けられた傾斜縁31b,31c の傾斜角θ6 ，θ7 は両端の
リード端子30,32 の傾斜縁30b,32b の傾斜角θ5 とほぼ
同等に設定されている。即ち、θ5 ＝θ6 ＝θ7
【００３３】これらリード端子30,31,32の頭部30c,31c
,32cは、第１実施例と同様のエレメント33の表裏面に
形成された電極に接続され、このエレメント33の周囲は
外装樹脂34で封止されている。この場合には、第１実施
例の効果に加え、両端のリード端子30,32 が内側傾斜縁
を有しないので、外側傾斜縁30b,32b が必ずプリント基
板のスルーホールの上縁部に当ることになり、プッシン
グ時に両端のリード端子30,32 をより確実に内方へ押す
ことができる。換言すれば、この実施例では寸法バラツ
キや調整ずれの程度が第１実施例に比べて大きくても、
これを許容して外装樹脂34のひび割れを抑制できる。
,32cは、第１実施例と同様のエレメント33の表裏面に
形成された電極に接続され、このエレメント33の周囲は
外装樹脂34で封止されている。この場合には、第１実施
例の効果に加え、両端のリード端子30,32 が内側傾斜縁
を有しないので、外側傾斜縁30b,32b が必ずプリント基
板のスルーホールの上縁部に当ることになり、プッシン
グ時に両端のリード端子30,32 をより確実に内方へ押す
ことができる。換言すれば、この実施例では寸法バラツ
キや調整ずれの程度が第１実施例に比べて大きくても、
これを許容して外装樹脂34のひび割れを抑制できる。
【００３４】図９は本発明の第４実施例である２端子型
電子部品の他の例を示す。この実施例のリード端子40,4
1 は第３実施例における両端のリード端子30, 32とほぼ
同様の形状であり、これらリード端子40,41の胴部40a,4
1a の脚部側端部の外側縁にのみ傾斜角θ5 の傾斜縁40
b,41b が設けられている。リード端子40,41 の頭部40c,
41c は、第２実施例と同様のエレメント42の表裏面に形
成された電極に接続されている。エレメント42の周囲は
外装樹脂43で封止されている。
電子部品の他の例を示す。この実施例のリード端子40,4
1 は第３実施例における両端のリード端子30, 32とほぼ
同様の形状であり、これらリード端子40,41の胴部40a,4
1a の脚部側端部の外側縁にのみ傾斜角θ5 の傾斜縁40
b,41b が設けられている。リード端子40,41 の頭部40c,
41c は、第２実施例と同様のエレメント42の表裏面に形
成された電極に接続されている。エレメント42の周囲は
外装樹脂43で封止されている。
【００３５】図１０は本発明の第５実施例である３端子
型電子部品のさらに他の例を示す。３本のリード端子5
0,51,52のうち、両端のリード端子50,52 の胴部50a,52a
の両側には終端位置が異なる傾斜縁50b,50c および52
b,52c が設けられている。この実施例では外側傾斜縁50
b,52b の傾斜角θ8 は内側傾斜縁50c,52c の傾斜角θ9
と同等である。中央のリード端子51の胴部51a の両側に
設けられた傾斜縁51b,51c の傾斜角θ10，θ11は両端の
リード端子50,52 の傾斜縁50b,50c,52b,52c の傾斜角θ
8 ，θ9と同等である。即ち、θ8 ＝θ9 ＝θ10＝θ11
型電子部品のさらに他の例を示す。３本のリード端子5
0,51,52のうち、両端のリード端子50,52 の胴部50a,52a
の両側には終端位置が異なる傾斜縁50b,50c および52
b,52c が設けられている。この実施例では外側傾斜縁50
b,52b の傾斜角θ8 は内側傾斜縁50c,52c の傾斜角θ9
と同等である。中央のリード端子51の胴部51a の両側に
設けられた傾斜縁51b,51c の傾斜角θ10，θ11は両端の
リード端子50,52 の傾斜縁50b,50c,52b,52c の傾斜角θ
8 ，θ9と同等である。即ち、θ8 ＝θ9 ＝θ10＝θ11
【００３６】また、中央のリード端子51の傾斜縁51b 51
c の終端位置は両端のリード端子50,52の外側傾斜縁50
b,51bの終端位置と同一高さｈ1 に設定され、内側傾斜
縁50c,51c の終端位置ｈ2 より低い。なお、リード端子
50,51,52の頭部50d,51d,52d は、第１実施例と同様のエ
レメント53の表裏面に形成された電極に接続され、この
エレメント53の周囲は外装樹脂54で封止されている。
c の終端位置は両端のリード端子50,52の外側傾斜縁50
b,51bの終端位置と同一高さｈ1 に設定され、内側傾斜
縁50c,51c の終端位置ｈ2 より低い。なお、リード端子
50,51,52の頭部50d,51d,52d は、第１実施例と同様のエ
レメント53の表裏面に形成された電極に接続され、この
エレメント53の周囲は外装樹脂54で封止されている。
【００３７】この場合には、中央のリード端子51の傾斜
縁51b,51c と両端のリード端子50,52 の外側傾斜縁50d,
51d の終端位置ｈ1 が内側傾斜縁50c,51c の終端位置ｈ
2 より下方にあるため、傾斜縁51b,51c と外側傾斜縁50
d,51d とが必ずプリント基板のスルーホールの上縁部に
当り、プッシング時に両端のリード端子50,52 を確実に
内方へ押すことができ、外装樹脂54のひび割れの発生を
抑制できる。
縁51b,51c と両端のリード端子50,52 の外側傾斜縁50d,
51d の終端位置ｈ1 が内側傾斜縁50c,51c の終端位置ｈ
2 より下方にあるため、傾斜縁51b,51c と外側傾斜縁50
d,51d とが必ずプリント基板のスルーホールの上縁部に
当り、プッシング時に両端のリード端子50,52 を確実に
内方へ押すことができ、外装樹脂54のひび割れの発生を
抑制できる。
【００３８】なお、図１０の電子部品は、両端のリード
端子50,52 の外側傾斜縁50b,52b の傾斜角θ8 と内側傾
斜縁50c,52c の傾斜角θ9 とを同等としたが、傾斜角θ
8 を傾斜角θ9 より大きくしてもよく、逆に小さくして
もよい。傾斜角θ8 を傾斜角θ9 より小さくした場合に
は、図１１のように、内側傾斜縁50c,52c の終端位置ｈ
2 を外側傾斜縁50b,52b がプリント基板10のスルーホー
ル11の上縁と当たる部位の高さ以上にするのが望まし
い。
端子50,52 の外側傾斜縁50b,52b の傾斜角θ8 と内側傾
斜縁50c,52c の傾斜角θ9 とを同等としたが、傾斜角θ
8 を傾斜角θ9 より大きくしてもよく、逆に小さくして
もよい。傾斜角θ8 を傾斜角θ9 より小さくした場合に
は、図１１のように、内側傾斜縁50c,52c の終端位置ｈ
2 を外側傾斜縁50b,52b がプリント基板10のスルーホー
ル11の上縁と当たる部位の高さ以上にするのが望まし
い。
【００３９】図１２は本発明の第６実施例である２端子
型電子部品のさらに他の例を示す。この実施例のリード
端子60,61 は第５実施例における両端のリード端子50,5
2 とほぼ同様の形状であり、これらリード端子60,61 の
胴部60a,61a の脚部側端部の両側には終端位置が異なる
傾斜縁60b,60c および61b,61c が設けられている。な
お、外側傾斜縁60b,61b の傾斜角θ8 は内側傾斜縁60c,
61c の傾斜角θ9 と同等である。リード端子60,61 の頭
部60d,61d は、第２実施例と同様のエレメント62の表裏
面に形成された電極に接続されている。エレメント62の
周囲は外装樹脂63で封止されている。
型電子部品のさらに他の例を示す。この実施例のリード
端子60,61 は第５実施例における両端のリード端子50,5
2 とほぼ同様の形状であり、これらリード端子60,61 の
胴部60a,61a の脚部側端部の両側には終端位置が異なる
傾斜縁60b,60c および61b,61c が設けられている。な
お、外側傾斜縁60b,61b の傾斜角θ8 は内側傾斜縁60c,
61c の傾斜角θ9 と同等である。リード端子60,61 の頭
部60d,61d は、第２実施例と同様のエレメント62の表裏
面に形成された電極に接続されている。エレメント62の
周囲は外装樹脂63で封止されている。
【００４０】図１３は本発明の第７実施例である２端子
型電子部品の変形例を示す。この実施例のエレメント70
は公知の厚みすべり振動モード共振子であり、細長い薄
板状の圧電セラミック基板71を備え、その表裏面にそれ
ぞれ反対側の端部から全長のほぼ２／３の範囲に電極7
2,73 が形成されている。リード端子74,75 は互いに対
向するカップ形の頭部74a,75a を有し、これら頭部74a,
75a にエレメント70の両端部を挿入し、半田等によって
接続固定してある。上記リード端子74,75の胴部74b,75b
の脚部側端部の両側には傾斜角の異なる傾斜縁74c,74d
および75c,75d が設けられており、第１実施例のリー
ド端子１，３と同様に外側傾斜縁74c,75c の傾斜角は内
側傾斜縁74d,75d の傾斜角より大きい。リード端子74,7
5の頭部74a,75a を含むエレメント70の周囲は外装樹脂
（図示せず）で封止されている。この実施例の場合、第
３実施例（図８）のように傾斜縁を胴部74b,75b の外側
縁にのみ形成してもよく、あるいは第５実施例（図１
０) のように内外の傾斜縁を終端位置をずらして形成し
てもよい。
型電子部品の変形例を示す。この実施例のエレメント70
は公知の厚みすべり振動モード共振子であり、細長い薄
板状の圧電セラミック基板71を備え、その表裏面にそれ
ぞれ反対側の端部から全長のほぼ２／３の範囲に電極7
2,73 が形成されている。リード端子74,75 は互いに対
向するカップ形の頭部74a,75a を有し、これら頭部74a,
75a にエレメント70の両端部を挿入し、半田等によって
接続固定してある。上記リード端子74,75の胴部74b,75b
の脚部側端部の両側には傾斜角の異なる傾斜縁74c,74d
および75c,75d が設けられており、第１実施例のリー
ド端子１，３と同様に外側傾斜縁74c,75c の傾斜角は内
側傾斜縁74d,75d の傾斜角より大きい。リード端子74,7
5の頭部74a,75a を含むエレメント70の周囲は外装樹脂
（図示せず）で封止されている。この実施例の場合、第
３実施例（図８）のように傾斜縁を胴部74b,75b の外側
縁にのみ形成してもよく、あるいは第５実施例（図１
０) のように内外の傾斜縁を終端位置をずらして形成し
てもよい。
【００４１】図１４，図１５は本発明の第８実施例を示
す。この実施例は６本のリード端子80〜85を有する自動
挿入用電子部品の例であり、内部にエレメント（図示せ
ず）を具備し、その外周を外装樹脂86で封止してある。
上記リード端子80〜85のうち隣接する３本のリード端子
82〜84が長尺に形成され、その先端部がテープ87で保持
されている。上記電子部品をプリント基板に自動挿入す
る場合、上記長尺なリード端子82〜84をテープ87から分
離した後、全てのリード端子80〜85をプリント基板に挿
入するとともに、長尺な３本のリード端子82〜84のみを
カット＆クリンチする。これは、既存の自動挿入機では
４本以上のリード端子をカット＆クリンチすることがで
きないからである。
す。この実施例は６本のリード端子80〜85を有する自動
挿入用電子部品の例であり、内部にエレメント（図示せ
ず）を具備し、その外周を外装樹脂86で封止してある。
上記リード端子80〜85のうち隣接する３本のリード端子
82〜84が長尺に形成され、その先端部がテープ87で保持
されている。上記電子部品をプリント基板に自動挿入す
る場合、上記長尺なリード端子82〜84をテープ87から分
離した後、全てのリード端子80〜85をプリント基板に挿
入するとともに、長尺な３本のリード端子82〜84のみを
カット＆クリンチする。これは、既存の自動挿入機では
４本以上のリード端子をカット＆クリンチすることがで
きないからである。
【００４２】上記電子部品では、クリンチされるリード
端子82〜84のうち両端のリード端子82,84 には傾斜角の
異なる傾斜縁82a,82b,84a,84b を設け、外側傾斜縁82a,
84a の傾斜角θ12を内側傾斜縁82b,84b の傾斜角θ13よ
り大きくしてある。なお、中央のリード端子83の傾斜縁
83a,83b の傾斜角は外側傾斜縁82a,84a の傾斜角θ12と
同等である。この場合にも、第１実施例と同様に自動挿
入時の外装樹脂86のひび割れの発生を抑制できる。
端子82〜84のうち両端のリード端子82,84 には傾斜角の
異なる傾斜縁82a,82b,84a,84b を設け、外側傾斜縁82a,
84a の傾斜角θ12を内側傾斜縁82b,84b の傾斜角θ13よ
り大きくしてある。なお、中央のリード端子83の傾斜縁
83a,83b の傾斜角は外側傾斜縁82a,84a の傾斜角θ12と
同等である。この場合にも、第１実施例と同様に自動挿
入時の外装樹脂86のひび割れの発生を抑制できる。
【００４３】図１６は本発明の第９実施例を示し、第８
実施例と同様の電子部品への適用例である。この場合に
は、クリンチされる３本のリード端子90〜92のうち、両
端のリード端子90,92 の外側縁にのみ傾斜角θ14の傾斜
縁90a,92a を設けたものである。この場合には、第３実
施例（図８）と同様に両端のリード端子90,92 が内側傾
斜縁を有しないので、外側傾斜縁90a,92a が必ずプリン
ト基板のスルーホールの上縁部に当接することになり、
外装樹脂93のひび割れを抑制できる。
実施例と同様の電子部品への適用例である。この場合に
は、クリンチされる３本のリード端子90〜92のうち、両
端のリード端子90,92 の外側縁にのみ傾斜角θ14の傾斜
縁90a,92a を設けたものである。この場合には、第３実
施例（図８）と同様に両端のリード端子90,92 が内側傾
斜縁を有しないので、外側傾斜縁90a,92a が必ずプリン
ト基板のスルーホールの上縁部に当接することになり、
外装樹脂93のひび割れを抑制できる。
【００４４】図１７は本発明の第10実施例を示し、第８
実施例と同様の電子部品への適用例である。この場合に
は、クリンチされる３本のリード端子94〜96のうち、両
端のリード端子94,96 の両側に終端位置が異なる傾斜縁
94a,94b および96a,96b を設けたものである。なお、外
側傾斜縁94a,96a の傾斜角θ15は内側傾斜縁94b,96b の
傾斜角θ16と同等である。この場合も、第５実施例（図
１０) と同様に両端のリード端子94,96 の外側傾斜縁94
a,96a が必ずプリント基板のスルーホールの上縁部に当
接することになり、外装樹脂97のひび割れを抑制でき
る。
実施例と同様の電子部品への適用例である。この場合に
は、クリンチされる３本のリード端子94〜96のうち、両
端のリード端子94,96 の両側に終端位置が異なる傾斜縁
94a,94b および96a,96b を設けたものである。なお、外
側傾斜縁94a,96a の傾斜角θ15は内側傾斜縁94b,96b の
傾斜角θ16と同等である。この場合も、第５実施例（図
１０) と同様に両端のリード端子94,96 の外側傾斜縁94
a,96a が必ずプリント基板のスルーホールの上縁部に当
接することになり、外装樹脂97のひび割れを抑制でき
る。
【００４５】なお、本発明は上記実施例のみに限定され
るものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおい
て種々変更，修正等を加えることができる。例えば、本
発明におけるエレメントには圧電部品（フィルタ，トラ
ップ，ディスクリミネータ，発振子，表面波フィルタ
等）のほか、コンデンサ，トランジスタ，抵抗等も同様
に使用できる。また、本発明は単一のエレメントを備え
たものに限らず、同種または異種の複数のエレメントを
備えたものでもよい。また、本発明は実施例に示した３
端子型, ２端子型および６端子型の電子部品に限らず、
これ以外の端子（例えば４端子，５端子，７端子以上）
を備えた電子部品にも適用できる。さらに、３端子型電
子部品において、中央の端子は傾斜縁を有しないストレ
ート状端子であっても差し支えない。自動挿入機による
クリンチ方法には実施例に示したＴクリンチのほか、端
子を板厚方向に対して斜め方向に折曲するＮクリンチも
あるが、Ｎクリンチでも上記と同様の効果がある。本発
明は自動挿入用部品に限らず、手挿入用部品であるバル
ク品にも適用できることは勿論である。
るものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおい
て種々変更，修正等を加えることができる。例えば、本
発明におけるエレメントには圧電部品（フィルタ，トラ
ップ，ディスクリミネータ，発振子，表面波フィルタ
等）のほか、コンデンサ，トランジスタ，抵抗等も同様
に使用できる。また、本発明は単一のエレメントを備え
たものに限らず、同種または異種の複数のエレメントを
備えたものでもよい。また、本発明は実施例に示した３
端子型, ２端子型および６端子型の電子部品に限らず、
これ以外の端子（例えば４端子，５端子，７端子以上）
を備えた電子部品にも適用できる。さらに、３端子型電
子部品において、中央の端子は傾斜縁を有しないストレ
ート状端子であっても差し支えない。自動挿入機による
クリンチ方法には実施例に示したＴクリンチのほか、端
子を板厚方向に対して斜め方向に折曲するＮクリンチも
あるが、Ｎクリンチでも上記と同様の効果がある。本発
明は自動挿入用部品に限らず、手挿入用部品であるバル
ク品にも適用できることは勿論である。
【００４６】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、リード
端子の傾斜縁の角度あるいはその終端の位置を調整する
だけで、プリント基板への挿入時の外装樹脂の割れを確
実に防止できるという優れた効果を奏する。
端子の傾斜縁の角度あるいはその終端の位置を調整する
だけで、プリント基板への挿入時の外装樹脂の割れを確
実に防止できるという優れた効果を奏する。
【図１】本発明の第１実施例である３端子型電子部品の
正面図である。
正面図である。
【図２】図１のII−II線断面図である。
【図３】図１におけるリード端子を形成したリードフレ
ームの正面図である。
ームの正面図である。
【図４】図３のIV部分の拡大図である。
【図５】図１の電子部品をプリント基板に挿入した状態
の一部断面正面図である。
の一部断面正面図である。
【図６】本発明の第２実施例である２端子型電子部品の
正面図である。
正面図である。
【図７】図６のVII −VII 線断面図である。
【図８】本発明の第３実施例である３端子型電子部品の
外観正面図である。
外観正面図である。
【図９】本発明の第４実施例である２端子型電子部品の
外観正面図である。
外観正面図である。
【図１０】本発明の第５実施例である３端子型電子部品
の外観正面図である。
の外観正面図である。
【図１１】第５実施例における外側傾斜縁を内側傾斜縁
より小さくした場合のプリント基板への挿入状態を示す
一部断面図である。
より小さくした場合のプリント基板への挿入状態を示す
一部断面図である。
【図１２】本発明の第６実施例である２端子型電子部品
の外観正面図である。
の外観正面図である。
【図１３】本発明の第７実施例である２端子型電子部品
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図１４】本発明の第８実施例である６端子型電子部品
をテープに保持した状態の正面図である。
をテープに保持した状態の正面図である。
【図１５】図１４の一部拡大図である。
【図１６】本発明の第９実施例である電子部品の一部拡
大図である。
大図である。
【図１７】本発明の第１０実施例である電子部品の一部
拡大図である。
拡大図である。
【図１８】（ａ）は従来の３端子型電子部品をプリント
基板に挿入した状態の一部断面正面図、（ｂ）はこの電
子部品のリード端子のみの一部拡大図である。
基板に挿入した状態の一部断面正面図、（ｂ）はこの電
子部品のリード端子のみの一部拡大図である。
【図１９】（ａ）は従来の他の３端子型電子部品をプリ
ント基板に挿入した状態の一部断面正面図、（ｂ）はこ
の電子部品のリード端子のみの一部拡大図である。
ント基板に挿入した状態の一部断面正面図、（ｂ）はこ
の電子部品のリード端子のみの一部拡大図である。
１，２，３ リード端子 1a,2a,3a 脚部 1b,2b,3b 頭部 1c,2c,3c 胴部 1d,1e,2d,2e,3d,3e 傾斜縁 ４ エレメント ５ 圧電セラミックス基板 ６，７，８ 電極 ９ 外装樹脂
Claims (6)
- 【請求項１】 エレメントと、エレメントの周囲を封止
する外装樹脂と、外装樹脂から同一方向にかつ平面状に
突出する一対の板状リード端子とを含み、これらリード
端子がエレメントに接続される頭部と、細長い脚部と、
頭部と脚部との中間にあって脚部より幅広で外装樹脂の
境界部が位置する胴部とを夫々有する電子部品におい
て、上記リード端子の胴部の脚部側端部の両側には、胴
部幅を脚部に向かって漸次巾狭とする傾斜縁が形成さ
れ、外側傾斜縁の脚部突出方向に対する傾斜角θ1 は内
側傾斜縁の脚部突出方向に対する傾斜角θ2 より大き
く、かつ外側傾斜縁の終端は内側傾斜縁の終端と同一高
さであることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 エレメントと、エレメントの周囲を封止
する外装樹脂と、外装樹脂から同一方向にかつ平面状に
突出する一対の板状リード端子とを含み、これらリード
端子がエレメントに接続される頭部と、細長い脚部と、
頭部と脚部との中間にあって脚部より幅広で外装樹脂の
境界部が位置する胴部とを夫々有する電子部品におい
て、上記リード端子の胴部の脚部側端部の外側縁にの
み、胴部幅を脚部に向かって漸次巾狭とする傾斜縁が形
成されていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項３】 エレメントと、エレメントの周囲を封止
する外装樹脂と、外装樹脂から同一方向にかつ平面状に
突出する一対の板状リード端子とを含み、これらリード
端子がエレメントに接続される頭部と、細長い脚部と、
頭部と脚部との中間にあって脚部より幅広で外装樹脂の
境界部が位置する胴部とを夫々有する電子部品におい
て、上記リード端子の胴部の脚部側端部の両側には、胴
部幅を脚部に向かって漸次巾狭とする傾斜縁が形成さ
れ、外側傾斜縁の終端は内側傾斜縁の終端より脚部側に
位置していることを特徴とする電子部品。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の電子部
品において、上記一対のリード端子の間に外装樹脂から
同一方向にかつ平面状に突出する３本目の板状リード端
子を備え、中央のリード端子はエレメントに接続される
頭部と、細長い脚部と、頭部と脚部との中間にあって脚
部より幅広で外装樹脂の境界部が位置する胴部とを有
し、中央のリード端子の胴部の脚部側端部の両側には、
脚部に向かって漸次巾狭となるように傾斜した傾斜縁が
形成され、両傾斜縁の脚部突出方向に対する傾斜角は同
一でかつ両端のリード端子の外側傾斜縁の傾斜角と同等
であり、かつ中央のリード端子の傾斜縁の終端は両端の
リード端子の外側傾斜縁の終端と同一高さであることを
特徴とする電子部品。 - 【請求項５】 請求項４に記載の電子部品において、上
記３本のリード端子の外側に外装樹脂から上記リード端
子と同一方向にかつ平面状に突出する４本目またはそれ
以上の板状リード端子を備えていることを特徴とする電
子部品。 - 【請求項６】 請求項１〜３のいずれかに記載の電子部
品において、上記電子部品はエネルギー閉じ込め型圧電
共振子であり、この圧電共振子の周囲を封止する外装樹
脂は空洞形成用ワックスを吸収する性質を有することを
特徴とする電子部品。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3122311A JPH0787160B2 (ja) | 1990-06-08 | 1991-04-24 | 電子部品 |
| DE69108777T DE69108777T2 (de) | 1990-06-08 | 1991-06-02 | Elektronisches Bauelement mit radialen Anschlüssen zum Einstecken in einer Schaltungsplatte. |
| EP91109004A EP0460559B1 (en) | 1990-06-08 | 1991-06-02 | Radial terminals type electronic component to insert in a printed circuit board |
| KR1019910009434A KR970004269B1 (ko) | 1990-04-24 | 1991-06-07 | 전자부품 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15073790 | 1990-06-08 | ||
| JP2-150737 | 1990-06-08 | ||
| JP3122311A JPH0787160B2 (ja) | 1990-06-08 | 1991-04-24 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04229609A JPH04229609A (ja) | 1992-08-19 |
| JPH0787160B2 true JPH0787160B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=26459458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3122311A Expired - Lifetime JPH0787160B2 (ja) | 1990-04-24 | 1991-04-24 | 電子部品 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0460559B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0787160B2 (ja) |
| KR (1) | KR970004269B1 (ja) |
| DE (1) | DE69108777T2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5189334A (en) * | 1989-11-02 | 1993-02-23 | Samsung Electronic Devices Co., Ltd. | Cathode ray tube having shadow mask |
| JP7351177B2 (ja) * | 2019-10-28 | 2023-09-27 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4012765A (en) * | 1975-09-24 | 1977-03-15 | Motorola, Inc. | Lead frame for plastic encapsulated semiconductor assemblies |
| DE2812768B2 (de) * | 1978-03-23 | 1980-09-25 | Stettner & Co, 8560 Lauf | Elektrisches Bauelement mit Anschlußdrahten zum Einstecken in Bohrungen der Platte einer gedruckten Schaltung |
| JPS58209147A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-06 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1991
- 1991-04-24 JP JP3122311A patent/JPH0787160B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1991-06-02 DE DE69108777T patent/DE69108777T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-06-02 EP EP91109004A patent/EP0460559B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-06-07 KR KR1019910009434A patent/KR970004269B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR920001571A (ko) | 1992-01-30 |
| DE69108777D1 (de) | 1995-05-18 |
| EP0460559B1 (en) | 1995-04-12 |
| KR970004269B1 (ko) | 1997-03-26 |
| EP0460559A3 (en) | 1992-05-13 |
| EP0460559A2 (en) | 1991-12-11 |
| DE69108777T2 (de) | 1995-12-07 |
| JPH04229609A (ja) | 1992-08-19 |
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